KR101309269B1 - Improved Coating Apparatus and Coating Method - Google Patents

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김영수
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Abstract

본 발명은 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법을 개시한다.
본 발명에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치; 및 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The present invention discloses an improved coating apparatus and coating method.
The coating apparatus according to the present invention comprises: a jig provided with a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of discharging ports provided under the plurality of accommodating parts, for discharging the plurality of substrates; A suction table on which the jig is mounted; A nozzle device located on the suction table, for completely applying a coating liquid onto the plurality of substrates; And a gantry for mounting the nozzle device and reciprocating the nozzle device on the jig.

Description

개선된 코팅 장치 및 코팅 방법{Improved Coating Apparatus and Coating Method}Improved Coating Apparatus and Coating Method

본 발명은 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an improved coating apparatus and coating method.

좀 더 구체적으로, 본 발명은 특정 사이즈의 복수의 기판을 수용하는 지그를 사용하고 또한 전면 도포, 분할 도포, 간헐 도포, 및 분할 및 간헐 도포 방식으로 복수의 기판 상에 도액을 도포함으로써, 다양한 기판 사이즈에 대응하여 기판 제조가 가능하고, 기판의 데드 영역이 제거되며, 전체 제조 비용 및 시간이 현저하게 감소되고, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 용이하게 대응할 수 있는 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법에 관한 것이다. More specifically, the present invention utilizes a jig for accommodating a plurality of substrates of a specific size and also applies a coating liquid onto the plurality of substrates in a front coating, divided coating, intermittent coating, and divided and intermittent coating methods, thereby providing various substrates. Improved coating apparatus and coating methods capable of fabricating substrates corresponding to size, eliminating dead areas of the substrate, significantly reducing overall manufacturing cost and time, and easily responding to market / consumer preferences or preferences. It is about.

일반적으로 PDP, LCD, 및 OLED 등을 포함한 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 노즐 디스펜서(nozzle dispenser) 또는 슬릿 다이 노즐(이하 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)을 사용하여 글래스와 같은 기재 상에 도액을 도포하는 코팅 장치가 사용된다.In general, a flat panel display (FPD) including PDP, LCD, OLED, etc. is used to manufacture a flat panel display (FPD) using a nozzle dispenser or slit die nozzle (hereinafter referred to as "nozzle device") on a substrate such as glass. A coating apparatus for applying a coating liquid to the is used.

좀 더 구체적으로, 도 1a는 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.More specifically, FIG. 1A is a schematic illustration of a table coating apparatus used to manufacture a flat panel display (FPD).

도 1a를 참조하면, 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 테이블 코팅 장치(100)(이하 "코팅 장치"라 합니다)에서는 기판(G)을 석션 테이블(suction table: 112) 상에 위치시킨 후 갠트리(125)에 부착된 노즐 장치(120)를 수평방향으로 이동시키면서 예를 들어, 기판(G) 상에 형성된 R, G, B 셀(cell)로 이루어진 화소(pixel)를 형성하거나 또는 기판(G)에 순차적으로 형성된 복수의 코팅층을 보호하기 위한 보호 코팅층을 도포하는 동작 등을 포함한 도액의 도포 방법이 사용되고 있다.Referring to FIG. 1A, in a table coating apparatus 100 (hereinafter referred to as a "coating apparatus") used to manufacture a flat panel display (FPD), the substrate G is placed on a suction table 112. After moving the nozzle device 120 attached to the gantry 125 in the horizontal direction, for example, to form a pixel consisting of R, G, B cells formed on the substrate (G) or The coating method of the coating liquid including the operation | movement which apply | coats the protective coating layer for protecting the some coating layer formed in the board | substrate G sequentially, etc. is used.

좀 더 구체적으로, 기판(G) 상에 도액을 도포하기 위해서는 먼저 기판(G)을 석션 테이블(112) 상으로 이송하여야 한다. 그 후, 기판(G)은 석션 테이블(112)에 형성된 흡착부(미도시) 및 흡착부와 연결되는 진공 장치(미도시)에 의해 석션 테이블(112) 상에 흡착 상태를 유지한다. 그 후, 노즐 장치(120)의 하부에 형성된 노즐부(122)를 통해 기판(G) 상에 도액을 도포한다.More specifically, in order to apply the coating liquid onto the substrate G, the substrate G must first be transferred onto the suction table 112. Thereafter, the substrate G is maintained on the suction table 112 by an adsorption unit (not shown) formed in the suction table 112 and a vacuum device (not shown) connected to the adsorption unit. Thereafter, the coating liquid is applied onto the substrate G through the nozzle portion 122 formed below the nozzle device 120.

도 1b는 도 1a에 도시된 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.FIG. 1B is a plan view and a side view schematically showing the coating apparatus shown in FIG. 1A.

도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 코팅 장치(100)를 사용한 코팅 방법에서는 노즐 장치(120)가 기판(G) 상에서 화살표 방향으로 이동하면서 코팅층(130)을 형성하도록 도액을 전면 도포한다. 도액의 전면 도포가 완료되면, 기판(G)을 필요한 사이즈로 절단(cutting)하여 복수의 패널(P)을 얻는다. 좀 더 구체적으로, 예를 들어 기판(G)이 고화질 TV(HDTV)인 경우 요구되는 사이즈(예를 들어, 40인치, 50인치, 60인치 등)로 절단하여 복수의 TV용 패널이 얻어지며, 다이렉트 패턴드 윈도우(DPW: Direct Patterned Window) 기술을 사용하는 아이폰(i-pon)과 같은 스마트폰용 터치 스크린 패널(TSP: Touch Screen Panel)인 경우 요구되는 사이즈로 절단하여 복수의 터치 스크린 패널(TSP)이 얻어진다. 본 명세서에서는 복수의 TV용 패널 또는 복수의 터치 스크린 패널(TSP)을 통칭하여 패널(P)로 지칭하기로 한다. Referring to FIG. 1B, in the coating method using the coating apparatus 100 according to the related art, the coating liquid is applied to the front surface of the nozzle apparatus 120 to form the coating layer 130 while moving in the direction of the arrow on the substrate G. When the whole surface coating of coating liquid is completed, the board | substrate G is cut | disconnected to a required size and the some panel P is obtained. More specifically, for example, when the substrate G is a high definition TV (HDTV), a plurality of panels for the TV are obtained by cutting to a required size (for example, 40 inches, 50 inches, 60 inches, etc.), In the case of a touch screen panel (TSP) for a smartphone such as an iPhone (i-pon) using Direct Patterned Window (DPW) technology, a plurality of touch screen panels (TSP) are cut by cutting to a required size. ) Is obtained. In the present specification, a plurality of TV panels or a plurality of touch screen panels (TSPs) will be collectively referred to as a panel (P).

상술한 종래 기술에서는, 기판(G)이 석션 테이블(112) 상에 위치된 상태에서 노즐 장치(120)를 사용하여 기판(G) 상에 도액을 전면 도포한 후, 필요한 사이즈로 절단하여야 하므로 다음과 같은 문제점이 발생한다.In the above-described prior art, after applying the coating liquid onto the substrate G using the nozzle apparatus 120 in a state where the substrate G is positioned on the suction table 112, it is necessary to cut it to the required size. The same problem occurs.

1. 예를 들어 휴대폰 액정 패널인 경우, 하나의 제조사(예를 들어, 삼성 전자)인 경우는 물론 여러 제조사(예를 들어, 삼성전자, 모토롤라, 노키아 등) 별로 다양한 사이즈의 핸드폰 제품의 제조가 이루어지고 있다. 이러한 다양한 사이즈의 액정 패널을 대량 생산하기 위해서는 액정 패널의 사이즈 별로 서로 상이한 코팅 장치(100)를 포함한 고가의 제조 설비를 사용하여야 한다. 따라서, 다양한 종류의 액정 패널의 사이즈 별로 별도의 제조 설비가 사용되어야 하므로 전체 제조 비용이 크게 증가한다. 1. For example, in the case of a mobile phone liquid crystal panel, not only one manufacturer (for example, Samsung Electronics) but also various manufacturers (for example, Samsung Electronics, Motorola, Nokia, etc.) It is done. In order to mass-produce liquid crystal panels of various sizes, expensive manufacturing facilities including coating devices 100 different from each other by size of liquid crystal panels should be used. Therefore, a separate manufacturing facility must be used for each size of the various types of liquid crystal panels, thereby greatly increasing the overall manufacturing cost.

2. 종래 기술에서는 기판(G) 상에 전면 도포 방식이 사용되므로, 도액이 기판(G)의 전체 면적에 걸쳐 도포되어야 한다. 그 후, 최종 제품으로 절단된 복수개의 패널(P)만이 사용되므로, 도 1b에서 알 수 있는 바와 같이 기판(G)은 미사용의 데드 영역(DR: Dead Region)이 발생한다. 기판(G)은 고가의 부품으로 이러한 데드 영역(DR)의 발생으로 인하여 제조 비용이 상당히 증가한다. 2. In the prior art, since the front coating method is used on the substrate G, the coating liquid must be applied over the entire area of the substrate G. After that, since only a plurality of panels P cut into the final product are used, as shown in FIG. 1B, a dead area (DR) of the substrate G is generated. The substrate G is an expensive component, and the manufacturing cost increases considerably due to the occurrence of such a dead region DR.

또한, 데드 영역(DR) 상에 도포된 불필요한 도액(131)은 별도의 세정 공정을 사용하여 제거된 후 폐기되어야 한다. 따라서, 데드 영역(DR) 상의 불필요한 도액(131)의 제거를 위한 별도의 세정 공정 및 도액(311)의 폐기로 인하여 추가적으로 제조 비용 및 제조 시간이 증가한다. In addition, the unnecessary coating liquid 131 applied on the dead region DR should be removed after being removed using a separate cleaning process. Therefore, a separate cleaning process for removing unnecessary coating liquid 131 on the dead region DR and disposal of the coating liquid 311 further increase manufacturing cost and manufacturing time.

3. 상술한 바와 같이 고가의 개별 제조 설비를 사용하여 다양한 사이즈의 패널을 제조하더라도, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 따라 최종 제품(예를 들어, 고화질 TV 또는 스마트폰 등)의 판매가 성공적으로 이루어지지 않는 경우, 기설치된 고가의 개별 제조 설비는 상이한 사이즈의 패널 제조에 사용이 불가능하다. 따라서, 종래 기술에 따른 코팅 장치(100) 및 이를 사용한 코팅 방법은 생산성 및 사업성 측면에서 소량 다품종의 다양한 사이즈의 패널의 제조에 사용하기에 적합하지 않다.3. As described above, even though panels of various sizes are manufactured using expensive individual manufacturing facilities, the final product (eg, high-definition TV or smartphone, etc.) is successfully sold according to the preference or preference of the market / consumer. If not, the existing expensive individual manufacturing equipment is not available for the production of panels of different sizes. Therefore, the coating apparatus 100 and the coating method using the same according to the prior art are not suitable for use in the production of panels of various sizes in small quantities and various types in terms of productivity and business feasibility.

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다. Therefore, a new method for solving the above-mentioned problems is required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점의 적어도 하나 이상의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 특정 사이즈의 복수의 기판을 수용하는 지그를 사용하고 또한 전면 도포, 분할 도포, 간헐 도포, 및 분할 및 간헐 도포 방식으로 복수의 기판 상에 도액을 도포함으로써, 다양한 기판 사이즈에 대응하여 기판 제조가 가능하고, 기판의 데드 영역이 제거되며, 전체 제조 비용 및 시간이 현저하게 감소되고, 시장/소비자의 기호도 또는 선호도에 용이하게 대응할 수 있는 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to solving at least one or more of the problems of the prior art described above, using a jig for accommodating a plurality of substrates of a particular size, and also in the form of front coating, split coating, intermittent coating, and split and intermittent coating. By coating the coating liquid on a plurality of substrates, it is possible to manufacture a substrate corresponding to various substrate sizes, to eliminate dead areas of the substrate, to significantly reduce the overall manufacturing cost and time, and to facilitate the preference or preference of the market / consumer It is an object of the present invention to provide an improved coating apparatus and coating method that can be easily responded to.

본 발명의 제 1 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치; 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및 상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a first aspect of the present invention, a coating apparatus includes: a jig provided with a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of discharging ports provided under the plurality of accommodating parts, for discharging the plurality of substrates; A suction table on which the jig is transportably mounted; A nozzle device located on the suction table, for completely applying a coating liquid onto the plurality of substrates; A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And a transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid onto the plurality of substrates is completed.

본 발명의 제 2 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 분할 도포하기 위한 복수의 노즐부를 구비하는 노즐 장치; 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및 상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus, including: a jig having a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of discharging ports provided under the plurality of accommodating parts, for discharging the plurality of substrates; A suction table on which the jig is transportably mounted; A nozzle device positioned on the suction table and having a plurality of nozzle portions for separately applying the coating liquid to form a plurality of coating layers along the application direction of the coating liquid onto the plurality of substrates; A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And a transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid onto the plurality of substrates is completed.

본 발명의 제 3 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 간헐 도포하기 위한 노즐 장치; 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및 상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치를 포함하고, 상기 노즐 장치는 상기 복수의 기판의 열 방향을 따라 상기 복수의 기판의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행하는 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus, comprising: a jig having a plurality of accommodation portions accommodating a plurality of substrates and a plurality of outlets provided under the plurality of accommodation portions and for discharging the plurality of substrates; A suction table on which the jig is transportably mounted; A nozzle device positioned on the suction table and intermittently applying the coating solution onto the plurality of substrates to form a plurality of coating layers along a direction perpendicular to the coating direction of the coating solution; A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And a transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid onto the plurality of substrates is completed, wherein the nozzle device includes a front end portion of the plurality of substrates along a column direction of the plurality of substrates. Immediately before and immediately after the rear end is characterized in that the starting and discharging of the coating liquid are sequentially performed.

본 발명의 제 4 특징에 따른 코팅 장치는 복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그; 상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상에 각각 코팅층을 형성하도록 도액을 분할 및 간헐 도포하기 위한 복수의 노즐부를 구비하는 노즐 장치; 상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및 상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치를 포함하고, 상기 노즐 장치는 상기 복수의 기판의 열 방향의 각각의 폭을 갖도록 상기 도액을 도포하고, 동시에 상기 복수의 기판의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행하는 것을 특징으로 한다.According to a fourth aspect of the present invention, a coating apparatus includes: a jig provided with a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of outlets provided under the plurality of accommodating parts, for discharging the plurality of substrates; A suction table on which the jig is transportably mounted; A nozzle device disposed on the suction table and having a plurality of nozzle portions for dividing and intermittently applying a coating liquid to form a coating layer on the plurality of substrates, respectively; A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And a transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid on the plurality of substrates is completed, wherein the nozzle apparatus includes the coating liquid to have respective widths in the column directions of the plurality of substrates. The coating is applied, and at the same time, immediately before the front end and immediately after the rear end of the plurality of substrates, the starting and discharging of the coating liquid are sequentially performed.

본 발명의 제 5 특징에 따른 코팅 방법은 a) 지그에 구비된 복수의 수용부 내로 복수의 기판을 수용하는 단계; b) 상기 지그를 석션 테이블 상에 장착하는 단계; c) 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 이용하여 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판 상으로 도액을 도포하는 단계; 및 d) 상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a coating method comprising the steps of: a) receiving a plurality of substrates into a plurality of receiving portions provided in a jig; b) mounting the jig on a suction table; c) applying a coating solution onto the plurality of substrates while reciprocating the nozzle device on the jig using a gantry mounted on the suction table and equipped with a nozzle device; And d) when the coating of the coating liquid is completed on the plurality of substrates, transferring the jig for subsequent operation.

본 발명에 따른 개선된 코팅 장치 및 코팅 방법을 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.Using the improved coating apparatus and coating method according to the invention the following advantages are achieved.

1. 소량 다품종의 다양한 사이즈의 패널을 용이하게 제조할 수 있다.1. Small quantity of various kinds of panels of various sizes can be easily manufactured.

2. 다양한 사이즈의 패널을 제조하기 위해서는 상이한 사이즈의 패널용 기판을 수용할 수 있는 지그만을 교체하면 되므로, 제조 설비의 설치 비용이 크게 감소된다. 또한, 다양한 사이즈의 패널 제조에 하나의 제조 설비만 설치하면 되므로 패널의 사이즈 별로 개별적인 제조 설비의 설치가 요구되는 종래 기술에 비해 전체 제조 설비에 소요되는 비용이 현저하게 감소된다. 2. In order to manufacture panels of various sizes, only the jig which can accommodate substrates for panels of different sizes needs to be replaced, so the installation cost of manufacturing equipment is greatly reduced. In addition, since only one manufacturing facility needs to be installed to manufacture panels of various sizes, the cost required for the entire manufacturing facility is significantly reduced compared to the prior art in which the installation of individual manufacturing facilities is required for each panel size.

3. 복수의 기판이 수용된 지그를 사용하므로, 종래 기술과는 달리 기판의 데드 영역이 발생하지 않으므로 제조 비용이 상당히 감소된다. 또한, 전면 도포 방식 이외에도 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식의 사용이 가능하므로 불필요한 도액 사용이 감소되거나, 최소화되거나 또는 제거되므로 추가적으로 제조 비용 및 제조 시간이 감소된다.3. Since the jig containing a plurality of substrates is used, unlike the prior art, the dead area of the substrate does not occur, so the manufacturing cost is significantly reduced. In addition, since the use of the divided coating method, the intermittent coating method, and the divided and intermittent coating method, in addition to the front coating method, unnecessary use of the coating liquid is reduced, minimized or eliminated, thereby further reducing manufacturing cost and manufacturing time.

4. 시장/소비자의 기호도 또는 선호도가 바뀌더라도, 지그 교체를 통한 상이한 사이즈의 패널 제조가 극히 용이하므로 생산성 및 사업성 측면에서 용이하게 대응할 수 있다.4. Even if the market / consumer's preferences or preferences change, it is very easy to manufacture panels of different sizes through jig replacement, so that they can easily respond in terms of productivity and business.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.

도 1a는 평판패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1a에 도시된 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 2d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법을 도시한 플로우차트이다.
1A is a schematic illustration of a coating apparatus used to fabricate a flat panel display (FPD).
A plan view and one side view schematically showing the coating apparatus shown in FIG. 1A.
2A is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2B is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
Figure 2c is a plan view and one side view schematically showing a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention.
Figure 2d is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
3 is a flowchart showing a coating method according to an embodiment of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and drawings.

도 2a 내지 도 2d를 참조하여 후술하는 본 발명의 모든 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 지그(jig: 240)를 사용한다는 점 및 다양한 도액 도포 방식(구체적으로는, 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나)을 사용한다는 점을 제외하고는 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 코팅 장치(100)와 실질적으로 동일하다는 점에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 모든 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 패널(P)에 대응된다는 점에 유의하여야 한다.The coating apparatus 200 according to all embodiments of the present invention described below with reference to FIGS. 2A to 2D uses a jig 240 for receiving a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, and various coating solutions. The prior art coating apparatus shown in Figs. 1A and 1B, except that a coating method (specifically, any one of a front coating method, a divided coating method, an intermittent coating method, and a divided and intermittent coating method) is used. It should be noted that it is substantially the same as (100). In addition, in the coating apparatus 200 according to all embodiments of the present invention, it should be noted that the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc correspond to the panel P of the prior art shown in FIGS. 1A and 1B. do.

또한, 후술하는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 본 발명의 실시예에서, 복수의 기판을 나타내는 참조부호인 Ga,Gb,Gc는 필요한 경우 통칭하여 G로 표시하기로 한다. In addition, in the embodiment of the present invention shown in FIGS. 2A to 2D to be described later, Ga, Gb, and Gc, which are reference numerals representing a plurality of substrates, will be collectively referred to as G when necessary.

도 2a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.2A is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2a를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2A together with FIGS. 1A and 1B, a coating apparatus 200 according to a first embodiment of the present invention may include a plurality of receiving portions 242 and a plurality of receiving portions 242 for receiving a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. A jig 240 provided below the plurality of accommodation parts 242 and having a plurality of discharge ports 244 for discharging the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc; A suction table 212 to which the jig 240 is transportably mounted; A nozzle device (220) positioned on the suction table (212) for applying the coating liquid to the entire surface to form a coating layer (230) on the substrates (Ga, Gb, Gc); And the nozzle device 220 is mounted, and includes a gantry 125 for reciprocating the nozzle device 220 on the jig 240.

이하에서는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 각각의 구성 및 동작을 상세히 기술한다.Hereinafter, each configuration and operation of the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2a를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 수용부(242)를 구비한 지그(240)를 포함한다. 지그(240)의 복수의 수용부(242) 내에는 요구되는 사이즈의 패널에 대응되는 복수의 기판(G)이 수용된다. 예를 들어, 상이한 사이즈의 패널의 제조가 요구되는 경우 해당 패널 사이즈에 대응되는 기판(G)의 사이즈에 맞는 복수의 수용부(242)를 구비한 지그(240)가 사용되어야 한다는 것은 자명하다.Referring again to FIG. 2A in conjunction with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention includes a jig 240 having a plurality of receiving portions 242. In the plurality of housing portions 242 of the jig 240, a plurality of substrates G corresponding to panels of a required size are accommodated. For example, when the production of panels of different sizes is required, it is obvious that a jig 240 having a plurality of receiving portions 242 adapted to the size of the substrate G corresponding to the panel size should be used.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 지그(240)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액의 도포가 완료된 후 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 지그(240)로부터 배출하기 위해 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되는 복수의 배출구(244)를 구비한다. 이러한 복수의 배출구(244)가 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되는 이유는, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 예를 들어 진공 등을 이용하여 상면에서 흡착하는 경우 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도포된 도액에 의해 형성된 코팅층(230)이 손상되는 것을 방지하기 위한 것이다.In addition, the jig 240 according to the first embodiment of the present invention is a plurality of substrates (Ga, Gb, Gc) from the jig 240 after the coating of the coating solution is completed on the plurality of substrates (Ga, Gb, Gc) A plurality of outlets 244 are provided in the lower portion of the plurality of receiving portion 242 to discharge. The reason why the plurality of discharge ports 244 are provided under the plurality of accommodation parts 242 is that the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc are adsorbed from the upper surface by using, for example, vacuum or the like. This is to prevent the coating layer 230 formed by the coating liquid applied on (Ga, Gb, Gc) from being damaged.

한편, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용한 지그(240)는 석션 테이블(212) 상에 장착된다. 갠트리(125)에 장착된 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 지그(240) 상에서 왕복 이동할 수 있다. 노즐 장치(220)가 화살표 방향을 따라 지그(240) 상에서 이동하면서 코팅층(230)을 형성하기 위해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도포한다.Meanwhile, the jig 240 accommodating the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc is mounted on the suction table 212. The nozzle device 220 mounted on the gantry 125 may reciprocate on the jig 240 by the gantry 125. The nozzle apparatus 220 moves on the jig 240 along the arrow direction to apply a coating liquid onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to form the coating layer 230.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 도액이 전면 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 2a의 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 같거나 큰 값의 폭(W1)을 갖는 노즐부(222)를 구비한다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 전면 도포 방식을 사용하므로 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다.In addition, in the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention, the coating liquid is applied by the front coating method. In this case, the nozzle device 220 has a value equal to or larger than the width W2 of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc along a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid (direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2A). And a nozzle portion 222 having a width W1. Therefore, in the coating apparatus 200 according to the first embodiment of the present invention, the dead region DR does not occur with respect to the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. Unnecessary coating liquid 231 is applied.

도 2b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.2B is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 2b를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액의 도포 방향을 따라 복수의 코팅층(230a,230b,230c)을 형성하도록 상기 도액을 분할 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2B together with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention may include a plurality of accommodating parts 242 accommodating a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. A jig 240 provided below the plurality of accommodation parts 242 and having a plurality of discharge ports 244 for discharging the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc; A suction table 212 to which the jig 240 is transportably mounted; Located on the suction table 212, the coating liquid is divided onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc to form a plurality of coating layers 230a, 230b, and 230c along a coating direction of the coating liquid. Nozzle device 220; And the nozzle device 220 is mounted, and includes a gantry 125 for reciprocating the nozzle device 220 on the jig 240.

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 분할 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 분할 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.The coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention described above is the first embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2A except that a divided coating method is used for a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It is substantially the same as the coating apparatus 200 according to the embodiment. Therefore, hereinafter, the divided coating method of the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2b를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 분할 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)는 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비한다. 도 2b의 실시예에서는 3개의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비한 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 수는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 2b에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 수에 대응되는 것으로 3개 미만 또는 4개 이상으로 구현될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.Referring again to FIG. 2B along with FIGS. 1A and 1B, in the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention, the coating liquid is applied in a split coating manner. In this case, the nozzle device 220 includes a plurality of nozzle portions 222a, 222b, and 222c. In the embodiment of FIG. 2B, three nozzle parts 222a, 222b, and 222c are exemplarily illustrated. However, those skilled in the art will appreciate that the number of nozzle parts 222a, 222b, and 222c may include a plurality of substrates Ga, It will be understood that less than three or more than four may correspond to the number of the column directions (direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2B) of Gb, Gc).

한편, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값을 갖는다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 분할 도포 방식을 사용하므로 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해서는 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 지그(240) 상에는 도액 도포 방향을 따라 여전히 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다. 이 경우, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양보다 적다는 점은 자명하다.Meanwhile, the widths of the nozzles 222a, 222b, and 222c respectively correspond to the widths Wa, Wb, and Wc of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc along a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid. Have the same or larger value. Therefore, since the coating apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention uses the divided coating method, the dead region DR does not occur for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, but on the jig 240. Unnecessary application of the coating liquid 231 is performed along the coating liquid application direction. In this case, the amount of unnecessary coating liquid 231 on the jig 240 according to the second embodiment of the present invention is less than the amount of unnecessary coating liquid 231 on the jig 240 according to the first embodiment of the present invention. Self-explanatory

도 2c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.Figure 2c is a plan view and one side view schematically showing a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 2c를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층(230a,230b,230c)을 형성하도록 상기 도액을 간헐 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2C together with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the third exemplary embodiment of the present invention may include a plurality of receiving portions 242 that accommodate a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. A jig 240 provided below the plurality of accommodation parts 242 and having a plurality of discharge ports 244 for discharging the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc; A suction table 212 to which the jig 240 is transportably mounted; The coating solution is positioned on the suction table 212 to form a plurality of coating layers 230a, 230b, and 230c along a direction perpendicular to the coating direction of the coating solution onto the substrates Ga, Gb, and Gc. A nozzle device 220 for intermittent application; And the nozzle device 220 is mounted, and includes a gantry 125 for reciprocating the nozzle device 220 on the jig 240.

상술한 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 간헐 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 간헐 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.The coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention described above is the first embodiment of the present invention shown in FIG. 2A except that an intermittent coating method is used for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It is substantially the same as the coating apparatus 200 according to the embodiment. Therefore, hereinafter, the intermittent application method of the coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2c를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 간헐 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 노즐부(222)의 폭(W1)은 도액의 도포 방향과 수직한 방향(도 2c에서 화살표 방향과 수직한 방향)을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 폭(W2)과 동일하거나 큰 값을 갖는다.Referring back to FIG. 2C together with FIGS. 1A and 1B, in the coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention, the coating liquid is applied in an intermittent application manner. In this case, the width W1 of the nozzle unit 222 of the nozzle apparatus 220 is a plurality of substrates Ga, Gb, Gc along the direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid (the direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2C). Has a value equal to or greater than the width W2.

한편, 노즐 장치(220)는 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 1 열 기판(Ga1,Gb1,Gc1)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 1 열 기판(Ga1,Gb1,Gc1)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 그 후, 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 계속 이동하면서 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 2 열 기판(Ga2,Gb2,Gc2)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 2 열 기판(Ga2,Gb2,Gc2)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 그 후, 노즐 장치(220)는 갠트리(125)에 의해 계속 이동하면서 노즐부(222)를 통해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 중 제 3 열 기판(Ga3,Gb3,Gc3)의 전단부 바로 직전에서 도액의 토출을 시작하고 제 3 열 기판(Ga3,Gb3,Gc3)의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 즉, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향과 수직한 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행한다. 이러한 도액 도포 방식을 간헐 도포 방식이라 한다. 도 2c에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 3개의 열을 갖는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 2개 이하의 열 또는 4개 이상의 열을 가질 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 간헐 도포 방식에 따른 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하기 위한 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 컨트롤러(미도시)는 예를 들어 마이크로프로세서 또는 퍼스널 컴퓨터(PC) 등으로 구현될 수 있으며, 제어 프로그램은 미리 프로그램될 수 있다.On the other hand, the nozzle device 220 starts discharging the plating liquid immediately before the front end of the first column substrates Ga1, Gb1, Gc1 among the plurality of substrates Ga, Gb, Gc through the nozzle unit 222, and Discharge of the coating liquid is stopped immediately after the rear ends of the single-row substrates Ga1, Gb1, Gc1. Thereafter, the nozzle apparatus 220 continues to move by the gantry 125, and the front end of the second row substrates Ga2, Gb2, and Gc2 of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc through the nozzle unit 222. Immediately before the discharge of the coating liquid, and immediately after the rear end of the second row substrates Ga2, Gb2, and Gc2, the discharging of the coating liquid is stopped. Thereafter, the nozzle apparatus 220 continues to move by the gantry 125, and the front end of the third row substrates Ga3, Gb3, and Gc3 of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc through the nozzle unit 222. Immediately before the discharge of the coating liquid, the discharging of the coating liquid is stopped immediately after the rear end of the third row substrates Ga3, Gb3, and Gc3. That is, the nozzle device 220 immediately before and immediately after the rear end of the plurality of substrates Ga, Gb and Gc along the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb and Gc perpendicular to the coating direction of the coating liquid. Starts and discharges of the coating liquid in sequence. This coating liquid coating method is called an intermittent coating method. In FIG. 2C, a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc are exemplarily illustrated as having three rows, but those skilled in the art will appreciate that the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc may have two or fewer columns or four or more columns. It will be understood that it can have. The coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention may further include a controller (not shown) in which a control program for controlling the start and stop of discharging the coating liquid according to the intermittent coating method is incorporated. Such a controller (not shown) may be implemented by, for example, a microprocessor or a personal computer (PC), and the control program may be programmed in advance.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지는 않지만, 간헐 도포 방식을 사용하므로 여전히 지그(240) 상에 불필요한 도액(231)의 도포가 이루어진다. 이 경우, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 지그(240) 상의 불필요한 도액(231)의 양보다 적다는 점은 자명하다.In the coating apparatus 200 according to the third embodiment of the present invention as described above, the dead region DR does not occur with respect to the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. Unnecessary application of the coating liquid 231 is performed on the 240. In this case, the amount of unnecessary coating liquid 231 on the jig 240 according to the third embodiment of the present invention is less than the amount of unnecessary coating liquid 231 on the jig 240 according to the first embodiment of the present invention. Self-explanatory

도 2d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 평면도 및 일측면도이다.Figure 2d is a plan view and a side view schematically showing a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 2d를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 복수의 수용부(242) 및 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 배출하기 위한 복수의 배출구(244)를 구비한 지그(240); 상기 지그(240)가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 각각 코팅층(230)을 형성하도록 도액을 분할 및 간헐 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 노즐 장치(220)가 장착되며, 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리(125)를 포함하고 있다. Referring to FIG. 2D together with FIGS. 1A and 1B, the coating apparatus 200 according to the fourth exemplary embodiment of the present invention may include a plurality of accommodating parts 242 accommodating a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. A jig 240 provided below the plurality of accommodation parts 242 and having a plurality of discharge ports 244 for discharging the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc; A suction table 212 to which the jig 240 is transportably mounted; A nozzle device (220) positioned on the suction table (212) for dividing and intermittently applying a coating solution to form a coating layer (230) on the plurality of substrates (Ga, Gb, Gc); And the nozzle device 220 is mounted, and includes a gantry 125 for reciprocating the nozzle device 220 on the jig 240.

상술한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 분할 및 간헐 도포 방식이 사용된다는 점을 제외하고는 도 2a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 코팅 장치(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)의 분할 및 간헐 도포 방식에 대해 상세히 기술한다.In the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention described above, a division and intermittent coating method is used for a plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It is substantially the same as the coating apparatus 200 according to the first embodiment. Therefore, hereinafter, the division and intermittent application of the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention will be described in detail.

다시 도 2d를 도 1a 및 도 1b와 함께 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 도액은 분할 및 간헐 도포 방식으로 도포된다. 이 경우, 노즐 장치(220)의 노즐부는 도 2b의 경우와 마찬가지로 복수의 노즐부(222a,222b,222c)로 구성된다. 도 2d의 실시예에서는 3개의 노즐부(222a,222b,222c)를 구비한 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 수는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 2d에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 수에 대응되는 것으로 3개 미만 또는 4개 이상으로 구현될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.Referring again to FIG. 2D in conjunction with FIGS. 1A and 1B, in the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention, the coating liquid is applied in a divided and intermittent application manner. In this case, the nozzle part of the nozzle apparatus 220 is comprised by the some nozzle part 222a, 222b, 222c similarly to the case of FIG. 2B. In the embodiment of FIG. 2D, three nozzle parts 222a, 222b, and 222c are exemplarily illustrated, but those skilled in the art will appreciate that the number of nozzle parts 222a, 222b, and 222c may include a plurality of substrates Ga, It will be fully understood that less than three or more than four may correspond to the number of column directions (direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2D) of Gb, Gc).

한편, 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향(도 2d에서 화살표 방향과 수직한 방향)의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값을 갖는다.Meanwhile, the widths of the nozzles 222a, 222b, and 222c respectively have widths Wa and Wb in the column direction (the direction perpendicular to the arrow direction in FIG. 2D) of the substrates Ga, Gb, and Gc. Has a value equal to or greater than Wc).

상술한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서, 노즐 장치(220)는 도액의 도포 방향(도 2d에서 화살표 방향)을 따라 진행하면서, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 제 1 열(Ga1,Gb1,Gc1) 내지 제 3 열(Ga3,Gb3,Gc3)의 각각의 전단부 바로 직전에서 복수의 노즐부(222a,222b,222c)를 통해 도액의 토출을 시작하고 제 1 열(Ga1,Gb1,Gc1) 내지 제 3 열(Ga3,Gb3,Gc3)의 각각의 후단부 바로 직후에서 도액의 토출을 중단한다. 즉, 본 발명의 제 4 실시예에서는 노즐 장치(220)가 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)을 갖도록 도액을 분할 도포 방식으로 도포하고, 동시에 도액의 도포 방향을 따라 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향(도 2d에서 화살표 방향)의 각각의 길이(L1,L2,L3)에 걸쳐 도액을 간헐 도포 방식으로 도포한다. 이러한 도액 도포 방식을 분할 및 간헐 도포 방식이라 한다. 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 분할 및 간헐 도포 방식에 따른 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하기 위한 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 컨트롤러(미도시)는 예를 들어 마이크로프로세서 또는 퍼스널 컴퓨터(PC) 등으로 구현될 수 있으며, 제어 프로그램은 미리 프로그램될 수 있다.In the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention described above, the nozzle apparatus 220 proceeds along the coating direction (the arrow direction in FIG. 2D) of the coating liquid, and the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. Immediately before each front end of each of the first column (Ga1, Gb1, Gc1) to the third column (Ga3, Gb3, Gc3) of the first through the plurality of nozzles (222a, 222b, 222c) to start the discharge of the coating liquid Discharge of the coating liquid is stopped immediately after each rear end of each of the first row (Ga1, Gb1, Gc1) to the third row (Ga3, Gb3, Gc3). That is, in the fourth embodiment of the present invention, each of the widths Wa, Wb, and Wc in the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc is along the direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid. The coating liquid is applied in a divided coating method so as to have a length, and at the same time, to each length L1, L2, L3 of the row direction (arrow direction in FIG. 2D) of the plurality of substrates Ga, Gb, Gc along the coating direction of the coating liquid. The coating liquid is applied by an intermittent coating method. Such a coating liquid application method is called a division | segmentation and an intermittent application method. The coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention may further include a controller (not shown) in which a control program for controlling the start and stop of discharging the coating liquid according to the division and intermittent coating methods is incorporated. . Such a controller (not shown) may be implemented by, for example, a microprocessor or a personal computer (PC), and the control program may be programmed in advance.

또한, 도 2d에 도시된 본 발명의 제 4 실시예에서는 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일한 값을 가지며, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향의 각각의 길이(L1,L2,L3)에 걸쳐 도액이 간헐 도포되는 것으로 예시적으로 도시되어 있다. 그러나, 당업자라면 복수의 노즐부(222a,222b,222c)의 각각의 폭은 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 열 방향의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)보다 큰 값을 가지며, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)의 행 방향의 각각의 길이(L1,L2,L3)를 약간 초과하여 도액이 간헐 도포될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In addition, in the fourth embodiment of the present invention illustrated in FIG. 2D, each of the widths of the plurality of nozzle parts 222a, 222b, and 222c has a width Wa in the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It is exemplarily shown that the coating liquid is intermittently applied over the respective lengths L1, L2, L3 in the row direction of the plurality of substrates Ga, Gb, Gc, having the same value as Wb and Wc. However, those skilled in the art will have a larger value than the respective widths Wa, Wb, and Wc in the column direction of the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. It will be fully understood that the coating liquid may be intermittently applied slightly beyond the respective lengths L1, L2, L3 in the row direction of the plurality of substrates Ga, Gb, Gc.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)에 대해 데드 영역(DR)이 발생하지 않으며 또한 분할 및 간헐 도포 방식을 사용하므로 지그(240) 상에 불필요한 도액의 도포가 최소화되거나 제거된다. 따라서, 본 발명의 제 4 실시예가 가장 바람직한 실시예라는 점은 자명하다.In the coating apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention as described above, since the dead region DR does not occur for the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc, and the division and intermittent coating methods are used, the jig Application of unnecessary coating liquid on 240 is minimized or eliminated. Therefore, it is obvious that the fourth embodiment of the present invention is the most preferred embodiment.

상술한 바와 같은 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액의 도포가 완료되면, 지그(240)를 석션 테이블(212)로부터 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 이송 장치(미도시)는 예를 들어 로봇 암으로 구현될 수 있으며, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 수용된 또 다른 지그(미도시)를 석션 테이블(212) 상으로 이동시킨다. 그 후, 코팅 장치(200)는 또 다른 지그 상의 또 다른 복수의 기판에 대해 상술한 바와 같이 도액의 도포 동작을 수행할 수 있다.The coating apparatus 200 according to the first to fourth embodiments of the present invention as described above, when the application of the coating liquid on the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc is completed, the jig 240 is suction table 212. May further include a transfer device (not shown) for transferring for subsequent operation. Such a transfer device (not shown) may be implemented with, for example, a robotic arm, and moves another jig (not shown) on the suction table 212 in which another plurality of substrates (not shown) is accommodated. Thereafter, the coating apparatus 200 may perform the coating operation of the coating liquid as described above with respect to another plurality of substrates on another jig.

또한, 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 이송 장치에 의해 이송된 지그(240)의 복수의 배출구(244) 내로 에어를 주입하도록 복수의 배출구(244)에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치(air blower)를 추가로 포함하거나 또는 복수의 배출구(244) 내에서 승강 가능한 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강 장치(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 에어 공급관 및 송풍장치를 이용한 에어 주입 동작 또는 승강 장치를 이용한 복수의 승강 바의 승강 동작에 의해 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)이 지그(240)로부터 분리될 수 있다. 그 후, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예의 경우 지그(240) 상에 잔류하는 불필요한 도액(231)은 세정 공정을 통해 제거되고, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 지그(240) 상에 수용된다. 그 후, 지그(240)는 석션 테이블(212) 상으로 다시 이동되어 또 다른 복수의 기판(미도시) 상에 도액을 도포하기 위해 사용될 수 있다.In addition, the coating apparatus 200 according to the first to fourth embodiments of the present invention is connected to the plurality of outlets 244 to inject air into the plurality of outlets 244 of the jig 240 transferred by the transfer apparatus. It may further include an air supply pipe and an air blower (air blower) or a lifting device (not shown) having a plurality of lifting bars (bar) that can be lifted in the plurality of outlets (244). The plurality of substrates Ga, Gb, and Gc may be separated from the jig 240 by an air injection operation using an air supply pipe and a blower or a lifting operation of a plurality of lifting bars using a lifting device. Then, as shown in FIGS. 2A to 2C, in the case of the first to third embodiments of the present invention, the unnecessary plating liquid 231 remaining on the jig 240 is removed through a cleaning process, and another plurality of substrates are removed. (Not shown) is received on the jig 240. The jig 240 can then be moved back onto the suction table 212 and used to apply the plating liquid onto another plurality of substrates (not shown).

또한, 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 코팅 장치(200)에서 사용되는 지그(240)는 글래스 재질; 스틸, 스테인리스, 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질; 및 PTFE(poly-tetrafluoroethylene) 수지(resin)(상표명: 테플론(Teflon))와 같은 비금속 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. In addition, the jig 240 used in the coating apparatus 200 according to the first to fourth embodiments of the present invention is a glass material; Metal materials such as steel, stainless steel, or aluminum (Al); And a non-metallic material such as PTFE (poly-tetrafluoroethylene) resin (trade name: Teflon).

한편, 도 2d에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 4 실시예의 경우 지그(240) 상에 잔류하는 불필요한 도액이 실질적으로 존재하지 않으므로 지그(240)의 세정 공정도 불필요하다. 따라서, 또 다른 복수의 기판(미도시)이 지그(240) 상에 즉시 수용된 후, 지그(240)는 석션 테이블(212) 상으로 다시 이동되어 또 다른 복수의 기판(미도시) 상에 도액을 도포하기 위해 사용될 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 2D, since the unnecessary coating liquid remaining on the jig 240 does not substantially exist in the fourth embodiment of the present invention, the cleaning process of the jig 240 is also unnecessary. Thus, after another plurality of substrates (not shown) are immediately received on the jig 240, the jig 240 is moved back onto the suction table 212 to deposit the plating solution on another plurality of substrates (not shown). Can be used to apply.

상기 상세히 기술한 바와 같이 본 발명에서는 미리 정해진 사이즈의 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)를 수용할 수 있는 지그(240)를 사용하므로, 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 도액을 도포할 때 데드 영역(DR)이 발생되지 않으며, 또한 도액의 도포가 완료된 후 종래 기술과는 달리 기판의 절단 공정이 불필요하다. As described in detail above, in the present invention, since the jig 240 that can accommodate the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc of a predetermined size is used, the plating liquid is applied onto the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc. The dead region DR is not generated during application, and unlike the prior art, the cutting process of the substrate is unnecessary after the application of the coating liquid is completed.

한편, 도 2b 및 도 2c에 도시된 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예의 경우 도액의 도포가 각각 분할 도포 방식 및 간헐 도포 방식으로 이루어지므로 전면 도포 방식에 비해 불필요하게 도포되는 도액(231)의 양이 감소된다. 또한, 도 2d에 도시된 본 발명의 제 4 실시예의 경우 도액의 도포가 분할 및 간헐 도포 방식으로 이루어지므로 전면 도포 방식에 비해 불필요한 도액(231)의 사용이 최소화되거나 제거된다. Meanwhile, in the case of the second and third embodiments of the present invention shown in FIGS. 2B and 2C, the coating liquid is applied in a divided coating method and an intermittent coating method, respectively, so that the coating liquid 231 is unnecessary compared to the front coating method. The amount is reduced. In addition, in the case of the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 2D, since the coating is applied in a divided and intermittent coating method, use of unnecessary coating liquid 231 is minimized or eliminated as compared to the front coating method.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법을 도시한 플로우차트이다. 3 is a flowchart showing a coating method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 도 1a, 도 1b, 및 도 2a 내지 도 2d와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)은 a) 지그(240)에 구비된 복수의 수용부(242) 내로 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 수용하는 단계(310); b) 상기 지그(240)를 석션 테이블(212) 상에 장착하는 단계(320); c) 상기 석션 테이블(212) 상에 위치되며, 노즐 장치(220)가 장착되는 갠트리(125)를 이용하여 상기 노즐 장치(220)를 상기 지그(240) 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상으로 도액을 도포하는 단계(330); 및 d) 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc) 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그(240)를 후속 동작을 위해 이송시키는 단계(340)를 포함한다. Referring to FIG. 3 together with FIGS. 1A, 1B, and 2A to 2D, the coating method 300 according to an embodiment of the present invention may include a) a plurality of receiving portions 242 provided in the jig 240. Receiving (310) a plurality of substrates (Ga, Gb, Gc) into the substrate; b) mounting (320) the jig (240) on the suction table (212); c) The plurality of substrates (Ga) located on the suction table 212 and reciprocating the nozzle device 220 on the jig 240 using the gantry 125 on which the nozzle device 220 is mounted. (330) applying a coating liquid onto Gb, Gc); And d) transferring the jig 240 for subsequent operation when the coating of the coating liquid is completed on the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc (340).

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)은 e) 상기 복수의 기판(Ga,Gb,Gc)을 상기 복수의 수용부(242)로부터 분리시키는 단계(350)를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 단계 e)는 상기 복수의 수용부(242)의 하부에 제공되는 복수의 배출구(244)에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치(air blower)를 이용하여 에어를 주입하는 동작 또는 상기 복수의 배출구(244)에 대응되는 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강부재의 승강 동작에 의해 행해질 수 있다.The coating method 300 according to the embodiment of the present invention described above may further include e) separating the plurality of substrates Ga, Gb, and Gc from the plurality of receiving portions 242. Can be. In this case, step e) is an operation of injecting air or an air blower using an air supply pipe and an air blower connected to a plurality of outlets 244 provided below the plurality of accommodation portions 242. It can be performed by the lifting operation of the elevating member having a plurality of lifting bars (bar) corresponding to the outlet 244 of the.

또한, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 방법(300)에서, 상기 단계 c)에서 상기 도액의 도포는 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나로 행해질 수 있다.In addition, in the coating method 300 according to an embodiment of the present invention described above, the coating liquid in the step c) is any one of a front coating method, a split coating method, an intermittent coating method, and a split and intermittent coating method. Can be done.

또한, 간헐 도포 방식 또는 분할 및 간헐 도포 방식의 경우, 도액의 토출 시작 및 토출 중단은 제어 프로그램이 내장된 컨트롤러(미도시)에 의해 제어될 수 있다. In addition, in the case of the intermittent application method or the division and intermittent application method, the discharge start and discharge stop of the coating liquid can be controlled by a controller (not shown) in which a control program is embedded.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.

100,200: 코팅 장치 112,212: 석션 테이블
120,220: 노즐 장치 125: 갠트리 222,222a,222b,222c: 노즐부
230,230a,230b,230c: 코팅층 131,231: 불필요한 도액
240: 지그 242: 수용부 244: 배출구 G,Ga,Gb,Gc: 기판
DR: 데드 영역 P: 패널 W,Wa,Wb,Wc: 노즐부 폭
100,200: coating apparatus 112,212: suction table
120,220: nozzle apparatus 125: gantry 222,222a, 222b, 222c: nozzle part
230,230a, 230b, 230c: coating layer 131,231: unnecessary coating liquid
240 Jig 242 Receiving part 244 Outlet G, Ga, Gb, Gc: Substrate
DR: Dead area P: Panel W, Wa, Wb, Wc: Nozzle part width

Claims (18)

코팅 장치에 있어서,
복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블;
상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액을 전면 도포하기 위한 노즐 장치;
상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및
상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치
를 포함하는 코팅 장치.
In the coating apparatus,
A jig provided with a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of discharging ports provided under the plurality of accommodating parts for discharging the plurality of substrates;
A suction table on which the jig is transportably mounted;
A nozzle device located on the suction table, for completely applying a coating liquid onto the plurality of substrates;
A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And
Transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid on the plurality of substrates is complete
Coating device comprising a.
제 1항에 있어서,
상기 노즐 장치는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 폭과 같거나 큰 값의 폭을 갖는 노즐부를 구비하는 코팅 장치.
The method of claim 1,
And the nozzle apparatus includes a nozzle part having a width equal to or greater than the width of the plurality of substrates along a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid.
코팅 장치에 있어서,
복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블;
상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 분할 도포하기 위한 복수의 노즐부를 구비하는 노즐 장치;
상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및
상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치
를 포함하는 코팅 장치.
In the coating apparatus,
A jig provided with a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of discharging ports provided under the plurality of accommodating parts for discharging the plurality of substrates;
A suction table on which the jig is transportably mounted;
A nozzle device positioned on the suction table and having a plurality of nozzle portions for separately applying the coating liquid to form a plurality of coating layers along the application direction of the coating liquid onto the plurality of substrates;
A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And
Transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid on the plurality of substrates is complete
Coating device comprising a.
제 3항에 있어서,
상기 복수의 노즐부는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 각각의 폭(Wa,Wb,Wc)과 동일하거나 큰 값의 폭을 갖는 코팅 장치.
The method of claim 3, wherein
And the plurality of nozzle portions have a width equal to or larger than the respective widths Wa, Wb, and Wc of the plurality of substrates in a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid.
코팅 장치에 있어서,
복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블;
상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상으로 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 복수의 코팅층을 형성하도록 상기 도액을 간헐 도포하기 위한 노즐 장치;
상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및
상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치
를 포함하고,
상기 노즐 장치는 상기 복수의 기판의 열 방향을 따라 상기 복수의 기판의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행하는
코팅 장치.
In the coating apparatus,
A jig provided with a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of discharging ports provided under the plurality of accommodating parts for discharging the plurality of substrates;
A suction table on which the jig is transportably mounted;
A nozzle device positioned on the suction table and intermittently applying the coating solution onto the plurality of substrates to form a plurality of coating layers along a direction perpendicular to the coating direction of the coating solution;
A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And
Transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid on the plurality of substrates is complete
Lt; / RTI >
The nozzle apparatus sequentially discharges the coating liquid and stops discharging immediately after the front end and immediately after the rear end of the plurality of substrates along the column direction of the plurality of substrates.
Coating device.
제 5항에 있어서,
상기 노즐 장치는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 폭과 같거나 큰 값의 폭을 갖는 노즐부를 구비하는 코팅 장치.
6. The method of claim 5,
And the nozzle apparatus includes a nozzle part having a width equal to or greater than the width of the plurality of substrates along a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid.
삭제delete 제 5항에 있어서,
상기 코팅 장치는 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하는 프로그램이 내장된 컨트롤러를 추가로 포함하는 코팅 장치.
6. The method of claim 5,
The coating apparatus further includes a controller in which a program for controlling the start and stop of the coating liquid is embedded.
코팅 장치에 있어서,
복수의 기판을 수용하는 복수의 수용부 및 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되며 상기 복수의 기판을 배출하기 위한 복수의 배출구를 구비한 지그;
상기 지그가 이송 가능하게 장착되는 석션 테이블;
상기 석션 테이블 상에 위치되며, 상기 복수의 기판 상에 각각 코팅층을 형성하도록 도액을 분할 및 간헐 도포하기 위한 노즐 장치;
상기 노즐 장치가 장착되며, 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키기 위한 갠트리; 및
상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 이송 장치
를 포함하고,
상기 노즐 장치는 상기 도액의 도포 방향과 수직한 방향을 따라 상기 복수의 기판의 각각의 폭과 동일한 폭을 갖는 복수의 노즐부를 구비하고,
상기 노즐 장치는 상기 복수의 기판의 전단부 바로 직전 및 후단부 바로 직후에서 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 순차적으로 행하는
코팅 장치.
In the coating apparatus,
A jig provided with a plurality of accommodating parts accommodating a plurality of substrates and a plurality of discharging ports provided under the plurality of accommodating parts for discharging the plurality of substrates;
A suction table on which the jig is transportably mounted;
A nozzle device positioned on the suction table for dividing and intermittently applying a coating solution to form a coating layer on the plurality of substrates, respectively;
A gantry mounted with the nozzle device, for reciprocating the nozzle device on the jig; And
Transfer device for transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid on the plurality of substrates is complete
Lt; / RTI >
The nozzle device includes a plurality of nozzle portions having the same width as each of the plurality of substrates along a direction perpendicular to the coating direction of the coating liquid,
The nozzle apparatus sequentially starts discharging and discontinuing discharging of the coating liquid immediately before and immediately after the front end and the rear end of the plurality of substrates.
Coating device.
삭제delete 삭제delete 제 9항에 있어서,
상기 코팅 장치는 상기 도액의 토출 시작 및 토출 중단을 제어하는 프로그램이 내장된 컨트롤러를 추가로 포함하는 코팅 장치.
The method of claim 9,
The coating apparatus further includes a controller in which a program for controlling the start and stop of the coating liquid is embedded.
제 1항, 제 3항, 제 5항, 및 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅 장치는 상기 이송 장치에 의해 이송된 상기 지그의 상기 복수의 배출구 내로 에어를 주입하도록 상기 복수의 배출구에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치를 추가로 포함하거나 또는 상기 복수의 배출구 내에서 승강 가능한 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강 장치를 추가로 포함하는 코팅 장치.
The method according to any one of claims 1, 3, 5, and 9,
The coating apparatus further includes an air supply pipe and a blower connected to the plurality of outlets to inject air into the plurality of outlets of the jig conveyed by the transfer device, or a plurality of elevable within the plurality of outlets. Coating apparatus further comprising a lifting device having a lifting bar (bar) of.
제 1항, 제 3항, 제 5항, 및 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지그는 글래스 재질; 스틸, 스테인리스, 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질; 및 PTFE(poly-tetrafluoroethylene) 수지와 같은 비금속 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 코팅 장치.
The method according to any one of claims 1, 3, 5, and 9,
The jig is a glass material; Metal materials such as steel, stainless steel, or aluminum (Al); And a non-metallic material such as PTFE (poly-tetrafluoroethylene) resin.
코팅 방법에 있어서,
a) 지그에 구비된 복수의 수용부 내로 복수의 기판을 수용하는 단계;
b) 상기 지그를 석션 테이블 상에 이송 가능하게 장착하는 단계;
c) 상기 석션 테이블 상에 위치되며, 노즐 장치가 장착되는 갠트리를 이용하여 상기 노즐 장치를 상기 지그 상에서 왕복 이동시키면서 상기 복수의 기판 상으로 도액을 도포하는 단계; 및
d) 상기 복수의 기판 상에 상기 도액의 도포가 완료되면, 상기 지그를 후속 동작을 위해 이송시키는 단계
를 포함하는 코팅 방법.
In the coating method,
a) receiving a plurality of substrates into a plurality of receiving portions provided in the jig;
b) transportably mounting said jig on a suction table;
c) applying a coating solution onto the plurality of substrates while reciprocating the nozzle device on the jig using a gantry mounted on the suction table and equipped with a nozzle device; And
d) transferring the jig for subsequent operation when the application of the coating liquid onto the plurality of substrates is complete;
≪ / RTI >
제 15항에 있어서,
상기 코팅 방법은 e) 상기 복수의 기판을 상기 복수의 수용부로부터 분리시키는 단계를 추가로 포함하는 코팅 방법.
16. The method of claim 15,
The coating method further comprises e) separating the plurality of substrates from the plurality of receptacles.
제 16항에 있어서,
상기 단계 e)는 상기 복수의 수용부의 하부에 제공되는 복수의 배출구에 연결되는 에어 공급관 및 송풍장치를 이용하여 에어를 주입하는 동작 또는 상기 복수의 배출구에 대응되는 복수의 승강 바(bar)를 구비한 승강부재의 승강 동작에 의해 행해지는 코팅 방법.
17. The method of claim 16,
The step e) has an operation of injecting air by using an air supply pipe and a blower connected to a plurality of outlets provided in the lower portion of the plurality of accommodation units, or a plurality of lifting bars corresponding to the plurality of outlets. A coating method performed by the elevating operation of one elevating member.
제 15항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,상기 단계 c)에서 상기 도액의 도포는 전면 도포 방식, 분할 도포 방식, 간헐 도포 방식, 및 분할 및 간헐 도포 방식 중 어느 하나로 행해지는 코팅 방법. The coating method according to any one of claims 15 to 17, wherein the coating of the coating liquid in the step c) is performed by any one of a front coating method, a divided coating method, an intermittent coating method, and a divided and intermittent coating method.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6691999B2 (en) * 2016-07-07 2020-05-13 モレックス エルエルシー Micro distribution box and its manufacturing method using application specific electronics packaging technology

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001006664A (en) 1999-06-22 2001-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Coating device
KR100895024B1 (en) 2007-11-08 2009-04-24 주식회사 나래나노텍 A dual nozzle device for providing coating fluids on two column patterns and a coating apparatus having the same
JP2010179226A (en) 2009-02-04 2010-08-19 Toray Eng Co Ltd Coater
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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201343497Y (en) * 2009-02-13 2009-11-11 江苏津通先锋光电显示技术有限公司 Adjustable glass substrate frame
KR101550361B1 (en) * 2009-02-17 2015-09-04 주식회사 탑 엔지니어링 Method for controlling dispenser having stage

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001006664A (en) 1999-06-22 2001-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Coating device
KR100895024B1 (en) 2007-11-08 2009-04-24 주식회사 나래나노텍 A dual nozzle device for providing coating fluids on two column patterns and a coating apparatus having the same
JP2010179226A (en) 2009-02-04 2010-08-19 Toray Eng Co Ltd Coater
KR101018125B1 (en) 2009-08-12 2011-02-25 삼성전기주식회사 Gig for receiving substrate and bump printing apparatus comprising the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190123532A (en) 2018-04-24 2019-11-01 주식회사 나래나노텍 Improved jig, and coating apparatus and coating method having the same
KR20190143655A (en) 2018-06-21 2019-12-31 주식회사 나래나노텍 Separable jig, and coating apparatus and method having the same
KR102566329B1 (en) * 2018-06-21 2023-08-14 주식회사 나래나노텍 Separable jig, and coating apparatus and method having the same

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