KR19980018241A - 와이어 본딩 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
와이어 공급 불량을 방지한다.
스풀(2)이 회전하고 이 스풀(2)로부터 와이어(1)를 공급할 때에, 스풀(2)에 진동을 부여하는 전자(電磁)수단(30) 등의 진동부여수단을 설치하였다.
Description
본 발명은 와이어 본딩 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 와이어 공급 방법 및 장치에 관한 것이다.
종래, 와이어 공급의 양부 등을 검출하는 와이어 본딩 장치로서, 예를 들면 일본 특공평 8-8271호 공보에 나타낸 것이 알려져 있다. 이 장치에 의한 와이어 공급의 양부 등의 검출을 도 6에 의하여 설명한다. 더욱 상기 공보에는, 투울로서 웨지를 사용한 경우가 도시되어 있지만, 도 6에는 캐필러리를 사용한 경우를 도시하였다. 우선 본딩 동작에 들어가기 전에, 와이어 유무검출이 행해진다. 이는, 와이어(1)가 스풀(2)로부터 투울(3)까지 펴져 있는가 여부를 파이버센서(4)에 의하여 확인한다. 와이어(1)가 스풀(2)로부터 충분히 공급되어 있으면, 도 6a에 도시하는 바와 같이, 와이어(1)는 에어가이드(5)의 기체 분출(6)에 의한 텐션에 의하여 와이어 접촉브리지(7)의 와이어 접촉면(7a)에 접촉한 상태에 있다. 이 상태에 있어서는, 와이어(1)가 파이버센서(4)를 연속해 있으므로, 파이버센서(4)의 출력은 「L」로 되어 정상이다. 와이어(1)가 파이버센서(4)를 차단하고 있지 않으면 와이어의 이상을 표시하고, 장치를 동작시키지 않는다. 또한, 도면중, 8은 와이어 가이드판, 9는 클램퍼, 10은 본딩아암을 나타낸다.
와이어 검출에서 이상없다고 판정하면, 도 6a, b에 도시하는 바와 같이, 투울(3)은 제1 본드점(15)의 상방으로 이동하고, 그리고 제1 본드점(15)상에 하강하여 제1 본드점에 본딩을 행한다. 다음에 클램퍼(9)가 열러 투울(3)이 상승하여, 제2 본드점(16)으로 이동 및 하강하고, 도 6c에 도시하는 바와 같이 제2 본디점(16)에 본딩을 행한다. 이 때, 와이어(1)가 파이버센서(4)를 연속하여 있는가 여부를 확인한다. 와이어(1)가 파이버센서(4)를 차단하고 있지 않으면 정상, 와이어(1)가 파이버센서(4)를 차단하고 있으면 와이어 이상으로서 「와이어 이상」으로 표시하고, 장치를 정지시킴과 동시에 경고등을 점등시킨다.
와이어 이상이 없으면 제2 본드 종료후에 도시하지 않는 모터를 회전시켜 스풀(2)을 회전시키고, 도 6d에 나타낸 것과 같이 스풀(2)로부터 와이어(1)가 파이버센서(4)를 차단할 때까지 실선으로 도시하는 바와 같이 공급시킨다. 다음에 도 6e에 도시하는 바와 같이, 투울(3) 및 클램퍼(9)가 함께 상승하고, 그 상승도중에 클램퍼(9)가 닫히고, 제2 본드점(16)의 부분으로부터 와이어(1)가 커트된다. 다음에 본딩하는 제1 본드점(15) 상부로 이동하고, 와이어(1)가 파이버센서(4)를 차단하고 있는가 여부를 확인한다. 와이어(1)가 파이버센서(4)를 차단하고 있으면 정상, 2점쇄선으로 도시하는 바와 같이 파이버센서(4)를 차단하고 있지 않는 경우에는 이상으로 하여 「와이어 이상」을 표시하고, 장치를 정지시킴과 동시에 경고등을 점등시킨다.
상기한 「와이어 이상」의 현상으로서, 스풀(2)로부터의 와이어 공급불량이 있다. 와이어(1)는 스풀(2)에 밀착하여 감겨 있으므로, 도 6a에 도시하는 바와 같이 와이어 공급을 위하여 스풀(2)을 회전시키더라도 와이어(1)가 풀리지 않아 공급되지 않고, 2점쇄선으로 도시하는 상태로 되는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 와이어(1)는 파이버센서(4)를 차단하지 않으므로, 「와이어 이상」으로 판정하게 된다.
본 발명의 과제는, 와이어 공급 불량을 방지할 수 있는 와이어 본딩 방법 및 장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태를 도시하는 측면도이다.
도 2는 스풀부분의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시형태를 도시하는 스풀부분의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시형태를 도시하는 스풀부분의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시형태를 도시하는 스풀부분의 평면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 와이어 본딩 방법의 공정도이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 방법은, 스풀에 감긴 와이어가 투울에 삽통되어, 제1 본드점과 제2 본드점에 와이어를 본딩하는 와이어 본딩 방법에 있어서, 상기 스풀이 회전하여 해당 스풀로부터 와이어를 공급할 때에, 상기 스풀에 진동을 부여하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 장치는, 스풀에 감긴 와이어가 투울에 삽통되어, 제1 본드점과 제2 본드점에 와이어를 본딩하는 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 스풀이 회전하여 해당 스풀로부터 와이어를 공급할 때, 상기 스풀에 진동을 부여하는 진동부여수단을 설치한 것을 특징으로 한다.
(발명의 실시형태)
본 발명의 제1 실시형태를 도 1 및 도 2에 의하여 설명한다. 또한, 도 6과 같은 부재에는 동일부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다. 도시하지 않는 본딩헤드에 고정된 지지블록(20)상에는, 스풀지지판(21)이 고정되어 있고, 스풀지지판(21)에는 스풀홀더(22)를 통하여 스풀(2)이 회전자유로이 지승되어 있다. 또 스풀지지판(21)에는 모터(23)가 고정되어 있고, 이 모터(23)의 출력축에는 스풀홀더(22)가 연결되어 있다. 또 상기 지지블록(20)에는 본드면을 검출하는 카메라(24)가 장치되어 있다. 이상은 주지의 구조이므로, 이 이상의 설명은 생략한다.
본 실시의 형태에 있어서는, 스풀지지판(21)의 측면에 당접하도록 솔렌로이드 등으로 이루어지는 전자수단(30)이 배설되고, 전자수단(30)은 지지판(31)을 통하여 지지블록(20)에 고정되어 있다. 거기서 도 6d에 도시하는 바와 같이, 스풀(2)을 회전시켜 와이어(1)를 공급하는 경우, 전자수단(30)을 온오프 구동시킨다. 이로서 스풀지지판(21)이 진동하고, 스풀(2)에 진동이 부여된다. 스풀(2)의 진동에 의하여, 스풀(2)에 감긴 와이어(1)가 풀리고, 와이어(1)는 실선으로 도시하는 바와 같이 공급된다.
도 3은 발명의 제2 실시형태를 도시한다. 스풀지지판(21)의 측면에 당접하는 것과 같이 캠(35)이 배설되고, 캠(35)은 모터의 출력축에 고정되어 있다. 여기서 캠(35)의 외주는 요철면으로 되어 있다. 모터(36)는 지지판(37)을 통하여 지지블록(20)에 고정되어 있다. 거기서, 상기 실시형태와 마찬가지로, 와이어(1)를 공급할 때에 모터(36)를 회전시키므로서, 캠(35)에 의하여 스풀지지판(21)이 진동하고, 스풀(2)에 진동이 부여된다. 따라서, 이와 같이 구성하더라도 상기 각 실시의 형태와 마찬가지 효과가 얻어진다.
도 4는 발명의 제3 실시형태를 도시한다. 지지블록(20)상에는, 초음파발진기(40)가 고정되어 있다. 따라서, 상기 각 실시의 형태와 마찬가지로, 와이어(1)를 공급할 때에 초음파발진기(32)를 발진시켜 지지블록(20)에 진동을 부여함으로서, 이 진동은 스풀지지판(21)을 통하여 스풀(2)에 전달된다. 따라서, 이와 같이 구성하더라도 상기 각 실시의 형태와 꼭같은 효과가 얻어진다.
도 5는 발명의 제4 실시형태를 도시한다. 지지블록(20)상에는, X축모터(45) 및 Y축모터(46)에 의하여 XY축방향으로 구동되는 주지의 소형의 XY 테이블(47)이 장치되고, XY 테이블(47)상에는 스풀지지판(21)이 고정되어 있다. 거기서, 와이어(1)를 공급할 때에, XY 테이블(47)를 X방향 또는 Y방향 그렇지 않으면 XY 방향으로 왕복구동시켜 스풀지지판(21)에 진동을 부여함으로서, 이 진동은 스풀(2)에 전달된다. 따라서, 이와 같이 구성하더라도, 상기 각 실시형태와 꼭같은 효과가 얻어진다. 더욱, 상기 각 실시의 형태는 투울(3)이 캐필러리의 경우를 도시하였지만, 웨지이더라도 좋은 것은 말할 것도 없다.
본 발명에 의하면, 스풀이 회전하여 해당 스풀로부터 와이어를 공급할 때에, 상기 스풀에 진동을 부여하므로, 스풀로부터 와이어를 풀고, 와이어 공급 이상을 방지할 수가 있다.
Claims (3)
- 스풀에 감긴 와이어가 투울에 삽통되어, 제1 본드점과 제2 본드점에 와이어를 본딩하는 와이어 본딩 방법에 있어서, 상기 스풀이 회전하여 이 스풀로부터 와이어를 공급할 때에, 상기 스풀에 진동을 부여하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방법.
- 스풀에 감긴 와이어가 투울에 삽통되어, 제1 본드점과 제2 본드점에 와이어를 본딩하는 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 스풀이 회전하여 이 스풀로부터 와이어를 공급할 때, 상기 스풀에 진동을 부여하는 진동부여수단을 설치한 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 진동부여수단은, 전자수단, 캠수단, 초음파 발진기 또는 XY 테이블 등인 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.
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US7004373B1 (en) * | 2003-04-07 | 2006-02-28 | West Bond, Inc. | Wire bond fault detection method and apparatus |
US20060065695A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire feed system for a wire bonding apparatus |
CN105895543B (zh) | 2014-12-01 | 2019-09-13 | 恩智浦美国有限公司 | 接合引线进给系统及其方法 |
WO2017109990A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5310425B2 (ko) * | 1974-09-13 | 1978-04-13 | ||
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