KR19990026807U - 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치 - Google Patents

증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990026807U
KR19990026807U KR2019970039350U KR19970039350U KR19990026807U KR 19990026807 U KR19990026807 U KR 19990026807U KR 2019970039350 U KR2019970039350 U KR 2019970039350U KR 19970039350 U KR19970039350 U KR 19970039350U KR 19990026807 U KR19990026807 U KR 19990026807U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base plate
probe
adhesion
thin film
probe arm
Prior art date
Application number
KR2019970039350U
Other languages
English (en)
Other versions
KR200184769Y1 (ko
Inventor
홍성수
Original Assignee
왕중일
대우전자부품 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 왕중일, 대우전자부품 주식회사 filed Critical 왕중일
Priority to KR2019970039350U priority Critical patent/KR200184769Y1/ko
Publication of KR19990026807U publication Critical patent/KR19990026807U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200184769Y1 publication Critical patent/KR200184769Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518—Deposited layers
    • H01L21/02521—Materials
    • H01L21/02538—Group 13/15 materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 고안은 쏘 필터에 증착된 Al 박막의 접착력 측정에 관한 것으로, 특히 정확한 접착력 측정을 하기 위하여 베이스판이 형성되고, 이 베이스판의 일단에 도르레 지지대가 형성되며, 상기 도르레 지지대 상단에 도르레가 형성되고, 상기 베이스판의 일측에 팔지지대가 형성되며, 상기 팔지지대의 상측에는 탐침팔이 형성되고, 이 탐침팔의 일단에는 탐침이 설치되며, 대향측 탐침팔의 일단에는 와이어가 도르레와 연결되고, 상기 와이어의 단부에 저울추를 형성한 것을 특징으로 하는 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치를 제공한다.

Description

증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치
본 고안은 쏘 필터에 증착된 Al 박막의 접착력 측정에 관한 것으로, 특히 접착력 측정에 사용되는 Al 박막의 접착력 측정장치에 관한 것이다.
쏘 필터의 제조공정은 크게 fabrication 과 assembly 2가지로 분류할 수 있다.
fabrication의 세부공정을 순차적으로 살펴보면 다음과 같다.
기판세척-기판의 세척공정은 후공정에 큰 영향을 미치기 때문에 완벽한 세척을 해야 한다. 불완전한 세척은 Al 증착시 hillock 의 생성과 Al막의 부착력 악화등 문제가 발생한다.
Al 증착-PR Coating-노광(Expose)-현상(Develop)-에칭-PR 제거(Stripping) 과정을
거치게 된다.
전술한 바와 같이 증착된 Al 박막은 접착력을 확인하는 과정을 거치게 된다.
기존에는 이러한 접착력 확인 방법으로 증착된 박막의 표면에 테이프를 붙였다 떼어 확인하거나 날카로운 기구로 표면을 긁어 그 손상정도로 접착력을 확인하였다.
이러한 접착력 측정 방법은 박막에 인가되는 힘의 불균일성 때문에 일정한 접착력을 측정할 수 있는 문제점이 있었다.
본 고안은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 박막 표면에 일정한 힘을 인가시켜 균일한 접착력을 측정하기 위한 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 베이스판이 형성되고, 이 베이스판의 일단에 도르레 지지대가 형성되며, 상기 도르레 지지대 상단에 도르레가 형성되고, 상기 베이스판의 일측에 팔지지대가 형성되며, 상기 팔지지대의 상측에는 탐침팔이 형성되고, 이 탐침팔의 일단에는 탐침이 설치되며, 대향측 탐침팔의 일단에는 와이어가 도르레와 연결되고, 상기 와이어의 단부에 저울추를 형성한 것을 특징으로 하는 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치를 제공한다.
도 1은 측정장치.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
12 : 베이스판 14 : 도르레 지지대
16 : 도르레 18 : 팔지지대
20 : 탐침팔 22 : 탐침
24 : 와이어 26 : 저울추
28 : 웨이퍼 30 : 핀
첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다. 도 1은 접착력 측정장치이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(28)를 올려 놓을 수 있는 베이스판(12)을 형성하고, 이 베이스판(12)의 일단에는 도르레 지지대(14)를 형성한다. 이 도르레 지지대(14)의 상단에는 도르레(16)가 형성된다. 베이스판(12)의 일측에 팔지지대(18)가 형성되고, 이 팔지지대(18)의 상부에는 베이스판(12)의 길이방향과 같은 방향으로 탐침팔(20)이 형성되며, 팔지지대(18)와 탐침팔(20)의 연결부는 핀(30)으로 고정되어 핀(30)을 축으로 상하 회동가능하다. 탐침팔(20)의 일단에는 끝이 날카로운 탐침(20)이 형성된다.
탐침팔(20)의 일단은 와이어(22)가 연결되고, 이 와이어(22)는 도르레(16)에 연결되며, 와이어(22)의 일단에는 저울추(26)가 형성된다.
상기와 같은 구성의 작용은 증착된 Al 박막의 접착력을 측정하기 위하여 저울추(26)를 조작하여 탐침압력을 설정한 다음, 저울추(26)를 들어올려 와이어(22)에 연결된 탐침팔(20)을 들어 올린다. 들어올려진 탐침(20) 하부의 베이스판(12)에 웨이퍼(28)를 올려놓고, 저울추(24)를 놓으면 탐침이 웨이퍼(28)의 일정 위치에 놓이게 된다.
이 상태에서 웨이퍼(28)를 일측 방향으로 잡아 당기면 웨이퍼(28) 표면이 탐침에 의해 스크레치가 형성되는데, 저울추의 무게를 변화시켜가면서 그에 따른 Al 박막의 접착력을 정확히 측정한다.
전술한 바와 같은 본 고안의 효과는 증착된 후 박막의 접착력을 일정한 탐침 압력을 설정한 후에 측정하므로 그에 따른 접착 강도를 정확히 측정할 수 있다.

Claims (1)

  1. 베이스판(12)이 형성되고, 이 베이스판(12)의 일단에 도르레 지지대(14)가 형성되며, 상기 도르레 지지대(14) 상단에 도르레(16)가 형성되고, 상기 베이스판(12)의 일측에 팔지지대(18)가 형성되며, 상기 팔지지대(18)의 상측에는 탐침팔(20)이 형성되고, 상기 탐침팔(20)의 일단에는 탐침(22)이 설치되며, 대향측 탐침팔(20)의 일단에는 와이어(24)가 도르레(16)와 연결되고, 상기 와이어(24)의 단부에 저울추(26)를 형성한 것을 특징으로 하는 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치.
KR2019970039350U 1997-12-20 1997-12-20 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치 KR200184769Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970039350U KR200184769Y1 (ko) 1997-12-20 1997-12-20 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019970039350U KR200184769Y1 (ko) 1997-12-20 1997-12-20 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990026807U true KR19990026807U (ko) 1999-07-15
KR200184769Y1 KR200184769Y1 (ko) 2000-06-01

Family

ID=19517757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019970039350U KR200184769Y1 (ko) 1997-12-20 1997-12-20 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200184769Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR200184769Y1 (ko) 2000-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7301623B1 (en) Transferring, buffering and measuring a substrate in a metrology system
US5532613A (en) Probe needle
JP4353914B2 (ja) ボンディングプロセスにおける電気性能テストを容易にする為のボンディング配列構造を用いたテスト方法
TW201346241A (zh) 材料固化程度測試系統、測試方法及防焊層之製作方法
US8375780B2 (en) Traction pad for device testing adhesion of a coating on a substrate
US6185999B1 (en) Mini-tension tester
US7365551B2 (en) Excess overdrive detector for probe cards
JP2001118890A (ja) プローブカード解析及びスクラブマーク解析データを最適化するための方法
KR19990026807U (ko) 증착된 알루미늄 박막의 접착력 측정장치
CN113291620B (zh) 一种镀镍金属片包装方法
US6765662B2 (en) Surface analysis
JP2734174B2 (ja) 電気抵抗ひずみゲージの固定方法
EP0833167A3 (de) Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen
CN216955671U (zh) 一种涂料测试装置
US4832784A (en) Positive stop, pick up tool
JPH01196537A (ja) 膜の密着強度評価方法および装置
KR100330166B1 (ko) 압력센서의 압특성 평가장치
JPH0555317A (ja) 半導体検査装置
JPS63102332A (ja) 半導体装置の検査方法
KR20230154192A (ko) Z 방향의 페이스트 수축 및 팽창 기계
JP2003332395A (ja) 試験装置
KR19980027357A (ko) 본딩 와이어 절단 방법
JPH01235281A (ja) バンプ電極の強度検査方法
JPS63173336A (ja) 半導体ウエハの処置方法
JPH02249903A (ja) 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120323

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term