KR102673436B1 - Tiling display apparatus - Google Patents
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 표시영역, 및 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 베젤영역을 포함하는 기판, 기판의 표시영역 상에 배치되는 박막 트랜지스터 및 발광소자, 기판의 표시영역 상에 배치되는 편광판, 기판의 베젤영역 상에 배치되는 제1 블랙매트릭스, 기판 아래에 배치되는 백플레이트 및 백플레이트 아래에 배치되며, 베젤영역의 일영역에 끝단이 배치되는 벤딩지그를 각각 포함하는 복수의 표시장치를 포함하고, 베젤영역의 기판 및 백플레이트는 벤딩지그에 접하여 벤딩되고, 복수의 표시장치는 동일평면 상에 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하여 배치된다.A tiling display device according to an embodiment of the present specification includes a substrate including a display area and a bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area, a thin film transistor and a light emitting element disposed on the display area of the substrate, and a display on the substrate. Each includes a polarizer disposed on the region, a first black matrix disposed on the bezel region of the substrate, a backplate disposed below the substrate, and a bending jig disposed below the backplate, the end of which is disposed in one region of the bezel region. The display device includes a plurality of display devices, wherein a substrate and a back plate in a bezel area are bent in contact with a bending jig, and the plurality of display devices are arranged on the same plane with the bent bezel areas adjacent to each other.
Description
본 명세서는 타일링 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다. This specification relates to a tiling display device and a manufacturing method thereof.
본격적인 정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시장치 분야가 급속도로 발전하고 있으며, 대표적인 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display apparatus; LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display apparatus; FED), 전기습윤 표시장치(Electro-Wetting Display apparatus; EWD) 및 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display apparatus; OLED) 등이 있다. As we enter the information age, the field of display devices that visually display electrical information signals is developing rapidly, and representative display devices include the Liquid Crystal Display apparatus (LCD) and the Field Emission Display apparatus. ; FED), Electro-Wetting Display apparatus (EWD), and Organic Light Emitting Display apparatus (OLED).
유기발광 표시장치를 포함하는 전계발광 표시장치는 자체 발광형 표시장치로서, 액정 표시장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조가 가능하고, 저전압 구동에 의해 소비전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상구현, 응답속도, 시야각, 명암 대비비(Contrast Ratio; CR)도 우수하다.Electroluminescent displays, including organic light emitting displays, are self-luminous displays. Unlike liquid crystal displays, they do not require a separate light source, so they can be manufactured in a lightweight and thin form, and are advantageous in terms of power consumption due to low voltage driving. In addition, color reproduction, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR) are also excellent.
전계발광 표시장치는 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode)로 된 두 개의 전극 사이에 유기물을 사용한 발광층(Emissive Layer; EML)을 배치한다. 애노드에서 정공(Hole)을 발광층으로 주입시키고, 캐소드에서 전자(Electron)를 발광층으로 주입시키면, 주입된 전자와 정공이 서로 재결합하면서 발광층에서 여기자(Exciton)를 형성하며 발광한다. An electroluminescent display device places an emissive layer (EML) made of organic material between two electrodes, an anode and a cathode. When holes are injected from the anode into the light-emitting layer and electrons from the cathode are injected into the light-emitting layer, the injected electrons and holes recombine with each other, forming excitons in the light-emitting layer and emitting light.
발광층에는 호스트(Host) 물질과 도펀트(Dopant) 물질이 포함되어 있으며, 두 물질 사이에서 상호작용이 발생한다. 호스트는 전자와 정공으로부터 여기자를 생성하여 도펀트로 에너지를 전달하는 역할을 하고, 도펀트는 소량으로 첨가되는 염료성 유기물로, 호스트로부터 에너지를 받아서 광으로 전환시키는 역할을 한다. The emitting layer contains a host material and a dopant material, and interaction occurs between the two materials. The host generates excitons from electrons and holes and transfers energy to the dopant. The dopant is a dye-like organic substance added in small amounts and serves to receive energy from the host and convert it into light.
최근 표시장치의 활용범위가 증가하면서 대면적 표시장치에 대한 수요 역시 크게 증가하고 있지만, 표시장치가 하나의 베이스 기판(Base Substrate)을 이용한 대면적 표시장치 제조는 표시장치 기술의 한계로 제한적이다.Recently, as the scope of use of display devices has increased, the demand for large-area display devices has also increased significantly, but manufacturing large-area displays using a single base substrate is limited due to limitations in display device technology.
이에대한 대안으로 표시장치의 면적을 증가시키지 않고 복수의 표시장치를 서로 조합하여 대면적 표시장치를 구현하는 방법이 제안되고 있다. 예를 들어, 2개 이상의 표시장치들을 동일 평면상에 나란하게 배열하고, 서로 인접한 표시장치들을 고정시켜서 대면적 표시장치를 구현한다. 이와 같은 대면적 표시장치의 명칭은 타일링 표시장치(Tiling Display Device)이다.As an alternative to this, a method of implementing a large-area display device by combining a plurality of display devices without increasing the area of the display device has been proposed. For example, a large-area display device is implemented by arranging two or more display devices side by side on the same plane and fixing adjacent display devices to each other. The name of such a large-area display device is a tiling display device.
복수의 표시장치를 평면상에 나란하게 인접하여 조합하는 타일링 표시장치는 인접한 표시장치들 사이에 이음새(Seam)가 존재한다. 이와같은, 타일링 표시장치의 이음새영역은 복수의 표시장치 각각의 영상이 구현되지 않는 비표시 영역인 베젤영역이 서로 인접하여 배치되여 형성된다.A tiling display device that combines a plurality of display devices side by side on a flat surface has a seam between adjacent display devices. Such a seam area of a tiling display device is formed by arranging bezel areas, which are non-display areas where images of each of the plurality of display devices are not displayed, adjacent to each other.
각각의 표시장치의 베젤영역으로 형성되는 이음새영역이 클수록 영상을 시청하는 사용자에게 인지되어 자연스로운 영상을 표시되지 못하는 문제점이 발생되어 이음새영역을 최소화 하여 사용자가 시인되지 않도록 하여, 타일링 표시장치가 하나의 화면으로 인식되도록 하는 것이 매우 중요하다.The larger the seam area formed by the bezel area of each display device, the more it is recognized by the user watching the video, and the problem of not being able to display a natural image arises. Therefore, by minimizing the seam area so that the user is not visible, a tiling display device is created. It is very important to ensure that it is recognized as a screen of .
본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점을 인식하고, 타일링 표시장치의 이음새영역이 최소화된 표시장치를 개발하여, 타일링 표시장치가 하나의 화면처럼 사용자에게 인식되도록 하였다.The inventors of the present specification recognized the above-mentioned problems and developed a display device in which the seam area of the tiling display device was minimized, so that the tiling display device was perceived by the user as a single screen.
본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of this specification are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 표시영역, 및 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 베젤영역을 포함하는 기판, 기판의 표시영역 상에 배치되는 박막 트랜지스터 및 발광소자, 기판의 표시영역 상에 배치되는 편광판, 기판의 베젤영역 상에 배치되는 제1 블랙매트릭스, 기판 아래에 배치되는 백플레이트 및 백플레이트 아래에 배치되며, 베젤영역의 일영역에 끝단이 배치되는 벤딩지그를 각각 포함하는 복수의 표시장치를 포함하고, 베젤영역의 기판 및 백플레이트는 벤딩지그에 접하여 벤딩되고, 복수의 표시장치는 동일평면 상에 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하여 배치된다.A tiling display device according to an embodiment of the present specification includes a substrate including a display area and a bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area, a thin film transistor and a light emitting element disposed on the display area of the substrate, and a display on the substrate. Each includes a polarizer disposed on the region, a first black matrix disposed on the bezel region of the substrate, a backplate disposed below the substrate, and a bending jig disposed below the backplate, the end of which is disposed in one region of the bezel region. The display device includes a plurality of display devices, wherein a substrate and a back plate in a bezel area are bent in contact with a bending jig, and the plurality of display devices are arranged on the same plane with the bent bezel areas adjacent to each other.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 표시영역, 및 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 벤딩된 베젤영역을 포함하는 복수의 표시장치를 준비하는 단계, 표시장치를 복수로 제공하여 동일평면 상에 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하도록 스테이지 상에 배치하는 단계 및 스테이지를 제거하는 단계를 포함하고, 복수의 표시장치를 준비하는 단계는, 표시영역 및 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 베젤영역을 포함하는 기판을 형성하는 단계, 표시영역 상에 박막 트랜지스터 및 발광소자를 배치하는 단계, 베젤영역 상에 패널 블랙매트릭스를 배치하는 단계, 표시영역 상에 편광판을 배치하는 단계, 기판 아래에 백플레이트를 배치하는 단계, 백플레이트 아래에 베젤영역의 일영역의 끝단이 배치되는 벤딩지그를 배치하는 단계 및 베젤영역의 기판 및 백플레이트의 일영역을 벤딩지그의 끝단에 접하여 벤딩시키는 단계를 포함하여 제조한다. A tiling display device according to an embodiment of the present specification includes preparing a plurality of display devices including a display area and a bent bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area, and providing a plurality of display devices to be identical. It includes arranging on a stage so that bezel areas bent on a plane are adjacent to each other and removing the stage, wherein the step of preparing a plurality of display devices includes a display area and a non-display area surrounding the outside of the display area. forming a substrate including an in-bezel area, arranging a thin film transistor and a light emitting element on the display area, arranging a panel black matrix on the bezel area, arranging a polarizer on the display area, below the substrate. The steps of arranging a back plate, arranging a bending jig under which the end of one area of the bezel area is placed, and bending the substrate of the bezel area and one area of the back plate in contact with the end of the bending jig. Manufactured including.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 표시장치의 베젤영역을 최소화하여 대면적의 타일링 표시장치의 이음새 영역이 사용자에게 시인되지 않고 하나의 화면처럼 인식되는 효과가 있다.The tiling display device according to an embodiment of the present specification has the effect of minimizing the bezel area of the display device, so that the seam area of the large area tiling display device is not visible to the user and is perceived as a single screen.
본 명세서의 실시예에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the embodiments of the present specification are not limited to the contents exemplified above, and further various effects are included in the present specification.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 명세서의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 명세서의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the contents of the specification described in the problem to be solved, the means to solve the problem, and the effect described above do not specify the essential features of the claim, the scope of the claim is not limited by the matters described in the content of the specification.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 블록도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 화소 회로도이다.
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 표시패널 평면도이다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 표시패널 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 사시도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치 제조공정 단면도이다.1 is a block diagram of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
Figure 2 is a pixel circuit diagram of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
Figure 3 is a plan view of a display panel of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
Figure 4 is a cross-sectional view of a display panel of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
Figure 5 is a perspective view of a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
6A to 6E are cross-sectional views of the manufacturing process of a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and that common knowledge in the technical field to which the present invention pertains is not limited. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining embodiments of the present invention are illustrative, and the present invention is not limited to the matters shown. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in the specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as 'on top', 'on the top', 'on the bottom', 'next to', etc., 'immediately' Alternatively, there may be one or more other parts placed between the two parts, unless 'directly' is used.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may also be the second component within the technical spirit of the present invention.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention can be combined or combined with each other partially or entirely, and various technical interconnections and operations are possible, and each embodiment can be implemented independently of each other or together in a related relationship. It may be possible.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
도 1의 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치는 전계발광 표시장치를 예를 들어 설명하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 액정 표시장치와 같은 다양한 표시장치가 적용 가능하다. The display device included in the tiling display device of FIG. 1 is described by taking an electroluminescence display device as an example, but is not limited thereto, and various display devices such as a liquid crystal display device can be applied.
도 1을 참조하면, 타일링 표시장치에 포함되는 전계발광 표시장치(100)는 영상처리부(110), 타이밍 컨트롤러(120), 데이터 구동부(130), 게이트 구동부(140) 및 표시패널(150)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the
영상처리부(110)는 외부로부터 공급된 데이터 신호(DATA)와 더불어 데이터 인에이블 신호(DE) 등을 출력한다. 영상처리부(110)는 데이터 인에이블 신호(DE) 외에도 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 중 하나 이상을 출력할 수 있다.The
타이밍 컨트롤러(120)는 영상처리부(110)로부터 데이터 인에이블 신호(DE) 또는 수직동기신호, 수평동기신호 및 클럭신호 등을 포함하는 구동신호와 더불어 데이터 신호(DATA)를 공급받아 데이터 구동부(130)로 출력한다. 타이밍 컨트롤러(120)는 구동신호에 기초하여 게이트 구동부(140)의 동작타이밍을 제어하기 위한 게이트타이밍 제어신호(GDC)와 데이터 구동부(130)의 동작타이밍을 제어하기 위한 데이터타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다. The
데이터 구동부(130)는 타이밍 컨트롤러(120)로부터 공급된 데이터타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 타이밍 컨트롤러(120)로부터 공급되는 데이터 신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터 구동부(130)는 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 데이터 신호(DATA)를 출력한다.The
게이트 구동부(140)는 타이밍 컨트롤러(120)로부터 공급된 게이트타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트 전압의 레벨을 시프트시키면서 게이트 신호를 출력한다. 게이트 구동부(140)는 게이트 라인들(GL1~GLm)을 통해 게이트 신호를 출력한다. The
표시패널(150)은 데이터 구동부(130) 및 게이트 구동부(140)로부터 공급된 데이터 신호(DATA) 및 게이트 신호에 대응하여 화소(160)가 발광하면서 영상을 표시한다. 화소(160)의 상세구조는 도 2 및 도 3에서 설명한다.The
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 화소 회로도이다..Figure 2 is a pixel circuit diagram of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
도 2의 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치는 전계발광 표시장치를 예를 들어 설명하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 액정 표시장치와 같은 다양한 표시장치가 적용 가능하다. The display device included in the tiling display device of FIG. 2 is explained by taking an electroluminescent display device as an example, but it is not limited thereto, and various display devices such as a liquid crystal display device can be applied.
도 2를 참조하면, 타일링 표시장치에 포함되는 전계발광 표시장치의 화소(200)는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 보상회로(260) 및 발광소자(270)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the
발광소자(270)는 구동 트랜지스터(250)에 의해 형성된 구동전류에 따라 발광하도록 동작한다.The
스위칭 트랜지스터(240)는 게이트 라인(220)을 통해 공급된 게이트 신호에 대응하여 데이터 라인(230)을 통해 공급되는 데이터 신호가 보상회로(260)의 커패시터(Capacitor)에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작한다. The switching
구동 트랜지스터(250)는 커패시터에 저장된 데이터 전압에 대응하여 고전위 전원라인(VDD)과 저전위 전원라인(GND) 사이로 일정한 구동전류가 흐르도록 동작한다. The driving
보상회로(260)는 구동 트랜지스터(250)의 문턱전압 등을 보상하기 위한 회로이며, 보상회로(260)는 하나 이상의 박막 트랜지스터와 커패시터를 포함한다. 보상회로의 구성은 보상 방법에 따라 매우 다양할 수 있다. The
그리고, 전계발광 표시장치(200)의 화소는 스위칭 트랜지스터(240), 구동 트랜지스터(250), 커패시터 및 발광소자(270)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성되며, 보상회로(260)가 추가된 경우 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T1C, 6T2C, 7T1C, 7T2C 등으로 다양하게 형성할 수 있다.In addition, the pixel of the
도 3은 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 표시패널 평면도이다. Figure 3 is a plan view of a display panel of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
도 3의 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치는 전계발광 표시장치를 예를 들어 설명하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 액정 표시장치와 같은 다양한 표시장치가 적용 가능하다. The display device included in the tiling display device of FIG. 3 is explained by taking an electroluminescence display device as an example, but is not limited thereto, and various display devices such as a liquid crystal display device can be applied.
도 3을 참조하면, 표시패널(300)에 포함되는 기판(310)은 박막 트랜지스터 및 발광소자를 통해서 실제로 광을 발광하는 화소가 배치되는 표시영역(Active Area; A/A) 및 표시영역(A/A)의 외곽을 둘러싸는 비표시영역(Non-active Area; N/A)을 포함한다.Referring to FIG. 3, the
기판(310)의 비표시영역(N/A)에는 전계발광 표시패널(300)의 구동을 위한 게이트 구동부(390) 등과 같은 회로 및 게이트 라인인 스캔 라인(Scan Line; S/L) 등과 같은 다양한 신호배선이 배치될 수 있다. 그리고, 전계발광 표시패널(300)의 구동을 위한 회로는 기판(310) 상에 GIP(Gate in Panel) 방식으로 배치되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 방식으로 기판(310)에 연결될 수도 있다. The non-display area (N/A) of the
기판(310)의 비표시영역(N/A)의 일측에는 패드(395)가 배치된다. 패드(395)는 외부 모듈이 본딩되는(Bonded) 금속 패턴이다.A
기판(310)의 비표시영역(N/A)은 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동회로가 배치되며, 화상이 표시되는 영역이 아니므로, 기판(310)의 상면에서 시인되지 않는 영역이다. 따라서, 기판(310)의 비표시영역(N/A)의 일부영역을 벤딩함으로써 배선 및 구동회로를 위한 면적을 확보하면서도 베젤영역을 최소화할 수도 있다.The non-display area (N/A) of the
기판(310) 상에는 다양한 배선들이 형성된다. 배선은 기판(310)의 표시영역(A/A)에 배치될 수 있고, 비표시영역(N/A)에도 배치될 수 있다. 특히, 비표시영역(N/A)에 형성되는 회로배선(370)은 구동회로, 예를 들어, 게이트 구동부 또는 데이터 구동부 등에 연결되어 신호를 전달할 수 있다. Various wiring lines are formed on the
회로배선(370)은 도전성 물질로 형성되며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금 등으로도 구성되거나 다층구조로 구성될 수도 있으며, 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 3층구조로 구성될 수도 있도 있으며, 이에 제한되지 않는다.The
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치의 표시패널 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view of a display panel of a display device included in a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
도 4의 타일링 표시장치에 포함되는 표시장치는 전계발광 표시장치를 예를 들어 설명하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 액정 표시장치와 같은 다양한 표시장치가 적용 가능하다. The display device included in the tiling display device of FIG. 4 is explained by taking an electroluminescence display device as an example, but is not limited thereto, and various display devices such as a liquid crystal display device can be applied.
도 4를 참조하면, 기판(410)은 상부에 배치되는 표시패널(400)에 포함되는 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 하며, 종래에는 유리나 금속과 같은 경성의 물질로 구성하였으나, 최근에는 플렉시블 특성을 가지는 연성의 물질을 적용한 플렉시블 기판도 적용되고 있다. 플렉시블 기판은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군 중 하나를 포함하는 필름형태로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.Referring to FIG. 4, the
기판(410) 상에 버퍼층이 더 배치될 수 있다. 버퍼층은 기판(410)을 통한 수분이나 다른 불순물의 침투를 방지하며, 기판(410)의 표면을 평탄화할 수 있다. 이러한 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 기판(410)의 종류나 기판(410) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(420)의 종류에 따라 삭제될 수도 있다. A buffer layer may be further disposed on the
기판(410) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(420)는 게이트 전극(422), 소스 전극(424), 드레인 전극(426) 및 반도체층(428)을 포함한다.The
반도체층(428)은 비정질실리콘(Amorphous Silicon) 또는 비정질 실리콘보다 우수한 이동도(Mobility)를 가져서 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하여, 화소 내에서 구동 박막 트랜지스터에 적용할 수 있는 다결정실리콘(Polycrystalline Silicon)으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The
그리고, 반도체층(428)은 산화물(Oxide) 반도체로 구성될 수도 있다. 산화물 반도체는 이동도와 균일도가 우수한 특성을 갖고 있다. 산화물 반도체는, 예를 들어, 4원계 금속 산화물인 인듐 주석 갈륨 아연 산화물(InSnGaZnO)계 재료, 3원계 금속 산화물인 인듐 갈륨 아연 산화물(InGaZnO)계 재료, 인듐 주석 아연 산화물(InSnZnO)계 재료, 인듐 알루미늄 아연 산화물(InAlZnO)계 재료, 주석 갈륨 아연 산화물(SnGaZnO)계 재료, 알루미늄 갈륨 아연 산화물(AlGaZnO)계 재료, 주석 알루미늄 아연 산화물(SnAlZnO)계 재료, 2원계 금속 산화물인 인듐 아연 산화물(InZnO)계 재료, 주석 아연 산화물(SnZnO)계 재료, 알루미늄 아연 산화물(AlZnO)계 재료, 아연 마그네슘 산화물(ZnMgO)계 재료, 주석 마그네슘 산화물(SnMgO)계 재료, 인듐 마그네슘 산화물(InMgO)계 재료, 인듐 갈륨 산화물(InGaO)계 재료, 인듐 산화물(InO)계 재료, 주석 산화물(SnO)계 재료, 아연 산화물(ZnO)계 재료 등으로 반도체층(428)을 구성할 수 있으며, 각각의 원소의 조성 비율은 제한되지 않는다.Additionally, the
반도체층(428)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스영역(Source Region), 드레인영역(Drain Region), 및 소스영역 및 드레인영역 사이에 채널(Channel)을 포함할 수 있고, 채널과 인접한 소스영역 및 드레인영역 사이에는 저농도 도핑영역을 포함할 수 있다.The
소스영역 및 드레인영역은 불순물이 고농도로 도핑된 영역으로, 박막 트랜지스터(420)의 소스 전극(424) 및 드레인 전극(426)이 각각 접속되는 영역이다. 불순물 이온은 p형 불순물 또는 n형 불순물을 이용할 수 있는데, p형 불순물은, 예를 들어, 붕소(B), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga) 및 인듐(In) 중 하나일 수 있고, n형 불순물은, 예를 들어, 인(P), 비소(As) 및 안티몬(Sb) 등에서 하나일 수 있다. The source region and drain region are regions doped with impurities at a high concentration, and are regions where the
반도체층(428)은 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터 구조에 따라, 채널 영역은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있으며, 본 명세서의 실시예에 따른 전계발광 표시장치에 포함된 박막 트랜지스터는 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터가 적용가능하다.Depending on the thin film transistor structure of NMOS or PMOS, the
제1 절연층(431)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 구성된 절연층이며, 반도체층(428)에 흐르는 전류가 게이트 전극(422)으로 흘러가지 않도록 배치한다. 그리고, 실리콘산화물은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘질화물에 비해서는 연성이 우수하며 그 특성에 따라 단일층 또는 복수층으로 형성할 수 있다. The first insulating
게이트 전극(422)은 게이트 라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(420)를 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off)하는 스위치 역할을 하며, 예를 들어, 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등 또는 이들의 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The
소스 전극(424) 및 드레인 전극(426)은 데이터 라인과 연결되며 외부에서 전달되는 전기신호가 박막 트랜지스터(420)에서 발광소자(440)로 전달되도록 한다. 소스 전극(424) 및 드레인 전극(426)은, 예를 들어, 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등의 금속 재료나 이들의 합금으로 단일층 또는 다중층으로 구성할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The
게이트 전극(422)과 소스 전극(424) 및 드레인 전극(426)을 서로 절연시키기 위해서 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 다중층으로 구성된 제2 절연층(433)을 게이트 전극(422)과 소스 전극(424) 및 드레인 전극(426) 사이에 배치할 수 있다.In order to insulate the
박막 트랜지스터(420) 상에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성된 패시베이션층을 더 배치할 수도 있다. 페시베이션층은, 패시베이션층 상, 하부의 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막는 역할을 할 수 있으며, 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)의 구성 및 특성에 따라서 생략할 수도 있다.A passivation layer made of an inorganic insulating layer such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) may be further disposed on the
박막 트랜지스터(420)는 박막 트랜지스터(420)를 구성하는 구성요소들의 위치에 따라 인버티드 스태거드(Inverted Staggered) 구조와 코플래너(Coplanar) 구조로 분류될 수 있다. 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터는 반도체층을 기준으로 게이트 전극이 소스 전극 및 드레인 전극의 반대편에 위치한다. 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(420)는, 도 4에서와 같이, 반도체층(428)을 기준으로 게이트 전극(422)이 소스 전극(424) 및 드레인 전극(426)과 같은편에 위치한다. The
도 4에서는 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(420)가 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있다.In FIG. 4 , the
설명의 편의를 위해, 도 4에서는 양한 박막 트랜지스터 중에서 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였으며, 스위칭 박막 트랜지스터, 커패시터 등도 포함될 수 있다. 그리고, 스위칭 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 신호가 인가되면, 데이터 라인으로부터의 신호를 구동 박막 트랜지스터의 게이트 전극으로 전달한다. 구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 애노드(442)로 전달하며, 애노드(442)로 전달되는 전류에 의해 발광을 제어한다.For convenience of explanation, FIG. 4 shows only a driving thin film transistor among various thin film transistors, and switching thin film transistors, capacitors, etc. may also be included. And, when a signal is applied from the gate line, the switching thin film transistor transfers the signal from the data line to the gate electrode of the driving thin film transistor. The driving thin film transistor transmits the current transmitted through the power wiring by a signal received from the switching thin film transistor to the
박막 트랜지스터(420)를 보호하고 박막 트랜지스터(420)로 인해서 발생되는 단차를 완화시키며, 박막 트랜지스터(420)와 게이트 라인 및 데이터 라인, 발광소자(440)들 사이에 발생되는 기생정전용량(Parasitic-Capacitance)을 감소시키기 위해서 박막 트랜지스터(420) 상에 평탄화층(435, 437)을 배치한다.Protects the
평탄화층(435, 437)은, 예를 들어, 아크릴계 수지(Acrylic Resin), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 페놀 수지(Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지(Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지(Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지(Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지(Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐(Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 순차적으로 적층된 복수의 평탄화층(435, 437)인 제1 평탄화층(435) 및 제2 평탄화층(437)을 포함할 수도 있다. The planarization layers 435 and 437 are, for example, acrylic resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamides resin, and polyimides resin. ), Unsaturated Polyesters Resin, Polyphenylene Resin, Polyphenylenesulfides Resin, and Benzocyclobutene. It is not limited thereto, and may include a
예를 들면, 박막 트랜지스터(420) 상에는 제1 평탄화층(435)이 배치되고, 제1 평탄화층(435) 상에는 제2 평탄화층(437)이 배치될 수 있다. For example, a
그리고, 제1 평탄화층(435) 상에는 버퍼층이 배치될 수도 있다. 버퍼층은 제1 평탄화층(435) 상에 배치되는 구성요소를 보호하기 위해서 배치될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘질화물(SiNx) 또는 실리콘산화물(SiOx)의 단일층 또는 실리콘질화물(SiNx) 또는 실리콘산화물(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있으며, 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)의 구성 및 특성에 따라서 생략할 수도 있다.Additionally, a buffer layer may be disposed on the
제1 평탄화층(435)에 형성된 컨택홀(Contact Hole)을 통해서 중간전극(430)이 배치되고, 중간전극(430)은 박막 트랜지스터(420)와 전기적으로 연결된다. The
제1 평탄화층(435) 및 중간전극(430) 상에는 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성된 패시베이션층이 더 배치될 수 있다. 패시베이션층은 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막는 역할을 할 수 있으며, 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)의 구성 및 특성에 따라서 생략될 수도 있다.A passivation layer made of an inorganic insulating layer such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) may be further disposed on the
제2 평탄화층(437) 상에는 발광소자(440)가 배치되고, 발광소자(440)는 애노드(442), 발광부(444) 및 캐소드(446)를 포함한다.A
애노드(442)는 제2 평탄화층(437) 상에 배치될 수 있다. 애노드(442)는 발광부(444)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극으로, 제2 평탄화층(437)에 있는 컨택홀을 통해 중간전극(430)과 연결되고, 중간전극(430)을 통해 박막 트랜지스터(420)와 전기적으로 연결된다. The
애노드(442)는, 예를 들어, 투명 도전성 물질인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide; IZO) 등으로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The
캐소드(446)가 배치된 상부로 광을 발광하는 탑 에미션(Top Emission)일 경우 애노드(442)는 발광된 광이 애노드(442)에서 반사되어 보다 원활하게 캐소드(446)가 배치된 상부 방향으로 방출될 수 있도록 하는 반사층을 더 포함할 수 있다. In the case of top emission, which emits light toward the top where the
예를 들면, 애노드(442)는 투명 도전성 물질로 구성된 투명 도전층과 반사층이 차례로 적층된 2층 구조이거나, 투명 도전층, 반사층 및 투명 도전층이 차례로 적층된 3층 구조일 수 있으며, 반사층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 합금일 수 있다. For example, the
애노드(442) 및 제2 평탄화층(437) 상에는 뱅크(450)가 배치된다. 뱅크(450)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하여 각각의 화소를 정의할 수 있다. 뱅크(450)는 애노드(442) 상에 포토레지스트(Photoresist)를 형성한 후에 사진식각공정(Photolithography)에 의해 형성될 수 있다. 포토레지스트는 광의 작용에 의해 현상액에 대한 용해성이 변화되는 감광성 수지를 말하며, 포토레지스트를 노광 및 현상하여 특정 패턴이 얻어질 수 있다. 포토레지스트는 포지티브형 포토레지스트(Positive Photoresist)와 네거티브형 포토레지스트(Negative photoresist)로 분류될 수 있다. 포지티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 증가되는 포토레지스트를 말하며, 포지티브형 포토레지스트를 현상하면 노광부가 제거된 패턴이 얻어진다. 그리고, 네거티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 크게 저하되는 포토레지스트를 말하며, 네거티브형 포토레지스트를 현상하면 비노광부가 제거된 패턴이 얻어진다. A
발광소자(440)의 발광부(444)를 형성하기 위해서 증착마스크인 FMM(Fine Metal Mask)을 사용할 수 있다. 그리고, 뱅크(450) 상에 배치되는 증착마스크와 접촉하여 발생될 수 있는 손상을 방지하고, 뱅크(450)와 증착마스크 사이에 일정한 거리를 유지하기 위해서, 뱅크(450) 상부에 투명 유기물인 폴리이미드, 포토아크릴 및 벤조사이클로뷰텐(BCB) 중 하나로 구성되는 스페이서(Spacer; 452)를 배치할 수도 있다.To form the
애노드(442)와 캐소드(446) 사이에는 발광부(444)가 배치된다. 발광부(444)는 광을 발광하는 역할을 하며, 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL), 발광층, 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL), 전자주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있고, 발광부(444)의 일부 구성요소는 생략될 수도 있다. 여기서 발광층은 전계발광층 및 무기발광층을 적용하는 것도 가능하다.A
정공주입층은 애노드(442) 상에 배치되어 정공의 주입을 원활하게 하는 역할을 한다. 정공주입층은, 예를 들어, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2’,3’-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다. The hole injection layer is disposed on the
정공수송층은 정공주입층 상에 배치되어 발광층으로 원활하게 정공을 전달하는 역할을 한다. 정공수송층은, 예를 들어, NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine), TPD(N,N'-bis-(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD(2,2’,7,7’-tetrakis(N,N-dimethylamino)-9,9-spirofluorene), 및 MTDATA(4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.The hole transport layer is disposed on the hole injection layer and serves to smoothly transfer holes to the light emitting layer. The hole transport layer is, for example, NPD (N,N'-bis(naphthalene-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-2,2'-dimethylbenzidine), TPD(N,N'-bis -(3-methylphenyl)-N,N'-bis-(phenyl)-benzidine), s-TAD(2,2',7,7'-tetrakis(N,N-dimethylamino)-9,9-spirofluorene) , and MTDATA (4,4',4"-Tris(N-3-methylphenyl-N-phenyl-amino)-triphenylamine).
발광층은 정공수송층 상에 배치되며 특정 색의 광을 발광할 수 있는 물질을 포함하여 특정 색의 광을 발광할 수 있다. 그리고, 발광물질은 인광물질 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다. The light-emitting layer is disposed on the hole transport layer and can emit light of a specific color by including a material that can emit light of a specific color. Also, the light-emitting material can be formed using a phosphorescent material or a fluorescent material.
발광층이 적색(Red)을 발광하는 경우, 발광하는 피크파장은 600㎚ 내지 650㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP(4,4'-bis(carbazol-9-yl)biphenyl) 또는 mCP(1,3-bis(carbazol-9-yl)benzene)를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(tris(1-phenylquinoline) iridium) 및 PtOEP(octaethylporphyrin platinum) 중에서 하나 이상을 포함하는 도펀트를 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또는, PBD:Eu(DBM)3(Phen) 또는 Perylene을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the light-emitting layer emits red, the peak wavelength of light emission may be in the range of 600 nm to 650 nm, and CBP (4,4'-bis(carbazol-9-yl)biphenyl) or mCP (1,3 -Contains host materials including bis(carbazol-9-yl)benzene), PIQIr(acac)(bis(1-phenylisoquinoline)(acetylacetonate) iridium), PQIr(acac)(bis(1-phenylquinoline)(acetylacetonate) ) iridium), tris(1-phenylquinoline) iridium (PQIr), and octaethylporphyrin platinum (PtOEP). Alternatively, it may be made of a fluorescent material containing PBD:Eu(DBM)3(Phen) or Perylene.
여기서, 피크파장(λ은 EL(ElectroLuminescence)의 최대 파장을 말한다. 발광부를 구성하는 발광층들이 고유의 광을 내는 파장을 PL(PhotoLuminescence)이라 하며, 발광층들을 구성하는 층들의 두께나 광학적 특성의 영향을 받아 나오는 광을 에미턴스(Emittance)라 한다. 이때, EL(ElectroLuminescence)은 전계발광 표시장치가 최종적으로 방출하는 광을 말하며, PL(PhotoLuminescence) 및 에미턴스(Emittance)의 곱으로 표현될 수 있다.Here, the peak wavelength (λ) refers to the maximum wavelength of EL (ElectroLuminescence). The wavelength at which the light-emitting layers that make up the light emitting part emit their own light is called PL (PhotoLuminescence), and the effect of the thickness or optical properties of the layers that make up the light emitting layers is called PL (PhotoLuminescence). The light received and emitted is called emittance. At this time, EL (ElectroLuminescence) refers to the light finally emitted by the electroluminescence display, and can be expressed as the product of PL (PhotoLuminescence) and emittance.
발광층이 녹색(Green)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 520nm 내지 540nm 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, Ir(ppy)3(tris(2-phenylpyridine)iridium)을 포함하는 Ir complex와 같은 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, Alq3(tris(8-hydroxyquinolino)aluminum)을 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the light emitting layer emits green, the peak wavelength of light emission may be in the range of 520 nm to 540 nm, and includes a host material containing CBP or mCP, and Ir(ppy) 3 (tris(2-phenylpyridine)iridium ) may be made of a phosphorescent material containing a dopant material such as an Ir complex containing. Additionally, it may be made of a fluorescent material containing Alq 3 (tris(8-hydroxyquinolino)aluminum).
발광층이 청색(Blue)을 발광하는 경우, 발광하는 피크 파장은 440㎚ 내지 480㎚ 범위가 될 수 있으며, CBP 또는 mCP를 포함하는 호스트 물질을 포함하며, FIrPic(bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium)를 포함하는 도펀트 물질을 포함하는 인광 물질로 이루어질 수 있다. 또한, spiro-DPVBi(4,4'-Bis(2,2-diphenyl-ethen-1-yl)biphenyl), DSA(1-4-di-[4-(N,N-di-phenyl)amino]styryl-benzene), PFO(polyfluorene)계 고분자 및 PPV(polyphenylenevinylene)계 고분자 중 어느 하나를 포함하는 형광 물질로 이루어질 수 있다.When the light emitting layer emits blue, the peak wavelength of light emission may be in the range of 440 nm to 480 nm, contains a host material containing CBP or mCP, and FIrPic (bis(3,5-difluoro-2 It may also be made of a phosphorescent material containing a dopant material containing -(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium). -1-yl)biphenyl), DSA (1-4-di-[4-(N,N-di-phenyl)amino]styryl-benzene), PFO (polyfluorene) polymer, and PPV (polyphenylenevinylene) polymer. It may be made of a fluorescent material containing one.
발광층 상에는 전자수송층이 배치되며, 전자수송층은 발광층으로 전자의 이동을 원활하게 하는 역할을 한다. 전자수송층은, 예를 들어, Liq(8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD(2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ(3-(4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) 및 BAlq(bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum) 중에서 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.An electron transport layer is disposed on the light-emitting layer, and the electron transport layer serves to facilitate the movement of electrons to the light-emitting layer. The electron transport layer is, for example, Liq (8-hydroxyquinolinolato-lithium), PBD (2-(4-biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole), TAZ (3- (4-biphenyl)4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole), spiro-PBD, BCP(2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) and BAlq (bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminum).
전자수송층 상에는 전자주입층이 더 배치될 수 있다. 전자주입층은 캐소드(446)로부터 전자의 주입을 원활하게 하는 유기층으로, 생략될 수 있다. 전자주입층은 BaF2, LiF, NaCl, CsF, Li2O 및 BaO와 같은 금속 무기 화합물일 수 있고, HAT-CN(dipyrazino[2,3-f:2’,3’-h]quinoxaline-2,3,6,7,10.11-hexacarbonitrile), CuPc(phthalocyanine), 및 NPD(N,N’-bis(naphthalene-1-yl)-N,N’-bis(phenyl)-2,2’-dimethylbenzidine) 중에서 어느 하나 이상의 유기 화합물일 수 있다. An electron injection layer may be further disposed on the electron transport layer. The electron injection layer is an organic layer that facilitates injection of electrons from the
발광층과 인접한 위치에 정공 또는 전자의 흐름을 저지하는 전자저지층(Electron Blocking Layer) 또는 정공저지층(Hole Blocking Layer)이 더 배치될 수 있다. 전자저지층 또는 정공저지층 각각은 전자가 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 정공수송층으로 통과하거나 정공이 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 전자수송층으로 통과하는 현상을 방지하여 발광효율을 향상시킬 수 있다.An electron blocking layer or hole blocking layer that blocks the flow of holes or electrons may be further disposed adjacent to the light emitting layer. Each of the electron blocking layer or hole blocking layer prevents electrons from moving from the light-emitting layer and passing through the adjacent hole transport layer when injected into the light-emitting layer, or from moving from the light-emitting layer and passing through the adjacent electron transport layer when holes are injected into the light-emitting layer, thus improving luminous efficiency. It can be improved.
캐소드(446)는 발광부(444) 상에 배치되어, 발광부(444)로 전자를 공급하는 역할을 한다. 캐소드(446)는 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질인 마그네슘(Mg), 은-마그네슘(Ag-Mg) 등과 같은 금속 물질로 구성할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The
탑 에미션 방식인 경우, 캐소드(446)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide; ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide; ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide; TiO) 계열의 투명 도전성 산화물로 이루어질 수 있다.In the case of the top emission method, the
발광소자(440) 상에는 박막 트랜지스터(420) 및 발광소자(440)가 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 불순물들로 인해서 산화 또는 손상되는 것을 방지하기 위한 봉지부(460)가 배치될 수 있다. 봉지부(460)는 순차적으로 적층되어 배치된 복수의 봉지층, 이물보상층 및 복수의 베리어필름(Barrier Film)을 포함할 수 있다. An
봉지층은 박막 트렌지스터(420) 및 발광소자(440)의 상부 전면에 배치되며, 무기물인 실리콘질화물(SiNx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 하나로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The encapsulation layer is disposed on the entire upper surface of the
봉지층 상에는 이물보상층이 배치되고, 이물보상층 상에는 봉지층이 더 배치될 수 있다. A foreign matter compensation layer may be disposed on the encapsulation layer, and an encapsulation layer may be further disposed on the foreign matter compensation layer.
이물보상층은, 예를 들어, 유기물인 실리콘옥시카본(SiOCz), 아크릴(Acryl) 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 레진(Resin)으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이물보상층은 공정 중에 발생될 수 있는 이물이나 파티클(Particle)에 의해서 발생된 크랙(Crack)에 의해 불량에 의해 발생된 굴곡 및 이물을 덮어 보상할 수 있다. The foreign matter compensation layer may be made of, for example, organic silicon oxycarbon (SiOCz), acryl, or epoxy-based resin, but is not limited thereto. The foreign matter compensation layer can cover and compensate for bends and foreign matter caused by defects due to cracks generated by foreign matter or particles that may be generated during the process.
봉지층 및 이물보상층 상에는 베리어필름이 더 배치될 수 있다. 베리어 필름은 외부에서의 산소 및 수분의 침투를 지연시킬 수 있다. 베리어필름은 투광성 및 양면 접착성을 띠는 필름 형태로 구성되며, 예를 들어, 올레핀(Olefin) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열 및 실리콘(Silicon) 계열 중 어느 하나의 절연재료로 구성될 수 있고, 또는 COP(Cyclolefin Polymer), COC(Cycloolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 구성된 베리어필름을 더 적층할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. A barrier film may be further disposed on the encapsulation layer and the foreign matter compensation layer. The barrier film can delay the penetration of oxygen and moisture from the outside. The barrier film is composed of a light-transmitting and double-sided adhesive film. For example, it may be composed of any one of the following insulating materials: Olefin-based, Acrylic-based, and Silicon-based. Alternatively, a barrier film made of any one of COP (Cyclolefin Polymer), COC (Cycloolefin Copolymer), and PC (Polycarbonate) may be further laminated, but is not limited thereto.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 사시도이다.Figure 5 is a perspective view of a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(500)는 복수의 표시장치(500)를 서로 조합하여 타일링 표시장치(50)를 구성한다. 도 5의 표시장치(500)는 하나의 예를 도시한 것이며, 이에 한정하지 않고, 도 1 내지 도 4에서 예를 들어 설명한 전계발광 표시장치를 포함하여 액정 표시장치와 같은 다양한 표시장치가 적용될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
2개 이상인 복수의 표시장치(500)들을 동일 평면상에 나란하게 배열하고, 서로 인접한 표시장치(500)들을 고정시킨다. 이때, 각각의 표시장치(500)의 비표시영역에 해당되는 베젤영역이 서로 인접하여 배치되어 복수의 표시장치(500)의 표시영역 사이의 영역인 이음새영역(Seam Area; S)이 형성된다. Two or
타일링 표시장치(50)는 동일 평면상에 배치되는 복수의 표시장치(500) 들을 통해서 하나의 영상을 제공할 수 있으며, 시청자는 제공된 하나의 영상을 대면적 화면을 통해 인지한다. The
이때, 타일링 표시장치(50)는 복수의 표시장치(500)들이 서로 인접하여 배치된 형태를 갖기 때문에 인접한 표시장치(500) 사이의 이음새영역(S)은 시청자에게 인지될 경우, 영상을 시청할 시에 시청차의 몰입감을 방해시킨다. At this time, since the
타일링 표시장치(50)의 이음새영역(S)이 일정 크기 이상으로 클수록 영상을 시청하는 사용자에게 더 강하게 인지되어 자연스로운 영상이 표시되지 못하는 문제점이 발생된다. 이에, 이음새영역(S)을 최소화하여 사용자가 시인되지 않도록 하여, 타일링 표시장치(50)가 하나의 화면으로 인식되도록 하는 것이 매우 중요하다.The larger the seam area S of the
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치(50)는 표시장치(500)의 베젤영역을 최소화하여 이음새영역(S)이 사용자에게 시인되지 않고 하나의 화면처럼 인식되도록 한다. The
도 6a 내지 도 6e에서 이음새영역(S)의 단면구조(I'-I')에 대해서 상세히 설명한다. 6A to 6E, the cross-sectional structure (I'-I') of the seam area (S) will be described in detail.
도 6a 내지 도 6e는 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 제조공정 단면도이다.6A to 6E are cross-sectional views of the manufacturing process of a tiling display device according to an embodiment of the present specification.
도 6a를 참조하면, 도 1 내지 도 4에서 설명한 표시장치(600)를 제공한다. 이때, 표시장치(600)는 전계발광 표시장치를 예를 들어 설명하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 액정 표시장치와 같은 다양한 표시장치가 적용 가능하다. Referring to FIG. 6A, the
도 4에서 설명한 플렉시블한 특성을 가지는 물질로 구성되는 기판 상에 전계발광 표시장치의 구성요소들을 배치하여 표시패널(610)를 제공한다. A
표시패널(610) 상에 터치기판(620)을 배치한다. 터치기판(620)은 사용자의 손이나 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적신호로 변환하며, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여지고 이를 표시패널(610)을 통해서 화면에 나타낸다. The
터치기판(620)은 복수의 터치구동전극 및 복수의 터치감지전극이 교차되도록 구성되는 상호-정전용량방식(Mutual-Capacitance Type) 또는 복수의 터치감지전극으로만 배치되는 자기-정전용량 방식(Self-Capacitance Type)이 적용될 수 있으며, 상면 또는 하면에 접착층이 배치되어 상부 구성요소 또는 하부 구성요소와 접착하여 고정될 수 있다.The
터치기판(620) 상에는 편광판(630)이 배치된다. 편광판(630)은 표시장치(600)를 사용자가 외부에서 사용할 때 발생될 수 있는 외부광의 반사를 억제한다. 외부에서 자연광이 유입되어 발광소자의 애노드에 포함된 반사판에 의해 반사되거나, 발광소자 하부에 배치된 금속으로 구성된 전극에 의해 반사될 수 있으며, 반사된 광들에 의해 영상이 시인되지 않을 수 있다. 이를 보완하기 위해 편광판(630)은 외부에서 유입된 광을 특정 방향으로 편광하며, 반사된 광이 다시 전계발광 표시장치(600)의 외부로 방출되지 못하게 한다. A
편광판(630) 상에는 접착층(640)이 배치된다. 접착층(640)은 투명한 접착 레진(Optically Cleared Resin; OCR) 또는 투명한 접착 필름(Optically Cleared film; OCA film) 재질로 구성될수 있으며, 이에 제한되지 않는다.An
표시패널(610), 터치기판(620) 및 편광판(630) 사이에도 별도의 접착층을 더 배치해서, 서로 접착해서 고정시킬 수 있다. A separate adhesive layer can be further disposed between the
표시패널(610) 상에서 터치기판(620) 및 편광판(630)과 중첩하지 않는 영역은 도 3에서 설명한 비표시영역(N/A)인 베젤영역(Bezel Area)에 해당한다. 베젤영역 상에 제1 블랙매트릭스(Panel Black Matrix; 615)를 배치한다. 제1 블랙매트릭스는 검은 안료를 포함한 물질을 포함할 수 있다. 제1 블랙매트릭스(615)가 배치되어 비표시영역(N/A)으로 불필요한 광이 발광되지 않도록 한다. The area on the
표시패널(610)의 하부에는 백플레이트(650)를 배치한다. 플렉시블한 특성을 가지는 기판으로 표시패널(610)이 제공되는 경우, 표시패널(610) 하부에는 유리로 이루어지는 지지기판이 배치된 상황에서 전계발광 표시장치(600)의 제조공정이 진행 된 후에 지지기판은 분리되어 릴리즈될 수 있다. A
지지기판이 릴리즈된 이후에도 플렉시블한 특성을 가지는 표시패널 (610)을 지지하기 위해서 백플레이트(650)가 표시패널(610)의 하부에 배치된다. 백플레이트(650)는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 조합 등으로 구성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.A
백플레이트(650)의 아래에는 벤딩지그(Bending Zig; 660)를 배치한다. 벤딩지그(660)는 표시패널(610) 상에 배치된 제1 블랙매트릭스(615)의 일영역과 벤딩지그(660)의 끝단이 서로 중첩되도록 배치한다. 이때, 벤딩지그(660)가 백플레이트(650)에 접하는 끝단은 라운드(Round) 형상을 가지도록 한다. A bending jig (660) is placed below the back plate (650). The bending
제1 블랙매트릭스(615)가 배치된 벤딩영역 상에서 표시패널(610)에 힘을 가해서 표시패널(610) 및 백플레이트(650)를 하면에 배치된 벤딩지그(650)의 라운드 형상을 가진 끝단에 맞춰서 도 6a 에서 표시된 화살표 방향으로 벤딩(Bending)한다. Force is applied to the
벤딩지그(660) 상면의 끝단은 라운드 형상을 가지며, 아크릴계 수지(Acrylic Resin), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 페놀 수지(Phenolic Resin), 폴리아미드계 수지(Polyamides Resin), 폴리이미드계 수지(Polyimides Resin), 불포화 폴리에스테르계 수지(Unsaturated Polyesters Resin), 폴리페닐렌계 수지(Polyphenylene Resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(Polyphenylenesulfides Resin), 및 벤조사이클로부텐(Benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질이나 금속(Metal)로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The end of the upper surface of the bending
도 6b를 참조하면, 도 6a 에서 설명한 표시패널(610)의 베젤영역이 벤딩된 표시장치(600)의 복수개가 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하도록 배치한다. 2개 이상인 복수의 표시장치(600)들을 동일평면상에 나란하게 배열하고, 복수의 표시장치(600) 하에 배치된 스테이지(670)에 맞춰서 배치해서 타일링 표시장치(60) 형상을 구성한다. 이때, 각각의 표시장치(600)의 베젤영역이 서로 인접하여 배치되어 복수의 표시장치(600)의 표시영역 사이의 영역이 타일링 표시장치(60)의 이음새영역(S)으로 형성된다.Referring to FIG. 6B, the bezel area of the
스테이지(670)는 금속 또는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 조합 등으로 구성된 플라스틱으로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The
스테이지(670)는 상부에 복수의 표시장치(600)를 수납하는 평판인 수납면(672)과 복수의 표시장치(600)의 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하면서도 접촉해서 파손되지 않도록 일정한 거리를 이격하도록 수납면(672)에서 상부로 돌출된 돌출부(674)를 포함한다. 이때, 돌출부(674)는 복수의 표시장치(600)가 서로 접촉하면서 파손되지 않도록 최소한 1mm 이상의 두께를 가지도록 할 수 있으며, 이 두께에 한정되는 것은 아니다.The
도 6c를 참조하면, 동일 평면상에 나란하게 배열된 복수의 표시장치(600)들 상에 표시장치(600)의 외관을 보호하는 커버 글라스(Cover Glass; 680)를 배치하여, 복수의 표시장치(600)가 외부로부터 받는 충격으로부터 내부 구성요소들을 보호할 수 있다. 강성이 우수한 유리나 열 성형이 가능하고 가공성이 좋은 플라스틱과 같은 물질 등의 유연성을 가지는 필름으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 유리 또는 강화유리는 예를 들면, 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 접합 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 6C, a cover glass (Cover Glass) 680 that protects the appearance of the
복수의 표시장치(600)의 벤딩된 베젤영역 상에 배치되는 패널 블랙매트릭스(615)의 영역과 중첩하는 영역의 커버 글라스(640) 상에 제2 블랙매트릭스(685)를 배치하여 외부로 불필요한 광이 발광되지 않도록 한다. 이때, 제2 블랙매트릭스(685) 영역은 타일링 표시장치(60)의 이음새영역(S)이 된다.The second
도 6d를 참조하면, 타일링 표시장치(60)에 포함된 복수의 표시장치(600)의 아래에 배치되어 복수의 표시장치(600)들을 동일 평면상에 나란하게 배열하도록 하는 스테이지(670)를 제거한다.Referring to FIG. 6D, the
도 6e를 참조하면, 복수의 표시장치(600)들이 동일 평면상에 나란하게 배열되는 타일링 표시장치(60)는 동일 평면상에 배치되는 복수의 표시장치(600) 들을 통해서 하나의 영상을 제공할 수 있으며, 시청자는 제공된 하나의 영상을 대면적 화면을 통해 인지한다. Referring to FIG. 6E, a
타일링 표시장치(60)의 복수의 표시장치(500)들 사이에 이음새영역(S)은 시청자에게 인지될 경우, 영상을 시청할 시에 몰입감을 방해시켰지만, 본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치(60)는 복수의 표시장치(600)의 각각의 베젤영역을 벤딩하여 최소화하여 이음새영역(S)이 사용자에게 시인되지 않고 하나의 화면처럼 인식되도록 한다. 이때, 이음새영역(S)의 폭은 벤딩되지 않은 종래의 표시장치에 비해서 절반 이상줄어든 폭을 가지게 되며, 5mm 이내로 이음새영역(S)의 폭이 줄어들게 되어 이음새영역(S)이 사용자에게 시인되지 않고 하나의 화면처럼 인식되도록 한다.When the seam area S between the plurality of
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 표시영역, 및 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 베젤영역을 포함하는 기판, 기판의 표시영역 상에 배치되는 박막 트랜지스터 및 발광소자, 기판의 표시영역 상에 배치되는 편광판, 기판의 베젤영역 상에 배치되는 제1 블랙매트릭스, 기판 아래에 배치되는 백플레이트 및 백플레이트 아래에 배치되며, 베젤영역의 일영역에 끝단이 배치되는 벤딩지그를 각각 포함하는 복수의 표시장치를 포함하고, 베젤영역의 기판 및 백플레이트는 벤딩지그에 접하여 벤딩되고, 복수의 표시장치는 동일평면 상에 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하여 배치된다.A tiling display device according to an embodiment of the present specification includes a substrate including a display area and a bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area, a thin film transistor and a light emitting element disposed on the display area of the substrate, and a display on the substrate. Each includes a polarizer disposed on the region, a first black matrix disposed on the bezel region of the substrate, a backplate disposed below the substrate, and a bending jig disposed below the backplate, the end of which is disposed in one region of the bezel region. The display device includes a plurality of display devices, wherein a substrate and a back plate in a bezel area are bent in contact with a bending jig, and the plurality of display devices are arranged on the same plane with the bent bezel areas adjacent to each other.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 복수의 표시장치 상에 배치되는 커버 글라스를 더 포함한다.A tiling display device according to an embodiment of the present specification further includes cover glasses disposed on a plurality of display devices.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 커버 글라스는 제1 블랙매트릭스와 중첩하는 영역에 제2 블랙 매트릭스를 포함한다.The cover glass of the tiling display device according to an embodiment of the present specification includes a second black matrix in an area overlapping with the first black matrix.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 기판 상에 배치되는 터치기판을 더 포함한다.The tiling display device according to an embodiment of the present specification further includes a touch substrate disposed on the substrate.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 벤딩지그의 끝단 중 백플레이트와 접하는 적어도 일 부분은 라운드 형상이다. In the tiling display device according to an embodiment of the present specification, at least a portion of the end of the bending jig that is in contact with the back plate has a round shape.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 백플레이트는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 하나로 구성된다.The backplate of the tiling display device according to the embodiment of the present specification is made of one of polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), and polyethylene terephthalate (PET).
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 편광판 및 커버 글라스 사이에는 접착층이 배치되고, 접착층에 의해 서로 접착된다.An adhesive layer is disposed between the polarizer and the cover glass of the tiling display device according to an embodiment of the present specification, and they are adhered to each other by the adhesive layer.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 접착층은 투명한 접착 레진(Optically Cleared Resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(Optically Cleared film, OCA film) 재질로 구성된다.The adhesive layer of the tiling display device according to the embodiment of the present specification is made of a transparent adhesive resin (Optically Cleared Resin, OCR) or a transparent adhesive film (Optically Cleared film, OCA film).
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 표시영역, 및 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 벤딩된 베젤영역을 포함하는 복수의 표시장치를 준비하는 단계, 표시장치를 복수로 제공하여 동일평면 상에 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하도록 스테이지 상에 배치하는 단계 및 스테이지를 제거하는 단계를 포함하고, 복수의 표시장치를 준비하는 단계는, 표시영역 및 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 베젤영역을 포함하는 기판을 형성하는 단계, 표시영역 상에 박막 트랜지스터 및 발광소자를 배치하는 단계, 베젤영역 상에 패널 블랙매트릭스를 배치하는 단계, 표시영역 상에 편광판을 배치하는 단계, 기판 아래에 백플레이트를 배치하는 단계, 백플레이트 아래에 베젤영역의 일영역의 끝단이 배치되는 벤딩지그를 배치하는 단계 및 베젤영역의 기판 및 백플레이트의 일영역을 벤딩지그의 끝단에 접하여 벤딩시키는 단계를 포함하여 제조한다.A tiling display device according to an embodiment of the present specification includes preparing a plurality of display devices including a display area and a bent bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area, and providing a plurality of display devices to be identical. It includes arranging on a stage so that bezel areas bent on a plane are adjacent to each other and removing the stage, wherein the step of preparing a plurality of display devices includes a display area and a non-display area surrounding the outside of the display area. forming a substrate including an in-bezel area, arranging a thin film transistor and a light emitting element on the display area, arranging a panel black matrix on the bezel area, arranging a polarizer on the display area, below the substrate. The steps of arranging a back plate, arranging a bending jig under which the end of one area of the bezel area is placed, and bending the substrate of the bezel area and one area of the back plate in contact with the end of the bending jig. Manufactured including.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 스테이지는 복수의 표시장치를 수납하는 수납부 및 벤딩된 베젤영역과 접하는 돌출부를 포함하여 제조한다.The stage of the tiling display device according to an embodiment of the present specification is manufactured including a storage portion that accommodates a plurality of display devices and a protrusion that contacts the bent bezel area.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 표시장치를 복수로 제공하여 동일평면 상에 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하도록 스테이지 상에 배치하는 단계 후에, 복수의 표시장치 상에 커버 글라스를 배치하는 단계를 더 포함하여 제조한다.The tiling display device according to an embodiment of the present specification includes providing a plurality of display devices and arranging them on a stage so that the bent bezel areas are adjacent to each other on the same plane, followed by arranging cover glasses on the plurality of display devices. It is manufactured further including.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 커버 글라스는 패널 블랙매트릭스와 중첩하는 영역에 제2 블랙 매트릭스를 포함하여 제조한다.The cover glass of the tiling display device according to the embodiment of the present specification is manufactured by including a second black matrix in an area overlapping with the panel black matrix.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 복수의 표시장치를 준비하는 단계는, 기판 상에 터치기판을 배치하는 단계를 더 포함하여 제조한다.The step of preparing a plurality of display devices of the tiling display device according to the embodiment of the present specification further includes the step of disposing a touch substrate on the substrate.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 벤딩지그의 끝단 중 백플레이트와 접하는 적어도 일 부분은 라운드 형상으로 제조한다. Among the ends of the bending jig of the tiling display device according to the embodiment of the present specification, at least a portion of the end that is in contact with the back plate is manufactured in a round shape.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 백플레이트는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 하나로 구성하여 제조한다.The backplate of the tiling display device according to the embodiment of the present specification is manufactured from one of polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), and polyethylene terephthalate (PET).
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치는 복수의 표시장치 상에 커버 글라스를 배치하는 단계에서, 편광판 및 커버 글라스 사이에는 접착층이 배치되고, 접착층에 의해 서로 접착하는 단계를 더 포함하여 제조한다.A tiling display device according to an embodiment of the present specification is manufactured by further including the step of disposing cover glasses on a plurality of display devices, disposing an adhesive layer between the polarizer and the cover glass, and adhering them to each other by the adhesive layer.
본 명세서의 실시예에 따른 타일링 표시장치의 접착층은 투명한 접착 레진(Optically Cleared Resin, OCR) 또는 투명한 접착 필름(Optically Cleared film, OCA film) 재질로 구성하여 제조한다.The adhesive layer of the tiling display device according to the embodiment of the present specification is manufactured from a transparent adhesive resin (Optically Cleared Resin, OCR) or a transparent adhesive film (Optically Cleared film, OCA film).
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of rights of the present invention.
50, 60: 타일링 표시장치 100, 500, 600: 표시장치
110: 영상처리부 120: 타이밍 컨트롤러
130: 데이터 구동부 140: 게이트 구동부
150, 300, 400, 610: 표시패널 160, 200: 화소
220: 게이트 라인 230: 데이터 라인
240: 스위칭트랜지스터 250: 구동트랜지스터
260: 보상회로 270, 440: 발광소자
310, 410: 기판 370: 회로배선
390: 게이트 구동부 395: 패드
420: 박막 트랜지스터 422: 게이트 전극
424: 소스 전극 426: 드레인 전극
428: 반도체층 431: 제1 절연층
433: 제2 절연층 435: 제1 평탄화층
437: 제2 평탄화층 442: 애노드
444: 발광부 446: 캐소드
450: 뱅크 452: 스페이서
460: 봉지부 615: 제1 블랙매트릭스
620: 터치기판 630: 편광판
640: 접착층 650: 백플레이트
660: 벤딩지그 670: 스테이지
672: 수납면 674: 돌출부
680: 커버글라스 685: 제2 블랙매트릭스
A/A: 표시영역 N/A: 비표시영역
B/A: 벤딩영역 S/L: 스캔라인
S: 이음새영역50, 60:
110: Image processing unit 120: Timing controller
130: data driver 140: gate driver
150, 300, 400, 610: Display panel 160, 200: Pixel
220: gate line 230: data line
240: switching transistor 250: driving transistor
260:
310, 410: board 370: circuit wiring
390: gate driver 395: pad
420: thin film transistor 422: gate electrode
424: source electrode 426: drain electrode
428: semiconductor layer 431: first insulating layer
433: second insulating layer 435: first planarization layer
437: second planarization layer 442: anode
444: light emitting part 446: cathode
450: Bank 452: Spacer
460: Encapsulation unit 615: First black matrix
620: Touch substrate 630: Polarizer
640: Adhesive layer 650: Backplate
660: Bending jig 670: Stage
672: storage surface 674: protrusion
680: Cover glass 685: Second black matrix
A/A: Display area N/A: Non-display area
B/A: Bending area S/L: Scan line
S: seam area
Claims (17)
상기 기판의 표시영역 상에 배치되는 박막 트랜지스터 및 발광소자;
상기 기판의 표시영역 상에 배치되는 편광판;
상기 기판의 베젤영역 상에 배치되는 제1 블랙매트릭스;
상기 기판 아래에 배치되는 백플레이트; 및
상기 백플레이트 아래에 배치되며, 상기 베젤영역의 일영역에 끝단이 배치되는 벤딩지그를 각각 포함하는 복수의 표시장치를 포함하고,
상기 베젤영역의 상기 기판 및 상기 백플레이트는 상기 벤딩지그에 접하여 벤딩되고,
상기 복수의 표시장치는 동일평면 상에 상기 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하여 배치되고,
상기 기판 상에 배치되는 터치기판을 더 포함하는, 타일링 표시장치.A substrate including a display area and a bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area;
a thin film transistor and a light emitting device disposed on the display area of the substrate;
a polarizing plate disposed on the display area of the substrate;
a first black matrix disposed on the bezel area of the substrate;
a back plate disposed below the substrate; and
a plurality of display devices disposed below the back plate, each including a bending jig with an end disposed in one area of the bezel area;
The substrate and the back plate in the bezel area are bent in contact with the bending jig,
The plurality of display devices are arranged on the same plane with the bent bezel areas adjacent to each other,
A tiling display device further comprising a touch substrate disposed on the substrate.
상기 복수의 표시장치 상에 배치되는 커버 글라스를 더 포함하는, 타일링 표시장치.According to claim 1,
A tiling display device further comprising a cover glass disposed on the plurality of display devices.
상기 커버 글라스는 상기 제1 블랙매트릭스와 중첩하는 영역에 제2 블랙 매트릭스를 포함하는, 타일링 표시장치.According to clause 2,
The cover glass includes a second black matrix in an area overlapping the first black matrix.
상기 벤딩지그의 끝단 중 상기 백플레이트와 접하는 적어도 일 부분은 라운드 형상인, 타일링 표시장치. According to claim 1,
A tiling display device, wherein at least a portion of an end of the bending jig that is in contact with the back plate has a round shape.
상기 백플레이트는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 하나로 구성되는, 타일링 표시장치.According to claim 1,
A tiling display device, wherein the backplate is made of one of polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), and polyethylene terephthalate (PET).
상기 편광판 및 상기 커버 글라스 사이에는 접착층이 배치되고, 상기 접착층에 의해 서로 접착되는, 타일링 표시장치.According to clause 2,
An adhesive layer is disposed between the polarizer and the cover glass, and the tiling display device is bonded to each other by the adhesive layer.
상기 접착층은 투명한 접착 레진(Optically Cleared Resin; OCR) 또는 투명한 접착 필름(Optically Cleared film; OCA film) 재질로 구성되는, 타일링 표시장치.According to clause 7,
A tiling display device, wherein the adhesive layer is made of a transparent adhesive resin (Optically Cleared Resin (OCR)) or a transparent adhesive film (Optically Cleared film (OCA film)).
상기 표시장치를 복수로 제공하여 동일평면 상에 상기 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하도록 스테이지 상에 배치하는 단계; 및
상기 스테이지를 제거하는 단계를 포함하고,
상기 복수의 표시장치를 준비하는 단계는,
표시영역, 및 상기 표시영역의 외곽을 둘러싸는 비표시영역인 베젤영역을 포함하는 기판을 형성하는 단계;
상기 표시영역 상에 박막 트랜지스터 및 발광소자를 배치하는 단계;
상기 베젤영역 상에 패널 블랙매트릭스를 배치하는 단계;
상기 표시영역 상에 편광판을 배치하는 단계;
상기 기판 아래에 백플레이트를 배치하는 단계;
상기 백플레이트 아래에 상기 베젤영역의 일영역의 끝단이 배치되는 벤딩지그를 배치하는 단계; 및
상기 베젤영역의 상기 기판 및 상기 백플레이트의 일영역을 상기 벤딩지그의 끝단에 접하여 벤딩시키는 단계를 포함하는, 타일링 표시장치의 제조방법. Preparing a plurality of display devices including a display area and a bent bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area;
providing a plurality of display devices and arranging them on a stage so that the bent bezel areas are adjacent to each other on the same plane; and
comprising removing the stage,
The step of preparing the plurality of display devices is,
Forming a substrate including a display area and a bezel area, which is a non-display area surrounding the outside of the display area;
Arranging a thin film transistor and a light emitting device on the display area;
Placing a panel black matrix on the bezel area;
Placing a polarizer on the display area;
Placing a backplate under the substrate;
disposing a bending jig under the back plate, where an end of one area of the bezel area is disposed; and
A method of manufacturing a tiling display device, comprising bending a region of the substrate and the back plate in the bezel region by contacting an end of the bending jig.
상기 스테이지는 상기 복수의 표시장치를 수납하는 수납부 및 상기 벤딩된 베젤영역과 접하는 돌출부를 포함하는, 타일링 표시장치의 제조방법.According to clause 9,
The method of manufacturing a tiling display device, wherein the stage includes an accommodating portion for accommodating the plurality of display devices and a protrusion in contact with the bent bezel area.
상기 표시장치를 복수로 제공하여 동일평면 상에 상기 벤딩된 베젤영역이 서로 인접하도록 스테이지 상에 배치하는 단계 후에,
상기 복수의 표시장치 상에 커버 글라스를 배치하는 단계를 더 포함하는, 타일링 표시장치의 제조방법.According to clause 9,
After providing a plurality of display devices and arranging them on a stage so that the bent bezel areas are adjacent to each other on the same plane,
A method of manufacturing a tiling display device, further comprising disposing a cover glass on the plurality of display devices.
상기 커버 글라스는 상기 패널 블랙매트릭스와 중첩하는 영역에 제2 블랙 매트릭스를 포함하는, 타일링 표시장치의 제조방법.According to claim 11,
The cover glass includes a second black matrix in an area overlapping the panel black matrix.
상기 복수의 표시장치를 준비하는 단계는,
상기 기판 상에 터치기판을 배치하는 단계를 더 포함하는, 타일링 표시장치의 제조방법.According to clause 9,
The step of preparing the plurality of display devices is,
A method of manufacturing a tiling display device, further comprising disposing a touch substrate on the substrate.
상기 벤딩지그의 끝단 중 상기 백플레이트와 접하는 적어도 일 부분은 라운드 형상인, 타일링 표시장치의 제조방법. According to clause 9,
A method of manufacturing a tiling display device, wherein at least a portion of the end of the bending jig in contact with the back plate has a round shape.
상기 백플레이트는 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 중 하나로 구성되는, 타일링 표시장치의 제조방법.According to clause 9,
A method of manufacturing a tiling display device, wherein the backplate is made of one of polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), and polyethylene terephthalate (PET).
상기 복수의 표시장치 상에 커버 글라스를 배치하는 단계에서,
상기 편광판 및 상기 커버 글라스 사이에는 접착층이 배치되고, 상기 접착층에 의해 서로 접착하는 단계를 더 포함하는, 타일링 표시장치의 제조방법.According to claim 11,
In the step of arranging cover glasses on the plurality of display devices,
A method of manufacturing a tiling display device, further comprising disposing an adhesive layer between the polarizer and the cover glass and adhering them to each other by the adhesive layer.
상기 접착층은 투명한 접착 레진(Optically Cleared Resin; OCR) 또는 투명한 접착 필름(Optically Cleared film; OCA film) 재질로 구성되는, 타일링 표시장치의 제조방법.According to claim 16,
A method of manufacturing a tiling display device, wherein the adhesive layer is made of a transparent adhesive resin (Optically Cleared Resin (OCR)) or a transparent adhesive film (Optically Cleared film (OCA film)).
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