KR102635479B1 - Handler for testing semiconductor devices - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체소자를 테스트하는 데 사용되는 핸들러 및 그 정보 처리 기술에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 로딩부분에 의한 로딩에서부터 언로딩부분에 의한 언로딩까지 이동하는 반도체소자들의 이동 경로 상의 일 지점에서 반도체소자들에 인자된 바코드를 인식하는 바코드인식기; 및 상기 바코드인식기를 제어하며, 상기 바코드인식기에 의해 인식된 바코드를 판독하여 개별 반도체소자 별로 정보를 관리하는 제어부분; 을 포함한다.
본 발명에 따르면 랏(lot) 별이 아닌 개별 반도체소자 별로 정보가 관리되기 때문에 테스트 결과에 대한 신뢰성 및 개별 반도체소자에 대한 관리 능력이 향상되고, 이력 관리가 가능해진다.The present invention relates to a handler used to test semiconductor devices and its information processing technology.
The handler for testing semiconductor devices according to the present invention includes a barcode reader that recognizes a barcode printed on the semiconductor devices at a point along the movement path of the semiconductor devices moving from loading by the loading portion to unloading by the unloading portion; and a control unit that controls the barcode reader, reads the barcode recognized by the barcode reader, and manages information for each individual semiconductor device. Includes.
According to the present invention, since information is managed for each individual semiconductor device rather than for each lot, the reliability of test results and management capabilities for individual semiconductor devices are improved, and history management becomes possible.
Description
본 발명은 반도체소자를 테스터에 공급하는 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler that supplies semiconductor devices to a tester.
반도체소자는 생산된 후 출하하기에 앞서서 테스트를 거쳐야만 한다. 이를 위해 테스터와 핸들러가 필요하며, 본 발명은 핸들러에 관한 것이다.After production, semiconductor devices must undergo testing before shipping. For this, a tester and a handler are needed, and the present invention relates to the handler.
핸들러는 다수의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시켜 줌으로써, 테스터가 반도체소자들을 테스트할 수 있도록 지원한다. 이 때, 핸들러는 요구되는 테스트 조건에 따른 환경에서 반도체소자들을 자극시킨 후 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 핸들러는 테스트 조건, 테스트되어야 할 반도체소자의 종류나 고객사의 요구 등에 따라 대한민국 공개특허 10-2011-0136440호, 10-2012-0106320호, 10-2014-0121909호 등에서와 같이 다양한 형태로 제작될 수 있다.The handler supports the tester to test semiconductor devices by electrically connecting multiple semiconductor devices to the tester. At this time, the handler stimulates the semiconductor devices in an environment according to the required test conditions and then electrically connects them to the tester. These handlers can be manufactured in various forms, such as in Korean Patent Publication Nos. 10-2011-0136440, 10-2012-0106320, and 10-2014-0121909, depending on test conditions, types of semiconductor devices to be tested, or customer requests. You can.
일반적으로 핸들러는 다수의 반도체소자를 함께 이동시키거나 1회에 함께 테스트할 수 있도록 하기 위한 적재요소를 구비한다. 핸들러의 종류에 따라 반도체소자들은 적재요소에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결되거나 적재요소로부터 인출된 후 테스터에 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 적재요소는 핸들러의 종류에 따라서 테스트트레이, 셔틀, 적재플레이트 등 다양한 구성 및 명칭을 가진다. Typically, a handler is equipped with a loading element to allow multiple semiconductor devices to be moved together or tested together at once. Depending on the type of handler, the semiconductor devices may be electrically connected to the tester while loaded on the loading element, or may be electrically connected to the tester after being removed from the loading element. Here, the loading element has various configurations and names, such as test tray, shuttle, and loading plate, depending on the type of handler.
한편, 반도체소자는 대한민국 공개특허 10-2009-0005901호에서와 같이 동일한 생산 조건에서 생산된 동일한 종류의 물량을 랏(lot) 단위로 묶어 함께 테스트하여 왔다. 이러한 이유는 동일 조건으로 생산된 물량들을 동일한 조건하에서 테스트함으로써 언제 어느 조건으로 생산된 것이 불량인지를 추적하기 위함이었다. 이렇게 랏 단위 물량으로 테스트하기 때문에, 핸들러는 반도체소자가 섞이는 것을 방지하기 위해 선입선출(先入先出) 방식으로 반도체소자를 적재요소로 로딩하거나 적재요소로부터 언로딩한다.Meanwhile, semiconductor devices have been tested together in lot units of the same type produced under the same production conditions as in Korean Patent Publication No. 10-2009-0005901. The reason for this was to track when and under what conditions products produced were defective by testing quantities produced under the same conditions. Because testing is done in lot units, the handler loads or unloads semiconductor devices into and out of the loading element using a first-in-first-out method to prevent semiconductor devices from being mixed.
그런데, 테스트 과정에서 이루어지는 물류의 흐름 중에 반도체소자가 이탈되거나 섞이는 현상이 발생하고, 핸들러나 작업자의 에러(error)에 의해 100% 선입선출되지 못하는 경우도 발생한다. 따라서 종종 랏별로 관리되고 있는지를 확인해야 할 필요성이 있다. 특히 근래에는 생산 조건이 세분화되어 랏 물량이 적어져가고 있는 추세이기 때문에, 더욱 주의를 기울여야만 한다.However, during the logistics flow during the testing process, semiconductor devices may be separated or mixed, and 100% first-in-first-out may not be possible due to errors by handlers or workers. Therefore, there is often a need to check whether each lot is managed. In particular, in recent years, production conditions have become more fragmented and lot quantities are decreasing, so we must pay more attention.
또한, 세분화되어가는 생산 조건을 최적화하기 위해서, 어떠한 생산 조건에서 어떠한 환경 조건으로 테스트된 반도체소자가 어떠한 특성을 나타내는지 비교해야할 필요성도 대두된다.In addition, in order to optimize production conditions that are becoming more refined, there is a need to compare the characteristics of semiconductor devices tested under what production conditions and under what environmental conditions.
그러나 랏별로 관리되는 현재의 방식으로는 위에서 언급한 문제점을 해결하거나 필요성을 충족시키지 못한다.However, the current method of managing lot by lot does not solve the problems mentioned above or meet the need.
따라서 머지않은 장래에는 반도체소자의 개별 관리가 필요한 시점이 오게 될 것으로 예측된다. 본 발명은 많은 물량의 반도체소자가 한꺼번에 공급되고, 다수의 반도체소자가 1회에 함께 테스트되는 핸들러에서 반도체소자에 대한 개별 관리가 필요한 시점에 사용될 수 있는 기술에 관한 것이다. Therefore, it is predicted that there will come a time in the near future when individual management of semiconductor devices will be necessary. The present invention relates to a technology that can be used when a large quantity of semiconductor devices are supplied at once and individual management of the semiconductor devices is required in a handler where a large number of semiconductor devices are tested together at once.
본 발명은 반도체소자들에 대한 개별 이력을 관리할 수 있는 핸들러에 관한 기술을 제공하는 것이다.The present invention provides technology for a handler capable of managing individual histories of semiconductor devices.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 테스트되어야 할 반도체소자를 적재시킬 수 있는 적재요소; 상기 적재요소를 운반하는 운반기; 테스트되어야 할 반도체소자를 로딩위치에 있는 상기 적재요소로 로딩시키는 로딩부분; 상기 로딩부분에 의해 상기 적재요소로 로딩된 반도체소자를 테스트하는 테스트부분; 상기 테스트부분에서 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩위치에 있는 상기 적재요소로부터 언로딩시키는 언로딩부분; 상기 로딩부분에 의한 로딩에서부터 상기 언로딩부분에 의한 언로딩까지 이동하는 반도체소자들의 이동 경로 상의 일 지점에서 반도체소자들에 인자된 바코드를 인식하는 바코드인식부분; 및 상기 운반기, 로딩부분, 테스트부분, 언로딩부분 및 바코드인식부분을 제어하며, 상기 바코드인식부분에 의해 인식된 바코드를 판독하여 개별 반도체소자 별로 정보를 관리하는 제어부분; 을 포함한다.A handler for semiconductor device testing according to the present invention to achieve the above object includes a loading element capable of loading a semiconductor device to be tested; A transporter transporting the loading element; a loading portion that loads the semiconductor device to be tested onto the loading element at a loading position; a test portion that tests the semiconductor device loaded into the loading element by the loading portion; an unloading portion that unloads the semiconductor devices for which testing has been completed in the test portion from the loading element at an unloading position; a barcode recognition portion that recognizes a barcode printed on the semiconductor devices at a point along the moving path of the semiconductor devices from loading by the loading portion to unloading by the unloading portion; and a control part that controls the transporter, loading part, test part, unloading part and barcode recognition part, and manages information for each individual semiconductor device by reading the barcode recognized by the barcode recognition part. Includes.
상기 적재요소에는 다수의 반도체소자들이 적어도 상기 적재요소가 이동하는 방향으로 나란히 배열되도록 적재될 수 있으며, 상기 바코드인식부분은 이동하는 상기 적재요소에 적재된 반도체소자들의 바코드를 순차적으로 인식하도록 상기 적재요소가 이동하는 경로 상의 상방에 설치되며, 상기 제어부분은 상기 적재요소가 상기 바코드인식부분의 하방을 지나갈 때 상기 적재요소가 이동과 정지를 적어도 1회 이상 반복함으로써 상기 바코드인식부분이 상기 적재요소에 적재된 다수의 반도체소자들에 인자된 바코드를 순차적으로 인식할 수 있도록 상기 운반기를 제어한다.A plurality of semiconductor devices may be loaded on the loading element so that they are arranged side by side at least in the direction in which the loading element moves, and the barcode recognition portion sequentially recognizes the barcodes of the semiconductor devices loaded on the moving loading element. It is installed above the path along which the element moves, and the control part causes the barcode recognition part to repeat movement and stop at least once when the loading element passes below the barcode recognition part. The transporter is controlled so that barcodes printed on a plurality of semiconductor devices loaded on the machine can be sequentially recognized.
상기 바코드인식부분은, 바코드를 인식하는 바코드인식기; 상기 바코드인식기의 바코드 인식을 위해 반도체소자의 표면에 조명을 조사하는 조명기; 를 포함한다.The barcode recognition part includes a barcode reader that recognizes a barcode; An illuminator that illuminates the surface of the semiconductor device for barcode recognition by the barcode reader; Includes.
상기 조명기는 상기 바코드인식기와 상기 적재요소 사이에 배치되며, 상기 조명기는 상기 바코드인식기가 상기 조명기의 하방에 있는 반도체소의 바코드를 인식할 수 있는 인식창을 가진다.The illuminator is disposed between the barcode reader and the loading element, and the illuminator has a recognition window through which the barcode reader can recognize a barcode of a semiconductor device below the illuminator.
상기 조명기는, 하부에 상방으로 볼록한 반원통면을 가지는 설치부재; 및 상기 설치부재의 상기 반원통면 상에 설치되는 적어도 하나의 조사원; 을 포함하며, 상기 인식창은 상기 설치부재에 구비된다.The illuminator includes an installation member having an upwardly convex semi-cylindrical surface at the bottom; and at least one irradiator installed on the semi-cylindrical surface of the installation member; It includes, and the recognition window is provided on the installation member.
상기 조명기는, 상방으로 볼록한 돔형상의 반사판; 및 상기 반사판의 하부에 설치되어 상기 반사판을 통해 반도체소자로 간접 조명이 이루어지도록 하는 적어도 하나의 조사원; 을 포함하며, 상기 인식창은 상기 반사판에 구비된다.The illuminator includes a dome-shaped reflector convex upward; and at least one irradiator installed below the reflector to provide indirect illumination to the semiconductor device through the reflector. It includes, and the recognition window is provided on the reflector.
상기 적재요소 및 운반기는 복수개로 구비됨으로써 반도체소자는 복수의 경로로 이동하고, 상기 바코드인식부분은, 바코드를 인식하는 바코드인식기; 및 상기 바코드인식기를 상기 복수의 경로의 상방에 선택적으로 위치시킬 수 있도록 상기 바코드인식기를 이동시키는 이동기; 를 포함한다.The loading elements and transporters are provided in plural pieces so that the semiconductor devices move through multiple paths, and the bar code recognition part includes a bar code reader that recognizes bar codes; and a mover that moves the barcode reader so that the barcode reader can be selectively positioned above the plurality of paths. Includes.
상기 바코드인식부분은 상기 바코드인식기에 의한 바코드의 인식을 위해 반도체소자의 표면에 조명을 조사하는 조명기; 를 더 포함하고, 상기 바코드인식기와 상기 조명기는 결합부재에 의해 상호 결합되어 있어서 상기 이동기의 작동에 의해 상기 바코드인식기와 상기 조명기가 함께 이동한다.The barcode recognition part includes an illuminator that illuminates the surface of the semiconductor device for barcode recognition by the barcode reader; It further includes, wherein the barcode reader and the illuminator are coupled to each other by a coupling member, so that the barcode reader and the illuminator move together by the operation of the mover.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 정보처리 방법은, 반도체소자가 이동하는 경로 상에서 반도체소자에 인자된 바코드를 인식하는 인식단계; 상기 인식단계에서 인식된 바코드를 분석하여 반도체소자별 식별자와 해당 반도체소자에 대한 정보를 확인하는 확인단계; 상기 확인단계에서 확인된 반도체소자별 식별자와 정보를 저장하는 저장단계; 및 테스터 측에서 반도체소자의 테스트 결과를 해당 반도체소자의 식별자에 연결하여 저장할 수 있도록 상기 저장단계에서 저장된 식별자와 정보를 테스터 측에 전송하는 전송단계; 를 포함하며, 상기 인식단계 및 상기 전송단계는 반도체소자의 테스트 전에 이루어지거나 테스트 후에 이루어진다.The information processing method of the handler for testing semiconductor devices according to the present invention to achieve the above object includes a recognition step of recognizing a barcode printed on a semiconductor device on a path along which the semiconductor device moves; A confirmation step of analyzing the barcode recognized in the recognition step to confirm the identifier for each semiconductor device and information about the corresponding semiconductor device; A storage step of storing identifiers and information for each semiconductor device confirmed in the confirmation step; and a transmission step of transmitting the identifier and information stored in the storage step to the tester so that the tester can store the test result of the semiconductor device by linking it to the identifier of the semiconductor device. It includes, wherein the recognition step and the transmission step are performed before or after testing the semiconductor device.
상기한 반도체소자 테스트용 핸들러의 정보처리 방법은 테스터 측으로부터 오는 반도체소자에 대한 테스트 결과를 해당 반도체소자의 식별자에 연결하여 기록하는 기록단계; 를 더 포함할 수 있다.The information processing method of the semiconductor device test handler described above includes a recording step of linking the test results for the semiconductor device from the tester to the identifier of the semiconductor device and recording them; It may further include.
본 발명은 반도체소자들이 다량으로 공급된 후 다수의 반도체소자가 1회에 함께 테스트되는 핸들러에서 바코드를 이용해 반도체소자들에 대한 개별 이력을 관리할 수 있기 때문에 다음과 같은 효과를 가진다.The present invention has the following effects because the individual history of semiconductor devices can be managed using barcodes in a handler where a large number of semiconductor devices are tested together after they are supplied in large quantities.
첫째, 테스트 과정에서 반도체소자 섞이더라도 각각의 반도체소자에 대한 정보 확인이 가능해진다.First, even if semiconductor devices are mixed during the test process, it is possible to check information about each semiconductor device.
둘째, 어떠한 생산 조건과 어떠한 테스트 조건을 통해 어떠한 품질의 반도체소자가 완성되었는지 확인이 가능해진다.Second, it becomes possible to confirm what quality of semiconductor device was completed through what production and testing conditions.
셋째, 반도체소자에 대한 개발 방향을 더욱 정교하게 수립할 수 있게 된다.Third, the development direction for semiconductor devices can be established more precisely.
넷째, 모든 이력이 저장 관리될 수 있기 때문에 리테스트(retest)시에도 이력의 확인이 가능해진다.Fourth, because all history can be stored and managed, the history can be confirmed even during retest.
다섯째, 반도체소자가 섞이는 등의 문제를 방지하기 위한 관리자의 역할이 줄어들기 때문에 그만큼 인력의 활용률을 높일 수 있다.Fifth, since the role of managers in preventing problems such as mixing of semiconductor devices is reduced, the utilization rate of manpower can be increased accordingly.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 1의 핸들러에 적용된 제어부분에 대한 구성도이다.
도 4는 도 1의 핸들러에 적용될 수 있는 바코드인식부분의 제1 예에 따른 구조도이다.
도 5는 도 1의 핸들러에 적용될 수 있는 바코드인식부분의 제2 예에 따른 구조도이다.
도 6은 도 5의 바코드인식부분의 변형예이다.
도 7은 도 1의 핸들러에 적용될 수 있는 바코드인식부분의 제3 예에 따른 구조도이다.
도 8은 도 1의 핸들러에서 이루어지는 정보처리 방법에 대한 흐름도이다.1 and 2 are conceptual plan views of a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a configuration diagram of the control part applied to the handler of Figure 1.
FIG. 4 is a structural diagram according to a first example of a barcode recognition portion that can be applied to the handler of FIG. 1.
FIG. 5 is a structural diagram according to a second example of a barcode recognition portion that can be applied to the handler of FIG. 1.
Figure 6 is a modified example of the barcode recognition part of Figure 5.
FIG. 7 is a structural diagram according to a third example of a barcode recognition portion that can be applied to the handler of FIG. 1.
FIG. 8 is a flowchart of an information processing method performed in the handler of FIG. 1.
이하 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하면서, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, for the sake of brevity, overlapping descriptions will be omitted or compressed as much as possible, and preferred embodiments according to the present invention will be described.
<핸들러의 기본 구성에 대한 설명><Description of the basic configuration of the handler>
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 테스트 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.1 and 2 are conceptual plan views of a semiconductor device test handler 100 (hereinafter abbreviated as 'handler') according to an embodiment of the present invention.
도 1에서와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(100)는 2개의 로딩플레이트(111, 112), 2개의 제1 운반기(121, 122), 2개의 언로딩플레이트(131, 132), 2개의 제2 운반기(141, 142), 로딩부분(150), 테스트부분(160), 언로딩부분(170), 바코드인식부분(180) 및 제어부분(190)을 포함한다.As shown in Figure 1, the
로딩플레이트(111, 112)는 제1 운반기(121, 122)에 의해 로딩위치(LP1, LP2)와 테스트위치(TP) 간을 이동하며, 8개의 반도체소자가 적재될 수 있는 적재홈(LS)들을 가진다. 여기서 8개의 적재홈(LS)들은 2ㅧ4 행렬 행태로 배열된다. 따라서 반도체소자들은 전후 방향으로 2개가 나란히 배열되면서, 로딩플레이트(111, 112)가 이동하는 좌우 방향으로 4개가 나란히 배열되도록 적재된다. 즉, 로딩플레이트(111, 112)는 반도체소자가 적재되는 적재요소로서 기능한다.The loading plates (111, 112) are moved between the loading positions (LP 1 , LP 2 ) and the test position (TP) by the first transporters (121, 122), and have a loading groove ( LS). Here, the eight loading grooves (LS) are arranged in a 2×4 matrix. Accordingly, the semiconductor elements are stacked so that two are arranged side by side in the front-to-back direction, and four are arranged side by side in the left and right directions in which the
제1 운반기(121, 122)는 로딩플레이트(111, 112)가 로딩위치(LP1, LP2)와 테스트위치(TP)에 선택적으로 위치할 수 있도록 로딩플레이트(111, 112)를 운반한다.The
언로딩플레이트(131, 132)는 제2 운반기(141, 142)에 의해 테스트위치(TP)와 언로딩위치(UP1, UP2) 간을 이동하며, 8개의 반도체소자가 적재될 수 있는 적재홈(LS)들을 가진다.The unloading plates (131, 132) are moved between the test position (TP) and the unloading positions (UP 1 , UP 2 ) by the second transporters (141, 142), and are loaded with eight semiconductor devices. It has grooves (LS).
제2 운반기(141, 142)는 언로딩플레이트(131, 132)가 테스트위치(TP)와 언로딩위치(UP1, UP2)에 선택적으로 위치할 수 있도록 언로딩플레이트(131, 132)를 운반한다.The second transporters (141, 142) have unloading plates (131, 132) so that the unloading plates (131, 132) can be selectively positioned at the test position (TP) and the unloading positions (UP 1 , UP 2 ). transport
로딩부분(150)은 테스트되어야 할 반도체소자들을 고객트레이로부터 로딩위치(LP1, LP2)에 있는 로딩플레이트(111, 112)로 로딩시킨다.The
테스트부분(160)은 로딩부분(150)에 의해 로딩플레이트(111, 112)로 로딩된 8개의 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 테스트부분(160)은 반도체소자들의 자극 상태를 유지하기 위해 외부 환경을 일정 정도 차단하기 위한 테스트챔버(161)를 구비할 수 있다. 또한, 테스트부분(160)은 대한민국 특허공개 10-2014-0121909호에서 참조되는 바와 같이 로딩플레이트(111, 112)로부터 반도체소자를 인출하여 테스터에 전기적으로 연결시키도록 구현된다. 물론, 실시하기에 따라서는 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 상태에 있는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키도록 구현될 수도 있다. The
언로딩부분(170)은 테스트가 완료된 반도체소자들을 언로딩위치(UP1, UP2)에 있는 언로딩플레이트(131, 132)로부터 빈 고객트레이로 언로딩시킨다.The unloading
바코드인식부분(180)은 로딩플레이트(111, 112)가 이동하는 경로 상의 상방에 설치되며, 로딩플레이트(111, 112)가 로딩위치(LP1, LP2)에서 테스트위치(TP)로 이동하는 과정에서 바코드인식부분(180)의 하방을 지나가는 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 반도체소자의 바코드를 인식한다. 본 실시예에서는 바코드인식부분(180)이 로딩위치(LP1, LP2)와 테스트위치(TP) 사이에 구비되고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 핸들러(100)에서 이루어지는 로딩에서부터 언로딩까지, 이동하는 반도체소자의 이동 경로 상에서 반도체소자들에 인자된 바코드를 인식하여 해당 반도체소자를 특정할 수만 있다면, 바코드인식부분(180)은 반도체소자의 이동 경로 상의 어느 일 지점에라도 구비될 수 있다.The
본 실시예에서는 바코드인식부분(180)이 로딩위치(LP1, LP2)와 테스트위치(TP) 사이에 구비되기 때문에, 로딩플레이트(111, 112)의 이동거리와 언로딩플레이트(131, 132)의 이동거리가 다르다. 이로 인해 앞서 언급한 바와 같이 로딩플레이트(111, 112)를 이동시키기 위한 제1 운반기(121, 122)와 언로딩플레이트(131, 132)를 이동시키기 위한 제2 운반기(141, 142)가 별도로 구성된다. 그러나 바코드인식부분(180)이 로딩위치(LP1, LP2)와 테스트위치(TP) 사이나 테스트위치(TP)와 언로딩위치(UP1, UP2) 사이 이외의 다른 위치에 구비된 경우에는 2개의 운반기만으로 로딩플레이트(111, 112)와 언로딩플레이트(131, 132)를 함께 이동시키도록 구성될 수도 있다.In this embodiment, since the
그리고 본 실시예에 따른 핸들러(100)에서는 도 2에서와 같이 로딩플레이트(111, 112) 및 언로딩플레이트(131, 132)가 쌍으로 구비되기 때문에 반도체소자의 이동 경로(C1, C2)가 2개이다. 따라서 바코드인식부분(180)은 전방의 로딩플레이트(111)에 적재된 반도체소자의 바코드와 후방의 로딩플레이트(112)에 적재된 반도체소자의 바코드를 모두 인식할 수 있도록 구성해야만 한다.And in the
위의 바코드인식부분(180)은 본 발명의 가장 중요한 특징이므로 별도의 목차에서 실시예 별로 나누어 설명한다.Since the above
제어부분(190)은 제1 운반기(121, 122), 제2 운반기(141, 142), 로딩부분(150), 테스트부분(160), 언로딩부분(170) 및 바코드인식부분(180)을 제어하며, 바코드인식부분(180)에 의해 인식된 바코드를 판독하여 개별 반도체소자 별로 정보를 관리한다. 이러한 제어부분(190)은 도 3의 구성도에서와 같이 확인부(191), 저장부(192), 통신부(193)를 포함한다.The
확인부(191)는 바코드인식부분(180)에서 인식된 바코드를 분석하여 반도체소자별 식별자와 해당 반도체소자에 대한 정보를 확인한다.The
저장부(192)는 확인부(191)에서 확인된 반도체소자별 식별자와 정보를 저장하거나 테스터 측으로부터 오는 정보를 저장한다.The
통신부(193)는 저장부(192)에 저장되거나 저장될 반도체소자별 식별자와 정보를 테스터 측으로 전송하거나 테스터 측으로부터 오는 정보를 수신한다. The
한편, 본 실시예에서는 반도체소자의 개별 관리를 위해 바코드를 매체로 사용하고 있다. 바코드는 해당 반도체소자에 대한 식별자와 해당 반도체소자를 생산할 때의 생산 조건 등에 대한 정보를 포함하고 있으며, 반도체소자를 생산하는 생산업체에서 반도체소자에 인자한다. 따라서 해당 반도체소자에 대한 식별자와 해당 반도체소자를 생산할 때의 생산 조건 등에 대한 정보를 포함하고 있다면 어떠한 형태의 매체라도 본 명세서 및 청구범위에서 말하는 바코드로 해석하여야 한다.Meanwhile, in this embodiment, a barcode is used as a medium for individual management of semiconductor devices. The barcode contains information about the identifier for the semiconductor device and the production conditions when producing the semiconductor device, and is printed on the semiconductor device by the manufacturer that produces the semiconductor device. Therefore, any form of media should be interpreted as a barcode as referred to in this specification and claims if it contains information about the identifier for the semiconductor device and the production conditions when producing the semiconductor device.
이어서 위와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)의 작동에 대하여 설명한다.Next, the operation of the
로딩부분(150)은 고객트레이에 적재되어 있는 반도체소자를 로딩위치(LP1, LP2)에 있는 로딩플레이트(111, 112)로 로딩시킨다. 그러면, 제1 운반기(121, 122)가 가동되어 로딩플레이트(111, 112)를 로딩위치(LP1, LP2)에서 테스트위치(TP)로 이동시킨다. 이 때, 로딩플레이트(111, 112)가 로딩위치(LP1, LP2)에서 테스트위치(TP)로 이동하는 과정에서 바코드인식부분(180)이 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 반도체소자의 바코드를 인식한다. 그리고 제어부분(190)은 인식된 바코드를 판독하여 식별자 및 정보를 확인한 후 식별자 및 정보를 저장하고, 테스터 측으로 전송한다. 이 때, 양 로딩플레이트(111, 112)는 바코드인식부분(180)에 의한 바코드의 인식에 필요하다면, 상호 교호적으로 로딩위치(LP1, LP2)에서 테스트위치(TP)로 이동되게 구현될 수 있다. The
계속하여 테스트부분(160)은 테스트위치(TP)에 있는 로딩플레이트(111, 112)로부터 반도체소자를 인출하여 테스터 측에 전기적으로 연결시킨 후, 테스트가 종료되면 인출한 반도체소자를 테스트위치(TP)에 대기하고 있는 언로딩플레이트(131, 132)에 적재시킨다. 그리고 테스트가 완료된 반도체소자가 적재된 언로딩플레이트(131, 132)는 테스트위치(TP)에서 언로딩위치(UP1, UP2)이동한다. 마지막으로 언로딩부분(170)은 언로딩위치(UP1, UP2) 있는 언로딩플레이트(131, 132)로부터 반도체소자를 빈 고객트레이로 언로딩시킨다.Continuing, the
<바코드인식부분에 대한 설명><Explanation of barcode recognition>
1. 바코드리더기가 적용된 경우1. When a barcode reader is applied
바코드인식부분(180)은 도 4의 구조도에서와 같이 2개의 바코드인식기(181a, 182a) 및 이동기(184a)를 포함할 수 있다.The
바코드인식기(181a, 182a)는 바코드리더기로 구비되며, 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 반도체소자의 바코드를 인식한다. 본 예에서는 바코드리더기에 의해 바코드의 읽는 속도가 느리고 1개의 바코드만을 인식할 수 있기 때문에 바코드의 인식을 위해 로딩플레이트(111, 112)가 일시 정지할 필요가 있다. 따라서 제어부분(190)은 로딩플레이트(111, 112)가 바코드인식기(181a, 182a)의 하방을 지나갈 때 로딩플레이트(111, 112)를 4차례에 걸쳐 이동 및 정지를 반복하도록 제1 운반기(121, 122)를 제어해야 한다. 물론, 전방의 바코드인식기(181a)는 로딩플레이트(111, 112)의 전열에 있는 반도체소자들의 바코드를 인식하고, 후방의 바코드인식기(182a)는 로딩플레이트(111, 112)의 후열에 있는 반도체소자들의 바코드를 인식한다.The
이동기(184a)는 2개의 바코드인식기(181a, 182a)를 전후 방향으로 이동시키며, 실린더로 구비될 수 있다. 따라서 바코드인식기(181a, 182a)는 전방에 있는 로딩플레이트(111)의 상방에 위치될 수도 있고, 후방에 있는 로딩플레이트(112)의 상방에 위치될 수도 있다. 이러한 이동기(184a)의 구성에 의해 2개의 바코드인식기(181a, 182a)만으로도 전방에 있는 로딩플레이트(111)와 후방에 있는 로딩플레이트(112)에 적재된 반도체소자들의 바코드를 모두 읽을 수 있다. 물론 반도체소자의 이동 경로가 3개 이상인 경우에도, 이동기(184a)의 제어에 의해 2개의 바코드인식기(181a, 182a)로 3개 이상의 경로를 통해 이동하는 모든 반도체소자의 바코드를 읽을 수 있다.The
또한, 바코드인식기(181a, 182a)의 전후 폭에 관계없이 전방의 로딩플레이트(111)와 후방의 로딩플레이트(112) 간의 간격을 좁힐 수 있으므로, 장비의 전후 폭을 줄일 수 있는 이점도 있다. In addition, since the gap between the
2. 에어리어 카메라가 적용된 경우2. When area camera is applied
본 예에 따른 바코드인식부분(180)은 도 5의 구조도에서와 같이 바코드인식기(181b), 조명기(183b) 및 이동기(184b)를 포함할 수 있다.The
바코드인식기(181b)는 에어리어 카메라로 구비되며, 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 2ㅧ2 행렬 형태로 배열된 4개의 반도체소자들의 바코드를 한꺼번에 촬영한다. 따라서 제어부분(190)은 로딩플레이트(111, 112)를 2회만 정지시키면 8개의 반도체소자들의 바코드를 얻을 수 있다. 만일 촬영 영역이 넓은 에어리어 카메라로 구비시키면 로딩플레이트(111, 112)의 1회 정지만으로도 8개의 반도체소자들의 바코드를 얻을 수도 있을 것이다. 물론, 촬영된 바코드들은 제어부분(190)에 의해 판독됨으로써 해당 반도체소자들에 대한 식별자와 정보가 얻어진다.The barcode reader (181b) is equipped with an area camera and photographs the barcodes of four semiconductor devices arranged in a 2x2 matrix loaded on the loading plates (111, 112) at once. Therefore, the
조명기(183b)는 바코드인식기(181b)와 로딩플레이트(111, 112) 사이에 배치되도록 바코드인식기(181b)의 하부에 장착되며, 반사판(RP) 및 조사원(IS)들을 포함한다.The
반사판(RP)은 상방으로 볼록한 돔형상이며, 조사원(IS)들에 의해 조사된 빛을 하방에 있는 반도체소자 표면으로 반사시킨다. 이러한 반사판(RP)은 바코드인식기(181b)의 촬영을 방해하지 않도록 반도체소자의 표면을 에어리어 카메라에 개방시키기 위해 원반형으로 뚫린 인식창(RW)을 구비한다.The reflector (RP) has a dome shape that is convex upward and reflects the light irradiated by the irradiation sources (IS) onto the surface of the semiconductor device below. This reflector (RP) is provided with a disk-shaped recognition window (RW) to open the surface of the semiconductor device to the area camera so as not to interfere with the shooting of the barcode reader (181b).
조사원(IS)들은 빛을 반사판(RP) 측으로 조사시킨다. 즉, 본 예에서는 조사원(IS)들에 의해 조사된 빛이 반사판(RP)에 의해 반사된 후 반도체소자의 표면에 입사되도록 하는 간접 조명 방식을 따른다. 이러한 조사원(IS)들은 조명의 균형을 위해서 반사판(RP)의 하부에 링 형태로 배열되는 것이 바람직하다. 그리고 조사원(IS)들은 여러 색상의 빛을 조사할 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 바코드의 색상이나 바탕색 등의 인식 조건에 의해 바코드인식기(181b)가 특정 색의 조명에 최적화된 인식을 할 수 있기 때문이다. 예를 들어, 100개의 조사원(IS)이 구비될 경우, 청색빛, 붉은색빛, 녹색빛 및 투명색빛을 발하는 조사원(IS)들을 25개씩 나누어 알맞게 배열 구비시키는 것이 바람직하다. Illuminators (IS) irradiate light toward the reflector (RP). That is, in this example, an indirect lighting method is used in which the light irradiated by the irradiation sources (IS) is reflected by the reflector (RP) and then incident on the surface of the semiconductor device. These irradiation sources (IS) are preferably arranged in a ring shape at the bottom of the reflector (RP) to balance lighting. Additionally, it is desirable for irradiators (IS) to be equipped to irradiate light of various colors. This is because the
이동기(184b)는 바코드인식기(181b)를 전후 방향으로 이동시킨다. 따라서 바코드인식기(181b)에 장착된 조명기(183b)도 이동기(184b)에 의해 함께 이동된다. The
한편, 변형예에 따르면, 도 6의 구조도에서와 같이 조명기(184b')는 2개의 반사미러(RM)와 조사원(IS)으로 구성될 수도 있다. Meanwhile, according to a modified example, as shown in the structural diagram of FIG. 6, the illuminator 184b' may be composed of two reflection mirrors RM and an irradiation source IS.
3. 라인스캔 카메라가 적용된 경우3. When a line scan camera is applied
본 예에 따른 바코드인식부분(180)은 도 7의 구조도에서와 같이 바코드인식기(181c), 조명기(183c) 및 이동기(184c)를 포함할 수 있다.The
바코드인식기(181c)는 라인스캔 카메라로 구비되며, 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 반도체소자들의 바코드를 스캔한다. 따라서 제어부분(190)은 로딩플레이트(111, 112)를 정지시키지 않고 지속적으로 이동시키면서 8개의 반도체소자들의 바코드를 얻을 수 있다.The
조명기(183c)는 바코드인식기(181c)의 하부에 구비되며, 설치부재(IE) 및 조사원(IS)들을 포함한다.The
설치부재(IE)는 하부에 상방으로 볼록한 반원통면을 가지는 형상이다. 이러한 설치부재(IE)는 바코드인식기(181c)의 스캔을 방해하지 않도록 반도체소자의 표면을 라인스캔 카메라에 개방시키기 위해 로딩플레이트(111, 112)가 이동하는 방향에 수직한 전후 방향으로 길쭉하게 뚫린 인식창(RW)을 구비한다. 또한, 설치부재(IE)는 결합부재(JE)에 의해 바코드인식기(181c)와 결합되어 있어서 바코드인식기(181c)와 함께 이동할 수 있다. The installation member IE has a shape having a semi-cylindrical surface convex upward at the bottom. This installation member (IE) is an elongated hole in the front-back direction perpendicular to the direction in which the
조사원(IS)들은 설치부재(IE)의 반원통면 상에 설치되어서 빛을 반도체소자의 표면으로 조사한다. 여기서도 조사원(IS)들은 여러 색상의 빛을 조사할 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다.Irradiators (IS) are installed on the semi-cylindrical surface of the installation member (IE) to irradiate light onto the surface of the semiconductor device. Here too, it is desirable for irradiators (IS) to be equipped to irradiate light of various colors.
이동기(184c)는 바코드인식기(181a)를 전후 방향으로 이동시킨다.The
<정보처리 방법에 대한 설명><Description of information processing methods>
계속하여 위와 같은 구성들을 가지는 핸들러(100)에서 이루어지는 정보처리 방법에 대하여 도 8의 흐름도를 참조하여 설명한다.Next, the information processing method performed in the
1. 인식<S801>1. Recognition<S801>
바코드인식부분(180)은 로딩플레이트(111, 112)가 로딩위치(LP1, LP2)에서 테스트위치(TP)로 이동할 때 로딩플레이트(111, 112)에 적재된 반도체소자의 바코드를 인식한다.The
2. 확인<S802>2. Confirm<S802>
제어부분(190)의 확인부(191)는 단계 S801에서 인식된 바코드를 분석함으로써 반도체소자별 식별자와 해당 반도체소자에 대한 정보를 확인한다. 따라서 확인부(191)에 의해 해당 반도체소자가 어떠한 생산 조건 등에서 생산되었는지를 확인할 수 있다.The
3. 저장<S803>3. Save<S803>
저장부(192)는 단계 S802에서 확인된 반도체소자별 식별자와 정보를 저장한다.The
4. 전송<S804>4. Transmission<S804>
제어부분(190)의 통신부(193)는 단계 S803에서 저장된 식별자와 정보를 테스터 측에 전송한다. 따라서 테스터 측에서는 특정 반도체소자의 테스트 결과를 특정 반도체소자의 식별자에 연결하여 저장할 수 있다.The
물론, 단계 S803과 S804는 구현하기에 따라서 동시에 또는 순차적으로 이루어질 수 있다.Of course, steps S803 and S804 may be performed simultaneously or sequentially depending on implementation.
5. 수신<S805>5. Receiving<S805>
통신부(193)는 테스터 측으로부터 오는 특정 반도체소자의 테스트 결과에 대한 정보를 수신한다.The
6. 기록<S806>6. Record<S806>
저장부(192)는 단계 S805에서 수신된 테스트 결과에 대한 정보를 특정 반도체소자의 식별자에 연결하여 기록 및 저장한다.The
본 실시예에서는 단계 S804가 테스트 전에 이루어짐으로써 테스터는 테스트될 반도체소자의 식별자 및 정보를 알 수 있게 된다. 그러나 실시하기에 따라서는 바코드인식부분(180)이 테스트위치(TP)와 언로딩위치(UP1, UP2) 사이에 구비될 수 있으며, 이러한 경우에는 테스터가 테스트된 반도체소자의 식별자 및 정보를 알 수 있게 된다. 물론, 어떠한 경우라도 테스트되어야 하거나 테스트된 반도체소자를 테스터가 정확히 특정할 수 있다.In this embodiment, step S804 is performed before the test so that the tester can know the identifier and information of the semiconductor device to be tested. However, depending on the implementation, the
또한, 단계 S804에서 테스터 측으로 전송되는 정보에는 현재 핸들러(100)의 테스트 조건에 대한 정보도 함께 전송된다. 그리고 현재 핸들러(100)의 테스트 조건에 대한 정보는 단계 S806에서도 기록 보관된다.Additionally, information about the test conditions of the
그리고 단계 S806에서 기록 및 저장된 정보는 차후 반도체소자의 리테스트에서 활용될 수 있으며, 리테스트가 이루어질 경우에는 리테스트 결과까지 저장부(192)에 저장된다. Additionally, the information recorded and stored in step S806 can be used in a future retest of the semiconductor device, and when a retest is performed, even the retest results are stored in the
한편, 위에서 설명된 실시예는 다양한 형태의 핸들러 중의 한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에 본 발명이 위에서 언급된 핸들러에만 국한되게 적용되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 본 발명은 어떠한 형태의 핸들러에도 적용될 수 있는 것이다.Meanwhile, since the embodiment described above is only explained as an example among various types of handlers, the present invention should not be construed as being limited to the above-mentioned handler. In other words, the present invention can be applied to any type of handler.
따라서 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기한 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.Accordingly, the specific description of the present invention has been made by way of examples with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments are only explained by referring to preferred examples of the present invention, it is understood that the present invention is limited to the above-described embodiments. It should not be construed as such, and the scope of rights of the present invention should be understood as the scope of the claims described later and their equivalents.
100 : 핸들러
111, 112 : 로딩플레이트
121, 122 : 제1 운반기
150 : 로딩부분
160 : 테스트부분
170 : 언로딩부분
180 : 바코드인식부분
181a, 182, 181b, 181c : 바코드인식기
183b, 183c : 조명기
RP : 반사판
IE : 설치부재
IS : 조사원
RW : 인식창
184a, 184b, 184c : 이동기
190 : 제어부분100: Handler
111, 112: loading plate
121, 122: first transporter
150: loading part
160: Test part
170: Unloading part
180: Barcode recognition part
181a, 182, 181b, 181c: Barcode recognition device
183b, 183c: Illuminator
RP: Reflector
IE: Installation member
IS: Investigator
RW: Recognition window
184a, 184b, 184c: mobile device
190: Control part
Claims (7)
상기 적재요소를 운반하는 운반기;
테스트되어야 할 반도체소자를 로딩위치에 있는 상기 적재요소로 로딩시키는 로딩부분;
상기 로딩부분에 의해 상기 적재요소로 로딩된 반도체소자를 테스트하는 테스트부분;
상기 테스트부분에서 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩위치에 있는 상기 적재요소로부터 언로딩시키는 언로딩부분;
상기 로딩부분에 의한 로딩에서부터 상기 언로딩부분에 의한 언로딩까지 이동하는 반도체소자들의 이동 경로 상의 일 지점에서 반도체소자들에 인자된 바코드를 인식하는 바코드인식부분; 및
상기 운반기, 로딩부분, 테스트부분, 언로딩부분 및 바코드인식부분을 제어하며, 상기 바코드인식부분에 의해 인식된 바코드를 판독하여 개별 반도체소자 별로 정보를 관리하는 제어부분; 을 포함하고,
상기 바코드인식부분은
바코드를 인식하는 바코드인식기;
상기 바코드인식기의 바코드 인식을 위해 반도체소자의 표면에 조명을 조사하는 조명기; 를 포함하고,
상기 조명기는
상방으로 볼록한 돔형상의 반사판; 및
상기 반사판의 하부에 설치되어 상기 반사판을 통해 반도체소자로 간접 조명이 이루어지도록 하는 적어도 하나의 조사원; 을 포함하며,
상기 조명기는 상기 조명기의 하방에 있는 반도체소자의 바코드를 인식할 수 있는 인식창을 가지며,
상기 인식창은 상기 반사판에 구비되는
반도체소자 테스트용 핸들러.
a loading element capable of loading semiconductor devices to be tested;
A transporter transporting the loading element;
a loading portion that loads the semiconductor device to be tested onto the loading element at a loading position;
a test portion that tests the semiconductor device loaded into the loading element by the loading portion;
an unloading portion that unloads the semiconductor devices for which testing has been completed in the test portion from the loading element at an unloading position;
a barcode recognition portion that recognizes a barcode printed on the semiconductor devices at a point along the moving path of the semiconductor devices from loading by the loading portion to unloading by the unloading portion; and
A control part that controls the transporter, loading part, test part, unloading part and barcode recognition part, and manages information for each individual semiconductor device by reading the barcode recognized by the barcode recognition part; Including,
The barcode recognition part is
A barcode reader that recognizes barcodes;
An illuminator that illuminates the surface of the semiconductor device for barcode recognition by the barcode reader; Including,
The fixture is
A dome-shaped reflector convex upward; and
at least one irradiator installed below the reflector to provide indirect illumination to the semiconductor device through the reflector; Includes,
The illuminator has a recognition window that can recognize a barcode of a semiconductor device located below the illuminator,
The recognition window is provided on the reflector
Handler for semiconductor device testing.
테스트가 완료된 반도체소자를 적재시킬 수 있는 언로딩플레이트;
상기 로딩플레이트가 로딩위치와 테스트위치에 선택적으로 위치할 수 있도록 상기 로딩플레이트를 운반하는 제1 운반기;
상기 언로딩플레이트가 상기 테스트위치와 언로딩위치에 선택적으로 위치될 수 있도록 상기 언로딩플레이트를 운반하는 제2 운반기;
테스트되어야 할 반도체소자를 상기 로딩위치에 있는 상기 로딩플레이트로 로딩시키는 로딩부분;
상기 로딩부분에 의해 상기 로딩플레이트로 로딩된 반도체소자를 테스트하는 테스트부분;
상기 테스트부분에서 테스트가 완료된 반도체소자를 상기 언로딩위치에 있는 상기 언로딩플레이트로부터 언로딩시키는 언로딩부분;
상기 로딩위치와 상기 테스트위치의 사이에서 반도체소자들에 인자된 바코드를 인식하는 바코드인식부분; 및
상기 제1 운반기, 상기 제2 운반기, 상기 로딩부분, 상기 언로딩부분 및 상기 바코드인식부분을 제어하며, 상기 바코드인식부분에 의해 인식된 바코드를 판독하여 개별 반도체소자 별로 정보를 관리하는 제어부분; 을 포함하고,
상기 제어부분은 인식된 바코드를 판독하여 식별자 및 정보를 확인한 후 식별자 및 정보를 테스터 측으로 전송하며,
상기 제1 운반기에 의한 상기 로딩플레이트의 이동거리와 상기 제2 운반기에 의한 상기 언로딩플레이트의 이동거리는 다르고,
상기 로딩플레이트, 상기 언로딩플레이트, 상기 제1 운반기 및 상기 제2 운반기는 복수개로 구비됨으로써 반도체소자는 복수의 경로로 이동하고,
상기 복수개로 구비된 로딩플레이트들은 상호 교호적으로 상기 로딩위치에서 상기 테스트위치로 이동되고,
상기 바코드인식부분은
바코드를 인식하는 바코드인식기;
상기 바코드인식기에 의한 바코드의 인식을 위해 반도체소자의 표면에 조명을 조사하며, 상기 바코드인식기와 결합부재에 의해 상호 결합되어 있는 조명기; 및
상기 바코드인식기 및 상기 조명기를 상기 복수의 경로의 상방에 선택적으로 위치시킬 수 있도록 상기 바코드인식기와 상기 조명기를 함께 이동시키는 이동기; 를 포함하는
반도체소자 테스트용 핸들러.
A loading plate on which semiconductor devices to be tested can be loaded;
An unloading plate on which tested semiconductor devices can be loaded;
a first transporter that transports the loading plate so that the loading plate can be selectively positioned at a loading position and a test position;
a second transporter transporting the unloading plate so that the unloading plate can be selectively positioned at the test position and the unloading position;
a loading portion that loads the semiconductor device to be tested onto the loading plate at the loading position;
a test portion that tests the semiconductor device loaded onto the loading plate by the loading portion;
an unloading part that unloads the semiconductor devices for which tests have been completed in the test part from the unloading plate at the unloading position;
a barcode recognition portion that recognizes barcodes printed on semiconductor devices between the loading position and the test position; and
A control part that controls the first transporter, the second transporter, the loading part, the unloading part and the barcode recognition part, and manages information for each individual semiconductor device by reading the barcode recognized by the barcode recognition part; Including,
The control part reads the recognized barcode, verifies the identifier and information, and then transmits the identifier and information to the tester.
The moving distance of the loading plate by the first transporter and the moving distance of the unloading plate by the second transporter are different,
The loading plate, the unloading plate, the first transporter, and the second transporter are provided in plural numbers, so that the semiconductor device moves through a plurality of paths,
The plurality of loading plates are alternately moved from the loading position to the test position,
The barcode recognition part is
A barcode reader that recognizes barcodes;
an illuminator that illuminates the surface of the semiconductor device for barcode recognition by the barcode reader, and is coupled to the barcode reader by a coupling member; and
a mover that moves the barcode reader and the illuminator together so that the barcode reader and the illuminator can be selectively positioned above the plurality of paths; containing
Handler for semiconductor device testing.
상기 바코드인식기는 상기 로딩플레이트에 적재된 반도체소자들의 바코드를 스캔하는 라이스캔 카메라로 구비되며,
상기 로딩플레이트는 상기 바코드인식기가 상기 로딩플레이트에 적재된 반도체소자들의 바코드를 스캔하는 동안 정지하지 않고 지속적으로 이동하는
반도체소자 테스트용 핸들러.According to clause 2,
The barcode reader is equipped with a rice scan camera that scans the barcode of the semiconductor devices loaded on the loading plate,
The loading plate moves continuously without stopping while the barcode reader scans the barcodes of the semiconductor devices loaded on the loading plate.
Handler for semiconductor device testing.
상기 바코드인식기는 에어리어 카메라이며, 상기 로딩플레이트 상에 제공되는 촬영영역 내에 위치하는 복수개의 반도체소자들의 바코드를 한꺼번에 촬영하는
반도체소자 테스트용 핸들러.
According to clause 2,
The barcode reader is an area camera, which captures barcodes of a plurality of semiconductor devices located within an imaging area provided on the loading plate at the same time.
Handler for semiconductor device testing.
상기 제어부분은 상기 로딩플레이트가 상기 바코드인식부분의 하방을 지나갈 때 상기 로딩플레이트를 지속적으로 이동시키면서 상기 바코드인식부분이 상기 로딩플레이트에 적재된 다수의 반도체소자들에 인자된 바코드를 순차적으로 인식할 수 있도록 상기 제1 운반기 및 상기 제2 운반기를 제어하는
반도체소자 테스트용 핸들러.
According to clause 2,
The control part continuously moves the loading plate when the loading plate passes below the barcode recognition part so that the barcode recognition part sequentially recognizes barcodes printed on a plurality of semiconductor devices loaded on the loading plate. Controlling the first transporter and the second transporter so that
Handler for semiconductor device testing.
상기 제어부분이 개별 반도체소자 별로 관리하는 정보는 해당 반도체소자를 생산할 때의 생산 조건에 대한 정보, 해당 반도체소자의 테스트 조건에 대한 정보 및 해당 반도체소자의 테스트 결과를 포함하는
반도체소자 테스트용 핸들러.
According to claim 1 or 2,
The information managed by the control part for each individual semiconductor device includes information on the production conditions when producing the semiconductor device, information on the test conditions of the semiconductor device, and test results of the semiconductor device.
Handler for semiconductor device testing.
상기 조명기는,
하부에 상방으로 볼록한 반원통면을 가지는 설치부재; 및
상기 설치부재의 상기 반원통면 상에 설치되는 적어도 하나의 조사원; 을 포함하며,
상기 조명기는 상기 조명기의 하방에 있는 반도체소자의 바코드를 인식할 수 있는 인식창을 가지며,
상기 인식창은 상기 설치부재에 구비되는
반도체소자 테스트용 핸들러.
According to clause 2,
The illuminator is,
An installation member having an upwardly convex semi-cylindrical surface at the bottom; and
at least one irradiator installed on the semi-cylindrical surface of the installation member; Includes,
The illuminator has a recognition window that can recognize a barcode of a semiconductor device located below the illuminator,
The recognition window is provided on the installation member.
Handler for semiconductor device testing.
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