KR19980019092A - 캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법(method for forming a band seal on a capsule) - Google Patents

캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법(method for forming a band seal on a capsule) Download PDF

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시오노 요시히코
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Abstract

몸체부에 캡을 덮은후 젤라틴성 밀봉제로 몸체부와 캡의 둘레를 1회이상 밴드형상으로 도포시키는 방법으로 캡슐의 몸체부와 캡사이를 밴드형 밀봉하였다. 밴드형 밀봉은 최소한 30∼ 40℃에서 밀봉제로 최초 도포하는 (A)단계, 50℃에서의 점도가 50∼ 200cps 인 밀봉제로 최초 도포하는 (B)단계, 밀봉제 도포후 밴드형 밀봉부를 10℃ 이하로 냉각시키기 위하여 10℃ 이하의 냉각공기를 분사하는 (C)단계, 몸체와 캡의 결합거리를 캡슐의 표준길이보다 짧게 단축하는 (D)단계, 및 캡표면의 말단 주변부만을 밀봉제로 도포하는 (E)단계중 최소한 1단계 이상에 의하여 수행된다. 본발명은 밴드형 밀봉부에서의 기포발생을 방지한다.

Description

캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법
본발명은 약제가 충진된 캡슐의 밀봉을 위하여 캡슐의 몸체부와 캡 사이를 밴드형 밀봉하는 방법에 관한 것으로서, 특히 밴드형 밀봉부에 기포나 구멍이 발생하는 등의 문제점을 방지하기 위한 캡슐의 몸체부와 캡 사이를 밴드형 밀봉부를 형성하는 방법에 관한 것이다.
종래에는 약제가 충진된 몸체부에 캡을 덮고 캡 말단에서부터 몸체부 표면까지 둘레를 축을 따라 밴드형 밀봉하여 캡을 몸체부에 고정시키는 것이 일반적이었다. 캡슐의 밴드형 밀봉은 주로 캡슐의 불량화를 방지하기 위하여 채용되는 것으로 캡슐내부에 액상약제가 충진되는 경우 액체가 누출되거나 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위하여 사용되기도 한다. 따라서 캡슐은 확실하고 정확하게 밀봉하는 것이 필요하다.
그러나 캡슐의 밴드형 밀봉에 있어서 밀봉부에 기포나 구멍이 생기는 경우가 많기 때문에 밀봉후에 개개의 캡슐에 대하여 하자가 있는지를 일일이 검사하여야 한다. 이때 밴드형 밀봉부에 하자있는 캡슐이 많을수록 폐기물과 제조원가가 증가하여 경제성이 없게 된다. 따라서 밴드형 밀봉시 기포등의 하자를 방지할수 있는 밴드형 밀봉방법이 요청된다.
본발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 밴드형 밀봉시 기공 또는 구멍의 발생을 방지할수 있는 캡슐의 밴드형 밀봉방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본발명은 약제가 충진된 몸체부에 캡을 덮는 단계와, 캡이 몸체부에 고정되도록 캡의 말단부위를 중심으로 캡표면과 몸체부 표면주위에 젤라틴 밀봉제를 밴드형상으로 1회이상 도포하여 밀봉부가 1층 이상이 되도록하는 단계로 구성된, 캡슐의 몸체부와 캡 사이에 밴드형 밀봉부를 형성하는 방법에 관한 것이다.
본발명은 다음과 같은 (A)∼(E) 단계중 어느 한 단계 이상을 거쳐 최소한 1회 이상 캡슐을 밴드형 밀봉한다.
최소한 30∼ 40℃에서 밀봉제를 최초로 도포하는 (A)단계, 50℃에서 점도가 50∼ 200 cps 인 밀봉제를 최초로 도포하는 (B)단계, 밀봉제 도포후 밴드형 밀봉부를 10℃ 이하로 냉각시키기 위하여 10℃ 이하의 냉각공기를 분사하는 (C)단계, 몸체와캡의 결합거리를 캡슐의 표준길이보다 짧게 단축하는 (D) 단계, 및 1차 도포된 캡 표면의 말단 주변부만을 밀봉제로 재도포하는 (E) 단계.
이러한 방법으로 밴드형 밀봉부에서의 기포 및 구멍의 발생방지가 가능하다.
본발명은 위에서 언급한 바와같이 단계 (A)∼ (E)중 어느 한 단계 또는 두 단계 이상의 조합에 의하여 젤라틴성 밀봉제를 도포하는 단계에 의하여 밴드형 밀봉부를 형성하는 방법을 제공한다.
본 명세서에서 축방향이란 캡과 몸체부의 양끝을 연결한 축의 방향을 의미한다.
도 1은 본발명에 의한 캡슐의 밴드형 밀봉을 수행하는 장치의 개략도,
도 2는 상기 장치에 있어서 캡슐에 밀봉제를 도포하는 부분의 확대단면도.
* 도면의 중요 부분에 대한 부호 설명
1 : 제1밀봉부 2 : 밀봉제 탱크
3 : 밀봉제 4 : 히터
5 : 밀봉롤러 6 : 스크래퍼
11 : 제2 밀봉부 12 : 밀봉제 탱크
13 : 밀봉제 14 : 히터
15 : 밀봉롤러 16 : 스크래퍼
21 : 슬랫 컨베이어 22 : 캡슐
22a : 몸체부 22b : 캡
본발명에 의한 밴드형 밀봉방법은 젤라틴성 캡슐에 유용하게 적용된다. 그러나 본발명은 캡슐의 성분 및 크기, 충진되는 약제의 종류에 의하여 그 범위가 제한되는 것이 아니다.
본발명은 상기에서 서술한 바와같이 다음의 단계 (A)∼ (E)중 한 단계 이상 또는 두 단계 이상의 조합에 의하여 수행된다.
최소한 30∼ 40℃에서 밀봉제를 최초로 도포하는 (A)단계, 50℃에서 점도가 50∼ 200 cps 인 밀봉제를 최초로 도포하는 (B)단계, 밀봉제 도포후 밴드형 밀봉부를 10℃ 이하로 냉각시키기 위하여 10℃ 이하의 냉각공기를 분사하는 (C)단계, 몸체와캡의 결합거리를 캡슐의 표준길이보다 짧게 단축하는 (D)단계, 및 1차 도포된 캡 표면의 말단 주변부만을 밀봉제로 재도포하는 (E)단계
종래 밴드형 밀봉법은 50℃에서의 점도가 300∼ 400 cps 인 젤라틴성 밀봉제를 30∼ 60℃에서 캡슐에 1회이상 도포하는 방법이었다. 그러나 종래방법은 밴드형 밀봉부에 기포와 구멍이 형성되는 문제점이 있었다.
연구에 의하면 기포의 형성은 고온의 밀봉제로 캡슐 주위를 전면도포할 때 캡슐내부 또는 몸체부와 캡의 확장부 사이의 접촉부에 존재하는 공기 때문인 것으로 밝혀졌다.
밴드형 밀봉이 수회 이루어질 때 밀봉제가 고온의 영향을 많이 받는데 특히 최초 도포된 밀봉제가 가장 큰 영향을 받는다. 위와같은 사실에 기초하여 본 발명자들은 젤라틴 수용액상의 밀봉제를 최초로 도포시 작업온도를 젤라틴의 응결온도보다 조금 낮은 30∼40℃, 바람직하게는 31∼33℃로 하는 (A) 단계에 의하여 밴드형 밀봉부에서의 기포발생을 방지하는데 성공하였다. 최초의 밀봉제 도포가 낮은 온도에서 수행된 경우 그 이후의 밀봉제 재도포시에는 작업온도가 특별히 제한받지 않는다. 그러나 가능하면 1차 도포때와 같이 낮은 온도인 것이 바람직하다.
최초에 도포되는 밀봉제의 점도는 종래기술과 같아도 되지만, (A)단계에서 밀봉제는 (B) 단계에서와 같은 점도인 50℃에서 50∼200 cps 인 것이 바람직하다.
예를들면, 50℃에서 점도가 200cps 이상, 특히 300∼400cps 인 밀봉제가 최초 도포용으로 사용될수 있다. 2차 도포이후의 경우 밀봉제는 50℃에서 점도가 50∼400cps 인 것이 사용될수 있다.
밴드형 밀봉부에서의 기공발생을 효과적으로 방지하기 위한 (B) 단계는 50℃에서 점도가 50∼ 200cps, 바람직하게는 50∼ 100cps인 젤라틴 수용액상의 밀봉제를, 캡슐에 전달되는 열을 감소시키기 위하여, 소량 도포하는 것이다. (B)단계 이후 밀봉제 재도포시 밀봉제는 50℃에서 50∼ 200cps 특별하게는 50∼ 100cps의 점도가 있어야 한다. (B) 단계에서는 (A) 단계에서와 같이 30∼ 40℃, 특별하게는 30∼ 32℃에서 작업이 수행되어야 한다. 그러나 최초의 도포는 종래 기술처럼 예를들면 30∼ 60℃에서 수행될수도 있다. (B) 단계에서 최초도포후 재도포시의 작업온도로 30∼ 60℃에서 수행될수 있다.
밴드형 밀봉부에서의 기공발생을 효과적으로 방지하기 위한 (C) 단계는 밀봉제 도포후 즉시 10℃ 이하의 냉각공기를 분사하여 밴드형 밀봉부를 10℃ 이하로 냉각하는 것이다. 이 방법은 냉각공기 분사로 캡슐에 전달된 열을 제거함으로써 기공이 형성되기 전에 젤라틴성 밀봉제의 겔화(gelation)를 촉진하여 밀봉막의 강도를 증가시키는 것이다. 밴드형 밀봉을 수회 수행하는 경우, 분사 최초의 밀봉제 도포후 즉시 냉각공기를 분사하는 것도 바람직하지만, 최종 밀봉제 도포후에 하는 것도 효과적이다. 실제 (C) 단계에서의 작업온도 및 밀봉제의 점도는 종래기술의 경우와 동일하게 할수 있으나, (C) 단계는 (A) 단계 및/또는 (B) 단계와 조합하여 수행되는 것이 바람직하다.
밴드형 밀봉에서의 결함을 감소시키기 위한 (D) 단계는 몸체와 캡의 결합거리를 표준길이보다 짧게 단축시키는 것으로 이루어진다. 실제 적용되는 캡슐은 캡슐번호 0∼5를 포함하여 다양한 규격이 있다. 본발명에서 몸체부와 캡의 결합거리는 캡슐의 표준크기보다 작게 제작된다. 몸체부와 캡사이의 결합거리란 캡이 몸체부위에 덮였을 때 캡의 선단에서 몸체부의 말단까지의 거리이다. 통상 캡슐의 결합거리는 0번 캡슐이 21.8, 1번 캡슐이 19.4∼ 19.5, 2번 캡슐이 17.8, 3번 캡슐이 15.9, 4번 캡슐이 14.5, 5번 캡슐이 11.4mm이다. 본발명에서 결합거리는 표준 캡슐의 최소 결합거리보다 짧게 제작된다. 예를들면 2번 캡슐의 경우 통상적인 결합거리인 17.8mm 보다 짧아 약 17.5∼ 17.6mm 정도이다. 결합거리는 표준 캡슐의 최소 결합거리보다 0.1∼ 0.5, 특별하게는 0.2∼ 0.5mm 짧은 것이 바람직하다. 캡슐의 결합거리를 줄이면 록(lock) 강도가 증대되고 밴드형 밀봉중에 캡슐 내부로부터의 공기누출이 방지되어 밴드형 밀봉부에서의 기공형성이 방지된다. (D) 단계는, 여타의 다른 조건은 종래기술의 경우와 동일할 수도 있지만 (A)∼ (C) 단계중 최소한 한 단계 이상과 조합되는 것이 바람직하다. 밴드형 밀봉을 수회 반복하는 경우, 최초 도포된 캡 표면의 말단 주변부만을 밀봉제로 재차 도포시키는 (E) 단계가 효과적이다. 밀봉제를 캡의 말단 주변부로부터 몸체부 표면까지 확장된 영역이 아닌, 캡표면의 말단 주변부만을 도포하면, 캡이 수축하여 캡과 몸체부 사이의 록강도가 증가되며, 따라서 연속되는 밀봉제 도포시에 캡슐 내부의 공기유출이 방지되는 것이다. 밀봉제가 캡의 말단 주변부에만 최초로 도포되는 경우 밴드형 밀봉작업의 여타 다른 조건은 선행기술의 경우와 동일할수도 있으나, 50℃에서 점도가 50∼ 200cps 인 젤라틴 수용액성 밀봉제를 30∼ 40℃, 특별하게는 30∼ 32℃에서 사용하는 것이 바람직하다. 도포후에 10℃ 이하의 냉각공기나 압축공기를 분사할수도 있다. 밀봉제를 재차 도포하는 경우 50℃에서 점도가 50∼200cps, 특별하게는 50∼100cps 인 수용액상의 젤라틴을 밀봉제로 하여 30∼40℃, 특별하게는 30∼32℃에서 도포하는 것이 바람직하다. (E) 단계와 (D) 단계를 조합하여 작업할수도 있다. 본발명에 의한 밴드형 밀봉형성은 단계 (A) ∼ (E) 중 한 단계 이상을 채용하여 통상의 방법에 의하여 수행할수 있다. 예를들면, 산화티타늄과 같은 색소나 블루 No.1 과 레드 No. 3와 같은 발색제를 젤라틴 수용액상에 첨가할수 있다. 또한 본발명에 의한 밴드형 밀봉형성은 널리 알려진 밴드형 밀봉기를 이용하여 수행될수 있다. 밴드형 밀봉부의 넓이는 캡슐 규격에 따라 적절하게 결정할수 있다.
실시예
이하 본발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 본발명의 범위는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예에서 사용된 젤라틴 캡슐은 2번이다. 기포발생 억제효과를 명확하게 관찰하기 위하여 빈 캡슐을 사용하였고 몸체부와 캡 사이의 결합거리를 17.80mm 로 하였다. 밴드형 밀봉을 위한 밀봉제로는 다양한 농도와 점도의 젤라틴 수용액을 사용하였다.
밴드형 밀봉은 전자동 캡슐밀봉기(모델명 S-100; 일본 엘란코 Co., Ltd.)에서 밀봉제를 2회 도포하여 수행하였다. 밀봉기의 개략도가 도 1과 도 2에 나타나 있다. 상기 밀봉기는 제1 밀봉부(1), 제2 밀봉부(11), 밀봉제(3, 13)를 수용하는 탱크(2, 12), 히터(4, 14), 밀봉롤러(5,15) 및 스크래퍼(6, 16)를 포함하고 있다. 슬랫 컨베이어(21)는 두 개의 탱크(2, 12) 위에 길게 연장되고 있고 제1 밀봉부(1)에서 제2 밀봉부(도 1의 왼쪽에서 오른쪽으로)로 이동한다. 몸체부(22a)와 캡(22b)로 구성된 캡슐(22)은 1조의 슬랫에 회전가능하도록 장착한다. 캡슐(22)이 슬랫 컨베이어(21)에 의하여 전진하면 제1 밀봉부(1)의 밀봉롤러(5)가 제1 밀봉제(3)를 캡슐에 밴드형상으로 도포하고, 재차 제2 밀봉부(11)의 밀봉롤러(15)가 제2 밀봉제(13)를 캡슐에 밴드형상으로 도포한다.
정렬기(23)가 도 2에 도시되어 있다. 도시되지는 않았지만 제2 밀봉부(11)에서 제2 밀봉제(13)로 도포된 캡슐(22)은 건조부로 이송되어 밀봉제가 건조된다. 건조가 종료될 때 밴드 밀봉부는 캡슐에 융착된다. 1,2차 도포에 밀봉부의 밴드 넓이는 2.0mm 이다. 밴드형 밀봉부의 제1 및 제2 도포층은 캡의 말단과 밴드형 밀봉부의 세로폭 중간부위가 일치되도록 형성된다.
실시예에서 기포의 형성 여부는 육안으로 관찰하였다. 기포발생률은 캡슐 100개에 대한 기포발생비율이다.
실시예 1
제1 및 제2 밀봉제로 50℃에서의 점도가 95cps 인 젤라틴 수용액을 사용하였다. 밴드형 밀봉은 위에서 언급한 바에 따라 수행하였으며, 제1 밀봉제의 온도는 표 1에 기재된 바와같이, 제2 밀봉제의 온도는 35℃로 하였다. 기포발생률을 표 1 에 나타내었다.
실시예 1
제1 밀봉제의 온도 32 35 40 42
기포발생률(℃) 0 4 15.7 20
실시예 2
제1 및 제2 밀봉제로 50℃에서 표 2에 표시된 점도를 갖는 젤라틴 수용액을 사용하였다. 밴드형 밀봉은 위에서 언급한 바에 따라 수행하였으며, 제1 및 제2 밀봉제의 온도는 모두 40℃로 하였다. 제1 차 및 제2 차 밀봉에서 도포량과 기포발생률을 표 2에 나타내었다.
실시예 2
제1,2 밀봉제의 점도(cps) 50 125 200 220
도포량(mg) 2.5 3.0 3.5 4.0
기포발생률(%) 0 0 0 10
실시예 3
제1 및 제2 밀봉제로 50℃에서 표 3에 표시된 점도를 갖는 젤라틴 수용액을 사용하였다. 밴드형 밀봉은 위에서 언급한 바에 따라 수행하였으며, 밀봉제의 온도는 표 3과 같이 하였다. 기포발생률을 표 3에 나타내었다.
실시예 3 비교예
제1,2 밀봉제의 점도(cps) 600 430 220 100 280
제1,2 밀봉제의 온도(℃) 35 35 40 45 45
기포발생률(%) 20 0 11 0 80
실시예 4
제 1 및 제2 밀봉제로 50℃에서 점도 95cps 인 젤라틴 수용액을 사용하였다. 제1밀봉제의 온도는 표 4와 같게, 제2 밀봉제의 온도는 35℃로 하였다. 밴드형 밀봉은 제1 밀봉제 도포직후에 10℃의 냉공기를 밴드형 밀봉부에 분사한 것 이외에는 위에서 언급한 바에 따라 수행하였다. 기포발생률을 표 4에 나타내었다.
실시예 4
제1 밀봉제의 온도(℃) 35 35 40 40 45
냉각공기분사 ○ × ○ × ○
기포발생률(%) 0 0 0 4.7 5.3
실시예 5
제1 및 제2 밀봉제로 50℃에서 점도 340cps인 젤라틴 수용액을 사용하였다. 제1 밀봉제의 온도는 표 5와 같게 제2 밀봉제의 온도는 35℃로 하였다. 밴드형 밀봉은 캡과 몸체부의 결합거리가 표 5에 나타낸 바와같게 되도록 캡의 크기를 변경한 것 이외에는 위에서 언급한 바에 따라 수행하였다. 기포발생률을 표 5에 나타내었다.
실시예 5 비교예
결합길이(mm) 17.45 17.80 17.30 17.90
제1 밀봉제의 온도(℃) 35 35 50 50
기포발생률(%) 0 0 18.6 100
실시예 6
제1 및 제2 밀봉제로 50℃에서 점도가 340cps인 젤라틴 수용액을 사용하였다. 밴드형 밀봉은 제1 밀봉제가 캡의 말단 주변부에만 도포되고 제2 밀봉제가 캡의 말단 주변부에서 몸체부까지 확장되도록 도포되는 것 이외에는 위에서 언급한 바에 따라 수행하였다. 기포발생률을 표 6에 나타내었다.
비교를 위하여 제1 밀봉제를 캡의 밀단 주변부에서 몸체부까지 확장하여 도포하는 것 이외에는 위에서 언급한 바에 따라 수행하여 그 결과를 표 6에 나타내었다.
실시예 6 비교예
기포발생률(%) 0 15.7
본 발명은 바람직한 실시예를 기재하였으나 본발명이 암시하는 영역에서 다양하게 운영이 가능할 것이다. 따라서 특별하게 언급되지 아니한 실시예가 특허청구범위의 권리범위내에 포함될 것이다.
본 발명에 의한 캡슐의 밴드형 밀봉방법에 의하여 밴드형 밀봉공정중의 기포 및 구멍발생을 억제하는 것이 가능하다.

Claims (6)

  1. 약제가 충진된 캡슐(22)의 몸체부(22a)에 캡(22b)을 덮는 단계와, 상기 캡(22b)이 상기 몸체부(22a)에 고정되도록 캡(22b)의 말단부위를 중심으로 캡(22b)표면과 몸체부(22a) 표면 주위에 젤라틴성 밀봉제(3, 13)를 밴드형상으로 1회이상 도포하여 캡슐(22)의 몸체부(22a)와 캡(22b) 사이에 밀봉부가 1층 이상이 적층되도록 하는 밀봉제 도포단계로 구성된 것으로써, 상기 밀봉제 도포단계는 아래의 단계 (A)∼ (E) 중의 어느 한 단계 또는 두단계 이상을 조합하여 수행하는 것을 특징으로 하는 캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법.
    최소한 30∼40℃에서 밀봉제를 최초로 도포하는 (A) 단계, 50℃에서 점도가 50∼200cps인 밀봉제를 최초로 도포하는 (B) 단계, 밀봉제 도포후 밴드형 밀봉부를 10℃ 이하로 냉각시키기 위하여 밴드형 밀봉부에 10℃ 이하의 냉각공기를 분사하는 (C) 단계, 몸체와 캡의 결합거리를 캡슐의 표준길이보다 짧게 단축하는 (D) 단계, 1차로 도포된 캡 표면의 말단 주변부만을 밀봉제로 재차 도포하는 (E) 단계.
  2. 약제가 충진된 캡슐(22)의 몸체부(22a)에 캡(22b)을 덮는 단계와, 상기 캡(22b)이 상기 몸체부(22a)에 고정되도록 캡(22b)의 말단부위를 중심으로 캡(22b)표면과 몸체부(22a) 표면 주위에 젤라틴성 밀봉제(3, 13)를 밴드형상으로 1회이상 도포하여 캡슐(22)의 몸체부(22a)와 캡(22b) 사이에 밀봉부가 1층 이상이 적층되도록 하는 밀봉제 도포단계로 구성된 것으로써, 상기 밀봉제 도포는 아래의 단계 (A) 및 (B)를 조합하여 수행하는 것을 특징으로 하는 캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법.
    최소한 30∼40℃에서 밀봉제를 최초로 도포하는 (A) 단계, 50℃에서 점도가 50∼200cps인 밀봉제를 최초로 도포하는 (B) 단계.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 밀봉제 도포는 아래의 단계 (C)∼ (E) 중의 어느한 단계 또는 두 단계 이상을 조합하여 수행하는 것을 특징으로 하는 캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법.
    밀봉제 도포후 밴드형 밀봉부를 10℃ 이하로 냉각시키기 위하여 밴드형 밀봉부에 10℃ 이하의 냉각공기를 분사하는 (C) 단계, 몸체와 캡의 결합거리를 캡슐의 표준길이보다 짧게 단축하는 (D) 단계, 1차로 도포된 캡 표면의 말단 주변부만을 밀봉제로 재차 도포하는 (E) 단계.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 밀봉제 도포는 50℃ 에서의 점도가 50∼200cps 이고, 온도가 30∼40℃인 밀봉제에 의하여 2회 이상 수행하는 것을 특징으로 하는 캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 밀봉제 도포후 밴드형 밀봉부를 10℃ 이하로 냉각시키기 위하여 10℃이하의 냉각공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 밀봉제로 1차 도포된 캡(22b) 표면의 말단 주변부만을 재차 도포하는 것을 특징으로 하는 캡슐의 밴드형 밀봉부 형성방법.
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