KR19980045611A - 강유전체 커패시터 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상부전극콘택홀 형성시 발생되는 차아징에 의한 커패시터 열화를 방지하기 위한 강유전체 커패시터 제조방법에 관한 것으로, 상부전극에 트랩되는 상기 차아징을 기판내부로 방전하기 위한 매입도전층을 하부전극과 기판사이에 접촉연결시켜 차이징되는 캐리어를 효과적으로 기판내부로 방전시켜 열화를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

강유전체 커패시터 제조방법

본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 특히 강유전체 커패시터 전극층의 콘택홀 형성시 발생되는 차아징손상을 방지하기 위한 반도체 메모리 장치의 강유전체 커패시터 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 강유전체 커패시터를 이용하는 반도체 메모리 장치는 불휘발 특성을 가진다. 상기 강유전체 커패시터는 두 개의 메탈 전극에 강유전체 물질이 샌드위치된 작은 배터리를 가진다. 상기 강유전체 물질은 방향이 전계에 따라 이동하는 자발분극을 가진다. 즉, 분자의 중앙에 금속 원자가 위치하여 2개의 안정점을 가지고 변위된 후에 전계를 없애도 그 상태를 유지하는 ABO₃형 페로부스카이트 결정분자로 구성된다. 2개의 쌍안정점인 잔류분극 값을 디지탈 데이타에 대응시켜 불휘발성 반도체 메모리 소자로서 이용하지만 공정상에서 안정된 식각공정 및 적층 구현이 어려운 문제점이 있다. 하지만, 불휘발성 특성을 가지며 고속의 리이드 및 라이트 동작을 수행하고, 라이트의 내구성 및 그 신뢰성을 향상시키고, 단일전원의 이용 가능과 저소비 전력, 대용량화를 구현할 수 있는 특징이 있다. 따라서, 최근에 NEC는 1MBit로 가장 큰 메모리 용량의 칩을 상기한 강유전체 커패시터를 이용하여 시작(試作)하였다. 상술한 형태의 커패시터를 가지는 불휘발성 반도체 메모리 장치에 대한 설명은 발명자 Kazuhiro Hoshiba에 의해 1993년 2월 23일자로 특허 허여된 미합중국 특허 U.S.P. No. 5,189,594하에 제목 capacitor in a semiconductor intergrated circuit and non-volatile memory using same에 자세히 개시되어 있다.

도 1은 종래 기술의 일반적인 강유전체 커패시터의 단면도이다. 도 1을 참조하자면, 필드절연막층 101은 실리콘 반도체 기판 100상의 활성영역을 정의하기 위하여 통상의 국부산화공정으로 이루어지고 그 필드절연막층 101상에 강유전체를 게재하는 강유전체 커패시터가 형성된다. 강유전체 커패시터는 반드시 필드절연막층 101상에만 형성되는 것이 아니라 기판층을 전극하여 활성영역상에도 형성되어도 무방하다. 강유전체 커패시터는 Pt로 이루어진 하부전극층 112와 동일한 물질로 이루어진 상부전극 114와 이들 전극 사이에 게재하는 PZT로 이루어진 강유전체층 113으로 구성된다. 강유전체 커패시터의 하부전극층 112는 억세스 모오스 트랜지스터의 드레인단 또는 소오스단과 접촉하기 위한 콘택 118a을 가진다. 콘택 118a는 층간절연막 104의 배리드 콘택홀에 도전층이 매입되어 형성된다. 커패시터의 상부전극층 114는 층간절연막 117과 104에 의해 형성된 콘택홀에 도전층이 매입되어 전원선과 콘택 118을 통하여 층간접촉연결된다. 상부전극 콘택홀 118b는 층간절연막 104와 117을 선택적으로 건식식각하여 제거한다. 하지만, 이러한 식각과정중 상부전극층 114는 차아징 손상을 입게되어 커패시터의 열화를 발생시킨다.

상기한 바와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은 커패시터의 열화를 방지하기 위한 강유전체 커패시터의 제조방법을 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술의 일실시예에 따른 강유전체 커패시터의 단면 구조를 보인 도면이고,

그리고, 도 2 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 강유전체 커패시터의 제조방법을 순차적으로 보인 도면이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 강유전체 커패시터의 제조방법을 순차적으로 보인 도면이다. 도 2를 먼저 참조하자면, 실리콘 반도체 기판 100 주표면에 활성영역을 정의하기 위한 두꺼운 필드절연막층 101을 형성하고 그 활성영역에 통상의 공정으로 게이트, 소오스, 드레인영역을 가지는 억세스 모오스 트랜지스터를 형성한다. 인용부호 103a는 게이트전극을 나타내고 있다. 기판표면 및 필드절연막층 101, 게이트전극 103a 상면에 제 1절연막 104를 적층하고 그 제 1절연막층 104를 미리 설정된 패턴으로 식각하여 커패시터의 하부전극 112과 접촉연결되도록 하부전극콘택홀 112a를 형성한다. 그 하부전극콘택홀 112a내에 폴리실리콘을 매입하여 하부전극 112와 기판과의 전기적접촉연결을 위한 도전층 102a를 형성한다. 절연막층 104의 미리 설정된 위치에 제 1배리어층 105으로서 TiN을 약 300Å정도 두께로 적층하고 그 상부 및 측면 107a,b에 까지 감싸도록 TiO₂를 제 2배리어층 106으로 형성한다. 제 2배리어층 106상면과 매입도전층 102a, 절연막층 104상에 강유전체 커패시터의 하부전극층 112를 미리 설정된 패턴 즉, 콘택홀 108a를 갖도록 형성한다. 이때, 하부전극 112와 기판 100은 매입도전층 102a에 의해 접촉연결된다. 이는 후술할 상부전극콘택홀 형성시 발생되는 차아지를 기판 100내부로 방출시키는 전기적 전송역할을 한다. 도 3과 도 4를 동시에 참조하자면, 콘택홀 108a에 TiN의 배리어매입층 111을 형성하고 차례로 강유전체층 PZT 113과 상부전극 114를 형성하고 그 콘택홀 108a를 중심으로 식각한다. 그리고 그 콘택홀 108a에 배리어층으로서 전술한 바와 같은 방법으로 TiN 115와 TiO₂116을 매입 및 적층하고 층간절연막층 117을 그 상부에 형성한다. 도 5를 참조하자면, 층간절연막 117을 선택적 제거하여 상부전극 콘택홀을 형성하고 전원선 메탈 118을 그 콘택홀에 매입하여 층간접촉연결시킨다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 상기 상부전극콘택홀 형성시 발생되는 차아징은 매입도전층 102a를 통해 기판으로 방전되어 커패시터의 열화를 방지할 수 있는 잇점이 있다.

한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정하여서는 않되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (2)

1. 상부전극콘택홀 형성시 발생되는 차아징에 의한 커패시터 열화를 방지하기 위한 강유전체 커패시터 제조방법에 있어서;

   실리콘 반도체 기판 주표면에 활성영역을 정의하기 위한 필드절연막층 형성하는 과정과,

   상기 활성영역에 모오스 트랜지스터를 형성하는 과정과,

   결과물 전면에 제 1절연막층을 형성하고 하부전극콘택홀을 형성하는 과정과,

   상기 하부전극콘택홀내에 폴리실리콘을 매입하여 하부전극과 기판과의 전기적접촉연결을 위한 매입도전층을 형성하는 과정과,

   상기 제 1절연막층상의 미리 설정된 위치에 제 1, 2배리어층을 형성하는 과정과,

   결과물 전면에 배리어콘택홀을 가지는 미리 설정된 패턴의 상기 하부전극층과 강유전체층과 상부전극층을 차례로 형성하고 상기 배리어콘택홀에 제 3, 4배리어층을 형성하는 과정과,

   상기 제 4배리어층 상면에 제 2절연막층을 형성하고 이를 선택적 제거하여 상부전극 콘택홀을 형성하고 전원선 메탈을 그 콘택홀에 매입하여 층간접촉연결시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 강유전체 커패시터 제조방법.
2. 제 1항에 있어서; 상기 매입도전층은 도전성 폴리실리콘으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 강유전체 커패시터 제조방법.