KR19980069765A - 원적외선 방사형 건축용 패널 - Google Patents

Abstract

[목적]

인체에 유익한 원적외선이 다량 방출되어 실내 생활에서의 건강증진에 이로운 바이오 세라믹 분말을 기판의 표면에 강도높게 코팅하여 내구성이 높고 양산체제에 적합하며, 다량의 원적외선을 방출토록 한 원적외선방사형 건축용 패널을 제공하기 위한 것이다.

[구성]

내열성과 내변형성이 우수하고 형태유지에 필요한 최소한의 두께를 가진 열경화성 합성수지판 등의 난연, 불연성 기판(2) 위에 바이오 세라믹층(3)을 형성하고, 경우에 따라서 상기 바이오 세라믹층(3)의 표면에 장판지, 무늬목, 벽지, 천정지, 륨 등의 의장지(5)를 첩부하거나 상기 기판(2)의 저면에 동판, 알루미늄판, 스텐레스강판 등의 열전도판(4)을 첩부한 원적외선방사형 건축용 패널이다.

Description

원적외선방사형 건축용 패널

열을 받으면 인체의 건강에 이로운 원적외선을 방출하는 황토제 건축용 패널은 황토반죽물을 프레스 금형에 장입하여 성형한 것으로, 황토의 원료조달문제, 토련에서 성형 건조에 이르는 제조과정에 시간이 걸리므로 생산능률이 낮고, 무겁고 또한 취성이 강해서 깨지기 쉽기 때문에 취급·운반·보관·시공에 어려움이 따르며, 고가이고, 원적외선 방출량도 적다.

더구나 종래의 패널은 온돌용에 용도가 한정되어 있어서 인체에 유익한 원적외선효과를 제대로 볼 수도 없었다.

본 발명의 목적은 인체에 유익한 원적외선이 다량 방출되어 실내 생활에서의 건강증진에 이로운 바이오 세라믹 분말을 기판의 표면에 강도높게 코팅하여 내구성이 높고 양산으로 저가보급이 가능하며, 다량의 원적외선을 방출토록 한 원적외선방사형 건축용 패널을 제공하는 것이다.

본 발명은 난연재, 불연재로 된 기판의 편면 또는 양면에 플라지마기법, 분무기법 등의 방법으로 바이오 세라믹분말을 도포하여 굳힌 원적외선방사형 건축용 패널을 제공한다.

본 발명은 난연재, 불연재로 된 기판의 편면에 플라즈마기법, 분무기법 등의 방법으로 바이오 세라믹분말을 도포하여 굳히고 바이오 세라믹층의 표면에 무늬목, 벽지 등의 의장지를 적층하여 적합한 벽판재, 천정판재용 원적외선방사형 건축용 패널을 제공한다.

본 발명은 난연재, 불연재로 된 기판의 편면에 플라즈마기법, 분무기법 등의 방법으로 바이오 세라믹분말을 도포하여 굳히고 바이오 세라믹층의 표면에 장판지, 무늬목 등의 의장지를 적층 접합하며, 기판의 밑면에는 열전도성이 우수한 열전도판을 덧붙인 온돌용 원적외선방사형 건축용 패널을 제공한다.

제1도는 일실시예에 의한 원적외선방사형 건축용 패널의 사시도

제2도는 다른 실시예에 의한 원적외선방사형 건축용 패널의 부분절개 사시도

제3도는 또 다른 실시예에 의한 원적외선방사형 건축용 패널의 사시도

제4도는 동 시공예시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1:패널2:기판

3:바이오 세라믹층4:열전도판

5:의장지

제1도에서, 원적외선방사형 건축용 패널(1)은 벽판재나 천정판재로 사용하기 적합한 것으로, 기판(2)의 편면에 바이오 세라믹층(3)이 형성되어 있다.

기판(2)은 내열성이 우수하고, 뒤틀림 및 휨에 대한 응력이 커 내변형성 또한 우수하며, 형태유지에 필요한 최소한의 두께를 가진 열경화성 합성수지판, 또는 열전도성 금속분말, 금속립, 금속박편을 섞어 압출한 복합 합성수지판, 특수목판 등이며, 난연성 혹은 불연성을 가진 것이면 더욱 좋다.

바이오 세라믹층(3)은 바이오 세라믹분말을 플라즈마기법으로 피복하는 방법, 바이오 세라믹분말이나 과립을 페인트나 바니스 등의 도료 또는 액상 접착제에 혼합하여 도포하는 방법이 바이오 세라믹의 박층 형성에 적합하다. 얇은 두께를 가진 바이오 세라믹 박판을 적층하여 접합할 수도 있으나 형태유지에 필요한 상당한 두께를 지녀야 하므로 원가상승이 부담된다. 플라즈마기법이란 전기로에서 녹인 바이오 세라믹용탕 또는 전기로의 기능을 가진 취부기에서 직접 녹인 바이오 세라믹용탕을 기판(2)의 상면에 취부하고 냉각시켜 일체화하는 것이다.

바이오 세라믹층(3)의 두께는 30~50㎛이다. 바이오 세라믹층(3)의 두께가 과하면 원가부담이 늘어 비경제적이고 두께가 너무 얇으면 경제성은 있으나 원적외선의 방출량이 규정치에 밑돌아 효과가 의문시되고 강도가 낮아 마찰, 충격으로 인한 파손, 박리현상이 나타날 가능성이 있다.

제2도에서, 원적외선 방사형 건축용 패널(1a)은 벽판재나 천정판재용이며, 기판(2)의 편면에 바이오 세라믹층(3)이 형성되어 있고, 바이오 세라믹층(3)의 표면에 의장지(5)가 접합되어 있다. 기판(2)과 바이오 세라믹층(3)의 제반 조건은 위에 설명한 것과 마찬가지다. 의장지(5)로서는 벽지, 무늬목 등 벽지대용물이다.

제3도에서, 원적외선 방사형 건축용 패널(1b)은 온돌용이며, 기판(2)의 편면에 바이오 세라믹층(3)이 형성되어 있고, 바이오 세라믹층(3)의 표면에 의장지(5)가 접합되어 있으며, 기판(1)의 저면에는 열전도판(4)이 접합되어 있다. 열전도판(4)은 열전도율이 높은 얇은 동판, 알루미늄판, 스텐레스강판 등이다.

다음으로 제4도를 참조하여 본 발명의 원적외선방사형 건축용 패널(1, 1a, b)에 대한 시공예에 대하여 설명한다. 건물의 바닥(6)에는 증기나 온수 순환용 난방관(7) 위에 시멘트 몰탈 등의 접착제를 바르고 온돌용 원적외선방사형 건축용 패널(1b)을 깔아 붙인다. 열전도판(4)은 아래에 놓이는 것은 물론이다. 이 온돌용 원적외선방사형 건축용 패널(1b)은 표면에 장판지나 무늬목, 륨 등의 장판지 대용 의장지(5)가 접합된 것을 사용하면 후장판사공을 하지 않아도 되므로 간편하다. 다만, 온돌대용으로 쓰인 원적외선방사형 건축용 패널(1b)의 이음새가 눈에 거슬리면 그 위에다 새로 장판지를 덧붙일 수도 있다.

난방관(7)을 순환하는 증기, 온수로부터 방출되는 열은 열전도판(4)을 거쳐 곧바로 기판(2)에 전달된다. 열전도판(4)은 이대 받는 열을 사방으로 골고루 분산시켜 바이오 세라믹층(3)에 전달하게 되며, 이에 따라 바이오 세라믹층(3)에서는 인체에 유익한 원적선을 방출하게 된다.

그리고 벽과 천정에는 원적외선방사형 건축용 패널(1) 또는 의장지(5)가 첩부된 원적외선방사형 건축용 패널(1a)을 부착한다. 이때는 물론 바이오세라믹층(3)은 실내측에 놓여야 제대로 원적외선효과를 볼 수가 있다. 벽과 천정에 시공된 원적외선방사형 건축용 패널(1, 1a)은 실내의 온기, 벽이 수열한 태양열에 의하여 원적외선을 방출한다. 이처럼 벽과 천정까지도 원적외선방사형 건축용 패널(1, 1a)로 시공하면 바닥에만 원적외선방사형 건축용 패널(1b)로 시공했을 때보다도 더 큰 원적외선의 효과를 볼 수 있다.

이상 설명한 바와 같은 본 발명의 원적외선방사형 건축용 패널은 내열성과 내변형성이 우수하고 형태유지에 필요한 최소한의 두께를 가진 열경화성 합성수지판 등의 기판 위에 바이오 세라믹층을 형성한 것으로, 바이오 세라믹층이 박막에 가깝지만 충분한 양의 원적외선을 방출하여 인체의 건강증진에 기여하는 바 크다. 또, 바이오 세라믹층의 접합강도가 워낙 높아서 웬간한 외력을 받아도 박리되거나 깨져부스러지는 일이 없어 운반, 시공을 안심하고 행할 수 있다.

바이오 세라믹층의 표면에 장판지, 무늬목, 륨 등의 의장지를 덧붙인 원적외선방사형 건축용 패널은 시공후 장판지, 벽지, 천정지 등의 후시공의 불편을 덜어준다.

또, 기판의 저면에 열전도판을 덧붙인 원적외선방사형 건축용 패널은 약간의 열을 받기만해도 골고루 바닥을 데워주므로 연료비절감에 일조하며 동시에 인체의 건강에 유익한 원적외선도 흡족할만한 수준으로 방출한다.

본 발명은 건축용 패널에 관한 것이며, 특히 인체에 유익한 원적외선이 다량 방출되어 실내 생활에서의 건강증진에 이로운 바이오 세라믹 분말을 기판의 표면에 강도높게 코팅하여 내구성이 높고 양산체제에 적합하며, 다량의 원적외선을 방출토록 한 원적외선방사형 건축용 패널에 관한 것이다.

Claims (3)

1. 내열성과 내변형성이 우수하고 형태유지에 필요한 최소한의 두께를 가진 열경화성 합성수지판 등의 난연, 불연성 기판(2) 위에 바이오 세라믹을 피복하여 바이오 세라믹층(3)을 형성한 원적외선방사형 건축용 패널.
2. 제1항에 있어서, 상기 바이오 세라믹층(3)의 표면에 장판지, 무늬목, 벽지, 천정지, 륨 등의 의장지(5)를 첨부한 원적외선방사형 건축용 패널.
3. 제1항에 있어서, 상기 기판(2)의 저면에 동판, 알루미늄판, 스텐레스강판 등의 열전도판(4)을 첩부한 원적외선방사형 건축용 패널