KR19990027712A - 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 배기 세관을 이용하여 전계방출표시소자 패널의 실링을 완전히 끝난 후에 듀멧 와이어를 이용하여 게터를 실장하므로써 실링 공정에 의한 게터의 손상을 방지하여, 게터의 활성화시 패널의 진공도를 높일 수 있는 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법에 관한 것으로, 하부 기판(26)에 형성된 배기홀(38)에 배기용 세관(30)을 형성하고, 실링페이스트(36)에 의해 상부 기판(20)과 하부 기판(26)을 고온 프로세스에 의해 실링하는 단계와, 상기 배기용 세관(30)을 통해 배기용 세관(30)보다 작은 게터(24)를 듀멧 와이어로 이루어진 듀멧 서포터(28)에 안착시킨 후 배기용 세관(30)을 통하여 배기홀(38)의 부분까지 상승시키는 단계와, 상기 배기용 세관(30)의 중앙 부분을 듀멧 서포터(32)와 같이 열융착에 의해 융착시킨 융착부(32)에 의해 게터(24)를 고정시키고, 상기 융착부(32)를 절단하는 단계로 이루어지도록 구성된 특징이 있다.

Description

듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법

본 발명은 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 배기 세관을 이용하여 전계방출표시소자 패널의 실링을 완전히 끝난 후에 듀멧 와이어를 이용하여 게터를 실장하므로써 실링 공정에 의한 게터의 손상을 방지하여, 게터의 활성화시 패널의 진공도를 높일 수 있는 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법에 관한 것이다.

최근에는 초고집적 반도체 제조기술과 초고진공 기술이 급속히 발달함에 따라 새로운 형태인 마이크론 크기의 삼극진공관 소자의 연구가 활기를 띠고 있으며, 이러한 소자를 디스플레이에 응용하여 CRT 와 LCD 의 장점만을 가진 새로운 평판 디스플레이를 개발하는데 주목하고 있다.

일반적으로 전계방출표시소자는 평판디스플레이의 일종으로서, 전자를 방출하는 팁형 웨지(Wedge)형의 캐소드와 형광체가 도포된 애노드를 형성하고, 다수의 마이크로 팁으로부터 전자방출을 유도하여, 발생된 전자를 투명전도막이 형성된 애노드의 형광체에 충돌시키므로써, 상기 형광체가 자극을 받아 형광체의 최외각 전자들이 여기 되고, 천이 되는 과정에서 발생된 빛을 이용하여 화상의 표시를 나타내도록 구성하고 있다.

따라서, 상기와 같은 형광체를 발광시키기 위해서는 전계방출표시소자의 에미터에서 방출된 전자가 형광체로 날아가는 동안 아무런 산란(Scattering)이 없어야 선명할 뿐만 아니라, 고진공은 전계방출표시소자의 수명 또한 연장시킬 수 있는 것으로 전계방출표시소자의 진공 기술에 대해 많은 연구가 진행되고 있다.

일반적으로 전계방출표시소자용 배기 및 실링 기술은 세관을 이용하여 세관 부분을 가열하여 융착시키는 방법을 사용하거나 패널에 형성되어 있는 진공배기구를 이용하여 배기하고 이를 밀봉재(실링페이스트) 등으로 밀봉하는 두 가지 방법이 있다.

상기 두 가지 방법 중 세관을 이용하는 방법은 융착시 유리가 녹으면서 발생하는 가스의 양이 많이 것이 단점인 것으로, 많은 양의 아웃개싱(Out Gas)을 현저하게 줄여야 하는 반면에 아직 세관을 이용한 진공방법으로는 아웃개싱을 줄일 수 있는 방법이 없었다.

종래에 아웃개싱을 줄이기 위하여 전계방출표시소자의 제조 공정 중 소정의 조립 공정이 완료되면 소자의 내부를 진공으로 만들어 주는데 이 경우에, 도 1 에 도시한 바와 같이, 하부 기판(1)에 소정의 배기공(2)을 형성시키고 이곳에 배기 세관(10)을 취부하여 펌프(4)에 의해 패널 내부의 공기를 뽑아 내어 소정의 진공(10^-8∼10^-9토르)이 이루어지면 RF(고주파)가열 또는 토치에 의한 가열로 A-A라인 부위를 절단하여 낸다.

그러나, 이 경우 가열에 의해 세관의 목부분(11)을 절단하여 밀봉시킬 때, 즉 세관이 융착되는 그 순간에 가스가 발생하고 또한 내경이 크기 때문에 배기후의 진공상태를 그대로 유지시킨 채 밀봉시키기가 다소 어려운 문제가 있었다.

상기와 같이 배기 세관(10)의 목부분(11)의 직경이 크면 1회의 펌프에 의한 펌핑에 의해 배기의 양은 많아 신속한 배기는 가능하지만 미세한 양으로 계속적으로 배기하여 고진공을 유지토록 함에는 다소 어려움이 있어, 최근에는 게터를 이용하고는 있으나, 상기 게터(6)를 패널의 실링전에 장착하여 실링하므로써 게터가 고온의 실링 프로세스를 거치게 되면서 상당한 부분에 손상을 받기 때문에 고효율의 게터 효과를 기대할 수가 없었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 본 목적은 전계방출표시소자의 패널의 실링 공정이 모두 끝난 후에 게터가 세관을 통하여 장착시키므로 고온의 실링 프로세스 공정에 의한 게터의 손상을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 듀멧 서포터를 사용하므로 세관의 융착시 글래스에 크랙 또는 리크를 방지 할 수 있는 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법을 제공한다.

도 1 은 종래의 배기용 세관을 이용하여 패널을 진공시키는 것을 나타내는 도면.

도 2 는 본 발명의 전계방출표시소자의 패널 하부측에 듀멧 서포터를 이용하여 게터를 실장하는 것을 나타내는 도면.

도 3 는 본 발명의 전계방출표시소자의 패널 하부측에 듀멧 서포터를 이용하여 게터를 실장한 후 듀멧 서포터와 같이 세관을 융착시키는 단계를 나타내는 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20: 상부 기판 22: 크랙방지용 서포터

24: 게터 26: 하부 기판

28: 듀멧 서포터 30: 배기용 세관

32: 융착부 36: 실링 페이스트

38: 배기홀

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법은, 하부 기판에 형성된 배기홀에 배기용 세관을 형성하고, 실링페이스트에 의해 상부기판과 하부 기판을 고온 프로세스에 의해 실링하는 단계와, 상기 배기용 세관을 통해 배기용 세관보다 작은 게터를 듀멧 와이어로 이루어진 듀멧 서포터에 안착시킨 후 배기용 세관을 통하여 배기홀의 부분까지 상승시키는 단계와, 상기 배기용 세관의 중앙 부분을 듀멧 서포터와 같이 열융착에 의해 융착시킨 융착부에 의해 게터를 고정시키고, 상기 융착부를 절단하는 단계로 이루어지도록 구성된 특징이 있다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법을 첨부된 도면을 참조하여 아래와 같이 상세하게 설명한다.

도 2 는 본 발명의 전계방출표시소자의 패널 하부측에 듀멧 서포터를 이용하여 게터를 실장하는 것을 나타내는 도면이고, 도 3 는 본 발명의 전계방출표시소자의 패널 하부측에 듀멧 서포터를 이용하여 게터를 실장한 후 듀멧 서포터와 같이 세관을 융착시키는 단계를 나타내는 도면이다.

상기 전계방출표시소자의 패널을 이루는 하부 기판(26)에 형성된 배기홀(38)에는 패널의 내부를 고진공으로 제작하기 위하여 배기용 세관(30)을 형성하고 있으며, 실링페이스트(36)에 의해 상부 기판(20)과 하부 기판(26)을 고온의 프로세스 공정에 의해 실링을 한다.

그리고 상기 상부 기판(20)과 하부 기판(26)이 실링페이스트(36)에 의해 실링된 후에는 즉 고온의 프로세스에서 이루어지는 공정들을 행한 후를 말한다.

상기와 같이 고온의 프로세스 공정을 행한 후 상부 기판(20)과 하부 기판(26)으로 이루어진 패널의 내부를 고진공으로 진공시켜 전자의 방출 특성을 향상시키기 위한 것으로 게터(24)를 배기용 세관(30)의 내부에 실장시킨다.

상기 게터(24)를 고온의 프로세스 공정을 행한 후에 실장시키기 위해서는 패널의 하부 기판(26)에 형성되어 있는 대략 6mm정도의 배기용 세관(30)을 통하여, 배기용 세관(30)보다 작은 게터(24)를 배기용 세관(30)을 통하여 삽입한다.

상기와 같이 게터(24)를 배기용 세관(30)으로 삽입시켜 실장하기 위해서는 듀멧 와이어로 이루어진 듀멧 서포터(28)에 안착시킨 후 배기용 세관(30)을 통하여 배기홀(38) 부분까지 상승시켜 실장 시킨다.

상기 게터(24)는, 하부 기판(26)의 배기홀(38) 부분에 길게 형성된 배기용 세관(30)을 통하여 쉽게 삽입시키기 위해 듀멧 와이어로 이루어진 듀멧 서포터(28)를 이용하여 배기용 세관(30)의 하부측에서 삽입시키게 된다.

상기 게터(24)를 이동시키는 듀멧 서포터(28)는 게터(24)를 지지할 수 있도록 배기용 세관(28)을 따라 휘어지지 않는 강도를 갖고 있으며, 배기용 세관(28)의 재질과 역반응을 일으키지 않는 친밀성 있는 듀멧 와이어를 이용하고 있고, 상기 게터(24)가 놓여지는 듀멧 서포터(28)의 상부측은 평평하게 형성되어 있다.

또한 듀멧 서포터(28)는 게터(24)가 실장된 후에 좌우측으로 흔들리게 되어도 위치를 이탈하지 않도록 게터(24)의 측면 부분에 크랙방지용 서포터(22)를 형성하고 있으므로, 상기 게터(24)가 배기용 세관(30)에 장착 후에도 패널이 흔들려도 크랙방지용 서포터(22)와 듀멧 서포터(28)에 의해 게터(24)가 실장된 위치에서 이탈하지 않는다.

상기와 같이 고정된 게터(24)를 활성화시키기 위하여 배기용 세관(30)을 밀봉하여야 하는 것으로 배기용 세관(30)의 중간 부분을 열융착시켜 융착부(32)를 형성한다.

상기 열용착에 의해 형성된 융착부(32)의 중앙 부분은 게터(24)를 고정하고 있는 듀멧 서포터(28)를 동시에 배기용 세관(30)과 같이 열융착시키므로 용착시 글래스에서 발생되는 크랙 또는 리크를 방지할 수 있다.

또한 배기용 세관(30)의 융착부(32)에 의해 듀멧 서포터(28)도 동시에 글래스와 같이 융착되어 굳어지게 되므로 다른 지지수단을 이용하지 않고도 게터(24)를 실장하고 있는 듀멧 서포터(28)를 지지할 수 있다.

상기 배기용 세관(30)에 형성된 융착부(32)의 하부측에 필요가 없는 팁부분은 절단하여 제거한다.

상기와 같이 듀멧 서포터(28)에 의해 실장된 게터(24)를 고주파 가열을 하므로 듀멧 서포터(28)에 실장된 게터(24)는 활성화되어 패널의 내부를 고진공으로 만들도록 작용한다.

상기와 같이 본 발명으로 듀멧 서포터(28)를 이용하여 패널이 실링된 후에 게터를 삽입하는 것으로, 종래의 게터를 이용한 제조방법과 같이 게터를 패널에 실링되기 전에 게터(24)를 삽입하였을 경우에 발생되는 것으로 고온 프로세스를 거치면 게터에 손상을 주어 게터의 활성화시 제대로 활성화되지 않으므로 인해 진공도가 떨어지는 현상을 방지할 수 있다.

본 발명의 또다른 방법으로 배기용 세관의 융착시 발생되는 아웃개싱을 줄이기 위해서 6mm의 배기용 세관보다 작은 4mm정도의 배기용 세관의 끝에 게터를 실장한후, 6mm의 배기용 세관에 실장시키면서 결합하여 융착시키면 직경의 크기가 줄어들게되므로 인해 4mm의 배기용 세관의 융착시 발생 가스를 현저하게 줄일 수 있는 특징도 있다.

따라서, 본 발명의 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법으로 인하여 전계방출표시소자 패널의 실링 공정이 모두 끝난 후에 증발성 게터를 배기용 세관을 통하여 실장하므로써 고온 프로세스 공정에서 발생되는 열에 의해 게터의 손상을 최소화할 수 있어 게터의 활성화시에 고진공을 얻을 수 있어 전자의 방출특성을 높일 수 있는 효과가 있다.

또한 게터를 삽입하여 고정하는 듀멧 서포터를 듀멧 와이어를 이용하므로 배기용 세관의 융착시 글래스의 크랙 또는 리크를 방지할 수 있다.

Claims (2)

1. 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자 패널에 고진공을 시키기 위한 진공방법에 있어서,

   하부 기판(26)에 형성된 배기홀(38)에 배기용 세관(30)을 형성하고, 실링페이스트(36)에 의해 상부 기판(20)과 하부 기판(26)을 고온 프로세스에 의해 실링하는 단계와,

   상기 배기용 세관(30)을 통해 배기용 세관(30)보다 작은 게터(24)를 듀멧 와이어로 이루어진 듀멧 서포터(28)에 안착시킨 후, 배기용 세관(30)을 통하여 배기홀(38)의 부분까지 상승시키는 단계와,

   상기 배기용 세관(30)의 중앙 부분을 듀멧 서포터(32)와 같이 열융착에 의해 융착시킨 융착부(32)에 의해 게터(24)를 고정시키고, 상기 융착부(32)를 절단하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 듀멧 서포터를 이용한 전계방출표시소자의 진공방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 듀멧 서포터(28)의 상부측은 게터(24)를 감쌓도록 크랙 방지용 서포터(22)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 진공방법.