KR100202736B1 - A pcb fixing zig of screen printing apparatus - Google Patents
A pcb fixing zig of screen printing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR100202736B1 KR100202736B1 KR1019960033616A KR19960033616A KR100202736B1 KR 100202736 B1 KR100202736 B1 KR 100202736B1 KR 1019960033616 A KR1019960033616 A KR 1019960033616A KR 19960033616 A KR19960033616 A KR 19960033616A KR 100202736 B1 KR100202736 B1 KR 100202736B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- jig
- fixing
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
Abstract
본 발명은 스크린 프린트(Screen Print) 방법으로 인쇄회로기판(PCB)의 패드 상에 범프(Bump)를 형성하는 스크린 프린트 장치에 인쇄회로기판을 고정·지지하는 지그(Jig)를 게재한 것으로서, 스크린 프린트가 이루어지는 동안이나 또는 스크린 프린트 후 마스크를 분리하는 동안에 인쇄회로기판의 진동이나 흔들림 또는 기울어짐 등에 의하여 인쇄회로기판의 정확한 인식 및 마스크 정렬이 어렵고, 솔더 크림의 균일한 전사가 곤란하며, 마스크에 의하여 인쇄회로기판이 손상되거나, 인쇄회로기판의 범프 패드 상에 전사된 솔더 크림이 무너져 내려 솔더 브릿지에 의한 단락 현상이 발생하는 문제점을 해결하기 위하여, 진공 흡착구멍과 같은 기판 고정수단과 위치 정렬 핀, 가이드 핀과 같은 기판 정렬수단을 구비한 기판 고정용 지그를 게재함으로써, 스크린 프린트시 인쇄회로기판의 흔들림, 기울어짐을 방지하여 인쇄회로기판의 정확한 인식 및 정렬을 가능하게 하고, 솔더 크림의 전사가 균일하게 이루어지도록 하며, 마스크에 의한 인쇄회로기판의 손상을 방지할 뿐만 아니라, 솔더 브릿지와 같은 불량을 방지함으로써 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발명이다.The present invention discloses a jig for fixing and supporting a printed circuit board to a screen printing apparatus that forms a bump on a pad of a printed circuit board (PCB) by a screen print method. During the printing or during the separation of the mask after screen printing, vibration, shaking, or tilting of the printed circuit board makes it difficult to accurately recognize the printed circuit board and align the mask, and makes it difficult to uniformly transfer solder cream. In order to solve the problem that the printed circuit board is damaged or the solder cream transferred onto the bump pad of the printed circuit board collapses and a short circuit phenomenon occurs due to the solder bridge, a substrate fixing means such as a vacuum suction hole and a positioning pin Screen by placing a jig for fixing the substrate having a substrate alignment means such as a guide pin It prevents shaking and tilting of the printed circuit board during lint, enabling accurate recognition and alignment of the printed circuit board, transferring solder cream evenly, and preventing damage to the printed circuit board by a mask. It is an invention that can improve reliability by preventing defects such as solder bridges.
Description
본 발명은 스크린 프린트 장치의 인쇄회로기판 고정용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 볼 그리드 어레이 패키지(BGA Package) 또는 플립 칩(Flip Chip) 접속 방식의 패키지에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 패드 상에 범프(Bump)를 형성하는 스크린 프린트(Screen Print) 장치에 인쇄회로기판을 고정·지지하는 지그(Jig)를 게재하여 인쇄회로기판의 정확한 인식·정렬 및 흔들림 방지를 가능하게 한 스크린 프린트 장치의 인쇄회로기판 고정용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for fixing a printed circuit board of a screen printing apparatus, and more particularly, to a printed circuit board (PCB) used in a ball grid array package or a flip chip connection package. Screen printing that enables accurate recognition, alignment, and shaking prevention of printed circuit boards by placing jigs for fixing and supporting printed circuit boards on screen print devices that form bumps on pads. A jig for fixing a printed circuit board of an apparatus.
일반적으로 반도체 소자를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 'PCB'라 한다)에 전기적으로 접속하는 방법에는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식, 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 방식 및 플립 칩(Flip Chip) 방식이 있다. 이 중에서 와이어 본딩 방식이나 탭 방식은 금속 재질의 리드 프레임 또는 금속 리드가 패터닝된 수지 필름을 매개로 하여 칩과 기판을 접속하는데 반하여, 플립 칩 방식은 금속 범프를 매개로 하여 전기적 접속을 구현한다. 이 때 범프는 웨이퍼 상태에서 칩의 본딩 패드 상에 직접 형성되기도 하고, 인쇄회로기판의 패드 상에 형성되기도 한다. 한편 와이어 본딩 방식의 리드 프레임 대신 또 하나의 인쇄회로기판을 이용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; 이하 'BGA'라 한다) 패키지가 실용화되고 있기도 하다. 이 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지에서 리드 프레임의 외부 리드 역할을 하는 것이 범프의 일종인 솔더 볼(Solder Ball)이다.In general, a method of electrically connecting a semiconductor device to a printed circuit board (hereinafter, referred to as a PCB) may include a wire bonding method, a tape automated bonding (TAB) method, and a flip chip. ) There is a way. Among them, the wire bonding method or the tap method connects the chip and the substrate through the metal lead frame or the resin film patterned with the metal lead, whereas the flip chip method implements the electrical connection through the metal bump. In this case, the bump may be directly formed on the bonding pad of the chip in the wafer state, or may be formed on the pad of the printed circuit board. Meanwhile, a ball grid array (BGA) package using another printed circuit board instead of a wire bonded lead frame has been put into practical use. In this ball grid array (BGA) package, a solder ball, which is a kind of bump, serves as an external lead of the lead frame.
이러한 범프의 형성 방법에는 금속 와이어 볼을 이용하는 방법이나 금속 볼을 부착하는 방법 외에도 증착(Evaporation), 전해도금(Electroplating), 스크린 프린트(Screen Print)에 의한 방법 등이 있다. 이와 같은 범프 형성 방법들 중에서 금속 와이어 볼을 이용하는 방법은 와이어 절단을 위한 전용 설비가 필요하고 생산성이 떨어지며, 금속 볼을 접착하는 방법은 금속 볼을 제조하는 공정이 복잡하고 가격이 비싸다는 단점이 있다. 그리고 일반적으로 사용되는 방법인 도금 방법이나 도금 후 리플로우(Reflow)에 의한 방법은 공정이 복잡하고 제조 단가가 높다는 단점이 있다. 그래서 이상과 같은 단점들을 보완하기 위하여 단순한 공정으로 저가의 금속 범프를 형성하는 방법인 스크린 프린트 방법이 제안되고 있다.The bump may be formed by using a metal wire ball or a method of attaching the metal ball, and by evaporation, electroplating, and screen printing. Among such bump forming methods, a method using a metal wire ball requires a dedicated facility for cutting a wire and has low productivity, and a method of bonding a metal ball has a disadvantage in that the manufacturing process of the metal ball is complicated and expensive. . In addition, a plating method or a method by reflow after plating, which is a commonly used method, has a disadvantage in that the process is complicated and the manufacturing cost is high. Therefore, in order to compensate for the above disadvantages, a screen printing method, which is a method of forming a low-cost metal bump in a simple process, has been proposed.
이하에서 일반적인 스크린 프린트 과정을 도면을 참조하여 설명하고자 한다.Hereinafter, a general screen printing process will be described with reference to the drawings.
도 3은 스크린 프린트에 의하여 인쇄회로기판 상에 범프가 형성되는 과정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming bumps on a printed circuit board by screen printing.
도 4는 도 3에 도시된 스크린 프린트 방법에 의하여 인쇄회로기판 상에 형성된 범프를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a bump formed on a printed circuit board by the screen printing method of FIG. 3.
도 3과 도 4를 참조하면, 우선 인쇄회로기판(300; PCB)의 범프 패드(312; Bump Pad)들과 마스크(400; Mask)의 마스크 패턴(410; Mask Pattern)이 정렬되고, 범프(314)의 재료인 솔더 크림(600; Solder Cream)이 상기 마스크(400) 상부면에 도포된다. 상기 솔더 크림(600)은 스퀴지(500; Squeegee)에 의하여 마스크 패턴(410)을 통하여 압출되면서, 그 마스크 패턴(410)과 대응되는 범프 패드(312)에 전사(轉寫)된다. 그리고 상기 마스크(400)를 분리한 후 리플로우 시키면 상기 범프 패드(312) 상에 범프(314)가 형성된다. 여기에서 도면 부호 318번은 인쇄회로기판(300)의 범프 패드(314)들을 제외한 전 표면에 형성된 솔더 레지스트(318; Solder Resist)를 나타낸다.3 and 4, first, bump pads 312 of the printed circuit board 300 and mask patterns 410 of the mask 400 are aligned, and the bump ( Solder cream 600, a material of 314, is applied to the top surface of the mask 400. The solder cream 600 is extruded through the mask pattern 410 by a squeegee 500, and transferred to the bump pad 312 corresponding to the mask pattern 410. When the mask 400 is separated and then reflowed, a bump 314 is formed on the bump pad 312. Here, reference numeral 318 denotes a solder resist 318 formed on the entire surface except for the bump pads 314 of the printed circuit board 300.
다음은 상기와 같은 스크린 프린트를 수행하는 종래의 스크린 프린트 장치에 대하여 도면을 참조하여 설명하겠다.Next, a conventional screen printing apparatus that performs the screen printing as described above will be described with reference to the accompanying drawings.
도 5는 종래 기술에 따른 스크린 프린트 장치를 나타내는 분리 사시도이다.5 is an exploded perspective view showing a screen printing apparatus according to the prior art.
도 6은 종래 기술에 따른 스크린 프린트 방법에 의하여 발생되는 불량의 일례를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an example of a failure caused by the screen printing method according to the prior art.
도 5와 도 6을 참조하면, 종래의 스크린 프린트 장치는 인쇄회로기판(300)이 놓이는 베이스 테이블(200)과 마스크(400) 및 스퀴지(500)로 이루어진다. 따라서 스크린 프린트가 이루어지는 동안이나 또는 스크린 프린트 후 마스크(400)를 분리하는 동안에, 인쇄회로기판(300)을 고정해 주는 별도의 수단이 없기 때문에 인쇄회로기판(300)의 진동이나 흔들림 또는 기울어짐 등이 발생한다. 이와 같은 현상은 스크린 프린트를 할 때 인쇄회로기판(300)의 정확한 인식을 불가능하게 하므로 마스크(400) 정렬이 어렵고, 또한 솔더 크림(600)의 균일한 전사가 곤란한 문제점이 발생한다. 그 뿐만 아니라 마스크(400)에 의하여 인쇄회로기판(300)이 손상되거나, 인쇄회로기판(300)의 범프 패드(312) 상에 전사된 솔더 크림이 무너져 내려 솔더 브릿지(316; Solder Bridge)에 의한 단락 현상이 발생한다.5 and 6, a conventional screen printing apparatus includes a base table 200 on which a printed circuit board 300 is placed, a mask 400, and a squeegee 500. Therefore, during screen printing or while removing the mask 400 after screen printing, since there is no separate means for fixing the printed circuit board 300, the vibration, shaking or tilting of the printed circuit board 300, etc. This happens. This phenomenon causes a problem in that the mask 400 is difficult to align and the uniform transfer of the solder cream 600 is difficult because the screen printed circuit board 300 cannot be accurately recognized. In addition, the printed circuit board 300 may be damaged by the mask 400, or the solder cream transferred onto the bump pad 312 of the printed circuit board 300 may be broken down by the solder bridge 316. A short circuit phenomenon occurs.
따라서 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 패드 상에 스크린 프린트에 의하여 범프를 형성할 때 인쇄회로기판의 흔들림이나 기울어짐을 방지함으로써 인쇄회로기판의 정확한 인식 및 정렬을 가능하게 하고, 솔더 크림의 전사가 균일하게 이루어지도록 하며, 마스크에 의한 인쇄회로기판의 손상을 방지할 뿐만 아니라, 솔더 브릿지와 같은 불량을 방지함으로써 신뢰성을 향상시키기 위한 인쇄회로기판 고정용 지그를 제공하는데 있다.Therefore, an object of the present invention is to prevent the shaking or tilting of the printed circuit board when forming bumps by screen printing on the pad of the printed circuit board to enable accurate recognition and alignment of the printed circuit board, and transfer of the solder cream It is to provide a jig for fixing the printed circuit board to improve the reliability by preventing the damage to the printed circuit board by the mask, as well as to prevent defects such as solder bridge.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 고정용 지그와 인쇄회로기판을 나타내는 분리 사시도.1 is an exploded perspective view illustrating a printed circuit board fixing jig and a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판 고정용 지그를 구비한 스크린 프린트 장치를 나타내는 분리 사시도.FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a screen printing apparatus having a jig for fixing a printed circuit board shown in FIG. 1.
도 3은 스크린 프린트에 의하여 인쇄회로기판 상에 범프가 형성되는 과정을 개략적으로 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming bumps on a printed circuit board by screen printing.
도 4는 도 3에 도시된 스크린 프린트 방법에 의하여 인쇄회로기판 상에 형성된 범프를 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a bump formed on a printed circuit board by the screen printing method of FIG. 3.
도 5는 종래 기술에 따른 스크린 프린트 장치를 나타내는 분리 사시도.5 is an exploded perspective view showing a screen printing apparatus according to the prior art.
도 6은 종래 기술에 따른 스크린 프린트 방법에 의하여 발생되는 불량의 일례를 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view showing an example of a failure caused by the screen printing method according to the prior art.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
100 : 지그(Jig) 110 : 지그 몸체100: jig 110: jig body
112 : 기판 집게 홈 114 : 기판 지지벽112: substrate clamp groove 114: substrate support wall
120 : 진공 흡착구멍 122 : 진공 흡착기120: vacuum adsorption hole 122: vacuum adsorber
124 : 위치 정렬 핀 126 : 가이드 핀124: alignment pin 126: guide pin
130 : 클램프(Clamp) 132 : 체결나사130: clamp 132: tightening screw
200 : 베이스 테이블 300 : 인쇄회로기판(PCB)200: base table 300: printed circuit board (PCB)
310 : 패드 영역(Pad Area) 312 : 범프 패드(Bump Pad)310: Pad Area 312: Bump Pad
314 : 범프(Bump) 316 : 솔더 브릿지(Solder Bridge)314: bump 316: solder bridge
318 : 솔더 레지스트(Solder Resist)318: Solder Resist
320 : 절단 홈 330 : 핀 구멍320: cutting groove 330: pin hole
400 : 마스크(Mask) 410 : 마스크 패턴(Pattern)400: Mask 410: Mask Pattern
500 : 스퀴지(Squeegee) 600 : 솔더 크림(Solder Cream)500: Squeegee 600: Solder Cream
상기 목적을 달성하기 위하여, 인쇄회로기판의 범프 패드에 범프를 형성하는 스크린 프린트 장치에 있어서, 스크린 프린트 장치에 체결수단에 의하여 결합되며, 평탄한 상부면을 가지는 지그 몸체와; 상기 지그 몸체의 상부면 상에 공급되는 인쇄회로기판의 위치를 정렬하기 위하여 상기 지그 몸체에 형성되는 기판 정렬수단과; 상기 인쇄회로기판을 고정하기 위하여 상기 지그 몸체에 형성되는 기판 고정수단;을 포함하는 스크린 프린트 장치의 인쇄회로기판 고정용 지그(Jig)를 제공한다.In order to achieve the above object, a screen printing apparatus for forming bumps on a bump pad of a printed circuit board, comprising: a jig body coupled to the screen printing apparatus by fastening means and having a flat upper surface; Substrate alignment means formed in the jig body to align the position of the printed circuit board supplied on the upper surface of the jig body; It provides a jig (Jig) for fixing the printed circuit board of the screen printing apparatus comprising a; substrate fixing means formed on the jig body for fixing the printed circuit board.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 고정용 지그와 인쇄회로기판을 나타내는 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a printed circuit board fixing jig and a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판 고정용 지그를 구비한 스크린 프린트 장치를 나타내는 분리 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a screen printing apparatus including a jig for fixing a printed circuit board illustrated in FIG. 1.
도 1과 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(300)을 고정하는 지그(100; Jig)는 크게 지그 몸체(110), 기판 고정수단 및 정렬수단(120, 124, 126), 클램프(130; Clamp)로 이루어진다.1 and 2, the jig 100 (Jig) for fixing the printed circuit board 300 may include a jig body 110, substrate fixing means and alignment means 120, 124, 126, and clamp 130; Clamp).
상기 지그 몸체(110)는 지그(100)의 외형을 결정지으며, 스크린 프린트 장치의 베이스 테이블(200)에 클램프(130) 및 체결나사(132)와 같은 체결수단으로 결합된다. 상기 지그 몸체(110)의 상부면은 평탄하게 형성되며, 그 상부면 상에 범프를 형성하고자 하는 인쇄회로기판(300)이 안착된다. 그리고 상기 지그 몸체(110)에는 기판 집게 홈(112) 및 기판 지지벽(114)이 형성된다. 상기 기판 집게 홈(112)은 상기 인쇄회로기판(300)을 운반하는 기판 집게(도시되지 않음)가 삽입되기 위한 홈이며, 상기 기판 지지벽(114)은 지그 몸체(110)의 상부면 상에 놓인 인쇄회로기판(300)의 측면을 지지함으로써 인쇄회로기판(300)의 진동이나 흔들림을 방지하기 위한 것으로서, 지그 몸체(110)의 가장자리에 상기 지그 몸체(110)의 상부면보다 높게 형성된다. 또한 상기 기판 지지벽(114)은 상기 지그 몸체(110)의 상부면으로부터 상기 기판 지지벽(114)의 상부면까지의 높이가 상기 인쇄회로기판(300)의 두께보다 적도록 형성됨으로써, 이후에 마스크(400)가 인쇄회로기판(300) 상에 놓일 때 상기 마스크(400)에 손상이 가지 않도록 한다.The jig body 110 determines the external shape of the jig 100 and is coupled to the base table 200 of the screen printing apparatus by a fastening means such as a clamp 130 and a fastening screw 132. The top surface of the jig body 110 is formed flat, and the printed circuit board 300 to form a bump on the top surface is seated. In addition, the jig body 110 is formed with a substrate clamp groove 112 and a substrate support wall 114. The substrate clamp groove 112 is a groove for inserting a substrate clamp (not shown) for carrying the printed circuit board 300, and the substrate support wall 114 is formed on the upper surface of the jig body 110. It is to prevent the vibration or shaking of the printed circuit board 300 by supporting the side of the printed circuit board 300, which is formed higher than the upper surface of the jig body 110 at the edge of the jig body 110. In addition, the substrate support wall 114 is formed so that the height from the upper surface of the jig body 110 to the upper surface of the substrate support wall 114 is smaller than the thickness of the printed circuit board 300, When the mask 400 is placed on the printed circuit board 300, the mask 400 is not damaged.
상기 지그 몸체(110)의 상부면에는 진공 흡착구멍(120)과 같은 기판 고정수단 및 위치 정렬 핀(124), 가이드 핀(126)과 같은 기판 정렬수단이 형성된다. 상기 진공 흡착구멍(120)은 진공 흡착기(122)에 의하여 구동되고, 진공으로 상기 인쇄회로기판(300)의 하부면을 흡착·고정하는 기능을 가진다. 그리고 상기 위치 정렬 핀(124)은 상기 인쇄회로기판(300)의 핀 구멍(330)에 대응하여 형성되고, 상기 가이드 핀(126)은 상기 인쇄회로기판(300)의 측면을 지지하도록 형성된다. 상기 위치 정렬 핀(124) 및 인쇄회로기판(300)의 핀 구멍(330)은 도1 및 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(300)의 한쪽에 형성되고, 그 반대쪽에는 상기 가이드 핀(126)이 형성된다. 그러나 상기 위치 정렬 핀(124)이 인쇄회로기판(300)의 양쪽에 모두 형성될 수도 있으며, 상기 가이드 핀(126)이 형성되지 않을 수도 있다. 상기 위치 정렬 핀(124)과 가이드 핀(126)의 높이는 상기 인쇄회로기판(300)의 두께보다 작도록 형성됨으로써, 전술한 기판 지지벽(114)의 경우와 마찬가지로 이후에 마스크(400)가 인쇄회로기판(300) 상에 놓일 때 상기 마스크(400)에 손상이 가지 않도록 한다.The upper surface of the jig body 110 is formed with a substrate fixing means such as the vacuum suction hole 120 and the substrate alignment means such as the alignment pin 124, guide pin 126. The vacuum adsorption hole 120 is driven by the vacuum adsorber 122 and has a function of adsorbing and fixing the lower surface of the printed circuit board 300 by vacuum. The alignment pin 124 is formed to correspond to the pin hole 330 of the printed circuit board 300, and the guide pin 126 is formed to support the side surface of the printed circuit board 300. The alignment pin 124 and the pin hole 330 of the printed circuit board 300 are formed in one side of the printed circuit board 300, as shown in Figs. 126 is formed. However, the alignment pins 124 may be formed on both sides of the printed circuit board 300, and the guide pins 126 may not be formed. The height of the alignment pin 124 and the guide pin 126 is formed to be smaller than the thickness of the printed circuit board 300, so that the mask 400 is printed after the same as in the case of the substrate support wall 114 described above. The mask 400 may not be damaged when it is placed on the circuit board 300.
도 1 및 도 2에 도시된 인쇄회로기판(300)은 일종의 기판 스트립(Strip)으로서, 복수 개의 패키지(도면에서는 다섯개)가 하나의 기판(300)에 형성되며, 이후에 상기 인쇄회로기판(300)의 양쪽 가장자리를 따라 절단하면 개별 기판으로 분리된다. 도면 부호 320번은 이와 같이 개별 기판으로 분리가 가능하게 하는 절단 홈(320)이다. 그리고 도면 부호 310번은 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지의 기판인 경우는 솔더 볼이 형성되는 솔더 볼 패드 영역(310), 플립 칩 접속 방식 패키지의 기판인 경우는 반도체 칩이 본딩되는 범프 패드 영역(310)을 나타낸다. 상기 패드 영역(310) 내에는 제 3 도 및 제 4 도의 312번과 같은 다수 개의 범프 패드(312)들이 형성되어 있다. 상기 범프 패드(312)의 갯수는 통상적으로 119개, 225개, 256개인 것이 사용되나, 이는 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 도면 부호 330번은 전술한 위치 정렬 핀(124)과 대응되는 핀 구멍(330)이다.The printed circuit board 300 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a kind of substrate strip, in which a plurality of packages (five in the drawing) are formed on one substrate 300, and then the printed circuit board 300. Cutting along both edges of the plate separates them into individual substrates. Reference numeral 320 is a cutting groove 320 that can be separated into an individual substrate in this way. In addition, reference numeral 310 denotes a solder ball pad region 310 in which solder balls are formed in the case of a substrate of a ball grid array (BGA) package, and a bump pad region 310 in which a semiconductor chip is bonded in the case of a substrate of a flip chip connection type package. ). A plurality of bump pads 312 are formed in the pad region 310 such as 312 of FIGS. 3 and 4. The number of bump pads 312 is typically 119, 225, 256 is used, but this is not intended to limit the present invention. Reference numeral 330 denotes a pin hole 330 corresponding to the alignment pin 124 described above.
인쇄회로기판(300) 고정용 지그(100)를 제외한 스크린 프린트 장치, 즉 베이스 테이블(200)과 마스크(400) 및 스퀴지(500)는 전술한 종래의 장치와 동일하다.The screen printing apparatus except for the fixing jig 100 for fixing the printed circuit board 300, that is, the base table 200, the mask 400 and the squeegee 500 is the same as the conventional apparatus described above.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 구조에 따르면, 스크린 프린트 장치에 인쇄회로기판을 고정·지지하는 지그를 게재하여 인쇄회로기판의 흔들림이나 기울어짐을 방지함으로써, 인쇄회로기판의 정확한 인식 및 정렬을 가능하게 하고, 솔더 크림의 전사가 균일하게 이루어지도록 하며, 마스크에 의한 인쇄회로기판의 손상을 방지할 뿐만 아니라, 솔더 브릿지와 같은 불량을 방지함으로써 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 이점(利點)이 있다.As described above, according to the structure of the present invention, the jig for fixing and supporting the printed circuit board is placed on the screen printing apparatus to prevent shaking or tilting of the printed circuit board, thereby enabling accurate recognition and alignment of the printed circuit board. It is possible to make the transfer of the solder cream uniform, to prevent damage to the printed circuit board by the mask, and to improve reliability by preventing defects such as solder bridges.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960033616A KR100202736B1 (en) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | A pcb fixing zig of screen printing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960033616A KR100202736B1 (en) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | A pcb fixing zig of screen printing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980014584A KR19980014584A (en) | 1998-05-25 |
| KR100202736B1 true KR100202736B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19469524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960033616A KR100202736B1 (en) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | A pcb fixing zig of screen printing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100202736B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106142874A (en) * | 2016-06-23 | 2016-11-23 | 江门崇达电路技术有限公司 | The method of circuit board silk-screen indigo plant glue |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415940B1 (en) * | 2001-05-08 | 2004-01-24 | 위테크주식회사 | Printed circuit board fixing apparatus |
| KR102029077B1 (en) * | 2013-02-04 | 2019-10-07 | 삼성전자주식회사 | Method of forming external terminals of a package and apparatus for performing the same |
-
1996
- 1996-08-13 KR KR1019960033616A patent/KR100202736B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106142874A (en) * | 2016-06-23 | 2016-11-23 | 江门崇达电路技术有限公司 | The method of circuit board silk-screen indigo plant glue |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980014584A (en) | 1998-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5034802A (en) | Mechanical simultaneous registration of multi-pin surface-mount components to sites on substrates | |
| JPH04256343A (en) | Flip-chip package for integrated circuit use | |
| US4759491A (en) | Method and apparatus for applying bonding material to component leads | |
| US6219912B1 (en) | Method for manufacture electronic component device | |
| US6727718B2 (en) | Electronic component package, printed circuit board, and method of inspecting the printed circuit board | |
| KR100231152B1 (en) | Mounting method for mounting ic on pcb | |
| JPH11145578A (en) | Mounting structure of electronic component, mounting board, and mounting method of the electronic component | |
| JPH06124953A (en) | Bump forming method of semiconductor device | |
| JP2001507521A (en) | Fine pitch component placement and solder paste stenciling method and apparatus for PC board repair | |
| KR100202736B1 (en) | A pcb fixing zig of screen printing apparatus | |
| US6138892A (en) | Method for mounting an integrated circuit from a tape carrier package on a printed circuit board | |
| US6182883B1 (en) | Method and apparatus for precisely registering solder paste in a printed circuit board repair operation | |
| JPH0832296A (en) | Positioning method for mounting electronic device | |
| JPH08111578A (en) | Manufacture of board for mounting ball grid array package | |
| KR100221651B1 (en) | Wafer fixing jig | |
| JP3830803B2 (en) | Manufacturing method of electronic circuit unit | |
| KR20040077243A (en) | The jig for surface mounting of printer curcuit board | |
| KR200314873Y1 (en) | The jig for surface mounting of printer curcuit board | |
| JP2000022031A (en) | Mounting method of conductive ball | |
| KR100283744B1 (en) | Method for Integrated Circuit Layout | |
| JPH07195657A (en) | Cream solder coating device | |
| JP4115557B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor package | |
| JP3104438B2 (en) | Component mounting equipment | |
| KR200321066Y1 (en) | Zig for a Printing Circuit Board | |
| JP3093150U (en) | IC positioning structure for printed circuit board of remote controller and IC positioning structure for printed circuit board. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070228 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |