KR100221651B1 - Wafer fixing jig - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼의 전극 패드 상에 금속 펌프(Bump)를 형성하기 위한 스크린 프린트(Screen Print) 장치 중에서 웨이퍼를 고정·지지하는 지그(Jig)에 관한 것으로서, 웨이퍼에 대한 지그의 고정력이 떨어져 웨이퍼의 흔들림이나 기울어짐이 발생될 경우, 그로 인해 나타나는 스크린 프랜트시의 부정확한 스크린 정렬, 금속 페이스트의 불균일 전사, 스크린에 의한 웨이퍼의 손상, 금속 페이스트의 붕괴에 의한 단락 현상 등의 문제점을 해결하기 위하여, 웨이퍼 측면을 지지·고정하고 위치이동이 가능한 지지벽을 포함하는 기이드부를 형성함으로써, 웨이퍼에 대한 고정력을 증가사켜 웨이퍼의 흔들림이나 기울어짐을 방지하고, 균일한 금속 페이스트의 전사를 가능하게 하며, 웨이퍼의 손상을 방지할 뿐만 아니라, 웨이퍼의 직경에 관계없이 범용적으로 사용이 가능하게 하는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for fixing and supporting a wafer in a screen print apparatus for forming a metal pump on an electrode pad of a wafer. In order to solve problems such as inaccurate screen alignment during screen printing, uneven transfer of metal paste, wafer damage due to screen, and short circuit due to collapse of the metal paste when shaking or tilting occurs, By forming a guide portion including a support wall capable of supporting and fixing the wafer side and moving the wafer side, the fixing force to the wafer is increased to prevent the wafer from shaking or tilting, and the transfer of the uniform metal paste is possible. In addition to preventing damages, it can be used universally regardless of wafer diameter To enable.
Description
본 발명은 스크린 프린트 장치의 웨이퍼 고정용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 스크린 프린트(Screen Print) 방법으로 웨이퍼(Wafer)의 전극 패드 상에 금속 펌프(Bump)를 형성하기 위한 장치 중에서, 웨이퍼를 고정·지지하는 지그(Jig) 부분의 고정력을 증가시키고 직경이 다른 여러 종류의 웨이퍼에 대하여 범용적으로 사용할 수 있는 스크린 프린트 장치의 웨이퍼 고정용 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer fixing jig for a screen printing apparatus, and more particularly, to fixing a wafer in a device for forming a metal pump on an electrode pad of a wafer by a screen printing method. The present invention relates to a wafer fixing jig for a screen printing apparatus which increases the holding force of a supporting jig portion and can be used universally for various kinds of wafers having different diameters.
일반적으로 반도체 소자를 기판에 전기적으로 접속시키는 방법에는 반도체 소자와 기판의 양 전극을 금속 와이어로 연결하는 와이어 밴딩(Wire Bonding) 방법이 있다. 이에 비하여 반도체 소자의 입출력수가 증가함에 따라 접속 밀도를 증가시키고 소자의 특성을 개선하기 위한 방법으로, 반도체 소자의 전극 상에 금속 범프(Bump)를 형성하여 기판에 접속시키는 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 방법, 플립 칩(Flip Chip) 방법 등이 제안되어 실용화되고 있다. 그리고 이러한 접속 공정을 이용하여 반도체 소자를 기판에 접속시키고, 그 기판 이면에 실장용 금속 볼을 부착하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지가 출현하여 실용화되고 있다.In general, a method of electrically connecting a semiconductor device to a substrate includes a wire bonding method of connecting the semiconductor device and both electrodes of the substrate with a metal wire. On the other hand, as a method for increasing the connection density and improving the characteristics of the device as the number of input / output of the semiconductor device increases, a tape bump (TAB) for forming a metal bump on the electrode of the semiconductor device and connecting it to the substrate ) And flip chip methods have been proposed and put into practical use. Then, a ball grid array (BGA) package has been introduced and practically used in which a semiconductor element is connected to a substrate using such a connection process, and a mounting metal ball is attached to the back surface of the substrate.
상기 금속 범프의 형성 방법에는 전해도금에 의한 방법, 금속 와이어 볼을 이용하는 방법, 금속 볼을 부착하는 방법 및 스크린 프린트(Screen Print)에 의한 방법 등이 있으며, 솔더(Solder) 합금을 사용하여 금속 범프를 형성하는 경우에는 리플로우(Reflow) 공정이 추가된다. 상기와 같은 금속 범프 형성 방법들 중에서 가장 일반적으로 사용되는 방법은 도금 방법 또는 도금 후 리플로우에 의한 방법이나, 이 방법들은 공정이 복잡하고 제조 단가가 높다는 단점이 있다. 그리고 금속 와이어 볼을 이용하는 방법은 와이어 절단을 위한 전용설비가 필요하고 생산성이 떨어지며, 금속 볼을 접착하는 방법은 금속 볼을 제조하는 공정이 복잡하고 가격이 비싸다.The metal bumps may be formed by electroplating, by using metal wire balls, by attaching metal balls, by screen printing, or by using solder alloys. In the case of forming a reflow process, a reflow process is added. Among the metal bump forming methods as described above, the most commonly used method is a plating method or a reflow after plating, but these methods have disadvantages in that the process is complicated and the manufacturing cost is high. In addition, the method using the metal wire ball requires a dedicated facility for cutting the wire and the productivity is low, and the method of bonding the metal ball is complicated and expensive to manufacture the metal ball.
이러한 단점들을 보완하여 단순한 공정으로 저가의 금속 범프를 형성하는 방법으로서 스크린 프린트에 의한 방법이 제안되고 있다. 스크린 프린트에 의해 웨이퍼(Wafer)의 전극 패드 상에 금속 범프를 형성하는 과정이 제2도와 제3도에 개략적으로 도시되었다. 제2도는 스크린 프린트 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이며, 제3도는 스크린 프린트에 의해 웨이퍼의 전극 패드 상에 금속 범프가 형성된 모습을 나타내는 단면도이다. 제2도와 제3도을 참조하면, 웨이퍼(40) 상태로 있는 복수개의 칩 상에 스크린(50; Screen)을 정렬시키고, 각 칩들의 전극 패드(42)에 상기 스크린(50) 상의 금속 페이스트(54; Paste, 또는 'Cream'이라고도 한다)를 스퀴지(52; Squeegee)로 눌러 붙이면서 이동한다. 상기 금속 페이스트(54)는 스크린(50)의 개구부(開口部)를 통하여 압출되면서 상기 전극 패드(42)에 전사(轉寫)되고, 상기 스크린(50)을 제거한 후 리플로우시키면 금속 범프(56)가 형성된다. 여기서 도면부호 44는 칩 표면에 형성된 보호막(44 : Passivation)을 나타낸다.As a method of forming low-cost metal bumps by a simple process to compensate for these disadvantages, a screen printing method has been proposed. The process of forming the metal bumps on the electrode pads of the wafer by screen printing is schematically illustrated in FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a screen printing process, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a metal bump formed on an electrode pad of a wafer by screen printing. 2 and 3, a screen 50 is aligned on a plurality of chips in a wafer 40 state, and the metal paste 54 on the screen 50 is disposed on the electrode pads 42 of the respective chips. Press Paste, or 'Cream'), to squeegee 52 to move pasting. The metal paste 54 is transferred to the electrode pad 42 while being extruded through an opening of the screen 50, and the metal paste 54 is removed by reflow after removing the screen 50. ) Is formed. Reference numeral 44 denotes a passivation film 44 formed on the chip surface.
상기와 같이 스크린 프린트에 의해 금속 범프를 형성하는 스크린 프린트 장치는 웨이퍼를 고정하는 지그(Jig)와 스크린 및 스퀴지로 이루어지는데, 본 발명은 상기 웨이퍼 고정용 지그에 관련된 것이다. 현재 사용되는 웨이퍼 고정용 지그는 지그 몸체에 형성된 진공 흡착 구멍을 통한 진공 흡착 방법으로 웨이퍼를 고정한다. 그러나 진공 흡착만으로는 웨이퍼에 대한 고정력이 떨어져 웨이퍼의 진동이나 흔들림 또는 기울어짐 등이 발생된다. 이와 같은 현상이 발생되면 스크린 프린트를 할 때 웨이퍼의 정확한 인식이 불가능해져 스크린 정렬이 어렵고, 금속 페이스트가 불균일하게 전사되며, 스크린에 의하여 웨이퍼가 손상되거나, 웨이퍼의 전극 패드 상에 전사된 금속 페이스트가 무너져 내려 브릿지(Bridge)에 의한 단락 현상이 발생된다.A screen printing apparatus for forming a metal bump by screen printing as described above comprises a jig for fixing a wafer, a screen, and a squeegee. The present invention relates to the wafer fixing jig. The wafer fixing jig currently used fixes the wafer by a vacuum suction method through a vacuum suction hole formed in the jig body. However, vacuum suction alone lowers the holding force on the wafer, causing vibration, shaking or tilting of the wafer. When this occurs, the screen cannot be accurately recognized during screen printing, which makes it difficult to align the screen, transfer the metal paste unevenly, damage the wafer by the screen, or transfer the metal paste on the electrode pad of the wafer. It collapses and a short circuit phenomenon by a bridge occurs.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼에 대한 고정력을 증가시켜 웨이퍼의 흔들림이나 기울어짐을 방지함으로써, 균일한 금속 페이스트의 잔사가 가능하며 웨이퍼의 손상을 방지하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 고정용 지그를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to increase the fixing force on the wafer to prevent the wafer from shaking or tilting, so that the residue of the uniform metal paste can be left and the wafer can be damaged and the reliability of the wafer fixing jig can be improved. To provide.
본 발명의 또 다른 목적은 직경이 다른 여러 종류의 웨이퍼에 대하여 범용적으로 사용이 가능한 웨이퍼 고정용 지그를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a wafer fixing jig which can be used universally for various kinds of wafers having different diameters.
제1도는 본 발명의 실시예에 의한 스크린 프리트 장치의 웨이퍼 고정용 지그 및 웨이퍼가 지그에 공급되는 상태를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a wafer fixing jig of a screen frit device and a state in which a wafer is supplied to a jig according to an embodiment of the present invention.
제2도는 스크린 프린트 공정을 개략적으로 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing a screen printing process.
제3도는 스크린 프린트에 의해 웨이퍼의 전극 패드 상에 금속 범프가 형성된 모습을 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view showing a metal bump formed on an electrode pad of a wafer by screen printing.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 지그(Jig) 12 : 지그 몸체10: Jig 12: Jig Body
14 : 지그 고정수단 16 : 가이더 통로14: jig fixing means 16: guider passage
20 : 진공 흡착구멍 22 : 진공 흡착기20: vacuum adsorption hole 22: vacuum adsorber
30 : 가이더부(Guider部) 32 : 가이더 몸체30: guider part 32: guider body
34 : 지지벽 36 : 체결 홈34: support wall 36: fastening groove
38 : 체결 수단 40 : 웨이퍼(Wafer)38: fastening means 40: wafer
42 : 전극 패드 44 : 보호막42: electrode pad 44: protective film
50 : 스크린(Screen) 52 : 스퀴지(Squeegee)50: Screen 52: Squeegee
54 : 금속 페이스트(Paste) 56 : 금속 범프(Bump)54: Metal Paste 56: Metal Bump
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 구성을 가지는 웨이퍼 고정용 지그(Jig)를 제공한다. 본 발명에 의하여 제공되는 웨이퍼 고정용 지그는 웨이퍼의 전극 패드에 금속 범프를 형성하는 스크린 프린트 장치에 사용되는 지그로서, 지그 몸체와 흡착수단과 가이더부(Guide部)로 구성된다. 지그 몸체는 웨이퍼가 공급되어 놓여지는 평탄한 상부면과, 상부면으로부터 소정의 깊이만큼 파여 상부면 가장자리로부터 중심부 쪽으로 곧게 뻗어 형성된 가이더 통로를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a jig for fixing a wafer having the following configuration. The wafer fixing jig provided by the present invention is a jig used in a screen printing apparatus for forming a metal bump on an electrode pad of a wafer, and is composed of a jig body, an adsorption means, and a guider portion. The jig body includes a flat top surface on which the wafer is fed and placed, and a guider passage formed by digging from the top surface to a predetermined depth and extending straight from the top edge toward the center portion.
흡착수단은 지그 몸체에 한 개 이상 형성되어 지그 몸체의 상부면 상에 놓여지는 웨이퍼를 흡착한다. 가이더부는 가이더 몸체, 지지벽, 체결 홈, 체결수단으로 이루어진다. 가이더 몸체는 복수개가 가이더 통로에 각각 삽입되어 가이더 통로를 따라 위치이동이 가능하다. 지지벽은 웨이퍼의 측면을 지지하기 위하여 가이더 몸체와 일체형으로 형성된다. 가이더 몸체에는 가이더 통로와 동일한 방향으로 장방형의 체결 홈이 형성된다. 이 체결 홈에 체결수단이 삽입되어 가이더 몸체를 지그몸체 상에 결합시킨다.At least one adsorption means is formed on the jig body to adsorb the wafer placed on the upper surface of the jig body. The guider part consists of a guider body, a support wall, a fastening groove and a fastening means. A plurality of guider bodies may be inserted into the guider passages, respectively, and may be moved along the guider passages. The support wall is integrally formed with the guider body to support the side of the wafer. The guide body has a rectangular fastening groove formed in the same direction as the guider passage. A fastening means is inserted into the fastening groove to couple the guider body onto the jig body.
본 발명에 따른 웨이퍼 고정용 지그는 특히 체결 홈에 삽입되는 체결수단의 상대적 위치를 다르게 함으로써 가이더부가 체결 홈의 길이만큼 가이더 통로를 따라 위치이동이 가능하다. 또한, 지그 몸체의 상부면으로부터 가이더부의 상부면까지의 높이가 웨이퍼의 두께보다 작다.In particular, the wafer fixing jig according to the present invention can be moved along the guider passage by the length of the fastening groove by changing the relative position of the fastening means inserted into the fastening groove. Also, the height from the top surface of the jig body to the top surface of the guider portion is smaller than the thickness of the wafer.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
제1도는 본 발명의 실시예에 의한 스크린 프린트 장치의 웨이퍼 고정용 지그 및 웨이퍼가 지그에 공급되는 상태를 나타내는 사시도이다. 제1도을 참조하면, 웨이퍼(40)를 고정하는 지그(10)는 크게 지그 몸체(12)와 흡착수단, 예를 들어 진공 흡착구멍(20), 그리고 가이더부(30)로 이루어져 있다. 상기 지그 몸체(12)는 지그(10)의 외형을 결정지으며, 스크린 프린트 장치(도시되지 않음)와 지그 고정수단(14)에 의해 결합된다. 상기 지그 몸체(12)는 평탄한 상부면을 가지고 있으며, 그 상부면 상에 웨이퍼(40)가 공급되어 놓여진다. 상기 지그 몸체(12)에는 종래의 지그와 마찬가지로 한 개이상의 흡착수단이 형성되어 있으며, 상기 흡착수단은 주로 진공에 의한 흡착구멍(20)과 흡착기(22)로 이루어져 있다.1 is a perspective view showing a wafer fixing jig of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention and a state in which a wafer is supplied to the jig. Referring to FIG. 1, the jig 10 for fixing the wafer 40 includes a jig body 12, a suction means, for example, a vacuum suction hole 20, and a guider part 30. The jig body 12 determines the appearance of the jig 10 and is coupled by a screen printing apparatus (not shown) and the jig fixing means 14. The jig body 12 has a flat top surface, on which the wafer 40 is fed and placed. The jig body 12 is formed with one or more adsorption means, as in the conventional jig, the adsorption means is mainly composed of a suction hole 20 and the adsorber 22 by a vacuum.
지그 몸체(12)의 상부면에는 소정의 깊이만큼 파여진 가이더 통로(16)가 형성되는데, 상부면의 가장자리로부터 중심부 쪽으로 곧게 뻗어 있다. 이 가이더 통로(16)의 내부에는 웨이퍼(40)의 측면을 지지하여 고정하기 위한 복수개의 가이더부(30)가 삽입된다. 가이더 통로(16)는 또한 가이더부(30)의 위치이동이 정확하게 인도(引導)될 수 있도록 한다.The upper surface of the jig body 12 is formed with a guider passage 16, which is dug to a predetermined depth, extending straight from the edge of the upper surface toward the center. A plurality of guider portions 30 are inserted into the guider passage 16 to support and fix the side surfaces of the wafer 40. The guider passage 16 also allows the positional movement of the guider portion 30 to be accurately guided.
상기 가이더부(30)는 크게 가이더 몸체(32)와 지지벽(34), 그리고 체결 홈(36)과 체결수단(38)으로 이루어진다. 상기 가이더 몸체(32)는 상기 가이더부(30)의 외형을 결정지으며, 상기 지그 몸체(12)의 상부면과 면접촉을 이루고, 상기 지지벽(34)은 상기 가이더 몸체(32)와 일체형으로 형성되어 있으며, 상기 웨이퍼(40)가 상기 지그 몸체(12)의 상부면에 안착될 때 웨이퍼(40)의 측면을 고정·지지하는 역할을 한다. 또한, 가이더 몸체(32)의 중앙부에는 장방형의 체결 홈(36)이 가이더 통로(16)와 동일한 방향으로 형성된다. 체결수단(38)은 이 체결 홈(36)에 삽입되어 가이더 몸체(32)를 지그 몸체(12)에 결합시킨다.The guider part 30 is composed of a guider body 32 and a support wall 34, and a fastening groove 36 and a fastening means 38. The guider body 32 determines the outer shape of the guider part 30, and makes surface contact with the upper surface of the jig body 12, and the support wall 34 is integral with the guider body 32. It is formed, and serves to fix and support the side surface of the wafer 40 when the wafer 40 is seated on the upper surface of the jig body 12. In addition, a rectangular fastening groove 36 is formed at the center of the guider body 32 in the same direction as the guider passage 16. The fastening means 38 is inserted into the fastening groove 36 to couple the guider body 32 to the jig body 12.
상기 가이더부(30)는 본 실시예의 경우 상기 지그 몸체(12)의 상부면 양쪽 가장자리에 형성되어 있으나, 웨이퍼(40)에 대한 고정력을 더욱 강화하기 위하여 상기 지그 몸체(12)의 상부면 사방(四方)의 가장자리에 형성 될 수도 있다. 그리고 상기 지그 몸체(12)의 상부면으로부터 상기 가이더부(30)의 상부면까지의 높이는 상기 웨이퍼(40)의 두께보다 작도록 형성되어야 한다. 왜냐하면 스크린 프린트를 하기 위하여 상기 웨이퍼(40) 상에 마스크(50)가 접촉될 때, 상기 가이더부(30)의 상부면에 의하여 상기 마스크(50)의 하부면이 손상되지 않도록 하기 위함이다. 또한, 상기 가이더 몸체(32)의 높이는 상기 지지벽(34)의 높이보다 작도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 가이더 몸체(32)에 형성되어 있는 체결수단(38)의 머리부분에 의하여 상기 마스크(50)의 하부면에 손상이 갈 우려가 있기 때문이다.The guider part 30 is formed at both edges of the upper surface of the jig body 12 in the present embodiment, but in order to further enhance the fixing force on the wafer 40, the upper surface of the jig body 12 is everywhere (四方) may be formed on the edge. And the height from the upper surface of the jig body 12 to the upper surface of the guider portion 30 should be formed to be smaller than the thickness of the wafer 40. This is because the lower surface of the mask 50 is not damaged by the upper surface of the guider portion 30 when the mask 50 contacts the wafer 40 for screen printing. In addition, the height of the guider body 32 is preferably formed to be smaller than the height of the support wall 34. This is because the head of the fastening means 38 formed in the guider body 32 may damage the lower surface of the mask 50.
본 발명의 웨이퍼 고정용 지그(10)는 직경이 다른 여러 종류의 웨이퍼(40), 예를 들어 6인치 또는 8인치 웨이퍼에 대하여 범용적으로 사용할 수 있다. 이는 가이더부(30)의 위치 조정을 통하여 가능하다. 전술했듯이 가이더부(30)는 가이더통로(16) 내에 형성된다. 그리고 가이더 통로(16)는 지그 몸체(12)의 사부면 가장자리로부터 중심부 쪽으로 뻗어 있다. 따라서, 가이더부(30)는 가이더 통로(16)를 따라 위치이동이 가능하며, 사용할 웨이퍼(40)의 직경에 맞도록 위치를 조정할 수 있다.The wafer holding jig 10 of the present invention can be used universally for various kinds of wafers 40 having different diameters, for example, 6-inch or 8-inch wafers. This is possible by adjusting the position of the guider unit 30. As described above, the guider portion 30 is formed in the guider passage 16. And the guider passage 16 extends toward the center from the edge of the slope of the jig body 12. Thus, the guider portion 30 can be moved along the guider passage 16 and can be adjusted to match the diameter of the wafer 40 to be used.
일단 웨이퍼(40)가 지그 몸체(12)에 놓이게 되면, 지지벽(34)이 웨이퍼(40) 측면을 지지할 수 있도록 가이더부(30)의 위치를 맞추어 준다. 그리고 가이더 몸체(12)에 형성된 체결 홈(36)에 체결수단(38)을 삽입하여 가이더 몸체(32)와 지그 몸체(12)를 결합시킨다. 만일 직경이 다른 웨이퍼(40)를 사용하고자 할 경우에는 체결수단(38)을 풀어 가이더 몸체(32)를 이동시킨 후 다시 재조정된 위치에서 체결해 주면 된다. 즉, 체결 홈(36)에 삽입되는 체결수단(38)의 상대적 위치를 다르게 함으로써 가이더부(30)가 체결 홈(36)의 길이만큼 가이더 통로(16)를 따라 위치이동이 가능한 것이다.Once the wafer 40 is placed on the jig body 12, the guide wall 30 is aligned so that the support wall 34 can support the side of the wafer 40. Then, the fastening means 38 is inserted into the fastening groove 36 formed in the guider body 12 to couple the guider body 32 and the jig body 12. If you want to use a different diameter of the wafer 40, loosen the fastening means 38, move the guider body 32, and then fasten again at the readjusted position. That is, by changing the relative position of the fastening means 38 inserted into the fastening groove 36, the guider 30 can be moved along the guider passage 16 by the length of the fastening groove 36.
따라서 본 발명에 의한 구조에 따르면, 웨이퍼에 대한 고정력을 증가시켜 웨이퍼의 흔들림이나 기울어짐을 방지하고, 균일한 금속 페이스트의 전사가 가능하며, 웨이퍼의 손상을 방지할 뿐만 아니라, 웨이퍼의 직경에 관계없이 범용적으로 사용이 가능하다는 이점(利點)이 있다.Therefore, according to the structure according to the present invention, by increasing the fixing force to the wafer to prevent the wafer shake or tilt, transfer of a uniform metal paste, it is possible to prevent damage to the wafer, regardless of the diameter of the wafer The advantage is that it can be used universally.
Claims (4)
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| KR1019960015462A KR100221651B1 (en) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | Wafer fixing jig |
Publications (2)
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| KR970077446A KR970077446A (en) | 1997-12-12 |
| KR100221651B1 true KR100221651B1 (en) | 1999-09-15 |
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Citations (3)
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1996
- 1996-05-10 KR KR1019960015462A patent/KR100221651B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS57150948U (en) * | 1981-03-16 | 1982-09-22 | ||
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