JP2022087686A - 洗浄薬液供給装置および洗浄薬液供給方法 - Google Patents
洗浄薬液供給装置および洗浄薬液供給方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022087686A JP2022087686A JP2020199753A JP2020199753A JP2022087686A JP 2022087686 A JP2022087686 A JP 2022087686A JP 2020199753 A JP2020199753 A JP 2020199753A JP 2020199753 A JP2020199753 A JP 2020199753A JP 2022087686 A JP2022087686 A JP 2022087686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical solution
- mixer
- flow rate
- substrate
- diluted water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 529
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 167
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 184
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 143
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 14
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 395
- 238000010790 dilution Methods 0.000 abstract description 71
- 239000012895 dilution Substances 0.000 abstract description 71
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 49
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 4
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012897 dilution medium Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/40—Mixing liquids with liquids; Emulsifying
- B01F23/49—Mixing systems, i.e. flow charts or diagrams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/40—Mixing liquids with liquids; Emulsifying
- B01F23/405—Methods of mixing liquids with liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
- B01F23/40—Mixing liquids with liquids; Emulsifying
- B01F23/48—Mixing liquids with liquids; Emulsifying characterised by the nature of the liquids
- B01F23/483—Mixing liquids with liquids; Emulsifying characterised by the nature of the liquids using water for diluting a liquid ingredient, obtaining a predetermined concentration or making an aqueous solution of a concentrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
- B01F35/20—Measuring; Control or regulation
- B01F35/22—Control or regulation
- B01F35/2201—Control or regulation characterised by the type of control technique used
- B01F35/2202—Controlling the mixing process by feed-back, i.e. a measured parameter of the mixture is measured, compared with the set-value and the feed values are corrected
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
- B01F35/20—Measuring; Control or regulation
- B01F35/22—Control or regulation
- B01F35/221—Control or regulation of operational parameters, e.g. level of material in the mixer, temperature or pressure
- B01F35/2217—Volume of at least one component to be mixed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D17/00—Detergent materials or soaps characterised by their shape or physical properties
- C11D17/04—Detergent materials or soaps characterised by their shape or physical properties combined with or containing other objects
- C11D17/041—Compositions releasably affixed on a substrate or incorporated into a dispensing means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D7/00—Control of flow
- G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
- H01L21/0209—Cleaning of wafer backside
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
- B01F2101/58—Mixing semiconducting materials, e.g. during semiconductor or wafer manufacturing processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
へ第1薬液を供給するための配管91に連結されている。第1薬液ユーティリティボックス50の詳細は後述する。
クス130は、第2薬液ユーティリティボックス60からの配管92、第2希釈水制御ボックス110aからの配管88、89に連結されている。また、第2薬液希釈ボックス130は、薬液洗浄槽220へ希釈された第2薬液を供給するための配管96、97、98に連結されている。第2薬液希釈ボックス130は、第2薬液を少なくとも2つの異なる濃度に希釈して、異なる濃度の第2薬液を薬液洗浄槽220へ供給できるように構成される。第2薬液希釈ボックス130の詳細は後述する。
0からの配管97に接続されている。そのため、第2下ノズル235は、第2薬液希釈ボックス130で所望の流量および濃度に調整された第2薬液を基板Wの下面に供給することができる。第1下ノズル225および第2下ノズル235は、たとえば細長い円筒形の筐体に複数のノズル穴が設けられた構造である。円筒形の筐体は、概ね基板Wの直径と同程度の長手寸法を備える。基板Wを回転させながら、第1下ノズル225または第2下ノズル235から基板Wの下面に薬液を供給することで、基板Wの下面の全体を洗浄することができる。
配管29に接続されている。図5に示されるように、第2薬液ユーティリティボックス60は、ロックアウト弁63、薬液用の開閉弁61、および圧力計62を備えている。また、第2薬液ユーティリティボックス60は、DIW供給源30からの配管85に設けられる、フラッシング用の開閉弁72を備える。DIW供給源30からの配管85は、フラッシング用開閉弁72を介して、開閉弁61と圧力計62との間に連結されている。開閉弁61、72は、制御装置150からの信号によって開閉制御される。図示の実施形態において、フラッシング用の開閉弁72を介してDIWを下流に供給することで、管路の洗浄を行うことができる。たとえば、基板の洗浄のために薬液が供給されずに待機状態が継続している場合、管路内に留まっている薬液は劣化することになる。そこで、待機中に定期的に管路内を洗浄することで、基板の洗浄処理を再開するときに新しい薬液を供給することができる。ロックアウト弁63は、手動で開閉される弁であり、例えば、メンテナンス時に洗浄薬液供給装置100から第2薬液供給源21を切り離す際に使用される。圧力計62は、第2薬液供給源21から洗浄薬液供給装置100に導入される薬液の圧力を検出する。第2薬液ユーティリティボックス60は、第2薬液希釈ボックス130へ第2薬液を供給するための配管92に連結されている。
LC141は、この測定結果に基づいて、第3希釈水CLC141内に流れる希釈水の流量が所望の流量になるように、第3希釈水CLC141の内部コントロールバルブ142の開度を調節(フィードバック制御)する。
から基板Wの下面に供給することができる。また、図8に示されるように、第2混合器172の下流には分岐路が設けられており、薬液弁127を介して薬液を薬液洗浄槽220の待機部226へ供給することができる。
不揮発性メモリ等)と、を備えている。プログラムには、洗浄薬液供給装置100及び洗浄装置200による薬液(希釈後の薬液)の供給、洗浄を実施するプログラムが含まれている。このプログラムに従って、洗浄薬液供給装置100及び洗浄装置200の各部が制御される。なお、上記プログラムは、制御装置150に着脱可能な記録媒体(CD、フラッシュメモリ等)に格納されてもよい。また、制御装置150が有線又は無線を介して読み込み可能な記録媒体に格納されてもよい。
[形態1]形態1によれば、基板を洗浄するための薬液を洗浄装置に供給するための洗浄薬液供給装置が提供され、かかる洗浄薬液供給装置は、第1薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第1薬液を、洗浄装置において基板の第1位置に供給するための第1ノズルへ供給するための第1混合器と、第1薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第1薬液を、洗浄装置において基板の前記第1位置とは異なる第2位置に供給するための第2ノズルへ供給するための第2混合器と、前記第1混合器および前記第2混合器へ供給される希釈水の流量を制御するための、第1希釈水制御ボックスと、第1薬液とは異なる種類の第2薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第2薬液を、洗浄装置において基板の第3位置に供給するための第3ノズルへ供給する
ための第3混合器と、第2薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第2薬液を、洗浄装置において基板の前記第3位置とは異なる第4位置に供給するための第4ノズルへ供給するための第4混合器と、前記第3混合器および前記第4混合器へ供給される希釈水の流量を制御するための、第2希釈水制御ボックスと、を有する。
21…第2薬液供給源
30…DIW供給源
50…第1薬液ユーティリティボックス
60…第2薬液ユーティリティボックス
100…洗浄薬液供給装置
110…第1希釈水制御ボックス
110a…第2希釈水制御ボックス
120…第1薬液希釈ボックス
130…第2薬液希釈ボックス
150…制御装置
171…第1混合器
172…第2混合器
181…第3混合器
182…第4混合器
200…洗浄装置
210…DIW洗浄部
220…薬液洗浄槽
224…第1上ノズル
225…第1下ノズル
226…待機部
234…第2上ノズル
235…第2下ノズル
W…基板
Claims (9)
- 基板を洗浄するための薬液を洗浄装置に供給するための洗浄薬液供給装置であって、
第1薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第1薬液を、洗浄装置において基板の第1位置に供給するための第1ノズルへ供給するための第1混合器と、
第1薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第1薬液を、洗浄装置において基板の前記第1位置とは異なる第2位置に供給するための第2ノズルへ供給するための第2混合器と、
前記第1混合器および前記第2混合器へ供給される希釈水の流量を制御するための、第1希釈水制御ボックスと、
第1薬液とは異なる種類の第2薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第2薬液を、洗浄装置において基板の第3位置に供給するための第3ノズルへ供給するための第3混合器と、
第2薬液と希釈水とを混合し、所望の流量及び濃度に調整した第2薬液を、洗浄装置において基板の前記第3位置とは異なる第4位置に供給するための第4ノズルへ供給するための第4混合器と、
前記第3混合器および前記第4混合器へ供給される希釈水の流量を制御するための、第2希釈水制御ボックスと、を有する、
洗浄薬液供給装置。 - 請求項1に記載の洗浄薬液供給装置であって、
前記第1ノズルは、基板の上面に前記第1薬液を供給するように配置されており、
前記第2ノズルは、基板の下面に前記第1薬液を供給するように配置されており、
前記第3ノズルは、基板の上面に前記第2薬液を供給するように配置されており、
前記第4ノズルは、基板の下面に前記第2薬液を供給するように配置されている、
洗浄薬液供給装置。 - 請求項1または2に記載の洗浄薬液供給装置であって、
前記第1混合器に供給される第1薬液の流量の流量を制御するための第1薬液CLCと、
前記第1混合器に供給される希釈水の流量の流量を制御するための第1希釈水CLCと、
前記第2混合器に供給される第1薬液の流量の流量を制御するための第2薬液CLCと、
前記第2混合器に供給される希釈水の流量の流量を制御するための第2希釈水CLCと、
前記第3混合器に供給される第2薬液の流量の流量を制御するための第3薬液CLCと、
前記第3混合器に供給される希釈水の流量の流量を制御するための第3希釈水CLCと、
前記第4混合器に供給される第2薬液の流量の流量を制御するための第4薬液CLCと、
前記第4混合器に供給される希釈水の流量の流量を制御するための第4希釈水CLCと、を有する、
洗浄薬液供給装置。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の洗浄薬液供給装置であって、
前記第1薬液および前記第2薬液の一方はアルカリ性の薬液であり、他方は酸性の薬液である、
洗浄薬液供給装置。 - 基板を洗浄するための薬液を洗浄装置に供給するための洗浄薬液供給方法であって、
第1薬液および希釈水の流量を制御しながら第1混合器に供給する工程と、
第1混合器から基板の第1位置に第1薬液を供給する工程と、
第1薬液および希釈水の流量を制御しながら第2混合器に供給する工程と、
第2混合器から基板の前記第1位置とは異なる第2位置に第1薬液を供給する工程と、
第2薬液および希釈水の流量を制御しながら第3混合器に供給する工程と、
第3混合器から基板の第3位置に第2薬液を供給する工程と、
第2薬液および希釈水の流量を制御しながら第4混合器に供給する工程と、
第4混合器から基板の前記第3位置とは異なる第4位置に第2薬液を供給する工程と、を有する、
洗浄薬液供給方法。 - 請求項5に記載の洗浄薬液供給方法であって、
前記基板の第1位置は、基板の上面であり、
前記基板の第2位置は、基板の下面であり、
前記基板の第3位置は、基板の上面であり、
前記基板の第4位置は、基板の下面である、
洗浄薬液供給方法。 - 請求項5または6に記載の洗浄薬液供給方法であって、
前記第1混合器への第1薬液および希釈水の流量の制御は、前記第1混合器へ供給される第1薬液および希釈水のそれぞれの流量に基づいてフィードバック制御を行い、
前記第2混合器への第1薬液および希釈水の流量の制御は、前記第2混合器へ供給される第1薬液および希釈水のそれぞれの流量に基づいてフィードバック制御を行い、
前記第3混合器への第2薬液および希釈水の流量の制御は、前記第3混合器へ供給される第2薬液および希釈水のそれぞれの流量に基づいてフィードバック制御を行い、
前記第4混合器への第2薬液および希釈水の流量の制御は、前記第4混合器へ供給される第2薬液および希釈水のそれぞれの流量に基づいてフィードバック制御を行う、
洗浄薬液供給方法。 - 請求項5から7のいずれか一項に記載の洗浄薬液供給方法であって、
以下の(1)~(4)の工程:
(1)第1薬液および希釈水の流量を制御しながら第1混合器に供給する工程は、基板の洗浄の初期においては、第1混合器から基板の第1位置に供給される第1薬液の濃度および/または流量が相対的に大きくなるように制御され、
(2)第1薬液および希釈水の流量を制御しながら第2混合器に供給する工程は、基板の洗浄の初期においては、第2混合器から基板の第2位置に供給される第1薬液の濃度および/または流量が相対的に大きくなるように制御され、
(3)第2薬液および希釈水の流量を制御しながら第3混合器に供給する工程は、基板の洗浄の初期においては、第3混合器から基板の第3位置に供給される第2薬液の濃度および/または流量が相対的に大きくなるように制御され、
(4)第2薬液および希釈水の流量を制御しながら第4混合器に供給する工程は、基板の洗浄の初期においては、第4混合器から基板の第4位置に供給される第2薬液の濃度および/または流量が相対的に大きくなるように制御され、
の少なくとも1つを有する、
洗浄薬液供給方法。 - 請求項5から8のいずれか一項に記載の洗浄薬液供給方法であって、
前記第1薬液および前記第2薬液の一方はアルカリ性の薬液であり、他方は酸性の薬液
である、
洗浄薬液供給方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020199753A JP7419219B2 (ja) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 洗浄薬液供給装置および洗浄薬液供給方法 |
KR1020210160750A KR20220077077A (ko) | 2020-12-01 | 2021-11-19 | 세정 약액 공급 장치 및 세정 약액 공급 방법 |
US17/535,659 US11890652B2 (en) | 2020-12-01 | 2021-11-25 | Cleaning chemical liquid supply device and cleaning chemical liquid supply method |
CN202111421977.7A CN114570261A (zh) | 2020-12-01 | 2021-11-26 | 清洗药液供给装置以及清洗药液供给方法 |
TW110144497A TW202226359A (zh) | 2020-12-01 | 2021-11-30 | 清洗藥液供給裝置以及清洗藥液供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020199753A JP7419219B2 (ja) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 洗浄薬液供給装置および洗浄薬液供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022087686A true JP2022087686A (ja) | 2022-06-13 |
JP7419219B2 JP7419219B2 (ja) | 2024-01-22 |
Family
ID=81752121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020199753A Active JP7419219B2 (ja) | 2020-12-01 | 2020-12-01 | 洗浄薬液供給装置および洗浄薬液供給方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11890652B2 (ja) |
JP (1) | JP7419219B2 (ja) |
KR (1) | KR20220077077A (ja) |
CN (1) | CN114570261A (ja) |
TW (1) | TW202226359A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116715339A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-09-08 | 天富(连云港)食品配料有限公司 | 一种edta系列废水连续中和装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004172573A (ja) | 2002-10-29 | 2004-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP6222558B2 (ja) | 2013-10-24 | 2017-11-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6339954B2 (ja) | 2014-06-09 | 2018-06-06 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄薬液供給装置、洗浄薬液供給方法、及び洗浄ユニット |
SG10202013099RA (en) * | 2016-12-16 | 2021-01-28 | Ebara Corp | Cleaning liquid supply device, cleaning unit, and storage medium storing program |
JP6774327B2 (ja) | 2016-12-16 | 2020-10-21 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄薬液供給装置、洗浄ユニット、及びプログラムを格納した記憶媒体 |
-
2020
- 2020-12-01 JP JP2020199753A patent/JP7419219B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-19 KR KR1020210160750A patent/KR20220077077A/ko unknown
- 2021-11-25 US US17/535,659 patent/US11890652B2/en active Active
- 2021-11-26 CN CN202111421977.7A patent/CN114570261A/zh active Pending
- 2021-11-30 TW TW110144497A patent/TW202226359A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202226359A (zh) | 2022-07-01 |
US20220168783A1 (en) | 2022-06-02 |
US11890652B2 (en) | 2024-02-06 |
KR20220077077A (ko) | 2022-06-08 |
JP7419219B2 (ja) | 2024-01-22 |
CN114570261A (zh) | 2022-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102300935B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP6290762B2 (ja) | 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 | |
US10814455B2 (en) | Slurry feed system and method of providing slurry to chemical mechanical planarization station | |
TWI753066B (zh) | 洗淨藥液供給裝置、洗淨單元、及儲存有程式之記憶媒介 | |
TW201900291A (zh) | 基板洗淨裝置 | |
JP2004363292A (ja) | 液供給装置および基板処理装置 | |
JP7419219B2 (ja) | 洗浄薬液供給装置および洗浄薬液供給方法 | |
JP6339954B2 (ja) | 洗浄薬液供給装置、洗浄薬液供給方法、及び洗浄ユニット | |
JP6378555B2 (ja) | 洗浄ユニット | |
JP5940824B2 (ja) | 基板洗浄方法 | |
JP6774327B2 (ja) | 洗浄薬液供給装置、洗浄ユニット、及びプログラムを格納した記憶媒体 | |
WO2020209064A1 (ja) | 液体供給装置、洗浄ユニット、基板処理装置 | |
JP6486986B2 (ja) | 液体供給装置及び液体供給方法 | |
CN210647481U (zh) | 多任务清洗装置 | |
JP7138602B2 (ja) | 液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置 | |
US20230249145A1 (en) | Chemical supply apparatus, cleaning system, and chemical supply method | |
CN221135520U (zh) | 研磨液供给组件、装置及化学机械抛光系统 | |
JP6654720B2 (ja) | 液体供給装置及び液体供給方法 | |
TWI806097B (zh) | 洗淨裝置、洗淨方法、晶圓洗淨方法、以及矽晶圓製造方法 | |
CN117381670A (zh) | 研磨液供给组件、装置、方法及化学机械抛光系统 | |
JP2024004752A (ja) | 基板処理方法、及び基板処理装置 | |
JP2019106424A (ja) | 洗浄薬液供給装置、洗浄ユニット、及びプログラムを格納した記憶媒体 | |
KR20040059885A (ko) | 웨이퍼 현상장치의 초순수 공급시스템 | |
JP2018078343A (ja) | 流量調整機構、希釈薬液供給機構、液処理装置及びその運用方法 | |
KR20190131900A (ko) | 나노 버블을 이용한 세정액 제조장치 및 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7419219 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |