KR19980086712A - 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물,그의 제조 방법,복합 성형품의 제조 방법 및 그의 용도 - Google Patents

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볼프강 페트로비키
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Abstract

본 발명은 알케닐기-함유 유기폴리실록산, 수소 실록산, Pt 또는 Rh 촉매 및 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산을 포함하는 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물에 관한 것이다.

Description

부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물, 그의 제조 방법, 복합 성형품의 제조 방법 및 그의 용도
본 발명은 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물, 그의 제조 방법, 상기 혼합물로부터 형성된 가교결합된 실리콘 고무를 포함하는 복합 성형품의 제조 방법 및 그의 용도에 관한 것이다.
본 발명의 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물은 기재에 대한 우수한 접착력 및 향상된 반응성을 갖는 특징이 있다.
미가교결합 실리콘 고무 혼합물에 1 종 이상의 첨가제를 첨가시킴으로써 각종 기재에 대한 부가 가교결합 실리콘 엘라스토머의 접착력이 향상된다는 것이 알려져 있다. 미국 특허 제4,087,585호에서는 예를 들어 2가지 첨가제, 즉 하나 이상의 SiOH기를 갖는 단쇄 폴리실록산, 및 하나 이상의 에폭시기 및 Si-결합된 알콕시기를 갖는 실란의 첨가로 알루미늄에 대한 우수한 접착력이 달성된다. 미국 특허 제4,906,686호에서는 (a) 하나 이상의 알콜의 OH기 및 하나 이상의 알킬렌기를 갖는 규소-무함유 화합물 및 (b) 하나 이상의 알콕시기 및 하나 이상의 에폭시기를 갖는 유기실란의 혼합물 또는 반응 생성에 의해 각종 가소성 물질에 대한 접착력을 개선할 수 있었으나, 120 ℃의 온도에서 비교적 긴 반응 시간 (1 시간)이 필요하다. 긴 반응 시간은 동시 억제 작용을 갖는 접착 촉진제에 의해 종종 일어난다. 미국 특허 제5,164,461호에 따르면, 이러한 첨가제로 인한 억제는 최적의 SiH/SiVi 비를 선택하더라도 한정된 정도까지만 감소시킬 수 있다. 알루미늄 기재에 대한 접착력은 예를 들어 2 시간의 비교적 긴 경화 시간 후에만 향상된다 (100 ℃에서 측정). 온도를 증가시킴으로써 반응 시간을 감소시킬 수 있으나, 이것은 내열성의 부족으로 인해, 특히 많은 가소성 기재의 경우 수행될 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물을 기재에 도포해서 가교결합시킬 때, 기재에 대한 우수한 접착력을 가지며, 낮은 반응성 또는 많은 성분을 첨가해야 하는 종래의 단점을 갖지 않는 상기 혼합물을 제공하는 것이다.
종래의 조성물과 20개 이상의 SiH기를 갖는 1종 이상의 수소 실록산 및 하나 이상의 에폭시기를 갖는 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산, 및 임의로 과산화물을 함유하는 부가 가교결합 고무 혼합물로 상기 목적이 달성된다는 것이 본 발명에 이르러 밝혀졌다.
따라서, 본 발명은
(a) 점도 0.01 내지 30,000 Pas의, 2개 이상의 알케닐기를 갖는 1종 이상의 알케닐기-함유 선형 또는 분지형 유기폴리실록산 100 중량부,
(b) 혼합물 중의 Si-결합된 알케닐기의 총량에 대한 혼합물 중의 SiH기의 몰비가 1.5 이상인 양으로 분자당 20개 이상의 SiH 관능기를 갖는 1종 이상의 수소 실록산,
(c) Pt 또는 Rh를 기재로 하는 1종 이상의 Pt 또는 Rh 촉매 1 내지 100 ppm, 및 임의로 반응 속도 저해제 50 내지 10,000 ppm,
(d) 1종 이상의, 하나 이상의 에폭시기를 갖는 알콕시 실란 및(또는) 하나 이상의 에폭시기를 갖는 알콕시 실록산 0.1 내지 10 중량부,
(e) 1종 이상의, 임의로 표면-개질된 충전제 0 내지 200, 바람직하게는 5 내지 200 중량부, 및 임의로
(f) 내부-윤활성 (self-lubricating) 혼합물용의 추가의 보조제, 예를 들면 페닐 실리콘 오일 0 내지 10, 바람직하게는 0.05 내지 10 중량부 또는 실리콘 오일 중의 안료 10 내지 70 중량%, 및
(g) 임의로 1종 이상의 과산화물 0 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 0.5 중량%를 포함하는 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물을 제공하는 것이다.
본 발명의 의미 안에서 유기폴리실록산 (a)은 가교결합이 가능한 유기폴리실록산 조성물에 지금까지 사용되어 온 모든 폴리실록산을 포괄한다. (a)는 바람직하게 화학식 1에 상응하는 실록산 단위체이며, 단 분자당 평균 2개 이상의 R2기가 존재한다. (a)는 디메틸비닐실록시 연쇄-정지기를 갖는 것이 바람직하다.
(R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2
식 중,
R1은 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족기, 바람직하게는 메틸기를 의미하고,
R2는 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알케닐기, 바람직하게는 비닐기를 의미하고,
a는 0, 1, 2 또는 3이고,
b는 0, 1 또는 2이며,
a+b의 합은 0, 1, 2 또는 3이다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 본 발명에 속한 유기폴리실록산 (a)는 0.01 내지 200 Pas, 보다 특히 0.2 내지 200 Pas의 점도를 갖는 것이 바람직하다.
점도 값은 20 ℃에서 ISO DIS 8961에 따라서 결정된다.
생성 조건에 따라, 특히 용매 중에 용해된 고체 수지가 10 내지 80 중량% 이하가 될 수 있는 분지형 중합체의 경우, 모든 Si 원자의 최대 10 몰% 까지가 그에 결합된 알콕시기 또는 OH기를 가질 수 있다.
본 발명의 의미 안에서 수소 실록산 (b)는 하기 화학식 2에 상응하는 단위체의 선형, 환형 또는 분지형 유기폴리실록산이 바람직하며, 단 분자당 평균 20개 이상의 Si-결합된 수소 원자가 존재한다.
(R3)c(H)dSiO(4-c-d)/2
식 중,
R3은 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족기, 바람직하게는 메틸이고,
c는 0, 1, 2 또는 3이고,
d는 0, 1 또는 2이며,
c+d의 합은 0, 1, 2 또는 3이다.
수소 실록산 (b)는 0.01 내지 5 Pas의 점도를 갖는 것이 바람직하다.
수소 실록산 (b)는 SiH기의 수 x가 2x20인 유기폴리실록산을 추가로 포함할 수 있다.
가교결합 반응에 대한 촉매 (c)는 Pt 또는 디-μ,μ'-디클로로-디(1,5-시클로옥타디엔)디로듐을 1 내지 100 ppm의 촉매 양으로 디비닐테트라메틸디실록산 또는 테트라비닐테트라메틸시클로테트라실록산과 같이 리간드로 알케닐실록산을 갖는 Pt(O) 착화합물이 바람직하다. 또한 사용될 수 있는 Rh 화합물로는 문헌 [J. Appl. Polym. Sci. 30, 1837-1846 (1985)]에 기재된 화합물이 있다.
본 발명의 의미 안에서 저해제는 예를 들어, 복합 성형 제품에 있어 지금까지 사용되어 온, 예를 들면 알키놀 또는 비닐실록산과 같은 통상적인 모든 화합물이다. 바람직한 저해제의 예로는 예를 들어, 50 내지 10,000 ppm의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로-테트라실록산, 2-메틸부틴올 (2) 또는 1-에티닐시클로헥산올이 있다.
하나 이상의 에폭시기를 갖는 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산 (d)은 알콕시 관능기에 최대 5개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직하다.
모노(에폭시유기)트리알콕시실란은 모든 성분의 총합을 기준으로 0.1 내지 10 부의 양으로 미국 특허 제5,623,026호에 기재된 종류 중에 예를 들어, 글리시독시프로필트리메톡시실란 및 실록산이 특히 바람직하다.
본 발명의 의미 안에서 충전제 (e)는 소수성이 되도록 표면-처리될 수도 있는 50 내지 400 m2/g의 BET 표면을 갖는 바람직하게는 10 내지 50 부의 열분해 또는 침전 실리카와 같은 보강 충전제 및(또는) 실리카 분말, 규조토와 같은 증량 충전제가 바람직하다.
충전제의 표면 처리는 헥사메틸실라잔 및(또는) 디비닐테트라메틸디실라잔과 같은 실라잔 및 또한 비닐트리메톡시실란과 같은 비닐알콕시 실란, 및 물 또는 알콕시실란 및 실록산 디올과 같은 다른 통상의 소수성제의 첨가에 의해 반응계 내에서 수행될 수도 있다.
본 발명의 더 바람직한 실시 형태에서는, 혼합물이 바람직하게는 점도 0.1 내지 10 Pas의 디메틸실록시 및 디페닐실록시 또는 메틸페닐실록시기의 공중합체 및 또한 메틸페닐실록시기를 갖는 폴리실록산과 같은 내부-윤활성 경화제를 생성하는 페닐실리콘 또는 안료 페이스트와 같은 추가의 보조제를 0 내지 10 중량부 이하, 바람직하게는 0.05 내지 10 중량부로 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 본 발명에 속한 실리콘 고무 혼합물은 총 혼합물 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 2 중량부의 양으로 1종 이상의 과산화물 (g)을 추가로 포함한다.
바람직한 과산화물 (g)은 예를 들어, 과산화 2,4-디클로로벤조일 및 과산화 4-메틸벤조일과 같은 아로일 과산화물이다.
또한, 본 발명은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a)를, 경우에 따라 소수성화할 수 있는 1종 이상의 충전제 (e)와 혼합하고, 이어서 이를 추가의 유기폴리실록산 (a) 및 수소 실록산 (b), 촉매 (c), 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산 (d) 및 임의로 과산화물 (g) 및 보조제 (f)와 혼합하는 것을 포함하는, 본 발명의 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물의 제조 방법을 제공한다.
혼합은 바람직하게는 예를 들어 혼련기, 고속 혼합기 또는 회전 혼합기와 같은 높은 점성을 갖는 물질에 적당한 혼합기에서 수행한다.
본 발명에 속한 바람직한 실시 형태에서는, 충전제를 소수성화하며, 소수성화 처리가 바람직하게는 반응계 내에서 수행된다.
반응계 내에서의 소수성화 처리에서는, 혼련기, 고속 혼합기 또는 회전 혼합기와 같은 높은 점성을 갖는 물질에 적당한 혼합 장치에서 바람직하게는 20 분 이상 90 내지 100 ℃의 온도에서, 바람직하게는 유기폴리실록산 (a), 충전제 (e) 및 소수성제, 바람직하게는 헥사메틸디실라잔 및(또는) 디비닐테트라메틸-디-실라잔을 교반시키고, 이어서 온도 150 내지 160 ℃에서 초기에는 상압, 후에는 약 100 내지 약 20 mbar의 감압하에서 과량의 소수성제 및 물을 제거한다. 그 밖의 성분 (a), (b), (c), (d) 및 임의로 (f) 및 (g)를 약 10 내지 약 30 분에 걸쳐 혼합한다.
또한, 본 발명은, 제1 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 촉매 (c) 및 임의로 충전제 (e) 및(또는) 보조제 (f)를 함유하고, 제2 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 1종 이상의 수소 실록산 (b), 하나 이상의 에폭시기를 갖는 1종 이상의 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산 (d) 및 임의로 충전제 (e), 보조제 (f) 및(또는) 저해제 (c)를 함유하는 2개의 부분 혼합물로 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물을 나누고, 상기 부분 혼합물을 오직 사출 성형기에서 또는 주형의 위쪽에 있는 혼합 헤드에서 조합하고, 이어서 정적 혼합기를 거쳐 상기 조합된 물질 혼합물을 기재와 함께 합하고, 상기 혼합물을 가교결합시키는 것을 포함하는 본 발명에 속한 1종 이상의 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물로부터의 복합 성형품의 제조 방법, 특히 실리콘 고무 및 가소성 물질, 유리 또는 금속의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물을, 제1 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 촉매 (c) 및 임의로 충전제 (e) 및(또는) 보조제 (f)를 함유하고, 제2 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 제3 혼합물에서 함유하지 않는다면 1종 이상의 수소 실록산 (b), 및 임의로 충전제 (e), 보조제 (f) 및(또는) 저해제 (c)를 함유하고, 제3 혼합물은 하나 이상의 에폭시기를 갖는 1종 이상의 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산 (d) 및 제2 혼합물에서 함유하지 않는다면 임의로 수소 실록산 (b), 및 또한 1종 이상의 유기폴리실록산 (a) 및 충전제 (e)를 함유하는 3개의 부분 혼합물로 나누고, 상기 부분 혼합물을 오직 사출 성형기에서 또는 주형의 위쪽에 있는 혼합 헤드에서 조합하고, 이어서 정적 혼합기를 거쳐 상기 조합된 부분 혼합물을 기재와 함께 합하고, 상기 혼합물을 가교결합시키는 것을 포함하는, 본 발명에 속한 1종 이상의 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물로부터의 복합 성형품의 추가의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 방법에서는 통상적인 보통의 사출 성형기를 사용할 수 있다.
성분들의 사용량 비율은 바람직하게는 본 발명에 속한 실리콘 고무 혼합물에 대해 설명했던 것에 상응한다.
또한, 본 발명은 복합 성형품의 제조에 있어 본 발명을 따른 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물의 용도를 제공한다.
하기 실시예에서는 모든 부가 중량부를 의미하며 본 발명이 설명되나, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
경화된 실리콘 고무 혼합물의 각종 기재에 대한 접착력은 ISO 4578 (부동 롤러 박리 시험)에 따라 두개의 견본을 이용하여 각각 100 mm/분의 인장력 시험 속도로 시험한다.
하기의 실시예들은 본 발명을 설명하는 것이며, 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
실시예
실시예 1
점도 65 Pas의 디메틸비닐실록시 연쇄-정지기를 갖는 폴리디메틸실록산 (a.1) 54 부 및 점성도 10 Pas의 디메틸비닐실록시 연쇄-정지기를 갖는 폴리디메틸실록산 (a.2) 28 부를 헥사메틸디실라잔 9 부, 디비닐테트라메틸디비닐디실라잔 0.2 부 및 물 3 부와 혼련기에서 혼합하고, 이어서 300 m2/g의 BET 표면을 갖는 열분해 실리카 (e) 35 부와 혼합하고, 약 100 ℃로 가열하고, 약 1 시간 동안 교반하고, 150 내지 160 ℃에서 물 및 과량의 소수성제 잔류물을 제거하고 (마지막에는 p=20 mbar의 감압하에서), (a.2) 18 부 및 비닐 함량 2 mmol/g 및 점성도 0.2 Pas의 메틸비닐실록시기를 갖는 디메틸비닐실록시 연쇄-정지기를 갖는 폴리디메틸실록산 (a.3) 2 부로 희석시킨다. 냉각 후, 이 혼합물을 c) 테트라메틸테트라비닐시클로테트라실록산 (Pt 함량: 15 중량%) 중의 리간드로 알케닐실록산을 갖는 Pt 착화합물 0.001 부 및 저해제로 에티닐시클로헥산올 0.85 부와 혼합하고, 표 1에 주어진 양으로 표 1에 열거된 다른 성분을 첨가하고, 이 혼합물을 약 6 mm 두께의 주형 내에서 3 mm 두께의 삽입된 가소성 폴리아미드 시트 (PA 6.6)와 175 ℃에서 10 분 동안 경화시켰다.
이렇게 해서 성형된 고무를 제조하여 가소성 시트에 접착시켰다. 가소성 물질에 대한 고무의 접착력을 ISO 4578 (부동 롤러 박리 시험)에 따라 두 개의 견본을 이용하여 각각 100 mm/분의 인장력 시험 속도로 결정하였고, 그 결과를 (접착력으로서) 표 1에 제시하였다.
다음의 약어가 표 1에서 사용되었다.
I은 미국 특허 제5,623,020호 (실시예 4의 부가물)에 속한 에폭시 관능기를 갖는 분지형 실록산 (d)
II는 20개의 메틸히드로겐실록시기 평균 함량 및 7.6 mmol/g의 SiH 함량을 갖는 선형 폴리디메틸실록산 (b)
III은 15개의 메틸히드로겐실록시기 평균 함량 및 5.4 mmol/g의 SiH 함량을 갖는 선형 폴리디메틸실록산 (b)
IV는 15개의 메틸히드로겐실록시기 평균 함량 및 14.5 mmol/g의 SiH 함량을 갖는 선형 폴리디메틸실록산 (b)
V는 30개의 메틸히드로겐실록시기 평균 함량 및 15 mmol/g의 SiH 함량을 갖는 선형 폴리디메틸실록산 (b).
실시예 2
중합체 (a.1) 47 부 및 중합체 (a.2) 24 부를 헥사메틸디실라잔 9 부, 디비닐테트라메틸디비닐디실라잔 0.4 부 및 물 3 부와 혼련기에서 혼합하고, 이어서 300 m2/g의 BET 표면을 갖는 열분해 실리카 36 부와 혼합하고, 약 100 ℃로 가열하고, 약 1 시간 동안 교반하고, 150 내지 160 ℃에서 물 및 과량의 소수성제 잔류물을 제거하고 (마지막에는 p=20 mbar의 감압하에서), 중합체 (a.2) 25 부 및 중합체 (a.3) 1.3 부로 희석하였다. 냉각 후, 이 혼합물을 반사율 1.5 및 점도 0.3 Pas의 페닐실리콘 오일 (f) 1.4 부, 테트라메틸테트라비닐시클로테트라실록산 중의 실시예 1의 착화합물 (Pt 함량: 15 중량%) (c) 0.001 부, 저해제 (c)로서 에티닐시클로헥산올 0.83 부와 혼합하고, 표 2에서 주어진 양으로 표 2에 열거된 다른 성분을 첨가하고, 이 혼합물을 약 6 mm 두께 주형 내에서 3 mm 두께의 삽입된 가소성 시트와 135 ℃에서 20 분 동안 경화시켰다.
다음의 약어가 표 2에서 사용되었다.
VI은 18개의 메틸-히드로겐실록시기 및 평균 함량 7.0 mmol/g의 SiH 함량을 갖는 선형 폴리디메틸실록산 (b)
VII은 글리시독시프로필트리메틸옥시실란 (d).
실시예 3 (본 발명)
중합체 (a.1) 54 부 및 중합체 (a.2) 28 부를 헥사메틸디실라잔 9 부, 디비닐테트라메틸디비닐디실라잔 0.2 부 및 물 3 부와 혼련기에서 혼합하고, 이어서 300 m2/g의 BET 표면을 갖는 열분해 실리카 35 부와 혼합하고, 약 100 ℃로 가열하고, 약 1 시간 동안 교반하고, 150 내지 160 ℃에서 물 및 과량의 충전 매질 잔류물을 제거하고 (마지막에는 p=20 mbar의 감압하에서), 중합체 (a.2) 18 부로 희석하였다. 냉각 후, 이 혼합물을 2개의 성분으로 나누었다. 하나의 성분은 중합체 (a.3) 2 부 및 실시예 1 (c)로부터의 Pt 화합물 (c) 0.001 부와 혼합하고, 20 리터 드럼으로 이동시켰다. 두 번째 성분은 (III) 성분 (b) 3.2 부 및 저해제로 에티닐시클로헥산올 0.83 부와 혼합하고, 마찬가지로 20 리터 드럼으로 이동시켰다.
상기 두 성분을 페이스트 (M) 1 부피%, 제2 성분 60 중량% + (V) 30 중량% + (VII) 10 중량%의 혼합물과 함께 2-성분 계량기로, 사출 성형기의 혼합 헤드와 이어서 정적 혼합기를 경유하여 유리 섬유 함유 또는 무함유 폴리아미드 (PA 6.6) 및 또한 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 열가소성 부재가 삽입되어 있는 주형내로 사출시키고, 95 초 후 160 ℃의 주형 온도에서 경화시켰다.
경화된 실리콘 고무 혼합물이 비처리 가소성 물질에 매우 잘 접착하였다 (고무의 응집 파괴).
페이스트 (M)이 없는 비교 시험에서는 접착력이 없었다.
실시예 4 (본 발명)
실시예 4에서는 저온에서의 비교적 빠른 경화 중에도 우수한 접착력이 있음을 확인하였다.
(III) 3.2 부 및 (VII) 1.4 부 및 (V) 1.4 부와 실시예 1의 혼합물 (표 1의 접착제 무함유)을 혼합하고, 폴리아미드 6.6의 필름 위에서 110 ℃에서 15 분 동안, 또는 90 ℃에서 1 시간 동안 경화시켰다.
각 경우에 5N 이상의 접착력이 달성되었다.
실시예 5 (본 발명)
실시예 3에 따라 두 성분의 혼합물에 하기 표에 열거된 첨가제를 첨가하였고, 상기 혼합물을 사용하여 탄성 접착제가 가소성 부재의 결합부에 위치한 가소성 물질 (페놀 수지)을 구조재인 알루미늄과 결합시켰다.
혼합물을 200 ℃에서 10 분 동안 경화시켰다. 하기의 접착 성질이 얻어졌다.
본 발명의 특정 조성을 갖는 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물은 기재에 도포해서 가교결합시킬 때, 기재에 대한 우수한 접착력을 가지며, 낮은 반응성 또는 많은 성분을 첨가해야 하는 종래의 단점을 갖지 않는 상기 혼합물을 제공한다.

Claims (8)

  1. (a) 점도 0.01 내지 30,000 Pas의, 2개 이상의 알케닐기를 갖는 1종 이상의 알케닐기-함유 선형 또는 분지형 유기폴리실록산 100 중량부,
    (b) 혼합물 중의 Si-결합된 알케닐기 총량에 대한 혼합물 중의 총 SiH기의 몰비가 1.5 이상인 양으로 분자당 20개 이상의 SiH 관능기를 갖는 1종 이상의 수소 실록산,
    (c) 1종 이상의 Pt 또는 Rh 촉매 및 임의로 반응 속도 저해제,
    (d) 1종 이상의, 하나 이상의 에폭시기를 갖는 알콕시 실란 및(또는) 하나 이상의 에폭시기를 갖는 알콕시 실록산 0.1 내지 10 중량부,
    (e) 1종 이상의, 임의로 표면-개질된 충전제 0 내지 200 중량부, 및 임의로
    (f) 추가의 보조제 및(또는)
    (g) 임의로 1종 이상의 과산화물을 포함하는 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물.
  2. 제1항에 있어서, 유기폴리실록산 (a)가 하기 화학식 1에 상응하는 실록산 단위체이며, 분자당 평균 2개 이상의 R2기가 존재하는 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물.
    화학식 1
    (R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2
    식 중,
    R1은 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족기를 의미하고,
    R2는 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알케닐기를 의미하고,
    a는 0, 1, 2 또는 3이고,
    b는 0, 1 또는 2이며,
    a+b의 합은 0, 1, 2 또는 3이다.
  3. 제1항에 있어서, 수소 실록산 (b)가 하기 화학식 2에 상응하는 실록산 단위체이며, 분자당 평균 20개 이상의 Si-결합된 수소 원자가 존재하는 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물.
    화학식 2
    (R3)c(H)dSiO(4-c-d)/2
    식 중,
    R3은 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 1가의 지방족기이고,
    c는 0, 1, 2 또는 3이고,
    d는 0, 1 또는 2이며,
    c+d의 합은 0, 1, 2 또는 3이다.
  4. 제1항에 있어서, 알콕시 실란 (d)가 글리시독시프로필-트리메톡시실란인 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물.
  5. 제1항에 있어서, 혼합물이 과산화물로서 2,4-디클로로벤조일 과산화물 및 4-메틸과산화물을 함유하는 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물.
  6. 1종 이상의 유기폴리실록산 (a)를, 임의로 소수성화할 수 있는 1종 이상의 충전제 (e)와 혼합하고, 추가의 유기폴리실록산 (a) 및 수소 실록산 (b), 촉매 (c), 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산 (d) 및 임의로 보조제 (f) 및 과산화물 (g)과 상기 혼합물을 혼합하는 제1항의 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물의 제조 방법.
  7. 제1 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 촉매 (c) 및 임의로 충전제 (e) 및(또는) 보조제 (f)를 함유하고, 제2 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 1종 이상의 수소 실록산 (b), 하나 이상의 에폭시기를 갖는 1종 이상의 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산 (d) 및 임의로 충전제 (e), 보조제 (f) 및(또는) 저해제 (c)를 함유하는 2개의 부분 혼합물로 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물을 나누고, 상기 혼합물을 오직 사출 성형기에서 또는 주형 윗쪽에 배치된 혼합 헤드에서 조합하고, 이어서 정적 혼합기를 거쳐 상기 조합된 부분 혼합물을 기재와 함께 합하고, 상기 혼합물을 가교결합시키는 제1항의 1종 이상의 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물로부터의 복합 성형품의 제조 방법.
  8. 제1 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 촉매 (c) 및 임의로 충전제 (e) 및 (또는) 보조제 (f)를 함유하고, 제2 혼합물은 1종 이상의 유기폴리실록산 (a), 제3 혼합물에서 함유하지 않는다면 1종 이상의 수소 실록산 (b), 및 임의로 충전제 (e), 보조제 (f) 및(또는) 저해제 (c)를 함유하고, 제3 혼합물은 하나 이상의 에폭시기를 갖는 1종 이상의 알콕시 실란 또는 알콕시 실록산 (d) 및 제2 혼합물에서 함유하지 않는다면 임의로 수소 실록산 (b), 및 유기폴리실록산 (a) 및 충전제 (e)를 함유하는 세 개의 부분 혼합물로 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물을 나누고, 상기 부분 혼합물을 사출 성형기에서 또는 주형의 윗쪽에 배치된 혼합 헤드에서 조합하고, 이어서 정적 혼합기를 거쳐 상기 조합된 부분 혼합물을 기재와 함께 합하고, 상기 혼합물을 가교결합시키는 제1항의 1종 이상의 부가 가교결합 실리콘 고무 혼합물로부터의 복합 성형품의 제조 방법.
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