JPH0231435A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH0231435A
JPH0231435A JP63181107A JP18110788A JPH0231435A JP H0231435 A JPH0231435 A JP H0231435A JP 63181107 A JP63181107 A JP 63181107A JP 18110788 A JP18110788 A JP 18110788A JP H0231435 A JPH0231435 A JP H0231435A
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JP
Japan
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wire bonding
clamper
bonding
clampers
sensor
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JP63181107A
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Taizo Ejima
江島　泰蔵
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング装置に係り、特に半導体素
子を超音波熱圧着法によりワイヤボンディングを行なう
ために用いて好適な超音波ワイヤボンディング装置の改
良に関する。
〔従来の技術〕
たとえばＩＣ，ＬＳＩおよびトランジスタ等の半導体装
置を製造するにあたって、半導体素子側の表面電極とこ
の半導体素子載置台側の外部接続用電極とを、金線など
の金属鋼線を繰出しながら順次接続するワイヤボンディ
ングが従来から一般に行なわれている。
このようなワイヤボンディングを行なう従来の超音波ワ
イヤボンディング装置を第４図を用いて簡単に説明する
と、符号１は超音波振動を用いてポンディングを行なう
ポンディングヘッド本体で、このヘッド本体ｌはベツド
２上でＸテーブル２ａおよびＹテーブル２ｂによりＸ、
Ｙ方向（前後、左右方向）に移動可能に構成されている
。
３はワイヤボンディングを行なう金線などの金属鋼線で
、ヘッド本体１の上方に配設される図示しない供給スプ
ール側からポンディング消費量に見合った必要量が徐々
に繰出し供給されるようになっている。
４．５はヘッド本体１前面部に上、下に並んで保持され
ている第１および第２のクランパで、図示しない電磁ソ
レノイド等のオン・オフ動作によりヘッド本体ｌ前面部
において上方から吊下げ状態で供給される金属鋼線３を
、ポンディング動作に連動して緊縛、弛緩するような開
閉動作を行なうように構成されている。ここで、第１の
クランパ４はヘッド本体１に固定され、第２のクランパ
５は後述するキャピラリ７と連動して上下方向に動くよ
うにヘッド本体１に装着されている。
６はこれらクランパ４，５の下方でヘッド本体ｌの前面
部下方に突出して設けられた超音波ホーン、７はこの超
音波ホーン６に保持されて所要のポンディング動作を行
なうキャピラリで、金属鋼線３が第１および第２のクラ
ンパ４，５、さらにキャピラリ７を通りワイヤボンディ
ングされる。
なお、８はポンディング時において金属鋼線３先端にポ
ールを形成するためのトーチ電極である。
このような構成による超音波ワイヤボンディング装置に
よるボンディング動作は、概略第５図に示すように行な
われる。なお、図中９ａは半導体素子、９ｂはリードフ
レームで、これら間の電極間にワイヤボンディングが行
なわれる。
これを簡単に説明すると、同図（ａ）は半導体素子９ａ
にポールポンドする状態を示し、このときには第２のク
ランパ５は開き、第１のクランパ４は閉じている。そし
て、同図（ｂ）に示すようにキャピラリ７が半導体素子
９ａ上に下降して当接し、超音波熱圧着を行なった後、
同図（Ｃ）に示すように上昇する。このとき、前記第２
のクランパ５は開状態を維持されてキャピラリ７の上下
移動と連動して上下移動しており、また前記第１のクラ
ンパ４は閉じており、キャピラリ７が上述したように上
昇した後に開動作する。
そして、同図（ｄ）に示すように第１および第２のクラ
ンパ４，５が開状態のままでヘッド本体１がリードフレ
ーム９ｂ側に移動し、この移動に伴なって第２のクラン
パ５も移動し、ワイヤループを形成する０次に、同図（
ｅ）に示すように、リードフレーム９ｂ側にもポンディ
ングを行ない、キャピラリ７が上昇しながら第２のクラ
ンパ５も上昇し、第２のクランパ５が閉じて金属鋼線３
を切断する。そして、同図（ｆ）に示すようにトーチ電
極８で金属鋼線３の先端にポールを作る。このときには
、第１および第２のクランパ４．５は閉状態となってい
る。なお、上述した第２のクランパ５は、このトーチ電
極８のグランドを兼ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来装置は以上の構成とされているので、第２のクラン
パ５が確実に閉じてなければ、金属鋼線３を切断するこ
とができず、またポールを作ることもできないものであ
り、さらに第１および第２のクランプ４．５等の閉じる
タイミングが異なるとポールの大きさも変化し、半導体
素子上へのポンディング時にポールの圧着径が変わるこ
とになり、ポンディングの信頼性を確保できない等の問
題もあった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであって、クランパの動きをセンサにより監視し、タ
イミングのずれによる不具合をも検知し、半導体装置を
製造するにあたってのポンディング不良をなくし、品質
向上を図ってなるワイヤボンディング装置を得ることを
目的とじている。
〔課題を解決するための手段〕
このような要請に応えるために本発明に係るワイヤボン
ディング装置は、ヘッド本体前面部に設けられるクラン
パのクランプ動作が確実に行なわれているかどうかを検
知するセンサを、それぞれに配置したものである。
〔作用〕
本発明によれば、クランパにおけるクランプ動作のタイ
ミングを、センサで監視することにより、ボンディング
動作とのタイミング調整を図り、ポンディング不良の発
生を防止するものである。
〔実施例〕
第１図ないし第３図（ａ）、（ｂ）は本発明を適用した
超音波ワイヤボンディング装置の一実施例を示すもので
あり、これらの図において前述した第４図等と同一また
は相当する部分には同一番号を付してその説明は省略す
る。
さて、本発明によれば、前述したような超音波ワイヤボ
ンディング装置においてヘッド本体１前面部に設けられ
る第１および第２のクランパ４゜５のクランプ動作、つ
まり開閉動作が確実に行なわれているかどうかを検知す
ることで監視するセンサとして、たとえば反射型センサ
１０，１０を、それぞれのクランパ４，５におけるクラ
ンプ板１１．１１の真下などに近接対向させて配置し、
各クランプ板１１．１１の動きを反射によって監視する
ようにしたものである。
そして、このような構成によれば、第３図（ａ）。
（ｂ）から明らかなように、正常なりランプ開動作では
、反射型センサ１０は、クランプ板１１のみの反射によ
りオンし、一方クランプした状態ではクランプ支持板１
２が反射しないのでオフとなるように設定することがで
きる。したがって、コントローラｚＯからクランプ指令
が送出されたタイミングから、ある一定時間内にセンサ
ｌＯの信号がオンからオフに変化しなければ、コントロ
ーラ２０はアラーム（警告信号）を送出し、装置動作を
停止させる等の制御を行なえるもので、その結果従来の
ようなポンディング不良の発生を防止し得るものである
。
なお、本発明は上述した実施例構造に限定されず、ワイ
ヤボンディング装置各部の形状、構造等を、適宜変形、
変更することは自由で、種々の変形例が考えられよう、
たとえば前述した実施例では、クランパ４．５のクラン
プ動作を監視するセンサとして、反射型のものを用いた
場合を例示したが、透過型センサなとであってもよいこ
とは勿論である。また、クランプ板１１側に歪ゲージ等
の歪センサを設け、その信号でクランプ動作を検知する
ようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係るワイヤボンディング装
置によれば、ヘッド本体前面部に設けられるクランパの
クランプ動作を監視するセンナを付設するようにしたの
で、ポンディング動作とクランプ動作とのタイミングを
対比し、タイミングが合わないときには装置動作を停止
させることで、不良品の発生を防ぎ、半導体装置を製造
するにあたっての品質を大幅に向上させることができる
という優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を適用した超音波ワイヤボンディング装
置の一実施例を示す概略側面図、第２図はその要部正面
図、第３図（ａ）、（ｂ）はその要部とするクランパに
付設したセンサの動作状態を説明するための要部拡大図
、第４図は従来装置を例示する概略側面図、第５図（ａ
）〜（ｆ）はポンディング動作を説明するための図であ
る。 １・・・・ポンディングへラド本体、３・・・・金属鋼
線、４．５・・・・第１および第２のクランパ、７・・
・・キャピラリ、１０−・・・センサ（反射型センナ）
、１１・・・・クランプ板、１２・・・・クランプ支持
板、２０・・・・コントローラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤボンディングを行なうためのヘッド本体の金属鋼
    線クランプ機構に、そのクランプ動作を監視するセンサ
    を設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
JP63181107A 1988-07-20 1988-07-20 ワイヤボンディング装置 Pending JPH0231435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63181107A JPH0231435A (ja) 1988-07-20 1988-07-20 ワイヤボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63181107A JPH0231435A (ja) 1988-07-20 1988-07-20 ワイヤボンディング装置

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JPH0231435A true JPH0231435A (ja) 1990-02-01

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ID=16094971

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63181107A Pending JPH0231435A (ja) 1988-07-20 1988-07-20 ワイヤボンディング装置

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JP (1) JPH0231435A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009250A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Daiken Kagaku Kogyo Kk 電子部品の結線方法及び電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009250A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Daiken Kagaku Kogyo Kk 電子部品の結線方法及び電子部品

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