KR19980021479A - 에프피씨(fpc) 구조 - Google Patents

Abstract

열팽창 변화량을 최소화하는 에프피씨가 제공된바, 열에 의해서 에프피씨 필름이 좌, 우로 늘어남으로 인해서 에프피씨의 신호선과 피디피 전극패드가 일치하지 않게되고, 피디피의 전극패드 연결부에서 접촉저항 증가 또는 전기적 쇼트가 발생되는 문제점을 해결하기 위해 에프피씨의 신호선 사이에 있는 에프피시 필름에 열팽창 보정홀을 만들어 열압착시 에프피씨의 신호선과 피디피 전극패드를 정확하게 연결시켜 전기적 쇼트를 방지하여 세트 조립시 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

에프피씨(FPC) 구조

본 발명은 에프피씨에 관한 것으로서, 특히 열팽창 변화량을 최소화하는 에프피씨에 관한 것이다.

일반적으로 에프피씨(FPC : Flexible Printed Circuit)는 전기, 전자기기에서 두개의 부품을 연결시켜 상기 두개의 부품이 서로 전원 및 신호를 주고 받을 수 있도록 하는 역할을 하는 케이블로써 통상 두개의 부품중 어느 하나의 부품이 이동되는 부품이거나 아니면 두개의 부품 높이가 동일하지 않을 경우에 주로 사용된다.

도 1은 종래기술에 따른 에프피씨 구조도이다.

도 1을 참조하면, 종개기술에 따른 에프피씨는 신호가 흐를 수 있는 신호선(10)과, 신호선(10)을 보호하는 에프피씨 필름(11)과, 신호선(10)의 일측에 피씨비(PCB : Printed Crcuit Board) 신호선과의 연결을 위해 사용하는 피씨비의 신호선 연결부(12)와, 신호선(10)의 타측에 피디피(PDP : Plasma Display Pannel) 전극패드와의 연결을 위해 사용하는 피디피의 전극패드 연결부(13)로 구성된다.

이와같이 구성된 종래기술의 동작을 설명하면 다음과 같다.

에프피씨의 신호선(10)을 피디피 전극패드 위에 위치시켜 일치시킨후 피디피의 전극 패드 연결부(13) 위에 열로 압착해서 피디피 전극패드와 에프피씨의 신호선(10)을 전기적으로 연결한다.

이와 같은 종래기술에 따른 에프피씨는 도 2a에 나타낸 바와 같이 에프피씨의 신호선을 피디피 전극패드 위에 일치시킨후 피디피의 전극패드 연결부 위를 열로 압착할때 에프피씨 필름 부위가 열에 의해서 에프피씨의 신호선의 좌, 우방향으로 늘어나는 문제점이 있다.

또한, 도2b에 나타낸 바와 같이 에프피씨 필름의 좌, 우 방향으로 전달되는 열량에 의해서 누적오차가 나타나는 문제점이 있다.

따라서, 에프피씨의 신호선과 피디피 전극패드가 일치하지 않게되고, 이로인해 연결부에서 접촉저항증가 또는 전기적 쇼트등이 일어나는 문제점이 있다.

본 발명은 이와 같은 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 에프피씨의 신호선 사이에 있는 에프피씨 필름에 열팽창 보정홀을 만들어 에프피씨 필름이 좌, 우로 늘어나는 것을 방지할 수 있도록한 에프피씨 구조를 제공함에 있다.

도 1은 종래기술에 따른 에프피씨 구조도,

도 2a는 종래기술에 따른 에프피씨 구조의 문제점을 보여주는 구조도,

도 2b는 도 2a의“A”부분을 확대한 도면,

도 3a는 본 발명에 따른 에프피씨 구조도,

도 3b는 도 3a의“B”부분을 확대한 도면이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 신호선 11 : 에프피씨 필름

12 : 피씨비의 신호선 연결부 13 : 피디피의 전극패드 연결부

14 : 열팽창 보정홀

본 발명에 따른 에프피씨의 특징은, 에프피씨의 신호선 사이에 있는 에프피씨 필름에 열팽창 보정홀을 에프피씨 중앙부에 적게 만들고, 누적오차가 많은 에프피씨 주변부에 많이 만들어 에프피씨 필름이 좌, 우로 늘어나는 것을 방지하는데 있다.

이하, 본 발명에 따른 에프피씨의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 3a는 본 발명에 따른 에프피씨 구조도이다.

도 3a를 참조하면, 본 발명에 따른 에프피씨는 신호가 흐를 수 있는 신호선(10)과, 신호선(10)을 보호하기 위해 덮혀 있는 에프피씨 필름(11)과, 신호선(10)의 일측에 피씨비(PCB : Printed Crcuit Board)신호선과의 연결을 위해 사용하는 피씨비의 신호선 연결부(12)와, 신호선(10)의 타측에 피디피(PDP : Plasma Display Pannel) 전극패드와의 연결을 위해 사용하는 피디피의 전극패드 연결부(13)와, 에프피씨 필림(11)이 열팽창에 의해 좌, 우로 늘어나는 것을 방지하는 열팽창 보정홀(14)로 구성된다.

이와같이 구성된 본 발명에 따른 에프피씨의 동작을 설명하면 다음과 같다.

에프피씨의 신호선(10)를 피디피 전극패드 위에 위치시켜 일치시킨후 피디피의 전극패드 연결부(13) 위에 열로 압착해서 피디피 전극패드와 에프피씨의 신호선(10)을 전기적으로 연결한다.

이때, 에프피씨 필름(11)이 신호선(10)의 좌, 우 방향으로 늘어나게 되는데 에프피씨 필름(11)에 있는 열팽창 보정홀(14)이 신호선(10)의 좌, 우 방향으로 전달되는 열량을 감소 시키고, 이 감소된 열량만큼 팽창량도 줄어들게 된다.

따라서, 에프피씨 필름 중앙부의 열팽창 보정홀의 크기는 에프피씨 필름 주변부의 열팽창 보정홀 보다 작다.

또한, 에프피씨 중앙부에 열팽창 누적오차가 적기 때문에 열팽창 보정홀(14)을 소수개 만들고, 에프피씨 주변부로 갈수록 다수개 열팽창 보정홀(14)을 만들어 주변부에서의 열팽창 누적오차를 감소 시킨다.

즉, 도 3b에 나타낸 바와 같이 신호선(10)의 좌, 우 방향으로 전달되는 열량이 감소한 것과, 그에 따른 에프피씨 필름(11)의 열팽창 누적오차를 나타내고 있다.

본 발명에 따른 에프피씨는 신호선 사이에 있는 에프피씨 필름에 열팽창 보정홀을 만들어 열압착시 에프피씨의 신호선과 피디피 전극패드를 정확하게 연결시켜 전기적 쇼트를 방지하여 세트 조립시 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 피씨비와 피디피 전극패드를 연결해 주는 에프피씨 신호선과; 상기 에프피씨 신호선을 보호하기 위해 덮혀 있는 에프피씨 필름과; 상기 에프피씨 필름과 피디피 전극패드가 접착되는 영역에 다수개의 열팽창 보정홀로 구성된 것을 특징으로 하는 에프피씨 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 열팽창 보정홀은 에프피씨 필름의 중앙부 보다 주변부가 많이 형성된 것을 특징으로 하는 에프피씨 구조.