KR19990034781A - 척부에 에지 링을 가지는 반도체 장치 제조용 식각 장치 - Google Patents

Abstract

척부(chuck part)에 에지 링(edge ring)을 가지는 반도체 장치 제조용 식각 장치를 개시한다. 본 발명은, 챔버(chamber)와, 챔버 내에 도입되어 반도체 기판이 장착되는 척부 및 척부의 외주부에 부착되며, 외주부에 부착되는 얇은 두께를 가지는 제1평탄부 및 바깥쪽에 제1평탄부와 단차를 가지는 두꺼운 두께의 제2평탄부를 가져 척부에 장착되는 반도체 기판이 이탈되는 것을 방지하며, 단차에 인접하는 제2평탄부의 모서리가 라운딩(rounding) 처리된 에지 링을 포함한다. 이때, 제2평탄부와 제1평탄부와의 두께 차이는 대략 2.12㎜이다.

Description

척부에 에지 링을 가지는 반도체 장치 제조용 식각 장치

본 발명은 반도체 장치 제조용 장치에 관한 것으로, 특히 척부에 에지 링을 가지는 식각 장치에 관한 것이다.

반도체 장치를 제조하는 데에는 반도체 기판 상의 물질막을 식각하는 데 이용되는 식각 장치가 요구된다. 이러한 식각 장치는 일반적으로 반도체 기판이 장착되는 척부(chuck part)를 포함한다. 이때, 상기 척부의 외주부에는 도 1에 도시한 바와 같은 링형(ring type)의 에지 링(edge ring)이 부착되어 상기 척부의 배면을 차폐하며, 공정 도중에 발생하는 폴리머(polymer) 등의 배출을 유도한다. 또한, 상기 척부에 장착된 반도체 기판의 이탈을 방지한다.

종래의 식각 장치에 도입되는 에지 링은, 도 1에 도시한 바와 같이 상기 척부의 외주부에 부착되는 쪽에 얇은 두께를 가지는 제1평탄부(10) 및 바깥쪽에 상기 제1평탄부(10)와 단차가 형성된 두꺼운 두께의 제2평탄부(20)를 가지는 형태로 이루어진다. 이때, 상기 제1평탄부(10)와 제2평탄부(20)의 두께 차이는 대략 2.2㎜이며, 상기 단차에 인접하는, 즉, 상기 제1평탄부(10)와 인접하는 제2평탄부의 에지(edge), 즉, 모서리(30)는 직각을 이루고 있다. 이에 따라, 반도체 기판 상의 물질막이 식각될 때 발생되는 폴리머 등이, 상기 에지 링의 제2평탄부를 넘어 배출되지 못하고, 상기 제1평탄부(10) 및 상기 제2평탄부(20)의 모서리(30) 등에 증착될 수 있다.

이에 따라, 식각 장치의 챔버 내에 파티클(particle) 등이 발생할 수 있다. 이러한 파티클 등은 식각 공정에 있어서의 불량을 발생시킬 수 있고, 식각 장치 자체에도 문제를 일으킬 수 있다. 따라서, 이를 제거하는 공정을 주기적으로 수행해야 하며, 깨끗한 챔버를 유지하기 위해서 비정기적인 약식 세정 공정이 요구된다. 따라서, 수율의 감속 및 생산성의 저하가 유발될 수 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 발생되는 폴리머 등이 에지 링에 증착되는 것을 방지할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 장치 제조용 식각 장치를 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 반도체 장치 제조용 식각 장치에 도입되는 에지 링(edge ring)을 설명하기 위해서 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 반도체 장치 제조용 식각 장치에 도입되는 에지 링을 설명하기 위해서 도시한 단면도이다.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 챔버와, 상기 챔버 내에 도입되어 반도체 기판이 장착되는 척부 및 상기 척부의 외주부에 부착되며 상기 외주부에 부착되는 얇은 두께를 가지는 제1평탄부 및 바깥쪽에 상기 제1평탄부와 단차를 가지는 두꺼운 두께의 제2평탄부를 가져 상기 척부에 장착되는 반도체 기판이 이탈되는 것을 방지하며 상기 단차에 인접하는 제2평탄부의 모서리가 라운딩 처리된 에지 링을 포함한다. 이때, 상기 제2평탄부와 상기 제1평탄부와의 두께 차이는 대략 2.12㎜이다.

본 발명에 따르면, 발생되는 폴리머 등이 에지 링에 증착되는 것을 방지할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 장치 제조용 식각 장치를 제공할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따르는 식각 장치의 에지 링의 단면 형상을 나타낸다.

구체적으로, 본 발명에 따르는 식각 장치는, 챔버(도시되지 않음)와, 상기 챔버 내에 도입되어 반도체 기판이 장착되는 척부(도시되지 않음) 및 상기 척부의 외주부에 부착되는 도 2에 도시한 바와 같은 단면 형상을 가지는 에지 링을 포함한다.

이때, 상기 에지 링은 상기 척부의 외주부에 부착되는 쪽에 얇은 두께를 가지는 제1평탄부(100)를 가진다. 또한, 바깥쪽에 상기 제1평탄부(100)와 단차를 가지는 두꺼운 두께의 제2평탄부(200)를 가진다. 상기 제2평탄부(200)는 상기 제1평탄부(100)와 단차를 가지므로, 상기 척부에 장착되는 반도체 기판이 이탈되는 것을 방지한다. 이때, 상기 단차에 인접하는 제2평탄부(200)의 모서리(300)가 라운딩(rounding) 처리되어 있다. 따라서, 상기 척부 상에 장착된 반도체 기판 상의 물질막이 식각될 때 발생하는 폴리머 등이 원활하게 상기 단차를 극복하고 배출된다. 더하여, 상기 제2평탄부(200)와 상기 제1평탄부(100)와의 두께 차이는 대략 2.12㎜정도로 종래의 2.2㎜에 비해 작은 값을 가진다. 이에 따라, 상기 폴리머 등은 상기 단차를 더욱 원활하게 극복하며 배출될 수 있다. 따라서, 상기 에지 링에 상기 폴리머 등이 증착될 확률은 현저하게 감소한다.

상술한 바와 같이 에지 링에 폴리머 등이 증착될 확률이 현저하게 감소하므로, 척에서의 발생하는 불량(chucking fail)이 감소한다. 따라서, 상기 불량에 의해서 식각 장치의 순간 정지를 줄일 수 있고, 약식 세정을 없앨 수 있으며, 파티클 정도를 유지하기 위한 세정 공정 등을 수행하는 주기를 연장할 수 있다. 이에 따라 생산성의 증대를 구현할 수 있다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통해서 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

상술한 본 발명에 따르면, 발생하는 폴리머 등이 에지 링에 증착되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 파티클의 발생을 보다 더 방지할 수 있어, 파티클 정도를 유지하기 위한 세정 공정 등을 수행하는 주기를 연장할 수 있다. 따라서, 생산성의 증대를 구현할 수 있다.

Claims (2)

1. 챔버;

   상기 챔버 내에 도입되어 반도체 기판이 장착되는 척부; 및

   상기 척부의 외주부에 부착되며 상기 외주부에 부착되는 얇은 두께를 가지는 제1평탄부 및 바깥쪽에 상기 제1평탄부와 단차가 형성된 두꺼운 두께의 제2평탄부를 가져 상기 척부에 장착되는 반도체 기판이 이탈되는 것을 방지하며 상기 단차에 인접하는 제2평탄부의 모서리가 라운딩 처리된 에지 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 식각 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2평탄부와 상기 제1평탄부와의 두께 차이는 대략 2.12㎜인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 식각 장치.