KR102628645B1 - 액정 소자의 전극취부방법 - Google Patents
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Abstract
액정층(4)는 액정 소자(1)을 구성하는 부재이며, 한 쌍의 평면상의 기재 즉, 제1의 수지 필름 기재(2A)와 제2의 수지 필름 기재(2B)와의 사이에 배치되어 있다. 제1의 수지 필름 기재(2A)의 한쪽 면에는 제1의 도전막(3A)가, 제2의 수지 필름 기재(2B)의 한쪽 면에는 제2의 도전막(3B)가 각각 설치되고 있다. 암(6)을 움직이고, 칼(5)을 칼끝(5A)로부터 액정층(4)에 삽입한다. 칼(5)을 액정층(4)에 삽입한 상태로, 칼날(5B)가 향한 방향으로 칼(5)을 이동시켜 액정층(4)를 절개한다. 액정층(4)를 절개한 후, 절개 개소를 제1의 수지 필름 기재(2A)의 분과 제2의 수지 필름 기재(2B)에 펼쳐, 액정층(4)의 표면에 개구부(4A)를 형성한다. 이 때, 액정층(4)의 내부에 공간도 형성하고, 개구부(4A)는 이 공간과 연통하고 있다. 그리고, 액정층(4)의 공간에 전극의 일부를 삽입하고, 전극의 일부와 액정층(4)를 접착한다.
Description
본 발명은 액정 소자의 전극취부방법에 관한다. 상세하게는, 예를 들면 조광체로서 사용되는 액정 소자의 전극취부방법과 관련된 것이다.
통전을 제어하는 것에 의해서 투명상태와 불투명 상태를 변환하는 것이 생길 수 있고, 조광체 등의 액정 소자는 오피스에서 칸막이, 주택에서 유리창, 홈 씨어터의 영상 스크린 등에 사용되어 있다.
이러한 조광체는 일반적으로, 투명 도전막이 설치된 2매의 글라스 혹은 2매의 필름의 사이에 액정층이 배치된 구조를 가진다. 그리고, 투명 도전막으로 도통 가능하게 설치된 전극으로 전압을 인가함으로써, 액정층에 포함되는 액정 분자의 배향 상태를 변화시켜, 입사된 빛을 산란하는 불투명 상태와, 입사된 빛을 투과하는 투명상태를 변환이라고 있다.
또한, 이러한 조광체에 대해서, 여러가지 기술이 제안되어 있다. 예를 들면 특허문헌 1에는, 도 4에 나타내는, 조광체를 이용한 강화 유리가 기재되어 있다.
즉, 특허문헌 1에 기재된 강화 유리(100)은 대향하는 한 쌍의 판유리(101A, 101B)와, 판유리(101A, 101B)의 각각에서 대향면으로 배치된, 투명한 중간막(102A, 102B)과, 중간막(102A, 102B)의 사이에 협지된 조광체(103)을 구비한다.
또한, 조광체(103)은 액정층(108)과, 사이에 액정층(108)을 협지하는 한 쌍의 PET 필름 기판(109A, 109B)과, 한 쌍의 PET 필름 기판(109A, 109B)의 각각에서 대향면으로 배치된 투명 도전막(110A, 110B)을 가진다. 또한, 조광체(103)의 일단에 있어서 액정층(108), 투명 도전막(110A) 및 PET 필름(109A)가 노치해지는 것에 의해서 노출한 투명 도전막(110B) 위에 전극이 설치되어 있다.
또한, 전극은 노출한 투명 도전막(110B)상에 도포된 은 페이스트(111) 및 은 페이스트(111)의 상측에 첩착된 구리 테이프(112)로 이루어지는 접속 기초부와, 일단이 구리 테이프(112)에 압착되고 또한, 타단이 강화 유리(100)의 주변부로부터 돌출된 판 모양의 커넥터(113)을 가진다. 또한, 커넥터(113)에는, 납땜(114)에 의해서, 외부 전원보다 전력을 공급하는 리드 선(115)가 고착되어 있다.
그렇지만, 특허문헌 1에 기재된 것처럼, 액정층(108), 투명 도전막(110A) 및 PET 필름(109A)가 노치해지는 것에 의해서 노출한 투명 도전막(110B) 위에 전극을 마련한다고 하는 방법으로는, 액정층(108)을 제거할 때에 투명 도전막(110B)의 표면에 데미지를 부여해 표면 저항값이 높아져 버린다고 하는 문제가 있다.
또한, 투명 도전막(110B)가 노출해, 유지, 수분, 그 외의 액이나 산소를 포함한 가스에 닿아 버려, 투명 도전막이 열화된다고 하는 문제도 있다. 또한, 표면 저항값을 내리기 때문에, 은 페이스트 등의 도전성 페이스트를 투명 도전막의 표면에 바를 필요가 있고, 전극을 설치하기 위해서, 액정층과 도전막과 필름 기판을 제거하거나 도전성 페이스트를 도포하거나이라고 하는 공정이 필요하고, 특정한 기능이 요구됨과 동시에 공정이 번잡하라고 말하는 문제도 있다.
본 발명은 이상의 점에 비추어 창안된 것이며, 공정을 간소화할 수 있는 액정 소자의 전극취부방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 도전성을 가지는 도전막이 설치된 한 쌍의 기재의 사이에 배치 가능한 액정층을 절개해, 상기 액정층의 표면에 개구부를 형성함과 동시에 상기 개구부로 연통하는 공간을 상기 액정층의 내부에 형성하는 절개 공정과, 절개 공정으로 형성된 상기 공간에 전극이 적어도 일부를 삽입하는 전극 삽입 공정과, 상기 공간에 삽입 된 상기 전극이 적어도 일부를 상기 액정층으로 사이에 둔 상태로, 상기 전극과 상기 액정층을 접착하는 접착 공정을 구비한다.
여기서, 액정층을 절개해, 액정층의 표면에 개구부를 형성함과 동시에 개구부로 연통하는 공간을 액정층의 내부에 형성하는 절개 공정에 의해서, 전극이 액정층에 끼워진 상태로 접착되고 액정층으로 설치되기 위한 공간을 액정층의 내부에 형성할 수 있다. 또한, 액정층의 일부를 제거할 필요가 없기 때문에, 액정 소자의 두께가 감소하지 않고, 액정 소자의 강도의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 절개 공정으로 형성된 공간에 전극이 적어도 일부를 삽입하는 전극 삽입 공정에 의해서, 전극의 양면을 액정층에 접촉시킬 수 있다.
또한, 공간에 삽입 된 전극이 적어도 일부를 액정층으로 사이에 둔 상태로, 전극과 액정층을 접착하는 접착 공정에 의해서, 액정층의 절개된 부분으로부터 파손이 발생하기 어렵다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 절개 공정에 있어서, 한 쌍의 기재의 사이에 배치된 액정층으로, 또는 한 쌍의 기재의 사이에 배치되기 전의 액정층으로, 칼끝으로부터 연장되는 칼날을 가지는 칼을, 칼끝으로부터, 칼날이 기재의 연장되는 방향과 같은 방향으로 향한 상태로 삽입한 후, 칼날을 삽입한 상태로 칼날이 향한 방향으로, 칼날을 이동시켜 액정층을 절개하는 구성으로 할 수 있다.
이 경우, 삽입 되는 전극의 크기에 대응한 공간을 액정층의 내부에 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 절개 공정에 있어서, 기재를 향할 수 있었던 액정층의 면에 대해서 대략 직교하는 액정층의 면에 개구부를 형성하는 구성으로 할 수 있다.
이 경우, 도전막이나 기재를 손상하지 않고, 전극이 설치되는 공간을 액정층에 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법에 있어서, 전극은 평면상의 본체와, 본체의 외측에 배치되어 있음과 동시에 도전성 물질을 함유한 접착제를 가지는 구성으로 할 수 있다.
이 경우, 전극의 주위로 액정 조성물이 존재해도, 전극과 도전막을 도통시키기 쉽다. 또한, 전극과 액정층이 열압착하기 쉽다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법에 있어서, 전극의 상기 본체는 수지 필름이며, 도전성 물질은 도전성을 가지는 바인더이며, 바인더는 그래핀으로 형성된 심재를 포함한 구성으로 할 수 있다.
이 경우, 전극이 유연성을 가질 수 있고, 액정 소자의 기재도 유연성을 가지는 경우에는 입체적인 형상의 대상물로 액정 소자를 설치하기 쉬워진다. 또한, 그래핀은 금속과 같이 전체가 도전성을 가지므로, 심재로 금속 물질을 코팅 할 필요가 없다.
본 발명과 관련된 액정 소자의 전극취부방법은 공정을 간소화할 수 있다.
도 1은 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 절개 공정을 설명하는 개략도이다.
도 2는 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 전극 삽입 공정 및 접착 공정을 설명하는 개략도이다.
도 3은 도 2(b)에 나타내는 A-A선에 따라서 절단한 전극의 개략적인 단면도이다.
도 4는 종래의 조광체를 이용한 강화 유리의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 전극 삽입 공정 및 접착 공정을 설명하는 개략도이다.
도 3은 도 2(b)에 나타내는 A-A선에 따라서 절단한 전극의 개략적인 단면도이다.
도 4는 종래의 조광체를 이용한 강화 유리의 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명하고, 본 발명의 이해로 제공한다.
본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 절개 공정을 구비한다. 이 절개 공정은 액정층을 절개해, 이 액정층의 표면에 개구부를 형성함과 동시에, 개구부로 연통하는 공간을 액정층의 내부에 형성하는 공정이다.
도 1(a)은 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 절개 공정에 있어서, 칼날을 액정층에 삽입할 때의 개략도이다. 또한, 도 1(b)는 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 절개 공정에 있어서, 액정층에 삽입한 상태의 칼날을 이동시키고 액정층을 자르고 있을 때의 개략도이다. 또한, 도 1(c)는 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 절개 공정에 있어서, 액정층으로부터 칼날을 빼내고 액정층을 열었을 때의 개략도이다.
도 1(a)~도 1(c)에 도시한 바와 같이, 액정층(4)는 액정 소자(1)을 구성하는 부재이며, 한 쌍의 평면상의 기재 즉, 제1의 수지 필름 기재(2A)와 제2의 수지 필름 기재(2B)와의 사이에 배치되어 있다. 여기서, 제1의 수지 필름 기재(2A)와 제2의 수지 필름 기재(2B)는 각각, 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지로 형성되어 있다.
또한, 제1의 수지 필름 기재(2A)의 한쪽 면에는, 제1의 도전막(3A)가 설치되고 있다. 또한, 제2의 수지 필름 기재(2B)의 한쪽 면에는, 제2의 도전막(3B)가 설치되고 있다. 또한, 도 1(a)~도 1(c)에 도시한 바와 같이, 제1의 수지 필름 기재(2A)와 제2의 수지 필름 기재(2B)는 제1의 도전막(3A)와 제2의 도전막(3B)를 대향시켜서 배치되어 있다.
또한, 도전막을 형성하는 물질로서는, 도전성을 가지는 것이면 어떠한 것이라도 좋지만, 예를 들면 산화 인듐 주석(ITO), 폴리 에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT), 은나노와이어, 그래핀을 들 수 있다.
그리고, 액정층(4)는 제1의 수지 필름 기재(2A)와 제2의 수지 필름 기재(2B)와의 사이에 배치되어 제1의 도전막(3A) 및 제2의 도전막(3B)와 고착되어 있다.
도 1(a)에 도시한 바와 같이, 제1의 도전막(3A) 및 제2의 도전막(3B)에 고착된 액정층(4)를 절개하기 위해서, 칼(5)을 이용한다.
칼(5)은 통상의 칼날과 같이, 칼끝(5A)와, 칼끝(5A)로부터 연장되는 칼날(5B)와, 칼끝(5A)로부터 연장됨과 동시에 칼날(5B)에 대해서 대향하는 위치에 배치된 칼등(5c)와, 칼끝(5A), 칼날(5B) 및 칼등(5c)에 둘러싸인 영역인 평(5D)를 가진다.
또한, 칼(5)의 칼끝(5A)와는 반대측으로 암(6)이 설치되고 있다. 도시하지 않지만, 암(6)은 절개 장치에 접속되어 있다. 즉, 절개 장치는 암(6)을 구동하기 위한 구동 수단을 구비하고 있어 암(6)은 구동 수단에 접속되어 있다. 또한, 구동 수단은 암(6)을, mm단위로 동찌꺼기인 것이 생긴다.
또한, 절개 장치의 구동 수단이 암(6)을 움직임으로써, 암(6)에 설치된 칼(5)을 동찌꺼기인 것이 생긴다. 절개 장치의 구동 수단에 의해서 암(6)을 움직이고, 칼(5)을 칼끝(5A)로부터 액정층(4)에 삽입한다.
이 때, 칼날(5B)가 제1의 수지 필름 기재(2A) 또는 제2의 수지 필름 기재(2B)가 연장되는 방향과 같은 방향으로 향한 상태로, 칼(5)을 액정층(4)에 삽입한다. 또한, 칼(5)을 삽입하는 길이는 적당한 결정될 수 있지만, 예를 들면, 액정층(4) 내에 삽입 되는 전극의 가장자리와, 이 가장자리와는 반대측의 가장자리이며 전극을 설치했을 때에 액정층(4)의 외측에 노출하는 가장자리와의 사이의 길이의 약 2/3에 상당하는 길이만, 칼(5)을 삽입한다.
다음으로, 도 1(b)에 도시한 바와 같이, 칼(5)을 액정층(4)에 삽입한 상태로, 칼날(5B)가 향한 방향으로 칼(5)을 이동시켜 액정층(4)를 절개한다.
이 때, 칼(5)을 이동시키는 거리는 적당하게 결정될 수 있다.
칼(5)을 이동시키는 거리는 예를 들면, 액정층(4) 내에 삽입 되는 전극의 가장자리와, 이 가장자리와는 반대측의 가장자리이며 전극을 설치했을 때에 액정층(4)의 외측에 노출하는 가장자리를 묶는 방향에 대해서 대략 직교하는 방향에서 전극의 길이로부터, 칼(5)의 칼등(5c)와 칼날(5B)와의 사이의 길이를 공제한 나머지의 길이에 상당하는 거리로 할 수 있다.
액정층(4)를 절개한 후, 절개 개소를 제1의 수지 필름 기재(2A)의 분과 제2의 수지 필름 기재(2B)에 펼쳐, 액정층(4)의 표면에 도 1(c)에 나타내는 개구부(4A)를 형성한다. 또한, 이 때, 액정층(4)의 내부에 공간도 형성하고, 개구부(4A)는 이 공간과 연통하고 있다.
또한, 개구부(4A)는 제1의 수지 필름 기재(2A)와 제2의 수지 필름 기재(2B)에 각각 향할 수 있었던 액정층(4)의 면에 대해서 대략 직교하는 액정층(4)의 면에 형성된다.
또한, 액정층의 모퉁이를 횡단하도록 액정층을 절개하는 것도 생각할 수 있지만, 기재로 향해진 액정층의 면에 대해서 대략 직교하는 액정층의 2개의 면에 개구부를 형성하게 되므로, 필요 이상으로 액정층의 표면에 개구부를 형성하게 되고, 바람직하지 않다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 전극 삽입 공정과 접착 공정을 구비한다. 이 전극 삽입 공정은 절개 공정으로 형성된 공간에 전극이 적어도 일부를 삽입하는 공정이다. 또한, 이 접착 공정은 액정층의 공간에 삽입 된 전극이 적어도 일부를 액정층으로 사이에 둔 상태로, 전극과 액정층을 접착하는 공정이다.
도 2(a)는 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 전극 삽입 공정에 있어서, 전극이 삽입 되는, 절개되어 개구부가 형성된 액정층의 개략도이다. 또한, 도 2(b)는 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 전극 삽입 공정에 있어서, 절개된 액정층의 공간에 전극의 일부를 삽입할 때의 개략도이다. 또한, 도 2(c)는 본 발명을 적용한 액정 소자의 전극취부방법의 접착 공정에 있어서, 삽입 된 전극의 일부를 액정층으로 사이에 두어 압착할 때의 개략도이다.
도 1 및 도 2는 단면도는 아니지만, 각 층을 판별하기 쉽게하기 위해서 사선을 교부하고 있다.
도 2(a)에 도시한 바와 같이, 전극이 적어도 일부를 삽입하기 위해서, 액정층(4)가 절개되어 액정층(4)의 표면에 개구부(4A)가 형성되고 있고 또한, 개구부(4A)에 연통하는 공간이 액정층(4)의 내부에 형성되고 있다.
그리고, 도 2(b)에 도시한 바와 같이, 절개 공정으로 형성된 액정층(4)의 내부의 공간에, 전극(7)의 일부를 삽입한다.
또한, 도 3은 도 2(b)에 나타내는 A-A선에 따라서 절단한 전극의 개략 단면도면이다. 도 2(b)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 방법에 있어서 설치되는 전극(7)은 평면 형상을 가진다.
또한, 전극(7)은 평면상의 수지 필름 본체(7D)를 가진다. 여기서, 수지 필름 본체(7D)는 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 필름 등의 수지 필름으로 형성되어 있다.
또한, 전극(7)은 평면상의 제1의 구리층(7E)를 가진다. 여기서, 제1의 구리층(7E)는 동박으로 형성되고 있어 또한, 수지 필름 본체(7D)의 한쪽 면 전체로 설치되고 있다.
또한, 전극(7)은 평면상의 제2의 구리층(7F)를 가진다. 여기서, 제2의 구리층(7F)는 동박으로 형성되고 있어 또한, 제1의 구리층(7E)가 설치된 수지 필름 본체(7D)의 면과는 반대측의 면 전체로 설치되고 있다.
또한, 전극(7)은 평면상의 제1의 접착제층(7G)를 가진다. 여기서, 제1의 접착제층(7G)는 제1의 구리층(7E)의, 수지 필름 본체(7D)에 설치된 면과는 반대측의 면 전체로 설치되고 있다.
또한, 전극(7)은 평면상의 제2의 접착제층(7H)를 가진다. 여기서, 제2의 접착제층(7H)는 제2의 구리층(7F)의, 수지 필름 본체(7D)에 설치된 면과는 반대측의 면 전체로 설치되고 있다.
또한, 제1의 접착제층(7G) 및 제2의 접착제층(7H)는 온도에 의해 연화되거나 경화하거나함과 동시에, 빛으로 반응하고 접착성을 가지도록 되는 물질로 형성되어 있다. 여기서, 제1의 접착제층(7G) 및 제2의 접착제층(7H)는 구체적으로는 예를 들면, 아크릴 수지, 에폭시 수지 또는 이들의 혼합물로 형성되고 있어 절연성을 가진다.
또한, 제1의 접착제층(7G) 및 제2의 접착제층(7H)는 도전성 물질을 함유한다. 여기서, 도전성 물질은 도전성을 가지는 바인더이며, 바인더는 예를 들면 직경 5~50μm의 구형상을 가지고, 열 또는 압력, 혹은 열과 압력의 양쪽에 의해서 변형한다.
즉, 제1의 접착제층(7G) 및 제2의 접착제층(7H)는 필름상의 아크릴 수지 등의 절연성 수지재료 안으로 미세한 도전성 입자가 분산한 것이며, 압력이나 온도가 더해짐으로써, 액정 소자의 제1의 도전막(3A) 및 제2의 도전막(3B)와 접착하고, 그것과 동시에 도전성 입자를 통해 제1의 도전막(3A) 및 제2의 도전막(3B)와 도통한다. 한편, 제1의 접착제층(7G) 및 제2의 접착제층(7H)는 제1의 도전막(3A)와 제2의 도전막(3B)를 묶는 방향에 대해서 대략 직교하는 방향에는 절연한 기능을 발휘한다, 즉 이방성 도전 필름(ACF)이다.
또한, 도전성을 가지는 바인더는 수지로 형성된 심재를 포함한다. 또한, 심재는 절연체인 수지로 형성되어 있으므로, 바인더로 도전성이 부여하기 위해서, 심재는 1종 또는 2종 이상의 금속 물질로 피복되어 있다.
또한, 전극(7)은 평면상의 제1의 커버 레이 필름층(7I)를 가진다. 여기서, 제1의 커버 레이 필름층(7I)는 절연성을 가지고, 또한, 제1의 접착제층(7G)의, 제1의 구리층(7E)에 설치된 면과는 반대측의 면의 일부에 설치되고 있다.
즉, 도 2(b)에 나타나 있는 것처럼, 제1의 커버 레이 필름층(7I)는 제1의 접착제층(7G)의 대략 중앙 영역에 설치되고 있다. 또한, 제1의 커버 레이 필름층(7I)는 도 2(b)에 나타나 있는 것처럼, 제1의 접착제층(7G)의 대략 중앙 영역으로부터, 액정층(4)의 내부에 삽입 되는 전극(7)의 가장자리와는 반대측의 가장자리의 대략 반의 영역에까지 미치고 있다.
또한, 도 2(b)에 나타나 있는 것처럼, 제1의 접착제층(7G)의 대략 중앙 영역으로부터, 액정층(4)의 내부에 삽입 되는 전극(7)의 가장자리와는 반대측의 가장자리의 남아 대략 반의 영역까지는 제1의 커버 레이 필름층(7I)는 설치되지 않고, 제1의 접착제층(7G)가 노출하고 있다. 여기서, 제1의 접착제층(7G)가 노출하고 있는 부분이 전극(7)의 입력부(7C)이다.
또한, 도 2(b)에 나타나 있는 것처럼, 제1의 접착제층(7G)의 대략 중앙 영역으로부터, 액정층(4)의 내부에 삽입 되는 전극(7)의 가장자리까지는 제1의 커버 레이 필름층(7I)는 설치되지 않고, 제1의 접착제층(7G)는 노출하고 있다. 여기서, 제1의 접착제층(7G)가 노출하고 있는 부분이 도통부(7A)이다.
그리고, 도통부(7A)와 입력부(7C)에 의해서 낀 부분이 리드부(7B)이다.
또한, 전극(7)은 평면상의 제2의 커버 레이 필름층(7J)를 가진다. 여기서, 제2의 커버 레이 필름층(7J)는 절연성을 가지고, 또한, 제2의 접착제층(7H)의, 제2의 구리층(7F)에 설치된 면과는 반대측의 일부에 설치되고 있다.
즉, 제2의 커버 레이 필름층(7J)는 제2의 접착제층(7H)의 대략 중앙 영역에 설치되고 있다. 또한, 제2의 커버 레이 필름층(7J)는 제2의 접착제층(7H)의 대략 중앙 영역으로부터, 액정층(4)의 내부에 삽입 되는 전극(7)의 가장자리와는 반대측의 가장자리의 대략 반의 영역에까지 미치고 있다.
또한, 제2의 접착제층(7H)의 대략 중앙 영역으로부터, 액정층(4)의 내부에 삽입 되는 전극(7)의 가장자리와는 반대측의 가장자리의 남아 대략 반의 영역까지는 제2의 커버 레이 필름층(7J)는 설치되지 않고, 제2의 접착제층(7H)가 노출하고 있다.
여기서, 제2의 접착제층(7H)가 노출하고 있는 부분이 전극부 7의 입력부(7C)이다. 도 3에 나타나 있는 것처럼, 제1의 접착제층(7G)가 노출한 부분과 제2의 접착제층(7H)가 노출한 부분은 서로 점대칭한 위치에 있다.
또한, 전극은 반드시 도 3에 나타낸 것 같은 구조를 가지지 않아도 좋고, 예를 들면 쓰루 홀 가공이 실시되어져 전극의 한쪽 면에는 커버 레이 필름층은 배치되지 않고, 전극의 한쪽 면과는 반대측이 한 쪽의 면 전체로 커버 레이 필름층이 배치된 구조를 가질 수도 있다.
그리고, 액정층(4)의 내부에 형성된 공간에 삽입 된 전극(7)의 일부 즉 전극(7)의 도통부(7A)와 리드부(7B)를 액정층(4)에서 사이에 두고, 입력부(7C)를 액정층(4)의 외측에 노출한 상태로, 전극(7)과 액정층(4)를 접착한다. 즉, 도 2(c)에 도시한 바와 같이, 가열된 제1의 히트 바(8A)를 제1의 수지 필름 기재(2A)에 맞혀 액정층(4)에 누름과 동시에, 가열된 제2의 히트 바(8B)를 제2의 수지 필름 기재(2B)에 맞혀 마찬가지로 액정층(4)에 눌러, 전극(7)과 액정층(4)를 압착한다.
이 때, 전극(7)이 가지는, 제1의 접착제층(7G) 및 제2의 접착제층(7H)가, 제1의 히트 바(8A) 및 제2의 히트 바(8B)의 열에 의해서 연화되어, 액정 소자의 제1의 도전막(3A) 및 제2의 도전막(3B)와 강고하게 접착한다. 또한, 제1의 접착제층(7G) 및 제2의 접착제층(7H)가 함유하는 바인더가, 액정층(4)의 액정 조성물을 관통해 제1의 도전막(3A) 및 제2의 도전막(3B)와 도통한다.
그리고, 액정층(4)의 외측에 노출한 2개의 입력부(7C)와, 도시하지 않은 전원을 도선을 통해 도통시켜, 전극으로 전력을 공급할 수 있도록 한다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조해, 도전막 첨부 기재로 협지된 액정층으로 전극을 설치하는 예를 설명했지만, 본 발명은 반드시 이것으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 도전막 첨부 기재로 액정층이 협지되기 전에 액정층으로 전극을 설치하고 전극이 설치된 액정층을, 도전막 첨부 기재로 협지할 수도 있다.
액정 소자가 구비하는 기재는 반드시 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지로 형성되어 있지 않아도 좋고, 예를 들면, 글라스, 폴리카보네이트쇄(PC) 수지, 또는 폴리 메타크릴산 메틸(PMMA) 수지로 형성되어 있어도 된다.
또한, 전극의 본체는 반드시 폴리 에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 필름 등의 수지 필름으로 형성되어 있지 않아도 좋고, 예를 들면, 글라스, 또는 폴리카보네이트쇄(PC) 수지로 형성되어 있어도 된다.
또한, 전극의 본체에는, 반드시 구리층이 설치되지 않아도 좋고, 다른 도전성 물질로 형성된 부재가 설치되고 있어도 된다.
또한, 전극에 있어서, 반드시 접착제층이 적층되어 있지 않아도 좋고, 예를 들면, 전극을 액정층으로 설치할 때에 전극의 금속층 등의 도전층의 가장자리에, 도전성의 바인더를 함유한 ACF 등의 접착제 부재가 접속되어 있어도 된다.
또한, 바인더의 심재는 반드시 금속 물질로 피복되어 있지 않아도 좋고, 예를 들면, 카본의 단결정인 그래핀으로 피복될 수도 있다. 그래핀은 금속과 같이 전체가 도전성을 가지기 때문이다.
또한, 바인더의 심재는 그래핀으로 형성될 수도 있다. 심재가 그래핀으로 형성되어 있으면, 그래핀은 금속과 같이 전체가 도전성을 가지므로, 심재로 금속 물질을 코팅 할 필요가 없고 바람직하다.
또한, 바인더의 심재는 반드시 수지로 형성되어 있지 않아도 좋고, 예를 들면 글라스 또는 금속으로 형성될 수도 있다.
또한, 절개 공정에 있어서, 반드시 칼날을, 그 칼끝으로부터, 칼끝이 기재의 연장되는 방향과 같은 방향으로 향한 상태로 삽입한 후, 칼날을 삽입한 상태로 칼끝이 향한 방향으로, 칼날을 이동시켜 액정층을 절개시키지 않아도 좋고, 예를 들면 설치하고 싶은 전극의 길이와 같은가 약간 긴 길이의 칼끝을 가지는 평면상의 칼날을, 전극의 삽입 길이 몫만큼 액정층에 삽입해 액정층을 절개하고, 액정층의 표면에 개구부를 형성함과 동시에 개구부로 연통하는 공간을 액정층의 내부에 형성할 수도 있다.
또한, 액정층을 절개해, 액정층의 표면에 개구부를 형성함과 동시에 개구부로 연통하는 공간을 액정층의 내부에 형성할 수 있으면, 반드시 칼날을 이용하지 않아도 좋고, 예를 들면 레이저를 이용할 수도 있다.
<성능 평가 시험>
본 발명의 방법을 사용하고 전극이 설치된 액정 소자(1)0개와, 종래의 방법을 사용해 액정층의 일부나 도전막의 일부를 제거하고 전극이 설치된 액정 소자10개를 제작했다. 여기서, 액정 소자로서 폭 1000 mm, 길이 2500 mm를 가지는 소자를 사용했다. 또한, 전극의 취부방법 이외는 모두 같은 조건으로 했다.
본 발명의 방법을 사용해, 이하와 같이 액정 소자로 전극을 설치했다. 즉, 도 1(a)~도 1(c)에 도시한 바와 같이, 액정 소자(1)의 액정층(4)를 칼(5)에서 절개하고, 액정층(4)의 표면에 54 mm의 길이의 개구부(4A)를 형성했다. 이 때, 액정층(4)의 내부에 개구부(4A)와 연통하는 깊이 5 mm의 공간을 형성했다.
그리고, 도 2(b)에 도시한 바와 같이, 액정층(4)의 내부의 공간에 전극(7)의 일부 즉 전극(7)의 도통부(7A)와 리드부(7B)를 삽입했다. 다음으로, 액정층(4)의 내부에 형성된 공간에 삽입 된, 전극(7)의 도통부(7A)와 리드부(7B)를 액정층(4)에서 사이에 두고, 도 2(c)에 도시한 바와 같이, 250℃에 가열된 제1의 히트 바(8A)를 제1의 수지 필름 기재(2A)에 맞혀 액정층(4)에 누름과 동시에, 마찬가지로 250℃에 가열된 제2의 히트 바(8B)를 제2의 수지 필름 기재(2B)에 맞혀 마찬가지로 액정층(4)에 눌러, 전극(7)과 액정층(4)를 열압착했다.
한편, 종래의 방법을 사용해, 이하와 같이 액정 소자로 전극을 설치했다. 즉, 알코올 용제를 이용하여 액정 소자의 한쪽의 수지 필름 기재의 일부와, 이 수지 필름 기재로 설치된 한쪽의 도전막의 일부와, 이 도전막과 접촉한 액정층의 일부를 제거했다. 다음으로, 노출한 다른 쪽의 도전막상에 은 페이스트를 도포해, 전극(7)과 같은 전극을 은 페이스트로 설치했다.
이상과 같이 하고 전극이 설치된 액정 소자 각각에 대해, 도전막의 표면 저항값을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 전극을 설치하기 전의 도전막의 표면 저항값은 150Ω/□이었다.
표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 방법에 따르고 전극을 설치된 액정 소자의 도전막의 표면 저항값은 151~153Ω/□인 것에 대하고, 종래의 방법에 따른 전극을 설치된 액정 소자의 도전막의 표면 저항값은 180~235Ω/□이며, 종래의 방법으로는 도전막으로 데미지를 부여해 버리는 것을 알 수 있다.
또한, 전극이 설치된 액정 소자 각각에 대해, R10의 맨드릴 시험을 실시했다. 그리고, 본 발명의 방법에 따르고 전극을 설치된 액정 소자에 대해서는 500회 구부린 후에 도전막의 표면 저항값을 측정하고, 종래의 방법에 따르고 전극을 설치된 액정 소자에 대해서는 150회 구부린 후에 도전막의 표면 저항값을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
여기서, 「N/A」는 측정 불가를 의미한다. 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 방법에 따르고 전극을 설치된 액정 소자에 대해서는 500회 굽혀져도 표면 저항값의 상승은 거의 없었는데, 종래의 방법에 따르고 전극을 설치한 액정 소자에 대해서는, 150회 굽혀진 시점에서, 벌써 표면 저항값이 상승했다.
또한, 전극이 설치된 액정 소자 각각에 대해, AC60V의 전압과, AC120V의 전압을 인가해, 10초 간격의 점멸을 실시했다. 결과를 표 3에 나타낸다. 또한, AC60V의 전압을 인가했을 때의 결과는 본 발명의 방법도 종래의 방법도 같았기 때문에 생략한다.
표 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 방법에 따르고 전극을 설치된 액정 소자에 대해서는 52만회 즉 2개월을 넘어도 정상적으로 점멸한 것에 대하고, 종래의 방법에 따르고 전극을 설치된 액정 소자에 대해서는 6만 돌린 1주간을 넘은 시점에서 점멸하지 않게 되었다.
이상과 같이, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 액정층을 절개해, 액정층의 표면에 개구부를 형성함과 동시에 개구부로 연통하는 공간을 액정층의 내부에 형성하는 절개 공정을 구비하므로, 전극이 액정층에 끼워진 상태로 접착되고 액정층으로 설치되기 위한 공간을 액정층의 내부에 형성할 수 있고 또한, 액정층의 일부를 제거할 필요가 없기 때문에, 액정 소자의 두께가 감소 다투지 않고, 액정 소자의 강도의 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 절개 공정으로 형성된 공간에 전극이 적어도 일부를 삽입하는 전극 삽입 공정을 구비하므로, 전극의 양면을 액정층에 접촉시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 공간에 삽입 된 전극이 적어도 일부를 액정층으로 사이에 둔 상태로, 전극과 액정층을 접착하는 접착 공정을 구비하므로, 액정층의 절개된 부분으로부터 파손이 발생하기 어렵다.
액정층의 일부를 제거하거나 도전성 페이스트를 도포하거나 하지 않고, 이러한 3개의 공정에서 전극을 설치할 수 있으므로, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 공정을 간소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법에 의해서, 도전막 첨부 기재의 일부나 액정층의 일부를 제거하거나 도전성 페이스트를 도포하거나 하지 않고, 전극을 설치할 수 있으므로, 취부작업자의 기능으로 관계없이 전극을 부착것이 생긴다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 알코올 용제를 이용하여 도전막 첨부 기재의 일부나 액정층의 일부를 제거하거나 도전막을 노출시키거나 하지 않기 때문에, 도전막으로 데미지를 부여할 것은 없고, 또한, 도전막이 유지, 수분, 산소를 포함한 가스 등에 접하기 어려워지고, 도전막의 열화를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법은 도전막 첨부 기재의 일부나 액정층의 일부를 제거하지 않기 때문에, 액정 소자의 강도를 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 액정 소자의 전극취부방법에 따라 얻어진 액정 소자는 오피스에서 칸막이, 주택에서 유리창, 홈 씨어터의 영상 스크린, 자동차나 항공기 등의 수송기의 유리창 등에 사용할 수 있다.
1 액정 소자
2A 제1의 수지 필름 기재
2B 제2의 수지 필름 기재
3A 제1의 도전막
3B 제2의 도전막
4 액정층
4A 개구부
5 칼
5A 칼끝
5B 칼날
5 C 칼등
5 D 평
6 암
7 전극
7A 도통부
7B 리드부
7C 입력부
7D 수지 필름 본체
7E 제1의 구리층
7F 제2의 구리층
7G 제1의 접착제층
7H 제2의 접착제층
7 I 제1의 커버 레이 필름층
7 J 제2의 커버 레이 필름층
8A 제1의 히트 바
8B 제2의 히트 바
2A 제1의 수지 필름 기재
2B 제2의 수지 필름 기재
3A 제1의 도전막
3B 제2의 도전막
4 액정층
4A 개구부
5 칼
5A 칼끝
5B 칼날
5 C 칼등
5 D 평
6 암
7 전극
7A 도통부
7B 리드부
7C 입력부
7D 수지 필름 본체
7E 제1의 구리층
7F 제2의 구리층
7G 제1의 접착제층
7H 제2의 접착제층
7 I 제1의 커버 레이 필름층
7 J 제2의 커버 레이 필름층
8A 제1의 히트 바
8B 제2의 히트 바
Claims (5)
- 도전성을 가지는 도전막이 설치된 한 쌍의 기재의 사이에 배치 가능한 액정 조성물을 가지는 액정층을 절개해, 상기 액정층의 표면에 개구부를 형성함과 아울러 상기 개구부로 연통하는 공간을 상기 액정층의 내부에 형성하는 절개 공정과,
상기 절개 공정으로 형성된 상기 공간에 전극의 적어도 일부를 삽입하는 전극 삽입 공정과,
상기 공간에 삽입 된 상기 전극의 적어도 일부를 상기 액정층으로 사이에 둔 상태로, 상기 전극과 상기 액정층을 접착하는 접착 공정을 구비하고,
상기 전극은 평면상의 본체와, 상기 본체의 외측에 배치되어 있음과 아울러 도전성 물질을 함유한 접착제를 가지고,
상기 전극의 상기 본체는 수지 필름이며, 상기 도전성 물질은 도전성을 가지는 바인더이며, 상기 바인더는 그래핀으로 형성된 심재를 포함한 액정 소자의 전극취부방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 절개 공정에 있어서, 한 쌍의 상기 기재의 사이에 배치된 상기 액정층으로, 또는 한 쌍의 상기 기재의 사이에 배치되기 전의 상기 액정층으로, 칼끝(5A)으로부터 연장되는 칼날(5B)을 가지는 칼을, 상기 칼끝(5A)으로부터, 상기 칼날(5B)이 상기 기재가 연장되는 방향과 같은 방향으로 향한 상태로 삽입한 후, 상기 칼날을 삽입한 상태로 상기 칼날(5B)이 향한 방향으로, 상기 칼날을 이동시켜 상기 액정층을 절개하는 액정 소자의 전극취부방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 절개 공정에 있어서, 상기 기재을 향할 수 있었던 상기 액정층의 면에 대해서 직교하는 상기 액정층의 면에 개구부를 형성하는 액정 소자의 전극취부방법. - 삭제
- 삭제
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| JP2018185368A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | 大日本印刷株式会社 | 調光装置及び構造体 |
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