KR102653027B1 - 폴리이미드 제거용 조성물 - Google Patents
폴리이미드 제거용 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102653027B1 KR102653027B1 KR1020190012086A KR20190012086A KR102653027B1 KR 102653027 B1 KR102653027 B1 KR 102653027B1 KR 1020190012086 A KR1020190012086 A KR 1020190012086A KR 20190012086 A KR20190012086 A KR 20190012086A KR 102653027 B1 KR102653027 B1 KR 102653027B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polyimide
- composition
- weight
- koh
- dmso
- Prior art date
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 68
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 44
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 96
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 61
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 56
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 32
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 24
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- -1 ferrous metals Chemical class 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 5
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 5
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 229960001760 dimethyl sulfoxide Drugs 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- PVXVWWANJIWJOO-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-benzodioxol-5-yl)-N-ethylpropan-2-amine Chemical compound CCNC(C)CC1=CC=C2OCOC2=C1 PVXVWWANJIWJOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMBHAQMOBKLWRX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1,4-benzodioxine-3-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)O)COC2=C1 HMBHAQMOBKLWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMMZSJPSPRTHGB-UHFFFAOYSA-N MDEA Natural products CC(C)CCCCC=CCC=CC(O)=O QMMZSJPSPRTHGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940075419 choline hydroxide Drugs 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVFVBPYVNUCWJX-UHFFFAOYSA-M ethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](C)(C)C KVFVBPYVNUCWJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IJGSGCGKAAXRSC-UHFFFAOYSA-M tris(2-hydroxyethyl)-methylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].OCC[N+](C)(CCO)CCO IJGSGCGKAAXRSC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JXTGICXCHWMCPM-UHFFFAOYSA-N (methylsulfinyl)benzene Chemical compound CS(=O)C1=CC=CC=C1 JXTGICXCHWMCPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOWMYOWHQMKBTM-UHFFFAOYSA-N 1-butylsulfinylbutane Chemical compound CCCCS(=O)CCCC LOWMYOWHQMKBTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N Diphenyl sulfoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)C1=CC=CC=C1 JJHHIJFTHRNPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- HTMQZWFSTJVJEQ-UHFFFAOYSA-N benzylsulfinylmethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1CS(=O)CC1=CC=CC=C1 HTMQZWFSTJVJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000011 group IA salts Chemical class 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000019988 mead Nutrition 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019794 sodium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/02—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an alkali metal hydroxide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
본 발명은 무기 알칼리 화합물; 4급 암모늄 화합물; 황을 포함하는 극성 용매; 탄소수 1 내지 3의 알칸올 아민; 및 물;을 포함함으로써, 폴리이미드 제거 효과가 우수함은 물론이고, 상안정성이 우수하여 오랜 기간 조성물의 효과를 유지하면서 안정적으로 보관할 수 있으며, 용해된 폴리이미드 잔류물이 재흡착되는 것을 방지할 수 있는 폴리이미드 제거용 조성물에 관한 것이다.
Description
본 발명은 폴리이미드 제거용 조성물에 관한 것이다.
종래부터 알칼리 세정제는 중성 세정제에 비해 유기물, 무기물, 파티클 등을 제거하는 능력이 우수하기 때문에 전자부품, 금속부품, 세라믹부품 등의 생산현장에서 폭넓게 사용되고 있다. 그러나 알칼리 세정제는 알루미늄, 구리 등의 비철금속을 용이하게 부식시키기 때문에 금속이 부품의 일부 또는 전부에 사용되고 있는 전자부품 등의 세정에는 사용할 수 없는 것이 현실이다.
예를 들어, 전자부품 특히 액정패널의 폴리이미드 배향막은 지금까지 수평배향 타입이었지만, 광시야각 액정패널의 요망이 강해짐에 따라 수직배향 타입의 폴리이미드 배향막이 증가하는 추세에 있다. 수평배향 타입의 폴리이미드 배향막 유리기판은 완전소성(소성온도: 약 180℃) 전의 반소성 상태(약 80℃에서 탈용제한 반경화막)라면, 그 불량품에 대해 N-메틸피롤리돈 등의 용제를 사용하여 금속 박막(배선)을 부식하지 않고 배향막을 분리할 수 있지만, 수직배향 타입의 폴리이미드 배향막의 경우에는 상기 반소성 상태이더라도 용제로는 폴리이미드 배향막(반소성)을 박리할 수 없기 때문에 알칼리 세정제를 사용하여 배향막 박리를 행하고 있다.
그러나 이와 같이 알칼리 세정제를 사용하는 경우에는 유리기판의 금속 박막(배선)이 부식되기 때문에, 금속 박막 부분을 왁스 등으로 보호하여 세정하고, 이어서 탄화수소 등의 용제로 왁스를 제거하여 기판을 재생시키거나, 배향막과 동시에 금속 박막을 완전하게 박리·용해시키고 나서 유리기판만을 재생시키는 방법이 취해지고 있어, 원재료의 낭비 및 생산성 저하를 야기하는 원인이 되고 있다.
이와 관련하여, 대한민국 등록특허 제10-1660035호에는 알칼리염 10중량% 내지 50중량%; 히드라진 유도체 10중량% 내지 50중량%; 아민 화합물 10중량% 내지 50중량%; 불소계 계면활성제 0.1중량% 내지 5중량%; 및 물 5중량% 내지 5중량%를 포함하고, 상기 불소계 계면활성제는 불소아크릴릭 카르복실레이트, 불소알킬 에테르, 불소알킬 설페이트 및 불소 알킬 포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이고, 60℃에서의 폴리이미드에 대한 식각 속도가 10㎛/분 내지 60㎛/분으로 식각 속도가 우수한 폴리이미드 식각액에 대하여 기재되어 있으나, 이는 인체 유해물질인 히드라진 유도체를 포함하고 있는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 폴리이미드 제거 효과가 우수하고, 조성물의 상안정성이 우수하며, 폴리이미드 잔류물의 재흡착을 방지할 수 있는 폴리이미드 제거용 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 폴리이미드 제거용 조성물은 무기 알칼리 화합물; 4급 암모늄 화합물; 황을 포함하는 극성 용매; 탄소수 1 내지 3의 알칸올 아민; 및 물;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 폴리이미드 제거용 조성물은 폴리이미드 제거 효과가 우수하고, 상안정성이 우수하여 오랜기간 조성물의 효과를 유지하면서 안정적으로 보관할 수 있으며, 용해된 폴리이미드 잔류물이 재흡착되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
본 발명의 한 양태에 따른 폴리이미드 제거용 조성물은 무기 알칼리 화합물; 4급 암모늄 화합물; 황을 포함하는 극성 용매; 탄소수 1 내지 3의 알칸올 아민; 및 물;을 포함함으로써, 폴리이미드 제거 효과가 우수함은 물론이고, 조성물의 상안정성이 우수하여 오랜기간 조성물의 효과를 유지하면서 안정적으로 보관할 수 있으며, 용해된 폴리이미드 잔류물이 재흡착되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
무기 알칼리 화합물
본 발명의 한 양태에 따른 폴리이미드 제거용 조성물은 무기 알칼리 화합물을 포함하며, 상기 무기 알칼리 화합물은 용해된 폴리이미드를 기판으로부터 빠른 시간 내에 제거될 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 특히, 물로 세정하는 린스 과정에서 용해된 폴리이미드의 잔류물이 남지 않도록 하여 폴리이미드의 재흡착을 방지하는 역할을 한다.
상기 무기 알칼리 화합물은 예를 들면, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 중탄산나트륨, 질산나트륨, 질산칼륨, 황산나트륨, 황산칼륨, 규산나트륨, 규산칼륨 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 바람직하게는 접근성이 용이하고 재흡착을 보다 방지할 수 있다는 측면에서 수산화 칼륨 또는 수산화 나트륨을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 무기 알칼리 화합물은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 0.1 내지 3중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.2 내지 2중량%, 보다 바람직하게는 0.3 내지 1중량%로 포함될 수 있다. 상기 무기 알칼리 화합물의 함량이 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 폴리이미드 제거 공정 후, 물로 세정하는 린스 공정에서 앞선 제거 공정에서 용해된 폴리이미드의 잔류물이 재흡착되는 것을 방지하기 다소 어려울 수 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우 상안정성이 저하될 수 있고, 유리 기판 또는 무기 절연막에 부식을 야기할 수도 있다.
4급 암모늄 화합물
본 발명의 한 양태에 따른 폴리이미드 제거용 조성물은 4급 암모늄 화합물을 포함하며, 상기 4급 암모늄 화합물은 함께 포함되는 알칸올 아민 및 극성용매가 폴리이미드 내에 보다 용이하게 침투하여 폴리이미드가 보다 빠른 시간 내에 용해될 수 있도록 하는 역할을 한다.
상기 4급 암모늄 화합물은 예를 들면, 테트라메틸암모늄 히드록사이드(TMAH), 테트라에틸암모늄 히드록사이드(TEAH), 테트라프로필암모늄 히드록시드(TPAH), 테트라부틸암모늄 히드록시드(TBAH), tris(2-히드록시에틸)메틸암모늄히드록사이드, 에틸트리메틸암모늄히드록사이드, 콜린히드록사이드 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 이들은 수화물일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 4급 암모늄 화합물은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여 2 내지 20중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 18중량%, 보다 바람직하게는 8 내지 15중량%로 포함될 수 있다. 상기 4급 암모늄 화합물이 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 조성물의 폴리이미드 용해도 향상의 효과가 감소할 수 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우, 상대적으로 함께 포함되는 알칸올 아민 및 극성 용매 등의 성분이 감소하여 폴리이미드 제거력이 다소 저하될 수 있다.
극성 용매
본 발명의 한 양태에 따른 폴리이미드 제거용 조성물은 극성 용매를 포함하며, 상기 극성 용매는 황을 포함하는 것을 특징으로 함으로써, 알칸올 아민과 함께 폴리이미드를 용해시키는 역할을 한다. 특히, 황을 포함하는 극성 용매를 사용함으로써 폴리이미드 용해력이 보다 우수한 이점이 있다. 구체적으로, 전술한 4급 암모늄 화합물에 의해 폴리이미드 표면에 침투 가능한 공간이 확보되면, 그 공간을 통해 상기 극성 용매가 침투하여 폴리이미드를 빠르게 용해시키는 역할을 한다.
상기 황을 포함하는 극성 용매로는 예를 들면, 메틸설폭사이드, 디메틸설폭사이드(DMSO), 디에틸설폭사이드, 디부틸설폭사이드, 디페닐설폭사이드, 디벤질설폭사이드, 메틸페닐설폭사이드, 설포레인(Sulfolane), 디페닐설폰 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 접근성이 좋고, 폴리이미드 용해력이 보다 향상될 수 있다는 점에서 디메틸설폭사이드, 디에틸 설폭사이드 또는 설포레인을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 황을 포함하는 극성 용매의 함량은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 20 내지 80중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 70중량%, 보다 바람직하게는 30 내지 60중량%로 포함될 수 있다. 상기 극성 용매의 함량이 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 폴리이미드 제거력이 저하될 수 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우 함께 포함되는 다른 구성들의 함량이 상대적으로 감소하여 폴리이미드 제거력이 저하될 수 있다.
알칸올
아민
본 발명의 한 양태에 따른 폴리이미드 제거용 조성물은 탄소수 1 내지 3의 알칸올 아민을 포함한다. 상기 알칸올 아민은 전술한 극성 용매와 함께 폴리이미드 를 용해시키는 역할을 한다.
또한, 본 발명에서는 상기 알칸올 아민의 탄소수를 1 내지 3으로 한정함으로써, 폴리이미드 용해력을 보다 향상시켰으며, 탄소수가 상기 범위를 초과하는 경우 분자량이 커짐으로써 폴리이미드 막으로의 침투가 어려워 폴리이미드 용해력이 저하된다.
상기 탄소수 1 내지 3의 알칸올 아민은 예를 들면, 모노에탄올 아민 또는 이소프로판올 아민 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 탄소수 1 내지 3의 알칸올 아민의 함량은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 3 내지 30중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 5 내지 28중량%, 보다 바람직하게는 8 내지 25중량%로 포함될 수 있다. 상기 알칸올 아민의 함량이 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 폴리이미드 용해력 향상 효과가 미비할 수 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우, 증량에 따른 폴리이미드 용해력 향상 효과가 미비하여 경제적 효율성 문제가 발생할 수 있다.
물
본 발명의 한 양태에 따른 폴리이미드 제거용 조성물은 물을 포함하며, 상기 물은 탈이온수인 것이 바람직할 수 있다. 상기 물은 전술한 무기 알칼리 화합물을 수용액 상태로 유지시켜 상안정성을 향상시키며, 이로 인해 상기 무기 알칼리 화합물이 폴리이미드의 재흡착을 방지하는 역할을 할 수 있도록 도와주는 역할을 한다.
상기 물의 함량은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 전술한 각 구성 성분들을 포함하고 남은 잔량으로 포함할 수 있는데, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 물의 함량은 10 내지 60중량%일 수 있고, 바람직하게는 15 내지 55중량%일 수 있으며, 보다 바람직하게는 20 내지 50중량%일 수 있다. 상기 물의 함량이 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 상안정성이 저하될 수 있어 장기 보관 및 최종 소비자가 사용에 불편함을 겪을 수도 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우 상대적으로 다른 성분들의 함량이 감소하게 되어 폴리이미드의 제거력 또는 용해력이 감소될 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당 업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다. 이하의 실시예 및 비교예에서 함량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.
실시예
및
비교예
하기 표 1의 구성 및 함량으로 폴리이미드 제거용 조성물을 제조하였다.
| 구분 (단위:중량%) |
(a) 무기 알칼리 화합물 | (b) 4급 암모늄화합물 | (c) 극성용매 | (d) 알칸올아민 | (e) 탈이온수 | ||||
| 종류 | 함량 | 종류 | 함량 | 종류 | 함량 | 종류 | 함량 | 함량 | |
| 실시예1 | KOH | 0.1 | TMAH | 15 | DMSO | 34 | MEA | 5 | 45.9 |
| 실시예2 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 49 | MEA | 10 | 30.5 |
| 실시예3 | KOH | 1 | TEAH | 10 | DMSO | 34 | MEA | 20 | 35 |
| 실시예4 | KOH | 1 | TMAH | 10 | DMSO | 34 | MIPA | 20 | 35 |
| 실시예5 | NaOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 49 | MEA | 10 | 30.5 |
| 실시예6 | KOH | 3 | TMAH | 2 | DMSO | 25 | MEA | 20 | 50 |
| 실시예7 | KOH | 0.5 | CH | 20 | DMSO | 29 | MEA | 10 | 40.5 |
| 실시예8 | KOH | 1 | TMAH | 5 | SFR | 44 | MEA | 30 | 20 |
| 실시예9 | KOH | 0.5 | TMAH | 7.5 | DMSO | 64 | MEA | 5 | 23 |
| 실시예10 | KOH | 0.5 | HEMAH | 10 | DMSO | 49 | MEA | 10 | 30.5 |
| 실시예11 | KOH | 0.5 | ETMAH | 10 | DMSO | 49 | MEA | 10 | 30.5 |
| 실시예12 | KOH | 0.5 | TMAH | 2 | DMSO | 71 | MEA | 20 | 6.5 |
| 실시예13 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 14.5 | MEA | 10 | 65 |
| 실시예14 | KOH | 0.05 | TMAH | 10 | DMSO | 49 | MEA | 10 | 30.55 |
| 실시예15 | KOH | 4 | TMAH | 5 | DMSO | 41 | MEA | 30 | 20 |
| 실시예16 | KOH | 0.5 | TMAH | 1 | DMSO | 38.5 | MEA | 20 | 40 |
| 실시예17 | KOH | 0.5 | TMAH | 22.5 | DMSO | 3 | MEA | 4 | 70 |
| 실시예18 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 10 | MEA | 20 | 59.5 |
| 실시예19 | KOH | 0.5 | TMAH | 2 | DMSO | 85 | MEA | 3 | 9.5 |
| 실시예20 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 49 | MEA | 1 | 39.5 |
| 실시예21 | KOH | 0.5 | TMAH | 5 | DMSO | 25 | MEA | 35 | 34.5 |
| 비교예1 | - | - | TMAH | 10 | DMSO | 40 | MEA | 20 | 30 |
| 비교예2 | KOH | 0.5 | - | - | DMSO | 50 | MEA | 30 | 19.5 |
| 비교예3 | KOH | 0.5 | TMAH | 15 | - | - | MEA | 30 | 54.5 |
| 비교예4 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DEF | 49 | MEA | 10 | 30.5 |
| 비교예5 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | MDG | 49 | MEA | 10 | 30.5 |
| 비교예6 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 49 | - | - | 40.5 |
| 비교예7 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 49 | AEE | 10 | 30.5 |
| 비교예8 | KOH | 0.5 | TMAH | 10 | DMSO | 49 | MDEA | 10 | 30.5 |
| 비교예9 | KOH | 1 | - | - | DMSO | 69 | MEA | 30 | - |
| (a) 무기 알칼리 화합물 KOH: 포타슘히드록사이드 NaOH: 소듐히드록사이드 (b) 4급 암모늄 화합물 TMAH: 테트라메틸 암모늄히드록사이드 TEAH: 테트라에틸 암모늄히드록사이드 CH: 콜린히드록사이드 HEMAH: tris(2-히드록시에틸)메틸 암모늄히드록사이드 ETMAH: 에틸트리메틸 암모늄히드록사이드 (c) 극성 용매 DMSO: 디메틸설폭사이드 SFR: 설포란 DEF: n,n-디에틸포름아미드 MDG: 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르 (d) 알칸올 아민 MEA: 모노에탄올아민 MIPA: 모노이소프로판올아민 AEE: 2-(2-아미노에톡시)에탄올 MDEA: n-메틸디에탄올아민 |
|||||||||
실험예
1:
상안정성
평가
250ml 투명 유리 비커에 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 조성물을 100g 투입한 후, 1인치 마그네틱바를 사용하여 500rpm에서 1시간 동안 교반시켰다. 교반이 끝나는 직후 및 1시간 동안 상온 방치한 후의 조성물의 상태를 육안으로 관찰하여 층분리, 현탁 정도, 부유물 등을 관찰하여 상안정성을 평가하였으며, 평가기준은 하기와 같고, 평가 결과는 하기 표 2에 기재하였다.
<평가 기준>
◎: 투명하며 부유물 없음
○: 미세한 부유물 관찰됨
△: 부유물 및 미세한 층분리 관찰됨
×: 층분리 및 조성이 혼합되지 않음
실험예
2: 폴리이미드
제거력
평가
유리기판 상에 폴리이미드를 10㎛ 두께가 되도록 도포한 시험편을 각 실시예 및 비교예 별로 15개씩 준비하였다. 핫플레이트의 온도를 80℃로 일정하게 유지하면서 상기 준비한 시험편의 유리면이 핫플레이트에 접하도록 올려 두었다. 상기 시험편 중 15개의 시험편에 폴리이미드가 도포된 면에 상기 실시예 1에서 제조된 폴리이미드 제거용 조성물을 0.2ml 떨어트린 후, 1분 마다 하나의 시험편을 흐르는 탈이온수로 30초간 세정 및 건조하여, 광학 현미경을 통해 폴리이미드가 완전히 제거되었는지 확인하였다. 이와 같이, 1분 마다 한 개씩의 시험편을 세정하였을 때 폴리이미드가 완전히 세정되기 시작한 순간의 시간을 하기 표 2에 기재하였다.
실시예 1 이외의 실시예 및 비교예 모두 상기와 동일한 방법으로 실험을 진행하였으며, 15개의 시험편을 모두 세정하였을 때(15분 경과 후)에도 폴리이미드가 완전히 세정되지 않는 경우에 대해서는 '15분 이상'으로 기재하였다.
실험예
3:
린스력
(재흡착) 평가
상기 실험예 2와 동일한 방법으로 진행하되, 폴리이미드 제거용 조성물을 0.2ml 떨어트린 후, 15분 동안 방치하였다. 그 후, 시험편 전체를 탈이온수에 30초 동안 침적시켜 용해된 폴리이미드의 재흡착 여부를 광학 현미경을 통하여 확인하였으며, 그 평가기준은 하기와 같고, 실험 결과는 하기 표 2에 기재하였다.
<평가 기준>
◎: 잔류물 전혀 발견되지 않음
○: 미세 얼룩이 관찰되나 사용 상에 문제 없음
△: 잔류물 또는 얼룩이 간헐적으로 관찰됨
×: 잔류물이 뚜렷하게 확인됨
| 구분 | 상안정성 | 제거력(min) | 린스력 |
| 실시예1 | ◎ | 3 | ○ |
| 실시예2 | ◎ | 2 | ◎ |
| 실시예3 | ◎ | 2 | ◎ |
| 실시예4 | ◎ | 4 | ◎ |
| 실시예5 | ◎ | 2 | ◎ |
| 실시예6 | ◎ | 4 | ◎ |
| 실시예7 | ◎ | 3 | ◎ |
| 실시예8 | ○ | 4 | ◎ |
| 실시예9 | ○ | 3 | ◎ |
| 실시예10 | ◎ | 3 | ◎ |
| 실시예11 | ◎ | 3 | ◎ |
| 실시예12 | △ | 6 | △ |
| 실시예13 | ◎ | 6 | ○ |
| 실시예14 | ◎ | 3 | △ |
| 실시예15 | △ | 3 | ◎ |
| 실시예16 | ◎ | 6 | ◎ |
| 실시예17 | ◎ | 6 | ◎ |
| 실시예18 | ◎ | 5 | ◎ |
| 실시예19 | △ | 7 | ◎ |
| 실시예20 | ◎ | 8 | ◎ |
| 실시예21 | ◎ | 2 | ◎ |
| 비교예1 | ◎ | 10 | × |
| 비교예2 | ○ | 15 | ○ |
| 비교예3 | ◎ | 15분 이상 | × |
| 비교예4 | ◎ | 15분 이상 | × |
| 비교예5 | ◎ | 15분 이상 | × |
| 비교예6 | ◎ | 15 | × |
| 비교예7 | ◎ | 15 | △ |
| 비교예8 | ◎ | 15 | △ |
| 비교예9 | × | 15분 이상 | × |
상기 표 2를 참고하면, 본 발명의 구성을 모두 만족하는 실시예 1 내지 21의 경우, 본 발명에서 제시하는 구성을 어느 하나라도 만족하지 못하는 비교예 1 내지 9의 경우보다, 폴리이미드 제거력이 우수한 것을 확인할 수 있었으며, 제거 후 폴리이미드의 재흡착 방지효과(린스력) 또한 우수한 것을 확인할 수 있었다.
특히, 본원발명에서 제시하는 대로 각 구성 성분의 함량 범위까지 모두 만족하는 일 실시형태인 실시예 1 내지 11의 경우, 본 발명에서 제시하는 각 구성 성분의 함량 범위를 다소 벗어나는 실시예 12 내지 21의 경우보다 상안정성, 폴리이미드 제거력 또는 폴리이미드의 재흡착 방지효과(린스력)가 보다 우수한 것을 확인할 수 있었다.
Claims (6)
- 무기 알칼리 화합물; 4급 암모늄 화합물; 황을 포함하는 극성 용매; 탄소수 1 내지 3의 알칸올 아민; 및 물;을 포함하며,
상기 알칸올 아민은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 3 내지 30중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 무기 알칼리 화합물은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 0.1 내지 3중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 4급 암모늄 화합물은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 2 내지 20중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 극성 용매는 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 20 내지 80중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 조성물. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 물은 이를 포함하는 조성물 전체 100중량%에 대하여, 10 내지 60중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 제거용 조성물.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190012086A KR102653027B1 (ko) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 폴리이미드 제거용 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190012086A KR102653027B1 (ko) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 폴리이미드 제거용 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200094510A KR20200094510A (ko) | 2020-08-07 |
| KR102653027B1 true KR102653027B1 (ko) | 2024-04-01 |
Family
ID=72049844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190012086A KR102653027B1 (ko) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 폴리이미드 제거용 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102653027B1 (ko) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06234870A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Central Glass Co Ltd | ポリイミドのエッチング液およびその使用方法 |
| US6248704B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-06-19 | Ekc Technology, Inc. | Compositions for cleaning organic and plasma etched residues for semiconductors devices |
| JP2002180044A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-26 | Toray Eng Co Ltd | 熱可塑性ポリイミド樹脂用エッチング液 |
| KR20090126089A (ko) * | 2008-06-03 | 2009-12-08 | 테크노세미켐 주식회사 | 산업용 부품 세정 조성물 |
| KR102009530B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2019-08-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 칼라 레지스트 및 유기계 절연막 박리액 조성물 |
| KR101660035B1 (ko) | 2015-04-16 | 2016-09-27 | 풍원화학(주) | 폴리이미드 식각액 |
-
2019
- 2019-01-30 KR KR1020190012086A patent/KR102653027B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200094510A (ko) | 2020-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI617705B (zh) | 銅腐蝕抑制系統 | |
| US5563119A (en) | Stripping compositions containing alkanolamine compounds | |
| EP1576072B1 (en) | Aqueous phosphoric acid compositions for cleaning semiconductor devices | |
| EP1813667B1 (en) | Cleaning formulations | |
| EP2500407B1 (en) | Cleaning formulations and method of using the cleaning formulations | |
| US11460778B2 (en) | Photoresist stripper | |
| ES2345616T3 (es) | Composiciones de limpieza no acuosas para microelectronica que contienen fructosa. | |
| CN103975052B (zh) | 具有铜/唑类聚合物抑制作用的微电子衬底清洁组合物 | |
| JP5824249B2 (ja) | 洗浄液組成物 | |
| CN102482625A (zh) | 水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法 | |
| KR20100030617A (ko) | 레지스트 박리제 조성물 | |
| ES2330805T3 (es) | Composiciones estabilizadas limpiadoras, no acuosas, para sustratos microelectronicos. | |
| US20110212865A1 (en) | Gluconic acid containing photoresist cleaning composition for multi-metal device processing | |
| KR102653027B1 (ko) | 폴리이미드 제거용 조성물 | |
| CN108929808A (zh) | 无铅软钎料焊剂用清洗剂组合物、无铅软钎料焊剂的清洗方法 | |
| JP2012017465A (ja) | ポリイミド除去用洗浄剤組成物 | |
| CN102096345A (zh) | 一种厚膜光刻胶清洗液及其清洗方法 | |
| JP4530382B2 (ja) | ワックス・ピッチ用洗浄液組成物 | |
| KR20090021429A (ko) | 세정액 조성물 | |
| KR100842072B1 (ko) | 포토레지스트 제거액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트제거 방법 | |
| KR20080109987A (ko) | 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 | |
| JP5894779B2 (ja) | 液晶配向膜の剥離液 | |
| KR101304622B1 (ko) | 세정제 조성물 | |
| KR102265414B1 (ko) | 금속막용 세정제 조성물 | |
| KR101571753B1 (ko) | 전자재료용 수계 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |