JP2007266334A

JP2007266334A - Electronic component mounting method and apparatus

Info

Publication number: JP2007266334A
Application number: JP2006089832A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Shibata; 信雄柴田; Katsunao Usui; 克尚臼井; Ikuo Takemura; 郁夫竹村; Hiroyuki Watanabe; 裕之渡邊
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2006-03-29
Filing date: 2006-03-29
Publication date: 2007-10-11

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting method and an apparatus in which an electronic component can be mounted without imposing an impulsive force thereto even when a substrate is warped. <P>SOLUTION: A nozzle tip component 37 having hollow axial central portion and sucking a component A is constituted integrally with a hollow plunger 32. A resilient support 31 deforming in the direction of central axis depending on the push-up force from the nozzle tip portion 37 is constituted and depressed with a force slightly stronger than a force generated when the electronic component A is vacuum sucked so that the nozzle tip component 37, the hollow plunger 32 and the resilient support 31 engage integrally. Stabilized high quality mounting of an electronic component can be ensured even when a substrate is warped. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board.

従来のこの種の電子部品装着装置では、特許文献１と特許文献２に記載された例が知られている。 In this type of conventional electronic component mounting apparatus, examples described in Patent Document 1 and Patent Document 2 are known.

このうち、特許文献１に記載された電子部品装着装置における装着ヘッドは、周方向に複数本の吸着ノズルを配設すると共に、当該各吸着ノズルを出没自在に装着したノズルホルダと、該ノズルホルダをその軸心廻りに正逆回転させる回転駆動手段とを備えている。回転駆動手段により、使用する任意の一つの吸着ノズルが突き出し位置に臨むようにノズルホルダを回転させると共に、吸着ノズルを突き出し位置で前記ノズルホルダの下面から突き出して電子部品を装着する。先端部で電子部品の吸着と装着動作を行うノズルは、ローラガイドに案内されると共に内部に真空流路を形成するシャフトとノズルを圧縮ばねに抗して出没させるためのローラフォロアと一体的な構造を成している。 Among these, the mounting head in the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 is provided with a plurality of suction nozzles in the circumferential direction, and a nozzle holder in which each suction nozzle is mounted so as to be freely movable, and the nozzle holder And a rotational drive means for rotating forward and backward around the axis. The rotation driving means rotates the nozzle holder so that any one suction nozzle to be used faces the protruding position, and mounts the electronic component by protruding the suction nozzle from the lower surface of the nozzle holder at the protruding position. The nozzle that sucks and mounts the electronic components at the tip is guided by a roller guide and integrated with a shaft that forms a vacuum flow path inside and a roller follower that causes the nozzle to protrude and retract against a compression spring. It has a structure.

また、特許文献２に記載された電子部品装着装置では、電子部品を吸引する吸引位置と該電子部品を吸着した状態で保持する吸着保持位置との間で昇降駆動されるホルダ部と、該ホルダ部に相対移動可能に装着されたノズル本体を有する吸着ノズルを備えた部品挿着装置において、上記ノズル本体を、電子部品吸着口が形成されたノズルチップと該ノズルチップと上記ホルダ部との間に設けられたノズル中間部とを備えたものとし、該ノズル中間部と上記ホルダ部との間に該ノズル中間部を弾性支持するコイルばね（第１緩衝機構）を配設すると共に、上記ノズルチップとノズル中間部との間に該ノズルチップを弾性支持する肉薄部（第２緩衝機構）を設けている。 Moreover, in the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 2, a holder unit that is driven up and down between a suction position for sucking the electronic component and a suction holding position for holding the electronic component in a sucked state, and the holder In a component insertion device including a suction nozzle having a nozzle body mounted on a portion so as to be relatively movable, the nozzle body is disposed between a nozzle chip having an electronic component suction port and the nozzle chip and the holder portion. And a coil spring (first buffer mechanism) that elastically supports the nozzle intermediate portion between the nozzle intermediate portion and the holder portion, and the nozzle A thin portion (second buffer mechanism) that elastically supports the nozzle tip is provided between the tip and the nozzle intermediate portion.

特開２００４−６９７２号公報JP 2004-6972 A 特開２００３−１６５０８３号公報JP 2003-165083 A

従来の電子部品装着技術によれば、実装における生産効率を上げる目的で電子部品を装着する際に高速に垂直方向に下降される。 According to the conventional electronic component mounting technology, the electronic component is lowered in the vertical direction at high speed when mounting the electronic component for the purpose of increasing the production efficiency in mounting.

特許文献１は、吸着ノズル，真空流路を形成するシャフト、及び出没のためのローラフォロアとが一体的な構造となっていて、その重量が小さくない。このため装着時には、可動部重量と装着時の速度により、衝撃エネルギが電子部品に加わる。最近の電子部品の微小化に伴いその衝撃力が無視できなくなっている。 In Patent Document 1, a suction nozzle, a shaft that forms a vacuum flow path, and a roller follower for intrusion and reception have an integrated structure, and the weight thereof is not small. For this reason, at the time of mounting, impact energy is applied to the electronic component depending on the weight of the movable part and the speed at the time of mounting. With the recent miniaturization of electronic components, the impact force cannot be ignored.

特許文献２は、上述衝撃力による電子部品の割れや欠けを防止する目的として、コイルばね（第１緩衝機構）と電子部品を弾性支持する肉薄部（第２緩衝機構）を設けるようにしている。しかし、この方法は、ノズル本体を構成する部品点数が多く、且つ組み立てが複雑でコスト高となる。 In Patent Document 2, a coil spring (first buffer mechanism) and a thin portion (second buffer mechanism) that elastically supports the electronic component are provided for the purpose of preventing cracking and chipping of the electronic component due to the impact force described above. . However, this method has a large number of parts constituting the nozzle body, and is complicated and expensive.

電子部品装着装置は、一般に部品の種類，装着位置を記憶したデータが記憶装置に記憶される。装着ノズルに取出された電子部品は、該記憶データに基づきＸＹテ−ブル等によりプリント基板（以下、基板と略す）が移動・位置決めされた後装着される。この際、部品の種類毎に厚さが異なる場合には、取出ノズルの下降量を常に同じにしておいたのでは確実な部品装着が行うことができないので、部品の種類毎にノズルの下降すべき距離に関するデータとしての部品厚データ、あるいは部品供給部から部品を取出した後の部品下面の検出データなどが記憶されており、これらのデータに基づきノズルの下降が制御されている。しかし、電子部品を基板に装着する際に、基板に凹凸（以下、反りと略す）があると部品の装着ミスが発生するときがある。例えば、基板が基準とする基板高さより下側に凸になっているときには、予め印刷されている半田に部品からの十分な押付力が加わらないため、装着の位置ずれ誤差，部品倒れ、あるいは欠品などの装着ミスが発生する。逆に、基板が基準とする基板高さより上側に凸になっているときには、部品からの押付力が過大となり、半田が周辺に広がったり、あるいは部品を損傷するなどの装着ミスが発生する。 In the electronic component mounting apparatus, data storing the type of component and the mounting position is generally stored in the storage device. The electronic component taken out by the mounting nozzle is mounted after a printed board (hereinafter abbreviated as a board) is moved and positioned by an XY table or the like based on the stored data. At this time, if the thickness varies depending on the type of component, it is impossible to reliably mount the component if the lowering amount of the take-out nozzle is always the same, so the nozzle lowers for each type of component. The part thickness data as data relating to the power distance, the detection data of the lower surface of the part after the part is taken out from the part supply unit, and the like are stored, and the lowering of the nozzle is controlled based on these data. However, when an electronic component is mounted on a substrate, if the substrate has irregularities (hereinafter abbreviated as warpage), a component mounting error may occur. For example, when the board is convex below the reference board height, the pre-printed solder does not receive a sufficient pressing force from the part, so mounting position error, part collapse, or missing There is a mistake in installing the product. On the other hand, when the substrate is convex above the reference substrate height, the pressing force from the component becomes excessive, and a mounting error such as spreading of solder to the periphery or damage to the component occurs.

特許文献１に示された例は、上述の基板の反りに対して考慮されていないため高品質の部品装着が困難であるといった課題がある。また、特許文献２に示された例は、装着時の衝撃力による電子部品の割れや欠けを防止する目的に緩衝機構を設けているが、基板に凹凸が生じている場合でも高品質な装着を可能とする方法が開示されていない。 The example shown in Patent Document 1 has a problem that it is difficult to mount high-quality components because the above-described warpage of the board is not taken into consideration. In addition, the example shown in Patent Document 2 is provided with a buffer mechanism for the purpose of preventing cracking and chipping of electronic components due to impact force at the time of mounting, but high-quality mounting even when the substrate is uneven. There is no disclosure of a method that enables this.

本発明は、上記問題を有利に解決するもので、基板に反りがあった場合でも電子部品に対して衝撃力を与えずに装着できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。 The present invention advantageously solves the above problem, and an object thereof is to provide an electronic component mounting apparatus that can be mounted without applying an impact force to the electronic component even when the substrate is warped.

上記目的達成のために、本発明の電子部品装着装置は、軸心部が中空状となって部品を吸着するノズル先端部品と中空状プランジャを一体的に構成させ、ノズル先端部からの押し上げ力に応じて中心軸方向に変形する弾性支持体を構成させると共に、電子部品を真空吸引した際に発生する力よりわずかに強い力で前記弾性体を押圧してノズルと中空状プランジャと弾性体を一体係合するように成したことを特徴とする。このため、基板に反りがある場合でも弾性支持体の変形によって反りの影響を吸収できる点とプランジャとノズル先端部品を軽量とすることで電子部品に与える衝撃力を小さくできる点から、押付力が過大となって半田が周辺に広がったり、あるいは電子部品を損傷するようなことを防止できる効果がある。また、電子部品を真空吸着した際には、吸引通路摺動部の断面積に応じた真空力が発生するが、上述の予圧によりノズル先端部品の先端部（および吸着部品下面）位置が不動となり、装着位置を常に一定となる条件で吸着・装着できる。 In order to achieve the above object, the electronic component mounting apparatus of the present invention is configured such that a nozzle tip component and a hollow plunger are integrally formed with a hollow shaft center portion to adsorb the component, and a pushing force from the nozzle tip portion is integrated. The elastic support body is deformed in the direction of the central axis in response to the pressure, and the elastic body is pressed with a force slightly stronger than the force generated when the electronic component is vacuum-sucked, so that the nozzle, the hollow plunger, and the elastic body It is characterized by being integrally engaged. For this reason, even if the substrate is warped, the pressing force is reduced because the impact of the warp can be absorbed by the deformation of the elastic support and the impact force applied to the electronic component can be reduced by reducing the weight of the plunger and nozzle tip parts. There is an effect that it is possible to prevent excessive solder from spreading to the periphery or damaging electronic components. In addition, when the electronic component is vacuum-sucked, a vacuum force corresponding to the cross-sectional area of the suction passage sliding portion is generated. Adsorption and mounting can be performed under the condition that the mounting position is always constant.

また、電子部品装着装置を実現する構造として、圧縮ばねを内在させた第１円筒状中空部品と圧縮ばねを押し当てて圧縮ばね中心軸方向に稼動する中空状プランジャを一体的に構成させ、中空状プランジャの圧縮ばねを押し当てる側と反対側の先端部に中空状に成した先端部品を一体的に配設させた組み立て構造体と、組み立て構造体を第２円筒状中空部品を介して内部に納める第１支持体と、第１支持体と例えばネジ締結などで一体係合されると共に内面が前記ノズルを摺動できるようにわずかに隙間を設けた第２支持体とからなり、組み立て構造体と第２円筒状中空部品と第１支持体と第２支持体を一体に構成させ、圧縮ばねの弾性変形によりノズル先端部品と第２支持体の非結合部間で相対摺動するように成したことを特徴とする。 Further, as a structure for realizing the electronic component mounting apparatus, the first cylindrical hollow component having a compression spring and a hollow plunger that presses the compression spring and operates in the direction of the central axis of the compression spring are integrally configured to form a hollow. An assembly structure in which a hollow tip component is integrally disposed at the tip portion opposite to the side where the compression spring is pressed against the compression plunger, and the assembly structure inside the second cylindrical hollow component An assembly structure comprising: a first support member housed in a first support member; and a second support member that is integrally engaged with the first support member by, for example, screw fastening and has an inner surface provided with a slight gap so that the nozzle can slide over the nozzle. The body, the second cylindrical hollow part, the first support body, and the second support body are integrally configured so that the elastic deformation of the compression spring causes relative sliding between the nozzle tip part and the non-bonded portion of the second support body. It is characterized by that.

さらにまた、電子部品装着装置を実現する別の構造として、部品装着方向に対して垂直方向に互い違いに交差させてスリットを設けた複数のスリット状構造体とノズル先端部品を一体の構成をさせ、ノズル先端部品内周と先端部が一体係合される中空状プランジャを設け、ノズル先端部品からの押し上げ力に応じてノズル中心軸方向に前記複数スリット状構造体により構成される弾性支持体の変形とノズルと中空支持体の非結合部間で相対摺動するように成したことを特徴とする。 Furthermore, as another structure for realizing the electronic component mounting apparatus, a plurality of slit-like structures provided with slits that are alternately intersected in a direction perpendicular to the component mounting direction and a nozzle tip component are configured integrally. Deformation of the elastic support body provided with a plurality of slit-like structures in the nozzle central axis direction according to the push-up force from the nozzle tip part provided with a hollow plunger whose inner periphery and tip part are integrally engaged with the nozzle tip part And the nozzle and the hollow support are configured to slide relative to each other between the non-bonded portions.

以上に述べたように、本発明の電子部品装着装置によれば、軸心部に設けた圧縮ばね、及びこの圧縮ばねを押すプランジャ先端部に電子部品の吸着・装着を行う部品を一体にした構造体により、基板の反りがあった場合でも、圧縮ばねの弾性変形により力を吸収でき電子部品に対する衝撃力を与えずに装着が可能となる。加えて、圧縮ばねには初期力を加えて組み立てることから、電子部品を真空吸着した際に発生する力が生じても部品下面位置が不動であるため、安定した装着が可能となる。 As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, the compression spring provided in the shaft center portion and the component that sucks and mounts the electronic component on the plunger tip that presses the compression spring are integrated. The structure can absorb the force by elastic deformation of the compression spring even when the substrate is warped, and can be mounted without applying an impact force to the electronic component. In addition, since the compression spring is assembled by applying an initial force, the lower surface position of the component does not move even when a force generated when the electronic component is vacuum-sucked, so that stable mounting is possible.

以下本発明の実施例について、図１ないし図２０を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.

図１に電子部品装着装置の概略平面図を示す。また、図２に、電子部品装着装置の一部を破断させた側面図を示す。図１及び図２に示すように、この電子部品装着装置１は、装置本体２を挟んで相互に平行に、チップ状の電子部品（以下、チップ部品という場合もある）Ａを供給する供給系３と、電子部品Ａを基板Ｂに装着する装着系４とを配して構成されている。装置本体２には、駆動系の主体を為すインデックスユニット６と、これに連結された回転テーブル７と、この回転テーブル７の外周部に搭載した複数個(例えば１２個)の装着ヘッド８とが設けられている。この回転テーブル７はインデックスユニット６により、複数の吸着ノズル９を備えた装着ヘッド８の個数に対応する間欠ピッチで間欠回転される。回転テーブル７が間欠回転すると、各装着ヘッド８に搭載した任意の吸着ノズル９が供給系３及び装着系４に適宜臨み、供給系３から供給された電子部品Ａを吸着した後、装着系４に回転搬送し、装着系４に導入した基板Ｂにこれを装着する。 FIG. 1 is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus. FIG. 2 shows a side view in which a part of the electronic component mounting apparatus is broken. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component mounting apparatus 1 supplies a chip-shaped electronic component (hereinafter also referred to as a chip component) A in parallel with each other with the apparatus main body 2 interposed therebetween. 3 and a mounting system 4 for mounting the electronic component A to the substrate B. The apparatus main body 2 includes an index unit 6 which is a main body of the drive system, a rotary table 7 connected thereto, and a plurality of (for example, twelve) mounting heads 8 mounted on the outer periphery of the rotary table 7. Is provided. The rotary table 7 is intermittently rotated by the index unit 6 at an intermittent pitch corresponding to the number of mounting heads 8 provided with a plurality of suction nozzles 9. When the rotary table 7 rotates intermittently, an arbitrary suction nozzle 9 mounted on each mounting head 8 appropriately faces the supply system 3 and the mounting system 4 and sucks the electronic component A supplied from the supply system 3, and then the mounting system 4. And is mounted on the substrate B introduced into the mounting system 4.

供給系３は、基板Ｂに装着する電子部品Ａの種類に応じた数のテープカセット１６を有し、テープカセット１６は、一対のガイドレール２０にスライド自在に案内された供給台１５に、横並びに着脱自在に取り付けられている。供給台１５には、そのスライド方向にボールネジ１８が螺合しており、供給台１５は、ボールネジ１８の一方の端に連結した送りモータ１７の正逆回転により進退され、装着ヘッド８の吸着位置に所望のテープカセット１６を選択的に臨ませる。各テープカセット１６には、所定のピッチで電子部品Ａが装填されたキャリアテープＣが、テープリール５から巻き出された状態で搭載されており、電子部品Ａは、テープリール５から巻き出されたキャリアテープＣから随時、吸着ノズル９により吸着されてゆく。 The supply system 3 includes a number of tape cassettes 16 corresponding to the type of electronic component A to be mounted on the substrate B. The tape cassettes 16 are arranged side by side on a supply table 15 slidably guided by a pair of guide rails 20. Removably attached to. A ball screw 18 is screwed to the supply table 15 in the sliding direction. The supply table 15 is moved forward and backward by a forward / reverse rotation of a feed motor 17 connected to one end of the ball screw 18, and the suction position of the mounting head 8. Then, the desired tape cassette 16 is selectively exposed. Each tape cassette 16 is loaded with a carrier tape C loaded with electronic components A at a predetermined pitch in a state of being unwound from the tape reel 5, and the electronic components A are unwound from the tape reel 5. It is sucked from the carrier tape C by the suction nozzle 9 at any time.

装着系４は、載置した基板ＢをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル１３，ＸＹテーブル１３の前後に配設した基板搬入搬送路２３及び基板搬出搬送路２４と、基板搬入搬送路２３上の基板ＢをＸＹテーブル１３に、同時にＸＹテーブル１３上の基板Ｂを基板搬出搬送路２４に移送する基板移送装置２５とで構成されている。 The mounting system 4 includes an XY table 13 for moving the placed substrate B in the X-axis direction and the Y-axis direction, a substrate carry-in conveyance path 23 and a substrate carry-out conveyance path 24 disposed before and after the XY table 13, and a substrate carry-in conveyance. The substrate B on the path 23 is constituted by the XY table 13 and the substrate transfer device 25 for simultaneously transferring the substrate B on the XY table 13 to the substrate carry-out conveyance path 24.

Ｙテーブル１１はＹ軸モータ１２の回動によりＹ方向に移動し、ＸＹテーブル１３はＸ軸モータ１４の回動によりＹテーブル１１上でＸ方向に移動する構成となっている。すなわち、ＸＹテーブル１３は結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、そのテーブル面上に電子部品Ａが装着される基板Ｂを図示しない固定手段により、Ｘ方向，Ｙ方向、及びＺ（高さ）方向に固定して載置する。 The Y table 11 is moved in the Y direction by the rotation of the Y axis motor 12, and the XY table 13 is moved in the X direction on the Y table 11 by the rotation of the X axis motor 14. That is, the XY table 13 is an XY table that moves in the XY direction as a result, and the substrate B on which the electronic component A is mounted on the table surface is fixed by a fixing means (not shown) in the X direction, the Y direction, and the Z (high C) Place in a fixed direction.

基板搬入搬送路２３の下流端まで送られてきた基板Ｂは、基板移送装置２５により、
ＸＹテーブル１３上に移送され、同時に電子部品Ａの装着が完了したＸＹテーブル１３上の基板Ｂは、この基板移送装置２５により、基板搬出搬送路２４に移送される。ＸＹテーブル１３上に載置された基板Ｂは、ＸＹテーブル１３により適宜移動され、各装着ヘッド８により次々と送られてくる電子部品Ａに対応して、その部品装着部位を所望の装着位置に臨ませ、各吸着ノズル９から電子部品Ａの装着を受ける。 The substrate B sent to the downstream end of the substrate carry-in transport path 23 is transferred by the substrate transfer device 25.
The substrate B on the XY table 13 which has been transferred onto the XY table 13 and at the same time the mounting of the electronic component A is completed is transferred to the substrate carry-out transport path 24 by the substrate transfer device 25. The substrate B placed on the XY table 13 is appropriately moved by the XY table 13, and the component mounting portion is set to a desired mounting position corresponding to the electronic components A sequentially sent by the mounting heads 8. The electronic component A is mounted from each suction nozzle 9.

図１に示す吸着ステーションＩは回転テーブル７の間欠回転により吸着ノズル９が供給系３より電子部品Ａを吸着し取出す装着ヘッド８の停止位置であり、この吸着ステーションＩにて吸着ノズル９が電子部品Ａを吸着する。 The suction station I shown in FIG. 1 is a stop position of the mounting head 8 where the suction nozzle 9 sucks and takes out the electronic component A from the supply system 3 by intermittent rotation of the rotary table 7. Part A is adsorbed.

部品認識装置２１は吸着ノズル９が吸着する電子部品Ａの位置ずれを、電子部品Ａの下面をカメラにて所定の視野範囲で撮像し、その撮像画面を画像処理して認識するものであり、認識ステ−ションIIに設けられている。 The component recognition device 21 recognizes the position shift of the electronic component A attracted by the suction nozzle 9 by imaging the lower surface of the electronic component A with a camera in a predetermined visual field range, and performing image processing on the imaging screen. It is provided in the recognition station II.

認識ステーションIIの次に装着ヘッド８の停止する位置が角度補正ステーションIII であり、装着ヘッド８が、部品認識装置２１の認識結果による電子部品Ａの角度位置ずれ量を補正する位置である。ここでは、補正する角度量を予め決められた角度量に加算した量だけヘッド回動装置２２が装着ヘッド８をθ方向に回動させる。θ方向とは上下方向に伸びるノズル９の軸の周りに回転する方向である。 The position where the mounting head 8 stops after the recognition station II is the angle correction station III, and the mounting head 8 is a position where the angular position deviation amount of the electronic component A based on the recognition result of the component recognition device 21 is corrected. Here, the head rotating device 22 rotates the mounting head 8 in the θ direction by an amount obtained by adding the angle amount to be corrected to a predetermined angle amount. The θ direction is a direction rotating around the axis of the nozzle 9 extending in the vertical direction.

回転テーブル７が角度補正ステーションIIIの次に停止する位置は、装着ステーション
IVである。装着ステーションIVにおいて、吸着ノズル９が吸着した電子部品Ａが装着ヘッド８の下降により基板Ｂに装着される。 The position where the rotary table 7 stops next to the angle correction station III is the mounting station.
IV. In the mounting station IV, the electronic component A sucked by the suction nozzle 9 is mounted on the substrate B by the lowering of the mounting head 8.

なお、吸着ノズル９は装着ヘッド８に対して下降する方向に図示しない圧縮ばねで常に付勢されている。吸着ノズル９が電子部品Ａを吸着した状態で基板Ｂに当接してその後さらに装着ヘッド８が所定量下降することによりばねが所定量圧縮され、ノズル全体が所定の押圧力を受けることになる。後述のノズル部に設けたばねと区別するためにこのばねを第１のばねと称する。 Note that the suction nozzle 9 is always urged by a compression spring (not shown) in a downward direction with respect to the mounting head 8. The suction nozzle 9 is in contact with the substrate B with the electronic component A being sucked, and then the mounting head 8 is further lowered by a predetermined amount, whereby the spring is compressed by a predetermined amount, and the entire nozzle receives a predetermined pressing force. This spring is referred to as a first spring in order to distinguish it from a spring provided in a nozzle part described later.

次に、本実施例の吸着ノズルについて説明する。 Next, the suction nozzle of the present embodiment will be described.

図３に本実施例の吸着ノズル（以下、ノズルと略す）３０の組み立て断面図を示す（これは先に述べた吸着ノズル９と同じものである）。図において、３１は弾性体である圧縮ばね（以下、ばねと略する場合もある）、３２はばね３１を押し当てるプランジャ、３３は第１円筒状中空部品で上部３３ａに穴が設けられ下部３３ｂは、ばね３１とプランジャ３２の上部３２ｂが収まるようにかしめている。 FIG. 3 shows an assembly sectional view of the suction nozzle (hereinafter abbreviated as nozzle) 30 of this embodiment (this is the same as the suction nozzle 9 described above). In the figure, 31 is a compression spring (hereinafter also abbreviated as a spring) that is an elastic body, 32 is a plunger that presses against the spring 31, 33 is a first cylindrical hollow part, and a hole is provided in the upper part 33a and the lower part 33b. Is caulked so that the spring 31 and the upper part 32b of the plunger 32 are accommodated.

吸着ノズル３０の先端部には電子部品Ａの吸着・装着を行う先端部品３７が設けてある。先端部品３７の内筒は内面が段付状に先細りとなるように穴３７ａを開けた構造である。先端部品３７に設けた隙間３７ｂを使って先端部品３７とプランジャ３２の先端外周部３２ｃを接着により一体化している。なお、先端部品３７とプランジャ３２の先端外周部３２ｃの固定方法は、接着による方法としたが、圧着、又はろう付け等で行ってもよく本実施例に限定するものでない。 A tip part 37 for sucking and mounting the electronic component A is provided at the tip of the suction nozzle 30. The inner cylinder of the tip part 37 has a structure in which a hole 37a is formed so that the inner surface is tapered in a stepped shape. Using the gap 37b provided in the tip part 37, the tip part 37 and the tip outer peripheral part 32c of the plunger 32 are integrated by bonding. In addition, although the fixing method of the front-end | tip component 37 and the front-end | tip outer peripheral part 32c of the plunger 32 was used as the method of adhesion | attachment, you may carry out by pressure bonding or brazing etc., and is not limited to a present Example.

図４にばね３１，プランジャ３２，第１円筒状中空部品３３、及び先端部品３７が一体となった構造の断面図を示す。図に示すように第１円筒状中空部品３３内の上部３３ａには、ばね３１が与圧を加えた状態でプランジャ３２の上部３２ｂに当接されている。すなわち、第１円筒状中空部品３３には、ばね３１を与圧が掛かるように内包した状態でプランジャ３２の上部３２ｂの外周にかしめで取り付けている。この構成とすることで、ノズルの先端部品３７とプランジャ３２が電子部品Ａを吸引した場合に弾性体であるばね３１の作用により、先端部品３７に衝撃的な力が作用することを抑制している。 FIG. 4 shows a cross-sectional view of a structure in which the spring 31, the plunger 32, the first cylindrical hollow part 33, and the tip part 37 are integrated. As shown in the drawing, the spring 31 is in contact with the upper portion 32b of the plunger 32 in a state where a pressure is applied to the upper portion 33a in the first cylindrical hollow part 33. That is, the first cylindrical hollow part 33 is attached by caulking to the outer periphery of the upper part 32b of the plunger 32 in a state in which the spring 31 is included so as to be pressurized. By adopting this configuration, when the tip part 37 of the nozzle and the plunger 32 suck the electronic part A, the action of the spring 31 that is an elastic body prevents the shocking force from acting on the tip part 37. Yes.

また、図３おいて、前述の第１円筒状中空部品３３は、第２円筒状中空部品３４の内部に納められている。第２円筒状中空部品３４の上部３４ａには第１円筒状中空部品３３の上部３３ａに設けた穴に連通するように穴が設けられ、下部が肉厚のフランジ形状３４ｂとなっている。 Further, in FIG. 3, the first cylindrical hollow part 33 described above is housed in the second cylindrical hollow part 34. A hole is provided in the upper part 34a of the second cylindrical hollow part 34 so as to communicate with a hole provided in the upper part 33a of the first cylindrical hollow part 33, and the lower part has a thick flange shape 34b.

図５に、図４に示した構造体と第２円筒状中空部品３４を一体に組み立てた断面図を示す。第１円筒状中空部品３３の上部３３ａ外側の上面と、第２円筒状中空部品３４の上部３４ａ内側の上面が接触させて固定されると共に、図示しない第２円筒状中空部品３４の外周部をつぶすことで複数設けられた内面側のわずかの変形により、第１円筒状中空部品が第２円筒状中空部品の内部で横方向に不動となるようにしている。 FIG. 5 is a sectional view in which the structure shown in FIG. 4 and the second cylindrical hollow part 34 are assembled together. The upper surface of the outer side of the upper part 33a of the first cylindrical hollow part 33 and the upper surface of the inner side of the upper part 34a of the second cylindrical hollow part 34 are fixed in contact with each other, and the outer peripheral part of the second cylindrical hollow part 34 (not shown) is fixed. The first cylindrical hollow part is made immovable in the lateral direction inside the second cylindrical hollow part by a slight deformation on the inner surface side provided by crushing.

図３において、３５は内部が中空状の第１支持体である。第１支持体３５の下部の内面にはねじ部３５ｂを設けてある。また、３６は内部が中空状の第２支持体である。第２支持体３６の上部の外周には第１支持体３５に設けたネジ部３５ｂと噛み合うネジ部３６ｂが設けてある。第２支持体３６の中空部の内面と先端部品３７の外周は、わずかの隙間が生じるように互いの寸法を決めて作られている。また、第２円筒状中空部品３４のフランジ形状３４ｂの上部と第１支持体３５の内筒との間には、中央部に穴があき且つ厚み方向に波型形状を成して弾性変形するウエーブワッシャ３８が設けてある。 In FIG. 3, reference numeral 35 denotes a first support having a hollow inside. A threaded portion 35 b is provided on the inner surface of the lower portion of the first support 35. Reference numeral 36 denotes a second support having a hollow inside. A screw portion 36 b that meshes with a screw portion 35 b provided on the first support 35 is provided on the outer periphery of the upper portion of the second support 36. The inner surface of the hollow part of the second support 36 and the outer periphery of the tip part 37 are formed with their dimensions determined so that a slight gap is generated. In addition, a hole is formed in the central portion between the upper portion of the flange shape 34b of the second cylindrical hollow part 34 and the inner cylinder of the first support 35, and a wave shape is formed in the thickness direction to be elastically deformed. A wave washer 38 is provided.

本実施例の吸着ノズル３０は以上の部品で構成されている。この吸着ノズル３０は、まず図５に示した構造体の第２円筒状中空部品３４の外周にウエーブワッシャ３８をはめ込み、ついで第２支持体３６の上面に第２円筒状中空部品３４のフランジ形状３４ｂ部を乗せて第１支持体３５の内面に第２円筒状中空部品３４の上面から差し込むように、ネジ部３５ｂとネジ部３６ｂを噛み合わせながら組み立てる。なお、ウエーブワッシャ３８は、Ｏリングや樹脂等の弾性体に置き換えてもよく本実施例に限定するものでない。 The suction nozzle 30 of the present embodiment is composed of the above components. In this suction nozzle 30, a wave washer 38 is first fitted on the outer periphery of the second cylindrical hollow part 34 of the structure shown in FIG. 5, and then the flange shape of the second cylindrical hollow part 34 is placed on the upper surface of the second support 36. The screw part 35b and the screw part 36b are assembled while being engaged so that the part 34b is placed and inserted into the inner surface of the first support 35 from the upper surface of the second cylindrical hollow part 34. The wave washer 38 may be replaced with an elastic body such as an O-ring or resin, and is not limited to this embodiment.

図３に示すように、第１支持体３５の上部３５ａ，第２円筒状中空部品３４の上部34ａ，第１円筒状中空部品３３の上部３３ａ，第１円筒状中空部品内部のばね収納部３１ａ，プランジャ内筒３２ａ、及び先端部品内筒の穴３７ａは、第１，第２，第３，第４，第５、及び第６の吸引通路である。第１支持体上部３５ａに設けてある第１の吸引通路は上端部が真空吸引装置３９と連通されている。真空吸引装置３９の真空引きにより発生する負圧は、上記各吸引通路を介して作動し、電子部品Ａを吸着する。 As shown in FIG. 3, the upper part 35a of the first support 35, the upper part 34a of the second cylindrical hollow part 34, the upper part 33a of the first cylindrical hollow part 33, and the spring accommodating portion 31a inside the first cylindrical hollow part. The plunger inner cylinder 32a and the tip part inner cylinder hole 37a are the first, second, third, fourth, fifth and sixth suction passages. An upper end portion of the first suction passage provided in the first support upper portion 35 a communicates with the vacuum suction device 39. The negative pressure generated by evacuation of the vacuum suction device 39 operates via the suction passages and sucks the electronic component A.

図６に本実施例の吸着ノズル３０の外観を示す。また、図７に本実施例の吸着ノズルの先端部品３７に力を加え、ばねを変形させた際の断面、及び外観を各々示す。 FIG. 6 shows the appearance of the suction nozzle 30 of this embodiment. FIG. 7 shows a cross section and an appearance when a force is applied to the tip part 37 of the suction nozzle of the present embodiment to deform the spring.

図８に第２支持体の断面形状を示す。図９に第２支持体３６を上から見た平面図を示す。図９に示すように、先端部品３７の内周部３６ｃは、外周とわずかの隙間が生じるように円形状に加工されている。また、図８と図９に示すように内周部３６ｃの円形の外周には９０度等間隔に合計４箇所の円弧状の切欠３６ａが設けてある。 FIG. 8 shows a cross-sectional shape of the second support. FIG. 9 shows a plan view of the second support 36 as seen from above. As shown in FIG. 9, the inner peripheral portion 36c of the tip part 37 is processed into a circular shape so that a slight gap is generated from the outer periphery. As shown in FIGS. 8 and 9, a total of four arc-shaped notches 36a are provided at equal intervals of 90 degrees on the circular outer periphery of the inner peripheral portion 36c.

図１０に先端部品３７の断面図を示す。図に示したように、先端部品３７の上部の外周に９０度等間隔に合計４箇所の半円形状座３７ｃを設けている。図３に示した吸着ノズルでは図示していないが、先端部品３７の半円形状座３７ｃと第２支持体３６の円弧状の切欠３６ａが相対するように先端部品３７の半円形状座３７ｃに鋼球（図示せず）を埋め込んで組み立てる。これによって、先端部品３７と第２支持体３６は、両者の回転位置関係が固定される。第１支持体３５に対する第２支持体３６のネジの噛み合い位置決めを調整することによって、第１支持体３５に対する先端部品３７の先端の回転位置を任意に設定することが可能となる。 FIG. 10 shows a sectional view of the tip part 37. As shown in the figure, a total of four semicircular seats 37c are provided on the outer periphery of the upper part of the tip part 37 at equal intervals of 90 degrees. Although not shown in the suction nozzle shown in FIG. 3, the semicircular seat 37 c of the tip part 37 is arranged so that the semicircular seat 37 c of the tip part 37 and the arc-shaped notch 36 a of the second support 36 face each other. A steel ball (not shown) is embedded and assembled. As a result, the rotational positional relationship between the tip part 37 and the second support 36 is fixed. By adjusting the screw positioning of the second support 36 with respect to the first support 35, the rotational position of the tip of the tip component 37 with respect to the first support 35 can be arbitrarily set.

図１１にばね３１の特性を示す。図示したように、ばね３１には初期撓み量δ０により初期力Ｆ０を発生させている。先端部品３７の下面に初期力Ｆ０を越える外力により押し込み量Ｓを与えた際には、押し込み量Ｓに応じたばね力Ｆが生じる。図に示すように、ばね定数ｋはｋ＝Ｆ′／（δ₀＋Ｓ′）となる。 FIG. 11 shows the characteristics of the spring 31. As shown in the figure, an initial force F0 is generated in the spring 31 by an initial deflection amount δ0. When the pushing amount S is given to the lower surface of the tip part 37 by an external force exceeding the initial force F0, a spring force F corresponding to the pushing amount S is generated. As shown in the figure, the spring constant k is k = F ′ / (δ ₀ + S ′).

図３に示したように、電子部品Ａを真空吸着した際には、ばね収納部３１ａである第４の吸引通路の断面積に応じた真空力が発生する。本実施例のノズルでは、上述の撓み量
δ₀ により初期力は、使用するばねの製作ばらつきも含めて、発生真空力よりわずかに大きい値となるように設定している。 As shown in FIG. 3, when the electronic component A is vacuum-sucked, a vacuum force corresponding to the cross-sectional area of the fourth suction passage that is the spring accommodating portion 31a is generated. In the nozzle of the present embodiment, the initial force is set to be slightly larger than the generated vacuum force including the manufacturing variation of the spring to be used due to the above-described deflection amount δ ₀ .

以上の構成により、ばねの初期力により、電子部品を真空吸着した際に真空力が発生してもノズル先端位置（および電子部品の下面）が変動せず不動となる。 With the above configuration, even if a vacuum force is generated when the electronic component is vacuum-sucked by the initial force of the spring, the nozzle tip position (and the lower surface of the electronic component) does not change and remains stationary.

本実施では、前述したように第２支持体３６の内面とノズルの先端部品３７の外周にわずかの隙間がある。一方、プランジャ３２上部のくびれ部と第１円筒状中空部品３３のカシメ部である下部３３ｂの接触部においては、初期ばね力によって真空が封じられている。部品装着時にノズルの先端部品３７の先端からの押し上げの動作があると、プランジャ３２と第２支持体３６の空気が、第２支持体３６の内面とノズルの先端部品３７の外周との間の隙間から排出されると共に、真空封じ部分が開放されることからノズル内の真空がスムースに破壊され、吸着されていた部品を持ち帰ることなく安定した装着が可能となる。 In this embodiment, as described above, there is a slight gap between the inner surface of the second support 36 and the outer periphery of the nozzle tip component 37. On the other hand, the vacuum is sealed by the initial spring force at the constricted portion at the upper portion of the plunger 32 and the contact portion between the lower portion 33 b that is the crimped portion of the first cylindrical hollow part 33. If there is a push-up operation from the tip of the nozzle tip component 37 when the component is mounted, the air of the plunger 32 and the second support 36 is moved between the inner surface of the second support 36 and the outer periphery of the nozzle tip component 37. While being discharged from the gap and the vacuum sealing part is opened, the vacuum in the nozzle is smoothly broken, and stable attachment is possible without bringing back the sucked parts.

ここで、基板に電子部品を表面装着する手順を概略説明する。電子部品は、直方体で出来ており、両側に電極（金属）部が設けられている。一方、基板上には、所望とする電子部品の両側電極部が装着される位置にランドと称する導体（Ｃｕ材）が設けられている。基板に部品を装着する際には、前記ランド部に印刷機等により、はんだペーストを予め印刷しておき、ついで電子部品装着装置により、この印刷はんだの上に電子部品を望ませ適度の押圧で載せる。その後、リフロー炉内に投入することではんだペーストを溶融させランドと電極部を電気的且つ機械的に接合させる。電子部品をはんだペーストの上に装着する際、予め印刷されているはんだペーストに部品からの十分な押し付け力が加わらないと、装着の位置ずれ誤差，部品倒れ、あるいは欠品などの装着のミスが発生する。逆に、押し付け力が過大となると、半田が周辺に広がったり、あるいは部品を損傷するなどの装着ミスが発生する。 Here, an outline of the procedure for mounting the electronic component on the substrate will be described. The electronic component is made of a rectangular parallelepiped, and is provided with electrode (metal) portions on both sides. On the other hand, a conductor (Cu material) called a land is provided on the substrate at a position where both side electrode portions of a desired electronic component are mounted. When mounting a component on a board, a solder paste is printed in advance on the land portion by a printing machine or the like, and then an electronic component is placed on the printed solder by an electronic component mounting device with an appropriate pressure. Put it on. Thereafter, the solder paste is melted by being put into a reflow furnace, and the land and the electrode part are joined electrically and mechanically. When mounting an electronic component on the solder paste, if the pre-printed solder paste does not have sufficient pressing force from the component, mounting misalignment errors, component collapse, or mounting errors such as missing parts will occur. appear. On the other hand, if the pressing force is excessive, a mounting error such as solder spreading to the periphery or damage to parts occurs.

本実施例の吸着ノズルは、ばね材質と形状、すなわち線径，平均径，自由長，巻き数、及び初撓み量δ₀ 等により、先端部の荷重対先端変位の特性、すなわちばね定数，初期力Ｆ０を自在に設計できる。このため、電子部品を装着時した際の印刷はんだに加える力を所望のものに設定できる効果がある。また、印刷はんだを押し付ける可動部品は、プランジャ３２と先端部品３７のみとなり、この２つの部品を軽量にすることで、高速に装着動作をした場合でも電子部品に与える衝撃力を小さくできる効果がある。 The suction nozzle of the present embodiment is characterized by the characteristics of the tip load versus tip displacement, that is, the spring constant, initial value, depending on the spring material and shape, that is, the wire diameter, average diameter, free length, number of turns, initial deflection amount δ _0, etc. The force F0 can be designed freely. For this reason, there exists an effect which can set the force added to the printed solder at the time of mounting | wearing with an electronic component to a desired thing. Further, the movable parts that press the printed solder are only the plunger 32 and the tip part 37. By reducing the weight of these two parts, the impact force applied to the electronic parts can be reduced even when the mounting operation is performed at high speed. .

次に、本発明の他実施例を図１２から図１５を用いて説明する。 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１２に本実施例の吸着ノズル（以下、ノズルと略す）の部分断面図を示す。図において、４１はノズル、４２は中空支持体である。先の第１実施例では第１中空円筒部品，第２円筒状中空部品，ばね，プランジャに一体化した先端部品等を別々の部材で構成してノズル先端部に所定力以上の押付け力を印加したときにノズル先端部が第２支持体３６内に引き込まれて、電子部品や基板に大きな荷重が作用しないようにしたものである。 FIG. 12 shows a partial sectional view of a suction nozzle (hereinafter abbreviated as a nozzle) of this embodiment. In the figure, 41 is a nozzle and 42 is a hollow support. In the previous first embodiment, the first hollow cylindrical part, the second cylindrical hollow part, the tip part integrated with the spring, the plunger, etc. are composed of separate members and a pressing force greater than a predetermined force is applied to the nozzle tip part. In this case, the tip of the nozzle is drawn into the second support 36 so that a large load does not act on the electronic component or the substrate.

第２実施例の構成では、ノズル４１は複数のスリット４１ａによりノズル上端部４１ｃ側とノズル先端部４１ｄ側に区分けされている。ノズル４１の中空部分には中空支持体
４２がノズル上端部４１ｃとスリット４１ａ及びノズル先端部４１ｄを連結するように設けてある。この中空支持体４２の外周とノズル先端部４１ｄの内周面（接触する部分）は接着剤、又ははんだ付け等により固定されている。中空支持体４２のスリット４１ａやノズル上端部４１ｃに相当する部分は上下に移動できるように、両者間はフリーの状態に構成してある。 In the configuration of the second embodiment, the nozzle 41 is divided into a nozzle upper end portion 41c side and a nozzle tip portion 41d side by a plurality of slits 41a. A hollow support 42 is provided in the hollow portion of the nozzle 41 so as to connect the nozzle upper end portion 41c, the slit 41a, and the nozzle tip portion 41d. The outer periphery of the hollow support 42 and the inner peripheral surface (contact portion) of the nozzle tip 41d are fixed by an adhesive or soldering. The portions corresponding to the slit 41a and the nozzle upper end portion 41c of the hollow support 42 are configured to be free from each other so that they can move up and down.

図１２において、４３，４４，４５は第１，第２，第３の吸引通路である。第３の吸引通路４５は上端部が真空吸引装置３９と連通されている。真空吸引装置３９の真空引きにより発生する負圧は、上記各吸引通路を介して作動し、電子部品Ａを吸着する。 In FIG. 12, reference numerals 43, 44, 45 denote first, second, and third suction passages. The upper end of the third suction passage 45 is in communication with the vacuum suction device 39. The negative pressure generated by evacuation of the vacuum suction device 39 operates via the suction passages and sucks the electronic component A.

図１３にノズル４１の断面形状を示す。また、図１４に図１３のＡ−Ａ′矢視に示すラインの断面図を示す。両図に示したように、ノズルの中央部には中心軸に対してほぼ水平方向に互い違いに複数のスリット４１ａを設けている。この複数のスリット４１ａによって任意厚みの弾性支持体４１ｂが複数形成される。ノズル上端部４１ｃが固定されている場合、ノズル先端部４１ｄからの押し上げ力に応じてノズル中心軸方向に各弾性支持体
４１ｂが弾性変形する。 FIG. 13 shows a cross-sectional shape of the nozzle 41. FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. As shown in both figures, a plurality of slits 41a are alternately provided in the central portion of the nozzle in a substantially horizontal direction with respect to the central axis. A plurality of elastic supports 41b having an arbitrary thickness are formed by the plurality of slits 41a. When the nozzle upper end portion 41c is fixed, each elastic support body 41b is elastically deformed in the nozzle central axis direction according to the pushing force from the nozzle tip portion 41d.

図１５に中空支持体４２の断面を示す。中空支持体４２は、一端側（後端部側）の太い部分４２ａとノズル先端部側に位置する細い部分４２ｂからなる。同図の先端からｈ１長さの部分は図１３のノズル４１のＬ１長さの部分と係合され一体となる部分である。中空支持体４２のｈ２長さ部分の外径とノズル４１のＬ２部内径との間にわずかのギャップが設けられている。また、中空支持体４２のｈ３長さ部分（後端部側の太い部分４２ａ）の外径とノズル４１の吸引通路４５の内径との間にわずかのギャップが設けられている。ノズル先端部４１ｄを押圧あるいは除圧することにより、ノズル先端部４１ｄが上下方向に可動する。また、Ｌ１とｈ１の長さはほぼ同一であるが、Ｌ２とｈ２の長さは、初期撓み量δ₀＝Ｌ２−ｈ２となるように中空支持体４２のｈ２の長さをわずかに短くしている。図１２に示すように、ノズル４１と中空支持体４２を結合する際には、ノズル４１のＬ２部分をδ₀ だけ縮め、上述弾性体に予圧を加える。なお、中空支持体４２の先端ｈ１部とノズル４１のＬ１部４１ｆの係合は、圧入，接着，はんだ付け、あるいはろう付け等によるものであるが、本実施例に限定されるものでない。なお中空支持体４２は与圧をかけた状態でノズル先端部に固定することで、与圧を保持することができる。 FIG. 15 shows a cross section of the hollow support 42. The hollow support 42 includes a thick portion 42a on one end side (rear end portion side) and a thin portion 42b located on the nozzle tip portion side. A portion having a length h1 from the tip of the drawing is a portion which is engaged with and integrated with a portion having a length L1 of the nozzle 41 in FIG. A slight gap is provided between the outer diameter of the h2 length portion of the hollow support 42 and the L2 portion inner diameter of the nozzle 41. Further, a slight gap is provided between the outer diameter of the h3 length portion (thick portion 42a on the rear end side) of the hollow support 42 and the inner diameter of the suction passage 45 of the nozzle 41. By pressing or depressurizing the nozzle tip 41d, the nozzle tip 41d moves in the vertical direction. The lengths of L1 and h1 are substantially the same, but the lengths of L2 and h2 are slightly shortened so that the initial deflection amount δ ₀ = L2-h2 is satisfied. ing. As shown in FIG. 12, when the nozzle 41 and the hollow support 42 are coupled, the L2 portion of the nozzle 41 is contracted by δ ₀ and preload is applied to the elastic body. The engagement between the tip h1 portion of the hollow support 42 and the L1 portion 41f of the nozzle 41 is by press-fitting, adhesion, soldering, brazing or the like, but is not limited to this embodiment. In addition, the hollow support body 42 can hold | maintain a pressurization by fixing to the nozzle front-end | tip part in the state which applied the pressurization.

図１１に示したように、ばねには初期撓み量δ０により初期力を発生させている。ノズル４１のノズル先端部４１ｄに初期力を越える外力により押し込み量Ｓを与えた際には、押し込み量Ｓに応じたばね力Ｆが生じる。 As shown in FIG. 11, an initial force is generated in the spring by an initial deflection amount δ0. When the pushing amount S is given to the nozzle tip 41d of the nozzle 41 by an external force exceeding the initial force, a spring force F corresponding to the pushing amount S is generated.

本実施例のノズル４１において、スリット４１ａを設ける部分の外径寸法とスリット切り込み深さ，弾性支持体４１ｂの肉厚寸法，弾性支持体構成数等により、先端部の荷重対先端変位の特性、すなわち弾性体のばね定数を自在に設計できる。このため、電子部品装着時における印刷はんだに加える力を所望のものに設定できる効果がある。また、ノズルの弾性支持体先端部は軽量にすることで、高速に装着動作をした場合でも電子部品に与える衝撃力を小さくできる効果がある。 In the nozzle 41 of the present embodiment, the characteristics of the load-to-tip displacement of the tip portion depending on the outer diameter size and slit cut depth of the portion where the slit 41a is provided, the thickness of the elastic support member 41b, the number of elastic support members, That is, the spring constant of the elastic body can be designed freely. For this reason, there exists an effect which can set the force added to the printed solder at the time of electronic component mounting | wearing to a desired thing. Further, by making the tip of the elastic support body of the nozzle light, there is an effect that the impact force applied to the electronic component can be reduced even when the mounting operation is performed at high speed.

図１１に示すように、電子部品Ａを真空吸着した際には、第３の吸引通路４５の断面積に応じて真空力が発生する。図１２に示した本実施例のノズルでは、図３に示したノズルと同様に、上述の撓み量δ₀ により初期力は、使用するばねの製作ばらつきも含めて、前記発生真空力よりわずかに大きい値となるように設定している。すなわち、真空吸着で電子部品を吸着した際には、ノズル先端部が不動となる。 As shown in FIG. 11, when the electronic component A is vacuum-sucked, a vacuum force is generated according to the cross-sectional area of the third suction passage 45. In the nozzle of this embodiment shown in FIG. 12, like the nozzle shown in FIG. 3, the initial force is slightly smaller than the generated vacuum force including the manufacturing variation of the spring to be used due to the deflection amount δ ₀ described above. A large value is set. That is, when the electronic component is sucked by vacuum suction, the nozzle tip portion does not move.

以上の構成により、ばねの初期力により、電子部品Ａを真空吸着した際に真空力が発生してもノズル先端位置（および電子部品Ａの下面）が変動せず不動となる。 With the above configuration, even if a vacuum force is generated when the electronic component A is vacuum-sucked by the initial force of the spring, the nozzle tip position (and the lower surface of the electronic component A) does not change and remains stationary.

また、表面実装基板にクリームはんだを印刷後にノズルに吸着した電子部品Ａを装着する際に、目標のノズル下降ストロークよりもはんだ表面がわずかに凸状に高い場合でも、ノズル先端に設けた弾性体の変形によって最適に装着がなされる。 In addition, when mounting the electronic component A adsorbed to the nozzle after printing the cream solder on the surface mounting substrate, even if the solder surface is slightly higher than the target nozzle lowering stroke, the elastic body provided at the tip of the nozzle Optimal mounting is achieved by the deformation of.

図１６に実基板の高さを実測した一例を模式的に示す。 FIG. 16 schematically shows an example of actually measuring the height of the actual substrate.

図１７に本実施例の一例を示す。図は例えば図１６に示されるようなプリント配線基板の模式図であり、基板表面への電子部品実装領域を複数の領域に分割している状態を示している。基板Ｘ，Ｙ軸方向にｍ，ｎ個から成る格子状の領域に分割する。各分割領域においては、プリント基盤の高さ情報として予め部品装着直前に計測、あるいは前もって計測したデータを元に教示される基盤の最大高さｈ_max(ｉ，ｊ)、最小高さｈ_min(ｉ，ｊ)の情報が記憶される。本実施例の電子部品装着方法について、図１７の（ｉ_k，ｊ_k）領域に部品を装着する場合を例に説明する。部品装着時において、基板の反りが無い理想状態の時（以下、この時を基板の基準高さと称す）のノズルの下降ストーロークは、基板基準高さｈ₀，部品厚みｔ₀、および印刷はんだ上面を基準に電子部品種類ごとの押し込み量ｈ₀ から決定される。仮にこのストローク量をＳ₀とする。ここで、電子部品の厚みがｔ_kの場合で任意の（ｉ_k，ｊ_k）領域に押し込み量ｈ_k の条件で装着する場合の本実施例での装着方法について説明する。領域（ｉ_k，ｊ_k）における基板の最大高さと最小高さを各々
ｈ_max(ｉ_k，ｊ_k)，ｈ_min(ｉ_k，ｊ_k)とする。本実施例では、ノズルストローク量Ｓｋ＝
Ｓ₀＋ｈ_min(ｉ_k，ｊ_k)＋(ｔ_k−ｔ_k)＋(ｈ_k−ｈ₀)となるようにノズル下降位置決め制御を実施する。図１８に基板に反りがある場合での本実施例の装着方法を模式的に示す。図示したように、本実施例では、基板の最も凹となる最小高さｈ_min(ｉ，ｊ) を元にノズルストローク量を決定して電子部品を装着するようにする。図１８に示すように、同一装着領域において電子部品が実装される実際の高さが最小高さｈ_min(ｉ，ｊ) より高いときには、ノズル先端部に印刷はんだからの力が下方より加わる、ノズルの弾性体が変位することによって反力が吸収されることになる。 FIG. 17 shows an example of this embodiment. The figure is a schematic diagram of a printed wiring board as shown in FIG. 16, for example, and shows a state where an electronic component mounting area on the board surface is divided into a plurality of areas. The substrate is divided into m and n lattice regions in the X and Y axis directions. In each divided area, the maximum height h _max (i, j) and the minimum height h _min (instructed based on the data measured in advance as part of the printed substrate height information, or based on the data measured in advance. Information on i, j) is stored. The electronic component mounting method of the present embodiment will be described by taking as an example the case of mounting components in the (i _k , j _k ) region of FIG. At the time of component mounting, when the board is in an ideal state where there is no warping (hereinafter referred to as the reference height of the board), the lowering stroke of the nozzle is the reference height h _{0 of the} board, the thickness of the part t ₀ , and the upper surface of the printed solder. Is determined from the amount of pushing h ₀ for each electronic component type. Provisionally this stroke and S _0. Here, a description will be given of a mounting method in the present embodiment in the case where the electronic component has a thickness t _k and is mounted in an arbitrary (i _k , j _k ) region under the condition of the push amount h _k . _Assume that the maximum height and the minimum height of the substrate in the region (i _k , j _k ) are h _max (i _k , j _k ) and h _min (i _k , j _k ), respectively. In this embodiment, the nozzle stroke amount Sk =
The nozzle lowering positioning control is performed so that S ₀ + h _min (i _k , j _k ) + (t _k −t _k ) + (h _k −h ₀ ). FIG. 18 schematically shows the mounting method of this embodiment when the substrate is warped. As shown in the figure, in this embodiment, an electronic component is mounted by determining the nozzle stroke amount based on the minimum height h _min (i, j) at which the substrate becomes the most concave. As shown in FIG. 18, when the actual height at which the electronic component is mounted in the same mounting region is higher than the minimum height h _min (i, j), a force from the printed solder is applied to the nozzle tip from below. The reaction force is absorbed by the displacement of the elastic body of the nozzle.

図１９に、本実施例における電子部品自動装着装置内の装着部品データ格納の形式を示す。図１９において、ｉ，ｊは図１８に示したＸ軸，Ｙ軸方向の領域番号を各々示す。また、図１９は自動運転時における部品装着時の部品データであり、この例ではＲ１，Ｒ２のみとした。プリント基板上に電子部品を装着する際、一般に全ての装着部品に対して基板上面の高さ情報で部品装着高さの位置決めを行う必要はない。図１９では、Ｒ１の場合は、上述のように部品厚みｔ_k、この部品での押し込み量ｈ_k、および実際の基板表面高さを計測情報から得た最小高さｈ_min とからノズルの下降ストロークを決定し装着を実行する。Ｒ２に対しては表面高さ如何によらず予め決めておいた下降ストローク（Ｓ₀）で装着を実行する。この結果、図１９に示したように、部品Ｎo.１〜Ｎo.１８のうちＮo.４，Ｎo.５，Ｎo.９，Ｎo.１０，Ｎo.１６、及びＮo.１７は基板高さ情報を必要としない。このように、必要最小限の基板表面高さ情報を使用することで後述する計測処理時間を極力低減している。なお、部品での押し込み量ｈ_k は、装着する電子部品の種類ごとに決定される。 FIG. 19 shows a mounting component data storage format in the electronic component automatic mounting apparatus according to the present embodiment. In FIG. 19, i and j indicate the region numbers in the X-axis and Y-axis directions shown in FIG. FIG. 19 shows component data when components are mounted during automatic operation. In this example, only R1 and R2 are used. When mounting an electronic component on a printed circuit board, it is generally not necessary to position the component mounting height with respect to the height information of the upper surface of the substrate for all the mounted components. In FIG. 19, in the case of R1, as described above, the nozzle descends from the component thickness t _k , the pushing amount h _k at this component, and the minimum height h _min obtained from the measurement information of the actual substrate surface height. Determine the stroke and execute mounting. For R2, the mounting is executed with a predetermined lowering stroke (S ₀ ) regardless of the surface height. As a result, as shown in FIG. 19, No. 4, No. 5, No. 9, No. 10, No. 16, and No. 17 of the parts No. 1 to No. 18 are substrate height information. Do not need. Thus, the measurement processing time described later is reduced as much as possible by using the minimum necessary substrate surface height information. Note that the push-in amount h _k of the component is determined for each type of electronic component to be mounted.

図２０に、基板装着系及び本実施例の基板高さを計測するセンサ取り付け方法の平面図を模式的に示す。図１，図２と同一部品には同じ記号で示した。図において２８はＸＹテーブル１３に設けた位置決めピンである。図示したように基板Ｂは、まず位置決めピン
２８によりＸ方向に位置決めされ、ついでＸ方向へのガイドとＹ方向のクランプの両機能を兼ねたＹクランプによりＹ方向に位置決めされる。２６Ａは固定側Ｙクランプ、２６Ｂは可動側Ｙクランプであり、両者ともに断面が「コ」字状のガイド溝（図示せず）が形成されている。可動側Ｙクランプ２６Ｂのガイド溝には図示しないエアーシリンダが設けられ、可動側Ｙクランプ２６ＢのＹ方向位置決めとエアーシリンダの作動により、導入される基板Ｂを固定側Ｙクランプ２６Ａとの間でＹ方向に押圧・固定できるようになっている。固定側Ｙクランプ２６Ａと可動側Ｙクランプ２６Ｂには、Ｚクランププレートと称する部材（図示せず）が配設され、Ｚクランププレートを上方に移動制御することにより、基板Ｂを「コ」字状のガイド溝の上面、すなわちＺ方向に押圧・固定できるようになっている。 FIG. 20 schematically shows a plan view of a substrate mounting system and a sensor mounting method for measuring the substrate height of this embodiment. The same parts as those in FIGS. 1 and 2 are indicated by the same symbols. In the figure, 28 is a positioning pin provided on the XY table 13. As shown in the drawing, the substrate B is first positioned in the X direction by the positioning pins 28, and then positioned in the Y direction by a Y clamp that serves both as a guide in the X direction and a clamp in the Y direction. 26A is a fixed side Y clamp, and 26B is a movable side Y clamp, both of which are formed with a guide groove (not shown) having a “U” -shaped cross section. An air cylinder (not shown) is provided in the guide groove of the movable side Y clamp 26B, and the substrate B to be introduced is moved between the fixed side Y clamp 26A and the fixed side Y clamp 26A by positioning the movable side Y clamp 26B in the Y direction and operating the air cylinder. It can be pressed and fixed in the direction. A member (not shown) called a Z clamp plate is disposed on the fixed side Y clamp 26A and the movable side Y clamp 26B, and the substrate B is formed in a “U” shape by controlling the movement of the Z clamp plate upward. The guide groove can be pressed and fixed in the upper surface, that is, in the Z direction.

２６Ｃはテーブルベースである。テーブルベース２６Ｃには、バックアップピン（図示せず）と称する部材が立設するための多数のセット孔２６ｄが形成されている。バックアップピンは、基板Ｂを下側から支えるものであり、剛性のある基板Ｂが導入される場合には用いることなく上述Ｚクランププレートのみで基板Ｂを支持する。テーブルベース26Ｃは、Ｙテーブル１１と一体となっている。固定側Ｙクランプ２６Ａ，可動側Ｙクランプ
２６Ｂ、及び基板Ｂは、一体となって支持され図示しない昇降装置によってテーブルベース２６Ｃ上、すなわちＺ方向に可動できるようになっている。 26C is a table base. The table base 26C is formed with a large number of set holes 26d for standing members called backup pins (not shown). The backup pin supports the substrate B from the lower side. When the rigid substrate B is introduced, the backup pin is not used and supports the substrate B only by the Z clamp plate. The table base 26 </ b> C is integrated with the Y table 11. The fixed side Y clamp 26A, the movable side Y clamp 26B, and the substrate B are integrally supported, and can be moved on the table base 26C, that is, in the Z direction by a lifting device (not shown).

基板搬入搬送路２３から移送された基板Ｂは、ＸＹテーブルの上述「コ」字状のガイド溝を介して、位置決めピン２８に突き当たりＸ方向に位置決めされる。この時は、基板Ｂ（および固定側Ｙクランプ２６Ａ，可動側Ｙクランプ２６Ｂ）は、実際の電子部品装着基準高さ位置より高い位置にある。上述昇降装置により実際の電子部品装着基準高さ位置移動する際に、可動側Ｙクランプ２６Ｂの位置決めが作動し、続いてエアーシリンダが作動して、基板Ｂを幅方向において不動に固定する。ついで、Ｚクランププレートの作動で基板Ｂを高さ方向に支持する。昇降装置の下降動作完了により、バックアップピンが基板Ｂを下側から不動に支持する。なお、その際バックアップピンは、実際にはわずかに間隙を存して基板Ｂに対峙する。この状態で基板Ｂに対し電子部品の装着が行われる。装着が完了すると上記と逆の手順で基板Ｂの固定が解かれ、基板Ｂは基板搬出搬送路２４に移送される。 The substrate B transferred from the substrate carry-in conveyance path 23 hits the positioning pin 28 and is positioned in the X direction via the above-described “U” -shaped guide groove of the XY table. At this time, the board B (and the fixed side Y clamp 26A and the movable side Y clamp 26B) is at a position higher than the actual electronic component mounting reference height position. When the electronic device mounting reference height position is moved by the lifting device, the positioning of the movable side Y clamp 26B is activated, and then the air cylinder is activated to fix the substrate B in the width direction. Next, the substrate B is supported in the height direction by the operation of the Z clamp plate. When the lowering operation of the lifting device is completed, the backup pin supports the substrate B from the lower side. In this case, the backup pin actually faces the substrate B with a slight gap. In this state, electronic components are mounted on the board B. When the mounting is completed, the substrate B is unfixed in the reverse procedure to the above, and the substrate B is transferred to the substrate carry-out conveyance path 24.

図２０において記号ＭＣで示した点は、装着ヘッド８内に装備された吸着ノズル９により電子部品が基板に装着されるポイントである。 In FIG. 20, the point indicated by the symbol MC is a point where the electronic component is mounted on the substrate by the suction nozzle 9 mounted in the mounting head 8.

また、Ｍ１，Ｍ２は、基板表面に作成された第１，第２アライメントマークである。実際の部品装着工程には、カメラによるアライメントマークの認識作業を行うステップが含まれる。本実施例では、この認識作業ステップ終了後に基板高さを計測するものである。同図の２７は基板表面の高さを検出するセンサである。センサ２７は、例えばビーム状のレーザ光を基板表面に照射し、その際の基板からの散乱像を受光し、三角測量の原理から高さを検出する光学式センサである。 M1 and M2 are first and second alignment marks formed on the substrate surface. The actual component mounting process includes a step of performing alignment mark recognition work by a camera. In this embodiment, the substrate height is measured after the recognition operation step is completed. 27 in the figure is a sensor for detecting the height of the substrate surface. The sensor 27 is an optical sensor that irradiates the surface of the substrate with, for example, a beam of laser light, receives a scattered image from the substrate at that time, and detects the height based on the principle of triangulation.

図１６の計測例に示したように、これまでの経験から、基板表面の凹凸はＸ方向あるいはＹ方向に連続的変化していることが判明している。このようなことから、本実施例での部品装着は、任意の点における基板高さ情報取得において、その点を代表する近傍の基板高さ情報を用いて行う方法である。例えば、図１９に示した部品データのうち部品Ｎo.１〜５に相当する図１７の領域（ｉ，ｊ）＝（２，４）での高さ測定方法の例を示す。この場合、センサ２７による測定ラインが図１７に伴示した対角ラインＬ₂₄上に一致するようにＸＹテーブルを駆動制御させて連続的に高さを計測する。この計測データから、図１９に示す高さデータｈ_min(２，４) を演算し求めるようにする。本実施例では、図１９に示す部品データから、高さデータの必要な領域のみを検出するように予め計測プログラムを組み込み、前記アライメントマークの認識作業を終えた後、この認識データをフィードバックして高さサーチ領域位置を正確に補正して高さ検出を実行する。 As shown in the measurement example of FIG. 16, it has been found from the experience so far that the unevenness of the substrate surface continuously changes in the X direction or the Y direction. For this reason, component mounting in the present embodiment is a method of performing board height information acquisition at an arbitrary point using board height information in the vicinity that represents that point. For example, an example of the height measurement method in the region (i, j) = (2, 4) in FIG. 17 corresponding to the parts No. 1 to 5 in the part data shown in FIG. In this case, the height is continuously measured by driving and controlling the XY table so that the measurement line by the sensor 27 coincides with the diagonal line L ₂₄ shown in FIG. From this measurement data, the height data h _min (2, 4) shown in FIG. 19 is calculated and obtained. In this embodiment, a measurement program is incorporated in advance so as to detect only the necessary area of height data from the component data shown in FIG. 19, and after the recognition work of the alignment mark is completed, the recognition data is fed back. Height detection is executed by accurately correcting the height search area position.

本実施例ではポイントでの高さ計測を走査して領域での高さを計測するようにしているが、複眼視（二台のＣＣＤカメラ）による非接触三次元形状計測、あるいはスリット光や格子状パターンを能動的に照射してカメラで観測し被接触に三次元形状を計測する方法を用いても良く、手段を限定するものでない。 In this embodiment, the height measurement at the point is scanned to measure the height at the area. However, non-contact three-dimensional shape measurement by compound eye view (two CCD cameras), slit light or grating A method of actively irradiating a pattern and observing with a camera and measuring a three-dimensional shape in contact may be used, and the means is not limited.

また、予め高さ上限値などのしきい値を設け、上述高さ計測結果から、例えば基板の最大高さｈ_max(２，４) の値がしきい値を超えるような場合、機器を停止させ部品装着作業を中断するようにしても良い。 In addition, a threshold value such as a height upper limit value is set in advance, and the device is stopped when the maximum height h _max (2, 4) of the substrate exceeds the threshold value based on the above-described height measurement result. The component mounting operation may be interrupted.

以上は部品装着直前に基板の反りを検出し、この情報をフィードバックして部品装着するようにしているが、基板搬入搬送路２３から移送された基板がＸＹＺ方向にクランプされた際の基板高さを前もって計測しておき、この計測情報を教示データとして記憶し、この情報を用いて電子部品を装着するようにしても良い。 In the above, the warpage of the board is detected immediately before mounting the component, and this information is fed back to mount the component. However, the board height when the board transferred from the board carry-in transport path 23 is clamped in the XYZ directions. May be measured in advance, this measurement information may be stored as teaching data, and an electronic component may be mounted using this information.

電子部品装着装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の一部破断させた側面図である。It is the side view which made the electronic component mounting apparatus partly fractured. 本発明の吸着ノズルの組み立て断面図である。It is assembly sectional drawing of the suction nozzle of this invention. 本発明のプランジャと第１円筒状中空部品と先端部品を一体に組立てた断面図である。It is sectional drawing which assembled the plunger of this invention, the 1st cylindrical hollow component, and the front-end | tip component integrally. 本発明のプランジャと第１円筒状中空部品と先端部品、及び第２円筒状中空部品を一体に組立てた断面図である。It is sectional drawing which assembled the plunger of this invention, the 1st cylindrical hollow part, the front-end | tip part, and the 2nd cylindrical hollow part integrally. 本発明の吸着ノズルの外観図である。It is an external view of the suction nozzle of the present invention. 本発明のばねを変形させた際の吸着ノズルの断面図である。It is sectional drawing of the adsorption nozzle at the time of deform | transforming the spring of this invention. 本発明の第２支持体の断面形状である。It is a cross-sectional shape of the 2nd support body of this invention. 本発明の第２支持体を上から見た平面図である。It is the top view which looked at the 2nd support body of the present invention from the top. 本発明の先端部品の断面図である。It is sectional drawing of the front-end | tip component of this invention. 本発明のばねの特性図である。It is a characteristic view of the spring of this invention. 本発明の他実施例の吸着ノズルの断面図である。It is sectional drawing of the suction nozzle of the other Example of this invention. 本発明の他実施例のノズルの断面図である。It is sectional drawing of the nozzle of the other Example of this invention. 図１４のＡ−Ａ′矢視における断面図である。It is sectional drawing in the AA 'arrow of FIG. 中空支持体の断面図である。It is sectional drawing of a hollow support body. 実基板の高さを実測した一例を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically an example which measured the height of the actual board | substrate. 基板の模式図で電子部品実装領域を複数の領域に分割しているようすを示す図である。It is a figure which shows the electronic component mounting area | region being divided into several area | region in the schematic diagram of a board | substrate. 基板に反りがある場合での本発明の装着方法を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the mounting method of this invention in case a board | substrate has curvature. 本発明における電子部品自動装着装置内の装着部品データ格納形式をした図である。It is the figure which made the mounting component data storage format in the electronic component automatic mounting apparatus in this invention. 基板高さを計測するセンサ取り付け方法の平面図を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the top view of the sensor attachment method which measures board | substrate height.

Explanation of symbols

１…電子部品装着装置、２…装置本体、３…供給系、４…装着系、６…インデックスユニット、８…装着ヘッド、９…吸着ノズル、１１…Ｙテーブル、１３…ＸＹテーブル、
２１…部品認識装置、２３…基板搬入搬送路、２４…基板搬出搬送路、２５…基板移送装置、３０…吸着ノズル、３１…圧縮ばね、３２…プランジャ、３３…第１円筒状中空部品、３４…第２円筒状中空部品、３５…第１支持体、３６…第２支持体、３７…先端部品、３８…ウエーブワッシャ、３９…真空吸引装置、Ａ…電子部品、Ｂ…基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component mounting apparatus, 2 ... Apparatus main body, 3 ... Supply system, 4 ... Mounting system, 6 ... Index unit, 8 ... Mounting head, 9 ... Adsorption nozzle, 11 ... Y table, 13 ... XY table,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Component recognition apparatus, 23 ... Substrate carrying-in conveyance path, 24 ... Substrate carrying-out conveyance path, 25 ... Substrate transfer apparatus, 30 ... Adsorption nozzle, 31 ... Compression spring, 32 ... Plunger, 33 ... First cylindrical hollow part, 34 DESCRIPTION OF SYMBOLS 2nd cylindrical hollow part, 35 ... 1st support body, 36 ... 2nd support body, 37 ... Tip part, 38 ... Wave washer, 39 ... Vacuum suction apparatus, A ... Electronic component, B ... Board | substrate.

Claims

In an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component desired by a nozzle from a component supply unit and mounts the electronic component by lowering the nozzle on the printed solder upper surface of the printed circuit board restrained by the XY table.
A nozzle tip part that adsorbs the part with a hollow shaft center part and a hollow plunger are integrally configured, and an elastic support body that deforms in the direction of the central axis according to the pushing force from the nozzle tip part is formed. An electronic component mounting apparatus, wherein the elastic body is pressed with a force larger than a suction force generated during vacuum suction of the electronic component, and the nozzle, the hollow plunger, and the elastic body are integrally engaged.

The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
A first cylindrical hollow part having a compression spring and a hollow plunger that presses the compression spring and operates in the direction of the central axis of the compression spring are integrally configured, and the tip of the hollow plunger is formed in a hollow shape. An assembly structure in which the tip parts are integrally disposed, a first support body in which the assembly structure body is housed via a second cylindrical hollow part, and the first support body are integrally engaged. And a second support provided with a gap on the inner surface where the nozzle tip part can slide, and the assembly structure, the second cylindrical hollow part, the first support and the second support are integrally formed, An electronic component mounting apparatus configured to slide relative to each other between a non-bonded portion of a tip component and a second support by elastic deformation of a compression spring.

The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
A hollow structure in which a plurality of slit-like structures provided with slits that are alternately intersected in a direction perpendicular to the component mounting direction and a nozzle tip component are integrally configured, and the inner periphery and the tip of the nozzle tip component are integrally engaged. A plunger is provided, and the elastic support formed by the plurality of slit-like structures in the central axis direction of the nozzle according to the push-up force from the nozzle tip component and relative sliding between the non-bonded portion of the nozzle and the hollow support. An electronic component mounting apparatus characterized by being configured to move.