KR19980067601U - 반도체 패키지의 몰딩장치 - Google Patents

반도체 패키지의 몰딩장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 몰딩장치에 관한 것으로, 종래에는 플런저 헤드 및 포트 내부의 마모로 인해 생기는 틈새로 수지가 침투하여 경화됨으로 인해 플런저 헤드 상승시 플런저 저항이 플런저 헤드를 밀어올리는 트랜스퍼 압력보다 크게 되어 플런저 헤드가 상승하지 못하고 플런저 홀더 블록 내의 압축 스프링만 심하게 압축되어 결과적으로 수지의 불완전한 주입에 따른 패키지의 불완전 성형이 대량으로 발생하는 문제점이 있었던바, 본 고안의 반도체 패키지의 몰딩장치는 플런저 홀더 블록 하부에 압축 스프링이 심하게 압축되는 것을 감지할 수 있는 플런저 저항 감지부를 설치하여 플런저 헤드에 과도한 저항이 발생되기 전에 감지함으로써, 반도체 패키지의 미충진 불량을 줄일 수 있게 한 것이다.

Description

반도체 패키지의 몰딩장치
본 고안은 반도체 패키지의 몰딩장치에 관한 것으로, 특히 플런저가 상승하지 못하여 몰드 패키지가 미충진되는 것을 사전에 감지함으로써, 패키지의 불량을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 몰딩장치에 관한 것이다.
종래의 반도체 패키지의 몰딩장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 크게 상부 마스터 다이(upper master die)(9)와, 하부 마스터 다이(lower master die)(10)로 구분되고, 각각의 마스터 다이(9)(10)에는 체이스(chase)(7)가 체이스 잠금 볼트(1)에 의해 고정되어 있다.
이 체이스(7)에는 패키지를 제작하는 몰딩용 수지가 들어갈 수 있도록 다수개의 포트(pot)(8)가 형성되어 있다.
그리고 체이스(7)의 전면에는 체이스(7)가 앞으로 밀려 나오는 것을 방지하기 위해 클램프 블록(clamp block)(3)이 체이스 포지셔너(chase positioner)(2)에 의해 고정되어 있다.
상기 체이스(7)의 하부에 설치되어 있는 하부 마스터 다이(10)의 내부에는 플런저 홀더 블록(plunger holder block)(11)이 설치되어 있다.
이 플런저 홀더 블록(11)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 수지를 밀어 넣어 패키지 모양을 형성하는 플런저 헤드(plunger head)(12)와, 이 플런저 헤드(12)의 하부에 연결되는 플런저 홀더(plunger holder)(13)와, 이 플런저 홀더(13)의 하부에 개재되어 플런저 홀더(13)를 지지하는 압축 스프링(14)으로 구성된다.
상기와 같은 구성을 가진 종래의 반도체 패키지의 몰딩장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.
제품의 재료가 체이스(7)에 로딩되면 하부 마스터 다이(10)가 상승하여 상부 마스터 다이(9)의 체이스(미도시)와 하부 마스터 다이(10)의 체이스(7)가 서로 맞물리게 된다.
일반적으로 제품의 재료로는 리드 프레임 몰딩용 수지가 사용된다.
이후에는 별도의 트랜스퍼 프레스(transfer press)(미도시)에 의해 플런저 홀더 블록(11)이 상승하여 포트(8) 내에 있는 수지를 상기 플런저 헤드(12)가 밀어 넣으면 액체상태의 수지가 금형에 가공되어 있는 형상을 따라 리드 프레임(미도시)측으로 흘러 들어가 경화됨으로써 패키지 모양을 형성시켜 준다.
이때, 플런저 홀더 블록(11)내에 있는 압축 스프링(14)은 트랜스퍼의 압력 작용에 따른 반력으로 약 5mm 압축된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 패키지의 몰딩장치는 플런저 헤드(12) 및 포트(8) 내부의 마모로 인해 상기 포트(8)의 내경과 플런저 헤드(12)의 외경 사이의 틈새가 점차 확대되고, 이 틈새로 수지가 침투하여 경화됨으로 인해 플런저 헤드 상승시 플런저 저항이 발생하게 된다.
이 플런저 저항이 트랜스퍼 압력보다 크게 되면, 도 3에 도시한 바와 같이, 플런저 헤드(12)가 상승하지 못하고 플런저 홀더 블록(11) 내의 압축 스프링(14)만 심하게 압축되어 리드 프레임(미도시)측으로 흘러 들어가는 수지의 주입이 불완전하게 되는 문제점이 있었다.
상기와 같이 수지의 주입이 불완전하게 되면 패키지의 불완전 성형으로 인한 미충진 불량이 대량으로 발생하는 문제점이 있었던바, 이에 대한 보완이 요구되어 왔다.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 플런저 홀더 블록 하부에 압축 스프링이 심하게 압축되는 것을 감지할 수 있는 플런저 저항 감지부를 설치하여 플런저 헤드에 과도한 저항이 발생되기 전에 이를 감지함으로써, 몰드 공정에서의 패키지 미충진 불량을 대폭 줄일 수 있는 반도체 패키지의 몰딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지의 몰딩장치를 도시한 사시도,
도 2는 종래의 플런저 홀더 블록을 도시한 부분단면도,
도 3은 플런저 저항이 발생한 경우 종래의 플런저를 도시한 단면도,
도 4는 본 고안의 플런저 저항 감지장치를 도시한 단면도,
도 5는 플런저 저항이 발생한 경우 본 고안의 플런저 저항 감지장치를 도시한 단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
11a; 감지핀 삽입홀20; 플런저 저항 감지부
21; 감지 핀22; 리턴 스프링
23; 감지 블록 23a; 감지 블록홀
24; 감지 센서 25; 감지 센서 케이블
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 상·하부 마스터 다이와, 이 상·하부 마스터 다이에 설치되는 체이스와, 이 체이스에 패키지의 형상으로 형성된 포트(pot)와, 이 포트에 몰딩용 수지를 밀어 넣어 패키지를 제작하는 플런저 홀더 블록(plunger holder block)을 포함하여 구성된 반도체 패키지의 몰딩장치에 있어서; 상기 패키지의 불완전 성형을 방지하도록 상기 플런저 홀더 블록에 발생하는 저항을 감지하는 플런저 저항 감지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩장치가 제공된다.
특히, 상기 플런저 저항 감지부는 상기 플런저 홀더 블록의 하부에 설치되는 감지 블록과, 이 감지 블록 내부에 삽입되어 상기 플런저 홀더 블록에 발생한 저항에 의해 하방향으로 직선 운동을 하는 감지 핀과, 이 감지 핀에 개재되는 리턴 스프링과, 상기 감지 핀의 하방향 직선운동을 감지하도록 설치되는 감지 센서와, 이 감지 센서가 감지한 것을 장치의 콘트롤러에 보내도록 상기 감지 센서와 상기 콘트롤러를 연결하는 케이블로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안의 반도체 패키지의 몰딩장치의 일실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안의 반도체 패키지의 몰딩장치는 상·하부 마스터 다이(9)(10)와, 이 상·하부 마스터 다이(9)(10)에 설치되는 체이스(7)와, 이 체이스(7)에 패키지의 형상으로 형성된 포트(pot)(8)와, 이 포트(8)에 몰딩용 수지를 밀어 넣어 패키지를 제작하는 플런저 홀더 블록(plunger holder block)(11)과, 상기 플런저 홀더 블록(11)에 발생하는 저항을 감지하여 상기 패키지의 불완전 성형을 방지하도록 상기 플런저 홀더 블록(11)의 하면에 설치되는 플런저 저항 감지부(20)를 포함하여 구성되는 것을 기본으로 한다.
상기 플런저 저항 감지부(20)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 플런저 홀더 블록(11)의 하부에 설치되는 감지 블록(23)과, 이 감지 블록(23) 내부에 삽입되어 상기 플런저 홀더 블록(11)에 발생한 저항에 의해 하방향으로 직선 운동을 하는 감지 핀(21)과, 이 감지 핀(11)에 개재되는 리턴 스프링(22)과, 상기 감지 핀(21)의 하방향 직선운동을 감지하도록 설치되는 감지 센서(24)와, 이 감지 센서(24)가 감지한 것을 장치의 콘트롤러(미도시)에 보내도록 상기 감지 센서(24)와 상기 콘트롤러를 연결하는 케이블(25)로 구성된다.
본 고안에 따른 플런저 홀더 블록(11)은 수지를 밀어 넣어 패키지 모양을 형성하는 플런저 헤드(plunger head)(12)와, 이 플런저 헤드(12)의 하부에 연결되는 플런저 홀더(plunger holder)(13)와, 이 플런저 홀더(13)의 하부에 개재되어 플런저 홀더(13)를 지지하는 압축 스프링(14)으로 구성되며, 플런저 홀더 블록(11)의 하면에는 플런저 저항이 발생하여 압축 스프링(14)이 심하게 압축되면 플런저 홀더(13)의 끝단에 상기 감지 핀(21)이 접할 수 있도록 감지핀 삽입홀(11a)이 형성되어 있다.
또한, 상기 감지 블록(23)에는 상기 리턴 스프링(22)과 이에 개재된 감지 핀(21)이 삽입되어 상하방향으로 직선 운동을 할 수 있도록 홀(23a)이 형성되어 있다.
상기 홀(23a)은 플런저 저항이 발생하면 감지 핀(21)의 끝단이 상기 감지 블록(23)의 하면으로 돌출되도록 한다.
상기 감지 센서(24)는 플런저 저항이 발생하여 감지 핀(21)의 끝단이 감지 블록(23)의 하면에 돌출되면 이를 감지하도록 상기 감지 블록(23)의 하면에 장착된다.
상기와 같은 구성의 반도체 패키지의 몰딩장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 따른 플런저 헤드(12) 부분에서 저항이 발생하면 그 반력이 플런저 홀더(13)로 전달되며 이 반력으로 인해 플런저 홀더(13)와 접촉하고 있는 압축 스프링(14)이 하방향으로 압축된다.
이때, 압축 스프링(14)이 정상 상태(약 6mm) 이상을 밀리게 되면, 도 5에 도시한 바와 같이, 본 고안에 따른 감지 핀(21)이 상기 플런저 홀더(13)의 끝단에 접하게 되고, 이 반력에 의해 감지 핀(21)은 하방향으로 내려가게 된다.
상기와 같이 감지 핀(21)이 하방향으로 내려가면 감지 블록(23)의 하부로 감지 핀(21)의 끝단이 돌출되고, 이 돌출된 감지 핀(21)의 끝단은 감지 센서(24)에 의해 감지된다.
감지 센서(24)에는 케이블(25)이 연결되어 장치의 콘트롤러(미도시)에 감지된 것을 보내주게 되므로 장치에 에러(error)를 발생시켜 사전에 조치가 이루어지도록 한다.
조치가 완료되면 상기 리턴 스프링(22)에 의해 감지 핀(21)이 정상 위치로 복귀한다.
본 고안의 반도체 패키지의 몰딩장치에 의하면 플런저 홀더에 과도한 저항이 발생되기 전에 이를 감지하여 알려줌으로써, 몰드 공정의 주 불량인 미충진 불량 즉, 패키지의 불완전 성형을 대폭으로 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한, 포트나 플런저 헤드의 교체 시기를 정확히 알수 있어 수율 관리가 보다 용이해지는 잇점이 있다.

Claims (2)

  1. 상·하부 마스터 다이와, 이 상·하부 마스터 다이에 설치되는 체이스와, 이 체이스에 패키지의 형상으로 형성된 포트(pot)와, 이 포트에 몰딩용 수지를 밀어 넣어 패키지를 제작하는 플런저 홀더 블록(plunger holder block)을 포함하여 구성된 반도체 패키지의 몰딩장치에 있어서; 상기 패키지의 불완전 성형을 방지하도록 상기 플런저 홀더 블록에 발생하는 저항을 감지하는 플런저 저항 감지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 플런저 저항 감지부는 상기 플런저 홀더 블록의 하부에 설치되는 감지 블록과, 이 감지 블록 내부에 삽입되어 상기 플런저 홀더 블록에 발생한 저항에 의해 하방향으로 직선 운동을 하는 감지 핀과, 이 감지 핀에 개재되는 리턴 스프링과, 상기 감지 핀의 하방향 직선운동을 감지하도록 설치되는 감지 센서와, 이 감지 센서가 감지한 것을 장치의 콘트롤러에 보내도록 상기 감지 센서와 상기 콘트롤러를 연결하는 케이블로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩장치.
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