KR19990025709A - 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 디바이스의 콘택상태를 채크할 수 있는 테스트부를 쏘터부에 장착하고, 이를 통해 디바이스가 번 인 챔버에 도달하기 이전에 이의 콘택상태가 자동으로 채킹·교정되도록 함으로써, 첫째, 리 워킹 작업을 전담하는 작업자를 배치하지 않고도 적절한 번 인 테스트 공정을 진행할 수 있으며, 둘째, 작업자의 수작업 개재를 배재하여 공정의 완전한 자동화를 적절히 달성할 수 있다.

Description

번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 방법

본 발명은 번 인 테스트 시스템(Burn-In test system) 및 이를 통한 번 인 테스트 방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 디바이스의 콘택상태 교정을 전담하는 작업자의 추가 배치 없이도, 자동화된 콘택 테스트 공정을 시행할 수 있도록 하는 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 방법에 관한 것이다.

일반적으로 널리 알려진 바와 같이, 조립공정이 완료된 반도체 디바이스 대부분은 통상 1000시간안에 불량이 발생할 확률이 가장 많으며 1000시간이 경과하면 그 불량 발생 가능성이 희박해진다.

이에 따라, 통상의 반도체 공정에서는 DC 테스트 장치 및 번 인 테스트 시스템을 사용하여 1000시간 안에 불량이 발생할 우려가 있는 디바이스를 좀 더 신속하게 파악하고 있는 바, 이중 번 인 테스트 시스템에서는 번 인 테스트 챔버내에 각 디바이스의 특성에 맞게 설계된 번 인 보드를 구비하고, 이에 디바이스를 장착한 후, 이러한 디바이스에 여러 가지 신호와 스트레스 전압 및 높은 온도를 가하는 등의 각종 방법을 적용하여 초기불량 디바이스를 신속히 스크린하고 있다.

도 1은 이러한 기능을 수행하는 종래의 번 인 테스트 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 번 인 테스트 시스템은 전체 시스템을 관리하는 서버(1)와, 이러한 서버(1)와 통신라인(10)을 통해 온라인되어 번 인 보드에 디바이스를 이/삽입하는 역할을 수행하는 쏘터부(4)를 포함한다.

이러한 종래의 번인 테스트 시스템에서, DC 테스트를 완료한 디바이스는 쏘터부(4)로 로딩되는 번 인 보드에 삽입되며, 디바이스 삽입을 종료한 번 인 보드는 AGV(Automatic guided vehicle:5)에 적재되어 번 인 테스트 챔버(3)로 이송된다.

이때, AGV(5)는 AGV 콘트롤러(2)의 제어를 받아 작업장 내부를 적절히 이동하여 번 인 테스트 챔버(3)에 도달한다.

이어서, AGV(5)는 적재된 번 인 보드를 번 인 테스트 챔버(3)에 로딩한다. 이에 따라, AGV(5)에 적재되어 있던 번 인 보드는 전량 번 인 테스트 챔버(3)로 로딩된다.

계속해서, 번 인 테스트 챔버(3)와 온라인된 챔버 콘트롤러(6)는 기 셋팅된 프로그램에 따라 번 인 보드에 삽입된 디바이스의 콘택상태를 채크한다. 이에 따라, 번 인 보드의 소켓 핀들과 그 콘택 상태가 불량한 디바이스는 적절히 채킹된다.

이어서, 이러한 콘택상태 채킹이 완료된 번 인 보드는 번 인 테스트 챔버(3)의 외부로 언로딩된다. 이때, 번 인 테스트 챔버(3)에는 이를 전담하는 별도의 작업자가 배치되는 바, 배치된 작업자는 챔버 콘트롤러(6)로부터 출력되는 디바이스의 콘택상태 결과를 참고하여, 언로딩된 번 인 보드에 삽입된 디바이스의 콘택 상태를 육안으로 재 확인한다.

여기서, 만약 디바이스의 콘택불량이 발견되는 경우, 작업자는 수작업으로 디바이스를 눌러주어 디바이스의 콘택상태를 적절히 교정한다.

이어서, 작업자는 디바이스의 콘택상태가 교정된 번 인 보드를 번 인 테스트 챔버(3)로 재 로딩한다.

이 후, 작업자는 챔버 콘트롤러(6)를 통해 번 인 테스트 챔버(3)를 온 시킨다. 이에 따라, 번 인 보드에 삽입된 디바이스는 적절한 번 인 테스트 공정을 수행받는다.

이와 같이, 종래의 번 인 테스트 시스템에서는 번 인 테스트 챔버를 전담하는 별도의 작업자를 통한 리 워킹 작업에 의해 번 인 보드내의 디바이스 콘택 상태를 적절히 교정함으로써, 알맞은 번 인 테스트 공정을 수행하고 있다.

그러나, 이러한 기능을 수행하는 종래의 번 인 테스트 시스템에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.

첫째, 종래의 경우, 디바이스의 콘택상태를 리 워킹하는 별도의 작업자가 배치되어야 함으로써, 전체적인 작업효율이 저감되는 문제점이 있다.

둘째, 상술한 리 워킹 작업에 의해 전체적인 공정진행시간이 증가되는 문제점이 있다.

셋째, 공정 중 상술한 작업자의 수작업이 개재됨으로써, 완전한 자동화가 달성되지 못하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 디바이스의 콘택상태를 채크할 수 있는 테스트부를 쏘터부에 장착하고, 이를 통해 디바이스가 번 인 챔버에 도달하기 이전에 이의 콘택상태가 자동으로 채킹·교정되도록 함으로써, 리 워킹 작업을 전담하는 작업자를 배치하지 않고도 적절한 번 인 테스트 공정을 진행할 수 있도록 하는 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 테스트부의 장착을 통해 디바이스의 콘택상태를 자동으로 채킹·교정함으로써, 작업자의 수작업 개재를 배재하고, 이를 통해 공정의 완전한 자동화가 적절히 달성될 수 있도록 하는 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 방법을 제공함에 있다.

도 1은 종래의 번 인 테스트 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도.

도 2는 본 발명에 따른 번 인 테스트 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도.

도 3은 본 발명에 따른 쏘터부의 구성을 개략적으로 도시한 평면도.

도 4는 번 인 보드 및 테스트 콘넥터의 형상을 개략적으로 도시한 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 번 인 테스트 방법을 순차적으로 도시한 순서도.

도 6은 본 발명의 제 2 단계를 순차적으로 도시한 순서도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 서버와; 상기 서버와 온라인되어 번 인 보드에 디바이스를 이/삽입하는 쏘터부와; 상기 서버와 온라인되어 상기 번 인 보드에 삽입된 상기 디바이스를 테스트 하는 번 인 테스트 챔버를 포함하며, 상기 쏘터부에는 상기 번 인 보드 및 상기 디바이스의 콘택상태를 채크하기 위한 테스트부가 장착되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 테스트부에는 상기 번 인 보드의 엣지 콘넥터에 대응되는 테스트 콘넥터가 장착되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 소정의 트레이로부터 공급된 디바이스에 DC 테스트를 진행한 후 상기 디바이스가 양품인가의 여부를 판단하여 상기 디바이스가 양품인 경우, 상기 디바이스를 번 인 보드에 삽입하는 제 1 단계와; 상기 번 인 보드를 이동시켜 상기 번 인 보드를 테스트부와 연결한 후 상기 번 인 보드 및 상기 디바이스의 콘택상태를 테스트하는 제 2 단계와; 상기 번 인 보드를 번 인 테스트 챔버로 이송하여 소정의 번 인 테스트 공정을 진행하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 상기 제 2 단계는 XY 이송부를 통해 상기 번 인 보드를 이송시켜 상기 번 인 보드의 엣지 콘넥터를 상기 테스트부의 테스트 콘넥터에 삽입한 후 상기 테스트부를 통해 상기 번 인 보드 및 상기 디바이스의 콘택상태를 테스트하는 단계와; 상기 테스트부를 통해 상기 디바이스의 콘택상태가 적절한가의 여부를 판단하는 단계와; 상기 판단결과, 상기 디바이스의 콘택상태가 적절하지 못한 경우, 기 파악된 맵 데이터를 상기 쏘터부로 다운로드한 후 상기 쏘터부를 통해 상기 디바이스의 콘택상태를 교정하여 상기 디바이스의 콘택상태를 재 테스트하는 단계와; 상기 판단결과, 상기 디바이스의 콘택상태가 적절한 경우, 당해 테스트 결과 데이터를 상기 서버로 업로드한 후, 상기 번 인 보드를 번 인 테스트 챔버로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 본 발명에서는 작업자의 추가 배치 없이도 자동화된 번 인 테스트 공정을 진행할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번인 테스트 방법을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 번 인 테스트 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 3은 쏘터부의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 4는 번 인 보드 및 테스트 콘넥터의 형상을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 번 인 테스트 시스템은 서버(1)와, 서버(1)와 온라인되어 번 인 보드(23)에 디바이스를 이/삽입하는 쏘터부(20)와, 서버(1)와 온라인되어 번 인 보드(23)에 삽입된 디바이스를 테스트 하는 번 인 테스트 챔버(3)를 포함하며, 이러한 쏘터부(20)에는 번 인 보드(23) 및 디바이스의 콘택상태를 채크하기 위한 테스트부(30)가 장착된다. 이에 따라, 디바이스는 번 인 챔버에 도달하기 이전에 번 인 보드(23)와의 콘택상태를 채킹·교정 받은 후, 그 결과에 따라, 신속한 번 인 테스트 공정을 수행받을 수 있다.

종래의 경우, 디바이스는 실질적인 번 인 테스트 공정이 실행되기 이전에 상술한 번 인 테스트 챔버를 통해 번 인 보드와의 콘택상태를 채킹받아야 했고, 이에 따라, 번 인 테스트 챔버는 디바이스의 로딩과 동시에 신속한 번 인 테스트 공정을 실행할 수 없었다.

그러나, 본 발명의 경우, 디바이스는 상술한 쏘터부(20)에 장착된 테스트부(30)를 통해 번 인 보드(23)와의 콘택상태를 미리 채킹·교정받은 후, 번 인 테스트 챔버(3)로 이송되어 적절한 번 인 테스트 공정을 수행받음으로써, 번 인 테스트 챔버(3)는 디바이스의 로딩과 동시에 신속한 번 인 테스트 공정을 실행할 수 있다.

또한, 종래의 경우, 번 인 테스트 챔버에는 상술한 디바이스의 콘택 상태를 채킹·교정하는 작업을 전담하는 작업자가 별도로 배치되어야 함으로써, 전체적인 작업공정 효율이 저감되는 문제점이 있었다.

그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 디바이스의 콘택 상태는 작업자의 개재없이도 테스트부(30) 및 쏘터부(20)를 통해 적절히 채킹·교정됨으로써, 전체적인 작업공정 효율이 현저히 향상된다.

더욱이, 종래의 경우, 이러한 디바이스의 콘택 상태 교정작업이 이를 전담하는 작업자의 수작업을 통해 이루어짐으로써, 공정상의 완전한 자동화가 달성될 수 없는 문제점이 있었다.

그러나, 본 발명의 경우, 디바이스를 이/삽입할 수 있는 이송툴(미도시)을 기 구비하는 쏘터부(20)를 이용하여 콘택불량 판정이 난 디바이스를 재 삽입시켜, 그 콘택불량 상태를 적절히 교정함으로써, 작업자의 개재를 미연에 방지하고, 그 결과 공정의 완전 자동화를 적절히 달성할 수 있다.

이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 테스트부(30)에는 번 인 보드(23)의 엣지 콘넥터(40)에 대응되는 테스트 콘넥터(30a)가 장착된다. 이에 따라, 번 인 보드(23)는 XY 이송부(29)에 의해 이송되어 엣지 콘넥터(40)를 테스트부(30)의 테스트 콘넥터(30a)에 적절히 삽입한 후 자신에게 탑재된 디바이스의 콘택상태를 적절히 채킹받을 수 있다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 번인 테스트 방법은 트레이(25)로부터 공급된 디바이스에 DC 테스트를 진행한 후 디바이스가 양품인가의 여부를 판단하여 디바이스가 양품인 경우, 디바이스를 번 인 보드(23)에 삽입하는 제 1 단계(S10)와, 번 인 보드(23)를 이동시켜 이를 테스트부(30)와 연결한 후 번 인 보드(23) 및 디바이스의 콘택상태를 테스트하는 제 2 단계(S20)와, 번 인 보드(23)를 번 인 테스트 챔버(3)로 이송하여 일정한 번 인 테스트 공정을 진행하는 제 3 단계(S30)를 포함한다.

이하, 이러한 본 발명의 각 단계를 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명의 제 1 단계(S10)로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 번 인 보드(23)는 보드 엘리베이터(22)에 실려 쏘드부(20) 본채(21)로 로딩된다.

이때, 트레이(25)에 탑재되어 있던 디바이스는 이송툴에 의해 소정 개수, 예컨대, 4개, 8개씩 적출되어 DC 테스트부(24)로 로딩된 후 적절한 DC 테스트를 수행받는다.(S11)

이어서, 상술한 DC 테스트부(24)는 DC 테스트 결과를 판단하여, 디바이스가 양품으로 판정난 경우, 이송툴에 의해 디바이스를 번 인 보드(23)에 삽입한다.

그러나, 이러한 판단결과, 디바이스가 불량품으로 판정난 경우, DC 테스트부(24)는 이송툴에 의해 디바이스를 DC 테스트 불량용 트레이(26)로 이송하여 분리·적재한다. 이어서, 상술한 디바이스의 콘택상태를 검증하는 본 발명의 제 2 단계(S20)가 진행된다.

이때, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 단계(S20)는 XY 이송부(29)를 통해 번 인 보드(23)를 이송시켜 번 인 보드(23)의 엣지 콘넥터(40)를 테스트부(30)의 테스트 콘넥터(30a)에 삽입한 후 테스트부(30)를 통해 번 인 보드(23) 및 디바이스의 콘택상태를 테스트하는 단계(S21,S22)와, 테스트부(30)를 통해 디바이스의 콘택상태가 적절한가의 여부를 판단하는 단계(S23)와, 이러한 판단결과, 디바이스의 콘택상태가 적절하지 못한 경우, 기 파악된 맵 데이터를 쏘터부(20)로 다운로드한 후 쏘터부(20)를 통해 디바이스의 콘택상태를 교정하여 디바이스의 콘택상태를 재 테스트하는 단계(S26,S27)와, 이러한 판단결과, 디바이스의 콘택상태가 적절한 경우, 당해 테스트 결과 데이터를 서버(1)로 업로드한 후, 번 인 보드(23)를 번 인 테스트 챔버(3)로 이송하는 단계(S24,S25)를 포함한다.

이하, 이러한 본 발명의 제 2 단계(S20)를 상세히 설명한다.

먼저, 상술한 제 1 단계를 통해 DC 테스트가 완료된 디바이스를 삽입한 번 인 보드(23)는 XY 이송부(29)를 통해 도 3에 도시된 바와 같이 이송되어 테스트부(30)로 접근한다. 이어서, 번 인 보드(23)의 엣지 콘넥터(40)는 테스트부(30)의 테스트 콘넥터(30a)에 삽입된다.(S21) 이에 따라, 테스트부(30)는 번 인 보드(23) 및 디바이스의 콘택상태를 적절히 채킹할 수 있는 통전로를 확보할 수 있다.

이 후, 테스트부는 번 인 보드내의 디바이스로 적절한 콘택 테스트를 진행한다.(S22)

계속해서, 테스트부(30)는 이러한 콘택 테스트 진행결과를 참조하여 디바이스의 콘택상태가 적절한가의 여부를 판단한다.(S23)

이러한 판단결과, 디바이스의 콘택상태가 적절하지 못한 경우, 테스트부(30)는 당해 테스트 결과 데이터에 따라 파악된 맵 데이터를 쏘터부(20)로 다운로드한다.(S26) 이에 따라, 쏘터부(20)는 번 인 보드(23)내의 불량 디바이스 위치를 적절히 파악할 수 있다.

이어서, 쏘터부(20)는 구비된 이송툴을 통해 불량 디바이스의 콘택상태를 적절히 교정한다.(S27) 이에 따라, 디바이스의 콘택상태는 작업자의 개재없이도 적절히 교정된다.

계속해서, 이러한 과정을 통해 디바이스의 콘택상태가 교정되면, 쏘터부(20)는 상술한 XY 이송부(29)를 통해 번 인 보드(23)를 테스트부(30)로 재 삽입 시킨 후 테스트부(30)를 통해 디바이스의 콘택 테스트를 재 실시한다.(S22)

이때, 또 다시 콘택불량 결과가 출력되면 테스트부(30)는 디바이스 자체에 결함이 있는 것으로 간주하여 이러한 결과를 쏘터부(20)로 입력하고 쏘터부(20)는 당해 디바이스를 이송툴에 의해 콘택 불량용 트레이(28)로 분리·탑재한다.

한편, 이러한 판단결과, 디바이스의 콘택상태가 적절한 경우, 테스트부(30)는 당해 테스트 결과 데이터를 도 2에 도시된 서버(1)로 업로드한 후, 쏘터부(20)를 통해 번 인 보드(23)를 도 3에 도시된 번 인 보드 엘리베이터(22)에 적재한다. 이에 따라, 본 발명의 제 2 단계(S20)는 적절히 완료된다.

이 후, 본 발명의 제 3 단계로써, 상술한 AGV 콘트롤러(2)는 AGV(5)를 제어하여 번 인 보드(23)를 번 인 테스트 챔버(3)로 이송한다.(S31) 이에 따라, 번 인 보드(23)에 삽입된 디바이스에는 적절한 번 인 테스트 공정이 진행된다.(S32)

이어서, 번 인 테스트 공정을 완료한 번 인 보드(23)는 AGV(5)에 의해 쏘터부(20)로 재 이송된다. 이때, 쏘터부(20)는 서버(1)로부터 다운로드되는 디바이스 번 인 테스트 결과 데이터를 참조하여 디바이스를 양/불량으로 분류한 후 분류된 디바이스를 번 인 테스트 양/불량용 트레이(27)들로 이송·탑재한다. 이에 따라, 본 발명을 통한 번 인 테스트 공정은 적절히 완료된다.

이와 같이, 본 발명에서는 디바이스의 콘택상태 테스트를 전담하는 작업자의 추가 배치 없이도, 자동화된 콘택 테스트를 적절히 진행시킬 수 있다.

또한, 본 발명에서는 디바이스의 콘택상태 교정작업을 작업자의 수작업 없이 쏘터부의 이송툴을 통해 자동으로 진행시킴으로써, 전체적인 공정효율을 현저히 향상시킬 수 있다.

이러한 본 발명은 디바이스의 콘택 상태 점검을 필요로 하는 다양한 반도체 제조설비에서 두루 응용될 수 있다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 번 인 테스트 시스템 및 이를 통한 번 인 테스트 시스템에서는 디바이스의 콘택상태를 채크할 수 있는 테스트부를 쏘터부에 장착하고, 이를 통해 디바이스가 번 인 챔버에 도달하기 이전에 이의 콘택상태가 자동으로 채킹·교정되도록 함으로써, 첫째, 리 워킹 작업을 전담하는 작업자를 배치하지 않고도 적절한 번 인 테스트 공정을 진행할 수 있으며, 둘째, 작업자의 수작업 개재를 배재하여 공정의 완전한 자동화를 적절히 달성할 수 있다.

Claims (4)

1. 서버와;

   상기 서버와 온라인되어 번 인 보드에 디바이스를 이/삽입하는 쏘터부와;

   상기 서버와 온라인되어 상기 번 인 보드에 삽입된 상기 디바이스를 테스트 하는 번 인 테스트 챔버를 포함하며,

   상기 쏘터부에는 상기 번 인 보드 및 상기 디바이스의 콘택상태를 채크하기 위한 테스트부가 장착되는 것을 특징으로 하는 번 인 테스트 시스템.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트부에는 상기 번 인 보드의 엣지 콘넥터에 대응되는 테스트 콘넥터가 장착되는 것을 특징으로 하는 번 인 테스트 시스템.
3. 소정의 트레이로부터 공급된 디바이스에 DC 테스트를 진행한 후 상기 디바이스가 양품인가의 여부를 판단하여 상기 디바이스가 양품인 경우, 상기 디바이스를 번 인 보드에 삽입하는 제 1 단계와;

   상기 번 인 보드를 이동시켜 상기 번 인 보드를 테스트부와 연결한 후 상기 번 인 보드 및 상기 디바이스의 콘택상태를 테스트하는 제 2 단계와;

   상기 번 인 보드를 번 인 테스트 챔버로 이송하여 소정의 번 인 테스트 공정을 진행하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 번 인 테스트 방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 단계는 XY 이송부를 통해 상기 번 인 보드를 이송시켜 상기 번 인 보드의 엣지 콘넥터를 상기 테스트부의 테스트 콘넥터에 삽입한 후 상기 테스트부를 통해 상기 번 인 보드 및 상기 디바이스의 콘택상태를 테스트하는 단계와;

   상기 테스트부를 통해 상기 디바이스의 콘택상태가 적절한가의 여부를 판단하는 단계와;

   상기 판단결과, 상기 디바이스의 콘택상태가 적절하지 못한 경우, 기 파악된 맵 데이터를 상기 쏘터부로 다운로드한 후 상기 쏘터부를 통해 상기 디바이스의 콘택상태를 교정하여 상기 디바이스의 콘택상태를 재 테스트하는 단계와;

   상기 판단결과, 상기 디바이스의 콘택상태가 적절한 경우, 당해 테스트 결과 데이터를 상기 서버로 업로드한 후, 상기 번 인 보드를 번 인 테스트 챔버로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 번 인 테스트 방법.