KR101158210B1 - Apparatus for coating solder and method for coating the solder with the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더 도포 장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 도포 장치는 기판의 플러그 형성 영역을 선택적으로 노출시키는 개구를 갖는 솔더 팔레트 및 기판의 플러그 형성 영역에 솔더를 접촉시키면서 솔더 팔레트를 일측 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하되, 솔더 팔레트는 개구에 인접하게 배치되어 솔더를 일측 방향의 반대 방향인 타측 방향으로 유도하는 솔더 유도부를 포함한다.The present invention relates to a solder dispensing apparatus, and a solder dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a solder pallet having an opening for selectively exposing a plug forming region of a substrate, and a solder pallet Wherein the solder pallet includes a solder guide portion disposed adjacent to the opening to guide the solder in the other direction opposite to the one direction.

Description

솔더 도포 장치 및 이를 이용한 솔더 도포 방법{APPARATUS FOR COATING SOLDER AND METHOD FOR COATING THE SOLDER WITH THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder applying apparatus,

본 발명은 솔더 도포 장치 및 이를 이용한 솔도 도포 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전원 공급 장치에 구비된 인쇄회로기판의 플러그 단자 형성 영역에 솔더를 효과적으로 도포시킬 수 있는 솔더 도포 장치 및 이를 이용한 솔더 도포 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder applying apparatus and a solder applying method using the same, and more particularly, to a solder applying apparatus capable of effectively applying solder to a plug terminal forming region of a printed circuit board provided in a power supply apparatus, And a coating method.

스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply:SMPS)는 반도체 소자의 스위칭 및 트렌스의 전력 변환 기능을 이용하여, 상용 전원을 각종 전자 제품에서 요구되는 고효율 및 고품질의 전력으로 변환시킨 후, 상기 전자 제품에 공급하는 장치이다. 이와 같은 전원 공급 장치는 보통 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB), 반도체 소자, 트렌스, 전해콘덴서, 수동소자, 그리고 그 밖의 다양한 부품 등으로 구성된다.Switching Mode Power Supply (SMPS) uses a switching function of a semiconductor device and a power conversion function of a transmission to convert a commercial power supply into high efficiency and high quality power required in various electronic products, . Such a power supply device usually comprises a printed circuit board (PCB), a semiconductor device, a transistor, an electrolytic capacitor, a passive device, and various other components.

일반적인 전자 제품과 상기 전원 공급 장치를 전기적으로 연결하는 방법들 중 인쇄회로기판의 한 면의 외측에 플러그 단자(plug terminal)을 제공하여, 상기 플러그 단자를 전자 제품의 소켓에 끼우는 방법이 있다. 상기 플러그 단자와 상기 전자 제품의 효과적인 전기 접속을 위해, 상기 인쇄회로기판의 플러그 단자 부분에 솔더(solder)를 도포하는 공정이 수행된다.There is a method of providing a plug terminal on one side of a printed circuit board among the methods of electrically connecting a general electronic product and the power supply device and inserting the plug terminal into a socket of an electronic product. For effective electrical connection of the plug terminal and the electronic product, a process of applying solder to the plug terminal portion of the printed circuit board is performed.

그러나, 현재 인쇄회로기판의 플러그 형성 영역에 솔더가 과도하게 코팅되거나, 불규칙하게 코팅되는 현상이 발생되어, 상기 전원 공급 장치에 체결하고자 하는 전자 제품의 소켓이 상기 전원 공급 장치에 삽입되지 않거나, 인쇄회로기판과 소켓 간의 도통이 이루어지지 않는 현상이 발생된다. 이러한 현상들은 인쇄회로기판의 플러그 단자에 솔더 도포량이 균일하지 않아 발생된다.
However, there is a problem in that the solder is excessively coated or irregularly coated on the plug forming area of the printed circuit board at present, so that the socket of the electronic product to be fastened to the power supply device is not inserted into the power supply device, A phenomenon in which conduction between the circuit board and the socket is not achieved occurs. These phenomena occur because the amount of solder applied to the plug terminals of the printed circuit board is not uniform.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판에 솔더를 효과적으로 도포하는 솔더 도포 장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solder applying apparatus which effectively applies solder to a substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판의 플러그 형성 영역에 균일한 도포량으로 솔더를 도포할 수 있는 솔더 도포 장치를 제공하는 것에 있다.A problem to be solved by the present invention is to provide a solder applying apparatus capable of applying solder to a plug forming region of a printed circuit board with a uniform application amount.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판에 솔더를 효과적으로 도포하는 솔더 도포 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solder applying method that effectively applies solder to a substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판의 플러그 형성 영역에 균일한 도포량으로 솔더를 도포할 수 있는 솔더 도포 방법을 제공하는 것에 있다.
A problem to be solved by the present invention is to provide a solder applying method capable of applying solder to a plug forming region of a printed circuit board with a uniform application amount.

본 발명에 따른 솔더 도포 장치는 기판의 플러그 형성 영역을 선택적으로 노출시키는 개구를 갖는 솔더 팔레트 및 상기 기판의 상기 플러그 형성 영역에 솔더를 접촉시키면서, 상기 솔더 팔레트를 일측 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하되, 상기 솔더 팔레트는 상기 개구에 인접하게 배치되어, 상기 솔더를 상기 일측 방향의 반대 방향인 타측 방향으로 유도하는 솔더 유도부를 포함한다.The solder applying apparatus according to the present invention includes a solder pallet having an opening for selectively exposing a plug forming region of a substrate and a driver for moving the solder pallet in one direction while bringing the solder into contact with the plug forming region of the substrate, And the solder pallet includes a solder inducing portion disposed adjacent to the opening to induce the solder in the other direction opposite to the one direction.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 솔더 팔레트는 상기 개구를 기준으로 상기 일측 방향으로 위치된 제1 영역 및 상기 타측 방향으로 위치된 제2 영역을 가지고, 상기 솔더 유도부는 상기 제2 영역에 구비되어, 상기 솔더 팔레트와 함께 상기 개구를 정의할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the solder pallet has a first region positioned in the one direction and a second region positioned in the other direction with respect to the opening, and the solder guide portion is provided in the second region , The opening may be defined with the solder pallet.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 솔더 유도부는 상기 솔더에 정전기적 인력(electrostatic attraction)을 제공하는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the solder guide may include a metal plate that provides electrostatic attraction to the solder.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 솔더 팔레트는 상기 개구를 기준으로 상기 일측 방향으로 위치된 제1 영역 및 상기 타측 방향으로 위치된 제2 영역을 가지고, 상기 제1 영역의 상기 솔더 팔레트는 상기 개구로부터 상기 일측 방향으로 갈수록 두꺼워질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the solder pallet has a first region positioned in the one side direction with respect to the opening and a second region positioned in the other side direction, and the solder pallet in the first region has the opening To the one side direction.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 솔더 유도부는 상기 개구로부터 상기 타측 방향으로 갈수록 두꺼워질 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the solder guiding portion may become thicker from the opening toward the other side.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 솔더 팔레트는 상기 개구로부터 상기 타측 방향으로 갈수록 높이가 높아지는 계단 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the solder pallet may have a stepped shape that increases in height from the opening toward the other side.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 솔더 팔레트가 부착되는 일면 및 상기 전면의 반대편이 타면을 포함하고, 상기 솔더 도포 장치는 상기 기판의 상기 타면을 덮어, 상기 플러그 형성 영역이 상기 일면으로부터 상기 타면을 향하는 방향으로 돌출되는 것을 방지하는 들뜸 방지판를 더 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the substrate includes a surface on which the solder pallet is attached and a surface opposite to the surface, and the solder applying device covers the other surface of the substrate, And a lifting prevention plate for preventing the protrusion from protruding in the direction toward the other surface.

본 발명에 따른 솔더 도포 방법은 기판의 플러그 형성 영역을 선택적으로 노출시키는 개구를 갖는 솔더 팔레트 및 상기 기판의 상기 플러그 형성 영역에 솔더를 접촉시키면서 상기 솔더 팔레트를 일측 방향으로 이동시키는 구동기, 그리고 상기 개구에 인접하게 배치되어, 상기 솔더를 상기 일측 방향의 반대 방향인 타측 방향으로 유도하는 솔더 유도부를 구비하는 솔더 도포 장치를 이용하여 상기 기판의 플러그 형성 영역에 상기 솔더를 형성하되, 상기 솔더를 수용하는 솔더 저장 용기를 준비하는 단계, 상기 개구가 상기 플러그 형성 영역을 선택적으로 노출시키도록 상기 기판의 일면에 상기 솔더 팔레트를 부착시키는 단계, 상기 솔더 저장 용기 내 상기 솔더에 상기 플러그 형성 영역을 접촉시키면서, 상기 솔더 팔레트를 일측 방향으로 이동시키는 단계, 그리고 상기 솔더 유도부가 상기 플러그 형성 영역으로 유입된 상기 솔더를 상기 일측 방향의 반대 방향인 타측 방향으로 유도시키면서, 상기 솔더를 상기 플러그 형성 영역으로부터 유출시키는 단계를 포함한다.A solder coating method according to the present invention includes: a solder pallet having an opening for selectively exposing a plug forming region of a substrate; a driver for moving the solder pallet in one direction while contacting the solder to the plug forming region of the substrate; And a solder applying unit having a solder applying unit disposed adjacent to the solder applying unit to induce the solder in the other direction opposite to the one direction, the solder being formed in the plug forming area of the substrate, Attaching the solder pallet to one surface of the substrate such that the opening selectively exposes the plug forming region, contacting the solder in the solder storage vessel with the plug forming region, The solder pallet is moved in one direction And causing the solder guiding portion to lead the solder, which has flowed into the plug forming region, toward the other side opposite to the one side direction, and discharging the solder from the plug forming region.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 솔더를 상기 플러그 형성 영역으로부터 유출시키는 단계는 상기 솔더 팔레트의 상기 개구에 인접한 영역에 상기 솔더에 정전기적 인력을 가하는 금속 플레이트를 배치시켜 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of discharging the solder from the plug forming region may be performed by disposing a metal plate for applying an electrostatic attraction to the solder in an area adjacent to the opening of the solder pallet.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판의 상기 타면에 상기 플러그 형성 영역을 덮는 들뜸 방지판을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the method may further include providing an anti-tip plate that covers the plug forming area on the other surface of the substrate.

본 발명에 따른 솔더 도포 장치는 기판의 플러그 형성 영역에 도포된 솔더를 효과적으로 플러그 형성 영역으로부터 유출되도록 하여, 플러그 형성 영역에 솔더가 과도하게 도포되는 현상을 방지할 수 있다.The solder applying apparatus according to the present invention can prevent the solder applied to the plug forming region of the substrate from flowing out effectively from the plug forming region, thereby preventing the solder from being excessively applied to the plug forming region.

본 발명에 따른 솔더 도포 장치는 솔더가 플러그 형성 영역에 효과적으로 유입된 후, 상기 플러그 형성 영역으로부터 다시 용이하게 유출되도록 하는 구조를 가짐으로써, 솔더의 도포 공정 효율을 향상시킬 수 있다.The solder applying apparatus according to the present invention has a structure in which the solder is effectively introduced into the plug forming region and then easily discharged from the plug forming region, thereby improving the efficiency of the soldering process.

본 발명에 따른 솔더 도포 방법은 기판의 플러그 형성 영역에 솔더를 효과적으로 유입 및 유출시킬 수 있어, 기판에 대한 솔더의 도포 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
The solder applying method according to the present invention can effectively introduce and discharge the solder into the plug forming region of the substrate, thereby improving the efficiency of the solder coating process on the substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 도포 장치를 보여주는 도면이다.
도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 솔더 도포 장치를 이용하여 회로기판에 솔더를 도포하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a view showing a solder applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 4 are views for explaining the process of applying solder to a circuit board using the solder applying apparatus shown in FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and the techniques for achieving them will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. The present embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is not only limited thereto, but also may enable others skilled in the art to fully understand the scope of the invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
The terms used herein are intended to illustrate the embodiments and are not intended to limit the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명에 따른 솔더 도포 장치 및 이를 이용한 솔더 도포 방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a solder applying apparatus and a solder applying method using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 도포 장치를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 도포 장치(100)는 소정의 기판(10)의 특정 영역에 솔더(solder)를 선택적으로 도포시키기 위한 구성일 수 있다. 일 예로서, 상기 솔더 도포 장치(100)는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)의 플러그 단자(16a)가 형성된 부분에 선택적으로 솔더를 도포하기 위한 장치일 수 있다. 여기서, 상기 기판(10)은 전원 공급 장치(Switching Mode Power Supply:SMPS)에 구비되는 인쇄회로기판일 수 있으며, 상기 솔더 도포 장치(100)는 상기 인쇄회로기판의 플러그 단자(plug terminal)가 형성된 영역(이하, '플러그 형성 영역'이라 함)에 선택적으로 솔더를 도포하는 장치일 수 있다. 상기 플러그 형성 영역은 외부 전자 제품의 소켓에 삽입되는 상기 인쇄회로기판의 일 부분일 수 있다.1 is a view showing a solder applying apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a solder applying apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be configured to selectively apply a solder to a specific region of a predetermined substrate 10. As an example, the solder applying apparatus 100 may be a device for selectively applying solder to a portion where a plug terminal 16a of a printed circuit board (PCB) is formed. Here, the substrate 10 may be a printed circuit board provided in a Switching Mode Power Supply (SMPS), and the solder applying apparatus 100 may include a plug terminal of the printed circuit board (Hereinafter, referred to as a " plug forming region "). The plug forming area may be a portion of the printed circuit board that is inserted into the socket of the external electronics.

상기 솔더 도포 장치(100)는 솔더 팔레트(solder pallet:110) 및 들뜸 방지판(130)을 포함할 수 있다.The solder applying apparatus 100 may include a solder pallet 110 and a trip preventing plate 130.

상기 솔더 팔레트(110)는 상기 기판(10)의 일면(12)에 부착되는 플레이트일 수 있다. 상기 솔더 팔레트(110)는 대체로 평판 형상을 가지며, 상기 기판(10)의 플러그 형성 영역(16)을 선택적으로 노출시키기 위한 개구(opening:112)가 형성될 수 있다. 솔더 도포 공정시, 상기 개구(112)를 통해 상기 플러그 형성 영역(16)에 상기 솔더가 도포될 수 있다.The solder pallet 110 may be a plate attached to one surface 12 of the substrate 10. The solder pallet 110 has a generally flat shape and an opening 112 for selectively exposing the plug forming region 16 of the substrate 10 may be formed. In the solder application process, the solder may be applied to the plug forming region 16 through the opening 112.

한편, 상기 기판(10)은 상기 플러그 형성 영역(16)을 기준으로 상기 플러그 형성 영역(16)의 일측에 위치된 일측 영역(17) 및 상기 플러그 형성 영역(16)의 타측에 위치된 타측 영역(18)을 포함할 수 있다. 상기 일측 영역(17)은 상기 플러그 형성 영역(16)을 기준으로 상기 솔더 팔레트(110)의 이동 방향인 제1 방향(X1)에 위치되는 영역이고, 상기 타측 영역(18)은 상기 플러그 형성 영역(16)을 기준으로 상기 제1 방향(X1)에 반대 방향인 제2 방향(X2)에 위치되는 영역일 수 있다. 여기서, 상기 제1 방향(X1)은 상기 솔더 팔레트(110)의 이동 방향이고, 상기 제2 방향(X2)은 상기 솔더 팔레트(110)의 상기 제1 방향(X1)으로의 이동에 의해, 상기 플러그 형성 영역(16)을 경유하여 이동되는 상기 솔더의 상대적인 이동 방향일 수 있다. 이에 따라, 상기 일측 영역(17)은 상기 솔더 도포 공정시 상기 타측 영역(18)에 비해, 앞에 위치되는 영역이고, 상기 타측 영역(18)은 상기 일측 영역(17)을 뒤따라가도록 후방에 위치되는 영역일 수 있다.On the other hand, the substrate 10 has one side region 17 located on one side of the plug forming region 16 and a side region 17 located on the other side of the plug forming region 16, (18). The one side region 17 is a region located in a first direction X1 which is the moving direction of the solder pallet 110 with respect to the plug forming region 16, (X2) opposite to the first direction (X1) with respect to the first direction (X1). Here, the first direction X1 is the moving direction of the solder pallet 110, and the second direction X2 is a direction in which the solder pallet 110 is moved in the first direction X1, And may be the relative direction of movement of the solder moved via the plug forming region 16. Accordingly, the one side region 17 is located in front of the other side region 18 in the solder applying process, and the other side region 18 is positioned rearwardly to follow the one side region 17 Lt; / RTI >

여기서, 상기 솔더 팔레트(110)는 상기 일측 영역(17)에 대향되는 제1 영역(114) 및 상기 타측 영역(18)에 대향되는 제2 영역(116)으로 나뉠 수 있다. 상기 제1 영역(114)은 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 상기 제1 방향(X1)으로 갈수록 두꺼워지는 형상을 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 영역(114)은 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 멀어질수록 그 두께가 얇아져 제1 경사면(114a)을 가질 수 있다. 솔더 도포 공정시, 솔더는 상기 제1 경사면(114a)을 따라 흘러 상기 플러그 형성 영역(16)으로 유입될 수 있다.The solder pallet 110 may be divided into a first region 114 opposed to the one side region 17 and a second region 116 opposed to the other side region 18. The first region 114 may have a shape that becomes thicker from the plug forming region 16 toward the first direction X1. As an example, the first region 114 may have a first inclined surface 114a as its thickness becomes thinner as the distance from the plug forming region 16 increases. During the solder application process, the solder may flow along the first inclined surface 114a and enter the plug forming region 16. [

상기 들뜸 방지판(130)은 상기 일면(12)의 반대편인 상기 기판(10)의 타면(14)에 부착되는 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 들뜸 방지판(130)은 상기 플러그 형성 영역(16)을 덮도록 구성될 수 있다. 이와 같은 구조의 들뜸 방지판(130)은 솔더 도포 공정시 상기 플러그 형성 영역(16)이 상기 일면(12)으로부터 상기 타면(14)을 향하는 방향으로 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.The lifting prevention plate 130 may include a plate attached to the other surface 14 of the substrate 10 opposite to the one surface 12. The lifting prevention plate 130 may be configured to cover the plug forming area 16. [ The lift preventing plate 130 having such a structure can prevent the plug forming region 16 from being lifted from the one surface 12 toward the other surface 14 during the solder applying process.

또한, 상기 솔더 도포 장치(100)는 상기 솔더를 수용하는 솔더 수용 용기(미도시됨) 및 상기 솔더 팔레트(110)를 구동시키는 구동기(미도시됨)을 더 포함할 수 있다. 상기 솔더 수용 용기는 액체상태의 상기 솔더를 수용할 수 있다. 상기 구동기는 솔더 도포 공정시 상기 기판(10)의 상기 플러그 형성 영역(16)이 상기 솔더 수용 용기에 채워진 상기 솔더의 수면에 접촉되도록, 상기 솔더 팔레트(110)를 구동시킬 수 있다.The solder applying apparatus 100 may further include a solder receiving container (not shown) for receiving the solder and a driver (not shown) for driving the solder pallet 110. The solder receiving container can receive the solder in a liquid state. The driver may drive the solder pallet 110 such that the plug forming region 16 of the substrate 10 contacts the surface of the solder filled in the solder receiving container during the solder application process.

한편, 상기 솔더 팔레트(110)는 솔더 유도부(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 솔더 유도부(120)는 상기 솔더 도포 공정시, 상기 솔더 팔레트(110)가 상기 구동기에 의해 상기 제1 방향(X1)으로 이동하는 경우, 상기 플러그 형성 영역(16)으로 유입된 상기 솔더를 상기 제2 방향(X2)으로 유도시켜, 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 용이하게 유출되도록, 상기 솔더를 안내할 수 있다. 이를 위해, 상기 솔더 팔레트(110)는 상기 솔더에 인력(attraction)을 가할 수 있는 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 솔더가 납(Pb)을 포함하는 경우, 상기 도전성 플레이트로는 상기 납과 정전기적 인력(electrostatic attraction)을 발생시키는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.Meanwhile, the solder pallet 110 may further include a solder guiding portion 120. When the solder pallet 110 is moved in the first direction X1 by the driver in the solder applying process, the solder guide portion 120 may be formed in a shape that the solder introduced into the plug forming region 16, The solder can be guided in the second direction X2 so as to easily flow out from the plug forming region 16. [ To this end, the solder pallet 110 may include a conductive plate capable of applying an attraction to the solder. For example, when the solder includes lead (Pb), the conductive plate may include a metal plate that generates electrostatic attraction with the lead.

상기 솔더 유도부(120)는 상기 기판(10)의 타측 영역(18)에 대향되도록, 상기 솔더 팔레트(110)에 구비될 수 있다. 이를 위해, 상기 솔더 유도부(120)는 상기 제2 영역(116)에 구비되어, 상기 제1 영역(114)과 함께 상기 개구(112)를 정의하도록 구성될 수 있다. 상기 솔더 유도부(120)는 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 멀어질수록 두꺼워지는 구조를 가지어, 상기 제1 경사면(114a)에 대향되는 제2 경사면(122)을 가질 수 있다. 상기 플러그 형성 영역(16)에 위치된 솔더는 상기 제2 경사면(122)을 따라 흘러 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 유출될 수 있다.The solder guide part 120 may be provided on the solder pallet 110 so as to face the other side area 18 of the substrate 10. To this end, the solder inducing portion 120 may be provided in the second region 116 to define the opening 112 together with the first region 114. The solder guiding portion 120 may have a structure that becomes thicker as it gets farther from the plug forming region 16 and may have a second inclined surface 122 facing the first inclined surface 114a. The solder located in the plug forming region 16 may flow along the second inclined surface 122 and may flow out of the plug forming region 16. [

상기와 같은 제1 및 제2 경사면들(114a, 122)은 상기 개구(112)를 정의할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 경사면들(114a, 122)은 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 상기 플러그 형성 영역(16)의 중심을 상하로 수직하게 가로지르는 수직선을 따라 갈수록, 상기 수직선으로부터 점진적으로 멀어지도록 경사진 구조를 이룰 수 있다. 따라서, 상기 개구(112)는 상기 제1 경사면(114a)과 상기 제2 경사면(122)에 의해, 상기 수직선을 따라 외부에서 상기 플러그 형성 영역(16)으로 갈수록 그 개구 직경이 작아지는 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 솔더 팔레트(110)는 상기 플러그 형성 영역(16)을 향해 개구 직경이 점진적으로 작아지는 형상의 개구(112)를 제공할 수 있다. 이에 따라, 솔더 도포 공정시, 상기 솔더는 상기 제1 경사면(114a)을 따라 상기 플러그 형성 영역(16)에 유입된 후, 상기 제2 경사면(122)을 따라 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 유출될 수 있다.The first and second inclined surfaces 114a and 122 may define the opening 112. Here, the first and second inclined surfaces 114a and 122 gradually extend from the plug forming region 16 along a vertical line perpendicularly crossing the center of the plug forming region 16 vertically, A tilted structure can be formed so as to be distant. Therefore, the opening 112 has a shape in which the opening diameter thereof decreases from the outside to the plug forming region 16 along the vertical line by the first inclined face 114a and the second inclined face 122 . In this case, the solder pallet 110 may provide an opening 112 having a shape such that the opening diameter gradually decreases toward the plug forming region 16. Accordingly, in the solder applying step, the solder flows into the plug forming region 16 along the first inclined surface 114a and then flows out from the plug forming region 16 along the second inclined surface 122 .

또한, 상기 솔더 유도부(120)는 상기 솔더 팔레트(110)의 제2 영역(116)에 비해 얇은 두께로 제공될 수 있다. 이에 따라, 상기 솔더 유도부(120)는 상기 제2 영역(116)과 함께 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 제2 방향(X2)으로 갈수록 높이가 높아지는 계단 형상을 가질 수 있다.In addition, the solder guiding portion 120 may be provided to have a thickness smaller than that of the second region 116 of the solder pallet 110. Accordingly, the solder guiding portion 120 may have a stepped shape that increases in height from the plug forming region 16 along with the second region 116 toward the second direction X2.

상기와 같은 구조의 솔더 유도부(120)에 의해, 솔더 도포 공정시, 상기 플러그 형성 영역(16)으로 유입되는 솔더는 상기 플러그 형성 영역(16)에 잔류하는 것이 방지되면서, 효과적으로 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 유출될 수 있다. 이에 따라, 상기 솔더 유도부(120)는 상기 플러그 단자(16a)에 상기 솔더가 과도하게 도포되는 것을 방지하여, 상기 솔더의 도포량이 균일해지도록 할 수 있다.
By the solder guiding portion 120 having the above-described structure, the solder flowing into the plug forming region 16 during the solder applying process is effectively prevented from remaining in the plug forming region 16, 16). ≪ / RTI > Accordingly, the solder guiding portion 120 prevents the solder from being excessively applied to the plug terminal 16a, so that the application amount of the solder can be made uniform.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 도포 장치(100)는 기판(10)의 플러그 형성 영역(16)을 노출시키는 솔더 팔레트(110)를 구비하되, 상기 솔더 팔레트(110)는 상기 플러그 형성 영역(16)으로 유입된 솔더에 상기 솔더의 유출 방향(즉, 제2 방향:X2)으로의 인력을 제공하는 솔더 유도부(120)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 솔더 도포 장치는 기판의 플러그 형성 영역에 도포된 솔더를 효과적으로 플러그 형성 영역으로부터 유출되도록 하여, 플러그 형성 영역에 솔더가 과도하게 도포되는 현상을 방지할 수 있다.As described above, the solder applying apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes the solder pallet 110 exposing the plug forming region 16 of the substrate 10, And a solder guide portion 120 for providing attraction to the solder introduced into the plug forming region 16 in the outflow direction of the solder (i.e., the second direction: X2). Accordingly, the solder applying apparatus according to the present invention can prevent the solder, which is applied to the plug forming region of the substrate, from flowing out effectively from the plug forming region, thereby preventing the solder from being excessively applied to the plug forming region.

본 발명의 실시예에 따른 솔더 도포 장치(100)는 기판(10)의 플러그 형성 영역(16)을 노출시키는 개구(112)를 갖는 솔더 팔레트(110)를 구비하되, 상기 솔더 팔레트(110)는 상기 플러그 형성 영역(16)의 중심을 상하로 수직하게 가로지르는 선을 따라 상기 플러그 형성 영역(16)으로 갈수록 그 직경이 작아지는 개구(112)를 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 솔더 도포 장치는 상기 솔더가 상기 플러그 형성 영역(16)에 효과적으로 유입된 후, 다시 유출되도록 하는 구조를 가짐으로써, 상기 솔더의 도포 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
The solder applying apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes a solder pallet 110 having an opening 112 exposing a plug forming region 16 of the substrate 10, It is possible to provide the opening 112 whose diameter becomes smaller toward the plug forming region 16 along a line vertically crossing the center of the plug forming region 16 vertically. Accordingly, the solder applying apparatus according to the present invention has a structure in which the solder effectively flows into the plug forming region 16 and then flows out again, thereby improving the efficiency of the soldering process of the solder.

계속해서, 본 발명의 실시예에 따른 솔더 도포 방법에 대해 구체적으로 설명한다. 여기서, 앞서 살펴본 솔더 도포 장치(100)에 대해 중복되는 내용들은 생략하거나 간소화될 수 있다.Next, a solder applying method according to an embodiment of the present invention will be described in detail. Here, the overlapped contents of the solder applying apparatus 100 can be omitted or simplified.

도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 솔더 도포 장치를 이용하여 소정의 기판에 솔더를 도포하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.FIGS. 2 to 4 are views for explaining a process of applying solder to a predetermined substrate using the solder applying apparatus shown in FIG.

도 2를 참조하면, 솔더 도포 공정이 개시되면, 기판(10)에 솔더 팔레트(110)를 부착할 수 있다. 예컨대, 구동기(미도시됨)는 상기 기판(10)의 플러그 형성 영역(16)이 개구(112)에 의해 선택적으로 노출되도록, 상기 기판(10)의 일면(12)에 상기 솔더 팔레트(110)를 부착시킬 수 있다.Referring to FIG. 2, when the solder applying process is started, the solder pallet 110 may be attached to the substrate 10. For example, a driver (not shown) may be mounted on one side 12 of the substrate 10 such that the solder pallet 110 is exposed on the substrate 10 such that the plug forming region 16 of the substrate 10 is selectively exposed by the openings 112. [ .

또한, 상기 기판(10)의 타면(14)에 들뜸 방지판(130)을 부착할 수 있다. 상기 들뜸 방지판(130)은 상기 구동기에 의해 구동되어, 상기 기판(10)의 상기 타면(14)에 부착될 수 있다.In addition, the lifting prevention plate 130 may be attached to the other surface 14 of the substrate 10. The lifting prevention plate 130 may be driven by the driver to be attached to the other surface 14 of the substrate 10.

그리고, 상기 구동기는 상기 기판(10)에 부착된 상기 솔더 팔레트(110)가 솔더 저장 용기(미도시됨)에 채워진 솔더(20)의 수면에 접촉되도록, 상기 솔더 팔레트(110)를 정렬시킨 후, 상기 솔더 팔레트(110)를 제1 방향(X1)으로 이동시킬 수 있다. 상기 솔더 팔레트(110)가 상기 제1 방향(X1)으로 이동됨으로써, 상기 솔더(20)는 상대적으로 상기 제2 방향(X2)을 따라 이동되면서, 상기 플러그 형성 영역(16)에 도포될 수 있다. 이때, 상기 제1 경사면(114a)은 상기 솔더(20)가 상기 플러그 형성 영역(16)에 효과적으로 유입될 수 있도록 상기 솔더(20)를 안내할 수 있다.The driver aligns the solder pallet 110 so that the solder pallet 110 attached to the substrate 10 contacts the surface of the solder 20 filled in the solder storage container (not shown) , The solder pallet 110 may be moved in the first direction X1. The solder pallet 110 is moved in the first direction X1 so that the solder 20 can be applied to the plug forming region 16 while being moved along the second direction X2 relatively . The first inclined surface 114a may guide the solder 20 so that the solder 20 can be effectively introduced into the plug forming region 16. [

도 3을 참조하면, 제1 경사면(114a)을 따라 플러그 형성 영역(16)에 유입된 솔더(20)는 상기 솔더 유도부(120)에 의해, 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 효과적으로 유출될 수 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 상기 솔더 유도부(120)는 상기 솔더(20)에 인력을 가할 수 있는 금속 플레이트일 수 있다. 이에 더하여, 상기 솔더 유도부(120)는 상기 솔더(20)는 상기 제1 경사면(114a)과 대체로 대칭되는 제2 경사면(122)을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 플러그 형성 영역(16)으로 유입된 솔더(20)는 상기 솔더 유도부(120)에 의해, 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 효과적으로 유출될 수 있어, 상기 솔더(20)가 상기 플러그 형성 영역(16)에 정체되거나, 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 플러그 형성 영역(16)의 플러그 단자(16a)에 솔더(20)가 효과적으로 도포될 수 있다.3, the solder 20 introduced into the plug forming region 16 along the first inclined surface 114a can be effectively drained from the plug forming region 16 by the solder guiding portion 120 . As described above, the solder guiding portion 120 may be a metal plate capable of exerting an attractive force on the solder 20. [ In addition, the solder inducing portion 120 may have the second inclined surface 122, which is substantially symmetrical to the first inclined surface 114a. The solder 20 introduced into the plug forming region 16 can effectively flow out of the plug forming region 16 by the solder introducing portion 120 so that the solder 20 is prevented from being formed It is possible to prevent the region 16 from remaining stagnant or remaining. As a result, the solder 20 can be effectively applied to the plug terminal 16a of the plug forming region 16.

도 4를 참조하면, 솔더 도포 공정이 완료되면, 구동기는 상기 기판(10)으로부터 솔더 팔레트(110) 및 들뜸 방지판(130)를 분리시킬 수 있다. 그리고, 상기 기판(10)을 후속 공정이 수행되는 장소로 이동시킨 후, 상기 기판(10)에 대해 후속 공정을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 후속 공정으로는 상기 기판(10)을 전자 제품(미도시됨)에 결합시키는 공정을 포함할 수 있다. 상기 전자 제품들에는 상기 기판(10)을 삽입되는 소켓들이 구비될 수 있으며, 상기 플러그 형성 영역(16)의 플러그 단자(16a)가 상기 소켓들에 전기적으로 접속되도록, 상기 기판(10)을 상기 소켓들에 삽입시킴으로써, 상기 기판(10)과 상기 전자 제품을 전기적으로 접속시킬 수 있다.
Referring to FIG. 4, when the solder application process is completed, the driver can separate the solder pallet 110 and the lift preventing plate 130 from the substrate 10. After the substrate 10 is moved to a position where a subsequent process is performed, a subsequent process may be performed on the substrate 10. For example, the subsequent process may include bonding the substrate 10 to an electronic article (not shown). The electronic products may be provided with sockets for inserting the substrate 10 and the substrate 10 may be connected to the sockets such that the plug terminals 16a of the plug forming region 16 are electrically connected to the sockets. It is possible to electrically connect the substrate 10 and the electronic product by inserting the electronic product into the sockets.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시에에 따른 솔더 도포 방법은 기판(10)의 플러그 형성 영역(16)으로 유입된 솔더(20)에 상기 솔더(20)의 유출 방향으로 인력을 가하는 솔더 유도부(120)를 구비한 솔더 도포 장치를 이용하여, 상기 솔더(20)가 상기 플러그 형성 영역(16)으로부터 효과적으로 유출되도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 솔더 도포 방법은 기판의 플러그 형성 영역에 도포된 솔더를 효과적으로 플러그 형성 영역으로부터 유출되도록 하여, 플러그 형성 영역에 솔더가 과도하게 도포되는 현상을 방지할 수 있다.As described above, the solder applying method according to the embodiment of the present invention is a solder applying method in which the solder 20 introduced into the plug forming region 16 of the substrate 10 is soldered to the solder inducing portion 120 can be used to effectively cause the solder 20 to flow out of the plug forming region 16. [ Accordingly, the solder applying method according to the present invention can effectively prevent solder, which is applied to the plug forming region of the substrate, from flowing out from the plug forming region, thereby overly applying the solder to the plug forming region.

본 발명의 실시에에 따른 솔더 도포 방법은 기판(10)의 플러그 형성 영역(16)을 노출시키는 솔더 팔레트(110)의 개구(112)를 상기 플러그 형성 영역(116)으로 갈수록 그 단면 직경이 작아지도록 구성된 솔더 도포 장치를 이용하여, 상기 플러그 형성 영역(16)에 솔더(20)가 효과적으로 유입 및 유출되도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 솔더 도포 방법은 기판의 플러그 형성 영역에 솔더를 효과적으로 유입 및 유출시킬 수 있어, 상기 기판에 대한 솔더의 도포 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
The solder applying method according to the embodiment of the present invention is such that the opening 112 of the solder pallet 110 exposing the plug forming region 16 of the substrate 10 has a smaller sectional diameter toward the plug forming region 116 So that the solder 20 can be effectively introduced into and out of the plug forming region 16. In this case, Accordingly, the solder applying method according to the present invention can effectively introduce and discharge the solder into the plug forming region of the substrate, thereby improving the efficiency of the solder coating process on the substrate.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. It is also to be understood that the foregoing is illustrative and explanatory of preferred embodiments of the invention only, and that the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the disclosure and the equivalents of the disclosure and / or the scope of the art or knowledge of the present invention. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

10 : 기판
12 : 일면
14 : 타면
16 : 플러그 형성 영역
16a : 플러그 단자
17 : 일측 영역
18 : 타측 영역
100 : 솔더 도포 장치
110 : 솔더 팔레트
112 : 개구
114 : 제1 영역
114a : 제1 경사면
116 : 제2 영역
120 : 솔더 유도부
122 : 제2 경사면
130 : 들뜸 방지판10: substrate
12: One side
14:
16: Plug forming area
16a: Plug terminal
17: one side area
18: other side area
100: Solder dispensing device
110: Solder pallet
112: opening
114: first region
114a: first inclined surface
116: second region
120: Solder guide
122: second inclined surface
130: lifting plate

Claims (10)

기판의 플러그 형성 영역을 선택적으로 노출시키는 개구를 갖는 솔더 팔레트; 및
상기 기판의 상기 플러그 형성 영역에 솔더를 접촉시키면서, 상기 솔더 팔레트를 일측 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하되,
상기 솔더 팔레트는 상기 개구에 인접하게 배치되어, 상기 솔더를 상기 일측 방향의 반대 방향인 타측 방향으로 유도하는 솔더 유도부를 포함하는 솔더 도포 장치.
A solder pallet having an opening selectively exposing a plug forming region of the substrate; And
And a driver for moving the solder pallet in one direction while bringing the solder into contact with the plug forming region of the substrate,
And the solder pallet includes a solder guide portion disposed adjacent to the opening to guide the solder in the other direction opposite to the one direction.
제 1 항에 있어서,
상기 솔더 팔레트는 상기 개구를 기준으로 상기 일측 방향으로 위치된 제1 영역 및 상기 타측 방향으로 위치된 제2 영역을 가지고,
상기 솔더 유도부는 상기 제2 영역에 구비되어, 상기 솔더 팔레트와 함께 상기 개구를 정의하는 솔도 도포 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the solder pallet has a first region positioned in the one direction and a second region positioned in the other direction with respect to the opening,
And the solder guide portion is provided in the second region to define the opening together with the solder pallet.
제 1 항에 있어서,
상기 솔더 유도부는 상기 솔더에 정전기적 인력(electrostatic attraction)을 제공하는 금속 플레이트를 포함하는 솔더 도포 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the solder guide comprises a metal plate that provides electrostatic attraction to the solder.
제 1 항에 있어서,
상기 솔더 팔레트는 상기 개구를 기준으로 상기 일측 방향으로 위치된 제1 영역 및 상기 타측 방향으로 위치된 제2 영역을 가지고,
상기 제1 영역의 상기 솔더 팔레트는 상기 개구로부터 상기 일측 방향으로 갈수록 두꺼워지는 솔더 도포 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the solder pallet has a first region positioned in the one direction and a second region positioned in the other direction with respect to the opening,
Wherein the solder pallet of the first region is thicker from the opening toward the one side.
제 1 항에 있어서,
상기 솔더 유도부는 상기 개구로부터 상기 타측 방향으로 갈수록 두꺼워지는 솔더 도포 장치.The method according to claim 1,
And the solder guiding portion is thicker toward the other side from the opening. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더 팔레트는 상기 개구로부터 상기 타측 방향으로 갈수록 높이가 높아지는 계단 형상을 갖는 솔더 도포 장치.The method according to claim 1,
Wherein the solder pallet has a stepped shape whose height increases from the opening toward the other side. 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 상기 솔더 팔레트가 부착되는 일면 및 그 반대편인 타면을 포함하고,
상기 솔더 도포 장치는 상기 기판의 상기 타면을 덮어, 상기 플러그 형성 영역이 상기 일면으로부터 상기 타면을 향하는 방향으로 돌출되는 것을 방지하는 들뜸 방지판를 더 포함하는 솔더 도포 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate includes one surface on which the solder pallet is attached and the other surface opposite thereto,
Wherein the solder applying apparatus further comprises an unloading prevention plate for covering the other surface of the substrate and preventing the plug forming region from protruding from the one surface toward the other surface.
기판의 플러그 형성 영역을 선택적으로 노출시키는 개구를 갖는 솔더 팔레트 및 상기 기판의 상기 플러그 형성 영역에 솔더를 접촉시키면서 상기 솔더 팔레트를 일측 방향으로 이동시키는 구동기, 그리고 상기 개구에 인접하게 배치되어, 상기 솔더를 상기 일측 방향의 반대 방향인 타측 방향으로 유도하는 솔더 유도부를 구비하는 솔더 도포 장치를 이용하여 상기 기판의 플러그 형성 영역에 상기 솔더를 형성하되,
상기 솔더를 수용하는 솔더 저장 용기를 준비하는 단계;
상기 개구가 상기 플러그 형성 영역을 선택적으로 노출시키도록, 상기 기판의 일면에 상기 솔더 팔레트를 부착시키는 단계;
상기 솔더 저장 용기 내 상기 솔더에 상기 플러그 형성 영역을 접촉시키면서, 상기 솔더 팔레트를 일측 방향으로 이동시키는 단계; 및
상기 솔더 유도부가 상기 플러그 형성 영역으로 유입된 상기 솔더를 상기 일측 방향의 반대 방향인 타측 방향으로 유도시키면서, 상기 솔더를 상기 플러그 형성 영역으로부터 유출시키는 단계를 포함하는 솔더 도포 방법.
A solder pallet having an opening for selectively exposing a plug forming region of the substrate and a driver for moving the solder pallet in one direction while contacting the solder with the plug forming region of the substrate, And a solder applying unit for applying a solder to the solder applying unit to induce the solder in a direction opposite to the one direction,
Preparing a solder storage vessel for receiving the solder;
Attaching the solder pallet to one side of the substrate such that the opening selectively exposes the plug forming region;
Moving the solder pallet in one direction while contacting the solder in the solder storage container with the plug forming area; And
And causing the solder guiding portion to guide the solder introduced into the plug forming region in the other direction opposite to the one side direction, while flowing out the solder from the plug forming region.
제 8 항에 있어서,
상기 솔더를 상기 플러그 형성 영역으로부터 유출시키는 단계는 상기 솔더 팔레트의 상기 개구에 인접한 영역에 상기 솔더에 정전기적 인력을 가하는 금속 플레이트를 배치시켜 이루어지는 솔더 도포 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the step of flowing the solder out of the plug forming region comprises disposing a metal plate for applying an electrostatic attraction to the solder in an area adjacent to the opening of the solder pallet.
제 8 항에 있어서,
상기 기판의 타면에 상기 플러그 형성 영역을 덮는 들뜸 방지판을 제공하는 단계를 더 포함하는 솔더 도포 방법.9. The method of claim 8,
Further comprising the step of providing an anti-floating plate covering the plug formation region on the other side of the substrate.
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