KR0132414Y1 - 반도체 식각장치의 클램프링 - Google Patents

반도체 식각장치의 클램프링 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 식각장치의 클램프링에 관한 것으로, 종래의 클램프링은 장기간 사용시 클램프링의 내측이 식각되고, 반응부산물인 폴리머가 부착되어 클램프링 전체를 교체하여야 하는 문제점이 있었던 바, 본 고안 반도체 식각장치의 클램플링은 내부링(10)과 외부링(11)으로 분리 형성하고, 그 내부링(10)과 외부링(11)을 볼트(12)로 결합 또는 해체할 수 있도록 하여 장시간 사용시 내부링(10)의 식각 및 플리머증착이 발생하면 내부링(10)만 교체할 수 있도록 함으로써 종래 클램프링 전체를 교체할때보다 비용이 절감되어 생산비용이 절감되는 효과가 있다.

Description

반도체 식각장치의 클램프링
제1도는 종래 반도체 식각장치의 구성을 보인 개략구성도.
제2도는 종래 반도체 식각장치의 클램프링을 보인 평면도.
제3도는 본 고안 반도체 식각장치의 클램프링을 보인 것으로,
(a)는 조립도.
(b)는 분해도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10a, 11a : 나사공 10 : 내부링
11 : 외부링 12 : 볼트
본 고안은 반도체 식각장치의 클램프링에 관한 것으로, 특히 클램프링을 내부링과 외부링으로 분리형성하여 식각에 의한 마모 및 부산물 증착에 따른 클램프링 교체시 교체비용을 절감할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 식각장치의 클램프링에 관한 것이다.
제1도는 종래 반도체 식각장치의 구성을 보인 개략구성도이고, 제2도는 종래 반도체 식각장치의 클램프링을 보인 평면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 식각장치는 웨이퍼(W)가 얹혀지는 하부전극(1)과, 상기 웨이퍼(W)를 하부전극(1)의 상면에 고정시키기 위한 클램프링(2)으로 구성되어 있다.
상기 웨이퍼(W)는 하부전극(1)이 상승하거나, 클램프링(2)이 하강하여 약간의 장력이 발생한 상태로 설치되는 것이다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 식각장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
하부전극(1)의 상면에 식각할 웨이퍼(W)를 올려놓고, 그 웨이퍼(W)의 가장 자리를 클램프링(2)으로 고정한 다음, 하부전극(1)을 상승시키거나 혹은 클램프링(2)을 하강시켜서 웨이퍼(W)에 약간 장력이 발생한 상태에서 상부로 부터 형성된 플라즈마(PLASMA)에 의해 웨이퍼(W)의 식각이 진행되는 것이다.
그러나, 상기와 같이 식각이 장시간 반복해서 진행되면 플라즈마에 의하여 클램프링(2)의 내측이 깎이게 되고, 또한 식각부산물인 폴리머(POLYMER)가 내측에 부착하게 된다. 이와 같이 클램프링(2)의 내측이 식각되거나 폴리머가 발생하게 되면 클램프링(2)이 고가임에도 불구하고 클램프링(2) 전체를 교체하게 되어 그로인한 생산비용이 증가하게 되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 클램프링의 내측이 식각되거나 식각부산물이 증착하게 되어 클램프링을 교체시에 클램프링 전체를 교체하는 것을 방지하여 생산비용을 절감할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 식각장치의 클램프링을 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 웨이퍼를 고정시키기 위한 수개의 나사공이 구비된 내부링과, 그 내부링의 하측 가장자리에 연결설치되며 내부링을 지지하기 위한 수개의 나사공이 구비된 외부링과, 상기 내부링과 외부링을 결합시키기 위한 볼트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 식각장치의 클램프링이 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 식각장치의 클램프링을 첨부된 도면의 실시례를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 고안 반도체 식각장치의 클램프링을 보인 것으로, (a)는 조립도이고, (b)는 분해도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 식각장치의 클램프링은 식각공정 진행시 식각장치의 하부전극 상면에 설치되는 웨이퍼를 고정시키기 위한 수개의 나사공(10a)이 구비된 내부링(10)과, 그 내부링(10)의 하측 가장자리에 연결설치되며 상기 내부링(10)을 지지하기 위한 수개의 나사공(11a)이 구비된 외부링(11)과, 그 내부링(10)과 외부링(11)을 결합시키기 위한 볼트(12)로 구성되어 있다.
즉, 내부링(10)과 외부링(11)을 각각의 나사공(10a)(11a)에 볼트(12)로 체결하여 결합시킨 것이다.
이와 같이 구성되어 있는 반도체 식각장치의 클램프링을 이용하여 식각공정이 진행되는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 내부링(10)과 외부링(11)을 각각의 나사공(10a)(11a)에 볼트(12)로 체결하여 결합시킨다. 그런 다음 결합된 클램프링을 식각장치의 하부 전극 상면에 얹어 놓은 웨이퍼의 상부에 올려놓고 웨이퍼를 상부에서 고정지지한다.
이와 같이 웨이퍼가 하부전극의 상부에 고정되면 장치의 상부에서 플라즈마가 발생하여 웨이퍼를 식각하게 되며, 웨이퍼의 식각이 완료되면 클램프링을 제거하고 웨이퍼를 다음공정으로 이동하게 된다.
그리고, 상기와 같이 식각공정을 반복하여 진행하게 되면 내부링(10)의 내측이 식각이 되고, 반응부산물인 폴리머가 증착하여 사용을 못하게 되는데, 이때 상기 볼트(12)를 풀어서 내부링(10)과 외부링(11)을 해체하고, 내부링(10)을 제거한 후, 다른 내부링(10)을 외부링(11)에 조립하여 사용하는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안의 반도체 식각장치의 클램프링은 내부링과 외부링으로 분리 형성하고, 그 내부링과 외부링을 볼트로 결합 또는 해체할 수 있도록 하여 장기간 사용시 내부링의 식각 및 플리머증착이 발생하면 내부링만 교체할 수 있도록 함으로써 종래 클램프링 전체를 교체할때보다 비용이 절감되어 생산비용이 절감되는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼를 고정시키기 위한 수개의 나사공이 구비된 내부링과, 그 내부링의 하측 외주면에 연결설치되며 내부링을 지지하기 위한 수개의 나사공이 구비된 외부링과, 상기 내부링과 외부링을 결합시키기 위한 볼트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 식각장치의 클램프링.
KR2019950037780U 1995-12-01 1995-12-01 반도체 식각장치의 클램프링 KR0132414Y1 (ko)

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