KR19980025797U

KR19980025797U - 반도체 패키지

Info

Publication number: KR19980025797U
Application number: KR2019960038632U
Authority: KR
Inventors: 이준우
Original assignee: 문정환; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1996-11-06
Filing date: 1996-11-06
Publication date: 1998-08-05

Abstract

본 고안은 반도체 패캐지에 관한 것으로, 아래 도면에 도시된 바와 같이 패들과, 다수개의 패드가 형성되어 상기 패들의 상부에 접착고정되는 상부 반도체 칩과, 다수개의 패드가 형성되어 상기 패들의 하부에 접착고정되는 하부 반도체 칩과, 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩의 패드를 외부의 전기적인 회로와 전기적으로 통할 수 있도록 연결하는 리드와, 그 리드와 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩의 패드를 전기적으로 통할 수 있도록 연결하는 와이어와, 그 와이어와 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩을 보호할 수 있는 몰드물로 몰드된 몸체를 구비하여 구성된 반도체 패키지로서, 상기 반도체 칩의 공통된 패드 즉, GND나 VCC 그리고 CLOCK 패드를 하나의 리드에 연결하게 하여 상기 리드의 수를 절감함과 아울러 상기 반도체 패키지를 고집적화 할 수 있게 되고, 또 상기 반도체 패키지의 리드의 수가 절감되게 되어 그 반도체 패키지를 설치하는 피시비의 라인수가 절감되게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지

본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 패들의 상.하부에 각각 반도체 칩을 접착고정하고 그 반도체 칩의 공통적인 패드를 하나의 리드에 연결하므로써, 상기 반도체 패키지의 고집적화와 함께 그 반도체 패키지를 설치하는 피시비의 라인수를 절감할 수 있도록 한 반도체 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 종래 기술에 의한 반도체 패키지는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지(1)내에 실장되어 있는 반도체 칩(2)이 있고, 그 반도체 칩(2)을 외부의 회로와 전기적으로 연결고정하기 위한 리드프레임(3)이 설치되어 있으며, 그 리드프레임(3)은 상기 반도체 칩(2)이 접착부재(4)에 의하여 고정되는 패들(3a)이 형성되어 있고, 그 접착고정된 반도체 칩(2)과 전기적으로 연결하기 위한 다수개의 인너리드(3b)가 형성되어 있으며, 그 인너리드(3b)를 연장하여 외부의 회로와 연결고정하기 위한 아웃리드(3c)가 형성되어 있고, 또 상기 반도체 칩(2)과 인너리드(3b)는 상호 전기적으로 통할 수 있게 와이어(5)에 의하여 연결되어 있으며, 그리고 또 상기와 같이 리드프레임(3)의 패들(3a)에 고정된 반도체 칩(2)을 외부의 충격이나 다른 파손인자들로부터 보호하기 위하여 에폭시 콤파운드와 같은 물질로 몰딩된 몸체(6)가 형성되어 있다.

그러나, 상기와 같이 구성된 반도체 패키지는 패드의 수의 증가에 따른 상기 리드의 수를 증가시키는데 한계가 있어 그 반도체 패키지를 고집적화 하는데 난이하였고, 또 상기 반도체 패키지의 리드의 증가에 따라 그 바도체 패키지를 설치하는 피시비의 라인수가 증가하게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 반도체 패키지를 고집적화 함과 아울러 그 반도체 패키지를 설치하는 피시비의 라인수를 절감할 수 있도록 한 반도체 패키지를 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지의 구조를 보인 단면도.

도 2은 본 고안에 의한 반도체 패키지의 구조를 보인 단면도.

도 3은 본 고안에 의한 반도체 패키지의 내부 구조를 보인 평면도.

도 4는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 내부 구조를 보인 배면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

11:반도체 패키지12:외부리드

13:내부리드14:리드

15:패들16:상부 반도체 칩

17,17':접착제18:하부 반도체 칩

19,19':와이어20:몸체

본 고안의 목적은 패들과, 다수개의 패드가 형성되어 상기 패들의 상부에 접착고정되는 상부 반도체 칩과, 다수개의 패드가 형성되어 상기 패들의 하부에 접착고정되는 하부 반도체 칩과, 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩의 패드를 외부의 전기적인 회로와 전기적으로 통할 수 있도록 연결하는 리드와, 그 리드와 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩의 패드를 전기적으로 통할 수 있도록 연결하는 와이어와, 그 와이어와 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩을 보호할 수 있는 몰드물로 몰드된 몸체를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지에 의하여 달성된다.

다음은, 본 고안에 의한 반도체 패키지의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 구조를 보인 단면도이고, 도 3은 본 고안에 의한 반도체 패키지의 내부 구조를 보인 평면도이며, 도 4는 본 고안에 의한 반도체 패키지의 내부 구조를 보인 배면도이다.

상기 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지(11)는 외부의 전기적인 회로 즉, 피시비의 라인과 연결하는 다수개의 외부리드(12)와, 그 외부리드(12)가 연장되어 절곡형성된 내부리드(13)로 구성된 리드(14)가 설치되고, 또 소정의 크기를 갖는 패들(15)이 설치되어 있다.

상기 패들(15)의 상부에는 다수개의 패드(16a,16b,16c)가 형성된 상부 반도체 칩(16)이 접착부재인 접착제(17)에 의하여 접착고정되어 있고, 상기 패들(15)의 하부에는 다수개의 패드(18a,18b,18c)가 형성된 하부 반도체 칩(18)이 접착부재인 접착제(17')에 의하여 접착고정되어 있으며, 상기 상부 반도체 칩(16)과 하부 반도체 칩(18)의 패드(16a,16b,16c,18a,18b,18c)는 상기 내부리드(13)와 전기적으로 통할 수 있도록 와이어(19,19')로 용접연결되어 있다.

그리고, 상기 패들(15)의 상.하부에 잡착고정된 상부 반도체 칩(16)과 하부 반도체 칩(18)의 공통된 패드(16a,16b,16c,18a,18b,18c) 즉, GND(16a,18a)나 VCC(16b,18b) 그리고 CLOCK(16c,18c) 패드는 상기 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 하나의 내부리드(15a,15b,15c)에 와이어(19a,19b,19c,19'a,19'b,19'c)로 용접연결되어 있다.

그리고 또, 상기와 같이 패들(15)에 접착고정된 상부 반도체 칩(16)과 하부 반도체 칩(18) 그리고 와이어(19a,19b,19c,19'a,19'b,19'c)를 외부의 충격이나 다른 파손인자들로 부터 보호할 수 있도록 에폭시 수지와 같은 몰드물로 몰드된 몸체(20)가 형성되어 있다.

상기와 같이 패들의 상하부에 각각 반도체 칩을 접착고정하여 그 반도체 칩의 공통된 패드 즉, GND나 VCC 그리고 CLOCK 패드를 하나의 리드에 연결하므로써, 상기 리드의 수를 절감함과 아울러 상기 반도체 패키지를 고집적화 할 수 있게 되고, 또 상기 반도체 패키지의 리드의 수가 절감되게 되어 그 반도체 패키지를 설치하는 피시비의 라인수가 절감되게 되는 효과가 있다.

Claims

패들과, 다수개의 패드가 형성되어 상기 패들의 상부에 접착고정되는 상부 반도체 칩과, 다수개의 패드가 형성되어 상기 패들의 하부에 접착고정되는 하부 반도체 칩과, 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩의 패드를 외부의 전기적인 회로와 전기적으로 통할 수 있도록 연결하는 리드와, 그 리드와 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩의 패드를 전기적으로 통할 수 있도록 연결하는 와이어와, 그 와이어와 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩을 보호할 수 있는 몰드물로 몰드된 몸체를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
제1항에 있어서, 상기 상부 반도체 칩과 하부 반도체 칩의 공통된 패드는 하나의 내부리드와 상기 와이어로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.