KR19990029974A - 결합 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩이 구비되는 단일 리드프레임 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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죠셉 페르난데즈
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마이크로칩 테크날러쥐 인코포레이티드
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Abstract

결합 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩을 구비하는 단일 리드 프레임 패키지가 개시된다. 리드 프레임은 바람직하게는 구리 합금으로 이루어지며 평평한 구조를 갖는다. 칩은 유도 코일의 끝 부분에 전기적으로 연결되며, 이에 따라 유도 코일은 칩용 안테나의 기능을 한다.

Description

결합 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩이 구비되는 단일 리드 프레임 패키지 및 그 제조방법
본 발명은 일반적으로 반도체 소자에 수동 소자를 사용하는 것에 관한 것으로서, 특히 결합 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩이 구비되는 단일 리드 프레임 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래에, 인덕터, 캐패시터 및 레지스터와 같은 수동 소자는 전자 회로 및/또는 전자 시스템을 제조하기 위하여 프린트된 기판 위에서 다이오드 및 트랜지스터와 같은 능동 소자와 결합되었다.
기술이 발전함에 따라, 바이폴라 및 모스(또는 유니폴라) 소자와 같은 다양한 타입의 능동 소자가 단일 반도체 칩내에 집적되었다. 이들 능동 소자와, 레지스터 및 캐패시터와 같은 수동 소자와의 집적에 의하여 단일 반도체 칩 내에 집적 회로 반도체 칩으로써 알려져 있는 전기 회로가 형성된다.
상기의 집적 회로 반도체 칩의 패키지가 매우 중요하게 되었다. 이에 따라, 집적 회로 반도체 칩 제조업자들은 낮은 비용을 들여 신뢰성있게 집적 회로 반도체 칩을 패키지하는 방법을 얻고자 하였다.
하나의 패키지 기술이, 전자 회로 또는 전자 시스템을 제공하기 위하여 서로 연결된 다수의 세라믹 패키지를 포함하는 프린트 회로 기판내에 세라믹 패키지가 구멍을 통해 삽입되는 것을 가능하게 하는 금속 핀을 구비하고 있는, 세라믹 패키지의 세라믹 기판 표면 위에 일반적으로 집적 회로 반도체 칩 및 수동 소자를 집적하는 하이브리드 패키지를 제공하는 것이다. 세라믹 패키지는 매우 비싸며 결국 다수의 세라믹 패키지를 사용하는 프린트 회로 기판도 비싸게 된다.
제조 비용을 상당히 줄이고자 하는 노력으로, 집적 회로 반도체 칩을 보호하면서 수용하는 리드 프레임 패키지가 개발되었다. 리드 프레임 패키지는 일반적으로 집적 회로 반도체 칩을 리드 프레임 패키지의 일부분 위에 수용하는 금속 리드 프레임 부재를 포함한다. 집적 회로 반도체 칩의 단자 부분 또는 패드를 리드 프레임 구조의 핑거에 전기적으로 연결하기 위하여 와이어본딩 기술이 사용된다. 이어서, 와이어본딩 연결된 리드 프레임 구조 위의 집적 회로 반도체 칩은 플라스틱 캡슐 리드 프레임 패키지를 제공하기 위하여 플라스틱으로 캡슐화된다. 제조 비용의 관점에서, 플라스틱 캡슐 리드 프레임 패키지는, 예를 들어 세라믹 타입 패키지와 비교할 때 매우 저렴하다.
리드 프레임 제조 기술을 이용하여 비교적 저렴한 비용으로 제조할 수 있는 전자 타입 생산품 개발의 필요성이 대두되었다. 특히 유용한 리드 프레임 생산품에 의해 제공되지 않는 기능을 수행할 수 있는 개선된 리드 프레임 타입 생산품에 대한 필요성이 대두되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 개선된 리드 프레임 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 단일 리드 프레임 패키지 내에 집적 회로 반도체 칩과 수동 소자를 결합시키는 개선된 리드 프레임 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 단일 리드 프레임 패키지 내에 집적 회로 반도체 칩과 인덕터를 결합시키는 개선된 리드 프레임 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 단일 리드 프레임 패키지내에 송신기인 집적 회로 반도체 칩과 유도 코일을 결합시키는 개선된 리드 프레임 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 단일 리드 프레임 패키지 내에 수신기인 집적 회로 반도체 칩과 수신기용 안테나인 유도 코일을 결합시키는 개선된 리드 프레임 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
도 1은 단일 리드 프레임 플라스틱 캡슐 패키지의 일부 위에 장착되고, 칩으로부터 떨어져 있으며 본 패키지의 리드 프레임의 상당 부분을 포함하는 유도 코일의 양 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되는 집적 회로 반도체 칩을 나타내는 본 발명의 단일 리드 프레임 플라스틱 캡슐 패키지의 단면도.
도 2는 본 패키지 리드 프레임의 상당 부분을 포함하는 유도 코일의 코너 부분 위에 장착되며, 칩의 바로 아래에 위치하는 유도 코일 부분과 유전체 절연되기는 하지만, 유도 코일의 양 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되는 집적 회로 반도체 칩을 나타내는 본 발명의 단일 리드프레임 플라스틱 캡슐 패키지의 다른 실시예의 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 패키지 12 : 플라스틱 캡슐 덮개
14 : 유도 코일 16 : 연결 부재
18 : 다이 부착 패들 20 : 수직 연결 바 부재
22 : 수평 연결 바 부재 24 : 반도체 칩
26, 28 : 단자 패드 34, 36 : 와이어 본드
본 발명의 제 1 실시예에 따라, 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩이 결합되어 구비되는 단일 리드 프레임 패키지로서, 단일 패키지와; 단일 패키지 내에 위치하고 코일 구조이며, 하나의 수평면에 위치하는 리드 프레임; 및 단일 패키지 내에 위치하고 리드 프레임에 결합되며, 리드 프레임의 코일 구조의 적어도 한 부분에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자 패드를 구비하는 집적 회로 반도체 칩을 포함한다. 바람직하게는, 집적 회로 반도체 칩은 적어도 두 개의 단자 패드를 구비하는데, 집적 회로 반도체 칩의 두 개의 단자 패드 중 하나는 리드 프레임 코일 구조의 한쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되며, 집적 회로 반도체 칩의 두 개의 단자 패드 중 나머지 하나는 리드 프레임 코일 구조의 다른쪽 끝 부분에 전기적으로 연결된다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 단일 리드 프레임 패키지 내에 유도 코일 및 집적 회로 반도체 칩을 결합시키는 방법은, 단일 패키지를 제공하는 단계와; 단일 패키지 내에 위치하고 코일 구조이며, 하나의 수평면에 위치하는 리드 프레임을 제공하는 단계; 및 단일 패키지 내에 위치하고 리드 프레임에 결합되며, 리드 프레임의 코일 구조의 적어도 한 부분에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 단자 패드를 구비하는 집적 회로 반도체 칩을 제공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 상술한 목적과 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부 도면과 함께 하기의 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1을 설명하면, 도면 부호 10은 일반적으로 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩이 결합되어 있는 단일 리드 프레임 패키지를 나타낸다. 패키지(10)는 플라스틱 캡슐 패키지에 사용되는 플라스틱 캡슐화 타입 물질로 이루어진 플라스틱 캡슐 덮개(12)를 포함한다. 이 플라스틱 캡슐 덮개(12)에는, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이 개별적인 유도 코일 형상의 리드 프레임 요소내로 연속적으로 분리되도록 다수의 코일 형상의 리드 프레임을 한 번에 형성하기 위하여, 한 번의 금속 스탬핑 공정 동안에 스탬핑되는 유사한 구조의 인접하는 코일 형태의 리드 프레임(미도시)의 연결 부재(미도시)로부터 절단된 세 개의 부착된 연결 부재(16)를 구비하는 유도 코일 형태 또는 구조의 리드 프레임 구조(14)가 포함되어 있다. 이 연결 바(16)는 코일(14) 및 이후에 설명할 다이 패들을 동일 면에 지지하는 기능을 한다. 도 1의 실시예에서, 유도 코일(14)은 바람직하게는 CDA194로써 공지된 구리 합금과 같은 구리 합금으로 이루어진다. 바람직하게는, 유도 코일(14)의 구리 선은 약 10 ㎜의 폭을 가지며, 인접하는 구리 선 사이의 간격은 바람직하게는 약 10㎜ 폭이다. 도 1의 실시예에서, 유도 코일(14)은 바람직하게는 평평하며 여섯 번 권선되어 있지만, 바람직하다면, 바람직한 전기 인덕턴스의 크기 또는 양에 따라 코일을 더 많거나 적은 수로 권선하여 사용할 수 있다. 유도 코일(14)의 길이는, 예를 들어 약 160㎜ 길이이다. RF 유도 코일(14)의 작동 신호는, 예를 들어 13.6㎒의 주파수를 가지며, 코일(14)의 넓이는 약 2인치 내지 약 1m의 범위를 갖는다.
다이 부착 패들 또는 패드(18) 또한 리드 프레임의 일부분이지만, 유도 코일(14)의 일부분은 아닌데, 이는 다이 부착 패들 또는 패드(18)가 한 쌍의 수직 연결 바 부재(20)와 수평 연결 바 부재(22)에 결합된 것으로 나타난 도 1에 도시된 바와 같이 유도 코일(14)로부터 떨어져 있기 때문이다. 부재(20, 22)는 도 1에 도시한 구성과 같이 분리되기 전에 인접하는 리드 프레임 구조(미도시)의 해당하는 연결 바 부재(미도시)에 미리 결합된다. 집적 회로 반도체 칩(24)은, 예를 들어 적절한 접착제에 의해 다이 부착 패들(18)에 그 후면 부분이 장착 및 결합된다.
도 1의 실시예에서, 집적 회로 반도체 칩(24)의 두 개의 단자 패드(26, 28)는, 각각 전기적으로 도전성을 갖는 와이어 본드(34, 36)에 의해, 각각 유도 코일(14)의 바깥쪽 끝 부분(30) 및 안쪽 끝 부분(32)에 전기적으로 연결된다. 칩(24)은 어떤 타입의 집적 회로 반도체 칩일 수 있지만, 만일 칩(24)이 송신기 타입의 집적 회로 반도체 칩이라면, 약 2 인치 내지 약 1 미터의 범위에서 13.6㎒의 RF 신호를 갖는 송신 안테나의 역할을 하는 유도 코일(14)에 의해 상기 칩(24)에 의해 발생되는 전기 신호를 송신할 수 있다. 유사하게, 만일 칩(24)이 수신기 타입의 집적 회로 반도체 칩이라면, 수신 안테나로서 작용하는 유도 코일(14)에 의해, 적절한 전기 신호를 수신할 수 있다. 바람직하다면, 칩(24)은 그 자신이 송신기 및 수신기가 되어 선택적으로 송신기 또는 수신기로써 작용할 수 있다.
도 2를 설명하면, 동일 요소임을 나타내기 위하여 도 1에서 사용되던 도면 부호가 도 2에서도 사용된다. 도 2의 실시예에서는, 도 1에서와 같이 유도 코일(14)이 여섯 번이 아니라 네 번 권선되어 있다. 또한, 유도 코일(14)의 권선 수는 유도 코일(14)에 필요한 인덕턴스의 크기 또는 양과 같은 바람직한 특정 이유에 따라서 변할 수 있다. 게다가, 도 2의 실시예에서, 집적 회로 반도체 칩(24)은 바람직하게는 코일(14)의 끝 부분(30)이 위치한 곳에 인접하는 코일(14)의 코너 부분에 위치된다. 칩(24)의 바로 아래에 위치하는 코일(14)의 코너 부분에 칩(24)을 부착시키기 위하여 유전체 타입 접착제 또는 에폭시가 사용된다. 유전체 접착제를 사용함으로써 칩(24)의 바닥 부분이 인접하는 코일(14) 부분을 가로질러 전기적으로 단락되는 것을 막을 수 있게 된다. 도 2의 실시예에서, 와이어 본드(34)는 칩(24)의 단자 패드(26)와, 유도 코일(14)의 끝쪽 부분(30)에 위치하는 은 도금된 끝 부분(38)간에 전기 컨택이 이루어지도록 한다. 유사하게, 와이어 본드(36)는 또한 집적 회로 칩(24)의 단자 패드(28)와 코일(14)의 끝쪽 부분(32)의 은 도금된 끝 부분(40)간에 전기 컨택이 이루어지도록 한다. 은 도금된 끝 부분(38, 40)은 구리 유도 코일(14)의 구리 표면 위에 적절한 영역을 은 도금함으로써 형성된다. 도 2의 실시예는 도 1의 실시예보다 좀 더 소형이며, 이에 따라 더 짧은 전기적인 도전성 패스 및 더 빠른 반응 시간을 제공한다. 또한, 도 2의 실시예는 리드 프레임 물질을 덜 필요로 하고 도 1 실시예의 구조보다 비용이 저렴하다. 도 1 및 2 실시예의 하나의 다른 중요한 장점은 이들 두 실시예의 RF 유도 코일(14)이 다른 패키지용 리드 프레임을 스탬핑하는 데 사용되는 동일한 물질로 구성된다는 것이다. 도 2 실시예의 다른 중요한 장점은 면적 당 더 많은 코일의 권선 수를 사용할 수 있다는 것인데, 바람직하다면, 유도 코일(14) 위에서 와이어 본드가 교차하는 것을 실질적으로 제거 또는 감소시킬 수 있다는 것이다. 도 2에 도시한 은 도금된 끝 부분(38)은 또한, 바람직하다면, 도 1의 실시예에서 사용될 수 있다. 도 1 및 2의 하나의 다른 중요한 장점은, 바람직하다면, 어떠한 외부 리드도 도 1 및 2의 패키지의 바깥쪽에 제공되지 않으며, 안테나(유도 코일(14))가 도 1 또는 2의 패키지 내로 전기 신호를 제공하기 위하여, 그리고 또한, 바람직하다면, 도 1 및 2의 패키지로부터 전자 신호를 얻을 수 있도록 하기 위하여 단독으로 사용될 수 있다는 것이다.
본 발명이 특히 바람직한 실시예에 대해 도시되고 설명되기는 하였지만, 이 분야에 종사하는 사람이라면 형태 및 세부사항에 있어서 상술한 그리고 다른 변형이 본 발명의 원리 및 범위를 벗어나지 않으면서 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.

Claims (40)

  1. 결합 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩을 구비하는 단일 리드 프레임 패키지로서,
    단일 패키지와;
    상기 단일 패키지 내에 위치하고 코일 구조이며, 하나의 수평면에 위치하는 리드 프레임; 및
    단일 패키지 내에 위치하고 상기 리드 프레임에 결합되며, 상기 리드 프레임의 코일 구조의 적어도 한 부분에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 단자 패드를 구비하는 집적 회로 반도체 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 적어도 두 개의 단자 패드를 구비하는데, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 리드 프레임 코일 구조의 한쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되며, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 나머지 하나는 상기 리드 프레임 코일 구조의 다른쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 양쪽은 상기 집적 회로 반도체 칩의 상부 표면 위에 위치하고, 상기 집적 회로 반도체 칩의 바닥 표면 부분은 상기 리드 프레임에 결합되는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 단일 패키지는 플라스틱 캡슐 단일 패키지인 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 실질적으로 평평한 코일 구조인 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 코일 구조는 구리 합금으로 된 코일인 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 구리 합금은 CDA194 구리 합금인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 패키지.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 구리 코일은, 각각 은이 채워진 끝 부분을 갖는 두 개의 끝 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 은이 채워진 끝 부분은 상기 구리 코일의 상기 각각의 두 개의 끝 부분 위의 점 은 도금된 끝 부분(spot silver plated tip portion)인 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  10. 제 2 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 실질적으로 평평한 코일 구조이RH, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 구리 합금으로 된 코일이며, 상기 구리 코일은 두 개의 끝 부분을 갖고, 상기 각각의 두 개의 끝 부분은 은이 채워진 끝 부분을 가지며, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 구리 코일의 상기 두 개의 끝 부분 중 하나에 위치하는 은이 채워진 끝 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 다른 하나는 상기 구리 코일의 상기 두 개의 끝 부분 중 다른 하나에 위치하는 은이 채워진 끝 부분에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 송신기이며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 상기 송신기용 송신 안테나인 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 수신기이며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 상기 수신기용 수신 안테나인 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 코너 영역 위에 실질적으로 위치하는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 한쪽 측면 부분에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 적어도 두 개의 단자 패드를 가지며, 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 한 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 두 개의 단자 패드 중 다른 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 한쪽 끝 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 한 쪽 측면에 인접하여 위치하며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 다른 쪽 측면에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 적어도 두 개의 단자 패드를 가지며, 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 한 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 두 개의 단자 패드 중 다른 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 한쪽 끝 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩으로부터 떨어져 있는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 중심 부분에 위치하고, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 한 쪽 측면 부분에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은, 실질적으로 직사각형 구조를 가지며 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 다른 쪽 끝 부분과 떨어져 있는 상기 리드 프레임 부분에 위치 및 부착되는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 한쪽 끝 부분은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 중심 부분에 위치하며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 다른 쪽 끝 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 아래를 지나서 뻗어있는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 중심 영역과 절연 부착되는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지.
  21. 단일 리드 프레임 패키지 내에 유도 코일 및 집적 회로 반도체 칩을 결합하는 방법으로서,
    단일 패키지를 제공하는 단계와;
    상기 단일 패키지 내에 위치하고 코일 구조이며, 하나의 수평면에 위치하는 리드 프레임을 제공하는 단계; 및
    상기 단일 패키지 내에 위치하고 상기 리드 프레임에 결합되며, 상기 리드 프레임의 코일 구조의 적어도 한 부분에 전기적으로 결합되는 적어도 하나의 단자 패드를 구비하는 집적 회로 반도체 칩을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단일 리드 프레임 패키지 내에 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩을 결합하는 방법.
  22. 제 21 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 적어도 두 개의 단자 패드를 구비하며, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 한쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 다른 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 양쪽은 상기 집적 회로 반도체 칩의 상부 표면에 위치하며, 상기 집적 회로 반도체 칩의 바닥 표면 부분은 상기 리드 프레임 부분에 결합되는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 단일 패키지는 플라스틱 캡슐 단일 패키지인 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제 21 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 실질적으로 평평한 코일 구조인 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 구리 합금으로 된 코일인 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 구리 합금은 CDA194 구리 합금인 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제 26 항에 있어서, 상기 구리 코일은, 각각 은이 채워진 끝 부분을 갖는 두 개의 끝 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제 28 항에 있어서, 상기 은이 채워진 끝 부분은 상기 구리 코일의 상기 각각의 두 개의 끝 부분 위의 점 은 도금된 끝 부분인 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 제 22 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 실질적으로 평평한 코일 구조이고, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 구리 합금으로 된 코일이며, 상기 구리 코일은 두 개의 끝 부분을 갖고, 상기 각각의 두 개의 끝 부분은 은이 채워진 끝 부분을 가지며, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 구리 코일의 상기 두 개의 끝 부분 중 하나에 위치하는 은이 채워진 끝 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 집적 회로 반도체 칩의 상기 두 개의 단자 패드 중 다른 하나는 상기 구리 코일의 상기 두 개의 끝 부분 중 다른 하나에 위치하는 은이 채워진 끝 부분에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 제 21 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 송신기이며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 상기 송신기용 송신 안테나인 것을 특징으로 하는 방법.
  32. 제 21 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 수신기이며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조는 상기 수신기용 수신 안테나인 것을 특징으로 하는 방법.
  33. 제 21 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 코너 영역 위에 실질적으로 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  34. 제 21 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 한 쪽 측면 부분에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  35. 제 23 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 적어도 두 개의 단자 패드를 가지며, 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 한쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 두 개의 단자 패드 중 다른 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 방법.
  36. 제 35 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 한 쪽 끝 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 한 쪽 측면에 인접하여 위치하며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 다른 쪽 끝 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 다른 쪽 측면에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  37. 제 34 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 적어도 두 개의 단자 패드를 가지며, 상기 두 개의 단자 패드 중 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 한 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 두 개의 단자 패드 중 다른 하나는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 끝 부분에 전기적으로 연결되며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 한쪽 끝 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩으로부터 떨어져 있는 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 중심 부분에 위치하고, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 다른 쪽 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 한 쪽 측면 부분에 인접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  38. 제 37 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은, 실질적으로 직사각형 구조를 가지며 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 다른 쪽 끝 부분과 떨어져 있는 상기 리드 프레임 부분에 위치 및 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  39. 제 35 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 한쪽 끝 부분은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 중심 부분에 위치하며, 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 다른 쪽 끝 부분은 상기 집적 회로 반도체 칩의 아래를 지나서 뻗어있는 것을 특징으로 하는 방법.
  40. 제 39 항에 있어서, 상기 집적 회로 반도체 칩은 상기 리드 프레임의 상기 코일 구조의 상기 중심 영역과 절연 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1019980038909A 1997-09-15 1998-09-15 결합 유도 코일과 집적 회로 반도체 칩이 구비되는 단일 리드프레임 패키지 및 그 제조방법 KR19990029974A (ko)

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Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7158031B2 (en) 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
JPH08316411A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Hitachi Ltd 半導体装置
US6339385B1 (en) 1997-08-20 2002-01-15 Micron Technology, Inc. Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods
FR2769389B1 (fr) * 1997-10-07 2000-01-28 Rue Cartes Et Systemes De Carte a microcircuit combinant des plages de contact exterieur et une antenne, et procede de fabrication d'une telle carte
US6255725B1 (en) * 1998-05-28 2001-07-03 Shinko Electric Industries Co., Ltd. IC card and plane coil for IC card
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6303423B1 (en) 1998-12-21 2001-10-16 Megic Corporation Method for forming high performance system-on-chip using post passivation process
US6274937B1 (en) * 1999-02-01 2001-08-14 Micron Technology, Inc. Silicon multi-chip module packaging with integrated passive components and method of making
US6542720B1 (en) * 1999-03-01 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices
US6288905B1 (en) 1999-04-15 2001-09-11 Amerasia International Technology Inc. Contact module, as for a smart card, and method for making same
US6353420B1 (en) 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
US6474380B1 (en) * 1999-04-29 2002-11-05 Bridgestone/Firestone North American Tire, Llc Pneumatic tire and monitoring device including dipole antenna
WO2001022528A1 (es) 1999-09-20 2001-03-29 Fractus, S.A. Antenas multinivel
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6351033B1 (en) * 1999-10-06 2002-02-26 Agere Systems Guardian Corp. Multifunction lead frame and integrated circuit package incorporating the same
JP2001188891A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカード
ES2246226T3 (es) 2000-01-19 2006-02-16 Fractus, S.A. Antenas miniatura rellenadoras de espacio.
US6476775B1 (en) * 2000-03-13 2002-11-05 Rcd Technology Corporation Method for forming radio frequency antenna
SG98398A1 (en) * 2000-05-25 2003-09-19 Inst Of Microelectronics Integrated circuit inductor
US7161476B2 (en) 2000-07-26 2007-01-09 Bridgestone Firestone North American Tire, Llc Electronic tire management system
US8266465B2 (en) 2000-07-26 2012-09-11 Bridgestone Americas Tire Operation, LLC System for conserving battery life in a battery operated device
JP2002074301A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカード用アンテナ、非接触型ｉｃカード用アンテナフレーム、及び非接触型ｉｃカード
US7501954B1 (en) 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
JP2002319011A (ja) * 2001-01-31 2002-10-31 Canon Inc 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子写真装置
US20020163479A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-07 Wei-Kang Lin Printed radio frequency sensing cards and fabricating methods therefor
US6693541B2 (en) * 2001-07-19 2004-02-17 3M Innovative Properties Co RFID tag with bridge circuit assembly and methods of use
JP2003108961A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Ltd 電子タグおよびその製造方法
US9755314B2 (en) 2001-10-16 2017-09-05 Fractus S.A. Loaded antenna
US6621140B1 (en) * 2002-02-25 2003-09-16 Rf Micro Devices, Inc. Leadframe inductors
JP4109039B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
JP2006505973A (ja) 2002-11-07 2006-02-16 フラクタス・ソシエダッド・アノニマ 微小アンテナを含む集積回路パッケージ
US7423592B2 (en) 2004-01-30 2008-09-09 Fractus, S.A. Multi-band monopole antennas for mobile communications devices
ES2380576T3 (es) 2002-12-22 2012-05-16 Fractus, S.A. Antena unipolar multibanda para un dispositivo de comunicaciones móvil
TWI361479B (en) * 2003-08-28 2012-04-01 Gct Semiconductor Inc Integrated circuit package having inductance loop formed from a bridge interconnect
TWI357651B (en) * 2003-08-28 2012-02-01 Gct Semiconductor Inc Integrated circuit package having inductance loop
TW200520121A (en) * 2003-08-28 2005-06-16 Gct Semiconductor Inc Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration
US7842948B2 (en) * 2004-02-27 2010-11-30 Nvidia Corporation Flip chip semiconductor die internal signal access system and method
US20060012482A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-19 Peter Zalud Radio frequency identification tag having an inductively coupled antenna
EP1771919A1 (en) 2004-07-23 2007-04-11 Fractus, S.A. Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements
US7924226B2 (en) 2004-09-27 2011-04-12 Fractus, S.A. Tunable antenna
US20060214271A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 Jeremy Loraine Device and applications for passive RF components in leadframes
US7607586B2 (en) * 2005-03-28 2009-10-27 R828 Llc Semiconductor structure with RF element
US8384189B2 (en) 2005-03-29 2013-02-26 Megica Corporation High performance system-on-chip using post passivation process
US20060276157A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Chen Zhi N Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
US8196829B2 (en) 2006-06-23 2012-06-12 Fractus, S.A. Chip module, sim card, wireless device and wireless communication method
US8738103B2 (en) 2006-07-18 2014-05-27 Fractus, S.A. Multiple-body-configuration multimedia and smartphone multifunction wireless devices
DE102006058068B4 (de) 2006-12-07 2018-04-05 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement mit Halbleiterchip und passivem Spulen-Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
MY145348A (en) * 2007-03-15 2012-01-31 Semiconductor Components Ind Circuit component and method of manufacture
US8058960B2 (en) * 2007-03-27 2011-11-15 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Chip scale power converter package having an inductor substrate
JP5320635B2 (ja) * 2007-05-31 2013-10-23 国立大学法人愛媛大学 アンテナ
US7588993B2 (en) * 2007-12-06 2009-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Alignment for backside illumination sensor
US7948346B2 (en) * 2008-06-30 2011-05-24 Alpha & Omega Semiconductor, Ltd Planar grooved power inductor structure and method
US20100314728A1 (en) * 2009-06-16 2010-12-16 Tung Lok Li Ic package having an inductor etched into a leadframe thereof
KR101212722B1 (ko) 2010-02-26 2013-01-09 에스케이하이닉스 주식회사 멀티 칩 패키지
US8664745B2 (en) * 2010-07-20 2014-03-04 Triune Ip Llc Integrated inductor
JP5734217B2 (ja) * 2012-02-03 2015-06-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US9490656B2 (en) 2013-11-25 2016-11-08 A.K. Stamping Company, Inc. Method of making a wireless charging coil
US9859052B2 (en) * 2013-11-25 2018-01-02 A.K. Stamping Co., Inc. Wireless charging coil
EP3010148A1 (en) * 2014-10-16 2016-04-20 Nxp B.V. Automatic impedance adjustment
US9461222B1 (en) 2015-06-30 2016-10-04 Epistar Corporation Light-emitting element and the light-emitting module thereof
WO2017131017A1 (ja) * 2016-01-27 2017-08-03 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびその製造方法
TWI598897B (zh) * 2016-09-12 2017-09-11 合利億股份有限公司 具有散熱功能的無線充電線圈結構
CN110010509B (zh) * 2018-01-05 2023-10-20 光宝新加坡有限公司 双引线架磁耦合封装结构及其制造方法
CN110098156B (zh) * 2018-01-29 2023-04-18 光宝新加坡有限公司 用于电容耦合隔离器的电容耦合封装结构

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59190717A (ja) * 1983-04-13 1984-10-29 Omron Tateisi Electronics Co 近接スイツチ
US4857893A (en) * 1986-07-18 1989-08-15 Bi Inc. Single chip transponder device
JPH0284744A (ja) * 1989-08-04 1990-03-26 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
US5196725A (en) * 1990-06-11 1993-03-23 Hitachi Cable Limited High pin count and multi-layer wiring lead frame
US5181975A (en) * 1991-03-27 1993-01-26 The Goodyear Tire & Rubber Company Integrated circuit transponder with coil antenna in a pneumatic tire for use in tire identification
DE4320223A1 (de) * 1993-06-18 1994-12-22 Boehringer Mannheim Gmbh Neue Phosphonobernsteinsäurederivate, Verfahren zu deren Herstellung und diese Verbindungen enthaltende Arzneimittel
JP2944403B2 (ja) * 1993-12-24 1999-09-06 日本電気株式会社 半導体装置
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5428245A (en) * 1994-05-06 1995-06-27 National Semiconductor Corporation Lead frame including an inductor or other such magnetic component
US5429992A (en) * 1994-05-25 1995-07-04 Texas Instruments Incorporated Lead frame structure for IC devices with strengthened encapsulation adhesion
US5541399A (en) * 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
US5543657A (en) * 1994-10-07 1996-08-06 International Business Machines Corporation Single layer leadframe design with groundplane capability
US5559360A (en) * 1994-12-19 1996-09-24 Lucent Technologies Inc. Inductor for high frequency circuits
FR2743649B1 (fr) * 1996-01-17 1998-04-03 Gemplus Card Int Module electronique sans contact, carte etiquette electronique l'incorporant, et leurs procedes de fabrication

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