KR102613555B1 - 환약 금박 밀착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전후좌우 방향으로 위치 이동을 통해 환약에 붙은 금박이 빈틈없이 골고루 붙을 수 있도록 다수 회로 압착 및 밀착할 수 있도록 하는 환약 금박 밀착 장치에 관한 것이다.

Description

환약 금박 밀착 장치{AN APPARATUS FOR ADHERING GOLD LEAF ON THE SURFACE OF PILLS}
본 발명은 환약 금박 밀착 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 전후좌우 방향으로 위치 이동을 통해 환약에 붙은 금박이 빈틈없이 골고루 붙을 수 있도록 다수 회로 압착 및 밀착할 수 있도록 하는 환약 금박 밀착 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 한방생약원료를 이용한 우황청심원(우황청심환) 등의 환약은 오래 전부터 기사회생의 영약으로 동의보감에 따르면 갑자기 풍을 맞아(卒中風) 정신을 잃고 넘어질 때, 심기(心氣)가 부족하고 정신과 마음이 안정되지 못하여 아무때나 기뻐하고 성내며 혹은 전광증(癲狂症)이 발작하여 정신이 착란된 증상일 때 등 신병에 두루 쓰는 처방으로 알려져 왔으며, 오늘날에는 고혈압, 뇌졸중, 두근거림, 정신불안 등 위급한 상황의 환자에게 뛰어난 약효가 있는 가정의 상비약으로 사용되고 있다.
한편, 이러한 우황청심원(혹은 우황청심환)의 제조 과정에서 환약의 주위를 식용 금박으로 감싸게 되는데, 식용 금박은 오장 및 골수를 보하며 혈액순환과 세포재생 기능을 가지는 알려져 고급 식재료 혹은 고급 화장품 등의 재료로써 널리 이용되고 있다. 이때, 환약을 금박으로 감싸는 과정은 모두 작업자들의 수작업으로 진행되고 있으며, 환약이 금박의 정위치에 놓이지 않은 상태에서 굴려지거나 감싸지는 경우 환약의 일부 영역이 금박 외부로 노출되는 등 일부 불량품이 발생되기도 한다. 또한, 다수의 작업자가 수많은 환약에 일일이 금박을 감싸는 과정을 반복 진행하여야 하기 때문에, 반복 작업에 따른 피로도 증가는 물론 많은 인건비가 필요한 문제도 있었다.
이에, 본 출원인은 이러한 종래의 수작업으로 진행되는 금박 감싸기 공정에서 발생되는 다양한 문제점 및 그에 따라 필요한 인건비를 절감시키기 위하여 본 발명을 개발하기에 이르렀다.
한국공개특허 제10-2000-0008809호
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위함으로써, 전후좌우 방향으로 위치 이동을 통해 환약에 붙은 금박이 빈틈없이 골고루 붙을 수 있도록 다수 회로 압착 및 밀착할 수 있도록 하는 환약 금박 밀착 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 환약 금박 밀착 장치는 환약 금박 롤링 장치에 의해 공급되는 환약이 안착되며, 상기 환약 금박 롤링 장치에 마련된 밀착판이 전후좌우 방향으로 위치 이동함에 따라, 사이에 개재된 환약의 표면에 붙은 금박이 1차로 밀착되도록 하는 공간을 제공하며, 전후좌우 방향으로 위치 이동이 가능하도록 마련되는 제1 밀착 유닛(110) 및 상기 제1 밀착 유닛(110)의 하측에 마련되며, 상기 밀착판에 의해 1차로 밀착된 환약의 표면에 붙은 금박이 상기 제1 밀착 유닛(110)의 전후좌우 방향 위치 이동을 통해 2차로 밀착되도록 하는 공간을 제공하는 제2 밀착 유닛(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 밀착 유닛(110)은 일측에 환약이 하측 방향으로 통과되기 위한 홀(111a)이 형성된 몸체부(111), 상기 몸체부(111)의 상측에서 내측 방향으로 형성된 상측 음각 공간에 마련되며, 상기 밀착판에 의해 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시키는 상측 스펀지(112) 및 상기 상측 스펀지(112)의 상측에 마련되는 상측 미끄럼 방지 패드(113)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 밀착 유닛(110)은 상기 몸체부(111)의 하측에서 내측 방향으로 형성된 하측 음각 공간에 마련되며, 상기 제1 밀착 유닛(110)과 상기 제2 밀착 유닛(120) 사이에서 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시키는 하측 스펀지(114) 및 상기 하측 스펀지(114)의 하측에 마련되는 하측 미끄럼 방지 패드(115)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상측 미끄럼 방지 패드(113) 및 하측 미끄럼 방지 패드(115)는 라텍스 재질 또는 실리콘 재질이 적용될 수 잇다.
일 실시예에서, 상기 홀(111a)에는 교체 가능한 테프론 재질의 홀 커버체(111b);가 볼트 결합되며, 상기 밀착판의 위치 이동에 의해 표면이 금박이 1차로 밀착된 환약이 상기 홀(111a) 방향으로 이동되는 경우, 해당 환약이 상기 홀 커버체(111b)에 의해 상기 몸체부(111) 외부로 떨어지지 않고 상기 홀(111a)로의 삽입이 유도될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 밀착 유닛(120)은 몸체부(121), 상기 몸체부(121)의 상측에서 내측 방향으로 형성된 상측 음각 공간에 마련되며, 상기 제1 밀착 유닛(110)에 의해 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시키는 상측 스펀지(122) 및 상기 상측 스펀지(122)의 상측에 마련되는 상측 미끄럼 방지 패드(123)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 밀착 유닛(110)은 상기 제 밀착 유닛(120)으로 공급된 환약의 압착한 상태에서, 상기 하측 스펀지(114)의 면적 내에서 환약이 굴려지도록 시계 방향 또는 반시계 방향으로 적어도 3회 이상 위치 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 밀착 유닛(110)은 상기 제 밀착 유닛(120)으로 공급된 환약의 압착한 상태에서 시계 방향 또는 반시계 방향으로 위치 이동되되, 방향 전환 시 90도 각도로 꺾이면서 방향이 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상측 스펀지(112) 및 하측 스펀지(114) 각각의 두께는 15T이고, 상기 상측 미끄럼 방지 패드(113) 및 하측 미끄럼 방지 패드(115)의 두께는 0.5T일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상측 스펀지(122)의 두께는 15T이고, 상기 상측 미끄럼 방지 패드(123)의 두께는 0.5T일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전후좌우 방향으로 위치 이동을 통해 환약에 붙은 금박이 빈틈없이 골고루 붙을 수 있으며, 특히 환약에 붙은 금박을 압착 및 굴려주는 과정을 다수 회 진행함으로써 고품질의 환약을 생산, 제조할 수 있음은 물론, 그에 따른 불량발생률을 최소화할 수 있는 이점을 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 환약 금박 밀착 장치(100)의 전체적인 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 제1 밀착 유닛(110)의 형태를 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 제1 밀착 유닛(110)의 상부 및 하부에 각각 마련되는 스펀지 및 미끄럼 방지 패드를 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 제2 밀착 유닛(120)의 형태를 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 환약 금박 롤링 장치의 밀착판과 제1 밀착 유닛(110)을 통해 환약의 표면에 붙은 금박이 1차로 밀착되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 제1 밀착 유닛(110)과 제2 밀착 유닛(120)을 통해 환약의 표면에 붙은 금박이 2차로 밀착되는 과정을 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다. 또한, 여기에서 환약이라 함은 우황청심원(혹은 우황청심환)을 의미할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 환약 금박 밀착 장치(100)의 전체적인 구성을 나타낸 도면이고, 도 2는 제1 밀착 유닛(110)의 형태를 보다 구체적으로 나타낸 도면이며, 도 3은 제1 밀착 유닛(110)의 상부 및 하부에 각각 마련되는 스펀지 및 미끄럼 방지 패드를 보다 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 제2 밀착 유닛(120)의 형태를 보다 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4를 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 환약 금박 밀착 장치(100)는 크게 제1 밀착 유닛(110) 및 제2 밀착 유닛(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 밀착 유닛(110)은 환약 금박 롤링 장치에 의해 공급되는 환약이 안착되기 위한 공간을 제공하며, 특히 환약 금박 롤링 장치에 마련된 밀착판이 환약을 압착한 상태에서 전후좌우 방향으로 위치 이동하는 경우, 사이에 개재된 환약의 표면에 붙은 금박이 1차로 밀착되도록 하는 공간을 제공하게 된다.
보다 구체적으로, 제1 밀착 유닛(110)은 몸체부(111), 상측 스펀지(112) 및 상측 미끄럼 방지 패드(113)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체부(111)의 일측에는 환약 금박 롤링 장치의 밀착판에 의해 1차 밀착이 완료된 환약이 하측으로 내려가도록 하는 홀(111a)이 형성된다. 몸체부(111)의 상측에는 내측 방향으로 상측 음각 공간이 형성되며, 상측 음각 공간에는 15T 두께의 상측 스펀지(112)가 마련된다. 상측 스펀지(112)는 밀착판에 의해 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시켜 환약이 부서지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
또한, 상측 스펀지(112)의 상측에는 몸체부(111)의 상측 전체 면을 커버할 수 있는 면적의 상측 미끄럼 방지 패드(113)가 마련된다. 상측 미끄럼 방지 패드(113)는 라텍스 재질 또는 실리콘 재질이 적용될 수 있으며, 밀착판에 의해 환약이 압착되어 굴려지는 과정에서 환약이 미끄러지지 않고 용이하게 밀착될 수 있도록 한다.
또한, 일 실시예에서, 제1 밀착 유닛(110)의 하측에는 상측과 마찬가지로 내측 방향으로 하측 음각 공간이 형성되며, 하측 음각 공간에는 하측 스펀지(114)가 마련되고 하측 스펀지(114)의 외측에는 하측 미끄럼 방지 패드(115)가 마련된다.
하측 스펀지(114)는 제1 밀착 유닛(110)이 전후좌우 방향으로 위치 이동됨에 따라 제1 밀착 유닛(110)과 제2 밀착 유닛(120) 사이에 개재된 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시켜 환약이 부서지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이때, 하측 스펀지(114)의 두께는 4T가 적용될 수 있다.
또한, 하측 스펀지(114) 하부에서 제1 밀착 유닛(110)의 하측면 전체를 커버하는 하측 미끄럼 방지 패드(115)는 앞서 살펴본 상측 미끄럼 방지 패드(113)와 마찬가지로, 제1 밀착 유닛(110)에 의해 환약이 압착되어 굴려지는 과정에서 환약이 미끄러지지 않고 용이하게 밀착될 수 있도록 한다. 이때 하측 미끄럼 방지 패드(115)의 두께는 0.5T가 적용될 수 있다.
또한, 일 실시예에서, 몸체부(110)에 형성된 홀(111a)에는 교체 가능한 테프론 재질의 홀 커버체(111b)가 볼트 결합될 수 있다. 홀 커버체(111b)는 밀착판의 위치 이동에 의해 표면에 금박이 1차로 밀착되어 붙은 환약이 홀(111a) 방향으로 이동되는 경우, 해당 환약이 홀 커버체(111b)에 의해 몸체부(111) 외부로 떨어지지 않고 홀(111a)로 삽입을 유도할 수 있다.
한편, 제1 밀착 유닛(110)은 제2 밀착 유닛(120)과 일정 간격(환약의 크기 정도)을 유지한 상태에서 제2 밀착 유닛(120)의 상부에서 전후 좌우 방향, 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 수평하게 위치 이동이 가능하게 마련되는데, 이러한 위치 이동에 의해 제1 밀착 유닛(110)과 제2 밀착 유닛(120) 사이에 개재된 환약이 이리저리 구려지면서 환약의 표면에 붙은 금박이 빈틈없이 골고루 밀착되는 것이다.
제2 밀착 유닛(120)은 제1 밀착 유닛(110)의 하부에 위치되며 위치 이동되지 않고 고정된 몸체부(121), 몸체부(121)의 상측에서 내측 방향으로 형성된 상측 음각 공간에 마련되며, 제1 밀착 유닛(110)에 의해 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시켜 환약이 부서지는 것을 방지하는 상측 스펀지(122) 및 상측 스펀지(122)를 커버하는 상측 미끄럼 방지 패드(123)를 포함하여 구성된다.
제2 밀착 유닛(120)의 몸체부(121)는 위치 이동되지 않고 고정된 상태에 해당하며, 앞서 살펴본 제1 밀착 유닛(110)의 몸체부(111)가 전후좌우 방향, 시계 방향, 반시계 방향으로 위치 이동됨으로써 앞서 1차로 밀착된 환약의 금박이 2차로 더욱 견고하고 빈틈없이 골고루 밀착되는 것이다. 이때, 상측 스펀지(122)의 두께는 15T가 적용될 수 있고, 상측 미끄럼 방지 패드(123)의 두께는 0.5T가 적용될 수 있다.
앞서 살펴본 제1 및 제2 밀착 유닛(110, 120)을 통해 환약의 표면에 붙여진 금박이 1차 및 2차로 밀착되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
도 5는 환약 금박 롤링 장치의 밀착판과 제1 밀착 유닛(110)을 통해 환약의 표면에 붙은 금박이 1차로 밀착되는 과정을 나타낸 도면이고, 도 6은 제1 밀착 유닛(110)과 제2 밀착 유닛(120)을 통해 환약의 표면에 붙은 금박이 2차로 밀착되는 과정을 나타낸 도면이다.
먼저 도 5를 살펴보면, 도 5는 제1 밀착 유닛(110) 상에 환약(표면에 금박이 붙은 환약을 의미함)이 안착된 후 환약 금박 롤링 장치의 밀착판이 환약을 압착 및 밀착시키는 과정으로 시작된다.
이때, 밀착판은 제1 밀착 유닛(110)과 수평 상태를 유지하면서 전후 방향, 좌우 방향, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 위치 이동될 수 있다. 도면에서는 밀착판이 시계 방향으로 위치 이동하되, 방향 전환 시 90도 각도로 꺾이면서 방향이 전환되는 것이 표현되어 있다. 도면처럼 90도 각도로 꺾이면서 방향이 전환되는 방식 외에도, 밀착판은 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 부드럽게 원을 그리면서 위치 이동될 수도 있다.
1차 밀착이 완료된 환약은 밀착판의 위치 이동에 의해 홀(111a) 방향으로 굴려진 후 홀(111a)을 통해 제2 밀착 유닛(120)을 향해 떨어지게 된다.
다음으로, 도 6을 살펴보면, 도 6은 제2 밀착 유닛(120) 상에 환약(1차 밀착이 완료된 환약을 의미함)이 안착된 후 제1 밀착 유닛(120)이 환약을 압착 및 밀착시키는 과정으로 시작된다.
이때, 제1 밀착 유닛(110)은 제2 밀착 유닛(120)과 수평 상태를 유지하면서 전후 방향, 좌우 방향, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 위치 이동될 수 있다. 도면에서는 제1 밀착 유닛(110)이 시계 방향으로 위치 이동하되, 방향 전환 시 90도 각도로 꺾이면서 방향이 전환되는 것이 표현되어 있다. 도면처럼 90도 각도로 꺾이면서 방향이 전환되는 방식 외에도, 제1 밀착 유닛(110)은 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 부드럽게 원을 그리면서 위치 이동될 수도 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 환약 금박 밀착 장치
110: 제1 밀착 유닛
111: 몸체부 111a: 홀
111b: 홀 커버체
112: 상측 스펀지
113: 상측 미끄럼 방지 패드
114: 하측 스펀지
115: 하측 미끄럼 방지 패드
120: 제2 밀착 유닛
121: 몸체부
122: 상측 스펀지
123: 상측 미끄럼 방지 패드

Claims (10)

  1. 환약 금박 롤링 장치에 의해 공급되는 환약이 안착되며, 상기 환약 금박 롤링 장치에 마련된 밀착판이 전후좌우 방향으로 위치 이동함에 따라, 사이에 개재된 환약의 표면에 붙은 금박이 1차로 밀착되도록 하는 공간을 제공하며, 전후좌우 방향으로 위치 이동이 가능하도록 마련되는 제1 밀착 유닛(110); 및
    상기 제1 밀착 유닛(110)의 하측에 마련되며, 상기 밀착판에 의해 1차로 밀착된 환약의 표면에 붙은 금박이 상기 제1 밀착 유닛(110)의 전후좌우 방향 위치 이동을 통해 2차로 밀착되도록 하는 공간을 제공하는 제2 밀착 유닛(120);을 포함하는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 밀착 유닛(110)은,
    일측에 환약이 하측 방향으로 통과되기 위한 홀(111a)이 형성된 몸체부(111);
    상기 몸체부(111)의 상측에서 내측 방향으로 형성된 상측 음각 공간에 마련되며, 상기 밀착판에 의해 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시키는 상측 스펀지(112); 및
    상기 상측 스펀지(112)의 상측에 마련되는 상측 미끄럼 방지 패드(113);를 포함하는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 밀착 유닛(110)은,
    상기 몸체부(111)의 하측에서 내측 방향으로 형성된 하측 음각 공간에 마련되며, 상기 제1 밀착 유닛(110)과 상기 제2 밀착 유닛(120) 사이에서 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시키는 하측 스펀지(114); 및
    상기 하측 스펀지(114)의 하측에 마련되는 하측 미끄럼 방지 패드(115);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상측 미끄럼 방지 패드(113) 및 하측 미끄럼 방지 패드(115)는,
    라텍스 재질 또는 실리콘 재질이 적용되는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 홀(111a)에는,
    교체 가능한 테프론 재질의 홀 커버체(111b);가 볼트 결합되며,
    상기 밀착판의 위치 이동에 의해 표면에 금박이 1차로 밀착된 환약이 상기 홀(111a) 방향으로 이동되는 경우, 해당 환약이 상기 홀 커버체(111b)에 의해 상기 몸체부(111) 외부로 떨어지지 않고 상기 홀(111a)로의 삽입이 유도되는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 밀착 유닛(120)은,
    몸체부(121);
    상기 몸체부(121)의 상측에서 내측 방향으로 형성된 상측 음각 공간에 마련되며, 상기 제1 밀착 유닛(110)에 의해 환약이 압착되는 경우 환약에 가해지는 압력을 분산시키는 상측 스펀지(122); 및
    상기 상측 스펀지(122)의 상측에 마련되는 상측 미끄럼 방지 패드(123);를 포함하는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 밀착 유닛(110)은,
    상기 제 밀착 유닛(120)으로 공급된 환약의 압착한 상태에서, 상기 하측 스펀지(114)의 면적 내에서 환약이 굴려지도록 시계 방향 또는 반시계 방향으로 적어도 3회 이상 위치 이동되는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 밀착 유닛(110)은,
    상기 제 밀착 유닛(120)으로 공급된 환약의 압착한 상태에서 시계 방향 또는 반시계 방향으로 위치 이동되되, 방향 전환 시 90도 각도로 꺾이면서 방향이 전환되는 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 상측 스펀지(112) 및 하측 스펀지(114) 각각의 두께는 15T이고, 상기 상측 미끄럼 방지 패드(113) 및 하측 미끄럼 방지 패드(115)의 두께는 0.5T 인 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 상측 스펀지(122)의 두께는 15T이고, 상기 상측 미끄럼 방지 패드(123)의 두께는 0.5T 인 것을 특징으로 하는, 환약 금박 밀착 장치.
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