JP2000124388A - 単一のリ―ドフレ―ムパッケ―ジにおける組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップおよび組み合わせるための方法 - Google Patents

単一のリ―ドフレ―ムパッケ―ジにおける組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップおよび組み合わせるための方法

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フレイ リー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 改良型リードフレームパッケージおよび方法
を提供する。 【解決手段】 単一のパッケージと、単一のパッケージ
内に配置され、コイル構造を有し、１水平面内に配置さ
れたリードフレームと、単一のパッケージ内に配置され
リードフレームに接続される集積回路半導体チップであ
って、リードフレームのコイル構造の少なくとも一部に
電気的に接続される少なくとも１つの端子パッドを有す
る集積回路半導体チップと、を組み合わせて備えた、単
一のリードフレームパッケージ内に組み合わされた誘導
コイルおよび集積回路半導体チップを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明は、概して、半導体素
子と共に受動素子を使用すること、およびそのための方
法に関し、より詳細には、単一のリードフレームパッケ
ージにおける誘導コイルおよび集積回路半導体チップの
組み合わせと、そのための方法とに関する。
【従来の技術】従来、インダクタ、コンデンサ、および
抵抗などの受動素子は、電子回路および／または電子シ
ステムを製造するために、プリント回路基板上のダイオ
ードおよびトランジスタなどの能動素子と組み合わせら
れてきた。技術が発達するにつれて、バイポーラおよび
ＭＯＳ（またはユニポーラ）素子などの様々なタイプの
能動素子が、単一の半導体チップに集積されるようにな
った。これらの能動素子および抵抗およびコンデンサな
どの受動素子の単一の半導体チップへの集積は、集積回
路半導体チップとして知られるようになった単一の半導
体チップにおける電気回路の形成につながった。このよ
うな集積回路半導体チップの実装は非常に重要なものと
なった。その結果、集積回路半導体チップのメーカー
が、安価および確実に集積回路半導体チップを実装する
ための方法を探究した。初期の実装技術の１つは、通
常、セラミックパッケージのセラミック基板表面上のコ
ンデンサおよび抵抗などの受動素子を有する集積回路半
導体チップを組み込むハイブリッドパッケージを提供す
ることであった。セラミックパッケージは、金属ピンを
有しており、電子回路または電子システムを提供するた
めに相互接続された多数のそのようなセラミックパッケ
ージを備えたプリント回路基板における孔を介してセラ
ミックパッケージが挿入されることが可能となる。セラ
ミックパッケージは、非常に高価で、その結果、複数の
セラミックパッケージを用いたプリント回路基板のコス
トがより高くなった。製造コストを大幅に減らす目的
で、リードフレームパッケージが、集積回路半導体チッ
プを保護的に収容するために開発された。リードフレー
ムパッケージは、一般的に、集積回路半導体チップをそ
の一部上に有する金属リードフレーム部材から成る。ワ
イヤボンディング技術が、集積回路半導体チップの端子
部分またはパッドをリードフレーム構造体のフィンガに
電気的に接続するために使用された。次に、ワイヤボン
ド接続されたリードフレーム構造体上の集積回路半導体
チップが、プラスチックで封止され、それによってプラ
スチック封止リードフレームパッケージが提供された。
製造コストの観点から、プラスチック封止リードフレー
ムパッケージは、例えばセラミックタイプのパッケージ
と比較して非常に安価であった。
【発明が解決しようとする課題】製造が比較的安価で、
リードフレーム製造技術の利点を利用する電子タイプの
製品を開発する必要性があった。具体的には、入手可能
なリードフレーム製品によって提供されなかった機能を
果たし得る改良型リードフレームタイプの製品に対する
必要性があった。従って、本発明の目的は、改良型リー
ドフレームパッケージおよび方法を提供することであ
る。本発明のさらなる目的は、改良型リードフレームパ
ッケージと、集積回路半導体チップおよび受動素子を単
一のリードフレームパッケージにおいて結合させる方法
とを提供することである。本発明の別の目的は、改良型
リードフレームパッケージと、集積回路半導体チップお
よびインダクタを単一のリードフレームパッケージにお
いて結合させる方法とを提供することである。本発明の
またさらなる目的は、改良型リードフレームパッケージ
と、集積回路半導体チップが送信器である場合に、集積
回路半導体チップおよび誘導コイルを単一のリードフレ
ームパッケージにおいて結合させる方法とを提供するこ
とである。本発明の別の目的は、改良型リードフレーム
パッケージと、集積回路半導体チップが受信器であり、
誘導コイルが受信器のアンテナである場合に、集積回路
半導体チップおよび誘導コイルを単一のリードフレーム
パッケージにおいて結合させる方法とを提供することで
ある。
【課題を解決するための手段】本発明のある実施形態に
よれば、誘導コイルおよび集積回路半導体チップの組み
合わせが単一のリードフレームパッケージ内に設けら
れ、この単一のリードフレームパッケージは、単一のパ
ッケージと、単一のパッケージ中に配置され、且つコイ
ル構造を有するリードフレームであって、ある水平面に
配置されるリードフレームと、単一のパッケージ内に配
置され、リードフレームに接続され、リードフレームの
コイル構造の少なくとも１部分に電気的に接続された少
なくとも１つの端子パッドを有する集積回路半導体チッ
プとを組み合わせを備える。好適には、集積回路半導体
チップは、少なくとも２つの端子パッドを有し、集積回
路半導体チップの２つの端子パッドの１つは、リードフ
レームのコイル構造の一方の端部に電気的に接続され、
集積回路半導体チップの２つの端子パッドの他方が、リ
ードフレームのコイル構造の他方の端部に電気的に接続
される。本発明の別の実施形態によれば、誘導コイルお
よび集積回路半導体チップを単一のリードフレームパッ
ケージ内で結合させる方法が提供され、この方法は、単
一のパッケージを設けるステップと、単一のパッケージ
内に配置され、コイル構造を有し、ある水平面に配置さ
れるリードフレームを設けるステップと、単一のパッケ
ージ中に配置され、リードフレームに接続され、リード
フレームのコイル構造の少なくとも１部分に電気的に接
続された少なくとも１つの端子パッドを有する集積回路
半導体チップを設けるステップとを備える。本発明によ
れば、誘導コイルおよび集積回路半導体チップが単一の
リードフレームパッケージ内に組み合わせられる。好ま
しくは、リードフレームは銅合金製であり、平坦な構成
を有する。チップは誘導コイルの端部に電気的に接続さ
れ、これにより、誘導コイルがチップのアンテナとして
機能することを可能にしている。本発明による単一のリ
ードフレームパッケージ内に組み合わされた誘導コイル
および集積回路半導体チップは、単一のパッケージと、
該単一のパッケージ内に配置され、コイル構造を有し、
１水平面内に配置されたリードフレームと、該単一のパ
ッケージ内に配置され、該リードフレームに接続される
集積回路半導体チップであって、該リードフレームの該
コイル構造の少なくとも一部に電気的に接続される少な
くとも１つの端子パッドを有する集積回路半導体チップ
とを組み合わせて備えており、そのことにより上記目的
が達成される。前記集積回路半導体チップは少なくとも
２つの端子パッドを有し、該集積回路半導体チップの該
２つの端子パッドの一方は前記リードフレームの前記コ
イル構造の一方の端部に電気的に接続され、該集積回路
半導体チップの該２つの端子パッドの他方は、該リード
フレームの該コイル構造の他方の端部に電気的に接続さ
れていてもよい。前記集積回路半導体チップの前記２つ
の端子パッドの両方が該集積回路半導体チップの上面に
配置され、該集積回路半導体チップの下面部分は前記リ
ードフレームの一部に接続されていてもよい。前記単一
のパッケージはプラスチック封止された単一のパッケー
ジであってもよい。前記リードフレームの前記コイル構
造は実質的に平坦なコイル構造であってもよい。前記リ
ードフレームの前記コイル構造は銅合金製のコイルであ
ってもよい。前記銅合金はＣＤＡ／９４銅合金であって
もよい。前記銅コイルは２つの端部を有し、該２つの端
部はそれぞれ銀充填先端部分(silver filled tip porti
ons)を有していてもよい。前記銀充填先端部分は、前記
銅コイルの前記２つの端部部分のそれぞれに銀メッキし
たスポット銀メッキ先端部分(spot silver plated tip
portions)であってもよい。前記リードフレームの前記
コイル構造は実質的に平坦なコイル構造であり、該リー
ドフレームの該コイル構造は銅合金製のコイルであり、
該銅コイルは２つの端部を有し、該２つの端部はそれぞ
れ銀充填先端部分を有し、前記集積回路半導体チップの
前記２つの端子パッドの一方は該銅コイルの該２つの端
部の一方に配置された該銀充填先端部分の１つに電気的
に接続され、前記集積回路半導体チップの前記２つの端
子パッドの他方は該銅コイルの該２つの端部の他方に配
置された銀充填先端部分の１つに電気的に接続されてい
てもよい。前記集積回路半導体チップは送信器であり、
前記リードフレームの前記コイル構造は該送信器の送信
アンテナであってもよい。前記集積回路半導体チップは
受信器であり、前記リードフレームの前記コイル構造は
該受信器の受信アンテナであってもよい。前記集積回路
半導体チップは、前記リードフレームの前記コイル構造
の実質的にコーナ領域の上に配置されていてもよい。前
記集積回路半導体チップは、前記リードフレームの前記
コイル構造の１つのサイド部(side portion)の近傍に配
置されていてもよい。前記集積回路半導体チップは少な
くとも２つの端子パッドを有し、該２つの端子パッドの
一方は前記リードフレームの前記コイル構造の一方の端
部に電気的に接続され、該２つの端子パッドの他方は前
記リードフレームの前記コイル構造の他方の端部に電気
的に接続されていてもよい。前記リードフレームの前記
コイル構造の前記一方の端部は前記集積回路半導体チッ
プの１つのサイドの近傍に配置され、該リードフレーム
の該コイル構造の前記他方の端部は該集積回路半導体チ
ップの別の１つのサイドの近傍に配置されていてもよ
い。前記集積回路半導体チップは少なくとも２つの端子
パッドを有し、該２つの端子パッドの一方は前記リード
フレームの前記コイル構造の一方の端部に電気的に接続
され、該２つの端子パッドの他方は該リードフレームの
該コイル構造の他方の端部に電気的に接続され、該リー
ドフレームの該コイル構造の該一方の端部は、該集積回
路半導体チップから間隔を空けた該リードフレームの該
コイル構造の中心部分に配置され、該リードフレームの
該コイル構造の該他方の端部は該集積回路半導体チップ
の１つのサイド部の近傍に配置されていてもよい。前記
集積回路半導体チップは、実質的に矩形の構成を有する
前記リードフレームの一部に配置され、且つ該リードフ
レームの該一部に取り付けられており、該リードフレー
ムの前記コイル構造の前記他方の端部から間隔を空けら
れていてもよい。前記リードフレームの前記コイル構造
の前記一方の端部は該リードフレームの該コイル構造の
中心部分に配置され、該リードフレームの該コイル構造
の該他方の端部は、前記集積回路半導体チップの下側を
通って延びていてもよい。前記集積回路半導体チップ
は、前記リードフレームの前記コイル構造の前記コーナ
領域から絶縁され、且つ該コーナ領域に取り付けられて
いてもよい。本発明による単一のリードフレームパッケ
ージ内に誘導コイルおよび集積回路半導体チップを組み
合わせる方法は、単一のパッケージを提供するステップ
と、該単一のパッケージ内に配置され、コイル構造を有
するリードフレームを提供するステップであって、該リ
ードフレームは１水平面内に配置されるステップと、該
単一のパッケージ内に配置され、該リードフレームに接
続される集積回路半導体チップを提供するステップであ
って、該集積回路半導体チップは、該リードフレームの
該コイル構造の少なくとも一部に電気的に接続される少
なくとも１つの端子パッドを有するステップと、を包含
しており、そのことにより上記目的が達成される。前記
集積回路半導体チップは少なくとも２つの端子パッドを
有し、該集積回路半導体チップの該２つの端子パッドの
１つは該リードフレームの該コイル構造の一方の端部に
電気的に接続され、該集積回路半導体チップの該２つの
端子パッドの他方は該リードフレームの該コイル構造の
他方の端部に電気的に接続されていてもよい。前記集積
回路半導体チップの前記２つの端子パッドの両方が該集
積回路半導体チップの上面に配置され、該集積回路半導
体チップの下面部分は前記リードフレームの一部に接続
されていてもよい。前記単一のパッケージはプラスチッ
ク封止された単一のパッケージであってもよい。前記リ
ードフレームの前記コイル構造は実質的に平坦なコイル
構造であってもよい。前記リードフレームの前記コイル
構造は銅合金製のコイルであってもよい。前記銅合金は
ＣＤＡ／９４銅合金であってもよい。前記銅コイルは２
つの端部を有し、該２つの端部はそれぞれ銀充填先端部
分を有していてもよい。前記銀充填先端部分は、前記銅
コイルの前記２つの端部部分のそれぞれに銀メッキした
スポット銀メッキ先端部分であってもよい。前記リード
フレームの前記コイル構造は実質的に平坦なコイル構造
であり、該リードフレームの該コイル構造は銅合金製の
コイルであり、該銅コイルは２つの端部を有し、該２つ
の端部はそれぞれ銀充填先端部分を有し、前記集積回路
半導体チップの前記２つの端子パッドの一方は該銅コイ
ルの該２つの端部の一方に配置された該銀充填先端部分
の１つに電気的に接続され、前記集積回路半導体チップ
の前記２つの端子パッドの他方は該銅コイルの該２つの
端部の他方に配置された銀充填先端部分の１つに電気的
に接続されていてもよい。前記集積回路半導体チップは
送信器であり、前記リードフレームの前記コイル構造は
該送信器の送信アンテナであってもよい。前記集積回路
半導体チップは受信器であり、前記リードフレームの前
記コイル構造は該受信器の受信アンテナであってもよ
い。前記集積回路半導体チップは、前記リードフレーム
の前記コイル構造の実質的にコーナ領域の上に配置され
ていてもよい。前記集積回路半導体チップは、前記リー
ドフレームの前記コイル構造の１つのサイド部の近傍に
配置されていてもよい。前記集積回路半導体チップは少
なくとも２つの端子パッドを有し、該２つの端子パッド
の一方は前記リードフレームの前記コイル構造の一方の
端部に電気的に接続され、該２つの端子パッドの他方は
前記リードフレームの前記コイル構造の他方の端部に電
気的に接続されていてもよい。前記リードフレームの前
記コイル構造の前記一方の端部は前記集積回路半導体チ
ップの１つのサイドの近傍に配置され、該リードフレー
ムの該コイル構造の前記他方の端部は該集積回路半導体
チップの別の１つのサイドの近傍に配置されていてもよ
い。前記集積回路半導体チップは少なくとも２つの端子
パッドを有し、該２つの端子パッドの一方は前記リード
フレームの前記コイル構造の一方の端部に電気的に接続
され、該２つの端子パッドの他方は該リードフレームの
該コイル構造の他方の端部に電気的に接続され、該リー
ドフレームの該コイル構造の該一方の端部は、該集積回
路半導体チップから間隔を空けた該リードフレームの該
コイル構造の中心部分に配置され、該リードフレームの
該コイル構造の該他方の端部は該集積回路半導体チップ
の１つのサイド部の近傍に配置されていてもよい。前記
集積回路半導体チップは、実質的に矩形の構成を有する
前記リードフレームの一部に配置され、且つ該リードフ
レームの該一部に取り付けられており、該リードフレー
ムの前記コイル構造の前記他方の端部から間隔を空けら
れていてもよい。前記リードフレームの前記コイル構造
の前記一方の端部は該リードフレームの該コイル構造の
中心部分に配置され、該リードフレームの該コイル構造
の該他方の端部は、前記集積回路半導体チップの下側を
通って延びていてもよい。前記集積回路半導体チップ
は、前記リードフレームの前記コイル構造の前記コーナ
領域から絶縁され、且つ該コーナ領域に取り付けられて
いてもよい。本発明の上記および他の目的、特徴、およ
び利点が、添付の図面に示されるような、以下の本発明
の好適な実施の形態のより詳細な説明から明らかとなる
であろう。
【発明の実施の形態】図１を参照すると、参照符号１０
は概して単一のリードフレームパッケージ内の、誘導コ
イルと集積回路半導体チップとの組み合わせを示す。パ
ッケージ１０は、プラスチック封止パッケージに用いら
れるタイプのプラスチック封止タイプ材料から形成され
たプラスチック封止エンベロープ１２を含む。プラスチ
ック封止エンベロープ１２内には、誘導コイル形状／構
造のリードフレーム構造１４が収容されている。リード
フレーム構造１４には、例えば３つのタイ部材１６が取
り付けられており、これらは隣接する同様の構造を有す
るコイル形状リードフレーム（図示せず）のタイ部材
（図示せず）から切断されたものである。上記同様の構
造を有するコイル形状リードフレームは、例えば、数多
くのコイル形状リードフレームを同時に形成するために
用いられるメタルスタンプ動作においてスタンプされた
ものである。同時に形成された数多くのコイル形状リー
ドフレームは、後に、図１に示すような個々のコイル形
状リードフレーム部材に分割される。タイバー１６は、
コイル１４と、後述する同一平面内のダイパドルとを保
持する機能を有する。図１に示す実施形態において、誘
導コイル１４は、好適には銅合金、例えばＣＤＡ１９４
として公知である銅合金などから形成される。好適に
は、誘導コイル１４の銅線は幅約１０ミルであり、隣接
する銅線間の隙間の幅は好適には約１０ミルである。図
１の実施形態において、誘導コイル１４は、好適には平
坦であり、６つのターンを有する。しかしながら、所望
であれば、望まれる電気的インダクタンスの大きさ又は
量に依存して、これより多い又は少ない数のターンが用
いられ得る。誘導コイル１４の長さは、例えば、約１６
０ミルである。ＲＦ誘導コイル１４の動作信号は、例え
ば、１３．６メガヘルツであり、範囲は約２、３インチ
〜約１メータである。ダイ取付パドルまたはパッド１８
もまたリードフレームの一部であるが、誘導コイル１４
の一部ではない。なぜなら、図１に示すように、パッド
１８は誘導コイル１４から間隔を開けられているからで
ある。図１において、パッド１８は１対の垂直タイバー
型部材２０と上部水平タイバー部材２２とに接続されて
いる。部材２０および２２は、図１に示す構造に分割さ
れる前には、隣接するリードフレーム構造（図示せず）
の対応するタイバー部材（図示せず）に接続されてい
た。集積回路半導体チップ２４の裏面が、例えば、適切
な接着剤によって、ダイ取付パドル１８にマウントされ
接続されている。図１の実施形態において、集積回路半
導体チップ２４の２つの端子パッド２６および２８がそ
れぞれ、誘導コイル１４の外側端部３０および内側端部
３２に、導電性ワイヤボンド３４および３６により接続
されている。チップ２４は、いずれのタイプの集積回路
半導体チップでもよいが、チップ２４が送信器型集積回
路半導体チップである場合は、チップ２４により発生す
る電気信号は、送信アンテナとして機能する誘導コイル
１４により送信される。その場合、１３．６メガヘルツ
のＲＦ信号が約２インチ〜約１メータの範囲で送信され
る。チップ２４が受信器型集積回路半導体チップである
場合は、チップ２４は、受信アンテナとして機能する誘
導コイル１４により、適切な電気信号を受信することが
できる。所望であれば、チップ２４は送信器および受信
器の両方であり得、その場合、チップ２４は送信器また
は受信器のいずれかとして選択的に機能することが可能
になる。図２を参照すると、図１で用いたものと同一の
参照符号が図２でも用いられ、同一の要素を示してい
る。図２に示す実施形態において、誘導コイル１４は、
図１に示すように６つのターンではなく、４つのターン
を有する。ここでも、誘導コイルのターンの数は、誘導
コイル１４に必要なインダクタンスの大きさまたは量な
どの特定の理由に基づいて変化され得る。さらに、図２
に示す実施形態において、集積回路半導体チップ２４
は、好適には、コイル１４の、端部３０に隣接するコー
ナ部分上に位置する。コイル１４のコーナ部分にチップ
２４を接着させるために、誘電型接着剤またはエポキシ
が用いられ、コイル１４はチップ２４の下方に位置す
る。誘電型接着剤の使用は、チップ２４の底部が、コイ
ル１４の互いに隣接する部分間で短絡を引き起こすこと
を阻止する。図２に示す実施形態において、ワイヤボン
ド３４は、チップ２４の端子パッド２６と、誘導コイル
１４の端部３０に位置する銀メッキ先端部３８との間の
電気的接触を提供する。同様に、コイル１４の端部３２
の銀メッキ先端部４０によっても、ワイヤボンド３６が
集積回路チップ２４の端子パッド２８とコイル１４の端
部３２の銀メッキ先端部４０との間の電気的接触を提供
する。銀メッキ先端部３８および４０は、銅製誘導コイ
ル１４の銅表面の適切な部分を銀メッキすることにより
形成される。図２の実施形態はより小型であり、そのた
め、より短い導電路とより高い応答速度とを提供する。
さらに、図２の実施形態は、必要とするリードフレーム
材料の量が少なく、図１の実施形態の構造よりもコスト
が低い。図１および図２の実施形態のさらなる重要な利
点は、これら２つの実施形態のＲＦ誘導コイル１４が、
他のパッケージ用にリードフレームをスタンプする際に
用いられる材料と同一の材料により形成され得ることで
ある。図２の実施形態のさらなる重要な利点は、所望で
あれば単位領域当たりのコイルのターンを増加させるこ
とができ、図２において誘導コイル１４のコイルの部分
間にまたがるワイヤボンドを実質的に排除するか又は最
低限に抑えることができる。図２に示す銀メッキ先端部
３８および４０は、所望であれば、図１の実施形態に用
いることができる。図１および図２の実施形態のさらな
る重要な利点は、所望であれば、図１および図２のパッ
ケージの外部に外部リードが設けられず、図１または図
２のパッケージに電気信号を供給するため及び所望であ
れば図１および図２のパッケージから電気信号を取り出
すためにアンテナ（誘導コイル１４）のみが用いられ得
ることである。本発明を好適な実施形態に照らして特に
図示し説明してきたが、当業者であれば、形態および詳
細に関して上記およびその他の改変が、本発明の思想お
よび範囲から逸脱することなくなされ得ることを理解す
る。
【発明の効果】本発明によれば、コイル構造を有するリ
ードフレームと、集積回路半導体チップとが単一のリー
ドフレームパッケージ内に組み合わせられ、チップはリ
ードフレームのコイル構造の少なくとも一部に電気的に
接続される。これにより、誘導コイルがチップのアンテ
ナとして機能することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による、単一リードフレームプラスチッ
ク封止パッケージの断面図であり、プラスチック封止単
一リードフレームパッケージの一部分にマウントされた
集積回路半導体チップを示し、チップは、チップから間
隔をあけた誘導コイルの２つの端部に電気的に接続さ
れ、誘導コイルはパッケージのリードフレームの実質的
部分を含むことを示す図である。
【図２】本発明による、単一リードフレームプラスチッ
ク封止パッケージの別の実施形態の断面図であり、パッ
ケージのリードフレームの実質的部分を含む誘導コイル
のコーナ部分にマウントされた集積回路半導体チップを
示し、チップは、誘導コイルの、チップ下方に位置する
部分から電気的に絶縁されているが誘導コイルの２つの
端部とは電気的に接続されていることを示す図である。
【符号の説明】
１０ 単一のリードフレームパッケージ １２ プラスチック封止エンベロープ １４ リードフレーム構造 ２４ 集積回路半導体チップ ２６ 端子パッド ２８ 端子パッド ３０ 外側端部 ３２ 内側端部 ３４ 導電性ワイヤボンド ３６ 導電性ワイヤボンド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リー フレイ アメリカ合衆国 アリゾナ 85048，フェ ニックス， イー． ブリアーウッド ト レイル 366 (72)発明者 ジョセフ フェルナンデス アメリカ合衆国 アリゾナ 85296， ギ ルバート， イー． ベッツィー レーン 1118

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 単一のリードフレームパッケージ内に誘
    導コイルおよび集積回路半導体チップを組み合わせる方
    法であって、 単一のパッケージを提供するステップと、 該単一のパッケージ内に配置され、コイル構造を有する
    リードフレームを提供するステップであって、該リード
    フレームは１水平面内に配置されるステップと、 該単一のパッケージ内に配置され、該リードフレームに
    接続される集積回路半導体チップを提供するステップで
    あって、該集積回路半導体チップは、該リードフレーム
    の該コイル構造の少なくとも一部に電気的に接続される
    少なくとも１つの端子パッドを有するステップと、を包
    含する方法。
  2. 【請求項２】 前記集積回路半導体チップは少なくとも
    ２つの端子パッドを有し、該集積回路半導体チップの該
    ２つの端子パッドの１つは該リードフレームの該コイル
    構造の一方の端部に電気的に接続され、該集積回路半導
    体チップの該２つの端子パッドの他方は該リードフレー
    ムの該コイル構造の他方の端部に電気的に接続されてい
    る、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記集積回路半導体チップの前記２つの
    端子パッドの両方が該集積回路半導体チップの上面に配
    置され、該集積回路半導体チップの下面部分は前記リー
    ドフレームの一部に接続されている、請求項２に記載の
    方法。
  4. 【請求項４】 前記単一のパッケージはプラスチック封
    止された単一のパッケージである、請求項３に記載の方
    法。
  5. 【請求項５】 前記リードフレームの前記コイル構造は
    実質的に平坦なコイル構造である、請求項１に記載の方
    法。
  6. 【請求項６】 前記リードフレームの前記コイル構造は
    銅合金製のコイルである、請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記銅合金はＣＤＡ／９４銅合金であ
    る、請求項６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記銅コイルは２つの端部を有し、該２
    つの端部はそれぞれ銀充填先端部分を有する、請求項６
    に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記銀充填先端部分は、前記銅コイルの
    前記２つの端部部分のそれぞれに銀メッキしたスポット
    銀メッキ先端部分である、請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記リードフレームの前記コイル構造
    は実質的に平坦なコイル構造であり、該リードフレーム
    の該コイル構造は銅合金製のコイルであり、該銅コイル
    は２つの端部を有し、該２つの端部はそれぞれ銀充填先
    端部分を有し、前記集積回路半導体チップの前記２つの
    端子パッドの一方は該銅コイルの該２つの端部の一方に
    配置された該銀充填先端部分の１つに電気的に接続さ
    れ、前記集積回路半導体チップの前記２つの端子パッド
    の他方は該銅コイルの該２つの端部の他方に配置された
    銀充填先端部分の１つに電気的に接続されている、請求
    項２に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記集積回路半導体チップは送信器で
    あり、前記リードフレームの前記コイル構造は該送信器
    の送信アンテナである、請求項１に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記集積回路半導体チップは受信器で
    あり、前記リードフレームの前記コイル構造は該受信器
    の受信アンテナである、請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記集積回路半導体チップは、前記リ
    ードフレームの前記コイル構造の実質的にコーナ領域の
    上に配置される、請求項１に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記集積回路半導体チップは、前記リ
    ードフレームの前記コイル構造の１つのサイド部の近傍
    に配置される、請求項１に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記集積回路半導体チップは少なくと
    も２つの端子パッドを有し、該２つの端子パッドの一方
    は前記リードフレームの前記コイル構造の一方の端部に
    電気的に接続され、該２つの端子パッドの他方は前記リ
    ードフレームの前記コイル構造の他方の端部に電気的に
    接続されている、請求項３に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記リードフレームの前記コイル構造
    の前記一方の端部は前記集積回路半導体チップの１つの
    サイドの近傍に配置され、該リードフレームの該コイル
    構造の前記他方の端部は該集積回路半導体チップの別の
    １つのサイドの近傍に配置される、請求項１５に記載の
    方法。
  17. 【請求項１７】 前記集積回路半導体チップは少なくと
    も２つの端子パッドを有し、該２つの端子パッドの一方
    は前記リードフレームの前記コイル構造の一方の端部に
    電気的に接続され、該２つの端子パッドの他方は該リー
    ドフレームの該コイル構造の他方の端部に電気的に接続
    され、該リードフレームの該コイル構造の該一方の端部
    は、該集積回路半導体チップから間隔を空けた該リード
    フレームの該コイル構造の中心部分に配置され、該リー
    ドフレームの該コイル構造の該他方の端部は該集積回路
    半導体チップの１つのサイド部の近傍に配置される、請
    求項１４に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記集積回路半導体チップは、実質的
    に矩形の構成を有する前記リードフレームの一部に配置
    され、且つ該リードフレームの該一部に取り付けられて
    おり、該リードフレームの前記コイル構造の前記他方の
    端部から間隔を空けられている、請求項１７に記載の方
    法。
  19. 【請求項１９】 前記リードフレームの前記コイル構造
    の前記一方の端部は該リードフレームの該コイル構造の
    中心部分に配置され、該リードフレームの該コイル構造
    の該他方の端部は、前記集積回路半導体チップの下側を
    通って延びている、請求項１５に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 前記集積回路半導体チップは、前記リ
    ードフレームの前記コイル構造の前記コーナ領域から絶
    縁され、且つ該コーナ領域に取り付けられている、請求
    項１９に記載の方法。
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