KR19980022383A - 반도체 제조용 케미컬 공급장치 - Google Patents
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Abstract
케미컬(Chemical) 공급량을 확인할 수 있는 플로우 리키드 컨트롤러(Flow Liquid Controller ; 이하 '유량조절기' 라 함) 등을 공급부에 구비하여 케미컬을 공급함으로서 배스(Bath)에 공급저장되는 케미컬의 조성비로 인한 불량을 방지하고, 또한 설비를 안정적으로 관리할 수 있도록 개선시킨 반도체 제조용 케미컬 공급장치에 관한 것이다.
본 발명은, 배스(Bath)에 케미컬을 공급하여 반도체장치 제조공정을 수행하는 반도체 제조용 케미컬 공급장치에 있어서, 상기 배스로 케미컬을 공급하는 최소한 하나 이상의 공급라인 상에 각각 설치되어 상기 케미컬의 공급량을 리딩하고 개폐동작을 수행하는 공급수단 및 상기 공급수단에서 리딩한 케미컬의 공급량을 확인하여 상기 개폐동작을 제어하는 제어수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 케미컬의 조성비를 정확하게 유지할 수 있어 공정수행시 불량을 감소시키고, 또한 설비의 유지보수가 용이해서 작업의 효율성을 증대시키는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체 제조용 케미컬 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 케미컬(Chemical) 공급량을 확인할 수 있는 플로우 리키드 컨트롤러(Flow Liquid Controller ; 이하 '유량조절기' 라 함) 등을 공급부에 구비하여 케미컬을 공급함으로서 배스(Bath)에 공급저장되는 케미컬의 조성비로 인한 불량을 방지하고, 또한 설비를 안정적으로 관리할 수 있도록 개선시킨 반도체 제조용 케미컬 공급장치에 관한 것이다.
통상, 반도체 제조공정에서는 불필요한 막의 제거 및 웨이퍼의 표면세정은 필수적인 공정이다.
이러한 공정수행에는 여러 가지 방법 및 장치 등이 이용되고 있으며, 그 중 대상 막의 성질에 따라 여러 가지 케미컬이 공급저장된 배스를 이용하는 것이 일반적이다.
도 1은 종래의 반도체 제조용 케미컬 공급장치를 나타내는 모식도이다.
먼저, 공정수행시 배스(10)에 케미컬을 공급하는 공급라인(11) 상에 케미컬을 공급하기 위해서 개폐동작을 수행하는 공급밸브(12a, 12b, 12c)가 구비되어 있다.
그리고 배스(10)로 공급되는 각각의 케미컬 수위를 감지하여 공급량을 조정하는 레벌센서(Level Sensor)(16a, 16b, 16c)가 구비되어 있다.
여기서 종래에는 공정수행시 각각의 케미컬들을 조성비에 알맞게 공급하기 위하여 먼저, 하나의 공급밸브(12a)를 오픈(Open)시켜 케미컬을 공급하고, 어느 일정 수위에서 레벨센서(16a)에 감지가 되면 공급밸브(12a)를 차단시켜 케미컬의 공급을 중단시키고, 다른 공급밸브(12b)를 오픈시켜 케미컬을 공급하다가 일정 수위에 이르러 레벨센서(16b)에 감지되어 공급밸브(12b)를 클로져시키고, 또 다른 공급밸브(12c)로 캐미컬을 공급하여 공정에 적합한 조성비를 유지시켰다.
즉, 케미컬의 조성비를 정확하게 유지시키기 위하여 종래에는 레벨센서(16a, 16b, 16c)를 이용하여 케미컬 배스(10)에 공급되는 각각의 케미컬의 공급량을 조정하여 공정수행에 적합하게 이용하는 것이었다.
그러나 계속적인 공급 또는 일정시간이 경과하면 레벨센서(16a, 16b, 16c)의 감도가 저하되었고, 또한 공급밸브(12a, 12b, 12c)의 불량이 발생하기도 하였다.
즉, 레벨센서(16a, 16b, 16c)의 감도 저하 또는 공급밸브(12a, 12b, 12c)의 불량으로 케미컬 배스(10)에 공급저장되는 케미컬들의 공급량 오차가 발생하여 케미컬의 조성비를 정확하게 유지하지 못하였다.
또한 각각의 공급밸브(12a, 12b, 12c)를 이용하여 각각의 케미컬을 공급하고, 또한 각각의 레벨센서(16a, 16b, 16c)로 공급량을 조정하였기 때문에 공급장치가 매우 복잡하여 설비의 유지보수에도 어려움을 겪었다.
따라서, 종래의 케미컬 공급장치는 공급량 오차로 인해 정확한 조성비를 유지하지 못하여 공정수행시 불량을 유발시켰고, 또한 설비가 복잡하여 유지보수가 어려운 문제점들이 있었다.
본 발명의 목적은, 공정수행시 케미컬의 조성비로 인한 불량을 제거하기 위한 반도체 제조용 케미컬 공급장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 공급장치를 일체 및 자동화하여 안정적인 설비관리로 작업의 효율성을 향상하기 위한 반도체 제조용 케미컬 공급장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 종래의 반도체 제조용 케미컬 공급장치를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 케미컬 공급장치의 실시예를 나타내는 모식도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10, 20 : 배스 11, 21 : 공급라인
12a, 12b, 12c : 공급밸브 16a, 16b, 16c : 레벨 센서
22 : 공급조절기 30 : 제어부
32 : 세팅부 34 : 출력부
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 케미컬 공급장치는, 배스(Bath)에 케미컬을 공급하여 반도체장치 제조공정을 수행하는 반도체 제조용 케미컬 공급장치에 있어서, 상기 배스로 케미컬을 공급하는 최소한 하나 이상의 공급라인 상에 각각 설치되어 상기 케미컬의 공급량을 리딩하고 개폐동작을 수행하는 공급수단 및 상기 공급수단에서 리딩한 케미컬의 공급량을 확인하여 상기 개폐동작을 제어하는 제어수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
그리고, 상기 공급수단은 상기 케미컬의 공급량을 리딩하여 상기 제어수단으로 입력시키는 공급량확인기 및 상기 제어수단의 제어로 개폐를 수행하는 개폐수단을 일체로 구비하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 개폐수단은 밸브로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공급수단은 유량조절기(Flow Liquid Controller, FLC)로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제어수단은 상기 케미컬의 공급량을 입력받아 그에 따른 제어동작을 수행하기 위한 소프트웨어가 프로그래밍된 컴퓨터로 구성되고, 공정조건에 적합한 케미컬의 공급량을 설정하는 세팅수단이 더 연결되어 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공급수단으로 공급되는 케미컬의 공급량을 출력하는 출력수단이 프린터 또는 모티터로 구성되어 상기 제어수단에 연결되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 공급라인은 상기 공급수단에 설치된 이후 상기 배스에 인접한 구간에서는 하나의 공급라인으로 연결되어 케미컬을 공급하도록 구성되고, 순수를 공급하는 공급라인을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
이러한 공급장치는, 상기 공급라인이 습식식각을 위한 배스로 연결되고, 상기 공급수단 및 제어수단은 상기 습식식각을 위한 케미컬 및 순수를 공급하도록 구성되거나, 또한 상기 공급라인이 세정을 위한 배스로 연결되고, 상기 공급수단 및 제어수단은 상기 세정을 위한 케미컬 및 순수를 공급하도록 구성되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 케미컬 공급장치의 실시예를 나타내는 모식도이다.
먼저, 공정수행시 배스(20)에 케미컬을 공급하는 공급라인(21) 상에 케미컬의 공급량을 리딩(Reading)하고 개폐동작을 수행하는 공급조절기(22) 및 공급조절기(22)에서 리딩한 케미컬의 공급량을 확인하여 개페동작을 제어하는 제어부(30)가 구비되어 있다.
본 발명의 공급조절기(22)는 유량제어기 또는 케미컬의 공급량을 리딩하여 제어부(30)에 리딩값을 입력하는 공급량확인기(도시되지 않음) 및 제어부(30)의 제어로 개폐를 수행하는 밸브(Vavle)로 구성되는 개폐부(도시되지 않음)를 일체로 하여 이용할 수 있다.
그리고 제어부(30)는 공정조건에 적합한 케미컬의 공급량을 설정하는 세팅부(32)가 연결되어 세팅부(32)에서 입력되는 케미컬의 공급량으로 그에 따른 제어동작을 수행하는 소프트웨어(Software)가 프로그래밍(Programing)되는 컴퓨터(Computer)로 구성된다.
또한 제어부(30)에는 공급조절기(22)에서 리딩하여 입력되는 케미컬의 공급량을 출력하는 출력부(34)가 연결구성되는데 본 발명에서는 프린터(Printer) 또는 모니터(Monitor) 등을 이용한다.
그리고 공급조절기(22)가 설치되는 공급라인(21)은 배스(20)에 인접한 구간에서 하나의 공급라인(21)으로 연결되어 케미컬을 공급하도록 하고, 본 발명에서는 케미컬을 공급하는 공급라인 및 순수를 공급하는 공급라인을 구비한다.
이러한 본 발명의 공급장치로 공급되는 케미컬에 따라서 습식식각 또는 세정 등의 공정을 수행할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 실시예의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
먼저, 실시예는 세정공정을 수행하는 배스(20)로 케미컬의 공급을 위해 공급라인(21) 상에 공급조절기(22)가 구비되어 있다.
여기서 공급조절기(22)는 유량제어기를 이용하고 세 개의 공급라인(21)으로 구비되어 두 개의 공급라인으로는 케미컬을 공급하고, 하나의 공급라인으로는 순수를 공급하도록 이루어진다.
그리고 제어부(30)는 컴퓨터를 이용하고, 컴퓨터에 키보드(Keyboard)로 연결구성되는 세팅부(32) 및 프린터로 연결구성되는 출력부(34)가 구비되어 있다.
이렇게 이루어진 공급장치를 이용하여 배스(20)에 케미컬을 공급하면 먼저, 공정수행에 적합하게 설정되는 케미컬 및 순수의 공급량을 세팅부(32)를 이용하여 제어부(30)에 입력시킨다.
이렇게 입력이 이루어지면 제어부(30)는 케미컬 및 순수의 공급이 이루어지도록 유량제어기로 구성되는 각각의 공급조절기(22)를 제어한다.
그러면 공급조절기(22)는 케미컬 및 순수의 공급이 이루어지는 동시에 공급되는 케미컬 및 순수의 공급량을 리딩하여 제어부(30)에 리딩값을 입력시킨다.
이렇게 계속적으로 리딩값이 입력되면서 공급이 이루어지다가 설정된 공급량까지로 리딩값이 입력되면 제어부(30)는 케미컬 및 순수의 공급이 멈추도록 공급조절기(22)를 제어한다.
여기서 출력부(32)는 각각의 공급조절기(22)로 공급되어지는 공급량을 확인할 수 있어 설정된 공급량으로 공급이 이루어졌는지를 확인할 수 있다.
그리고 각각의 공급라인(21)은 공급조절기(22)가 설치된 이후 배스(20)에 인접한 구간에서는 하나의 공급라인(21)으로 연력되어 케미컬을 공급한다.
본 발명은 정확하게 케미컬 및 순수의 공급이 이루어져서 공정수행시 배스에 공급저장되는 케미컬의 조성비를 정확하게 유지시킬 수 있다.
그리고 복잡한 공급장치를 일체화시키고 또한 자동화시킴으로서 설비의 유지보수가 용이하다.
따라서, 본 발명에 의하면 케미컬의 조성비를 정확하게 유지할 수 있어 공정수행시 불량을 감소시키고, 또한 설비의 유지보수가 용이해서 작업의 효율성을 증대시키는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (13)
- 배스(Bath)에 케미컬을 공급하여 반도체장치 제조공정을 수행하는 반도체 제조용 케미컬 공급장치에 있어서, 상기 배스로 케미컬을 공급하는 최소한 하나 이상의 공급라인 상에 각각 설치되어 상기 케미컬의 공급량을 리딩하고 개폐동작을 수행하는 공급수단 및 상기 공급수단에서 리딩한 케미컬의 공급량을 확인하여 상기 개폐동작을 제어하는 제어수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공급수단은, 상기 케미컬의 공급량을 리딩하여 상기 제어수단으로 입력시키는 공급량 확인기 및 상기 제어수단의 제어로 개폐를 수행하는 개폐수단을 일체로 구비함을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 개폐수단은 밸브로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공급수단은 유량제어기(Flow Liquid Controller, FLC)로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제어수단은 상기 케미컬의 공급량을 입력받아 그에 따른 제어동작을 수행하기 위한 소프트웨어가 프로그래밍된 컴퓨터로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 제어수단은 공정조건에 적합한 케미컬의 공급량을 설정하는 세팅수단이 더 연결되어 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공급수단으로 공급되는 케미컬의 공급량을 출력하는 출력수단이 상기 제어수단에 연결되어 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 출력수단은 프린터로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 출력수단은 모니터로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공급라인은 상기 공급수단에 설치된 이후 상기 배스에 인접한 구간에서는 하나의 공급라인으로 연결되어 케미컬을 공급하도록 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공급라인은 순수를 공급하는 공급라인을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공급라인은 습식식각을 위한 배스로 연결되고, 상기 공급수단 및 제어수단은 상기 습식식각을 위한 케미컬 및 순수를 공급하도록 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 공급라인은 세정을 위한 배스로 연결되고, 상기 공급수단 및 제어수단은 상기 세정을 위한 케미컬 및 순수를 공급하도록 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 케미컬 공급장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960041511A KR19980022383A (ko) | 1996-09-21 | 1996-09-21 | 반도체 제조용 케미컬 공급장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960041511A KR19980022383A (ko) | 1996-09-21 | 1996-09-21 | 반도체 제조용 케미컬 공급장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980022383A true KR19980022383A (ko) | 1998-07-06 |
Family
ID=66521457
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960041511A KR19980022383A (ko) | 1996-09-21 | 1996-09-21 | 반도체 제조용 케미컬 공급장치 |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR19980022383A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100425962B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2004-04-03 | 강정호 | 웨이퍼 세정장비의 화학약품 유량제어 장치 및 방법 |
-
1996
- 1996-09-21 KR KR1019960041511A patent/KR19980022383A/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100425962B1 (ko) * | 2001-06-13 | 2004-04-03 | 강정호 | 웨이퍼 세정장비의 화학약품 유량제어 장치 및 방법 |
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