KR19980701653A - 지지 기판상의 다층 세라믹 회로판용 전도성 바이아 충전 잉크 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지지 기판에 스태킹되고 결합된 그린 테이프용 전도성 바이아 충전 잉크에 관한 것으로, 그린 테이프용으로 사용되는 유리는 발화온도가 850 내지 950℃이고, 바이아 충전 잉크용으로 사용되는 유리는 유리 전이 온도가 그린 테이프를 제조하는 데 사용되는 유리의 유리 전이 온도보다는 높으나, 바람직하게는 그린 테이프의 최대 발화 온도에서 결정화되지 않으며, 바이아충전 잉크의 유리-전도성 금속 분말을 30 내지 75 용적%로 포함한다. 상기 전도성 바이아 충전 잉크는 복합 회로 기판의 소성 동안에 그린 테이프의 수축이 개시되고 나서 수축될 것이며, 소성 동안에 약간 유동할 것이며, 바이아의 벽에 유리와 우수한 결합력을 형성하므로써 바이아의 완정성 및 소성된 다층 세라믹 회로판상의 회로 소자와의 접속을 양호하게 보장할 것이다.

Description

지지 기판상의 다층 세라믹 회로판용 전도성 바이아 충전 잉크
[발명의 상세한 설명]
본 발명은 지지 기판을 구비한 동시-소성(燒成)된 다층 세라믹 회로판용 전도성 바이아 충전 잉크(via fill ink)에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 소성하는 동안 상기 바이아에 결함을 감소시키는, 지지된 다층 세라믹 회로판용의 개선된 바이아 충전 잉크에 관한 것이다.
다층 세라믹 회로판은 오랫동안 컴퓨터 본체와 같은 전기 장치의 회로에 사용되어 왔다. 이러한 세라믹 회로판은 유기 결합제와 같은 유리 및/또는 세라믹 부분을 주조하고, 금속 회로가 패턴화될 수 있는 테이프, 소위 그린(green) 테이프를 형성하므로써 제조된다. 바이아는 전도성 물질로 충전된 각각의 그린(green)테이프를 형성하므로써 제조된다. 바이아는 전도성 물질로 충전된 각각의 그린 테이프내에 형성되어 다양한 층의 회로를 전기적으로 접속시킨다. 이후, 상기 그린 테이프층은 배열되고, 스태킹(stacking)되고, 함께 압축되어, 소성되어 유기 잔류물을 연소시키고, 유리를 소결시켜, 소성된 다층 세라믹 회로판을 형성한다.
원래 알루미나와 같은 세라믹은 그린 테이프층을 제조하는 데 사용되었으나, 이와 같은 세라믹은 1500℃에 이르는 높은 발화 온도를 요한다. 이는 전도성 회로 패턴을 형성하기 위해, 텅스텐 또는 몰리브덴과 같은 내화성 전도성 금속의 사용을 필요로 한다. 이들 내화성 전도성 금속은 용융하지 않고 높은 발화 온도를 견딜 수 있다. 보다 최근에, 1000℃ 이하의 온도에서 소성될 수 있는 실투화(失透化) 유리와 같은 보다 낮은 용융 온도를 갖는 물질이 알루미나 대신에 사용되었다. 이러한 유리 재료로 이루어진 다층 세라믹 회로판은 은, 금 또는 구리와 같은 낮은 용융점과 보다 높은 전도도를 갖는 금속과 함께 사용될 수 있다. 그러나, 이러한 세라믹 회로판은 알루미나를 기재로 하는 회로판과 같이 강하지 않다는 단점을 갖는다.
따라서, 보다 최근에 다층 세라믹 회로판은 열전도성을 갖는 금속 또는 세라믹 지지 기판상에 결합되었다. 코바르(Kovar) 또는 인바르(Invar)와 같은 금속, 또는 Cu/코바르/Cu, Cu/Mo/Cu 또는 Cu/인바르/Cu 등과 같은 복합물, 또는 질산알루미늄, 탄화실리콘등과 같은 세라믹으로 제조될 수 있는 상기 지지기판은 상기 복합판에 강도를 부가시킨다. 그러나, 종래의 다층 세라믹 기판과 상기 지지 기판간에는 열팽창 계수의 차이가 크다. 상기예의 금속으로 제조된 지지 기판은 소성 단계동안 전혀 수축되지 않는 반면, 사용된 그린 테이프층은 세라믹 기판을 각각의 치수에서 약 20%를 수축하여 형성시킨다. 따라서, 프라브후(Prabhu)의 미국 특허 제 5,277,724호에 기재된 바와 같은 결합 유리는 그린 테이프 라미네이트(laminate)를 지지 기판을 부착시키는데 사용되었다. 또한, 정확하게 표현한다면, 결합 유리는 지지 기판에 대해 측면의 두 개(즉, x 및 y) 이상의 차원으로 소성하는 동안 그린 테이프 라미네이트의 수축을 전적으로 억제시킬 수 있다. 따라서, 모든 수축은 단지 두께, 즉, z 차원으로만 발생한다. 이는 차례로 세라믹 층내의 회로 패턴의 배열 문제를 감소시키며, 소성후 지지 기판에서의 접속 및 바이아 홀(hole)을 감소시킨다. 따라서, 지지 기판에 결합된 다층 세라믹 기판은 적합한 것으로 선택되어 왔다.
복합 그린 테이프간의 바이아 접촉을 위한 종래의 전도성 바이아 잉크는 유기 비히클, 은, 금, 구리, 합금 및 이들의 혼합물과 같은 전도성 금속 분말을, 일반적으로 그린 테이프를 제조하는데 사용된 것과 동일한 유리의 유리 분말과 혼합하므로써 제조된다. 이러한 경우에 상기 바이아 잉크내 유리 및 그린 테이프의 수축 특성은 유사하며, 바아이 홀내의 유리 및 그린 테이프의 유리는 유사한 발화 온도에서 함께 용이하게 소결한다. 그린 테이프 및 전도성 바이아 충전 잉크의 유리 및 수축성은 유사하기 때문에, 전도성 바이아 충전 잉크의 유리 및 그린 테이프층의 유리는 소성 단계 동안에 소결하여 틈이 없는 경계면을 형성한다.
그러나, 지지 기판 및 결합 유리층이 포장의 일부로서 사용되는 경우, 그린 테이프층은 x 및 y의 측방향으로 수축이 억제되고, 대부분의 수축은 z 방향, 즉, 두께 방향으로 일어난다. 본 발명자들은 이러한 수축 작용이 상기 지지 복합물/다층 세라믹 회로판을 소성시킨 후, 전도성 바이아의 완전성에 악영향을 미치는 것임을 알아냈다. 바이아 홀은 매우 작고, 상기 유리는 바이아 충전 잉크의 전체 전도성 금속-유리 조성물의 소량을 형성하기 때문에, 바이아 홀내의 유리 함량은 적다. 사실상, 상기 유리는 두께 방향으로 부피가 약 50% 수축하여 그린 테이프의 수축 특성과 동일한 수축 특성을 유지해야 한다. 또한, 전도성 바이아 충전 잉크 제제의 대부분을 구성하는 전도성 금속 분말은 일반적으로 유리-세라믹 그린 테이프가 구성되기 전에 소결하기 때문에, 상기 바이아 충전 잉크는 소성하는 동안에 상기 바이아의 벽에서 떨어지는 경향이 있다. 이것은 바이아-회로 교차점에서 밀봉하지 않은 바이아 잉크로의 전선로를 불연속되게 한다.
상기 문제를 해소하고, 소결 동안에 상기 바이아 충전 잉크를 더욱 수축시키기 위한 노력으로 전도성 바이아 충전 잉크에 보다 많은 양의 유리를 첨가하였으나, 이러한 해결책은 바이아 범프(bump), 바이아가 냉각됨에 따라 바이아 둘레의 유리-세라믹의 크래킹, 바이아 다공성 및 전기적으로 전도성을 갖지 않게 되는 바이아와 같은 기타 문제점이 발생하였다.
따라서, 상기 문제를 극복하고, 완전한 전도성 바이아를 제조하고, 지지 기판에 결합한 다층 세라믹 회로판에서의 수축 특성을 보정하기 위해서 개선된 전도성 바이아 충전 잉크가 요구된다.
본 발명자들은 지지 기판에 결합된 다층 세라믹 회로판용 전도성 바이아 충전 잉크를 제조하는 데 사용되는 유리에 대한 세가지 요건이 필요함을 밝혀냈다. 이 요건으로서, 전도체 바이아 충전 잉크에 첨가된 유리의 유리 전이 온도는 그린 테이프 조성물을 제조하는데 사용되는 유리의 유리 전이 온도보다 다소 높아야 하며, 첨가되는 유리는 다층 스택의 최대 발화 온도에서 바람직하게는 결정화되지 않는 것이어야 하며, 바이아 충전 잉크중 유리 함량은 유리 30 내지 75용적% 및 전도성 금속 분말로 유지되어야 한다. 이러한 유리를 사용하는 바이아 충전 잉크는 완전하게 충전되며, 그린 테이트 조성물의 수축 특성과 유사한 수축 특성을 가지며, 비-다공성 비아이 충전제를 형성하는 바이아를 제조할 것이다.
본 발명의 전도성 바이아 충전 잉크를 제조하는 데 사용되는 유리는 바이아가 형성된 다층 그린 테이프 스택이 지지 기판에 결합되는 경우에 사용된다. 이러한 결합은 그린 테이프의 전반적인 수축 특성을 변화시켜 소성하는 동안에만 주로 두께 방향으로 수축시킨다.
본 발명의 전도성 바이아 충전 잉크를 제조하는 데 사용되는 유리의 유리 전이 온도는 그린 테이프르르 제조하는 데 사용되는 유리의 유리 전이 온도보다 다소, 즉, 약 5℃ 정도 높아야 하지만, 상기 유리 전이 온도는 다층 세라믹 회로판의 제조시에 접하게 되는 발화 최대 온도보다는 낮아야 한다. 예를 들어, 마그네슘 알루미노실리케이트 유리가 사용되어 그린 테이프를 제조하는 경우, 유리 전이 온도는 약 850℃이며, 사용되는 발화 최대 온도는 약 950℃이다. 전도체 바이아 충전 잉크를 제조하는데 사용되는 유리의 양은 전도성 금속-유리 복합물의 75용적% 미만으로 제한되어 상기 바이아가 전기적으로 전도성을 유지하도록 보장해야 한다.
전도성 바이아 충전 잉크를 제조하는 데 사용되는 유리는 또한, 바람직하게는 사용되는 최대 발화 온도에서 결정화되지 않는 것이어야 한다. 이러한 유리는 그의 유리 전이 온도에서 연화되거나 유동화될 것이며, 이러한 경우, 유리는 바이아내에 모든 틈을 충전시키며, 바이아의 벽에 유리와 양호하게 결합함을 의미한다. 상기 바이아에 사용되는 유리가 결정화되는 경우, 이러한 결정화는 소결에 의해 일어나는 상당한 수축보다 선행되어야 한다.
첫번째 및 두번째 요건은 그린 테이프의 소결 및 수축이 거의 일어난 후, 소결되는 것을 보장한다. 따라서, 주로 z 방향, 즉, 두께 방햐응로 발생하는 그린 테이프의 수축은 바이아 홀내에서 유리의 소결이 일어나기 전에 일어날 것이다. 이것은 바이아 잉크가 소결됨에 따라 바이아 충전 잉크가 상기 바이아의 벽으로부터 떨어지게 되는 경향을 감소시킨다. 상기 바이아내 유리가 조기 결정화되지 않는다는 사실은 바이아내 유리가 발화 온도의 증가로 연화될 것이며, 심지어 약간은 유동할 것이라는 결과를 초래한다. 따라서, 대부분의 수축은 또한 두께 방향으로 일어나며, 이는 그린 테이프가 이미 소결되므로써 잉크가 측면으로는 팽창될 수 없기 때문이다. 그러나, 바이아 유리가 갖는 약간의 유동은 전도성 바이아 잉크의 유리와 그린 테이프를 제조하는 데 사용되는 유리 사이의 양호한 결합력을 제공한다. 유리를 결정화시키는 온도가 낮은 경우, 상기와 같은 연화는 발생하지 않으며, 긴 바이아 범프가 나타날 수 있다.
적합한 장치의 제조를 예증하기 위해, 소성후, 포오스테라이트-코오디어라이트형 결정상으로 또는 기타 마그네슘실리케이트 결정상으로 전환시키는 마그네슘 알루미노실리케이트 유리로부터 그린 테이프를 제조하였다. 적합한 예는 하기 조성을 갖는다:
산화물 성분중량%
MgO29.0
Al2O322.0
SiO245.0
P2O51.5
B2O31.0
ZrO21.5
상기 유리는 가열되어 그의 유리 전이 온도가 10℃/분의 가열 속도로 시차열 분석(DTA)에 의해 측정되는 경우에 850℃의 유리 전이 온도 및 925 내지 950℃의 결정화 온도를 가지며, 이들 온도는 유리의 입자 크기에 의존한다.
그린 테이프 조성물은 종래의 방법으로 상기 유리로부터 제조된다. 그린 테이프 조성물은 유리 분말을 적합한 용매중에서 수지 결합제를 포함하는 유기 비히클과 혼합하므로써 제조될 수 있다. 적합하며, 널리 공지된 계면활성제 및 가소제가 또한 일반적으로 첨가되어 페이트성 슬러리가 얻어진다. 적합한 수지의 예로는 폴리비닐 부티랄, 셀룰로오스 유도체(예를 들어, 에틸 셀룰로오스), 합성 수지(예를 들어, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리올레핀등)이 포함된다. 적합한 용매의 예로는 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 톨루엔등이 포함된다. 상기 비히클은 일반적으로 수지 결합제의 약 5 내지 약 25 중량%로 함유되지만, 이것은 상기 혼합물의 정확한 레올로지(rheology)를 얻기 위해 조절될 수 있다. 올레일아민 또는 어유와 같은 계면활성제는 약 1 내지 3%가 사용되는 것이 일반적이다. 적합한 가소제의 예로는 벤질 프탈레이트가 있다. 또한 경우에 따라, 오일 유도체와 같은 점도 개질제가 첨가될 수 있다. 그린 테이프 조성물은 유기 비히클중에서 약 60 내지 75 중량%의 유리 분말을 함유할 수 있다. 그러나, 충전제로서 소량의 알루미나 또는 기타 세라믹이 첨가될 수 있다.
따라서, 상기 유리 분말은 폴리비닐 부티레이트와 수지 및 메틸 에틸 케톤과 같은 용매와 함께 소량의 가소제 및 계면 활성제가 보올 밀(ball mill)에서 수 시간 동안 혼합되어 슬로리를 형성하고, 이 슬러리는 모울드내에서 주조되거나 폴리 에스테르 테이프상으로 독터(doctor) 블리이딩되어 그린 테이프층을 형성하고, 이 후 이 층이 건조된다. 상기 그린 테이프는 이후 바람직한 크기로 절삭되고, 바이아 홀은 상기 테이프로 펀칭되며, 바이아 홀은 예를 들어, 0.008 인치의 직경을 갖는다. 이후, 두꺼운 필름 잉크로 스크린 프린팅하는 것과 같은 종래의 방법으로 두꺼운 필름 회로 패턴이 그린 테이프층 각각에 형성된다.
상기 바이아 홀은 이후 전도체 바이아 충전 잉크를 테이프 상에 스크린 프린팅하므로써 충전된다.
전도체 바이아 충전 잉크는 구리, 은, 금 및 이들의 혼합물 및 합금과 같은 3 내지 5 미크론의 입자 크기를 갖는 전도성 금속 분말과 유리 및 유기 비히클과 혼합하므로써 제조된다. 상기 경우에, 유리는 상기 본원에서 논의된 세가지 요건에 부합하도록 선택될 것이다. 유기 비히클은 에틸 셀룰로오스 및 아크릴 수지가 적합하나, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리올레핀등과 같은 기타 공지된 유기 물질이 사용될 수 있다. 잉크의 점도는 유기 용매로 그린 테이프 조성물을 제조하기 위해 상기에서 제시된 것과 유사하게 조절된다. 상기 잉키는 롤이 세개인 밀로 혼합되어 스크린 프린팅 또는 기타 널리 공지된 방법에의해 그린 테이프에 도포된다.
본 발명자들은 CaO-Al2O3-SiO23원 시스템에서 산화칼슘 약 20 내지 30 중량%, 산화알루미늄 약 15 내지 25 중량%, 산화규소 약 45 내지 60 중량%, 및 추가의 금속 산화물 소량의 조성을 갖는 유리가 종래의 그린 테이프 조성물로 사용하는데 본 발명의 바이아 잉크에 적용시키는 데 특히 적합한 것임을 밝혀냈다.
이러한 산하칼슘-알루미노실리케이트 유리가 바이아 잉크중 고형물의 약 35 내지 75 용적%를 포함하는 경우, 바이아는 적합한 전기 전도도를 갖는 최소의 범프 높이(75 미크론)를 나타내는 다층 구조로 얻어지며, 다공성이 거의 없거나 전혀 없으며, 둘에의 유전적 유리-세라믹으로 우수한 측벽 연속성을 갖는다. 또한, 인접한 유전 물질에서 크래킹에 대한 경향이 거의 없거나 전혀 없다. 본 발명은 이러한 목적을 위해 고체 부피는 주어진 잉크 부피에서 전도성 금속 분말과 유리 분말의 결합된 부피로 정의된다.
상기 바이아 잉크에서 유리 분말의 일부, 즉 유리 성분의 약 50 용적% 이하는 팽창율이 낮은 불활성 물질, 예를 들어 용융 실리카 또는 결정질 코오디어라이트로 교체될 수 있다. 상기 잉크는 다층 세라믹의 유전체 물질에 근접하여 크래킹이 없으나, 10 용적% 이하로 약간의 다공성을 나타난다. 이는 소성시에 형성되는 복합 바이아 구조의 열적 팽창이 감소되므로써 기인한다.
본원에서 예로서 선택된 유리는 하기 조성을 갖는 칼슘 알루미노실리케이트 유리이다:
산화물 성분중량%
CaO26.0
Al2O320.0
SiO250.0
P2O51.5
ZrO22.5
상기 유리는 유리 전이 온도(Tg)가 905℃이다. 따라서, 상기 유리는 그린 테이프를 제조하는 데 사용되는 유리보다 Tg가 더 높으나, 이 Tg는 최대 발화 온도인 915℃ 보다는 낮다. 또한, 상기 유리는 1000℃ 까지는 결정화 경향을 나타내지 않으며, 이는 시차열 분석(DTA)에서 결정화 피크가 부재하는 것으로 확실하게 된다. 상기 유리는 은 분말과 유리 대 은의 비율을 35 내지 75 용적%로 하여 혼합하였다. 수지 결합제 및 용매는 잉크의 나머지 부분을 구성한다. 상기 바이아 잉크를 상기 그린 테이프의 바이아 홀에 스크린 프린팅시켰다.
6개의 프린팅된 테이프층을 함께 스택킹시키고, 상기 바이아를 서로 배열시키고, 스택을 90℃에서 1500 psi의 압력을 사용하여 플레튼(platen) 압축기로 함께 압축하여 그린 라미네이트를 형성하였다.
생성된 라미네이트를 결합 유리층을 갖는 제조된 Cu/Mo/Cu 복합 지지 기판상에 배열시켰다. 상기 복합물을 915℃로 서서히 가열하여 유기물질을 제거하고, 그린 테이프내 유리를 소결하였다.
소성된 세라믹 기판은 세라믹 표면으로 플러시된 바이아를 나타냈으며, 바이아의 크리캥 또는 기타 완전성에 결함이 없었으며, 다공성이 나타나지 않았다. 따라서, 상기 바이아는 고체로 충전되어, 상기 바이아의 크래킹 및 다공성 문제는 본 발명의 그린 테이프-전도성 바이아 충전 결합체에 대해서는 발생되지 않았다.
또 다른 구체예에서, 상기 기술된 바와 같이 잉크의 유리 성분중 50용적%가 용융된 실리카로 교체된 바이아 잉크를 사용하여 바이아를 충전하였다. 다시, 소성된 기판이 70 미크론을 초과하지 않는 범프, 적합한 전기 전도도, 우수한 측벽 연속력을 갖는 바이아를 구비하며, 크래킹이 관찰되지 않았다. 이들 바이아는 약 5 내지 10%의 다공성을 나타냈으나, 이들 다공은 바이아 구조에서 분리되었으며, 바이아의 밀봉성을 저하시키지 않았다.
대조군으로서, 은 분말은 납을 기재로 하는 유리와 4:1의 중량비로 적합한 용매중에서 에틸 셀룰로오스 및 아크릴 수지와 함께 혼합되어 바이아 충전 전도성 잉크 조성물 대조군을 제조하고, 상기 예로서 기술된 그린 테이프상에 스크리닝시켰다. 상기 납을 기재로 하는 유리는 DTA 분석으로 측정한 결과 유리 전이 온도가 525℃였으며, 이 온도는 테이프를 제조하기 위해 사용된 유리의 Tg보다 훨씬 낮은 것이다. 전도성 바이아 충전 잉크를 스크린 프린팅에 의해 그린 테이프에 도포시키고, 6개의 그린 테이프를 스태킹시키고, 함께 압축시키고, Cu/Mo/Cu 복합 금속 지지 기판에 배열시키고, 915℃로 가열하여 유기물질을 제거하고, 그린 테이프를 제조하는데 사용되는 유리를 소결시켰다.
다공성, 바이아 벽으로부터 바이아 충전물의 분리, 바이아의 외주에서 유리 범프등과 같은 문제가 발생한 모든 바이아는 소성된 다단계 프린팅된 회로판을 사용할 수 없게 한다.
또 다른 대조군에서, 그린 테이프를 제조하는 데 사용되는 것과 동일한 마그네슘 알루미노실리메이트 결정화 유리 50중량%를 함유하는 바이아 잉크를 사용하여 바이아 충전 잉크를 제조하였다. 상기 그린 테이프의 6층을 라미네이팅시키고, 소성시킨 후 바이아를 조사하였다. 상기 바이아는 높이가 100 내지 120 크론인 허용될 수 없을 정도로 높은 바이아 범프를 가지며, 허용될 수 없을 정도로 높은 다공성을 갖는다. 이는 바이아 잉크내 유리 접착제의 결정화가 적합하게 수축시키거나 유동시키는 능력을 감소시키는 것으로 여겨진다.
따라서, 전도체 바이아 충전 잉크가 상기 요건에 따라 제조되는 경우, 즉, 사용되는 유리가 그린 테이프를 제조하는 데 사용되는 유리의 유리 전이 온도보다 높은 유리 전이 온도를 갖지만, 사용되는 최대 발화 온도를 초과하지 않으며, 바람직하게는 그린 테이프의 최대 발화 온도에서 결정화되지 않는 경우, 및 적합한 비율로 유리 및 전도성 금속이 사용되는 경우, 바이아내 수축은 그린 테이트 조성물에서 수축이 일어난 후 발생되며, 바이아내 수축이 두께 방향으로 일어나며, 바이아가 견고하게 충전되며, 유리의 다공성 및 바이아 엣지에서 유리의 크래킹 문제가 일어나지 않도록 보장한다.
본 발명이 특정 구체예 의해 기술되었지만, 당업자는 본 발명의 의도에서 출발하지 않고 본원에서 사용된 것들 대신에 전도성 금속을 포함하는 기타 물질, 다양한 유리 및 반응 조건을 용이하게 대체할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 제한되는 것으로 의도된다.

Claims (10)

  1. 다수 개의 스태킹된 테이프 조성물을 포함하며, 전도성 금속 회로 소자가 위해 형성되어 있고, 바이아 홀이 구비된 다층 세라믹 회로판 전구물질로서,
    스택이 지지 기판상에서 지지되고, 바이아 홀이 전도성 금속 분말 및 그린 테이프 조성물에 사용되는 유리보다 유리 전이 온도는 높으나 그린 테이프의 최대 발화 온도보다는 낮은 유리를 포함하는 전도성 잉크로 충전되고, 상기 전도성 잉크 조성물이 유리 30 내지 75용적% 및 전도성 금속 25 내지 70 용적%을 포함함을 특징으로 하는 다층 세라믹 회로판 전구물질.
  2. 제 1 항에 있어서, 그린 테이프 조성물을 제조하는 데 사용되는 유리의 유리 전이 온도가 850℃ 이하이고, 발화 온도가 950℃ 이하임을 특징으로 하는 전구물질.
  3. 제 2 항에 있어서, 유리가 마그네슘 알루미노실리케이트 유리를 포함함을 특징으로 하는 전구물질.
  4. 제 3 항에 있어서, 바이아 충전 전도성 잉크가 산화칼슘 20 내지 30중량%, 산화알루미늄 15 내지 25중량%, 산화규소 45 내지 60중량%, 산화붕소 2%이하, 오산화인 2%이하로 이루어진 조성을 갖는 유리를 포함함을 특징으로 하는 전구물질.
  5. 제 4 항에 있어서, 유리가 마그네슘 알루미노실리케이트 유리 및 50 용적%이하의 제 2 유리 또는 결정질 첨가제를 포함함을 특징으로 하는 전구물질.
  6. 다수 개의 스태킹된 조성물을 포함하며, 전도성 금속 회로 소자가 위에 형성되어 있고, 바이아 홀이 구비된 전구물질의 소성된 회로판으로 스택이 지지 기판상에서 지지되고, 바이아 홀이 전도성 금속 분말, 및 그린 테이프 조성물에 사용되는 유리보다 유리 전이 온도는 높으나 그린 테이프의 최대 발화 온도보다는 낮은 유리를 포함하는 전도성 잉크로 충전되고, 상기 전도성 잉크 조성물이 30 내지 75 용적%의 유리 및 25 내지70 용적%의 전도성 금속을 포함하도록 함을 특징으로 하는 상기 전구물질의 회로판.
  7. 제 6 항에 있어서, 유리가 마그네슘 알루미노실리케이트 유리를 포함하고, 바이아 충전 전도성 잉크가 산화칼슘 20 내지 30중량%, 산화알루미늄 15 내지 25중량%, 산화규소 45 내지 60중량%, 산화붕소 2% 이하, 오산화인 2% 이하로 포함하는 조성을 갖는 유리를 포함함을 특징으로 하는 소성된 회로판.
  8. 제 7 항에 있어서, 유리가 마그네슘 알루미노실리케이트 유리 및 50 용적%이하의 제 2 유리 또는 결정질 첨가제를 포함하고, 제 2 유리가 결정질 코오디어라이트임을 특징으로 하는 소성된 회로판.
  9. 산화칼슘 20 내지 30중량%, 산화알루미늄 15 내지 25중량%, 산화규소 45 내지 60중량%, 산화붕송 2% 이하, 오산화인 2% 이하 및 전도성 금속 분말을 포함하는 조성을 갖는 유리를 포함함을 특징으로 하는 바이아 충전 전도체 잉크.
  10. 제 9 항에 있어서, 유리가 30 내지 75 용적%로 함유됨을 특징으로 하는 잉크.
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