KR19990027895A - 스피너 장치 및 스피너 장치를 이용하는 반도체 장치 제조 방법 - Google Patents

Abstract

스피너 장치(spinner system) 및 스피너 장치를 이용하는 반도체 장치 제조 방법을 개시한다. 본 발명은, 중심에 다각형 홈을 가지는 원형화틀이 부착된 회전 척부(chuck part) 및 척부 상에 다각형 홈에 맞춰 도입되는 다각형 기판을 포함한다. 또한, 본 발명은, 중심에 다각형 홈을 가지는 원형화틀이 부착된 회전 척부를 마련한다. 이후에, 상기 척부 상에 다각형 홈에 맞춰 다각형 기판을 도입한다. 다음에, 다각형 기판이 도입된 척부를 회전시킨다. 이후에, 다각형 기판을 상기 원형화틀에서 이탈시킨다. 또한, 본 발명은 회전 척부를 마련한다. 이어서, 척부 상에 절취선이 형성된 원형 기판을 도입한다. 다음에, 원형 기판이 도입된 척부를 회전시킨다. 이후에, 원형 기판을 척부에서 이탈시킨다. 다음에, 원형 기판을 절취선을 따라서 절단한다.

Description

스피너 장치 및 스피너 장치를 이용하는 반도체 장치 제조 방법

본 발명은 반도체 제조용 장치 및 그 장치를 이용하는 반도체 제조 방법에 관한 것으로, 특히 다각형의 기판을 사용하는 스피너 장치(spinner system) 및 다각형 기판을 사용하는 스피너 장치를 이용하는 반도체 장치 제조 방법에 관한 것이다.

고집적화되는 반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 사진 식각(photolithography) 공정의 중요성이 부각되고 있다. 특히, 반도체 장치가 고집적화됨에 따라, 더 작은 크기의 패턴을 형성하는 것뿐만 아니라, 포토레지스트막(photoresist layer)과 같이 형성되는 막질의 더 좋은 균일성(uniformity) 또한 요구되고 있다.

상기한 포토레지스트막 등을 형성하는 공정은 스피너(spinner) 공정을 포함하고 있다. 또한, 상기 스피너 공정은 세정 등과 같이 용액을 기판 상에 분사하는 공정 등에서 이용된다. 이러한 공정은 형성되거나 형성된 막질의 균일성에 큰 영향을 미친다. 특히, 도 1에 도시한 바와 같이 다각형, 예컨대 사각형의 기판(20)을 회전 척부(10) 상에 도입하는 스피너 공정에서는, 상기 사각형 기판(20)의 에지(edge)에서의 균일성은 매우 나빠진다. 이에 따라서, 반도체 장치의 불량 발생의 원인이 될 수도 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 보다 높은 균일성을 가지는 막질을 구현할 수 있는 다각형의 기판을 사용하는 반도체 장치 제조용 스피너를 제공하는 데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 보다 높은 균일성을 가지는 막질을 구현할 수 있는 다각형의 기판을 사용하는 스피너를 이용하는 반도체 장치 제조 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 스피너 장치(spinner system)를 이용하는 반도체 제조 방법을 설명하기 위해서 도시한 개략도이다.

도 2는 본 발명에 따르는 스피너 장치를 설명하기 위해서 도시한 개략도이다.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따르는 스피너 장치를 이용하는 반도체 제조 방법을 설명하기 위해서 도시한 개략도들이다.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 중심에 다각형 홈을 가지는 원형화틀이 부착된 회전 척부 및 상기 척부 상에 상기 다각형 홈에 맞춰 도입되는 다각형 기판을 포함한다.

상기의 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 중심에 다각형 홈을 가지는 원형화틀이 부착된 회전 척부를 마련한다. 이후에, 상기 척부 상에 상기 다각형 홈에 맞춰 다각형 기판을 도입한다. 다음에 상기 다각형 기판이 도입된 척부를 회전시킨다. 이후에, 상기 다각형 기판을 상기 원형화틀에서 이탈시킨다.

또한, 본 발명은 회전 척부를 마련한다. 이어서, 상기 척부 상에 절취선이 형성된 원형 기판을 도입한다. 다음에, 상기 원형 기판이 도입된 척부를 회전시킨다. 이후에, 상기 원형 기판을 상기 척부에서 이탈시킨다. 다음에, 상기 원형 기판을 상기 절취선을 따라서 절단한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따르는 스피너의 제1실시예를 나타낸다.

구체적으로, 중심에 다각형 홈(250)을 가지는 원형화틀(200)이 부착된 회전 척부(100) 및 상기 척부(100) 상에 상기 다각형 홈(250)에 맞춰 도입되는 다각형 기판(300)을 포함한다. 이때, 상기 원형화틀(200)은 상기 다각형 기판(300)의 형태에 맞는 다각형 홈(250)을 가진 원형 판상으로 상기 척부(100)에 부착된다. 또한, 상기 원형화틀(200)은 상기 다각형 기판(300)의 재질과 접착성이 뛰어난 재료로 형성된다. 이와 같이 다각형 기판(300)을 원형으로 보상해주는 원형화틀(200)을 도입함으로써, 종래의 상기 다각형 기판(300)의 에지에서의 균일성의 저하를 방지할 수 있다.

본 발명에 따르는 스피너를 이용하는 반도체 장치 제조 방법의 제2실시예를 설명한다. 본 실시예는 중심에 다각형 홈(250)을 가지는 원형화틀(200)이 부착된 회전 척부(100)를 마련한다. 이후에, 상기 척부(100) 상에 상기 다각형 홈(250)에 맞춰 다각형 기판(300)을 도입한다. 다음에 상기 다각형 기판(300)이 도입된 척부(100)를 회전시킨다. 이때, 스피너를 이용하는 목적에 따라서, 상기 다각형 기판(300)에 현상액 및 세정액 등과 같은 용액을 분사한다. 이후에, 상기 다각형 기판(300)을 상기 원형화틀(200)에서 이탈시킨다.

도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따르는 스피너를 이용하는 반도체 장치 제조 방법의 제3실시예를 설명한다.

구체적으로, 회전 척부(100)를 마련한다. 이어서, 상기 척부(100) 상에 절취선(310)이 도 3에 도시한 바와 같이 그 뒷면에 형성된 원형 기판(350)을 도입한다. 다음에, 상기 원형 기판(350)이 도입된 척부(100)를 회전시킨다. 이후에, 상기 원형 기판(350)을 상기 척부(100)에서 이탈시킨다. 다음에, 상기 원형 기판(350)을 상기 절취선(310)을 따라서 절단한다. 이와 같이 하여 스피너 공정을 거쳐서 다각형 기판(300)을 형성한다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통해서 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

상술한 본 발명에 따르면, 다각형 홈을 가지는 원형화틀을 척부 상에 도입하고, 상기 다각형 홈에 다각형 기판을 도입하여 스피너 공정을 진행함으로써, 종래의 다각형 기판의 에지에서의 막질의 균일성 저하를 방지할 수 있다. 또한, 요구되는 다각형, 즉, 사각형의 형태로 절취선을 형성한 원형 기판을 척부 상에 도입하여 스피너 공정을 수행한 후, 상기 절취선을 따라 절단하여, 에지에서의 막질의 균일성의 저하가 방지된 다각형 기판을 얻을 수 있다.

Claims (3)

1. 중심에 다각형 홈을 가지는 원형화틀이 부착된 회전 척부; 및

   상기 척부 상에 상기 다각형 홈에 맞춰 도입되는 다각형 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 스피너.
2. 중심에 다각형 홈을 가지는 원형화틀이 부착된 회전 척부를 마련하는 단계;

   상기 척부 상에 상기 다각형 홈에 맞춰 다각형 기판을 도입하는 단계;

   상기 다각형 기판이 도입된 척부를 회전시키는 단계; 및

   상기 다각형 기판을 상기 원형화틀에서 이탈시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피너를 이용하는 반도체 제조 방법.
3. 회전 척부를 마련하는 단계;

   상기 척부 상에 절취선이 형성된 원형 기판을 도입하는 단계;

   상기 원형 기판이 도입된 척부를 회전시키는 단계;

   상기 원형 기판을 상기 척부에서 이탈시키는 단계; 및

   상기 원형 기판을 상기 절취선을 따라서 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피너를 이용하는 반도체 제조 방법.