KR100842255B1 - Mask and method for manufacturing thereof - Google Patents

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KR100842255B1
KR100842255B1 KR1020070009526A KR20070009526A KR100842255B1 KR 100842255 B1 KR100842255 B1 KR 100842255B1 KR 1020070009526 A KR1020070009526 A KR 1020070009526A KR 20070009526 A KR20070009526 A KR 20070009526A KR 100842255 B1 KR100842255 B1 KR 100842255B1
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김선문
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삼성전기주식회사
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    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks

Abstract

A mask and a method for manufacturing the same are provided to perform separation of the mask from a substrate at high speed, and reduce the amount of solder paste bonded to an inner wall of a pattern hole by spacing the substrate from a panel before the mask is separated from the substrate. A mask(200) comprises a panel(210), a pattern hole(220), and a support part(230). The panel is divided into a pattern region(212) and a support region(214), wherein the pattern area is a single region, surrounded by the support region. The pattern hole is formed penetrating the pattern region corresponding to a predetermined pattern printed on a substrate. The support part is provided on the pattern region to separate the panel from the substrate by a predetermined distance(h) which is less than a thickness of the panel.

Description

마스크 및 그 제조방법{Mask and method for manufacturing thereof} Mask and method for manufacturing thereof

도 1은 종래 기술에 따른 마스크를 이용한 인쇄 공정을 나타낸 흐름도.1 is a flow chart showing a printing process using a mask according to the prior art.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 나타낸 사시도.2 is a perspective view showing a mask according to a first embodiment of the present invention.

도 3는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 나타낸 단면도. 3 is a cross-sectional view showing a mask according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 나타낸 저면도.4 is a bottom view showing a mask according to a first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크를 나타낸 저면도.5 is a bottom view showing a mask according to a second embodiment of the present invention.

도 6는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 이용한 인쇄 공정을 나타낸 흐름도.6 is a flowchart showing a printing process using a mask according to the first embodiment of the present invention.

도 7는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마스크 제조방법을 나타낸 순서도.7 is a flow chart showing a mask manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.

도 8는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마스크의 제조공정을 나타낸 흐름도.8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a mask according to a third exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

130: 스퀴지(squeegee) 140: 기판130: squeegee 140: substrate

200: 마스크(mask) 210: 패널(panel)200: mask 210: panel

212: 패턴영역 214: 지지영역212: pattern region 214: support region

220: 패턴홀(pattern hole) 230: 지지부220: pattern hole 230: support

850: 제2 도금 레지스트(resist) h: 마스크가 기판과 이격되는 소정의 거리850: second plating resist h: a predetermined distance from which the mask is spaced from the substrate

본 발명은 마스크 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mask and a method of manufacturing the same.

전자제품이 소형화, 고기능화 되면서 패키지(package)의 사이즈(size)도 함께 작아지는 추세이다. 또한 이에 따라 PCB(Printed Circuit Board)의 본딩 패드 사이즈(bonding pad size)는 감소하고, 본딩 패드 카운트(bonding pad count)는 증가되고 있다. 따라서, C4(Controlled Collapsed Chip Connection) 범핑(bumping) 공정의 난이도가 이에 대응하여 함께 높아지고 있으며, 그에 따라 PCB업체는 솔더 페이스트(solder paste) 인쇄 공정의 수율에 대한 개선을 요구 받는 상황이다.As electronic products become smaller and more functional, the size of packages is also decreasing. In addition, the bonding pad size of the printed circuit board (PCB) is decreasing, and the bonding pad count is increasing. Therefore, the difficulty of the C4 (Controlled Collapsed Chip Connection) bumping process is increasing in response to this, and accordingly, PCB makers are required to improve the yield of the solder paste printing process.

도 1은 종래 기술에 따른 마스크를 이용한 인쇄 공정을 나타낸 흐름도이다. 마스크(110) 상에 솔더 페이스트(120)를 도포하고, 마스크(110)를 기판(140)에서 분리하면, 솔더 페이스트(120)는 마스크(110)의 홀(111) 내벽에 접착되어 끌려 가게 된다. 결국, 홀(111) 내벽에 미량의 솔더 페이스트(122)가 남고, 범프 패드(141)에 인쇄되는 솔더 페이스트(124)의 양이 부족하여 미납(missing solder), 소납(little solder) 불량이 일어나므로, 플립칩(flip chip)과 같은 각종 전자소자가 정확히 실장되지 않는 문제가 있다.1 is a flowchart illustrating a printing process using a mask according to the prior art. When the solder paste 120 is applied on the mask 110 and the mask 110 is separated from the substrate 140, the solder paste 120 is adhered to the inner wall of the hole 111 of the mask 110 and attracted. . As a result, a small amount of solder paste 122 remains on the inner wall of the hole 111 and the amount of the solder paste 124 printed on the bump pad 141 is insufficient, resulting in missing solder and little solder defects. Therefore, there is a problem that various electronic devices such as flip chips are not mounted correctly.

본 발명은 기판으로부터 마스크가 이격되도록 지지부가 형성되어, 패턴의 인쇄량과 형태를 균일하게 안정화 시키고, 고속 판 분리를 적용할 수 있는 마스크 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention is to provide a mask and a method of manufacturing the same, the support is formed so that the mask is separated from the substrate to stabilize the printing amount and form of the pattern uniformly, and can apply high-speed plate separation.

본 발명의 일 측면에 따르면, 패턴영역과 지지영역으로 구분되는 패널과, 기판에 인쇄되는 소정의 패턴에 상응하여 패턴영역을 관통하도록 형성되는 패턴홀과, 지지영역에 형성되어 패널을 기판으로부터 소정 거리 이격시키는 지지부를 구비하는 마스크가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a panel divided into a pattern region and a support region, a pattern hole formed to pass through the pattern region corresponding to a predetermined pattern printed on the substrate, and a support region formed in the support region to form the panel from the substrate A mask having a support spaced apart from each other is provided.

패턴영역은 단일의 영역일 수 있으며, 지지영역은 패턴영역을 둘러쌀 수 있다.The pattern region may be a single region, and the support region may surround the pattern region.

또한, 패널을 기판으로부터 이격시키는 소정 거리는 패널의 두께 이하일 수 있다.Also, the predetermined distance that separates the panel from the substrate may be equal to or less than the thickness of the panel.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 패턴영역과 지지영역으로 구분되며, 기판에 인쇄되는 소정의 패턴에 상응하여 상기 패턴영역을 관통하는 패턴홀이 형성되는 패널을 제공하는 단계와 지지영역에 지지부를 형성하는 단계를 포함하는 마스크 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a panel which is divided into a pattern region and a support region, the panel having a pattern hole formed therethrough corresponding to a predetermined pattern printed on a substrate and a support portion formed in the support region. There is provided a mask manufacturing method comprising the step of.

패널은, 상기 패턴홀에 상응하여 지지체 일면에 제1 도금 레지스트를 형성하 는 단계와 전해도금을 수행하는 단계로 형성될 수 있다.The panel may be formed by forming a first plating resist on one surface of the support in correspondence to the pattern hole and performing electroplating.

패널은 금속 재질로 이루어지고, 지지부를 형성하는 단계는 패턴영역에 제2 도금 레지스트를 적층하는 단계와 전해도금을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.The panel is made of a metal material, and the forming of the support part may include laminating a second plating resist on the pattern region and performing electroplating.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

이하, 본 발명에 따른 마스크 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a mask and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and Duplicate explanations will be omitted.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 나타낸 사시도이고, 도 3는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 나타낸 AA'선에 대한 단면도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 나타낸 저면도이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마스크를 나타낸 저면도이다. 도 2 내지 도 5를 참조하면, 패널(210), 패턴홀(220), 지지부(230), 패턴영역(212), 지지영역(214), 마스크가 기판과 이격되는 소정의 거리(h)가 도시되어 있다.2 is a perspective view illustrating a mask according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the mask according to the first embodiment of the present invention. 4 is a bottom view of the mask according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a bottom view of the mask according to the second embodiment of the present invention. 2 to 5, the panel 210, the pattern hole 220, the support part 230, the pattern area 212, the support area 214, and a predetermined distance h between the mask and the substrate are Is shown.

본 실시예에 따른 마스크(200)는, 패턴영역(212)과 지지영역(214)으로 구분되는 패널(210)과, 기판에 인쇄되는 소정의 패턴에 상응하여 패턴영역(212)을 관통하는 패턴홀(220)과, 지지영역(214)에 형성되어 패널(212)을 기판으로부터 소정 거 리(h) 이격시키는 지지부(230)를 구비한다.The mask 200 according to the present exemplary embodiment includes a panel 210 divided into a pattern area 212 and a support area 214, and a pattern penetrating the pattern area 212 corresponding to a predetermined pattern printed on a substrate. And a support portion 230 formed in the hole 220 and the support region 214 to separate the panel 212 from the substrate by a predetermined distance (h).

패널(210)은 판상이고, 그 일면에 접하는 스퀴지가 일면 상에서 이동하며 솔더 페이스트를 밀어내어 기판 상에 소정의 패턴, 예를 들면 범프를 형성할 수 있다. 패널(210)의 재질은 예를 들어, 스테인리스강, 니켈(Ni) 등의 금속 재질이나, 내열성, 비점착성을 가지는 테프론(teflon)과 같은 수지도 포함될 수 있음은 물론이다.The panel 210 is plate-shaped, and a squeegee in contact with one surface thereof may move on one surface to push out solder paste to form a predetermined pattern, for example, a bump, on the substrate. The material of the panel 210 may include, for example, a metal material such as stainless steel or nickel (Ni), or a resin such as teflon having heat resistance and non-tackiness.

패턴홀(220)은 기판에 인쇄되는 소정의 패턴, 예를 들면 범프와 직경 및 피치가 같고, 범프에 상응하도록 패널(210)을 관통하는 홀을 의미한다. 패턴홀(220)은 복수로 관통될 수 있으며, 패턴홀(220)이 관통된 패널(210)은 에디티브(additive) 방식, 예를 들어, 패턴홀(220)에 상응하여 지지체(substrate) 일면에 제1 도금 레지스트를 적층하고 전해도금을 수행하여 형성될 수 있다. 패널(210) 상에서 스퀴지에 의해 밀려난 솔더 페이스트는 패턴홀(220)을 통하여 예를 들어, 랜드 또는 범프 패드에 안착되므로, 기판상의 랜드 또는 범프 패드에 범프가 형성될 수 있다.The pattern hole 220 refers to a predetermined pattern printed on a substrate, for example, a hole having the same diameter and pitch as the bump and penetrating the panel 210 to correspond to the bump. The pattern hole 220 may be penetrated in a plurality, and the panel 210 through which the pattern hole 220 is penetrated may have an additive type, for example, one surface of the support corresponding to the pattern hole 220. It may be formed by laminating a first plating resist on and performing electroplating. Since the solder paste pushed out by the squeegee on the panel 210 is seated in, for example, a land or bump pad through the pattern hole 220, bumps may be formed in the land or bump pad on the substrate.

한편, 본 실시예에서는 기판에 인쇄되는 패턴으로서 범프를 예로 들었으나, 이 뿐만 전기적 신호를 전달하는 회로패턴 등 그 적용범위를 다양하게 변경할 수 있음은 물론이다. Meanwhile, in the present embodiment, bumps are taken as examples of patterns printed on a substrate, but the scope of application thereof may be variously changed, such as circuit patterns for transmitting electrical signals.

패턴영역(212)은, 패널(210) 중, 패턴홀(220)이 천공되는 영역을 의미한다. 즉, 패널(210)의 일부 영역으로서, 패널(210)과 동일한 두께와, 패턴홀(220)을 수용할 정도로 큰 면적을 가지는 판상의 영역일 수 있는 것이다. 도 4 및 도 5를 참 조하면, 패턴영역(212)은 단일 또는 다수의 영역일 수 있으며, 패턴영역(212)이 수용하는 패턴홀(220)은 하나 또는 2 이상 일 수 있다. 패턴영역(212)을 단일의 영역으로 하는 경우, 가공공정을 단순화할 수 있는 장점이 있다.The pattern region 212 refers to a region in which the pattern hole 220 is drilled among the panels 210. That is, the partial region of the panel 210 may be a plate-shaped region having the same thickness as the panel 210 and an area large enough to accommodate the pattern hole 220. 4 and 5, the pattern area 212 may be a single area or a plurality of areas, and the pattern hole 220 accommodated by the pattern area 212 may be one or two or more areas. When the pattern region 212 is a single region, there is an advantage that the processing process can be simplified.

지지영역(214)은, 패턴영역(212)을 제외한, 패널(210)의 일부 영역으로서, 패널(210)과 동일한 두께를 가지는 판상의 영역을 의미하며, 지지영역(230)에 지지부(230)가 형성된다. 도 4 및 5를 참조하면, 지지영역(214)은 패턴영역(212)을 둘러쌀 수 있으므로, 패널(210)의 외주연부에는 지지부(230)가 형성될 수 있다.The support region 214 is a partial region of the panel 210 except for the pattern region 212, and means a plate-shaped region having the same thickness as the panel 210, and the support portion 230 is supported on the support region 230. Is formed. 4 and 5, since the support region 214 may surround the pattern region 212, the support 230 may be formed at the outer periphery of the panel 210.

지지부(230)는 지지영역(214)에 형성되어 패널(210)을 기판으로부터 소정 거리(h) 이격시키는 수단이다.The support part 230 is formed in the support area 214 to separate the panel 210 from the substrate by a predetermined distance h.

지지영역(214)이 패턴영역(212)을 둘러싸도록 하고, 이러한 지지영역(214)에 지지부(230)가 형성됨에 따라, 스퀴지에 의한 인쇄 시 마스크(200)에 작용하는 힘이 지지부(230)로 골고루 분산되어 보다 내구성이 높은 마스크(200)를 얻을 수 있다.As the support area 214 surrounds the pattern area 212, and the support part 230 is formed in the support area 214, a force acting on the mask 200 when printing by the squeegee is supported by the support part 230. It is evenly dispersed to obtain a more durable mask 200.

지지부(230)의 재질은 패널(210)과 같이 스테인리스강, 니켈(Ni) 등의 금속 재질로 이루어 질 수 있다. 따라서, 지지부(230)는, 장비가 간단하고, 밀착력이 우수하며, 도금 속도가 빠른 전해도금에 의하여 형성될 수 있으며, 이외에 무전해도금 및 진공증착에 의해서도 형성될 수 있다. 또한, 지지부(230)를 지지영역(214)에 접착제를 이용하여 결합시킬 수도 있을 것이다.The material of the support part 230 may be made of a metal material such as stainless steel and nickel (Ni) as the panel 210. Accordingly, the support 230 may be formed by electroplating with simple equipment, excellent adhesion, and high plating speed, and may be formed by electroless plating and vacuum deposition. In addition, the support 230 may be bonded to the support region 214 using an adhesive.

지지부(230)에 의하여 패널(210)이 기판으로부터 소정 거리(h) 이격되며, 소정의 거리(h)는 패널(210)의 두께보다 작을 수 있다. 소정 거리(h)가 패널(210)의 두께 이하가 되도록 지지부(230)를 형성함으로써, 마스크(200)의 내구성을 높일 수 있고, 범프 패드에 안착되는 솔더 페이스트 간에 일어날 수 있는 쇼트(short) 현상을 방지할 수 있다. 예를 들면, 마스크(200)의 두께가 0.12 mm 내지 0.2 mm 라고 할 때, 패널(210)이 기판으로부터 이격된 소정의 거리(h)는 0.06 mm 내지 0.1 mm 가 될 수 있다. The panel 210 may be spaced apart from the substrate by a support 230, and the predetermined distance h may be smaller than the thickness of the panel 210. By forming the support part 230 such that the predetermined distance h is less than or equal to the thickness of the panel 210, the durability of the mask 200 may be increased, and a short phenomenon may occur between solder pastes seated on the bump pads. Can be prevented. For example, when the thickness of the mask 200 is 0.12 mm to 0.2 mm, the predetermined distance h from which the panel 210 is separated from the substrate may be 0.06 mm to 0.1 mm.

기판과 패널(210)이 서로 이격됨으로써, 기판으로부터 마스크(200)의 판 분리가 있기 전에, 이미 자연 판 분리가 일어나게 되어 패턴홀(220) 내벽에 접착되는 솔더 페이스트의 양이 줄어들게 되고, 범프 패드에 안착되는 솔더 페이스트의 인쇄량과 형태를 균일하게 안정화 시킬 수 있다. 이에 따라, 종래의 마스크를 이용하여 인쇄하는 공정의 경우, 0.5 mm/s 이하인 저속 판 분리가 적용되나, 본 실시예에 따른 마스크(200)을 이용하여 인쇄하는 경우 기판에서 마스크(200)를 분리하는 판 분리를 0.5 mm/s 이상의 고속으로 수행할 수 있어, 대량생산에 유리하다.Since the substrate and the panel 210 are spaced apart from each other, before the plate separation of the mask 200 is performed from the substrate, a natural plate separation occurs, thereby reducing the amount of solder paste adhered to the inner wall of the pattern hole 220, and the bump pad. It is possible to stabilize the printing amount and shape of the solder paste seated on the surface. Accordingly, in the case of printing using a conventional mask, a low speed plate separation of 0.5 mm / s or less is applied. However, when printing using the mask 200 according to the present embodiment, the mask 200 is separated from the substrate. The plate separation can be performed at a high speed of 0.5 mm / s or more, which is advantageous for mass production.

도 6는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마스크를 이용한 인쇄 공정을 나타낸 흐름도이다. 도 6를 참조하면, 패널(210), 패턴홀(220), 지지부(230), 기판(140), 범프 패드(141), 솔더 레지스트(142), 절연층(143), 스퀴지(130), 솔더 페이스트(650, 650')가 도시 되어 있다.6 is a flowchart illustrating a printing process using a mask according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the panel 210, the pattern hole 220, the support 230, the substrate 140, the bump pad 141, the solder resist 142, the insulating layer 143, the squeegee 130, Solder pastes 650 and 650 'are shown.

본 실시예에 따른 마스크(200)를 기판(140)의 랜드부 또는 범프 패드(141)에 상응하도록 적층시키고, 스퀴지(130)를 이용하여 마스크(200)의 일면에서 솔더 페이스트(650)를 밀어 내면, 솔더 페이스트(650)는 마스크(200)의 각 패턴홀(220) 안 으로 밀려 들어간다.The mask 200 according to the present exemplary embodiment is stacked to correspond to the land portion or the bump pad 141 of the substrate 140, and the solder paste 650 is pushed from one surface of the mask 200 using the squeegee 130. Inside, the solder paste 650 is pushed into each pattern hole 220 of the mask 200.

패널(210)이 기판(140)과 이격 되어 있으므로, 인위적인 판 분리 공정을 수행하기 전에, 솔더 페이스트(650)에 중력이 작용하여 솔더 페이스트(650)가 패턴홀(220)의 내벽에서 분리되는 자연 판 분리가 일어나게 된다. Since the panel 210 is spaced apart from the substrate 140, gravity is applied to the solder paste 650 before the artificial plate separation process is performed, so that the solder paste 650 is separated from the inner wall of the pattern hole 220. Plate separation will occur.

이후 마스크(200)를 기판(140)에서 분리하게 되면, 인쇄방향 끝부분의 솔더 페이스트(650)만 판 분리가 진행되어, 마스크(200)가 솔더 페이스트(650)를 당기는 힘과 기판(140)의 랜드부 또는 범프 패드(141)가 솔더 페이스트(650)를 당기는 힘 사이에 균형이 유지되어 마스크(200)가 솔더 페이스트(650)를 끌어 당기는 영향을 최소화하게 된다.Then, when the mask 200 is separated from the substrate 140, only the solder paste 650 at the end of the printing direction is plate-separated so that the mask 200 pulls the solder paste 650 and the substrate 140. The balance between the land portion or bump pad 141 of pulling the solder paste 650 is maintained to minimize the effect of the mask 200 pulling the solder paste 650.

결과적으로, 솔더 페이스트(650')가 마스크(200)의 패턴홀(220) 내벽에 아주 미량 만이 접착되고 솔더 페이스트(650')가 랜드 또는 범프 패드(141)에 적당량 안착되어 미납(missing solder), 소납(little solder)을 방지할 수 있고, 기판(140)에서 마스크(200)를 분리하는 판 분리의 속도를 높일 수 있어 대량 생산에 유리하다. As a result, only a very small amount of the solder paste 650 ′ is adhered to the inner wall of the pattern hole 220 of the mask 200, and the solder paste 650 ′ is appropriately seated on the land or the bump pad 141, thereby causing a missing solder. It is possible to prevent little solder, and to speed up the separation of the plate separating the mask 200 from the substrate 140, which is advantageous for mass production.

다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 제조하는 방법을 설명하도록 한다.Next, a method of manufacturing a mask according to an embodiment of the present invention will be described.

도 7는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마스크 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 8는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마스크의 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 패널(210), 패턴홀(220), 지지부(230), 패턴영역(212), 지 지영역(214), 제1 도금 레지스트(830), 지지체(840), 제2 도금 레지스트(850)가 도시되어 있다.7 is a flowchart illustrating a mask manufacturing method according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a mask according to a third embodiment of the present invention. 7 and 8, the panel 210, the pattern hole 220, the support part 230, the pattern area 212, the support area 214, the first plating resist 830, and the support 840. A second plating resist 850 is shown.

제3 실시예는 기판에 인쇄되는 소정의 패턴에 상응하여 패턴홀(220)이 관통되는 마스크(200)를 제조하는 방법을 제시한다. The third embodiment proposes a method of manufacturing the mask 200 through which the pattern hole 220 passes, corresponding to a predetermined pattern printed on a substrate.

먼저, 패턴영역(212)과 지지영역(214)으로 구분되며, 기판에 인쇄되는 소정의 패턴에 상응하여 패턴영역(212)을 관통하는 패턴홀(220)이 형성되는 패널(210)을 제공한다(710). 패널(210)은 판상이고, 그 일면에 접하는 스퀴지가 일면 상에서 이동하며 솔더 페이스트를 밀어내어 기판 상에 소정의 패턴, 예를 들면 범프를 형성할 수 있다. 패널(210)은 스테인리스강, 니켈(Ni) 등의 금속 재질을 주된 성분으로 하여 이루어질 수 있으며, 내열성, 비점착성을 가지는 테프론(teflon)과 같은 수지를 포함하여 이루어질 수도 있다.First, the panel 210 is divided into a pattern region 212 and a support region 214 and provides a panel 210 in which a pattern hole 220 penetrating the pattern region 212 is formed corresponding to a predetermined pattern printed on a substrate. (710). The panel 210 is plate-shaped, and a squeegee in contact with one surface thereof may move on one surface to push out solder paste to form a predetermined pattern, for example, a bump, on the substrate. The panel 210 may be made of a metal material such as stainless steel or nickel (Ni) as a main component, and may include a resin such as teflon having heat resistance and non-tackiness.

패턴홀(220)이 관통된 패널(210)을 형성하는 예를 제시하면 다음과 같다.An example of forming the panel 210 through which the pattern hole 220 penetrates is as follows.

먼저, 패턴홀(220)에 상응하여 지지체(840) 일면에 제1 도금 레지스트(830)를 형성한다(712). 예를 들어, 제1 도금 레지스트(830)로 드라이 필름이 이용되나, 그 밖에 액상의 레지스트를 도포할 수 있음은 물론이다. 다음으로, 전해도금을 수행하여 패널을 형성한다(714). 도금에 의하여 패턴홀(220)이 관통된 패널(210)을 형성하게 함에 따라, 보다 정밀한 홀을 얻을 수 있다. 예를 들어, 지지체(840)는 금속일 수 있으므로, 본 실시예에서는 니켈(Ni) 등의 금속을 도금하여 패널(210)을 형성하나, 비금속인 경우에도 무전해 도금 및 진공 증착에 의해 도금이 가능하다. 또한, 금속을 무전해 도금 한 후, 전해도금을 수행할 수도 있다. 이 후 지지 체(840)를 제거할 수 있다.First, the first plating resist 830 is formed on one surface of the support 840 corresponding to the pattern hole 220 (712). For example, a dry film is used as the first plating resist 830, but the liquid resist can be applied. Next, electroplating is performed to form a panel (714). As the panel 210 penetrates the pattern hole 220 by plating, more precise holes can be obtained. For example, since the support 840 may be a metal, in the present embodiment, the panel 210 is formed by plating a metal such as nickel (Ni). However, even in the case of the non-metal, the plating is performed by electroless plating and vacuum deposition. It is possible. In addition, after electroless plating the metal, electroplating may be performed. Thereafter, the support body 840 may be removed.

다음으로, 패턴영역(212)의 일면에 제2 도금 레지스트(850)를 적층한다(720). 이는 지지부(230)를 형성하는 과정에서 패턴영역(212)을 보호하여, 패턴홀(220) 내벽이 변형되는 것을 방지하기 위함이다.Next, the second plating resist 850 is stacked on one surface of the pattern region 212 (720). This is to protect the pattern region 212 in the process of forming the support 230, to prevent the inner wall of the pattern hole 220 from being deformed.

예를 들어, 제2 도금 레지스트(850)로는 드라이 필름을 이용하나, 드라이 필름 이외에도 패턴영역(212)에 대응하여 노광, 현상 등의 공정을 통해 그 일부가 제거될 수 있는 액상의 레지스트가 포함될 수 있음은 물론이다.For example, although the dry film is used as the second plating resist 850, in addition to the dry film, a liquid resist that may be partially removed through a process such as exposure and development in correspondence to the pattern area 212 may be included. Of course.

다음으로, 지지영역(214)에 지지부(230)를 형성한다(730). 이에 따라, 기판으로부터 패널(210)이 소정 거리 이격되게 된다.Next, a support 230 is formed in the support region 214 (730). Accordingly, the panel 210 is spaced apart from the substrate by a predetermined distance.

패널(210)이 스테인리스강, 니켈(Ni)등의 금속 재질로 이루어지는 경우, 장비가 간단하고, 밀착력이 우수하며, 도금 속도가 빠른 전해도금에 의하여 지지부(230)를 형성할 수 있다. 이 밖에 진공증착 등의 방법을 이용할 수도 있음은 물론이다.When the panel 210 is made of a metal material such as stainless steel or nickel (Ni), the support 230 may be formed by electroplating with simple equipment, excellent adhesion, and high plating speed. In addition, a method such as vacuum deposition can also be used.

반면, 패널(210)의 재질이 테프론과 같은 수지인 경우와 같이 직접 전해도금을 수행하기가 곤란한 경우에는, 무전해도금 및 전해도금 또는 진공증착에 의하여 지지부(230)를 형성할 수 있다.On the other hand, when the material of the panel 210 is difficult to perform direct electroplating, such as the case of a resin such as Teflon, the support 230 may be formed by electroless plating, electroplating or vacuum deposition.

마지막으로, 패턴영역(212)의 일면에 적층되는 제2 도금 레지스트(850)를 제거한다(740). 노광, 현상 등의 공정을 통해 제2 도금 레지스트(850)을 제거하고 현상 후에는 마스크(200)에 잔류하는 현상액을 제거하기 위하여 수세와 건조공정을 수행할 수 있다.Finally, the second plating resist 850 stacked on one surface of the pattern region 212 is removed (740). The second plating resist 850 may be removed through a process such as exposure and development, and after development, washing and drying may be performed to remove the developer remaining in the mask 200.

제3 실시예에 따르면, 전해도금에 의하여 패턴홀(220)이 관통된 패널(210)을 형성하고, 이후에 역시 전해도금에 의하여 지지부(230)를 형성하게 된다. 따라서, 패턴홀(220)을 보다 정밀하게 형성할 수 있어, 결과적으로 범프의 인쇄 시 정확하고 효율적인 공정이 가능하게 된다.According to the third embodiment, the panel 210 through which the pattern hole 220 is penetrated by electroplating is formed, and then the support part 230 is formed by electroplating. Therefore, the pattern hole 220 can be formed more precisely, and as a result, an accurate and efficient process is possible when printing the bumps.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 기판으로부터 마스크가 소정 거리 이격되도록 지지부를 형성함으로써, 인쇄와 동시에 자연 판 분리가 일어나고, 솔더 페이스트의 점성에 의한 영향을 최소화할 수 있다. 따라서, 기판에 인쇄되는 패턴의 인쇄량과 형태가 균일하게 안정화 될 수 있고, 결과적으로 마스크와 기판 사이에 고속 판 분리를 적용할 수 있는 마스크 및 그 제조하는 방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, by forming the support part so that the mask is spaced apart from the substrate by a predetermined distance, natural plate separation occurs at the same time as printing, and the influence due to the viscosity of the solder paste can be minimized. Therefore, it is possible to provide a mask capable of uniformly stabilizing the printing amount and shape of the pattern printed on the substrate, and consequently providing a mask capable of applying high speed plate separation between the mask and the substrate and a method of manufacturing the same.

Claims (7)

패턴영역과 지지영역으로 구분되는 패널과;A panel divided into a pattern region and a support region; 기판에 인쇄되는 소정의 패턴에 상응하여 상기 패턴영역을 관통하도록 형성되는 패턴홀과;A pattern hole formed to penetrate the pattern region corresponding to a predetermined pattern printed on a substrate; 상기 지지영역에 형성되어 상기 패널을 상기 기판으로부터 소정 거리 이격시키는 지지부를 포함하며,A support part formed in the support area and spaced apart from the substrate by a predetermined distance; 상기 패턴영역은 단일의 영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마스크.And wherein said pattern region comprises a single region. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지영역은 상기 패턴영역을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 마스크. And the support area surrounds the pattern area. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소정 거리는 상기 패널의 두께 이하인 것을 특징으로 하는 마스크.And the predetermined distance is equal to or less than the thickness of the panel. 패턴영역과 지지영역으로 구분되며, 기판에 인쇄되는 소정의 패턴에 상응하여 상기 패턴영역을 관통하는 패턴홀이 형성되는 패널을 제공하는 단계; 및Providing a panel which is divided into a pattern region and a support region and has a pattern hole penetrating the pattern region corresponding to a predetermined pattern printed on a substrate; And 상기 지지영역에 지지부를 형성하는 단계를 포함하며,Forming a support in the support region, 상기 패널을 제공하는 단계는,Providing the panel, 상기 패턴홀에 상응하여 지지체 일면에 제1 도금 레지스트를 형성하는 단계; 및Forming a first plating resist on one surface of the support corresponding to the pattern hole; And 전해도금을 수행하여 상기 패널을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.And forming the panel by performing electroplating. 삭제delete 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 패널은 금속 재질로 이루어지고,The panel is made of a metal material, 상기 지지부를 형성하는 단계는,Forming the support portion, 상기 패턴영역의 일면에 제2 도금 레지스트를 적층하는 단계; 및Stacking a second plating resist on one surface of the pattern region; And 전해도금을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 제조방법.Mask manufacturing method comprising the step of performing the electroplating.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990084629A (en) * 1998-05-08 1999-12-06 구자홍 Fluorescent film forming apparatus and method of color display device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990084629A (en) * 1998-05-08 1999-12-06 구자홍 Fluorescent film forming apparatus and method of color display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101126128B1 (en) 2010-06-11 2012-03-29 주식회사 엔엔피 Jig-integrated mask and fabricating method the same

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