KR102625152B1 - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

Apparatus and method for treating substrate Download PDF

Info

Publication number
KR102625152B1
KR102625152B1 KR1020200159556A KR20200159556A KR102625152B1 KR 102625152 B1 KR102625152 B1 KR 102625152B1 KR 1020200159556 A KR1020200159556 A KR 1020200159556A KR 20200159556 A KR20200159556 A KR 20200159556A KR 102625152 B1 KR102625152 B1 KR 102625152B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
nozzle
stage
detection unit
impurity detection
Prior art date
Application number
KR1020200159556A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20220072205A (en
Inventor
구세훈
이정수
정창화
오영규
홍충오
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200159556A priority Critical patent/KR102625152B1/en
Priority to CN202111388102.1A priority patent/CN114551288A/en
Publication of KR20220072205A publication Critical patent/KR20220072205A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102625152B1 publication Critical patent/KR102625152B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에서, 기판 처리 장치는, 기판이 놓이는 스테이지와; 스테이지에 놓인 기판 상에 액을 도포하는 노즐과; 노즐을 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동시키는 노즐 구동 유닛과; 대기 위치에서 노즐로부터 토출된 액을 수용하는 액조와; 스테이지 상에 놓인 기판 상의 불순물을 검출하는 불순물 검출 유닛과; 불순물 검출 유닛을 스테이지 상에서 이동시키는 이동 부재와; 제어기를 포함하고, 제어기는, 노즐이 대기 위치에서 프리 디스펜스를 수행하는 동안 불순물 검출 유닛이 기판 상의 불순물 검출을 수행하도록 노즐, 불순물 검출 유닛 그리고 이동 부재를 제어하고, 대기 위치는 스테이지에 놓인 기판 상에서 노즐이 벗어난 위치이고 도포 위치는 스테이지에 놓인 기판 상에 대응되는 영역에 노즐이 제공되는 위치일 수 있다.The present invention provides a substrate processing apparatus. In one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes a stage on which a substrate is placed; a nozzle for applying a liquid onto a substrate placed on a stage; a nozzle drive unit that moves the nozzle between the standby position and the application position; a liquid tank containing liquid discharged from the nozzle in a standby position; an impurity detection unit that detects impurities on a substrate placed on the stage; a moving member that moves the impurity detection unit on the stage; and a controller, wherein the controller controls the nozzle, the impurity detection unit, and the moving member to perform impurity detection on the substrate while the nozzle performs pre-dispensing in the standby position, and the standby position is on the substrate placed on the stage. The nozzle is off and the application position may be a position where the nozzle is provided in a corresponding area on the substrate placed on the stage.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}Substrate processing apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 액을 도포하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing device and method for applying a liquid to a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display) 장치는 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 말한다. 이러한 평판 디스플레이 장치는 기판 상에 사진(photo), 확산(diffusion), 증착(deposition), 식각(etching) 및 이온 주입(ion implant) 등과 같은 공정들을 반복하여 제조한다.Generally, flat panel display devices refer to liquid crystal displays, plasma display panels, organic light emitting diodes, etc. These flat panel display devices are manufactured by repeating processes such as photo, diffusion, deposition, etching, and ion implantation on a substrate.

이러한 반복되는 제조 공정들 중, 사진 공정은 기판에 포토 레지스트를 코팅하는 공정, 포토 레지스트 상에 미세 패턴을 형성하는 노광 공정 및 포토 레지스트를 현상하는 현상 공정을 순차적으로 수행함으로써 기판 상에 미세 패턴을 형성한다. 이 중, 기판 표면에 포토 레지스트를 코팅하는 공정에서는 공정 테이블 상에 기판을 안착시키고, 포토 레지스트를 공급하는 슬릿 노즐이 기판 표면을 일정 속도로 이동하면서 기판 상에 포토 레지스트를 도포하게 된다. 이때, 기판 표면에 균일하게 포토 레지스트를 형성하기 위해서는 슬릿 노즐을 기판 표면에 평행하게 조정한 상태에서 포토 레지스트를 도포해야 한다. 이와 같은 포토 레지스트를 도포하는 공정은 매우 정밀하게 진행된다. 포토 레지스트를 도포하는 슬릿 노즐과 기판과의 간격은 수 ㎛ 단위로 제어될 정도로 정밀도를 요하게 된다.Among these repetitive manufacturing processes, the photographic process sequentially performs a process of coating a photoresist on a substrate, an exposure process of forming a fine pattern on the photoresist, and a development process of developing the photoresist, thereby creating a fine pattern on the substrate. form Among these, in the process of coating a photoresist on the surface of a substrate, the substrate is placed on a process table, and a slit nozzle that supplies the photoresist moves across the surface of the substrate at a constant speed and applies the photoresist on the substrate. At this time, in order to uniformly form the photoresist on the substrate surface, the photoresist must be applied with the slit nozzle adjusted to be parallel to the substrate surface. The process of applying such photoresist is carried out very precisely. The gap between the slit nozzle that applies the photoresist and the substrate requires such precision that it can be controlled in units of several micrometers.

그러나, 기판 상에 미세한 먼지 혹은 이물질이 존재하는 경우 이동하는 슬릿 노즐에 영향을 주게 된다. 즉, 미세한 먼지 또는 이물질은 기판과 슬릿 노즐에 물리적인 저항을 가하게 되어 기판 및 슬릿 노즐은 손상시키는 문제점이 발생한다. 도 1은 일반적인 포토레지스트 도포 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도1의 슬릿 노즐을 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 포토레지스트 도포 장치(10)는, 기판(G)을 지지하는 스테이지(100)와, 스테이지(100)에 놓인 기판(G) 상으로 포토레지스트를 공급하는 노즐 유닛(300)을 포함한다.However, if fine dust or foreign matter exists on the substrate, it will affect the moving slit nozzle. That is, fine dust or foreign matter applies physical resistance to the substrate and the slit nozzle, causing damage to the substrate and the slit nozzle. Figure 1 is a perspective view showing a general photoresist coating device, and Figure 2 is a perspective view showing the slit nozzle of Figure 1. Referring to FIG. 1, the photoresist coating device 10 includes a stage 100 supporting a substrate G, and a nozzle unit 300 that supplies photoresist onto the substrate G placed on the stage 100. Includes.

도 2를 참조하면, 노즐 유닛(300)은, 제1바디(310)와 제2바디(320) 그리고 토출구(360)를 가지는 슬릿 노즐로 제공된다. 슬릿 노즐로부터 액을 공급할 시에, 기판 상에 불순물이 있는지 여부를 판단하기 위해 차단판(350)과 차단판의 진동을 감지하는 진동 센서(380)가 제공된다. 차단판(350)은 기판(G)의 불순물과 충돌하여 진동하고, 진동 센서(380)는 이와 같은 진동을 감지하여 기판(G) 상의 불순물 여부를 파악한다. 또한, 노즐 유닛(300)에는 기판(G) 상으로 광을 조사하여 광의 투과 정도에 따라 불순물의 존재 여부를 판단하는 광 조사 부재(370)가 제공된다. 노즐 유닛(300)에 차단판(350), 진동 센서(380) 그리고 광 조사 부재(370)가 모두 장착됨에 따라 노즐 유닛(300)이 정 위치에서 틀어지는 경우 불순물의 존재 여부를 파악하기 힘들어지는 문제가 있다. 또한, 노즐 유닛(300)의 운영과 별개로 불순물의 존재 여부를 판단할 수 없는 문제가 있다. 또한, 노즐 유닛(300)의 무게가 증가하여, 진동 센서(380)의 진동 감지 능력이 저하되는 문제가 있다.Referring to FIG. 2, the nozzle unit 300 is provided as a slit nozzle having a first body 310, a second body 320, and an outlet 360. When supplying liquid from a slit nozzle, a blocking plate 350 and a vibration sensor 380 that detects vibration of the blocking plate are provided to determine whether there are impurities on the substrate. The blocking plate 350 collides with impurities on the substrate G and vibrates, and the vibration sensor 380 detects such vibration to determine whether there are impurities on the substrate G. In addition, the nozzle unit 300 is provided with a light irradiation member 370 that irradiates light onto the substrate G and determines the presence or absence of impurities according to the degree of light transmission. As the blocking plate 350, the vibration sensor 380, and the light irradiation member 370 are all mounted on the nozzle unit 300, it becomes difficult to determine the presence of impurities when the nozzle unit 300 is twisted from its original position. There is. Additionally, there is a problem that it is impossible to determine whether impurities exist independently from the operation of the nozzle unit 300. Additionally, as the weight of the nozzle unit 300 increases, there is a problem in that the vibration detection ability of the vibration sensor 380 deteriorates.

본 발명은, 노즐의 오염 및 파손을 방지하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to provide a substrate processing apparatus and method that prevents nozzle contamination and damage.

또한, 본 발명은, 공정 효율을 높일 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.Additionally, the present invention is intended to provide a substrate processing device and method that can increase process efficiency.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited here, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에서, 기판 처리 장치는, 기판이 놓이는 스테이지와; 스테이지에 놓인 기판 상에 액을 도포하는 노즐과; 노즐을 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동시키는 노즐 구동 유닛과; 대기 위치에서 노즐로부터 토출된 액을 수용하는 액조와; 스테이지 상에 놓인 기판 상의 불순물을 검출하는 불순물 검출 유닛과; 불순물 검출 유닛을 스테이지 상에서 이동시키는 이동 부재와; 제어기를 포함하고, 제어기는, 노즐이 대기 위치에서 프리 디스펜스를 수행하는 동안 불순물 검출 유닛이 기판 상의 불순물 검출을 수행하도록 노즐, 불순물 검출 유닛 그리고 이동 부재를 제어하고, 대기 위치는 스테이지에 놓인 기판 상에서 노즐이 벗어난 위치이고 도포 위치는 스테이지에 놓인 기판 상에 대응되는 영역에 노즐이 제공되는 위치일 수 있다.The present invention provides a substrate processing apparatus. In one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes a stage on which a substrate is placed; a nozzle for applying a liquid onto a substrate placed on a stage; a nozzle drive unit that moves the nozzle between the standby position and the application position; a liquid tank containing liquid discharged from the nozzle in a standby position; an impurity detection unit that detects impurities on a substrate placed on the stage; a moving member that moves the impurity detection unit on the stage; and a controller, wherein the controller controls the nozzle, the impurity detection unit, and the moving member to perform impurity detection on the substrate while the nozzle performs pre-dispensing in the standby position, and the standby position is on the substrate placed on the stage. The nozzle is off and the application position may be a position where the nozzle is provided in a corresponding area on the substrate placed on the stage.

일 실시예에서, 불순물 검출 유닛은, 스테이지에 놓인 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부와; 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the impurity detection unit includes a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage; It may include a light receiving unit that collects light emitted from the light emitting unit.

일 실시예에서, 기판의 상면과 평행한 방향에서 바라봤을 때, 발광부에서 조사된 광은 기판과 일부 영역 중첩되도록 제공될 수 있다.In one embodiment, when viewed from a direction parallel to the top surface of the substrate, the light emitted from the light emitting unit may overlap a portion of the substrate.

일 실시예에서, 불순물 검출 유닛은, 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트와; 댐퍼 플레이트에 설치되어 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the impurity detection unit includes: a damper plate provided to contact impurities on a substrate; It may further include a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate.

일 실시예에서, 불순물 검출 유닛은, 광 감지 부재와 진동 감지 부재를 포함하고, 광 감지 부재는, 스테이지에 놓인 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부; 및 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함하고, 진동 감지 부재는, 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트; 및 댐퍼 플레이트에 설치되어 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 포함할 수 있다.In one embodiment, the impurity detection unit includes a light sensing member and a vibration sensing member, wherein the light sensing member includes: a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage; and a light receiving unit that collects light emitted from the light emitting unit, and the vibration sensing member includes: a damper plate provided to contact impurities on the substrate; And it may include a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate.

일 실시예에서, 진동 감지 부재와 광 감지 부재는 불순물 검출 유닛의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치할 수 있다.In one embodiment, the vibration sensing member and the light sensing member may be positioned sequentially along the travel direction of the impurity detection unit.

일 실시예에서, 광 감지 부재와 진동 감지 부재는 불순물 검출 유닛의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치할 수 있다.In one embodiment, the light sensing member and the vibration sensing member may be positioned sequentially along the travel direction of the impurity detection unit.

일 실시예에서, 노즐 구동 유닛은, 노즐을 지지하는 갠트리 부재와; 갠트리 부재가 탑재되는 가이드 레일과; 가이드 레일에 탑재된 갠트리 부재를 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동시키는 구동기를 더 포함하고, 이동 부재는, 불순물 검출 유닛을 가이드 레일 상에서 이동시키는 기판 처리 장치. 일 실시예에서, 노즐은 슬릿 노즐로 제공될 수 있다.In one embodiment, the nozzle drive unit includes a gantry member supporting the nozzle; a guide rail on which the gantry member is mounted; A substrate processing device further comprising a driver that moves the gantry member mounted on the guide rail between the standby position and the application position, wherein the moving member moves the impurity detection unit on the guide rail. In one embodiment, the nozzle may be provided as a slit nozzle.

일 실시예에서, 스테이지는 기판을 흡착하도록 제공될 수 있다.In one embodiment, a stage may be provided to adsorb a substrate.

일 실시예에서, 액은 고점도 액일 수 있다.In one embodiment, the liquid may be a high viscosity liquid.

또한, 기판 처리 장치는, 일 실시예에서, 기판이 놓이는 스테이지와; 스테이지에 놓인 기판 상에 포토 레지스트 액을 도포하는 슬릿 노즐과; 슬릿 노즐을 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동시키는 노즐 구동 유닛과; 스테이지 상에 놓인 기판 상의 불순물을 검출하는 불순물 검출 유닛과; 불순물 검출 유닛을 스테이지 상에서 이동시키는 이동 부재를 포함할 수 있다.Additionally, a substrate processing apparatus, in one embodiment, includes a stage on which a substrate is placed; a slit nozzle for applying photoresist liquid onto a substrate placed on a stage; a nozzle drive unit that moves the slit nozzle between the standby position and the application position; an impurity detection unit that detects impurities on a substrate placed on the stage; It may include a moving member that moves the impurity detection unit on the stage.

일 실시예에서, 불순물 검출 유닛은, 광 감지 부재를 포함하고, 광 감지 부재는, 스테이지에 놓인 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부; 및 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the impurity detection unit includes a light sensing member, the light sensing member comprising: a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage; and a light receiving unit that collects the light emitted from the light emitting unit.

일 실시예에서, 불순물 검출 유닛은 진동 감지 부재를 더 포함하고, 진동 감지 부재는, 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트; 및 댐퍼 플레이트에 설치되어 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 포함할 수 있다.In one embodiment, the impurity detection unit further includes a vibration sensing member, wherein the vibration sensing member includes: a damper plate provided to contact impurities on the substrate; And it may include a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate.

일 실시예에서, 대기 위치에서 슬릿 노즐로부터 토출된 액을 수용하는 액조와; 장치를 제어하는 제어기를 포함하고, 제어기는, 슬릿 노즐이 대기 위치에서 프리 디스펜스를 수행하는 동안 불순물 검출 유닛이 기판 상의 불순물 검출을 수행하도록 슬릿 노즐, 불순물 검출 유닛 그리고 이동 부재를 제어하고, 대기 위치는 스테이지에 놓인 기판 상에서 슬릿 노즐이 벗어난 위치이고 도포 위치는 스테이지에 놓인 기판 상에 대응되는 영역에 슬릿 노즐이 제공되는 위치일 수 있다.In one embodiment, a liquid tank containing liquid discharged from a slit nozzle in a standby position; a controller that controls the device, wherein the controller controls the slit nozzle, the impurity detection unit, and the moving member to perform impurity detection on the substrate while the slit nozzle performs pre-dispensing in the standby position; is the position at which the slit nozzle deviates from the substrate placed on the stage, and the application position may be a position where the slit nozzle is provided in the corresponding area on the substrate placed on the stage.

일 실시예에서, 노즐 구동 유닛은, 슬릿 노즐을 지지하는 갠트리 부재와; 갠트리 부재가 탑재되는 가이드 레일과; 가이드 레일에 탑재된 갠트리 부재를 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동시키는 구동기를 더 포함하고, 이동 부재는, 불순물 검출 유닛을 가이드 레일 상에서 이동시킬 수 있다.In one embodiment, the nozzle drive unit includes a gantry member supporting the slit nozzle; a guide rail on which the gantry member is mounted; It further includes a driver that moves the gantry member mounted on the guide rail between the standby position and the application position, and the moving member can move the impurity detection unit on the guide rail.

일 실시예에서, 액은 고점도 액일 수 있다.In one embodiment, the liquid may be a high viscosity liquid.

또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 일 실시예에서, 기판 처리 방법은, 슬릿 노즐이 대기 위치에서 프리 디스펜스를 수행하는 동안 불순물 검출 유닛이 기판 상의 불순물 검출을 수행할 수 있다.Additionally, the present invention provides a substrate processing method. In one embodiment, the substrate processing method may include an impurity detection unit performing detection of impurities on the substrate while the slit nozzle performs pre-dispensing in a standby position.

일 실시예에서, 불순물 검출 유닛은, 광 감지 부재 및 진동 감지 부재를 포함하고, 광 감지 부재는, 스테이지에 놓인 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부; 및 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함하고, 진동 감지 부재는, 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트; 및 댐퍼 플레이트에 설치되어 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 포함할 수 있다.In one embodiment, the impurity detection unit includes a light sensing member and a vibration sensing member, wherein the light sensing member includes: a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage; and a light receiving unit that collects light emitted from the light emitting unit, and the vibration sensing member includes: a damper plate provided to contact impurities on the substrate; And it may include a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate.

일 실시예에서, 액은 고점도 액으로 제공될 수 있다.In one embodiment, the liquid may be provided as a high viscosity liquid.

본 발명은, 노즐의 오염 및 파손을 방지할 수 있다.The present invention can prevent contamination and damage to nozzles.

또한, 본 발명은, 공정 효율을 높일 수 있다.Additionally, the present invention can increase process efficiency.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the attached drawings.

도 1은 일반적인 포토레지스트 도포 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도1의 슬릿 노즐을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3의 노즐과 액조를 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 기판 처리 방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11은 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.Figure 1 is a perspective view showing a general photoresist application device.
Figure 2 is a perspective view showing the slit nozzle of Figure 1.
Figure 3 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the nozzle and liquid tank of Figure 3.
5 to 9 are diagrams sequentially showing the substrate processing method of the present invention.
10 and 11 are perspective views of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, respectively.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This example is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize clearer explanation.

본 실시예의 장치는 반도체 기판 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 일 예에서, 본 실시예의 장치는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 디스플레이 기판이 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The device of this embodiment can be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor substrate or flat display panel. In one example, the device of this embodiment can be connected to an exposure apparatus and used to perform an application process and a development process on a substrate. Below, the case where a display substrate is used as the substrate will be described as an example.

이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 사시도이고, 도 4는 도 3의 노즐(3000)과 액조(2500)를 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 스테이지(1000), 노즐(3000), 액조(2500) 그리고, 불순물 검출 유닛(5000)을 포함한다.Hereinafter, the substrate processing apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a perspective view of a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing the nozzle 3000 and the liquid tank 2500 of FIG. 3. Referring to FIG. 3 , the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a stage 1000, a nozzle 3000, a liquid tank 2500, and an impurity detection unit 5000.

스테이지(1000)는 기판(G)이 안착되는 안착면을 형성한다. 스테이지(1000)는 기판(G)에 포토 레지스트가 균일하게 도포될 수 있도록 수평을 유지하도록 제공된다. 일 예에서, 스테이지(1000)는 기판(G)을 고정하는 고정 수단(미도시)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 스테이지(1000)는 기판(G)을 흡착하여 기판(G)을 고정시킨다. 예컨대, 스테이지(1000)는 기판(G)을 진공압으로 흡착할 수 있는 진공 흡착 수단을 포함할 수 있다.The stage 1000 forms a seating surface on which the substrate G is seated. The stage 1000 is provided to be maintained horizontally so that the photoresist can be uniformly applied to the substrate G. In one example, the stage 1000 may include fixing means (not shown) for fixing the substrate G. In one example, the stage 1000 fixes the substrate G by adsorbing the substrate G. For example, the stage 1000 may include a vacuum adsorption means capable of adsorbing the substrate G using vacuum pressure.

노즐(3000)은, 기판(G) 상에 액을 도포한다. 일 예에서, 액은 포토 레지스트이다. 일 예에서, 액은 고점도의 포토 레지스트이다. 노즐(3000)은 스테이지(1000) 상에 위치한다. 노즐(3000)은 스테이지(1000) 상에서 평형을 유지한 상태로 이동되면서 기판(G) 상에 포토 레지스트를 균일하게 도포한다. 일 예에서, 노즐(3000)은 포토 레지스트가 도포되는 기판(G)의 폭(W)과 동일한 길이로 형성된다. 일 예에서, 노즐(3000)은 기판(G)의 일단부에서 타단부까지 이동하면서 일정한 두께로 포토 레지스트를 도포한다.The nozzle 3000 applies liquid onto the substrate G. In one example, the liquid is photoresist. In one example, the liquid is a high viscosity photoresist. The nozzle 3000 is located on the stage 1000. The nozzle 3000 moves while maintaining equilibrium on the stage 1000 and uniformly applies the photoresist on the substrate G. In one example, the nozzle 3000 is formed to have a length equal to the width W of the substrate G on which the photoresist is applied. In one example, the nozzle 3000 applies photoresist at a constant thickness while moving from one end of the substrate G to the other end.

도 4를 참조하면, 노즐(3000)은 제1 몸체(3100), 제2 몸체(3200), 버퍼부(3300) 및 토출구(3600)를 포함한다. 일 예에서, 노즐(3000)은 슬릿 노즐로 제공된다. 제1 몸체(3100)와 제2 몸체(3200)는 서로 결합하여 노즐(3000)의 몸체를 이룬다. 제1 몸체(3100)와 제2몸체(3200) 사이에는 버퍼부(3300)가 형성된다. 버퍼부(3300)는 노즐(3000)을 통해 분사되는 포토 레지스트가 일정한 압력으로 일정하게 분사되도록 완충하는 역할한다. 포토 레지스트 공급구(3700)를 통하여 노즐(3000) 내부로 유입되는 포토 레지스트는 버퍼부(3300)를 경유하여 토출구(3600)로 유출된다. 토출구(3600)는 포토 레지스트가 노즐(3000)의 외부로 방출되는 통로가 되며, 노즐(3000)이 이동하는 방향과 수직인 방향으로 길게 슬릿(slit) 형상으로 형성된다. 버퍼부(3300)에 일시 저장된 포토 레지스트는 일정한 압력으로 토출구(3600)를 통하여 노즐(3000) 외부로 유출되며, 토출구(3600)를 따라 균일한 양으로 기판(G) 상에 도포된다. 토출구(3600)를 통하여 분사되는 포토 레지스트는 연속적으로 방출되어 기판(G) 상에 코팅면을 형성하게 된다.Referring to FIG. 4 , the nozzle 3000 includes a first body 3100, a second body 3200, a buffer unit 3300, and an outlet 3600. In one example, nozzle 3000 is provided as a slit nozzle. The first body 3100 and the second body 3200 are combined with each other to form the body of the nozzle 3000. A buffer unit 3300 is formed between the first body 3100 and the second body 3200. The buffer unit 3300 serves to buffer the photoresist sprayed through the nozzle 3000 so that it is sprayed consistently at a constant pressure. The photoresist flowing into the nozzle 3000 through the photoresist supply port 3700 flows out to the discharge port 3600 via the buffer unit 3300. The discharge port 3600 serves as a passage through which photoresist is discharged to the outside of the nozzle 3000, and is formed in a long slit shape in a direction perpendicular to the direction in which the nozzle 3000 moves. The photo resist temporarily stored in the buffer unit 3300 flows out of the nozzle 3000 through the discharge port 3600 at a constant pressure, and is applied on the substrate G in a uniform amount along the discharge port 3600. The photoresist sprayed through the discharge port 3600 is continuously discharged to form a coating surface on the substrate G.

노즐(3000)은 노즐 구동 유닛에 의해 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동된다. 일 예에서, 대기 위치는 스테이지(1000)에 놓인 기판(G) 상에서 노즐(3000)이 벗어난 위치이고 도포 위치는 스테이지(1000)에 놓인 기판(G) 상에 대응되는 영역에 노즐(3000)이 제공되는 위치일 수 있다. 노즐 구동 유닛은, 갠트리 부재(2000), 가이드 레일(4000a, 4000b) 그리고 구동기(미도시)를 포함한다.The nozzle 3000 is moved between the standby position and the application position by the nozzle drive unit. In one example, the standby position is a position where the nozzle 3000 deviates from the substrate G placed on the stage 1000, and the application position is a position where the nozzle 3000 is located in a corresponding area on the substrate G placed on the stage 1000. This may be a provided location. The nozzle driving unit includes a gantry member 2000, guide rails 4000a, 4000b, and an actuator (not shown).

갠트리 부재(2000)에는 노즐(3000)이 고정된다. 일 예에서, 갠트리 부재(2000)는, 고정 플레이트(2300), 제1 지지체(2100a) 그리고 제2 지지체(2100b)를 갖는다. 노즐(3000)은 스테이지(1000)를 가로 방향으로 길게 가로지르는 고정 플레이트(2300)에 고정된다. 고정 플레이트(2300)의 양측에는 제1 지지체(2100a)와 제2 지지체(2100b)가 제공된다. 제1 지지체(2100a)와 제2 지지체(2100b)는 각각 제1 가이드 레일(4000a)과 제2 가이드 레일(4000b) 위를 슬라이딩 운동할 수 있도록 제공된다. 일 예에서, 제1 지지체(2100a)와 제2 지지체(2100b)는 각각 가이드 레일(4000a, 4000b)에 탑재되는 탑재부(2150)를 가질 수 있다. 구동기(미도시)는 가이드 레일(4000a, 4000b) 상에서 탑재부(2150)를 이동시키기 위한 동력을 제공한다.A nozzle 3000 is fixed to the gantry member 2000. In one example, the gantry member 2000 has a fixing plate 2300, a first support 2100a, and a second support 2100b. The nozzle 3000 is fixed to a fixing plate 2300 that extends across the stage 1000 in the horizontal direction. A first supporter 2100a and a second supporter 2100b are provided on both sides of the fixing plate 2300. The first supporter 2100a and the second supporter 2100b are provided to slide over the first guide rail 4000a and the second guide rail 4000b, respectively. In one example, the first support 2100a and the second support 2100b may have a mounting portion 2150 mounted on the guide rails 4000a and 4000b, respectively. A driver (not shown) provides power to move the mounting unit 2150 on the guide rails 4000a and 4000b.

가이드 레일(4000a, 4000b)은 스테이지(1000)의 양측에는 노즐(2000)이 이동할 수 있는 제1 가이드 레일(4000a) 및 제2 가이드 레일(4000b)을 포함한다. 제1 가이드 레일(4000a) 및 제2 가이드 레일(4000b)은 노즐(2000)이 기판(G)과 평행인 수평 방향으로 이동할 수 있도록 한다. 이와 같은 제1 가이드 레일(4000a) 및 제2 가이드 레일(4000b)은 노즐(3000)이 기판(G)과 소정의 간격을 유지하면서 정밀하게 포토 레지스트를 도포할 수 있도록 한다.The guide rails 4000a and 4000b include a first guide rail 4000a and a second guide rail 4000b on both sides of the stage 1000, on which the nozzle 2000 can move. The first guide rail 4000a and the second guide rail 4000b allow the nozzle 2000 to move in a horizontal direction parallel to the substrate G. The first guide rail 4000a and the second guide rail 4000b allow the nozzle 3000 to precisely apply photoresist while maintaining a predetermined distance from the substrate G.

노즐 구동 유닛(2000)에 의해 노즐(3000)과 스테이지(1000)는 상대적인 평행 이동을 한다. 선택적으로, 노즐 구동 유닛(2000)이 제공되지 않고, 노즐(3000)을 일정한 위치에 고정시키고, 스테이지(1000)를 평행 이동시킬 수 있다.The nozzle 3000 and the stage 1000 move in relative parallel motion by the nozzle driving unit 2000. Alternatively, the nozzle driving unit 2000 may not be provided, and the nozzle 3000 may be fixed at a certain position and the stage 1000 may be moved in parallel.

액조(2500)는 대기 위치에 놓인 노즐(3000)로부터 토출되는 액을 수용한다. 일 예에서, 노즐(3000)은 기판(G) 상에 액을 토출하기 이전에, 대기 위치에서 액조(2500)에 액을 토출하는 프리 디스펜스를 수행할 수 있다. 일 예에서, 노즐(3000)은 액조(2500) 내에서 세정될 수 있다.The liquid tank 2500 accommodates the liquid discharged from the nozzle 3000 placed in the standby position. In one example, the nozzle 3000 may perform pre-dispensing by discharging liquid into the liquid tank 2500 at a standby position before discharging liquid onto the substrate G. In one example, the nozzle 3000 may be cleaned in the liquid tank 2500.

불순물 검출 유닛(5000)은 스테이지(1000) 상에 놓인 기판(G) 상의 불순물을 검출한다.The impurity detection unit 5000 detects impurities on the substrate G placed on the stage 1000.

일 예에서, 불순물 검출 유닛(5000)은 광 감지 부재(5400a, 5400b)와 진동 감지 부재(5800)를 포함한다. 광 감지 부재(5400a, 5400b)는, 발광부(5400b)와 수광부(5400a)를 포함한다. 발광부(5400b)는, 스테이지(1000)에 놓인 기판(G)의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사한다. 수광부(5400a)는 발광부(5400b)로부터 조사된 광을 수집하도록 위치한다. 일 예에서, 발광부(5400b)는 스테이지(1000)의 일측면에 위치하고, 수집부는 발광부(5400b)와 대향되도록 스테이지(1000)의 타측면에 위치한다. 일 예에서, 발광부(5400b)는 레이저를 조사한다. 수광부(5400a)는 발광부(5400b)로부터 조사된 광의 광량을 측정하여 기판(G) 상의 불순물의 존재 여부와 불순물의 크기 등을 판단할 수 있다.In one example, the impurity detection unit 5000 includes light sensing members 5400a and 5400b and a vibration sensing member 5800. The light sensing members 5400a and 5400b include a light emitting portion 5400b and a light receiving portion 5400a. The light emitting unit 5400b radiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate G placed on the stage 1000. The light receiving unit 5400a is positioned to collect the light emitted from the light emitting unit 5400b. In one example, the light emitting unit 5400b is located on one side of the stage 1000, and the collection unit is located on the other side of the stage 1000 to face the light emitting unit 5400b. In one example, the light emitting unit 5400b irradiates a laser. The light receiving unit 5400a can determine the presence and size of impurities on the substrate G by measuring the amount of light emitted from the light emitting unit 5400b.

진동 감지 부재(5800)는, 댐퍼 플레이트(5200)와 진동 센서(5300)를 포함한다. 댐퍼 플레이트(5200)는 불순물 검출 유닛(5000)이 기판(G) 상을 이동할 때에 기판(G) 상의 이물질에 의하여 진동되도록 제공된다. 일 예에서, 댐퍼 플레이트(5200)는 노즐(3000)의 토출구(3600)와 평행한 방향으로 길게 형성된다. 일 예에서, 댐퍼 플레이트(5200)의 길이는 기판(G)의 폭 보다 길도록 제공된다. 이에, 댐퍼 플레이트(5200)는 기판(G)의 전면에서 불순물의 존재 여부와 불순물의 크기 등을 판단할 수 있다. 댐퍼 플레이트(5200)는 기판(G) 상의 이물질에 의하여 손상되지 않을 정도의 충분한 강성을 갖도록 형성될 수 있다. 진동 센서(5300)는 댐퍼 플레이트(5200)의 진동을 측정하여, 불순물의 존재 여부와 불순물의 크기를 파악한다. 댐퍼 플레이트(5200)는 일정한 진폭을 갖는 진동 주파수를 갖게 된다. 댐퍼 플레이트(5200)가 불순물과 충돌하여 물리적인 영향을 받으면 진폭이 변하게 된다. 진동 센서(5300)가 이를 감지하여 불순물의 존재 여부와 크기 등을 파악한다.The vibration sensing member 5800 includes a damper plate 5200 and a vibration sensor 5300. The damper plate 5200 is provided to be vibrated by foreign substances on the substrate G when the impurity detection unit 5000 moves on the substrate G. In one example, the damper plate 5200 is formed to be long in a direction parallel to the discharge port 3600 of the nozzle 3000. In one example, the length of the damper plate 5200 is provided to be longer than the width of the substrate (G). Accordingly, the damper plate 5200 can determine the presence and size of impurities on the front surface of the substrate G. The damper plate 5200 may be formed to have sufficient rigidity to prevent damage by foreign substances on the substrate G. The vibration sensor 5300 measures the vibration of the damper plate 5200 and determines whether impurities exist and the size of the impurities. The damper plate 5200 has a vibration frequency with a constant amplitude. When the damper plate 5200 collides with impurities and is physically affected, the amplitude changes. The vibration sensor 5300 detects this and determines the presence and size of impurities.

수광부(5400a)와 발광부(5400b)는 기판(G) 상의 불순물을 감지하기 위해 충분히 낮은 높이로 제공된다. 일 예에서, 기판(G)의 상면과 평행한 방향에서 바라봤을 때, 발광부(5400b)에서 조사된 광은 기판(G)과 일부 영역 중첩되도록 제공될 수 있다. 일 예에서, 댐퍼 플레이트(5200)는 노즐(3000)의 토출구(3600)가 위치한 높이 보다 낮거나 같은 높이로 형성된다. 즉, 댐퍼 플레이트(5200)와 기판(G) 사이의 간격은 노즐(3000)팁과 기판(G) 사이의 간격보다 작거나 같도록 형성한다. 이에 따라, 노즐(3000)팁이 이물질에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.The light receiving unit 5400a and the light emitting unit 5400b are provided at a sufficiently low height to detect impurities on the substrate G. In one example, when viewed from a direction parallel to the top surface of the substrate G, the light emitted from the light emitting unit 5400b may overlap the substrate G in a partial area. In one example, the damper plate 5200 is formed at a height lower than or equal to the height at which the discharge port 3600 of the nozzle 3000 is located. That is, the gap between the damper plate 5200 and the substrate G is formed to be smaller than or equal to the gap between the tip of the nozzle 3000 and the substrate G. Accordingly, the tip of the nozzle 3000 can be prevented from being damaged by foreign substances.

일 예에서, 불순물 검출 유닛(5000)은 노즐(3000)과 별개로 이동 가능하도록 제공된다. 일 예에서, 불순물 검출 유닛(5000)은, 스테이지(1000) 상에서 대기 위치에 놓인 노즐(3000)과 반대편에 위치한다. 일 예에서, 불순물 검출 유닛(5000)은 이동 부재에 의해 노즐(3000)의 이동과 무관하게 이동된다. 일 예에서, 이동 부재는, 베이스 플레이트(5100)와 결합 부재(5500)를 광 감지 부재(5400a, 5400b)와 진동 감지 부재(5800)가 장착되는 베이스 플레이트(5100)와 베이스 플레이트(5100)를 가이드 레일(4000a, 4000b) 상에 탑재시키는 결합 부재(5500)를 포함한다. 이동 부재에 의해 불순물 검출 유닛(5000)은 가이드 레일(4000a, 4000b)을 따라 기판(G) 위를 평행 이동한다.In one example, the impurity detection unit 5000 is provided to be movable separately from the nozzle 3000. In one example, the impurity detection unit 5000 is located on the stage 1000 opposite the nozzle 3000 placed in a standby position. In one example, the impurity detection unit 5000 is moved independently of the movement of the nozzle 3000 by a moving member. In one example, the moving member includes the base plate 5100 and the coupling member 5500, and the base plate 5100 on which the light sensing members 5400a and 5400b and the vibration sensing member 5800 are mounted. It includes a coupling member 5500 mounted on the guide rails 4000a and 4000b. The impurity detection unit 5000 moves in parallel on the substrate G along the guide rails 4000a and 4000b by the moving member.

이동 부재에 의해 기판(G) 상을 이동하는 불순물 검출 유닛(5000)은, 광 감지 부재(5400a, 5400b) 그리고 진동 감지 부재(5800)에 의해 기판(G) 상의 불순물의 존재 여부와 크기를 파악한다. 광 감지 부재(5400a, 5400b)와 진동 감지 부재(5800)는 상호 보완적으로 기판(G) 상의 불순물의 존재 여부와 크기를 파악할 수 있다. 일 예에서, 불순물의 종류에 따라, 광 감지 부재(5400a, 5400b)에 의해서는 감지가 되나 진동 감지 부재(5800)에 의해서는 감지가 되지 않을 수 있다. 반대로, 진동 감지 부재(5800)에 의해서는 감지가 되나 광 감지 부재(5400a, 5400b)에 의해서는 감지가 되지 않는 불순물이 존재할 수 있다.The impurity detection unit 5000, which moves on the substrate G by a moving member, determines the presence and size of impurities on the substrate G using the light sensing members 5400a and 5400b and the vibration sensing member 5800. do. The light sensing members 5400a and 5400b and the vibration sensing member 5800 can complement each other to detect the presence and size of impurities on the substrate G. In one example, depending on the type of impurity, it may be detected by the light sensing members 5400a and 5400b but not by the vibration sensing member 5800. Conversely, there may be impurities that are detected by the vibration sensing member 5800 but not detected by the light sensing members 5400a and 5400b.

일 실시예에서, 진동 감지 부재(5800)와 광 감지 부재(5400a, 5400b)는 불순물 검출 유닛(5000)의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치할 수 있다. 이에 따라, 광 감지 부재(5400a, 5400b)는, 진동 감지 부재(5800)에 의해 감지되지 않는 불순물을 2차적으로 감지할 수 있다. 선택적으로, 광 감지 부재(5400a, 5400b)와 진동 감지 부재(5800)는 불순물 검출 유닛(5000)의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치할 수 있다. 이에 따라, 진동 감지 부재(5800)는, 광 감지 부재(5400a, 5400b)에 의해 감지되지 않는 불순물을 2차적으로 감지할 수 있다.In one embodiment, the vibration sensing member 5800 and the light sensing members 5400a and 5400b may be sequentially positioned along the moving direction of the impurity detection unit 5000. Accordingly, the light sensing members 5400a and 5400b can secondarily detect impurities that are not detected by the vibration sensing member 5800. Optionally, the light sensing members 5400a and 5400b and the vibration sensing member 5800 may be sequentially positioned along the moving direction of the impurity detection unit 5000. Accordingly, the vibration sensing member 5800 can secondarily detect impurities that are not detected by the light sensing members 5400a and 5400b.

또한, 진동 감지 부재(5800)와 광 감지 부재(5400a, 5400b)가 놓인 순서와 무관하게, 진동 감지 부재(5800)로부터 감지한 불순물의 정보와 광 감지 부재(5400a, 5400b)로부터 감지한 불순물의 정보를 비교하여 불순물 정보의 오차 범위를 줄일 수 있다.In addition, regardless of the order in which the vibration sensing member 5800 and the light sensing members 5400a and 5400b are placed, information on impurities detected from the vibration sensing member 5800 and impurities detected from the light sensing members 5400a and 5400b By comparing information, the error range of impurity information can be reduced.

이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 기판 처리 방법에 대해 설명한다. 제어기는, 본 발명의 기판 처리 방법을 수행하기 위해 기판(G) 처리 장치를 제어한다. 도 5를 참조하면, 노즐(3000)이 액조에 프리 디스펜스를 수행하는 동안 불순물 검출 유닛(5000)이 기판(G) 상으로 이동하여 기판(G) 상의 불순물 여부 등을 확인한다. 일 예에서, 불순물 검출 유닛(5000)은, 기판(G)의 일측부터 타측을 1회 이동하며 기판(G) 상의 불순물 정보를 파악할 수 있다. 선택적으로, 불순물 검출 유닛(5000)은, 기판(G)의 일측과 타측을 왕복 이동하여 기판(G) 상의 불순물 정보를 파악할 수 있다. 이와 달리 불순물 검출 유닛(5000)이 기판(G) 상을 수회 이동하여 기판(G) 상의 불순물 정보를 파악할 수 있다.Hereinafter, the substrate processing method of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 9. The controller controls the substrate (G) processing device to perform the substrate processing method of the present invention. Referring to FIG. 5, while the nozzle 3000 performs pre-dispensing on the liquid tank, the impurity detection unit 5000 moves onto the substrate G to check whether there are impurities on the substrate G. In one example, the impurity detection unit 5000 may determine impurity information on the substrate G by moving once from one side of the substrate G to the other side. Optionally, the impurity detection unit 5000 may determine impurity information on the substrate G by moving back and forth between one side and the other side of the substrate G. In contrast, the impurity detection unit 5000 may move over the substrate G several times to identify impurity information on the substrate G.

이하, 진동 감지 부재(5800)와 광 감지 부재(5400a, 5400b)는 불순물 검출 유닛(5000)의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치하는 것으로 설명한다. 댐퍼 플레이트(5200)는 기판(G) 상에 미세 먼지 또는 이물질을 만나게 되면, 댐퍼 플레이트(5200)가 미세 먼지 또는 이물질과 물리적인 접촉을 하게 된다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 불순물(P1)에 의해 댐퍼 플레이트(5200)는 미세하게 진동하고, 진동 센서(5300)는 이를 감지한다. 불순물(P1)의 크기가 충분히 큰 경우 도 7에 도시된 바와 같이 발광부(5400b)에서 조사된 빛은 불순물(P1)에 의해 완전히 차단된다. 불순물 검출 유닛(5000)은, 진동 감지 부재(5800)와 광 감지 부재(5400a, 5400b)로부터 얻은 불순물의 정보를 조합하여 불순물(P1)의 존재 여부와 크기 등을 파악한다.Hereinafter, the vibration sensing member 5800 and the light sensing members 5400a and 5400b will be described as being sequentially positioned along the moving direction of the impurity detection unit 5000. When the damper plate 5200 encounters fine dust or foreign matter on the substrate G, the damper plate 5200 comes into physical contact with the fine dust or foreign matter. Accordingly, as shown in FIG. 6, the damper plate 5200 is slightly vibrated by the impurity P1, and the vibration sensor 5300 detects this. When the size of the impurity P1 is sufficiently large, as shown in FIG. 7, the light emitted from the light emitting unit 5400b is completely blocked by the impurity P1. The impurity detection unit 5000 combines impurity information obtained from the vibration detection member 5800 and the light detection members 5400a and 5400b to determine the presence and size of the impurity P1.

도 8 내지 도 9는 불순물(P2)의 크기가 도 6 내지 도 7에 도시된 불순물(P1) 보다 작은 경우를 나타낸다. 도 8에 도시된 바와 같이, 불순물(P2)의 크기가 작은 경우 진동 감지 부재(5800)에 의해서 감지되나, 도 9에 도시된 바와 같이 발광부(5400b)로부터 조사된 광의 전부 또는 일부가 수광부(5400a)에 도달할 수 있다. 일 예에서, 광 감지 부재(5400a, 5400b)가 불순물의 존재 여부를 전혀 파악할 수 없는 경우, 진동 감지 부재(5800)는 광 감지 부재(5400a, 5400b)를 보완하여 불순물의 정보를 파악할 수 있다. 이와 달리, 불순물의 종류에 따라 진동 감지 부재(5800)에 의해서는 감지되지 않지만 광 감지 부재(5400a, 5400b)에 의해는 감지되는 불순물의 정보 역시 파악할 수 있다.Figures 8 and 9 show a case where the size of the impurity (P2) is smaller than the size of the impurity (P1) shown in Figures 6 and 7. As shown in FIG. 8, when the size of the impurity P2 is small, it is detected by the vibration sensing member 5800, but as shown in FIG. 9, all or part of the light emitted from the light emitting unit 5400b is transmitted to the light receiving unit ( 5400a) can be reached. In one example, when the light sensing members 5400a and 5400b cannot detect the presence of impurities at all, the vibration sensing member 5800 can detect information about the impurities by supplementing the light sensing members 5400a and 5400b. In contrast, depending on the type of impurity, information on impurities that are not detected by the vibration sensing member 5800 but are detected by the light sensing members 5400a and 5400b can also be determined.

일 예에서, 수광부(5400a)에 발광부(5400b)로부터 조사된 광이 일부 도달하고, 진동 센서(5300)에 의해 진동이 감지되는 경우, 광 감지 부재(5400a, 5400b)가 파악한 불순물 정보와, 진동 감지 부재(5800)가 파악한 불순물 정보를 조합하여 불순물 정보에 관한 오차를 줄일 수 있다.In one example, when some of the light emitted from the light emitting unit 5400b reaches the light receiving unit 5400a and vibration is detected by the vibration sensor 5300, impurity information detected by the light sensing members 5400a and 5400b, By combining the impurity information detected by the vibration sensing member 5800, errors regarding the impurity information can be reduced.

상술한 예에서는, 진동 감지 부재(5800)와 광 감지 부재(5400a, 5400b)가 베이스 플레이트(5100)에 의해 결합된 것으로 설명하였다. 그러나, 이와 달리 도 10에 도시된 바와 같이 진동 감지 부재(5800)와 광 감지 부재(5400a, 5400b)는 별도의 지지 부재(5500a, 5500b)에 의해 지지 되어, 별개로 가이드 레일(4000a, 4000b) 상에서 이동 가능하도록 제공될 수 있다.In the above example, it was explained that the vibration sensing member 5800 and the light sensing members 5400a and 5400b were coupled by the base plate 5100. However, as shown in FIG. 10, the vibration sensing member 5800 and the light sensing member 5400a, 5400b are supported by separate support members 5500a, 5500b, and are separately supported by guide rails 4000a, 4000b. It may be provided so that it can be moved on top.

상술한 예에서는, 진동 감지 부재(5800)와 광 감지 부재(5400a, 5400b)가 불순물 검출 유닛(5000)의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치하는 것으로 설명하였다. 그러나, 선택적으로, 도 11에 도시된 바와 같이 광 감지 부재(5400a, 5400b)와 진동 감지 부재(5800)는 불순물 검출 유닛(5000)의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치할 수 있다.In the above-described example, the vibration sensing member 5800 and the light sensing members 5400a and 5400b were described as being sequentially positioned along the moving direction of the impurity detection unit 5000. However, alternatively, as shown in FIG. 11, the light sensing members 5400a and 5400b and the vibration sensing member 5800 may be sequentially positioned along the moving direction of the impurity detection unit 5000.

상술한 예에서는 이동 부재는, 불순물 검출 유닛(5000)을 가이드 레일(4000a, 4000b) 상에서 이동시키는 것으로 설명하였다. 그러나, 이와 달리 이동 부재는 불순물 검출 유닛(5000)을 가이드 레일(4000a, 4000b)에 탑재되지 않은 상태로 이동시킬 수 있다.In the above example, the moving member was described as moving the impurity detection unit 5000 on the guide rails 4000a and 4000b. However, unlike this, the moving member may move the impurity detection unit 5000 without being mounted on the guide rails 4000a and 4000b.

본 발명에 의하면, 불순물 검출 유닛(5000)을 노즐(3000)과 별도로 구성하여 노즐(3000)의 동작과 무관하게 기판(G) 상의 불순물을 검출할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, there is an advantage that impurities on the substrate G can be detected regardless of the operation of the nozzle 3000 by constructing the impurity detection unit 5000 separately from the nozzle 3000.

본 발명에 의하면, 불순물 검출 유닛(5000)을 노즐(3000)과 별도로 구성하여, 불순물 검출 유닛(5000)을 경량화하고, 이에 따라 진동 센서(5300)의 감도를 높일 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, there is an advantage in that the impurity detection unit 5000 is configured separately from the nozzle 3000, thereby reducing the weight of the impurity detection unit 5000 and thereby increasing the sensitivity of the vibration sensor 5300.

본 발명에 의하면, 불순물 검출 유닛(5000)이 노즐(3000)이 프리 디스펜스를 수행하는 동안 기판(G) 상의 불순물을 검출하여 공정 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 기판(G) 상에 액을 도포하기에 앞서 불순물을 검출하는 바, 노즐(3000)이 기판(G) 상에 액을 도포하는 도중에 기판(G)을 교체하는 등을 위해 공정을 중단해야 할 필요가 없는 이점이 있다.According to the present invention, there is an advantage in that the impurity detection unit 5000 can shorten the process time by detecting impurities on the substrate G while the nozzle 3000 performs pre-dispensing. In addition, since impurities are detected prior to applying the liquid on the substrate G, the process must be stopped to replace the substrate G while the nozzle 3000 is applying the liquid on the substrate G. The advantage is that you don't have to.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. Additionally, the foregoing is intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications can be made within the scope of the inventive concept disclosed in this specification, a scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of technology or knowledge in the art. The above-described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required for specific application fields and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention above is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Additionally, the appended claims should be construed to include other embodiments as well.

Claims (20)

기판이 놓이는 스테이지와;
상기 스테이지에 놓인 상기 기판 상에 액을 도포하는 노즐과;
상기 노즐을 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동시키는 노즐 구동 유닛과;
상기 대기 위치에서 상기 노즐로부터 토출된 상기 액을 수용하는 액조와;
상기 스테이지 상에 놓인 상기 기판 상의 불순물을 검출하는 불순물 검출 유닛과;
상기 불순물 검출 유닛을 상기 스테이지 상에서 이동시키는 이동 부재와;
제어기를 포함하고,
상기 제어기는,
상기 노즐이 상기 대기 위치에서 프리 디스펜스를 수행하는 동안 상기 불순물 검출 유닛이 상기 기판 상의 불순물 검출을 수행하도록 상기 노즐, 상기 불순물 검출 유닛 그리고 상기 이동 부재를 제어하고,
상기 대기 위치는 상기 스테이지에 놓인 상기 기판 상에서 상기 노즐이 벗어난 위치이고 상기 도포 위치는 상기 스테이지에 놓인 상기 기판 상에 대응되는 영역에 상기 노즐이 제공되는 위치인 기판 처리 장치.a stage on which a substrate is placed;
a nozzle for applying a liquid onto the substrate placed on the stage;
a nozzle drive unit that moves the nozzle between a standby position and an application position;
a liquid tank containing the liquid discharged from the nozzle at the standby position;
an impurity detection unit that detects impurities on the substrate placed on the stage;
a moving member that moves the impurity detection unit on the stage;
Includes a controller,
The controller is,
Controlling the nozzle, the impurity detection unit, and the moving member so that the impurity detection unit performs impurity detection on the substrate while the nozzle performs pre-dispensing at the standby position,
The standby position is a position where the nozzle is off on the substrate placed on the stage, and the application position is a position where the nozzle is provided in a corresponding area on the substrate placed on the stage. 제1항에 있어서,
상기 불순물 검출 유닛은,
상기 스테이지에 놓인 상기 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부와;
상기 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함하는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
The impurity detection unit,
a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage;
A substrate processing device including a light receiving unit that collects light emitted from the light emitting unit. 제2항에 있어서,
상기 기판의 상면과 평행한 방향에서 바라봤을 때,
상기 발광부에서 조사된 상기 광은 상기 기판과 일부 영역 중첩되도록 제공되는 기판 처리 장치.According to paragraph 2,
When viewed from a direction parallel to the top surface of the substrate,
A substrate processing device wherein the light emitted from the light emitting unit partially overlaps the substrate. 제1항에 있어서,
상기 불순물 검출 유닛은,
상기 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트와;
상기 댐퍼 플레이트에 설치되어 상기 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
The impurity detection unit,
a damper plate provided to contact impurities on the substrate;
A substrate processing apparatus further comprising a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate. 제1항에 있어서,
상기 불순물 검출 유닛은,
광 감지 부재와 진동 감지 부재를 포함하고,
상기 광 감지 부재는,
상기 스테이지에 놓인 상기 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부; 및
상기 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함하고,
상기 진동 감지 부재는,
상기 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트; 및
상기 댐퍼 플레이트에 설치되어 상기 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 포함하는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
The impurity detection unit,
Includes a light sensing member and a vibration sensing member,
The light sensing member,
a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage; and
It includes a light receiving unit that collects the light emitted from the light emitting unit,
The vibration sensing member,
a damper plate provided to contact impurities on the substrate; and
A substrate processing device including a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate. 제5항에 있어서,
상기 진동 감지 부재와 상기 광 감지 부재는 상기 불순물 검출 유닛의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치하는 기판 처리 장치.According to clause 5,
A substrate processing apparatus wherein the vibration sensing member and the light sensing member are sequentially positioned along a moving direction of the impurity detection unit. 제5항에 있어서,
상기 광 감지 부재와 상기 진동 감지 부재는 상기 불순물 검출 유닛의 진행 방향을 따라 순차적으로 위치하는 기판 처리 장치.According to clause 5,
A substrate processing apparatus wherein the light sensing member and the vibration sensing member are sequentially positioned along a moving direction of the impurity detection unit. 제1항에 있어서,
상기 노즐 구동 유닛은,
상기 노즐을 지지하는 갠트리 부재와;
상기 갠트리 부재가 탑재되는 가이드 레일과;
상기 가이드 레일에 탑재된 상기 갠트리 부재를 상기 대기 위치와 상기 도포 위치 간으로 이동시키는 구동기를 더 포함하고,
상기 이동 부재는,
상기 불순물 검출 유닛을 상기 가이드 레일 상에서 이동시키는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
The nozzle driving unit is,
a gantry member supporting the nozzle;
a guide rail on which the gantry member is mounted;
Further comprising a driver that moves the gantry member mounted on the guide rail between the standby position and the application position,
The moving member is,
A substrate processing device that moves the impurity detection unit on the guide rail. 제1항에 있어서,
상기 노즐은 슬릿 노즐로 제공되는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
A substrate processing device in which the nozzle is provided as a slit nozzle. 제1항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 기판을 흡착하도록 제공되는 기판 처리 장치.According to paragraph 1,
A substrate processing device wherein the stage is provided to adsorb the substrate. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액은 고점도 액인 기판 처리 장치.According to any one of claims 1 to 10,
A substrate processing device wherein the liquid is a high viscosity liquid. 기판이 놓이는 스테이지와;
상기 스테이지에 놓인 상기 기판 상에 포토 레지스트 액을 도포하는 슬릿 노즐과;
상기 슬릿 노즐을 대기 위치와 도포 위치 간으로 이동시키는 노즐 구동 유닛과;
상기 스테이지 상에 놓인 상기 기판 상의 불순물을 검출하는 불순물 검출 유닛과;
상기 불순물 검출 유닛을 상기 스테이지 상에서 이동시키는 이동 부재를 포함하는 기판 처리 장치.a stage on which a substrate is placed;
a slit nozzle for applying a photoresist liquid onto the substrate placed on the stage;
a nozzle drive unit that moves the slit nozzle between a standby position and an application position;
an impurity detection unit that detects impurities on the substrate placed on the stage;
A substrate processing apparatus comprising a moving member that moves the impurity detection unit on the stage. 제12항에 있어서,
상기 불순물 검출 유닛은,
광 감지 부재를 포함하고,
상기 광 감지 부재는,
상기 스테이지에 놓인 상기 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부; 및
상기 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함하는 기판 처리 장치.According to clause 12,
The impurity detection unit,
Comprising a light sensing member,
The light sensing member,
a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage; and
A substrate processing device including a light receiving unit that collects light emitted from the light emitting unit. 제13항에 있어서,
상기 불순물 검출 유닛은 진동 감지 부재를 더 포함하고,
상기 진동 감지 부재는,
상기 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트; 및
상기 댐퍼 플레이트에 설치되어 상기 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 포함하는 기판 처리 장치.According to clause 13,
The impurity detection unit further includes a vibration detection member,
The vibration sensing member,
a damper plate provided to contact impurities on the substrate; and
A substrate processing device including a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대기 위치에서 상기 슬릿 노즐로부터 토출된 상기 액을 수용하는 액조와;
상기 장치를 제어하는 제어기를 포함하고,
상기 제어기는,
상기 슬릿 노즐이 상기 대기 위치에서 프리 디스펜스를 수행하는 동안 상기 불순물 검출 유닛이 상기 기판 상의 불순물 검출을 수행하도록 상기 슬릿 노즐, 상기 불순물 검출 유닛 그리고 상기 이동 부재를 제어하고,
상기 대기 위치는 상기 스테이지에 놓인 상기 기판 상에서 상기 슬릿 노즐이 벗어난 위치이고 상기 도포 위치는 상기 스테이지에 놓인 상기 기판 상에 대응되는 영역에 상기 슬릿 노즐이 제공되는 위치인 기판 처리 장치.According to any one of claims 12 to 14,
a liquid tank containing the liquid discharged from the slit nozzle at the standby position;
Including a controller that controls the device,
The controller is,
Controlling the slit nozzle, the impurity detection unit, and the moving member so that the impurity detection unit performs impurity detection on the substrate while the slit nozzle performs pre-dispensing at the standby position,
The standby position is a position where the slit nozzle is off on the substrate placed on the stage, and the application position is a position where the slit nozzle is provided in a corresponding area on the substrate placed on the stage. 제12항에 있어서,
상기 노즐 구동 유닛은,
상기 슬릿 노즐을 지지하는 갠트리 부재와;
상기 갠트리 부재가 탑재되는 가이드 레일과;
상기 가이드 레일에 탑재된 상기 갠트리 부재를 상기 대기 위치와 상기 도포 위치 간으로 이동시키는 구동기를 더 포함하고,
상기 이동 부재는,
상기 불순물 검출 유닛을 상기 가이드 레일 상에서 이동시키는 기판 처리 장치.According to clause 12,
The nozzle driving unit is,
a gantry member supporting the slit nozzle;
a guide rail on which the gantry member is mounted;
Further comprising a driver that moves the gantry member mounted on the guide rail between the standby position and the application position,
The moving member is,
A substrate processing device that moves the impurity detection unit on the guide rail. 제12항에 있어서,
상기 액은 고점도 액인 기판 처리 장치.According to clause 12,
A substrate processing device wherein the liquid is a high viscosity liquid. 제12항의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
상기 슬릿 노즐이 상기 대기 위치에서 프리 디스펜스를 수행하는 동안 상기 불순물 검출 유닛이 상기 기판 상의 불순물 검출을 수행하는 기판 처리 방법.In a method of processing a substrate using the substrate processing device of claim 12,
A substrate processing method wherein the impurity detection unit performs impurity detection on the substrate while the slit nozzle performs pre-dispensing in the standby position. 제18항에 있어서,
상기 불순물 검출 유닛은,
광 감지 부재 및 진동 감지 부재를 포함하고,
상기 광 감지 부재는,
상기 스테이지에 놓인 상기 기판의 상면과 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부; 및
상기 발광부로부터 조사된 광을 수집하는 수광부를 포함하고,
상기 진동 감지 부재는,
상기 기판 상의 불순물과 접촉 가능하도록 제공되는 댐퍼 플레이트; 및
상기 댐퍼 플레이트에 설치되어 상기 댐퍼 플레이트의 진동을 감지하는 진동 센서를 포함하는 기판 처리 방법.According to clause 18,
The impurity detection unit,
Comprising a light sensing member and a vibration sensing member,
The light sensing member,
a light emitting unit that irradiates light in a direction parallel to the upper surface of the substrate placed on the stage; and
It includes a light receiving unit that collects the light emitted from the light emitting unit,
The vibration sensing member,
a damper plate provided to contact impurities on the substrate; and
A substrate processing method including a vibration sensor installed on the damper plate to detect vibration of the damper plate. 제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 액은 고점도 액으로 제공되는 기판 처리 방법.
According to claim 18 or 19,
A substrate processing method in which the liquid is provided as a high viscosity liquid.
KR1020200159556A 2020-11-25 2020-11-25 Apparatus and method for treating substrate KR102625152B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200159556A KR102625152B1 (en) 2020-11-25 2020-11-25 Apparatus and method for treating substrate
CN202111388102.1A CN114551288A (en) 2020-11-25 2021-11-22 Substrate processing apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200159556A KR102625152B1 (en) 2020-11-25 2020-11-25 Apparatus and method for treating substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220072205A KR20220072205A (en) 2022-06-02
KR102625152B1 true KR102625152B1 (en) 2024-01-16

Family

ID=81668441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200159556A KR102625152B1 (en) 2020-11-25 2020-11-25 Apparatus and method for treating substrate

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102625152B1 (en)
CN (1) CN114551288A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013153062A (en) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and liquid supply apparatus used in the same
JP2015034813A (en) * 2013-07-09 2015-02-19 東京エレクトロン株式会社 Coating device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170006104A (en) * 2015-07-07 2017-01-17 주식회사 케이씨텍 Detecting Apparatus Capable of Detecting Foreign Materials on the Surface of Glass, Detect Method thereof, and Slit Coater Comprising the Detecting Apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013153062A (en) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and liquid supply apparatus used in the same
JP2015034813A (en) * 2013-07-09 2015-02-19 東京エレクトロン株式会社 Coating device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220072205A (en) 2022-06-02
CN114551288A (en) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101299816B1 (en) Coating method and coating apparatus
KR100641724B1 (en) Substrate processing apparatus, slit nozzle, structure for determining degree of liquid filling in body to be filled, and structure for determining degree of air mixed in body to be filled
CN100404146C (en) Base plate processing device
KR101028685B1 (en) A spreading device and a method for spreading liquid
KR20050033426A (en) Conveying apparatus, spreading system, and inspection system
KR101317740B1 (en) A Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method
JP4490779B2 (en) Substrate processing equipment
JPH0524179A (en) Application-type image drawing device
KR20110104454A (en) Cover for a substrate table, substrate table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus, and device manufacturing method
KR20110104455A (en) Lithographic apparatus, cover for use in a lithographic apparatus and method for designing a cover for use in a lithographic apparatus
JP5933920B2 (en) Coating apparatus and coating method
KR101004983B1 (en) A spreading device and a method for cleaning a spreading device
KR101034163B1 (en) Coating applicator and method of coating
KR102625152B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR100701518B1 (en) Substrate processing apparatus
KR20180124891A (en) Substrate floating carrier
KR100917675B1 (en) Apparatus for coating photoresist
JP2011243982A (en) Lithographic apparatus, fluid handling structure for use in lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4982292B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP5349770B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP2009043829A (en) Coater and coating method
CN116096506A (en) Fluid handling system, method and lithographic apparatus
CN101794079A (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR20190136927A (en) Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP5105152B2 (en) Proximity scan exposure apparatus and control method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant