KR19980027866A - 웨이퍼용 테이핑 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 개개의 다이로 용이하게 분리시키기 위하여 반도체용 테이프가 부착되는 웨이퍼를 고정시키는 장치에 관하여 기재하고 있다. 이는, 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 테이블과, 상기 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프가 부착될 수 있도록 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 진공압을 발생시키는 진공 수단의 작동에 의하여 고정 테이블상의 장착면에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼가 고무 재질의 링에 압착된 상태에서 테이핑 공정의 수행 결과 반도체용 테이프가 일면에 부착시키고 이 후에 고무링에 형성된 유동로를 따라서 공기압을 발생시킴으로서 반도체 웨이퍼를 고정 테이블로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.

Description

웨이퍼용 테이핑 장치

본 발명은 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시키기 위한 장치에 관한 것으로, 특히, 진공압에 의하여 고정 테이블에 고정된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시키는 테이핑 공정의 수행후 상기 고정 테이블로부터 반도체 웨이퍼를 용이하게 분리시킬 수 있도록 공기압 발생 수단을 구비한 웨이퍼용 테이핑 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지는 미세 패턴 회로가 형성되어 있는 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 밀봉 수지로 봉합되어 있는 소자로서, 이러한 반도체 패키지를 제조하기 위한 반도체 패키지 제조 공정은 반도체 웨이퍼를 소정 크기로 절단하여서 복수개의 본딩 패드가 일면에 형성된 반도체칩을 준비하는 소윙 공정과, 상기 반도체칩을 리드 프레임의 패드에 부착시키는 다이 본딩 공정과, 상기 반도체칩의 본딩 패드와 리드 프레임의 리드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 공정과, 상기 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 밀봉 수지로 봉합하는 몰딩 공정과, 상기 리드 프레임을 외부 단자와 전기적으로 연결시키기 위한 외부 리드를 소정 형상으로 절곡시키는 포밍 공정 등으로 이루어진다.

한편, 상기 소윙 공정의 결과 소정 크기로 형성된 반도체칩이 파손되는 것을 방지시킬 수 있을 뿐만 아니라 추후 공정이 용이하게 진행될 수 있도록 소윙 공정을 수행하기 전에 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시킨다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같은 웨이퍼용 테이핑 장치의 작동에 의하여 고정 테이블(110)에 고정되어 있는 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 상기 반도체용 테이프(T)가 부착된다. 여기에서, 상기 웨이퍼용 테이핑 장치는 반도체 웨이퍼(10)가 장착되어서 고정되는 고정 테이블(110)을 구비하고 있고, 상기 고정 테이블(110)의 표면에 접촉되는 반도체 웨이퍼(10)의 일부를 보호하기 위하여 상기 고정 테이블(110)의 테두리를 따라서 삽입된 고무링(111)을 포함하고 있으며, 상기 고무링(111)의 일단부는 외부에 노출된다.

따라서, 소정 형상의 미세 패턴 회로가 형성된 반도체 웨이퍼(10)는 도시되어 있지 않은 구동 수단의 작동에 의하여 상기 고정 테이블(110)의 상단에 장착된다. 또한, 상기 반도체 웨이퍼(10)는 도시되어 있지 않은 진공 수단의 작동에 의한 진공압에 의하여 상기 고정 테이블(110)에 고정된다. 이때, 상기 고정 테이블(110)의 상단면에 면접촉되는 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일부(A)는 상기 고무링(111)에 의하여 손상받는 것으로부터 방지된다. 이 후에, 가상선으로 표시되어 있는 바와 같이 반도체용 테이프(T)를 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 부착시킨다. 그리고, 진공압의 해제에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 고정 테이블(110)로부터 분리된다.

그러나, 상기된 바와 같이, 반도체 웨이퍼(10)의 일부(A)는 고무 재질의 링(111)에 면접촉되어 있으므로 반도체용 테이프(T)를 상기 웨이퍼(10)를 상기 고정 테이블(110)로부터 분리시킬 때 상기 진공압의 해제가 불완전한 경우에 상기 반도체 웨이퍼의 손상을 야기시키고 특히 상기 링(111)을 구성하는 고무 재질의 접착 특성에 의하여 상기 링(111)에 면접촉되는 반도체 웨이퍼(10)의 일부(A)가 파손됨으로서 추후 공정의 진행을 방해하고 또한 반도체 웨이퍼의 신뢰도를 저하시키는 문제점이 야기된다.

따라서, 상기된 바와 같은 종래의 문제점을 해소시키기 위한 본 발명의 기술적 과제는 테이블에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 부착시킨 후 반도체 웨이퍼를 상기 테이블로부터 분리시킬 때 상기 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지시킬 수 있도록 공기압을 상기 반도체 웨이퍼의 하부에 작용시킴으로서 테이블로부터 반도체 웨이퍼를 용이하게 분리시키며 그 결과 반도체 웨이퍼의 손상을 방지시켜 신뢰도를 향상시킬 수 있는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 실시예에 따라서 반도체용 테이프에 웨이퍼를 고정시키기 위한 장치를 도시한 구성도.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따라서 반도체 웨이퍼에 반도체용 테이프를 부착시키는 장치를 도시한 구성도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라서 반도체 웨이퍼에 반도체용 테이프를 부착시키는 장치를 도시한 구성도.

도면의 주요 부분에 대한 부호 설명

210, 310. 고정 테이블220,320. 고무링

230. 공기압 발생 수단240. 진공 수단

330. 공기 유동 제어 수단

상기된 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 일실시예에 따르면, 본 발명은 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블과, 상기 고정 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 외부에 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과, 상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기압을 발생시킬 수 있는 공기압 발생 수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다.

상기된 기술적 과제를 달성하기 위한 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 테이블과, 상기 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과, 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼용 테이핑 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼용 테이핑 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.

즉, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼용 테이핑 장치는 반도체 웨이퍼(10)가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블(210)과, 상기 고정 테이블(210)에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링(220)과, 상기 고정 테이블(210)의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼(10)가 상기 고무링(220)의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단(240)과, 상기 고정 테이블(210)의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 반도체용 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급 수단(도시되어 있지 않음)과, 상기 고무링(220)의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼(10)를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기압을 발생시킬 수 있는 공기압 발생 수단(230)으로 이루어진다.

이때, 상기 공기압 발생 수단(230)은 공기량을 조절시킬 수 있는 공기량 조절기와, 상기 공기량 조절기로부터 발생되는 공기를 선택적으로 공급하기 위한 자동 개폐 장치로 이루어져 있으며, 상기 자동 개폐 장치는 솔레노이드 밸브 등과 같은 전자 개폐 장치로 이루어진다. 한편, 튜브 등과 같은 관통로를 통하여 상기 공기량 조절기와 상기 자동 개폐 장치는 공기의 유동이 가능하도록 연결되고 또한 상기 자동 개폐 장치와 상기 유동로도 상기된 바와 같은 관통로를 통하여 공기의 유동이 가능하도록 연결된다. 그리고, 상기 공기압 발생 수단(230)의 작동에 의하여 발생된 공기압에 의해서 유동하는 일단의 공기가 화살표로 표시된 유동 경로를 따라서 상기 고무링(220)의 노출된 일단부를 통하여 외부로 배기될 수 있도록 상기 유동로의 일단부는 개방되어 있다.

따라서, 도시되어 있지 않은 구동 수단의 작동에 의하여 반도체 웨이퍼(10)가 상기 고정 테이블(210)의 상부에 형성된 장착면에 장착되어서 노출된 상기 고무링(220)의 일단부에 접촉된 상태로 유지된다. 이때, 상기 진공 수단(240)의 작동에 의해 발생되는 진공압에 의해서 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 고무링(220)에 접착된 상태로 유지된다. 그리고, 도시되어 있지 않은 상기 테이프 공급 수단의 작동에 의한 테이핑 공정에 의하여 외부에 노출되는 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 반도체용 테이프(T)가 부착된다. 상기된 바와 같은 테이핑 공정의 수행후에, 상기 공기압 발생 수단(230)의 작동에 의하여 상기 고무링(220) 내부의 유동로에 형성된 공기압 작용에 의해서 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 고정 테이블(210)의 장착면으로부터 용이하게 분리된다.

즉, 상기 공기압 발생 수단(230)을 구성하는 공기량 조절기의 작동에 의하여 적절한 양의 공기가 발생되고 이러한 공기는 상기 자동 개폐 장치의 개방된 상태에 연동하여서 상기 관통로를 따라서 상기 유동로에 유입되어서 유동하게 된다. 그리고, 화살표로 표시된 유동 경로를 따라서 이러한 일단의 공기는 상기 유동로의 일단부를 통하여 외부로 방출된다. 이때, 상기 고무링(220)에 접착되어 있는 반도체 웨이퍼(10)는 화살표로 표시된 바와 같이 상기 고정 테이블(210)의 장착면으로부터 용이하게 분리될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 웨이퍼용 테이핑 장치는 반도체 웨이퍼(10)가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블(310)과, 상기 고정 테이블(310)에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링(320)과, 상기 고정 테이블(310)의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 반도체용 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급 수단(도시되어 있지 않음)과, 상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단(330)으로 이루어진다.

이때, 상기 공기 유동 제어 수단(330)은 튜브 등과 같은 관통로를 통하여 상기 유동로와 연결되어 있으며, 상기 공기 유동 제어 수단(330)의 작동에 의하여 상기 유동로의 내부에 진공압이 발생되거나 또는 공기압이 발생된다.

따라서, 도시되어 있지 않은 구동 수단의 작동에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(10)가 상기 고정 테이블(310)의 장착면에 장착되어 있는 상태에서, 상기 공기 유동 제어 수단(330)의 작동에 의하여 진공압이 발생되고 그 결과 상기 반도체 웨이퍼(10)는, 가상선으로 표시된 바와 같이, 상기 고무링(320)의 노출된 일단부에 접착된다.

그리고, 도시되어 있지 않은 상기 테이프 공급 수단의 작동에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(10)의 일면에 테이프(T)를 부착시키는 테이핑 공정의 수행 후, 상기 공기 유동 제어 수단(330)의 작동에 의하여 소정의 공기압이 발생되고 이에 연동하여서 상기 유동로를 통하여 상기 공기 유동 제어 수단(330)으로부터 공급되는 공기 유동에 의해서 상기 반도체 웨이퍼(10)는 상기 장착면으로부터 용이하게 분리된다.

이상, 상기 내용은 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 첨부된 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 및 사상을 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따르면, 진공압을 발생시키는 진공 수단의 작동에 의하여 고정 테이블상의 장착면에 장착되어 있는 반도체 웨이퍼가 고무 재질의 링에 압착된 상태에서 테이핑 공정의 수행 결과 반도체용 테이프가 일면에 부착시키고 이 후에 고무링에 형성된 유동로를 따라서 공기압을 발생시킴으로서 반도체 웨이퍼를 고정 테이블로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.

Claims (7)

1. 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블과;

   상기 고정 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과;

   상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과;

   상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과;

   상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기압을 발생시키는 공기압 발생 수단으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 유동로의 일단부는 상기 고무링의 노출된 일단부를 통하여 개방된 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 공기압 발생 수단은 공기량 조절기와 자동 개폐 장치로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 자동 개폐 장치는 솔레노이드 밸브로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 웨이펴용 테이핑 장치.
5. 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블과;

   상기 고정 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과;

   상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 공급하는 테이프 공급 수단과;

   상기 유동로를 통하여 공기를 유동시킬 수 있는 공기 유동 제어 수단을 부가적으로 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 공기 유동 제어 수단의 작동에 의하여 상기 유동로에 진공압이 발생되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 공기 유동 제어 수단의 작동에 의하여 상기 유동로에 공기압이 발생되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 테이핑 장치.