KR102662808B1 - 유기 el 표시 소자용 봉지제 - Google Patents
유기 el 표시 소자용 봉지제 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102662808B1 KR102662808B1 KR1020197001615A KR20197001615A KR102662808B1 KR 102662808 B1 KR102662808 B1 KR 102662808B1 KR 1020197001615 A KR1020197001615 A KR 1020197001615A KR 20197001615 A KR20197001615 A KR 20197001615A KR 102662808 B1 KR102662808 B1 KR 102662808B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- organic
- encapsulant
- display elements
- surface tension
- polymerizable compound
- Prior art date
Links
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 73
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 10
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- -1 3,4-epoxycyclohexylmethyl Chemical group 0.000 description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 49
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical class CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 4
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 4
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 2
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URQQDYIVGXOEDA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=COCCOCCOC(=O)C=C URQQDYIVGXOEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLCPCDOOBNXTFB-UHFFFAOYSA-N 2-phenacylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1CC(=O)C1=CC=CC=C1 MLCPCDOOBNXTFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229910017840 NH 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N tris[4-(4-acetylphenyl)sulfanylphenyl]sulfanium Chemical compound C1=CC(C(=O)C)=CC=C1SC1=CC=C([S+](C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=C1 ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
- C08G65/18—Oxetanes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
본 발명은, 도포성이 우수하고, 또한 신뢰성이 우수한 유기 EL 표시 소자를 얻을 수 있는 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 중합성 화합물을 함유하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제로서, 상기 중합성 화합물 100 중량부 중에, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 30 중량부 이상 함유하고, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도가 5 mPa·s 이상 50 mPa·s 이하이고, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력이 35 mN/m 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제이다.
본 발명은, 중합성 화합물을 함유하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제로서, 상기 중합성 화합물 100 중량부 중에, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 30 중량부 이상 함유하고, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도가 5 mPa·s 이상 50 mPa·s 이하이고, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력이 35 mN/m 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제이다.
Description
본 발명은, 도포성이 우수하고, 또한 신뢰성이 우수한 유기 EL 표시 소자를 얻을 수 있는 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 관한 것이다.
유기 일렉트로 루미네선스 (이하, 「유기 EL」라고도 한다) 표시 소자는, 서로 대향하는 1 쌍의 전극간에 유기 발광 재료층이 협지된 적층체 구조를 가지고, 이 유기 발광 재료층에 일방의 전극으로부터 전자가 주입됨과 함께 타방의 전극으로부터 정공이 주입됨으로써 유기 발광 재료층 내에서 전자와 정공이 결합하여 발광한다. 이와 같이 유기 EL 표시 소자는 자기 발광을 실시하므로, 백라이트를 필요로 하는 액정 표시 소자 등과 비교하여 시인성이 양호하고, 박형화가 가능하며, 게다가 직류 저전압 구동이 가능하다는 이점을 가지고 있다.
유기 EL 표시 소자를 구성하는 유기 발광 재료층이나 전극은, 수분이나 산소등에 의해 특성이 열화되기 쉽다는 문제가 있다. 따라서, 실용적인 유기 EL 표시 소자를 얻기 위해서는, 유기 발광 재료층이나 전극을 대기와 차단하여 장수명화를 도모할 필요가 있다. 특허문헌 1 에는, 유기 EL 표시 소자의 유기 발광 재료층과 전극을, CVD 법에 의해 형성한 질화규소막과 수지막의 적층막에 의해 봉지하는 방법이 개시되어 있다. 여기서 수지막은, 질화규소막의 내부 응력에 의한 유기층이나 전극에 대한 압박을 방지하는 역할을 갖는다.
특허문헌 1 에 개시된 질화규소막으로 봉지를 실시하는 방법에서는, 유기 EL 표시 소자의 표면의 요철이나 이물질의 부착, 내부 응력에 의한 크랙의 발생 등에 의해, 질화규소막을 형성할 때에 유기 발광 재료층이나 전극을 완전하게 피복할 수 없는 경우가 있다. 질화규소막에 의한 피복이 불완전하면, 수분이 질화규소막을 통해 유기 발광 재료층 내에 침입해 버린다.
유기 발광 재료층 내로의 수분의 침입을 방지하기 위한 방법으로서, 특허문헌 2 에는, 무기 재료막과 수지막을 교대로 증착하는 방법이 개시되어 있고, 특허문헌 3 이나 특허문헌 4 에는, 무기 재료막 상에 수지막을 형성하는 방법이 개시되어 있다.
수지막을 형성하는 방법으로서, 잉크젯법을 이용하여 기재 상에 봉지제를 도포한 후, 그 봉지제를 경화시키는 방법이 있다. 이와 같은 잉크젯법에 의한 도포 방법을 이용하면, 고속으로 또한 균일하게 수지막을 형성할 수 있다. 그러나, 종래의 봉지제를 잉크젯법에 의해 도포한 경우, 두께가 얇아지도록 도포하면 도포 불균일이나 도포 누락이 발생하여 봉지가 불충분해져, 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 신뢰성이 열등한 것이 되거나 하는 등의 문제가 있었다.
본 발명은, 도포성이 우수하고, 또한 신뢰성이 우수한 유기 EL 표시 소자를 얻을 수 있는 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 중합성 화합물을 함유하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제로서, 상기 중합성 화합물 100 중량부 중에, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 30 중량부 이상 함유하고, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도가 5 mPa·s 이상 50 mPa·s 이하이고, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력이 35 mN/m 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제이다.
이하에 본 발명을 상세하게 서술한다.
본 발명자들은, 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 도포 불균일이나 도포 누락을 방지하기 위해서 표면 장력이 낮은 중합성 화합물을 사용하여 전체의 표면 장력을 낮게 하여 젖음 확산성을 향상시키는 것을 검토하였다. 그러나, 이와 같은 봉지제를 사용한 경우에도, 특히 SiON 기판에 도포한 경우, 충분히 젖음 확산되지 않아 도포 불균일이나 도포 누락이 발생하는 경우가 있었다. 그래서 본 발명자들은, 전체의 점도 및 표면 장력에 대해서는 특정한 낮은 범위로 하면서, 중합성 화합물로서, 굳이 표면 장력이 특정치보다 높은 것을 특정량 이상 사용하는 것을 검토하였다. 그 결과, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 젖음 확산성이 우수한 것이 되어, 도포 불균일이나 도포 누락을 방지할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도의 하한이 5 mPa·s, 상한이 50 mPa·s 이다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도가 이 범위인 것에 의해, 특히 잉크젯법에 의해 바람직하게 도포할 수 있다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도의 바람직한 하한은 8 mPa·s, 바람직한 상한은 20 mPa·s, 보다 바람직한 하한은 10 mPa·s, 보다 바람직한 상한은 15 mPa·s 이다.
또한, 본 명세서에 있어서 상기 점도는, E 형 점도계 (예를 들어, VISCOMETER TV-22 (토기 산업사 제조) 등) 를 사용하여, 100 rpm 의 조건에서 측정되는 값을 의미한다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 가열 기구를 탑재한 잉크젯용 도포 헤드를 사용하여 도포할 수 있다. 상기 가열 기구를 탑재한 잉크젯용 도포 헤드를 사용함으로써, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 토출할 때에 가열에 의해 점도와 표면 장력을 저하시킬 수 있고, 상기 점도가 상기 서술한 범위가 됨으로써, 잉크젯법에 의해 바람직하게 도포할 수 있다.
상기 가열 기구를 탑재한 잉크젯용 도포 헤드로는, 예를 들어, 코니카 미놀타사 제조의 KM1024 시리즈나, 후지 필름 Dimatix 사 제조의 SG1024i 시리즈 등이 바람직하게 사용된다.
도포 헤드의 가열 온도로는 25 ℃ 이상 80 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 가열 온도가 이 범위에 있음으로써, 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 시간 경과적인 점도 상승을 억제할 수 있어 안정적으로 토출할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력의 상한이 35 mN/m 이다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력이 35 mN/m 이하인 것에 의해, 특히 잉크젯법에 의해 바람직하게 도포할 수 있다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력의 바람직한 상한은 30 mN/m, 보다 바람직한 상한은 28 mN/m 이다.
또, 상기 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력의 바람직한 하한은 15 mN/m, 보다 바람직한 하한은 20 mN/m 이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상기 표면 장력은, 동적 젖음성 시험기 (예를 들어, WET-6100 형 (레스카사 제조) 등) 에 의해 측정할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 중합성 화합물을 함유한다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 상기 중합성 화합물 100 중량부 중에, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 30 중량부 이상 함유한다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 30 중량부 이상 함유함으로써, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 젖음 확산성이 우수하여, 도포 불균일이나 도포 누락을 방지할 수 있다.
상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 인 중합성 화합물은, 분자간의 응집성이 높기 때문에 분자의 극성이 높은 것을 특징으로 들 수 있다.
도포 불균일이나 도포 누락을 방지하는 효과를 보다 향상시키는 관점에서, 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물의 표면 장력의 바람직한 하한은 36 mN/m, 보다 바람직한 하한은 37 mN/m 이다.
또, 봉지제 전체의 표면 장력의 조정의 용이성 등의 관점에서, 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물의 표면 장력의 바람직한 상한은 50 mN/m, 보다 바람직한 상한은 47 mN/m 이다.
분자간 상호 작용이 작용함으로써, 보다 도포 불균일이나 도포 누락을 방지하는 효과가 향상되는 점에서, 상기 중합성 화합물은, 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 2 종 이상 함유하는 것이 바람직하다.
상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 인 중합성 화합물로는, 구조 중에, 수산기, 에스테르기, 지환식 에폭시기, 글리시딜기, 및 옥세타닐기로 이루어지는 군 중 적어도 1 종의 기를 갖는 것이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 도포 불균일이나 도포 누락을 방지하는 효과를 보다 향상시키는 관점에서, 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물로서, 옥세타닐기를 갖고, 또한 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 2 종 이상 함유하는 경우에는, 적어도 1 종이 상기 옥세타닐기를 갖고, 또한 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 화합물인 것이 바람직하다.
상기 옥세타닐기를 갖고, 또한 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 화합물로는, 구체적으로는 예를 들어, 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 37.1 mN/m) 등을 들 수 있다.
상기 옥세타닐기를 갖고, 또한 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 화합물 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에타나콜 EHO (우베 흥산사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물 중, 상기 옥세타닐기를 갖고, 또한 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 화합물 이외의 것 (이하, 「25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 그 밖의 중합성 화합물」이라고도 한다) 으로는, 예를 들어, 3',4'-에폭시시클로헥산카르복실산3,4-에폭시시클로헥실메틸 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 46.0 mN/m), 3,4,3',4'-디에폭시비시클로헥산 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 44.0 mN/m), 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 37.3 mN/m), 디에틸렌글리콜디아크릴레이트 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 37.5 mN/m), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 40.0 mN/m), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 36.0 mN/m) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아웃가스의 발생을 억제하는 관점에서, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 시클로알켄옥사이드형 지환식 에폭시 화합물이 바람직하고, 3',4'-에폭시시클로헥산카르복실산3,4-에폭시시클로헥실메틸, 3,4,3',4'-디에폭시시클로헥산이 보다 바람직하다.
상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 그 밖의 중합성 화합물 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 다이셀사 제조의 중합성 화합물, ADEKA 사 제조의 중합성 화합물, 히타치 화성사 제조의 중합성 화합물, 미츠비시 화학사 제조의 중합성 화합물 등을 들 수 있다.
상기 다이셀사 제조의 중합성 화합물로는, 예를 들어, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 8000, 사이클로머 M100 등을 들 수 있다.
상기 ADEKA 사 제조의 중합성 화합물로는, 예를 들어, ED-523L 등을 들 수 있다.
상기 히타치 화성사 제조의 중합성 화합물로는, 예를 들어, FA-220A, FA-222A 등을 들 수 있다.
상기 미츠비시 화학사 제조의 중합성 화합물로는, 예를 들어, YED-216D (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 중합성 화합물 100 중량부 중에 있어서의 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물의 함유량의 하한은 30 중량부이다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물의 함유량이 30 중량부 이상인 것에 의해, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 젖음 확산성이 우수하여, 도포 불균일이나 도포 누락을 방지할 수 있다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물의 함유량의 바람직한 하한은 35 중량부, 보다 바람직한 하한은 40 중량부이다.
상기 중합성 화합물은, 봉지제 전체의 표면 장력의 조정의 용이성 등의 관점에서, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 미만인 중합성 화합물을 함유해도 된다. 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 미만인 중합성 화합물을 함유하는 경우, 상기 중합성 화합물 100 중량부 중에 있어서의 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 미만인 중합성 화합물의 함유량의 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 하한은 35 중량부이다.
상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 미만인 중합성 화합물로는, 예를 들어, 3-에틸-3-(((3-에틸옥세탄-3-일)메톡시)메틸)옥세탄 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 33.0 mN/m), 아크릴산2-(2-비닐옥시에톡시)에틸 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 34.3 mN/m), 알릴옥시옥세탄 (25 ℃ 에 있어서의 표면 장력 31.3 mN/m) 등을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 중합 개시제로는, 사용하는 중합성 화합물의 종류 등에 따라, 광 카티온 중합 개시제나, 열 카티온 중합 개시제나, 광 라디칼 중합 개시제나, 열 라디칼 중합 개시제가 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 상기 중합성 화합물이 에폭시 화합물 또는 옥세탄 화합물이고, 상기 중합 개시제가 카티온 중합 개시제인 것이 바람직하다.
상기 광 카티온 중합 개시제는, 광 조사에 의해 프로톤산 또는 루이스산을 발생시키는 것이면 특별히 한정되지 않고, 이온성 광산 발생형이어도 되고, 비이온성 광산 발생형이어도 된다.
상기 이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제의 아니온 부분으로는, 예를 들어, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, (BX4)- (단, X 는, 적어도 2 개 이상의 불소 또는 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐기를 나타낸다) 등을 들 수 있다.
상기 이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 상기 아니온 부분을 갖는, 방향족 술포늄염, 방향족 요오드늄염, 방향족 디아조늄염, 방향족 암모늄염, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 염 등을 들 수 있다.
상기 방향족 술포늄염으로는, 예를 들어, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리아릴술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리스(4-(4-아세틸페닐)티오페닐)술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 요오드늄염으로는, 예를 들어, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라플루오로보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 디아조늄염으로는, 예를 들어, 페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트, 페닐디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 페닐디아조늄테트라플루오로보레이트, 페닐디아조늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 암모늄염으로는, 예를 들어, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 염으로는, 예를 들어, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(II)헥사플루오로포스페이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(II)헥사플루오로안티모네이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(II)테트라플루오로보레이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(II)테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 비이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-하이드록시이미드술포네이트 등을 들 수 있다.
상기 광 카티온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 미도리 화학사 제조의 광 카티온 중합 개시제, 유니온 카바이드사 제조의 광 카티온 중합 개시제, ADEKA 사 제조의 광 카티온 중합 개시제, 3M 사 제조의 광 카티온 중합 개시제, BASF 사 제조의 광 카티온 중합 개시제, 로디아사 제조의 광 카티온 중합 개시제 등을 들 수 있다.
상기 미도리 화학사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, DTS-200 등을 들 수 있다.
상기 유니온 카바이드사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, UVI6990, UVI6974 등을 들 수 있다.
상기 ADEKA 사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, SP-150, SP-170 등을 들 수 있다.
상기 3M 사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, FC-508, FC-512 등을 들 수 있다.
상기 BASF 사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, IRGACURE261, IRGACURE290 등을 들 수 있다.
상기 로디아사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, PI2074 등을 들 수 있다.
상기 열 카티온 중합 개시제로는, 아니온 부분이 BF4 -, PF6 -, SbF6 -, 또는 (BX4)- (단, X 는, 적어도 2 개 이상의 불소 또는 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐기를 나타낸다) 로 구성되는, 술포늄염, 포스포늄염, 암모늄염 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 술포늄염, 암모늄염이 바람직하다.
상기 술포늄염으로는, 트리페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트 등을 들 수 있다.
상기 포스포늄염으로는, 에틸트리페닐포스포늄헥사플루오로안티모네이트, 테트라부틸포스포늄헥사플루오로안티모네이트 등을 들 수 있다.
상기 암모늄염으로는, 예를 들어, 디메틸페닐(4-메톡시벤질)암모늄헥사플루오로포스페이트, 디메틸페닐(4-메톡시벤질)암모늄헥사플루오로안티모네이트, 디메틸페닐(4-메톡시벤질)암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디메틸페닐(4-메틸벤질)암모늄헥사플루오로포스페이트, 디메틸페닐(4-메틸벤질)암모늄헥사플루오로안티모네이트, 디메틸페닐(4-메틸벤질)암모늄헥사플루오로테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 메틸페닐디벤질암모늄헥사플루오로포스페이트, 메틸페닐디벤질암모늄헥사플루오로안티모네이트, 메틸페닐디벤질암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐트리벤질암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디메틸페닐(3,4-디메틸벤질)암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, N,N-디메틸-N-벤질아닐리늄헥사플루오로안티모네이트, N,N-디에틸-N-벤질아닐리늄테트라플루오로보레이트, N,N-디메틸-N-벤질피리디늄헥사플루오로안티모네이트, N,N-디에틸-N-벤질피리디늄트리플루오로메탄술폰산 등을 들 수 있다.
상기 열 카티온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 산에이드 SI-60, 산에이드 SI-80, 산에이드 SI-B3, 산에이드 SI-B3A, 산에이드 SI-B4 (모두 산신 화학 공업사 제조), CXC1612, CXC1821 (모두 King Industries 사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 벤질, 티오크산톤계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, BASF 사 제조의 광 라디칼 중합 개시제, 토쿄 화성 공업사 제조의 광 라디칼 중합 개시제 등을 들 수 있다.
상기 BASF 사 제조의 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, 루시린 TPO 등을 들 수 있다.
상기 토쿄 화성 공업사 제조의 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 아조 화합물, 유기 과산화물 등으로 이루어지는 것을 들 수 있다.
상기 아조 화합물로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 아조비스이소부티로니트릴 등을 들 수 있다.
상기 유기 과산화물로는, 예를 들어, 과산화벤조일, 케톤퍼옥사이드, 퍼옥시 케탈, 하이드로퍼옥사이드, 디알킬퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, V-501 (모두 와코 순약 공업사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 중합 개시제의 함유량은, 상기 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 중합 개시제의 함유량이 0.01 중량부 이상인 것에 의해, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 경화성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 중합 개시제의 함유량이 10 중량부 이하인 것에 의해, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화 반응이 지나치게 빨라지지 않아, 작업성이 보다 우수한 것이 되고, 경화물을 보다 균일한 것으로 할 수 있다. 상기 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.05 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 표면 개질제를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 표면 개질제를 함유함으로써, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력을 용이하게 조정할 수 있다.
상기 표면 개질제로는, 예를 들어, 계면 활성제나 레벨링제 등을 들 수 있다.
상기 표면 개질제로는, 예를 들어, 실리콘계나 불소계 등의 것을 들 수 있다.
상기 표면 개질제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, BYK-340, BYK-345 (모두 빅케미사 제조), 서플론 S-611 (AGC 세이미 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 표면 개질제의 함유량은, 상기 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 5 중량부이다. 상기 표면 개질제의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력을 보다 용이하게 조정할 수 있다. 상기 표면 개질제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 3 중량부이다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 증감제를 함유해도 된다. 상기 증감제는, 상기 중합 개시제의 중합 개시 효율을 보다 향상시켜, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화 반응을 보다 촉진시키는 역할을 갖는다.
상기 증감제로는, 예를 들어, 티오크산톤 화합물이나, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드 등을 들 수 있다.
상기 티오크산톤 화합물로는, 예를 들어, 2,4-디에틸티오크산톤 등을 들 수 있다.
상기 증감제의 함유량은, 상기 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 3 중량부이다. 상기 증감제의 함유량이 0.01 중량부 이상인 것에 의해, 증감 효과가 보다 발휘된다. 상기 증감제의 함유량이 3 중량부 이하인 것에 의해, 흡수가 지나치게 커지지 않고 심부 (深部) 까지 광을 전달할 수 있다. 상기 증감제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 1 중량부이다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 실란 커플링제를 함유해도 된다. 상기 실란 커플링제는, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제와 기판 등의 접착성을 향상시키는 역할을 갖는다.
상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.
상기 실란 커플링제의 함유량은, 상기 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 이 범위인 것에 의해, 잉여의 실란 커플링제가 블리드 아웃되는 것을 억제하면서, 접착성을 향상시키는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 실란 커플링제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 점도 조정 등을 목적으로 하여 용제를 함유해도 되지만, 잔존된 용제에 의해, 유기 발광 재료층이 열화되거나 아웃가스가 발생하거나 하는 등의 문제가 발생할 우려가 있기 때문에, 용제를 함유하지 않거나, 또는 용제의 함유량이 0.05 중량% 이하인 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 필요에 따라, 보강제, 연화제, 가소제, 점도 조정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제 등의 공지된 각종 첨가제를 함유해도 된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 호모 디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플래너터리 믹서, 니더, 3 본롤 등의 혼합기를 사용하여, 중합성 화합물과, 중합 개시제와, 필요에 따라 첨가하는 실란 커플링제 등의 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화물의 파장 380 ∼ 800 ㎚ 에 있어서의 광의 전광선 투과율의 바람직한 하한은 80 % 이다. 상기 전광선 투과율이 80 % 이상인 것에 의해, 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 광학 특성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 전광선 투과율의 보다 바람직한 하한은 85 % 이다.
상기 전광선 투과율은, 예를 들어, AUTOMATIC HAZE MATER MODEL TC = III DPK (토쿄 전색사 제조) 등의 분광계를 사용하여 측정할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 경화물에 자외선을 100 시간 조사한 후의 400 ㎚ 에 있어서의 투과율이 20 ㎛ 의 광로 길이에서 85 % 이상인 것이 바람직하다. 상기 자외선을 100 시간 조사한 후의 투과율이 85 % 이상인 것에 의해, 투명성이 높고, 발광의 손실이 작아지고, 또한 색재현성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 자외선을 100 시간 조사한 후의 투과율의 보다 바람직한 하한은 90 %, 더욱 바람직한 하한은 95 % 이다.
상기 자외선을 조사하는 광원으로는, 예를 들어, 크세논 램프, 카본 아크 램프 등, 종래 공지된 광원을 사용할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, JIS Z 0208 에 준거하여, 경화물을 85 ℃, 85 %RH 의 환경 하에 24 시간 노출시켜 측정한 100 ㎛ 두께에서의 투습도가 100 g/㎡ 이하인 것이 바람직하다. 상기 투습도가 100 g/㎡ 이하인 것에 의해, 유기 발광 재료층에 수분이 도달하여 다크스폿이 발생하는 것을 방지하는 효과가 보다 우수한 것이 되고, 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 신뢰성이 보다 우수한 것이 된다.
또, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 경화물을 85 ℃, 85 %RH 의 환경 하에 24 시간 노출시켰을 때에, 경화물의 함수율이 0.5 % 미만인 것이 바람직하다. 상기 경화물의 함수율이 0.5 % 미만인 것에 의해, 경화물 중의 수분에 의한 유기 발광 재료층의 열화를 방지하는 효과가 보다 우수한 것이 되고, 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 신뢰성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 경화물의 함수율의 보다 바람직한 상한은 0.3 % 이다.
상기 함수율의 측정 방법으로는, 예를 들어, JIS K 7251 에 준거하여 칼피셔법에 의해 구하는 방법이나, JIS K 7209-2 에 준거하여 흡수 후의 중량 증분을 구하는 등의 방법을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 잉크젯법에 의한 도포에 바람직하게 사용된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 사용하여 유기 EL 표시 소자를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 잉크젯법에 의해, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 기재에 도포하는 공정과, 도포한 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정을 갖는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 기재에 도포하는 공정에 있어서, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 기재의 전체면에 도포해도 되고, 기재의 일부에 도포해도 된다. 도포에 의해 형성되는 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 봉지부의 형상으로는, 유기 발광 재료층을 갖는 적층체를 외기 (外氣) 로부터 보호할 수 있는 형상이면 특별히 한정되지 않고, 그 적층체를 완전하게 피복 하는 형상이어도 되며, 그 적층체의 주변부에 닫힌 패턴을 형성해도 되고, 그 적층체의 주변부에 일부 개구부를 형성한 형상의 패턴을 형성해도 된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사에 의해 경화시키는 경우, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 300 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하의 파장 및 300 mJ/㎠ 이상 3000 mJ/㎠ 이하의 적산광량의 광을 조사함으로써 바람직하게 경화시킬 수 있다.
상기 광 조사에 사용하는 광원으로는, 예를 들어, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 엑시머 레이저, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로 웨이브 여기 수은등, 메탈 할라이드 램프, 나트륨 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프, LED 램프, 형광등, 태양광, 전자선 조사 장치 등을 들 수 있다. 이들 광원은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.
이들 광원은, 상기 광 라디칼 중합 개시제나 광 카티온 중합 개시제의 흡수 파장에 맞추어 적절히 선택된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대한 광의 조사 수단으로는, 예를 들어, 각종 광원의 동시 조사, 시간차를 둔 축차 조사, 동시 조사와 축차 조사의 조합 조사 등을 들 수 있고, 어느 조사 수단을 사용해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정에 의해 얻어지는 경화물은, 추가로 무기 재료막으로 피복되어 있어도 된다.
상기 무기 재료막을 구성하는 무기 재료로는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, 질화규소 (SiNx) 나 산화규소 (SiOx) 등을 들 수 있다. 상기 무기 재료막은, 1 층으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수 종의 층을 적층한 것이어도 된다. 또, 상기 무기 재료막과 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제로 이루어지는 수지막을, 교대로 반복하여 상기 적층체를 피복해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자를 제조하는 방법은, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 도포한 기재 (이하, 「일방의 기재」라고도 한다) 와 타방의 기재를 첩합 (貼合) 하는 공정을 가지고 있어도 된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 도포하는 기재 (이하, 「일방의 기재」라고도 한다) 는, 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 형성되어 있는 기재여도 되고, 그 적층체가 형성되어 있지 않은 기재여도 된다. 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 상기 일방의 기재로서 SiON 기판에 잉크젯법에 의해 도포할 때에 특히 젖음 확산성이 우수하다.
상기 일방의 기재가 상기 적층체가 형성되어 있지 않은 기재인 경우, 상기 타방의 기재를 첩합했을 때에, 상기 적층체를 외기로부터 보호할 수 있도록 상기 일방의 기재에 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 도포하면 된다. 즉, 타방의 기재를 첩합했을 때에 상기 적층체의 위치가 되는 장소에 전면적으로 도포하거나, 또는 타방의 기재를 첩합했을 때에 상기 적층체의 위치가 되는 장소가 완전히 들어가는 형상으로, 닫힌 패턴의 봉지제부를 형성해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정은, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정 전에 실시해도 되고, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정 후에 실시해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정을, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정 전에 실시하는 경우, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 광 조사 및/또는 가열하고 나서 경화 반응이 진행되어 접착을 할 수 없게 될 때까지의 가사 (可使) 시간이 1 분 이상인 것이 바람직하다. 상기 가사 시간이 1 분 이상인 것에 의해, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하기 전에 경화가 지나치게 진행되지 않아, 보다 높은 접착 강도를 얻을 수 있다.
상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정에 있어서, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 감압 분위기 하에서 첩합하는 것이 바람직하다.
상기 감압 분위기 하의 진공도의 바람직한 하한은 0.01 ㎪, 바람직한 상한은 10 ㎪ 이다. 상기 감압 분위기 하의 진공도가 이 범위인 것에 의해, 진공 장치의 기밀성 (氣密性) 이나 진공 펌프의 능력으로부터 진공 상태를 달성하는 데에 장시간을 소비하지 않고, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합할 때의 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 중의 기포를 보다 효율적으로 제거할 수 있다.
본 발명에 의하면, 도포성이 우수하고, 또한 신뢰성이 우수한 유기 EL 표시 소자를 얻을 수 있는 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공할 수 있다.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
(실시예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 4)
표 1, 2 에 기재된 배합비에 따라, 각 재료를, 호모 디스퍼형 교반 혼합기 (프라이믹스사 제조, 「호모 디스퍼 L 형」) 를 사용하여, 교반 속도 3000 rpm 으로 균일하게 교반 혼합함으로써, 실시예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 4 의 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제작하였다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대하여, E 형 점도계 (토키 산업사 제조, 「VISCOMETER TV-22」) 를 사용하여, 25 ℃, 100 rpm 의 조건에 있어서 측정한 전체의 점도, 및 25 ℃ 에 있어서 동적 젖음성 시험기 (레스카사 제조, 「WET-6100 형」) 에 의해 측정한 전체의 표면 장력을 표 1, 2 에 나타냈다.
<평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대하여 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.
(1) 잉크젯 도포성
(1-1) 잉크젯 토출성
알칼리 세정한 무알칼리 유리 (아사히 유리사 제조, 「AN100」) 상에 플라즈마 CVD 법에 의해 SiON 을 증착하여, SiON 막을 얻었다. 플라즈마 CVD 법은, 원료 가스로서 SiH4 가스, 질소 가스, 산소 가스 및 NH3 가스를 사용하여, RF 파워를 10 W (주파수 2.45 ㎓), 챔버 내 온도를 100 ℃, 챔버 내 압력을 0.9 Torr 로 하는 조건으로 실시하였다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치 (마이크로제트사 제조, 「Nano Printer 500」) 를 사용하여, 30 피코리터의 액적량으로, 얻어진 SiON 막을 증착한 기판 상에 2 ㎝ × 2 ㎝ 로 도포하고, 3 분 후, 기판을 현미경 (니콘사 제조, 「AZ-100」) 으로 관찰하였다. 직경 0.1 ㎜ 이상의 도포 누락이 2 개 이하였던 경우를 「○」, 3 개 이상 10 개 미만이었던 경우를 「△」, 10 개 이상이었던 경우를 「×」로 하여, 잉크젯 토출성을 평가하였다.
(1-2) 젖음 확산성
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치 (마이크로제트사 제조, 「Nano Printer 500」) 를 사용하여, 30 피코리터의 액적량으로, 상기 「(1-1) 잉크젯 토출성」과 동일하게 하여 SiON 막을 증착한 기판 상에, 5 m/초의 속도로 500 ㎛ 피치로 1000 방울 도포하였다. 이어서, 도포로부터 3 분 후의 기판 상의 액적의 직경을 측정하였다. 액적의 직경이 200 ㎛ 이상이었던 경우를 「○」, 액적의 직경이 100 ㎛ 이상 200 ㎛ 미만이었던 경우를 「△」, 액적의 직경이 100 ㎛ 미만이었던 경우를 「×」로 하여 젖음 확산성을 평가하였다.
(2) 저아웃가스성
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화물의 가열시에 발생하는 아웃가스를 헤드 스페이스법에 의한 가스 크로마토그래프에 의해 측정하였다. 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제 100 mg 을 어플리케이터로 300 ㎛ 의 두께로 도공한 후에, LED 램프로 파장 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사하여 봉지제를 경화한 후, 헤드 스페이스용 바이알에 경화시킨 봉지제 경화물을 넣어 바이알을 봉지하고, 100 ℃ 에서 30 분간 가열하여, 헤드 스페이스법에 의해 발생 가스를 측정하였다.
발생한 가스가 300 ppm 미만이었던 경우를 「○」, 300 ppm 이상 500 ppm 미만이었던 경우를 「△」, 500 ppm 이상이었던 경우를 「×」로 하여 저아웃가스성을 평가하였다.
(3) 유기 EL 표시 소자의 신뢰성
(3-1) 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판의 제작
상기 「(1-1) 잉크젯 토출성」과 동일하게 하여 SiON 막을 증착한 기판 (길이 25 ㎜, 폭 25 ㎜, 두께 0.7 ㎜) 에 ITO 전극을 1000 Å 의 두께로 성막한 것을, 정공 수송층 및 유기 발광 재료층을 적층하는 기판으로 하였다. 상기 기판을 아세톤, 알칼리 수용액, 이온 교환수, 이소프로필알코올로 각각 15 분간 초음파 세정한 후, 자비 (煮沸) 시킨 이소프로필알코올로 10 분간 세정하고, 추가로, UV-오존 클리너 (니혼 레이저 전자사 제조, 「NL-UV253」) 로 직전 처리를 실시하였다.
다음으로, 이 기판을 진공 증착 장치의 기판 폴더에 고정시키고, 초벌구이 도가니에 N,N'-디(1-나프틸)-N,N'-디페닐벤지딘 (α-NPD) 을 200 mg, 다른 초벌구이 도가니에 트리스(8-퀴놀리노라토)알루미늄 (Alq3) 을 200 mg 넣고, 진공 챔버 내를 1 × 10-4 Pa 까지 감압하였다. 그 후,α-NPD 가 든 도가니를 가열하고, α-NPD 를 증착 속도 15 Å/s 로 기판에 퇴적시켜, 막 두께 600 Å 의 정공 수송층을 성막하였다.
이어서, Alq3 이 든 도가니를 가열하고, 15 Å/s 의 증착 속도로 막 두께 600 Å 의 유기 발광 재료층을 성막하였다. 그 후, 정공 수송층 및 유기 발광 재료층이 적층된 기판을 다른 진공 증착 장치에 옮기고, 이 진공 증착 장치 내의 텅스텐제 저항 가열 보트에 불화리튬 200 mg, 다른 텅스텐제 보트에 알루미늄선 (線) 1.0 g 을 넣었다. 그 후, 진공 증착 장치의 증착기 내를 2 × 10-4 Pa 까지 감압하여 불화리튬을 0.2 Å/s 의 증착 속도로 5 Å 성막한 후, 알루미늄을 20 Å/s 의 속도로 1000 Å 성막하였다. 질소에 의해 증착기 내를 상압으로 되돌리고, 10 ㎜ × 10 ㎜ 의 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판을 취출하였다.
(3-2) 무기 재료막 A 에 의한 피복
얻어진 적층체가 배치된 기판에 있어서의 그 적층체 전체를 덮도록, 13 ㎜ × 13 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 A 를 형성하였다.
플라즈마 CVD 법은, 원료 가스로서 SiH4 가스 및 질소 가스를 사용하고, 각각의 유량을 SiH4 가스 10 sccm, 질소 가스 200 sccm 으로 하고, RF 파워를 10 W (주파수 2.45 ㎓), 챔버 내 온도를 100 ℃, 챔버 내 압력을 0.9 Torr 로 하는 조건으로 실시하였다.
형성된 무기 재료막 A 의 두께는, 약 1 ㎛ 였다.
(3-3) 수지 보호막의 형성
얻어진 기판에 대해, 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치 (마이크로제트사 제조, 「Nano Printer 500」) 를 사용하여 기판에 패턴 도포하였다.
그 후, LED 램프를 사용하여 파장 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사하여 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 경화시켜 수지 보호막을 형성하였다.
(3-4) 무기 재료막 B 에 의한 피복
수지 보호막을 형성한 후, 그 수지 보호막의 전체를 덮도록, 12 ㎜ × 12 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 B 를 형성하여 유기 EL 표시 소자를 얻었다.
플라즈마 CVD 법은, 상기 「(3-2) 무기 재료막 A 에 의한 피복」과 동일한 조건으로 실시하였다.
형성된 무기 재료막 B 의 두께는, 약 1 ㎛ 였다.
(3-5) 유기 EL 표시 소자의 발광 상태
얻어진 유기 EL 표시 소자를, 온도 85 ℃, 습도 85 % 의 환경 하에서 100 시간 노출시킨 후, 3 V 의 전압을 인가하고, 유기 EL 표시 소자의 발광 상태 (다크스폿 및 화소 주변 소광의 유무) 를 육안으로 관찰하였다. 다크스폿이나 주변 소광이 없고 균일하게 발광한 경우를 「○」, 다크스폿이나 주변 소광은 없지만 휘도에 미소한 저하가 관찰된 경우를 「△」, 다크스폿이나 주변 소광이 관찰된 경우를 「×」로 하여 유기 EL 표시 소자의 발광 상태를 평가하였다.
산업상의 이용가능성
본 발명에 의하면, 도포성이 우수하고, 또한 신뢰성이 우수한 유기 EL 표시 소자를 얻을 수 있는 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공할 수 있다.
Claims (5)
- 중합성 화합물을 함유하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제로서,
상기 중합성 화합물은, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 미만인 중합성 화합물과 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 함유하고,
상기 중합성 화합물 100 중량부 중에, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 30 중량부 이상 함유하고,
추가로 표면 개질제를 함유하며,
25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도가 5 mPa·s 이상 50 mPa·s 이하이고,
25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력이 15 mN/m 이상 35 mN/m 이하이고,
상기 표면 개질제는, 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력을 조정하는 것인 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제. - 제 1 항에 있어서,
상기 중합성 화합물은, 상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물을 2 종 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 중합성 화합물로서, 옥세타닐기를 갖고, 또한 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 35 mN/m 이상인 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 점도가 20 mPa·s 이하인 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
잉크젯법에 의한 도포에 사용되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2017-003303 | 2017-01-12 | ||
JP2017003303 | 2017-01-12 | ||
PCT/JP2018/000158 WO2018131553A1 (ja) | 2017-01-12 | 2018-01-09 | 有機el表示素子用封止剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190100155A KR20190100155A (ko) | 2019-08-28 |
KR102662808B1 true KR102662808B1 (ko) | 2024-05-02 |
Family
ID=62839559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197001615A KR102662808B1 (ko) | 2017-01-12 | 2018-01-09 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7303628B2 (ko) |
KR (1) | KR102662808B1 (ko) |
CN (1) | CN110169201B (ko) |
TW (1) | TW201831605A (ko) |
WO (1) | WO2018131553A1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014013716A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2014229496A (ja) | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2016167347A1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3817081B2 (ja) | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
JP2001307873A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
JP4421938B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2010-02-24 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
CN101052681A (zh) * | 2004-11-08 | 2007-10-10 | 三菱化学株式会社 | 放射线固化性组合物及其固化物、及其叠层体 |
JP2008013721A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Kyocera Chemical Corp | 硬化性樹脂組成物、表示素子用接着剤及び接着方法 |
JP2008149710A (ja) | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | バリア性積層体の製造方法、バリア性積層体、バリア性フィルム基板および有機el素子。 |
JP5148235B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-02-20 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物 |
US8067883B2 (en) * | 2008-02-29 | 2011-11-29 | Corning Incorporated | Frit sealing of large device |
JP6098938B2 (ja) | 2013-04-02 | 2017-03-22 | ナガセケムテックス株式会社 | 電子部品封止用接着剤 |
JP6200203B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
JP6549984B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2019-07-24 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子 |
KR102418079B1 (ko) * | 2014-05-20 | 2022-07-06 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 밀봉제 |
JP6378985B2 (ja) * | 2014-09-10 | 2018-08-22 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
US10232592B2 (en) * | 2014-12-18 | 2019-03-19 | Agfa Nv | Laminated glass articles |
WO2016096632A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Agfa Graphics Nv | Uv curable inkjet inks for printing on glass |
-
2018
- 2018-01-09 WO PCT/JP2018/000158 patent/WO2018131553A1/ja active Application Filing
- 2018-01-09 KR KR1020197001615A patent/KR102662808B1/ko active IP Right Grant
- 2018-01-09 CN CN201880005879.5A patent/CN110169201B/zh active Active
- 2018-01-09 JP JP2018503681A patent/JP7303628B2/ja active Active
- 2018-01-11 TW TW107101074A patent/TW201831605A/zh unknown
-
2023
- 2023-05-12 JP JP2023079272A patent/JP2023109860A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014013716A1 (ja) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2014229496A (ja) | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2016167347A1 (ja) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | 電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2018131553A1 (ja) | 2019-11-07 |
CN110169201A (zh) | 2019-08-23 |
KR20190100155A (ko) | 2019-08-28 |
TW201831605A (zh) | 2018-09-01 |
JP7303628B2 (ja) | 2023-07-05 |
CN110169201B (zh) | 2024-07-05 |
JP2023109860A (ja) | 2023-08-08 |
WO2018131553A1 (ja) | 2018-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102680357B1 (ko) | 전자 디바이스용 밀봉제 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
JP2024023308A (ja) | 有機el表示素子用封止剤及び有機el表示素子用封止剤の製造方法 | |
JP6404494B2 (ja) | 有機el表示素子用封止剤 | |
KR102657207B1 (ko) | 전자 디바이스용 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제 | |
JP2023112128A (ja) | 有機el表示素子用封止剤 | |
KR102658948B1 (ko) | 유기 el 표시 소자용 봉지제 | |
TWI745457B (zh) | 有機el顯示元件用密封劑 | |
JP2022172071A (ja) | 電子デバイス用封止剤 | |
KR102662808B1 (ko) | 유기 el 표시 소자용 봉지제 | |
JP7479843B2 (ja) | 有機el表示素子用封止剤 | |
JP2023123648A (ja) | 有機el表示素子用封止剤及びトップエミッション型有機el表示素子 | |
JP2019012698A (ja) | 有機el表示素子用封止剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |