KR200205335Y1 - 반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버 - Google Patents

반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버 Download PDF

Info

Publication number
KR200205335Y1
KR200205335Y1 KR2019950037995U KR19950037995U KR200205335Y1 KR 200205335 Y1 KR200205335 Y1 KR 200205335Y1 KR 2019950037995 U KR2019950037995 U KR 2019950037995U KR 19950037995 U KR19950037995 U KR 19950037995U KR 200205335 Y1 KR200205335 Y1 KR 200205335Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover
dry etching
tray
etching equipment
wafer
Prior art date
Application number
KR2019950037995U
Other languages
English (en)
Other versions
KR970046692U (ko
Inventor
현종선
Original Assignee
윤종용
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR2019950037995U priority Critical patent/KR200205335Y1/ko
Publication of KR970046692U publication Critical patent/KR970046692U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200205335Y1 publication Critical patent/KR200205335Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼가 놓이는 트레이(tray) 상에서 불순물입자(Particle)의 발생을 억제할 수 있는 건식식각 장비의 커버에 관하여 개시한다. 본 고안은 반도체 식각장비에서 웨이퍼가 놓이는 복수의 트레이들 상에 상기 웨이퍼를 노출하도록 위치하는 커버에 있어서, 상기 커버는 상기 트레이들을 모두 보호할 수 있도록 일체형으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 식각장비의 커버를 제공한다. 본 고안은 건식식각시 트레이 상에 위치하는 커버를 일체형으로 트레이를 가려줄 수 있도록 하였다. 이에 따라, 트레이 상에서 불순물 입자의 발생을 방지할 수 있다.

Description

반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버
제1도는 종래기술에 의한 건식식각장비의 커버를 도시한 도면이다.
제2도는 본 고안에 의한 건식식각장비의 커버를 도시한 도면이다.
본 고안은 반도체 제조를 위한 건식식각 장비의 커버에 관한 것으로, 특히 웨이퍼가 놓이는 트레이(tray)상에서 불순물입자(Particle)의 발생을 억제할 수 있는 건식식각 장비의 커버에 관한 것이다.
일반적으로, 초고집적 반도체장치의 제조기술에 있어서 미세한 패턴을 형성하거나 이방성 식각이 요구될때 고주파전극(RF전극)에 위해 발생되는 플라즈마를 이용한 건식식각 공정이 사용되고 있다. 그런데, 건식식각공정중 반응챔버내에 위치하는 웨이퍼 장착용 트레이에 고주파전극의 인가시 반응을 억제하기 의해 커버를 사용한다. 여기서, 종래의 건식식각장비의 커버를 제1도를 이용하여 설명한다.
제1도에서, 웨이퍼(1)가 놓이는 복수의 트레이들(3), 예컨대 4개가 마련되어 있다. 상기 트레이들(3)은 알루미늄으로 구성된다. 상기 트레이들(3) 상에는 상기 웨이퍼(1)를 노출할 수 있는 커버들(5)이 각각의 트레이들(3)에 분리되어 복수개 마련되어 있다. 상기 커버(5)는 고주파 인가시 고주파에 의한 반응, 예컨대 스파크 등을 방지하기 위하여 마련된다.
그러나, 종래의 건식식각장비에 사용되는 커버는 트레이 각각에 마련되는 분리형으로 구성되어 커버와 커버 사이의 연결부위에 식각공정을 진행하면서 생성된 폴리머가 중착된다. 이렇게 폴리머가 증착되면, 트레이 분해시 연결부위에 불순물 입자(particle)가 발생된다. 또한, 주기적인 예방정비(PM)시 폴리머로 인하여 세정시간이 증가하며, 더욱이 트레이의 모서리 부분은 완벽하게 폴리머가 제거되지 않은 문제점이 있다.
본 고안의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 장치 제조를 위한 건식식각시에 트레이 상에서 불순물입자의 발생을 방지할 수 있는 건식식각 장비의 커버를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 반도체 식각장비에서 웨이퍼가 놓이는 복수의 트레이들 상에 상기 웨이퍼를 노출하도록 위치하는 커버에 있어서, 상기 커버는 상기 트레이들을 모두 보호할 수 있도록 일체형으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 식각장비의 커버를 제공한다.
본 고안은 종래 건식식각 장비의 문제점을 해결하기 위하여 트레이 상에 위치하는 커버를 일체형으로 트레이를 가려줄 수 있도록 하였다.
이에 따라, 트레이 상에서 불순물 입자의 발생을 방지할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 설명한다.
제2도는 본 고안에 의한 건식식각장비의 커버를 도시한 도면이다.
제2도에서, 웨이퍼(11)가 놓이는 복수의 트레이들(13), 예컨대 4개가 마련되어 있다. 상기 트레이들(13)은 알루미늄으로 구성된다. 상기 트레이들(13) 상에는 상기 웨이퍼(11)를 노출할 수 있도록 커버들(15)이 마련되어 있다. 상기 커버들(15)은 고주파 전극의 인가시 고주파에 의한 반응, 예컨대 스파크 등을 방지하기 위하여 사용된다.
특히, 본 고안에 의하여 건식식각장비에 사용되는 커버는 일체형으로 마련되어 있다. 이렇게 일체형으로 마련되면, 종래의 커버와 커버와 사이에 공간이 없기 때문에 건식식각공정시에 폴리머의 증착이 이루어지지 않는다. 따라서, 건식식각공정시에 불순물입자의 발생을 방지할 수 있다.
더욱이, 주기적인 예방정비(PM)시 트레이의 모서리에 형성되는 폴리머로 인한 세정시간이 필요치 않아 세정시간이 감소되며, 커버의 일체형 제작으로 원가절감을 기대할 수 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 고안의 일체형 커버를 이용하면, 반도체 제조공정중 건식식각시에 트레이 상에서 생길 수 있는 불순물입자의 발생을 억제할 수 있어 반도체 제조시의 오염을 최소화하여 수율의 향상을 도모할 수 있다.
본 고안이 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 고안의 기술적 사상내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 가능함은 명백하다.

Claims (1)

  1. 반도체 식각장비에서 웨이퍼가 놓이는 복수의 트레이들 상에 상기 웨이퍼를 노출하도록 위치하는 커버에 있어서, 상기 커버는 상기 트레이들을 모두 보호할 수 있도록 일체형으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 식각장비의 커버.
KR2019950037995U 1995-12-04 1995-12-04 반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버 KR200205335Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950037995U KR200205335Y1 (ko) 1995-12-04 1995-12-04 반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950037995U KR200205335Y1 (ko) 1995-12-04 1995-12-04 반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970046692U KR970046692U (ko) 1997-07-31
KR200205335Y1 true KR200205335Y1 (ko) 2000-12-01

Family

ID=19431870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950037995U KR200205335Y1 (ko) 1995-12-04 1995-12-04 반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200205335Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970046692U (ko) 1997-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0637055B1 (en) Plasma processing apparatus
KR0124497B1 (ko) 드라이 에칭 방법 및 그 장치
KR100227651B1 (ko) 플라즈마 처리장치
US6096161A (en) Dry etching apparatus having means for preventing micro-arcing
US20020187647A1 (en) Stepped upper electrode for plasma processing uniformity
JP2000228398A5 (ja) 処理装置、これを用いる半導体装置の製造方法、半導体製造装置の構成部品ならびにフォーカスリング
KR20030025007A (ko) 쉴드링을 가지는 식각장비
KR200205335Y1 (ko) 반도체 장치의 제조에 사용되는 건식식각장비의 커버
JP3343629B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH0922934A (ja) 処理中の基板上にプラズマを集中するための装置及び方法
KR20070009159A (ko) 플라즈마 식각설비의 웨이퍼 서셉터
JPH0637050A (ja) 半導体ウエハのドライエッチング装置
KR20040031029A (ko) 플라즈마 챔버용 챔버 실드
KR20060079335A (ko) 반도체 웨이퍼의 정전척 장치
KR200183545Y1 (ko) 반도체 웨이퍼용 플라즈마 식각장치
KR100714896B1 (ko) 건식 식각 장치의 포커스 링
WO2003050862A1 (fr) Procede de gravure au plasma
DE19846595A1 (de) Klemmvorrichtung zur Befestigung eines Wafers in einer Ätzkammer
JPH04316325A (ja) プラズマ処理装置
KR100293450B1 (ko) 반도체소자제조를위한식각용챔버의쉴드링
KR100205245B1 (ko) 반도체제조장치의 웨이퍼클램프
JP2885150B2 (ja) ドライエッチング装置のドライクリーニング方法
KR20030014843A (ko) 건식 식각 장비
KR100230983B1 (ko) 반도체 건식식각설비의 가스분배판
CN114695046A (zh) 一种等离子体处理装置和处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060830

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee