KR19980072924A - 전자유희기용 cpu 칩 부품 및 그 cpu 칩 부품이 실장된 전자유희기용 실장기판 - Google Patents

전자유희기용 cpu 칩 부품 및 그 cpu 칩 부품이 실장된 전자유희기용 실장기판 Download PDF

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하마노 준이치
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Abstract

여러개의 핀(33)이 돌설된 편평한 패키지(31)의 내부에 CPU칩(32)과 여러개의 리드(34)가 매설되어 이루어지는 전자유희기용 CUP칩 부품(14)에 있어서, 패키지(31)의 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 부분(S)에 패키지(31)를 두께방향으로 관통하는 관통공(35)을 개설한다.
이 관통공(35), (35)에 의해 패키지(31)내에서는 부정 ROM칩 부품을 끼워넣기 위한 스페이스가 감소하고, 또한 가령 부정 ROM칩 부품이 장착되어도 용이하게 발견할 수 있다.

Description

전자유희기용 CPU칩 부품 및 그 CPU칩 부품이 실장된 전자유희기용 실장기판.
제1도는 본 발명의 CPU칩 부품을 짜 넣은 슬롯머신의 외관을 도시하는 정면도.
제2도는 제1도의 슬롯머신의 전기적인 구성을 도시하는 블럭도.
제3도는 CPU칩 부품의 외관을 도시하는 정면도.
제4도는 CPU칩 부품의 외관을 도시하는 평면도.
제5도는 제4도의 A-A선을 따른 단면도.
제6도는 제4도의 영역 B의 내부구조를 도시하는 평면도.
제7도는 CPU칩 부품의 저면도.
제8도는 제7도의 C-C선을 따른 단면도.
제9도는 부정검지용의 마크의 다른 실시예를 도시하는 CPU칩 부품의 저면도.
제10도는 CPU칩 부품의 다른 실시예의 외관을 도시하는 정면도.
제11도는 제10도의 CPU칩 부품의 외관을 도시하는 평면도.
제12도는 제11도의 D-D선을 따른 단면도.
제13도는 제11도의 영역 E의 내부구조를 도시하는 평면도.
제14도는 CPU칩 부품의 다른 실시예를 도시하는 단면도.
제15도는 CPU칩 부품의 다른 실시예를 도시하는 단면도.
제16도는 CPU칩 부품의 다른 실시예를 도시하는 단면도.
제17도는 전자유희기용 실장기판을 도시하는 일부단면도.
제18도는 전기유희기용 실장기판의 다른 실시예를 도시하는 일부단면도.
제19도는 부정 ROM칩 부품이 매설된 종래의 CPU칩 부품의 외관을 도시하는 평면도.
제20도는 제19도의 F-F선을 따른 단면도.
제21도는 제19도의 영역 G의 내부구조를 도시하는 평면도.
제22도는 종래의 CPU칩 부품의 외관을 도시하는 정면도이다.
본 발명은 빠징코홀등의 유희장에 설치되는 빠징코기나 슬롯머신등의 전자유희기에 적용되는 기술이며, 특히 본 발명은 게임의 실행을 일련으로 제어하기 위한 제어주체인 전자유희기용 CPU칩 부품과 이 CPU칩 부품이 프린트기판위에 실장된 전자유희기용 실장기판에 관한 것이다.
최근의 빠징코기나 슬롯머신은 그 동작을 전자적으로 제어하기 위해 마이크로 컴퓨터가 이용되고 있다. 일반적으로 마이크로 컴퓨터는 제어·연산의 주체인 CPU, 프로그램이 격납되는 ROM, 데이터의 판독에 이용되는 RAM등으로 구성되어 있고, 이들의 각 구성은 집적회로화되어 프린기판위에 실장된다.
이런종류의 전자유희기에서는 게임의 실행을 제어하기 위한 게임 프로그램이 격납되는 ROM(다음은 「게임 제어용 ROM」이라고 함)과는 달리, 전자유희기의 시큐리티를 확보하기 위해 전원투입시등에 상기 게임제어용 ROM을 억세스하여 프로그램의 적합여부를 체크하기 위한 프로그램이 격납된 ROM이 마련되어 있고 CPU와 후자의 ROM, 또한 필요에 따라 RAM의 각 기능을 하나의 CPU칩에 탑재하여 패키지화한 CPU칩 부품이 이용되고 있다.
제19도∼제21도는 이런 종류의 CPU칩 부품(105)의 구성을 도시하는 것으로, 편평한 패키지(102)의 외주를 따라 여러개의 핀(101)이 돌설됨과 동시에 상기 패키지(102)의 내부에 CPU칩(103)과 이 CPU칩(103)과 상기의 각핀(101)을 접속하는 여러개의 리드(104)가 매설되어 있다.
상기 CPU칩(103)은 전원투입시 동일의 제어기판위에 ROM칩 부품으로서 탑재된 상기 게임제어옹 ROM을 억세스하여 게임프로그램을 체크하고, 게임프로그램이 적정하면 그 게임프로그램을 해독실행하여 소정의 게임을 진행시킨다.
일본국에 있어서는 빠징코기나 슬롯머신과 같은 전자유희기는 그 게임내용이 풍속영업에 관한 법률에 의해 규제되어 있고, 각 제조메이커에서는 상기 규제내에서 게임프로그램을 작성하고, 각 칩 부품이나 제어기판을 제작하여 상기 법률에 적합한 기계를 빠징코홀등의 사용자에게 납입한다.
그러나 사용자 중에는 제조메이커에 의해 납입된 기계에서 상기 제어기판을 꺼내어 CPU칩 부품에 변조를 가해 부정한 게임동작을 행하는 악질 사용자도 존재한다.
상기 CPU칩 부품(105)의 패키지(102)에는 CPU칩(103)이나 리드(104)가 매설되어 있지 않은 몰드수지만의 빈 부분(S)이 존재하고 있고, 패키지(102)의 뒤쪽면을 깎아 상기 빈 부분(S)에 구멍을 뚫어, 이 구멍에 부정한 게임프로그램이 기입된 게임제어용 ROM의 칩 부품(다음 「부정 ROM칩 부품」이라함)(106)을 끼워넣고, 외부에서 보이지 않도록 가공한다는 부정행위가 행해지고 있다.
또한 CPU칩 부품(105)의 CPU칩(103)의 매설위치에는 제22도에 도시하는 바와 같이 두께가 얇지만 몰드수지만의 빈 부분(T)이 존재하고있고, 마찬가지로 패키지(102)의 뒤쪽면을 깎아 상기 빈 부분(T)에 구멍을 뚫어 이 구멍에 상기 부정 ROM칩 부품을 끼워 넣는다는 부정행위도 행해질 염려가 있다.
이 변조기계에서는 전원투입시의 시큐리티 체크시 CPU칩(103)에 대하여 제어기판상의 적정한 게임제어용 ROM칩을 억세스시켜 게임프로그램이 적정하다라고 오인식 시킨후에, 상기 부정 ROM칩 부품(106)의 게임프로그램을 억세스시켜 부정한 게임동작을 실행시킨다.
청구의 범위 제1항∼제8항의 발명은 편평한 패키지의 외면에 여러개의 핀이 돌설되고, 상기 패키지의 내부에는 CPU칩 및 이 CPU칩과 상기의 각핀을 접속하는 리드가 매설된 전자유희기용 CPU칩 부품에 관한 것으로 청구의 범위 제1항의 전자유희기용 CPU칩 부품에서는 상기 패키지의 CPU칩 및 리드가 매설되어 있지 않은 부분에 패키지를 두께방향으로 관통하는 관통공을 형성하는 것에 의해 상기 패키지는 부정 ROM칩 부품을 끼워 넣기 위한 스페이스가 거의 없는 상태로 설정된다.
청구의 범위 제3항의 전자유희기용 CPU칩 부품에서는 상기 패키지의 뒤쪽면의 CPU칩의 매설위치에 패키지의 뒤쪽면을 깎는 것에 의해 소실되는 부정검지용의 마크를 표시하는것에 의해 마크의 부분을 깎아 부정 ROM칩 부품이 매설되었을 때, 깎는 것에 의해 부정검지용의 마크가 소실된다.
청구의 범위 제4항에서는 청구의 범위 제3항의 발명의 바람직한 실시형태로서 상기 마크를 패키지의 뒤쪽면에 새겨져 마련된 오목볼록에 의해 구성하고, 패키지의 뒤쪽면이 깎여졌을 때, 상기 마크가 확실하게 소실되도록 하고 있다. 또한 청구의 범위 제5항의 발명에서는 다른 실시형태로서 마크의 복원이 용이하게 행해지지 않도록 상기 마크를 패키지의 뒤쪽면에 레이저 빛을 조사하는 것에 의해 형성하고 있다.
청구의 범위 제7항의 전자유희기용 CPU칩 부품에서는 여러개의 핀중 그 전부 또는 일부의 핀을 패키지의 뒤쪽면에 돌설하여, 핀의 존재에 의해 부정 ROM칩 부품을 끼워넣기 위한 스페이스가 감소하도록 하고 있다.
상기의 청구의 범위 제1항, 제3항, 제7항의 각 전자 유희기용 CPU칩 부품에 있어서, 상기 패키지의 전체 또는 일부분을 유채색의 외관으로 형성하면 CPU칩 부품이 부정한 무채색의 CPU칩 부품으로 바꿔쳤는지 여부를 바로 판단할 수 있다.
또한 청구의 범위 제9항 이후의 발명은 편평한 패키지의 외면에 여러개의 핀이 돌설되고 상기 패키지의 내부에 CPU칩 및 이 CPU칩과 상기의 각 핀을 접속하는 리드가 매설되어 이루어지는 CPU칩 부품과 이 CPU칩 부품이 실장되는 프린트기판으로 이루어지는 전자유희기용 실장기판에 관련된다.
청구의 범위 제9항에서는 상기 프린트기판의 CPU칩 부품의 실장위치에 패키지의 거의 전체를 투시하는 것이 가능한 관통공이 형성되어 있다. 또한 청구의 범위 제10항에서는 상기 프린트기판의 CPU칩 부품의 실장위치에 CPU칩 부품의 CPU칩 및 리드가 매설되어 있지 않은 부분에 상당하는 패키지 뒤쪽면의 부분 영역을 투시하는 것이 가능한 관통공이 형성되어 있다. 또한 청구의 범위 제11항에서는 상기 프린트기판의 CPU칩 부품의 실장위치에 CPU칩의 매설위치에 상당하는 패키지 뒤쪽면의 부분영역을 투시하는 것이 가능한 관통공이 형성되어 있다.
이와같이 프린트기판의 CPU칩 부품의 실장위치에 관통공을 형성하는 것에 의해 부정 ROM칩 부품의 장착이나 매설을, 실장기판의 뒤쪽면에 의해 상기 관통공을 통하여 확인하는 것이 가능해진다.
청구의 범위 제 1항의 전자유희기용 CPU칩 부품에 의하면 부정 RON1칩 부품을 끼워넣기 위한 스페이스가 대폭으로 감소하므로 부정행위를 방지할 수 있다. 또한 비록 패키지의 뒤쪽면이나 상기 관통공에 부정 ROM칩 부품이 장착되어도 뒤쪽에서 관통공을 통하여 부정 ROM칩 부품의 존재를 확인할 수 있으므로 부정행위의 발견이 용이해진다. 또한 부정행위의 발견이 용이해지므로 부정행위를 억제하는 효과도 있다.
청구의 범위 제 3항의 전자유희기용 CPU칩 부품에 의하면 가령 패키지의뒤쪽면의 CPU칩의 매설위치를 깎아 부정 ROM칩 부품을 매설할 수 있다고 해도 깍는 것에 의해 부정검자용의 마크가 소실되므로 부정행위의 발견이 쉽고, 이것으로 부정행위를 억제하는 효과도 기대할 수 있다.
청구의 범위 제 4항 및 제 5항의 전자유희기용 CPU칩 부품에 의하면 패키지의 뒤쪽면을 깎는 것에 의해 상기 부정검지용의 마크를 확실하게 소실시킬 수 있다. 덧붙여서 청구의 범위 제 5항의 경우는 깎은 후에 같은 마크를 복원하는 것이 쉽지 않으므로 부정행위를 행하는 것은 곤란하게 된다.
청구의 범위 제 7항의 전자유희기용 CPU칩 부품에 의하면 판이 존재하는 스페이스분 만큼 부정 ROM칩 부품을 끼워넣기 위한 스페이스를 감소시킬 수 있어 부정행위를 방지할 수 있다.
청구의 범위 제 2항, 제 6항, 재 8항의 전자유희기용 CPU칩 부품에 의하면 패키지가 유채색의 외관으로 형성되므로 CPU칩 부품이 부정한 무채색의CPU칩 부품으로 바꿔치기했을 경우, 부정행위의 발견이 용이하다.
청구의 범위 제 9항의 전자유희기용 실장기판에 의하면 비록 패키지의 뒤쪽면이나 상기 관통공을 이용하여 부정 ROM칩 부품이 장착되어도 실장기판의 뒤쪽면에 의해 관통공을 통하여 부정 ROM칩 부품의 존재를 확인할 수 있다.
또한 청구의 범위 제 10항의 전자유희기용 실장기판에 의하면 비록 CPU칩 부품의 CPU칩 및 리드가 매설되어 있지 않은 부분의 패키지 뒤쪽면에 부정 ROM칩 부품이 장착되어도 실장기판의 뒤쪽면에 의해 관통공을 통하여 이부분을 투시하는 것에 의해 부정 ROM칩 부품의 존재를 확인할 수 있다.
마찬가자로 청구의 범위 제 11항의 전자유희기용 실장기판에 의하면 비록 CPU칩의 매설위치의 패키지 뒤쪽면에 부정 ROM칩 부품이 장착되어도 실장기판의 뒤쪽면에 의해 관통공을 통하여 이 부분을 투시하는 것에 의해 부정 ROM칩 부품의 존재를 확인할 수 있다.
이와같이 프린트기판에 관통공을 마련하는 것에 의해 부정 ROM칩 부품의장착, 매설을 용이하게 발견할 수 있음과 동시에 이 관통공의 존재에 의해 부정행위를 억제할 수 있다.
제 1도는 본 발명에 관한 CPU칩 부품이 이용된 슬롯머신의 외관을 도시한다.
또한 본 발명의 CPU칩 부품은 슬롯 머신에 한정되지 않고 빠징코기등의 다른 전자유희기에도 적용할 수 있다.
도시하 예의 슬롯머신은 박스형상의 기체(機體) 본체부(1)의 앞면 개구에 문(2)을 개폐가능하게 부착하여 구성된다. 상기 문(2)의 앞면에는 릴 표시창(3),메달투입구(4),시동레버(5)3개의 정지보턴스위치(6a),(6b),(6c), 메달방출구(7), 메달받는 접시(8)등이 마련되어 있다.
릴 표시창(3)에는 상, 중, 하, 비스듬한 합계 5개의 정지라인(L1∼L5)이표시되어 있고, 메달의 투입매수가 1장이면 중앙의 하나의 정지라인 (L1)이,2장이면 상, 중, 하의 3개의 정지라인(L1∼L3)이 1,3장이면 5개 전부의 정지라인(L1∼L5)이 각각 유효화된다.
상기 기체본체부(1)의 내부에는 릴 표시창(3)의 위치에 맞추어 3개의 릴(9a),(9b),(9c)이 짜 넣게된다. 각 릴(9a),(9b),(9c)의 주면에는 여러개의 심벌이 각각 그려져 있고, 릴 정지시에는 각 릴(9a),(9b),(9c)의 3구분의 심벌이 5개의 정지라인 (L1∼L5)위에 정렬로 늘어선다.
상기 메달 투입구(4)에서 메달이 투입되면 그 투입매수에 따른 수의 정지 라인이 유효화된다. 이어서 시동 레버(5)가 조작되면 3개의 릴(9a),(9b),(9c)이 일제히 시동한다. 그다음 정지보턴 스위치(6a),(6b),(6c)가 조작될 때마다 대응하는 릴(9a),(9b),(9c)이 따로따로 정지한다.
모든 릴(9a),(9b),(9c)의 정지시, 유효화된 정지라인위에 소정의 심벌의 조합이 성립하면 기체 본체부(1)내의 메달을 내주는 장치(도시하지 않음)가 작동하고, 소정매수의 메달이 메달방출구(7)에서 메달을 받는 접시(8)로 방출된다.
제 2도는 상기 슬롯 머신의 전기적인 구성예를 도시한다.
도면중 (10)은 제어부이고, 제어·연산의 주체인 CPU(11), 시큐리티관리를 위한 프로그램등이 격납되는 ROM(12), 데이터의 판독에 이용되는RAM(13), 게임프로그램등이 격납되는 게임 제어용 ROM(15)을 포합한다.
이 제어부(10)의 구성에 있어서, CPU(11) 및 ROM(12)은 하나의 CPU칩 부품(14)으로서 제어기판위에 실장된다. 또한 같은 제어기판위에는 게임제어용 ROM(15)이나 RAM(13)이 각각 따로따로의 칩 부품으로서 실장된다.
상기 제어부(10)에는 버스(20)를 통하여 상기 시동레버(5)나 3개의 정지보턴스위치(6a),(6b),(6c)외에 각 릴(9a),(9b),(9c)을 구동하기 위한 릴 구동부(16), 상기 메달을 내주는 장치(l7)등이 접속된다.
상기 CPU(11)는 시동레버(5)나 각 정자보턴 스위치(6a),(6b),(6c)에서의 조작신호에 의거하여 릴 구동부(16)에 제어신호를 출력하여 각 릴(9a),(9b),(9c)의 시동이나 정지동작을 제어한다. 또한 CPU(11)는 릴(9a),(9b),(9c)마다 릴의 구동 타이밍과 게임제어용 ROM(15)에 기억된 심벌배열데이터를 이용하여 유효화된 정지라인위에 입상에 관한 심벌의 조합이 성립하는 지를 판별함과 동시에 입상판별을 행했을 때 메달을 내보내는 장치(17)를 구동하여 소정매수의 메달을 방출시킨다.
제 3도 ∼ 제 6도는 상기 CPU칩 부품(14)의 구체예를 도시한다. 제 3도및 제 4도에는 CPU칩 부품(14)의 외관이 제 5도 및 제 6도에는 CPU칩 부품(14)의 내부구조가 각각 도시되고 있다. 또한 제 6도는 제 4도에 있어서,쇄선(B)으로 도시하는 영역의 내부구조를 도시하지만 다른 영역에 대해서도 마찬가지의 내부구조이다.
도시예의 CPU칩 부품(14)은 합성수자제의 패키지(31)가 편평한 장방체이고, 외부접속단자를 구성하는 여러개의 핀(33)을 갖으며, 패키지(31)의 내부에는 CPU칩(32) 및 여러개의 리드(34)가 매설되어 있다.
상기 패키지(31)는 절연성을 갖는 합성수지재료에 의해 몰드성형된 것으로 외표면의 전체가 반점형상으로 마무리가공되어 있다. 또한 꽤키자(31)의 표면(31a)의 중앙부는 필요에 따라 경면(鏡面)마무리를 행하고, 문자나마크등을 표시한다.
각 핀(33)은 상기 패키지(31)의 외주의 긴 변을 따라 배설되어 있고, 제5도에 도시하는 바와 같이 각 핀(33)의 기단부를 수지몰드내에 매설하고 고정하여 길이 중앙부에서 거의 직각으로 굴곡하여 앞이 가는 선단부를 아래쪽으로 향하고 있다.
상기 CPU칩(32)은 박판형상이고, 패키지(31)의 중앙부에 위치결정되며 전체가 패키지(31)의 수지몰드내에 매설된다.
각 리드(34)는 제 6도에 도시하는 바와 같이 일단이 CPU칩(32)의 적당한 1Q
곳에, 타단이 각 핀(33)의 기단부에 각각 접속되어 있고, 모든 리드(34)의전체가 CPU칩(32)과 함께 패키지(31)의 수자몰드내에 매설된다.
또한 각 리드(34)와 각 핀(33)과는 동일의 도전성 재료로 성형된다.
제 4도에서 쇄선(S)으로 도시하는 부분은 상기 패키지(31)에 있어서 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 몰드 수지만의 빈 부분이고, 각 빈 부분(S)에는 패키지(31)의 두께방향으로 관통하는 관통공(35),(35)이 각각 개설되어 있다. 각 관통공(35)은 상기 빈 부분(S)의 거의 전역에 걸치는 긴 구멍 형상이고 패키지(31)의 성형공정에 있어서 형성된다.
상기 패키지(31)는 제 7도에 도시하는 바와 같이 뒤쪽 면(31b)의 CPU칩(32)의 매설위치에 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)을 깎는 것에 의해 소실하는 부정검지용의 마크(40)가 표시되고 있다.
이 부정검지용의 마크(40)는 제 8도에 도시하는 바와 같이 패키지(31)의CPU칩(32)의 매설위치 아래쪽에 몰드수지만의 두께가 얇은 빈 영역이 존재하는 것에 비추어 형성되는 것으로, 부정 ROM칩 부품을 매설하기 위해 상기빈 영역이 깎여졌을 때, 그 부정행위를 검출하는 데 이용된다.
도시한 예의 마크(40)는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 새겨져 마련된 오목볼록에 의해 구성되어 있고, 패키지(31)를 성형하는 금형에 상기 마크(40)를 만드는 틀 부분을 형성하는 것에 의해 패키지(31)의 성형과 동시에 오목볼록형상의 마크(40)가 형성된다.
제 9도는 상기 부정검지용의 마크(40)의 다른 실시예를 도시한다.
도시예에서는 상기 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 CPU칩(32)의 매설위치에 대응하는 부분을 경면가공하는 것에 의해 경면부(31c)가 형성되어 있고, 이경면부(31c)에 레이저 빛을 조사하는 것에 의해, 상기 부정검지용의 마크(40)를 형성하고 있다.
이 실시예에 의하면 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)을 짝은 후에 같은 마크를복원하려고 해도 고가인 레이저 조사장치를 사용하지 않으면 상기 마크(40)이를 형성할 수 없으므로 부정행위를 억제하는 효과를 기대할 수 있다.
상기 실시예에서는 패키지(31)의 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있자 않은 빈 부분(S)에 패키지(31)를 두께방향으로 관통하는 관통공(35)이 형성되고, 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 CPU칩(32)의 매설위치에 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)을 깍는 것에 의해 소실하는 부정검지용 마크(40)가 표시되어 있지만 이것에 한정되지 않고 CPU칩 부품(14)의 형상이나 구조등에 따라 패키지(31)에 상기 관통공(35)을 형성하기만 해도 되고, 또한 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 상기 부정검지용의 마크(40)를 표시되기만 해도 된다.
제 10도 ∼ 제 13도는 CPU칩 부품(14)의 다른 실시예를 도시한다.
도시예의 CPU칩 부품(14)은 모든 핀(33)이 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 돌설된 것으로 이것에 의해 부정 ROM칩 부품을 끼워넣거나 외부에 부착하거나 하기 위한 패키지(31)의 뒤쪽 면(31b)의 스페이스를 감소시키고 있다.
또한 본 실시예에서는 패키지(31)의 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 부분(S)에, 패키지(31)를 두께방향으로 관통하는 관통공(35)이 형성되어 있지만 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 모든 핀(33)의 돌설위치를 제12도의 쇄선으로 도시하는 바와 같이 폭 중앙으로 다가가도록 하면 상기 관통공(35)을 생략하거나 관통공(35)의 지름을 작게 설정하거나 할 수 있고,패키지(31)의 강도저하를 방지할 수 있다.
재 14도는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 모든 핀(33)의 돌설위치를 거의 폭 중앙부에 설정하여 상기 관통공(35)을 생략한 실시예를 도시하고 있고,이 실시예에서는 양측의 각 핀(33)은 기단부를 뒤쪽으로 향하게 굴곡시킨 형태로 패키지(31)의 내부에 매설되어 있다.
제 15도는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b.)의 모든 핀(33)의 돌설위치를 폭 중앙부 근처에 설정하여 관통공(35)의 지름을 작게 설정한 실시예를 도시하고 있고, 이 실시예에 있어서도 양측의 각 핀(33)은 기단부를 안으로 향하게 굴곡시킨 형태로 패키지(31)의 내부에 매설되어 있다.
제 16도는 각 핀(33)을 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 돌설한 CPU칩 부품(14)의 다른 실시예를 도시한다. 도시예의 CPU칩 부품(14)에서는 각 핀(33)은 패키지(31)의 양측면에서 외부로 돌출하고 패키지(33)의 양측면에서 뒤쪽면(31b)으로 굴곡시킨 후 다시 아래쪽으로 굴곡시키고 있다.
또한 상기의 각 실시예에서는, 핀(33)의 전부를 패키지(31)의 뒤쭉면(31b)에 돌설하고 있자만 이것에 한정되지 않고 부정 ROM칩 부품이 장착되는 부위에 대응위치하는 핀(33)만을 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 돌설하고,다른 부위에 대응위치하는 핀(33)에 대해서는 패키지(31)의 측면에 돌설하도록 구성해도 좋다.
또한 상기의 각 실시예에서는 패키지(31)는 종래예와 마찬가지로, 전체가 검정이나 회색과 같은 무채색의 외관으로 형성되어 있자만 패키지(31)의 전체 또는 일부분을 적색과 같은 유채색의 외관으로 형성하면 CPU칩 부품의바뀜을 쉽게 발견할 수 있다.
또한 CPU칩 부품(14)의 뒤쪽면(31b)으로의 부정 ROM칩 부품의 장착을 쉽게 발견할 수 있도록 하기 위해 CPU칩 부품(14)이 실장되는 프린트기판에 연구를 실시할 수 도 있다.
제 17도는 프린트기판(41)위에 CPU칩 부품(14)이 실장된 전자유희기용실장기판(50)을 도시한다.
이 실장기판(50)에서는 상기 프린트기판(41)의 CPU칩 부품(14)의 실장위치에 패키지(31)의 거의 전체를 투시하는 것이 가능한 관통공(42)이 형성된것으로 이 관통공(42)을 통하여 CPU칩 부품(14)의 뒤쪽면(31b)을 쉽게 관찰할 수 있다.
제 18도는 다른 실시예인 전자유희기용 실장기판(50)을 도시한 것으로 프린트기판(41)의 CPU칩 부품(14)의 실장위치에 CPU칩 부품(14)의 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 부분(S)에 상당하는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 부분영역을 투시하는 것이 가능한 제 1의 관통공(42a)이 2개형성됨과 동시에 CPU칩(32)의 매설위치에 상당하는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 부분영역을 투시하는 것이 가능한 제 2의 관통공(42b)이 1개 형성된 것으로 제 1, 제 2의 각 관통공(42a),(42b)을 통하여 CPU칩 부품(14)의 뒤쪽면 적당한 곳을 쉽게 관찰할 수 있다.
또한 CPU칩 부품(14)의 형상이나 구조에 따라 제 1, 제 2의 각 관통공(42a),(42b)중 어느 한쪽만을 형성해도 좋다.
또한 프린트기판(41)쪽에는 상기 관통공(42),(42a),(42b)을 형성하고,한편 CPU칩 부품(14)쪽에는 상기한 관통공(35)이나 부정검지용의 마크(40)를 형성하거나 핀(33)의 돌설위치를 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 설정하거나 하여 프린트기판(41)과 CPU칩 부품(14)의 쌍방에 부정행위의 방지 및 검지수단을 실시해도 좋다.
이리하여 제 3도 ∼ 제 5도에 도시하는 구성의 CPU칩 부품(14)을 프린트 기판위에 실장하여 슬롯머신과 같은 전자유회기의 제어기판을 작성했을 때,상기 CPU칩 부품(14)을 제어기판에서 빼내고, 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)을깎아 부정 ROM칩 부품을 매설하려고 해도 패키지(31)에는 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 부분에 패키지(31)를 두께방향으로 관통하는 관통공(35)이 형성되어 있으므로 부정 ROM칩 부품을 끼워넣기 위한 스페이스가 거의 없다.
제 10도 ∼ 제 16도에 도시하는 구성의 CPU칩 부품(14)에 대해서도 각핀(33)이 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 돌설되어 있으므로 부정 R0M칩 부품을 끼워넣기 위한 스페이스가 거의 없다.
또한 가령 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 부정 ROM칩 부품이 외부에 부착되거나 상기 관통공(35)을 이용하여 부정 ROM칩 부품이 장착되어도 CPU칩부품(14)의 뒤쪽에서 관통공(35)을 통하여 부정 ROM칩 부품의 존재를 확인할 수 있고, 부정행위의 발견이 쉬워진다.
또한 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 CPU칩(32)의 매설위치가 짝여 부정ROM칩 부품이 매설되어도 제 7도 ∼ 제 9도에 도시하는 구성을 갖춘 CPU칩부품(14)에 대해서는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 CPU칩(32)의 매설위치에 부정검지용의 마크(40)가 표시되고 있기 때문에 상기 깎는 것에 의해 부정검지용의 마크(40)가 소실하고 있어, 부징행위의 발견이 쉽다. 또한 부정 행위의 발견이 쉬우므로 부정행위를 억제하는 효과를 기대할 수 있다.
또한 제 17도에 도시하는 구성의 실장기판(50)이라면 프린트기판(41)의 CPU칩 부품(14)의 실장위치에 패키지(31)의 거의 전체를 투시할 수 있는 관통공(42)이 형성되어 있고, 또한 제 18도에 도시하는 구성의 실장기판(50)이라면 프린트기판(41)의 CPU칩 부품(14)의 실장위치에 CPU칩 부품(14)의CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 부분에 상당하는 패키지 뒤쪽면(31b)의 부분영역을 투시하는 것이 가능한 제 1의 관통공(42a)과 CPU칩(14)의 매설위치에 상당하는 패키지 뒤쪽면(31b)의 부분영역을 투시하는 것이 가능한 제 2의 관통공(42b)이 형성되어 있으므로 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 부정 ROM칩 부품이 장착되어도 실장기판(50)의 뒤쪽면에서 관통공(42),(42a),(42b)을 통하여 부정 ROM칩 부품의 존재를 확인할 수 있고, 부정행위의 발견이 쉽다.

Claims (11)

  1. 편명한 패키지(31)의 외면에 여러개의 핀(33)이 돌설되고, 상기 패키지(31)의 내부에는 CPU칩(32) 및 이 CPU칩(32)과 상기 각 핀(33)을 접속하는 리드(34)가 매설되어 이루어지는 전자유희기용 CPU칩 부품(14)에 있어서,상기 패키지(31)에는 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 부분(S)에 패키지(31)를 두께방향으로 관통하는 관통공(35)이 형성되어 이루어지는 전자유희기용 CPU칩 부품.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 패키지(31)는 그 전체 또는 일부분이 유채색의 외관으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 CPU칩 부품.
  3. 편평한 패키지(31)의 외면에 여러개의 핀(33)이 돌설되고, 상기 패키지(31)의 내부에는 CPU칩(32) 및 이 CPU칩(32)과 상기의 각 핀(33)을 접속하는 리드(34)가 매설되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 CPU칩 부품(14)에 있어서,상기 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)의 CPU칩(32)의 매설위치에는 패키지(31) 9n
    의 뒤쪽면(31b)을 깎는 것에 의해 소실하는 부정검지용의 마크(40)가 표시되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 CPU칩 부품.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 마크(40)는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 새겨져 마련된 오목볼록에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자유희기용CPU칩 부품.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 마크(40)는 패키지(31)의 뒤쪽면(31b)에 레이저빛을 조사하는 것에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자유희기용CPU칩 부품.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 패키지(31)는 그 전체 또는 일부분이 유채색의 외관으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 CPU칩 부품.
  7. 편평한 패키지(31)의 외면에 여러개의 핀(33)이 돌설되고, 상기 패키지(31)의 내부에는 CPU칩(32) 및 이 CPU칩(32)과 상기의 각 핀(33)을 접속하는 리드(34)가 매설되어 이루어지는 전자유희기용 CPU칩 부품(14)에 있어서, 상기의 여러개의 핀(33)중, 그 전체 또는 일부의 핀(33)은 패키지(31)의위쪽면(31b)에 돌설되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 CPU부품.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 패키지(31)는 그 전체 또는 일부분이 유채색의외관으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 CPU칩 부품.
  9. CPU칩 부품(14)과, 이 CPU칩 부품(14)이 실장되는 프린트기판(41)으로 이루어지고, 상기 CPU칩 부품(14)은 편평한 패키지(31)의 외면에 여러개의핀(33)이 돌설되며, 상기 패키지(31)의 내부에는 CPU칩(32) 및 이 CPU칩(32)과 상기의 각 핀(33)을 접속하는 리드(34)가 매설되어 이루어지는 전자유희기용 실장기판(50)에 있어서,상기 프린트기판(41)은 상기 CPU칩 부품(14)의 실장위치에 패키지(31)의거의 전체를 투시하는 것이 가능한 관통공(42)이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 실장기판.
  10. CPU칩 부품(14)과, 이 CPU칩 부품(14)이 실장되는 프린트기판(41)으로이루어지고, 상기 CPU칩 부품(14)은 편평한 패키지(31)의 외면에 여러개의핀(33)이 돌설되며, 상기 패키지(31)의 내부에는 CPU칩(32) 및 이 CPU칩(32)과 상기의 각 핀(33)을 접속하는 리드(34)가 매실되어 이루어자는 전자유희기용 실장기판(50)에 있어서,상기 프린트기판(41)은 상기 CPU칩 부품(14)의 실장위치에 CPU칩 부품(14)의 CPU칩(32) 및 리드(34)가 매설되어 있지 않은 부분에 상당하는 패기지 뒤쪽면(31b)의 부분영역을 투시하는 것이 가능한 관통공(42a)이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자유희기용 실장기판.
  11. CPU칩 부품(14)과 이 CPU칩 부품(14)이 실장되는 프린트기판(41)으로 이루어지고, 상기 CPU칩 부품(14)은 편평한 패키지(31)의 외면에 여러개의 핀(33)이 돌설되며, 상기 패키지(31)의 내부에는 CPU칩(32) 및 이 CPU칩(32)과 상기의 각 핀(33)을 접속하는 리드(34)가 매설되어 이루어지는 전자유희기용 실장기판(50)에 있어서,상기 프린트기판(41)은 상기 CPU칩 부품(14)의 실장위치에 CPU칩(32)의매설위치에 상당하는 패키지 뒤쪽면(31b)의 부분영역을 투시하는 것이 가능한 관통공(42b)이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자유희기용실장기판.
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