KR19990027728A

KR19990027728A - 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법

Info

Publication number: KR19990027728A
Application number: KR1019970050244A
Authority: KR
Inventors: 문권진
Original assignee: 김영남; 오리온전기 주식회사
Priority date: 1997-09-30
Filing date: 1997-09-30
Publication date: 1999-04-15

Abstract

본 발명은 패널의 실링 공정후에 게터를 실장하여 게터의 증발 후 패널 내부에 아웃개싱을 유발시킬 수 있는 게터 지지대를 패널 밖으로 빼내어 형성시키므로 진공도를 높일 수 있는 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법에 관한 것으로, 상부 기판(20)과 하부 기판(22)의 사이에 실링 페이스트(24)에 의해 고정되고, 하부 기판(22) 배기홀(25)에 형성된 배기 세관(26)에 증발성 게터(28)를 듀멧 와이어를 이용한 게터 지지대(30)를 이용하여 삽입시키는 공정과, 상기 게터 지지대(30)를 배기 세관(26)의 끝부분에 고정시키는 공정과, 상기 배기 세관(26)에 고정된 증발성 게터(28)를 고온 배기대(38)를 통하여 고온 배기한 후, RF히터(36)를 이용하여 고정된 증발성 게터(28)를 활성화시키시는 공정과, 상기 배기 세관(26)을 고정된 증발성 게터(28)의 게터 지지대(30)를 패널 내부에 잔존하지 않도록 팁오프 히터(32)를 이용하여 배기 세관(26)을 팁오프하도록 구성한 특징이 있다.

Description

증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법

본 발명은 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널의 실링 공정후에 게터를 실장하여 게터의 증발 후 패널 내부에 아웃개싱을 유발시킬 수 있는 게터지지대를 패널 밖으로 빼내어 형성하여 진공도를 높일 수 있는 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법에 관한 것이다.

최근에는 초고집적 반도체 제조기술과 초고진공 기술이 급속히 발달함에 따라 새로운 형태인 마이크론 크기의 삼극진공관 소자의 연구가 활기를 띠고 있으며, 이러한 소자를 디스플레이에 응용하여 CRT 와 LCD 의 장점만을 가진 새로운 평판 디스플레이를 개발하는데 주목하고 있다.

일반적으로 전계방출표시소자는 평판디스플레이의 일종으로서, 전자를 방출하는 팁형 웨지(Wedge)형의 캐소드와 형광체가 도포된 애노드를 형성하고, 다수의 마이크로 팁으로부터 전자방출을 유도하여, 발생된 전자를 투명전도막이 형성된 애노드의 형광체에 충돌시키므로써, 상기 형광체가 자극을 받아 형광체의 최외각 전자들이 여기 되고, 천이 되는 과정에서 발생된 빛을 이용하여 화상의 표시를 나타내도록 구성하고 있다.

따라서, 상기와 같은 형광체를 발광시키기 위해서는 전계방출표시소자의 에미터에서 방출된 전자가 형광체로 날아가는 동안 아무런 산란(Scattering)이 없어야 선명할 뿐만 아니라, 고진공은 전계방출표시소자의 수명 또한 연장시킬 수 있는 것으로 전계방출표시소자의 진공 기술에 대해 많은 연구가 진행되고 있다.

일반적으로 전계방출표시소자용 배기 및 실링 기술은 세관을 이용하여 세관 부분을 가열하여 융착시키는 방법을 사용하거나 패널에 형성되어 있는 진공배기구를 이용하여 배기하고 이를 밀봉재(실링페이스트) 등으로 밀봉하는 두 가지 방법이 있다.

상기 두 가지 방법 중 세관을 이용하는 방법은 융착시 유리가 녹으면서 발생하는 가스의 양이 많이 것이 단점인 것으로, 많은 양의 아웃개싱(Out Gas)을 현저하게 줄여야 하는 반면에 아직 세관을 이용한 진공방법으로는 아웃개싱을 줄일 수 있는 방법이 없었다.

종래에 아웃개싱을 줄이기 위하여 전계방출표시소자의 제조 공정 중 소정의 조립 공정이 완료되면 소자의 내부를 진공으로 만들어 주는데 이 경우에, 제 1 도에 도시한 바와 같이, 하부 기판(1)에 소정의 배기공(2)을 형성시키고 이곳에 배기 세관(10)을 취부하여 펌프(4)에 의해 패널 내부의 공기를 뽑아 내어 소정의 진공(10^-8∼10^-9토르)이 이루어지면 RF(고주파)가열 또는 토치에 의한 가열로 A-A라인 부위를 절단하여 낸다.

그러나, 이 경우 가열에 의해 세관의 목부분(11)을 절단하여 밀봉시킬 때, 즉 세관이 융착되는 그 순간에 가스가 발생하고 또한 내경이 크기 때문에 배기후의 진공상태를 그대로 유지시킨 채 밀봉시키기가 다소 어려운 문제가 있었다.

상기와 같이 배기 세관(10)의 목부분(11)의 직경이 크면 1회의 펌프에 의한 펌핑에 의해 배기의 양은 많아 신속한 배기는 가능하지만 미세한 양으로 계속적으로 배기하여 고진공을 유지토록 함에는 다소 어려움이 있어, 최근에는 게터를 이용하고는 있으나, 상기 게터(6)를 패널의 실링전에 장착하여 실링하므로써 게터가 고온의 실링 프로세스를 거치게 되면서 상당한 부분에 손상을 받기 때문에 고효율의 게터 효과를 기대할 수가 없었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 본 목적은 전계방출표시소자의 패널의 실링 공정이 모두 끝난 후에 게터가 세관을 통하여 장착시키므로 고온의 실링 프로세스 공정에 의한 게터의 손상을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 아웃개싱의 발생시키게 되는 게터지지대를 패널의 밖으로 빼낸 후에 사용할 수 있는 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법을 제공함에 있다.

도 1 은 종래의 배기용 세관을 이용하여 패널을 진공시키는 것을 나타내는 도면.

도 2, 도 3, 도 4 는 본 발명의 전계방출표시소자의 증발성 게터를 이용한 진공방법의 단계를 나타내는 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20: 상부 기판 22: 하부 기판

24: 실링페이스트 25: 배기홀

26: 배기 세관 28: 증발성 게터

30: 게터 지지대 32: 팁오프 히터

36: RF히터 38: 고온 배기대

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법은, 상부 기판과 하부 기판의 사이에 실링페이스트에 의해 고정되고 하부 기판의 배기홀에 형성된 배기 세관에 증발성 게터를 듀멧 와이어를 이용한 게터 지지대를 이용하여 삽입시키는 공정과, 상기 게터 지지대를 배기 세관의 끝부분에 고정시키는 공정과, 상기 배기 세관에 고정된 증발성 게터를 고온배기대를 통하여 고온배기한 후, RF히터를 이용하여 고정된 증발성 게터를 활성화시키시는 공정과, 상기 배기 세관을 고정된 증발성 게터의 게터 지지대를 패널 내부에 잔존하지 않도록 팁오프 히터를 이용하여 배기 세관을 팁오프하도록 구성한 특징이 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법을 첨부된 도면을 참조하여 아래와 같이 상세하게 설명한다.

도 2, 도 3, 도 4 는 본 발명의 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법의 단계를 나타내는 도면이다.

본 발명은 전계방출표시소자의 패널을 구성으로, 상부 기판(20)과 하부 기판(22)의 사이에 실링페이스트(24)에 의해 고정을 하고 있으며, 상기 하부 기판(22) 배기홀(25)에 형성된 배기 세관(26)에 증발성 게터(Evaporable Getter)(28)를 듀멧 와이어를 이용한 게터 지지대(30)를 이용하여 삽입시킨다.

상기와 같이 배기 세관(26)에 증발성 게터(28)를 고정하고 있는 듀멧 와이어(Dumet Wire)를 이용한 게터 지지대(30)를 배기 세관(26)의 끝부분에 고정시킨다.

그리고 증발성 게터(28)는, 바륨(Ba)을 사용하는 것이 좋으며 직경이 대략 6mm의 배기 세관(26)에 삽입될 수 있는 크기로 형성한다.

상기 증발성 게터(28)를 지지하는 게터 지지대(30)는 배기 세관(26)의 끝부분에 고정하기 위해서는 배기 세관(26)과의 열팽창 계수에 의해 깨짐을 방지하기 위하여 듀멧 와이어를 사용하는 것으로, 이 재료에만 한정하는 것이 아니고 다른 어떤 재료를 사용함은 물론이다.

또한 상기의 듀멧 와이어를 이용한 게터 지지대(30)와 배기 세관(26)과의 고정은 실링 페이스트를 이용하여 고정하고 있으며, 상기 듀멧 와이어를 이용한 게터 지지대(30)의 상부측에 형성되어 있는 증발성 게터(28)는 점용접(Spot Welding) 또는 기계적인 방법으로 부착하여 사용할 수 있다.

그리고 상기 배기 세관(26)의 내부에 고정된 증발성 게터(28)를 배기 세관(26)의 끝부분에 고온 배기대(38)에 의해 패널 내부를 고온 배기한다.

상기와 같이 고온 배기대(38)에 의해 고온 배기된 후에는 배기 세관(26)의 내부에 형성되어 있는 증발성 게터(28)를 활성화시키기 위하여 RF(Radio Frequence)히터(36)를 증발성 게터(28)가 형성되어 있는 배기 세관(26) 외측에 설치하여 RF히터(36)로 증발성 게터(28)를 활성화시켜 패널의 내부를 진공시킨다.

그리고 마지막 공정으로, 상기 배기 세관(26)을 고정된 증발성 게터(28)의 게터 지지대(30)를 패널 내부에 잔존하지 않도록 하기 위하여 팁오프 히터(32)를 이용하여 배기 세관(26)의 필요 없는 부분을 팁오프한다.

따라서, 상기 전계방출표시소자의 패널의 고온에 의한 실링 공정이 모두 끝난 후에 게터가 세관을 통하여 장착시키므로 고온의 실링 프로세스 공정에 의한 게터의 손상을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 또한 아웃개싱을 발생시키게 되는 게터 지지대를 패널의 밖으로 빼낸 후에 사용할 수 있어 사용도중 게터 지지대에서 아웃개싱의 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

전계방출표시소자의 패널 내부를 진공시키는 진공방법에 있어서,

상부 기판(20)과 하부 기판(22)의 사이에 실링 페이스트(24)에 의해 고정되고 하부 기판(22) 배기홀(25)에 형성된 배기 세관(26)에 증발성 게터(28)를 듀멧 와이어를 이용한 게터 지지대(30)를 이용하여 삽입시키는 공정과,

상기 게터 지지대(30)를 배기 세관(26)의 끝부분에 고정시키는 공정과,

상기 배기 세관(26)에 고정된 증발성 게터(28)를 고온 배기대(38)를 통하여 고온배기한 후, RF히터(36)를 이용하여 고정된 증발성 게터(28)를 활성화시키시는 공정과,

상기 배기 세관(26)을 고정된 증발성 게터(28)의 게터 지지대(30)를 패널 내부에 남지않도록 팁오프 히터(32)를 이용하여 배기 세관(26)을 팁오프하는 것을 특징으로 하는 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법.
제 1 항에 있어서, 상기 증발성 게터(28)는, 듀멧 와이어를 이용한 게터 지지대(30)의 상부측에 점용접 또는 기계적인 방법으로 부착하는 것을 특징으로 하는 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 증발성 게터(28)는, 바륨인 것을 특징으로 하는 증발성 게터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법.