KR101018125B1 - Gig for receiving substrate and bump printing apparatus comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 범프 인쇄용 기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 범프 인쇄용 기판 수용 지그는 표면에 기판이 안착되는 소정 깊이의 그루브를 가지는 것으로, 상기 그루브는 수평부 및 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 수직 방향으로 연장 형성된 수직부로 정의된다.The present invention relates to a bump printing substrate accommodating jig and a bump printing apparatus including the same. The bump accommodating substrate accommodating jig according to the present invention has a groove having a predetermined depth at which a substrate is seated on a surface thereof. It is defined as a vertical portion extending in the vertical direction from the edge portions opposed to each other in the horizontal portion.

본 발명에 따른 범프 인쇄용 기판 수용 지그는 상기 수평부에 의하여 솔더 페이스트가 범프 인쇄 장치의 에어 노즐까지 새는 것을 방지하고, 상기 수평부에 기판이 안착되어 기판 수용 지그가 들끄지 않아 기판 수용 지그의 찢어짐이 방지된다. 이에 따라 반복적인 인쇄가 가능하다.The substrate accommodation jig for bump printing according to the present invention prevents solder paste from leaking to the air nozzles of the bump printing apparatus by the horizontal portion, and the substrate is seated on the horizontal portion so that the substrate accommodating jig is not aroused and the substrate accommodating jig is torn. This is avoided. Accordingly, repetitive printing is possible.

솔더 범프, 기판 수용 지그, 범프 인쇄 장치. Solder bump, substrate receiving jig, bump printing device.

Description

기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄장치{Gig for receiving substrate and bump printing apparatus comprising the same}Substrate receiving jig and bump printing apparatus comprising the same

본 발명은 기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반복적인 인쇄가 가능하며 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate accommodating jig and a bump printing apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a substrate accommodating jig and a bump printing apparatus including the same.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이나 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package; WLP) 등과 같은 외부 기판(Substrate)에 칩을 연결하는 방법에는 와이어 본딩 방법(Wire Bonding Method), 자동 테이프 본딩 방법(Tape Automatted Bonding Method; TAB), 플립 칩 방법(Flip Chip Method) 등이 사용된다.In general, a method of connecting a chip to an external substrate such as a printed circuit board (PCB) or a wafer level package (WLP) includes a wire bonding method and an automatic tape bonding method. Tape Automatted Bonding Method (TAB), Flip Chip Method, and the like are used.

이 중 플립 칩 방법은 전기접속의 경로(Electron Pathway)가 짧아 속도와 파워를 향상시킬 수 있고 단위 면적당 패드의 수를 증가시킬 수 있는 장점 때문에 우수한 전기적 특성을 필요로 하는 슈퍼컴퓨터에서 휴대용 전자 제품들까지 넓은 응용분야에서 이용되고 있다.Among them, the flip-chip method is a portable electronic device in a supercomputer that requires excellent electrical characteristics because of the advantage that the electrical pathway is short, thereby improving speed and power and increasing the number of pads per unit area. It is used in a wide range of applications.

플립 칩 방법은 칩과 외부 기판의 양호한 본딩을 위해 웨이퍼(Wafer)에 솔더 범프를 형성하는데 이러한 솔더 범프의 제작 기술은 양호한 전도성과 균일한 높이를 가지며 미세 피치(Fine Pitch)를 갖는 솔더 범프를 형성하는 방법으로 발달해 왔다.The flip chip method forms solder bumps on the wafer for good bonding between the chip and the external substrate. The fabrication technique of such solder bumps forms solder bumps with good conductivity and uniform height and fine pitch. Has developed in a way that

솔더 범프 형성 기술은 범핑되는 물질에 따라 솔더 범프의 특성 및 그 응용 범위가 결정되는데, 대표적인 솔더 범프 형성 기술로는 용융 땝납에 패드 전극을 접촉시키는 용융 땝납 방법, 패드 전극 상에 솔더 페이스트(Solder Paste)를 스크린 인쇄한 후 리플로우(Reflow)하는 스크린 인쇄법(Screen print), 패드 전극 상에 솔더 볼(Solder Ball)을 탑재해 리플로우하는 솔더 볼 법, 패드 전극에 땝납 도금을 실시하는 도금법등이 있다.Solder bump forming technology determines the characteristics of solder bumps and their application ranges depending on the material to be bumped. Typical solder bump forming techniques include a melt soldering method in which a pad electrode is in contact with the molten solder, and a solder paste on the pad electrode. Screen printing to reflow after screen printing, solder ball method to reflow by mounting solder ball on pad electrode, plating method to solder plating to pad electrode, etc. There is this.

스크린 인쇄법은 공정이 간단하고, 제조 비용이 저렴하며, 원하는 금속 성분을 가진 범프를 형성할 수 있다는 점에서 솔더 범프의 형성 방법으로 가장 많이 사용되고 있다. 이러한 스크린 인쇄법은 도전성 패드를 노출하는 기판의 상면으로 스퀴지를 이용하여 솔더 페이스트를 압착 이동시켜, 도전성 패드 상에 솔더 페이스트를 인쇄한다. 그러나, 현재 존재하는 설비는 기판을 수용하는 인쇄 지그와 기판의 경계 부위에 틈이 발생하고, 상기 틈을 통하여 솔더 잔사가 발생한다. 또한 인쇄 지그의 찢어짐으로 인하여 양산성이 떨어진다.Screen printing is the most widely used method of forming solder bumps in that the process is simple, the manufacturing cost is low, and the bumps having the desired metal components can be formed. This screen printing method uses a squeegee to squeeze and move the solder paste to the upper surface of the substrate exposing the conductive pad, thereby printing the solder paste on the conductive pad. However, existing equipment exists in the gap between the printing jig receiving the substrate and the substrate, the solder residue is generated through the gap. In addition, due to the tearing of the printing jig yields poor productivity.

이러한 솔더 범프의 인쇄성이 저하되어 기판의 제품 불량 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.There is a problem in that printability of the solder bumps is lowered, thereby degrading product defects and reliability of the substrate.

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 양산성 있는 인쇄 방식을 확보할 수 있는 범프 인쇄용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a bump printing jig and a bump printing apparatus including the same, which can secure a mass production printing method.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시형태는 표면에 기판이 안착되는 소정 깊이의 그루브를 가지는 것으로, 상기 그루브는 수평부 및 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 수직 방향으로 연장 형성된 수직부로 정의되는 인쇄용 기판 수용 지그를 제공한다.In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention has a groove having a predetermined depth on which a substrate is seated on a surface, and the groove is a vertical portion extending in a vertical direction from a horizontal portion and edge portions facing each other in the horizontal portion. It provides a printing substrate receiving jig to be defined.

상기 수평부에는 수직방향으로 형성된 복수의 관통 홀이 구비될 수 있고, 상기 관통 홀은 상기 수직부로부터 소정의 간격을 두고 형성될 수 있다.The horizontal part may include a plurality of through holes formed in a vertical direction, and the through holes may be formed at a predetermined distance from the vertical part.

상기 수직부는 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 형성된 두 쌍일 수 있다. The vertical portions may be two pairs formed from opposite edge portions of the horizontal portion.

상기 수평부의 두께는 0.5mm이상일 수 있고, 상기 수직부의 두께는 상기 안착되는 기판의 두께와 동일할 수 있다.The thickness of the horizontal portion may be 0.5mm or more, and the thickness of the vertical portion may be the same as the thickness of the substrate to be seated.

본 발명의 다른 실시형태는 기판 수용 지그가 장착되는 지그 수용부를 가지며, 내부에 상기 기판 수용 지그가 밀착되도록 공기를 흡인하는 복수의 에어 노즐이 구비된 인쇄 테이블; 및 상기 지그 수용부에 장착되며, 표면에 기판이 안착되는 소정 깊이의 그루브를 가지는 것으로, 상기 그루브는 수평부 및 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 수직 방향으로 연장 형성된 수직부로 정의되는 기판 수용 지그;를 포함하는 범프 인쇄장치를 제공한다.Another embodiment of the present invention includes a printing table having a jig accommodating portion to which a substrate accommodating jig is mounted, and having a plurality of air nozzles for sucking air to closely contact the substrate accommodating jig therein; And a groove having a predetermined depth mounted on the jig receiving portion and having a substrate seated on a surface thereof, wherein the groove is defined by a horizontal portion and a vertical portion extending in a vertical direction from opposite edge portions of the horizontal portion. It provides a bump printing apparatus comprising a.

상기 기판 수용 지그는 상기 수평부에 수직 방향으로 형성된 복수의 관통 홀이 구비될 수 있고, 상기 복수의 관통 홀은 상기 에어 노즐과 중첩되도록 장착될 수 있다.The substrate accommodating jig may include a plurality of through holes formed in a vertical direction in the horizontal portion, and the plurality of through holes may be mounted to overlap the air nozzle.

상기 지그 수용부의 깊이는 상기 기판 수용 지그의 두께와 동일할 수 있다.The jig receiving portion may have the same depth as the substrate accommodating jig.

본 발명에 따른 기판 수용 지그는 단차가 형성되어 솔더 페이스트가 범프 인쇄 장치의 에어 노즐까지 새는 것을 방지하며, 기판 수용 지그의 들뜸이 방지된다.In the substrate accommodating jig according to the present invention, a step is formed to prevent the solder paste from leaking to the air nozzle of the bump printing apparatus, and lifting of the substrate accommodating jig is prevented.

이에 따라 기판 수용 지그의 교체 및 오염 제거 공정없이 반복적인 인쇄가 가능하다. 또한, 진공 흡착에 의하여 기판이 인쇄 테이블과 밀착되어 솔더 페이스트의 충진 밀도 및 정확도가 향상되어 솔더 범프의 불량 발생을 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 따라 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.This allows for repeated printing without replacing the substrate receiving jig and removing the contamination. In addition, the substrate is in close contact with the printing table by vacuum adsorption, thereby improving the filling density and accuracy of the solder paste, thereby effectively preventing the occurrence of defects in the solder bumps. Thereby, the reliability of a board | substrate can be improved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more completely describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 인쇄 장치를 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 범프 인쇄용 기판 수용 지그를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 3은 범프 인쇄용 기판 수용 지그 및 기판이 인쇄 테이블에 안착된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1A and 1B are perspective views and cross-sectional views schematically illustrating a bump printing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are perspective views schematically illustrating a substrate accommodating jig for bump printing according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which a substrate accommodation jig for bump printing and a substrate are seated on a printing table.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 인쇄장치(100)는 인쇄 테이블(10) 및 기판 수용 지그(20)를 포함하여 구성된다.1 to 3, the bump printing apparatus 100 according to the exemplary embodiment includes a printing table 10 and a substrate accommodating jig 20.

인쇄 테이블(10)은 기판 수용 지그가 장착되는 지그 수용부(11)를 가지며, 내부에 상기 기판 수용 지그(20)가 밀착되도록 공기를 흡인하는 에어 노즐(12)이 구비되어 있다.The printing table 10 has a jig accommodating portion 11 to which a substrate accommodating jig is mounted, and is provided with an air nozzle 12 that sucks air so that the substrate accommodating jig 20 is in close contact therewith.

상기 인쇄 테이블(10)의 지그 수용부(11)는 도시된 바와 같이, 기판 수용 지그에 안착되는 기판(S)의 형상에 대응하는 사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As shown, the jig receiving portion 11 of the printing table 10 may have a quadrangular shape corresponding to the shape of the substrate S seated on the substrate accommodating jig, but is not limited thereto.

에어 노즐(12)은 인쇄 테이블 내부에 구비되는 것으로, 기판 수용 지그(20) 및 기판(S)이 인쇄 테이블의 지그 수용부(11)에 밀착되도록 에어를 흡인한다. 즉, 인쇄 테이블의 지그 수용부(11)에 장착되는 기판 수용 지그(20)의 관통 홀(h)을 통하여 기판(S)을 진공 흡착 방식으로 고정시킨다. 즉, 본 실시형태에 따른 범프 인쇄장치는 솔더 페이스트를 인쇄하는 과정에서는 에어 노즐(12)을 통하여 에어를 흡인하여 기판(S)을 확실하게 밀착되도록 하고, 인쇄가 완료되면, 에어 노즐(12)을 통한 에어 흡인을 멈추거나, 에어를 분사하여 기판(S)을 취출한다.The air nozzle 12 is provided inside the printing table, and sucks air so that the substrate accommodating jig 20 and the substrate S come into close contact with the jig accommodating portion 11 of the printing table. That is, the board | substrate S is fixed by the vacuum suction method through the through-hole h of the board | substrate accommodation jig 20 attached to the jig accommodation part 11 of a printing table. That is, the bump printing apparatus according to the present embodiment sucks air through the air nozzle 12 in the process of printing the solder paste so that the substrate S is tightly adhered, and when the printing is completed, the air nozzle 12 Air suction through the air is stopped or air is blown out to take out the substrate (S).

상기 에어 노즐(12)은 에어가 흐르도록 안내하는 도관(13)에 연결되고, 상기 도관(13)은 에어 펌프(14)와 연결될 수 있다. 상기 에어 펌프(14)는 에어 흡인과 에어 분사를 조절하는 제어부(15)와 연결될 수 있다. The air nozzle 12 may be connected to a conduit 13 for guiding air flow, and the conduit 13 may be connected to an air pump 14. The air pump 14 may be connected to a control unit 15 that controls air suction and air injection.

상기 기판 수용 지그(20)는 기판(S)을 고정시키기 위한 것으로, 기판 수용 지그(20)는 인쇄 테이블(10)의 지그 수용부(11)에 장착되어 고정된다.The substrate accommodating jig 20 is for fixing the substrate S, and the substrate accommodating jig 20 is mounted and fixed to the jig accommodating portion 11 of the printing table 10.

상기 기판 수용 지그(20)는 표면에 기판(S)이 안착되는 소정 깊이(b)의 그루브(21)를 가지는 것으로, 상기 그루브(21)는 수평부 및 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 수직 방향으로 연장 형성된 수직부로 정의될 수 있다.The substrate accommodating jig 20 has a groove 21 having a predetermined depth b on which a substrate S is seated, and the groove 21 is vertical from a horizontal portion and an edge portion facing each other. It can be defined as a vertical portion extending in the direction.

또한, 상기 수평부에는 수직방향으로 형성된 복수의 관통 홀(h)이 구비될 수 있고, 상기 복수의 관통 홀(h)은 상기 수직부와 소정의 간격을 두고 형성될 수 있다.In addition, the horizontal portion may be provided with a plurality of through holes (h) formed in the vertical direction, the plurality of through holes (h) may be formed at a predetermined distance from the vertical portion.

수평부에 구비된 복수 개의 관통 홀(h)을 통하여 인쇄 테이블(10)의 에어 노 줄(12)로부터 에어(air)가 흡인되는 경우 그루브(21)에 안착되는 기판(S)을 인쇄 테이블(10)에 밀착되게 한다. When air is drawn from the air row 12 of the printing table 10 through a plurality of through holes h provided in the horizontal portion, the substrate S seated on the groove 21 is mounted on the printing table ( 10).

상기 기판 수용 지그(20)의 관통 홀은 인쇄 테이블(10)의 에어 노즐(12)과 중첩되도록 장착되는 것이 바람직하다.The through hole of the substrate receiving jig 20 is preferably mounted to overlap the air nozzle 12 of the printing table 10.

이에 따라, 인쇄 테이블(10)의 기판 수용부(11)와 기판(S) 사이에는 실질적으로 진공 상태가 형성되어 스크린 인쇄 공정시 기판의 어긋남이 발생하지 않아 솔더 페이스트의 충진 밀도가 향상될 수 있다.Accordingly, a substantially vacuum state is formed between the substrate accommodating portion 11 and the substrate S of the print table 10, so that the substrate does not shift during the screen printing process, and thus the filling density of the solder paste may be improved. .

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 수용 지그(20)를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 수용 지그를 개략적으로 나타내는 사시도다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 기판 수용 지그(20)는 표면에 기판이 안착되는 소정 깊이의 그루브(21)를 가지며, 상기 그루브(21)는 수평부(20a) 및 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 수직 방향으로 연장 형성된 수직부(20b)로 정의될 수 있다.2A is a perspective view schematically illustrating a substrate accommodating jig 20 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a perspective view schematically illustrating a substrate accommodating jig according to an embodiment of the present invention. 2A and 2B, the substrate receiving jig 20 has a groove 21 of a predetermined depth on which a substrate is seated, and the groove 21 faces the horizontal portion 20a and the horizontal portion. It may be defined as a vertical portion 20b extending in the vertical direction from the edge portion.

즉, 기판 수용 지그(20)는 수평부(20a)와 수직부(20b)에 의하여 단차가 형성되어 있다.That is, the board | substrate accommodation jig 20 is provided with the level | step difference by the horizontal part 20a and the vertical part 20b.

도 2a는 상기 수평부(20a)의 서로 대향하는 에지부로부터 형성된 두 쌍의 수 직부(20b)를 포함한다. 즉, 수평부(20a)의 각 에지부로부터 수직방향으로 연장 형성된 4개의 수직부(20b)를 포함하는 것으로, 안착되는 기판(S)의 네 측면을 모두 감쌀 수 있는 구조이다. 2a includes two pairs of vertical portions 20b formed from opposite edge portions of the horizontal portion 20a. That is, it includes four vertical portions 20b extending in the vertical direction from each edge portion of the horizontal portion 20a, and thus can cover all four sides of the substrate S to be seated.

도 2b는 상기 수평부(30a)의 서로 대향하는 에지부로부터 형성된 한 쌍의 수직부(30b)를 포함하는 구조이다. 즉, 수평부(30a)의 각 에지부로부터 수직방향으로 연장형성된 2개의 수직부(30b)를 포함하는 것으로, 안착되는 기판(S)의 대향하는 양 측면을 감쌀 수 있는 구조이다.2B is a structure including a pair of vertical portions 30b formed from the edge portions of the horizontal portion 30a facing each other. That is, it includes two vertical portions 30b extending in the vertical direction from each edge portion of the horizontal portion 30a, and thus can cover both opposite sides of the substrate S to be seated.

상기 2개의 수직부(30b)는 스퀴지의 진행 방향에 대하여 직교하는 방향으로 구비되는 것이 바람직하다. The two vertical portions 30b are preferably provided in a direction orthogonal to the traveling direction of the squeegee.

기판 수용 지그(20)의 수평부(20a)의 두께(c)는 지지역학을 할 수 있는 정도이면 특별히 제한되지 않으나, 0.5mm 이상일 수 있다.The thickness c of the horizontal portion 20a of the substrate accommodating jig 20 is not particularly limited as long as it can be geogeologic, but may be 0.5 mm or more.

또한, 기판 수용 지그(20)의 수직부(20b)의 두께(b)는 안착되는 기판의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.In addition, the thickness b of the vertical portion 20b of the substrate accommodating jig 20 may be substantially the same as the thickness of the substrate to be seated.

또한, 인쇄 테이블(10)의 지그 수용부(11)의 깊이(a)는 기판 수용 지그(20)의 두께(t)와 실질적으로 동일하다.Further, the depth a of the jig receiving portion 11 of the printing table 10 is substantially the same as the thickness t of the substrate accommodating jig 20.

이에 따라, 인쇄 장치에 장착되는 기판 수용 지그 및 기판이 이루는 상면이 평면이 되어 인쇄 공정시 스퀴지의 이동이 원활하게 이루어지고, 일정한 압력을 유지할 수 있어 솔더 페이스트의 충진이 균일하게 이루어 질 수 있다.Accordingly, the substrate receiving jig mounted on the printing apparatus and the upper surface formed by the substrate become flat, so that the squeegee is smoothly moved during the printing process, and a constant pressure can be maintained to uniformly fill the solder paste.

일반적으로, 기판에 고압으로 스퀴징하기 때문에 기판과 기판 수용 지그 사이에 형성된 갭(gap)으로 솔더 페이스트가 일부 주입될 수 있고, 이러한 솔더 페이스트는 기판을 밀착하기 위한 인쇄 테이블의 에어 노즐에까지 샐 수 있다. 이러한 솔더 잔사에 의하여 인쇄 장치가 오염되며, 솔더 페이스트가 낭비되는 문제가 있다.In general, because of high pressure squeezing on the substrate, some solder paste may be injected into the gap formed between the substrate and the substrate receiving jig, and the solder paste may leak to the air nozzle of the printing table to adhere the substrate. have. There is a problem that the printing apparatus is contaminated by the solder residue, and the solder paste is wasted.

그러나, 본 실시형태에 따른 기판 수용 지그(20)는 수직부(20b)로부터 소정의 간격(d)을 두고 관통홀이 형성될 수 있고, 상기 소정의 간격(d) 상에 기판(S)이 안착되기 때문에 솔더 페이스트가 인쇄 테이블의 에어 노즐(12)까지 새는 것을 방지할 수 있다.However, in the substrate accommodating jig 20 according to the present embodiment, a through hole may be formed at a predetermined distance d from the vertical portion 20b, and the substrate S may be formed on the predetermined interval d. Since it is seated, it is possible to prevent the solder paste from leaking up to the air nozzle 12 of the printing table.

이에 따라, 솔더 잔사에 의한 인쇄 장치의 오염을 방지할 수 있고, 오염 제거를 위한 추가적인 공정없이 반복적인 범프 인쇄공정을 수행할 수 있다.Accordingly, the contamination of the printing apparatus due to the solder residue can be prevented, and the repeated bump printing process can be performed without an additional process for removing the contamination.

또한, 종래에는 고압의 스퀴징 과정에서 기판과 기판 수용 지그의 경계 부위가 들뜨면서, 인쇄를 반복하는 경우, 기판 수용 지그가 찢어 지는 문제점이 있었다. 그러나, 본 실시형태에 따른 기판 수용 지그(20)는 수평부(20a)에 기판이 안착되어, 기판 수용 지그(20)가 들뜨는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 기판 수용 지그의 찢어짐 없이 반복적인 인쇄가 가능하다.In addition, conventionally, while the boundary portion between the substrate and the substrate receiving jig is lifted during the high-pressure squeegeeing process, there is a problem that the substrate accommodating jig is torn when printing is repeated. However, in the board | substrate accommodation jig 20 which concerns on this embodiment, a board | substrate is settled on the horizontal part 20a, and it can prevent that the board | substrate accommodation jig 20 lifts off. Thereby, iterative printing is possible without tearing a board | substrate accommodation jig.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 인쇄장치를 이용한 솔더 범프의 인쇄 공정을 설명한다.Hereinafter, a printing process of a solder bump using a bump printing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

인쇄 테이블(10)의 지그 수용부(11)에 기판 수용 지그(20)를 장착한다. 기판 수용 지그(20)에는 복수 개의 관통 홀(h)이 구비되어 있으며, 상기 관통 홀(h)은 인쇄 테이블(10)의 복수 개의 에어 노즐(12)이 서로 중첩되도록 장착된다. The substrate accommodating jig 20 is attached to the jig accommodating part 11 of the printing table 10. The substrate receiving jig 20 is provided with a plurality of through holes h, and the through holes h are mounted such that the plurality of air nozzles 12 of the printing table 10 overlap each other.

다음으로, 솔더 범프를 인쇄하기 위한 기판(S)을 상기 기판 수용 지그(20)에 안착한다. 상기 기판(S)은 경성 및 연성 회로 기판을 포함하는 수지 재질의 인쇄회로 기판(PCB), 세라믹 기판 등 일반적인 기판이 모두 사용될 수 있다. 상기 기판은 솔더 범프가 인쇄될 도전성 패드(P)을 노출 하는 패턴 홀이 형성되어 있다. 상기 기판(S)에는 솔더 범프가 인쇄될 도전성 패드(P)만을 노출시키기 위한 수단이 구비될 수 있다. 상기 수단은 기판에 형성된 회로 패턴 중 범프가 형성될 도전성 패드를 선택적으로 개방할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 메탈 마스크, 드라이 필름 등을 사용할 수 있다.Next, the substrate S for printing the solder bumps is mounted on the substrate accommodating jig 20. The substrate S may be a general substrate such as a printed circuit board (PCB) made of a resin material and a ceramic substrate, including hard and flexible circuit boards. The substrate is formed with a pattern hole for exposing the conductive pad (P) to be printed solder bumps. The substrate S may be provided with a means for exposing only the conductive pad P on which the solder bumps are to be printed. The means is not particularly limited as long as it can selectively open the conductive pads on which the bumps are to be formed among the circuit patterns formed on the substrate. For example, a metal mask, a dry film, etc. can be used.

복수 개의 에어 노즐(12)과 연결된 에어 펌프(14)를 작동시켜 기판 수용 지그(20)의 관통 홀(h)을 통하여 에어를 흡입하여 기판(S)을 상기 인쇄 테이블(10)에 진공 흡착하여 고정시킨다.The air pump 14 connected to the plurality of air nozzles 12 is operated to suck air through the through holes h of the substrate accommodating jig 20, and the substrate S is vacuum-adsorbed onto the printing table 10. Fix it.

인쇄 테이블의 일 측면에서 타 측면으로 스퀴지(Q)를 이용하여 솔더 페이스트를 압착 이동 시키면, 솔더 페이스트가 기판(S)의 패턴 홀을 메우게 된다.When the solder paste is pressed and moved from one side of the printing table to the other side using the squeegee Q, the solder paste fills the pattern hole of the substrate S.

이때, 스퀴지에 의하여 이동되는 솔더 페이스트가 기판 수용 지그(20)와 기판(S)의 경계부위에 일부 주입되더라도 기판 수용 지그(20)의 수평부에 의하여 인 쇄 테이블(10)의 에어 노즐(12)까지 솔더 페이스트가 새는 것이 예방된다.At this time, even if the solder paste moved by the squeegee is partially injected into the boundary between the substrate accommodating jig 20 and the substrate S, the air nozzle 12 of the printing table 10 is moved by the horizontal part of the substrate accommodating jig 20. The solder paste is prevented from leaking.

또한, 기판 수용 지그(20)의 수평부에 안착되는 기판(S)에 의하여 기판 수용지그의 들뜸이 방지되어, 기판 수용 지그가 찢어지지 않는다.Further, the substrate S is prevented from being lifted by the substrate S seated on the horizontal portion of the substrate accommodating jig 20, so that the substrate accommodating jig does not tear.

인쇄 공정이 완료되면, 에어 펌프(14)를 역으로 작동시켜 인쇄 테이블의 에어 노즐(12)을 통하여 에어를 분사하여 기판(S)을 취출한다.When the printing process is completed, the air pump 14 is operated in reverse to eject air through the air nozzle 12 of the printing table to take out the substrate S.

이후, 솔더 페이스트를 리플로우하여 기판(S) 도전성 패드(P) 상에 솔더 범프를 형성한다.Thereafter, the solder paste is reflowed to form solder bumps on the substrate S conductive pads P. FIG.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 인쇄 장치를 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a bump printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 수용 지그를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 수용 지그를 개략적으로 나타내는 사시도다.Figure 2a is a perspective view schematically showing a substrate receiving jig according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a perspective view schematically showing a substrate receiving jig according to another embodiment of the present invention.

도 3은 범프 인쇄용 기판 수용 지그 및 기판이 인쇄 테이블에 안착된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which a substrate accommodation jig for bump printing and a substrate are seated on a printing table.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>          <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 범프 인쇄 장치 10: 인쇄 테이블100: bump printing device 10: printing table

11: 지그 수용부 12: 에어 노즐11: jig receiving portion 12: air nozzle

20, 30: 기판 수용 지그 21: 그루브20, 30: substrate accommodating jig 21: groove

Claims (10)

표면에 기판이 안착되는 소정 깊이의 그루브를 가지는 것으로, 상기 그루브는 수평부 및 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 수직 방향으로 연장 형성된 수직부로 정의되는 범프 인쇄용 기판 수용 지그.A bump printing substrate accommodating jig having a groove having a predetermined depth on a surface thereof, wherein the groove is defined by a horizontal portion and a vertical portion extending in a vertical direction from opposite edge portions of the horizontal portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수평부에는 수직 방향으로 형성된 복수의 관통 홀이 구비된 것을 특징으로 하는 범프 인쇄용 기판 수용 지그.Bump printing substrate receiving jig, characterized in that the horizontal portion is provided with a plurality of through holes formed in the vertical direction. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 관통 홀은 상기 수직부로부터 소정의 간격을 두고 형성된 것을 특징으로 하는 범프 인쇄용 기판 수용 지그.The through hole is a bump printing substrate receiving jig, characterized in that formed at a predetermined interval from the vertical portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수직부는 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 형성된 두 쌍인 것을 특징으로 하는 범프 인쇄용 기판 수용 지그.And the vertical portions are two pairs formed from opposite edge portions of the horizontal portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수평부의 두께는 0.5mm이상인 것을 특징으로 하는 범프 인쇄용 기판 수용 지그.Bump printing substrate receiving jig, characterized in that the thickness of the horizontal portion is 0.5mm or more. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수직부의 두께는 상기 안착되는 기판의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 범프 인쇄용 기판 수용 지그.Bump printing substrate receiving jig, characterized in that the thickness of the vertical portion is the same as the thickness of the substrate to be seated. 기판 수용 지그가 장착되는 지그 수용부를 가지며, 내부에 상기 기판 수용 지그가 밀착되도록 공기를 흡인하는 복수의 에어 노즐이 구비된 인쇄 테이블; 및A printing table having a jig accommodating part to which a substrate accommodating jig is mounted, and having a plurality of air nozzles for sucking air to closely contact the substrate accommodating jig therein; And 상기 지그 수용부에 장착되며, 표면에 기판이 안착되는 소정 깊이의 그루브를 가지는 것으로, 상기 그루브는 수평부 및 상기 수평부의 서로 대향하는 에지부로부터 수직 방향으로 연장 형성된 수직부로 정의되는 기판 수용 지그;A substrate accommodating jig mounted to the jig accommodating part and having a groove having a predetermined depth on a surface thereof, the groove being defined by a horizontal part and a vertical part extending in a vertical direction from edge portions facing each other; 를 포함하는 범프 인쇄 장치.Bump printing apparatus comprising a. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판 수용 지그는 상기 수평부에 수직방향으로 형성된 복수의 관통 홀이 구비된 것을 특징으로 하는 범프 인쇄 장치.And the substrate accommodating jig includes a plurality of through holes formed in the vertical portion in the horizontal portion. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 복수의 관통홀은 상기 에어 노즐과 중첩되도록 장착되는 것을 특징으로 하는 범프 인쇄 장치.And the plurality of through holes are mounted to overlap with the air nozzles. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 지그 수용부의 깊이는 상기 기판 수용 지그의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 범프 인쇄 장치.And the depth of the jig receiving portion is equal to the thickness of the substrate accommodating jig.
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