KR19980042503U

KR19980042503U - 실리콘 식각용 지그

Info

Publication number: KR19980042503U
Application number: KR2019960055607U
Authority: KR
Inventors: 김오규; 권영규; 이광철; 이선용
Original assignee: 신창식; 재단법인 포항산업과학연구원
Priority date: 1996-12-24
Filing date: 1996-12-24
Publication date: 1998-09-25
Also published as: KR200174717Y1

Abstract

본 고안은 실리콘 식각용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 저면을 식각할 때 상기 웨이퍼의 상면을 보호하는 지그의 설치를 간편하게 할 수 있도록 한 것이다.

웨이퍼의 상면에 형성된 패턴에 접속되는 고무판과, 상기 고무판에 접속되어 있는 가압판을 가압하며 외주면에는 나사가 형성된 상부 플레이트와, 상기 웨이퍼의 저면에 접속되며 중앙에는 통공이 형성된 고무판과, 상기 고무판에 형성된 통공과 동일한 통공이 형성되며 내주면에는 나사가 형성된 하부 플레이트로 구성된 것으로 웨이퍼에 다이어프램 제작시 상기 웨이퍼의 상면에 왁스를 도포하지 않고도 패턴을 보호할 수 있게 되므로 왁스 도포 및 제거에 따른 시간을 줄이게 됨은 물론 왁스에 의한 식각용액의 오염을 방지하여 다이어프램의 불량을 최소화 할 수 있게 되는 것이다.

Description

실리콘 식각용 지그

일반적으로 실리콘 웨이퍼의 배면을 선택하여 식각하여 다이어프램(Diaphragm)을 제작할 때에는 상면에 형성된 패턴을 보호하기 위하여 별도의 지그를 사용하고 있다.

종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼(10)의 저면을 선택적으로 식각하여 다아어프램(12)을 제작하기 위해서는 상기 웨이퍼(10)의 상면에 형성된 패턴(14)을 보호하기 위해서 이의 상면에 왁스(20)를 도포시킨다.

이러한 상태에서 상기 왁스(20)의 상측에는 상부 플레이트(30)에 설치된 고무패킹(32)을 접속시키고 상기 웨이퍼(10)의 저면에는 중앙에 통공(42)이 형성된 하부 플레이트(40)의 고무패킹(44)을 접속 시킨 후, 상기 상부 플레이트(30)와 하부 플레이트(40)에 형성된 고정공(34)(46)에 볼트(50)를 삽입 한 후, 이를 너트(52)로 고정시킨다.

이와 같이 웨이퍼(10)를 고정하는 지그(A)의 설치가 완료되면 상기 웨이퍼(10)의 저면의 식각부(16)를 식각용액으로 식각하여 다이어프램(12)을 제작한다.

그러나, 이러한 종래의 지그(A)는 식각 용액에 의해 생겨난 틈으로 식각용액이 스며들어 왁스를 제거시켜 패턴이 손상되었음은 물론 상기 왁스에 의해서 식각 용액이 오염되어 다이어프램 제작불량의 원인이 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 고안한 것으로서, 패턴의 상면에 왁스를 도포하지 않고도 식각 용액으로 부터 패턴을 보호 할 수 있는 실리콘 식각용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안 실리콘 식각용 지그는 웨이퍼의 저면을 선택적으로 식각하여 다이어프램을 제작할 때 상기 웨이퍼를 고정하는 지그에 있어서, 상기 웨이퍼의 상면에 형성된 패턴에 접속되는 고무판과, 상기 고무판에 접속되어 있는 가압판을 가압하며 외주면에는 나사가 형성된 상부 플레이트와, 상기 웨이퍼의 저면에 접속되며 통공이 형성된 고무판과, 상기 고무판에 형성된 통공과 동일한 통공이 형성되며 내주면에는 나사가 형성된 하부 플레이트로 구성된 것이다.

도 1은 종래 지그에 웨이퍼가 고정된 상태의 단면도

도 2는 본 고안에 따른 지그에 웨이퍼가 고정된 상태의 단면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

A:지그10:웨이퍼

12:다이어프램14:패턴

60, 80:플레이트62, 72:통공

70, 100:고무판90:가압판

이하, 본 고안을 도시한 첨부도면 도 2를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안에 따른 지그에 웨이퍼가 고정된 상태의 단면도로서, 본 고안의 지그(A)는 내주면에 나사가 형성된 하부 플레이트(60)의 저면에는 웨이퍼(10)의 저면 식각부(16)와 동일한 크기의 통공(62)이 형성되어 있고, 상기 하부 플레이트(60)의 내부에는 고무판(70)이 삽입되어 있으며, 상기 고무판(70)의 중앙에는 하부 플레이트(60)의 저면에 형성된 통공(62)과 동일한 크기의 또 다른 통공(72)이 형성되어 있다.

한편, 상기 하부 플레이트(60)의 상부에는 상부 플레이트(80)가 나사 결합되어 있고 상기 상부 플레이트(80)의 저면에는 가압판(90)이 설치되어 있고, 이의 하부에는 웨이퍼(10)의 상면에 접속되는 고무판(100)이 설치되어 있다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 지그(A)는 하부 플레이트(60)의 내부에 고무판(70)을 삽입시키되, 상기 하부 플레이트(60)와 고무판(70)에 각각 형성된 통공(62)(72)을 일치시킨다.

그리고 상기 하부 플레이트(60)에는 고무판(72)의 상면에는 웨이퍼(10)의 저면이 접속되도록 웨이퍼(10)를 삽입시키면 상기 웨이퍼(10)의 식각부(16)는 통공(62)(72)을 통해서 노출된다.

이때 상기 웨이퍼(10)의 상면에 고무판(100)과 가압판(90)을 순차적으로 삽입 시킨 후, 이의 상부에 상부 플레이트(80)가 위치되도록 상기 상부 플레이트(80)와 하부 플레이트(60)를 나사 결합 하면 상기 상부 플레이트(80)가 가압판(90)을 가압 하게 됨에 따라 상기 가압판(90)은 고무판(100)을 가압하게 되므로 상기 고무판(100)을 웨이퍼(10)의 상면에 긴밀하게 접속되며 그 가압력을 웨이퍼(10)의 하부로 전달되어 웨이퍼(10)의 저면과 고무판(70)을 긴밀하게 접속시키게 된다.

이러한 상태에서 식각 용액을 하부 플레이트(60)와 고무판(70)에 형성된 통공(62)(72)으로 분사하여 웨이퍼(10)의 식각부(16)를 식각하면 상기 웨이퍼(10)에는 다이어프램(12)이 제작된다.

상기와 같이 다이어프램(12)의 제작이 완료된 후, 상부 플레이트(80)를 분리하여 웨이퍼(10)를 하부 플레이트(60)에서 인출하는 것이다.

이상에서와 같이 본 고안은 웨이퍼에 다이어프램 제작시 상기 웨이퍼의 상면에 왁스를 도포하지 않고도 패턴을 보호할 수 있게 되므로 왁스 도포 및 제거에 따른 시간은 줄이게 됨은 물론 왁스에 의한 식각용액의 오염을 방지하여 다이어프램의 불량을 최소화 할 수 있게 되는 매우 유용한 고안이다.

Claims

웨이퍼(10)의 저면을 선택적으로 식각하여 다이어프램(12)을 제작할 시 상기 웨이퍼(10)를 고정하는 지그(A)에 있어서,

상기 웨이퍼(10)의 상면에 형성된 패턴(14)에 접속되는 고무판(100)과,

상기 고무판(100)에 접속되어 있는 가압판(90)을 가압하며 외주면에는 나사가 형성된 상부 플레이트(80)와,

상기 웨이퍼(10)의 저면에 접속되며 중앙에는 통공(72)이 형성된 고무판(70)과,

상기 고무판(70)에 형성된 통공(72)과 동일한 통공(62)이 형성되며 내주면에는 나사가 형성된 하부 플레이트(60)로 구성됨을 특징으로 하는 실리콘 식각용 지그.