KR102602237B1 - 세라믹 히터 - Google Patents

세라믹 히터 Download PDF

Info

Publication number
KR102602237B1
KR102602237B1 KR1020210142508A KR20210142508A KR102602237B1 KR 102602237 B1 KR102602237 B1 KR 102602237B1 KR 1020210142508 A KR1020210142508 A KR 1020210142508A KR 20210142508 A KR20210142508 A KR 20210142508A KR 102602237 B1 KR102602237 B1 KR 102602237B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resistance heating
heating element
jumper
ceramic
area
Prior art date
Application number
KR1020210142508A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220115499A (ko
Inventor
마사키 이시카와
유지 아카츠카
Original Assignee
엔지케이 인슐레이터 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔지케이 인슐레이터 엘티디 filed Critical 엔지케이 인슐레이터 엘티디
Publication of KR20220115499A publication Critical patent/KR20220115499A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102602237B1 publication Critical patent/KR102602237B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/283—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H05B3/03—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02—Details
    • H05B3/06—Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
    • H05B3/143—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds applied to semiconductors, e.g. wafers heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)

Abstract

세라믹 히터는, 세라믹 기체의 내주측 영역에 매설된 내주측 저항 발열체와, 세라믹 기체의 외주측 영역에 매설된 외주측 저항 발열체와, 외주측 저항 발열체에 급전하는 외주측 급전 단자와, 외주측 저항 발열체와 외주측 급전 단자를 접속하는 금속 메시제의 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)를 구비한다. 점퍼(36a) 등은, 내주측 저항 발열체가 마련된 평면이나 외주측 저항 발열체가 마련된 평면과는 다른 점퍼 매설면에 매설되어 있다. 점퍼(36a) 등은, 점퍼 매설면의 금속 메시 원판을 복수로 분할한 메시 전극으로 이루어진다.

Description

세라믹 히터{CERAMIC HEATER}
본 발명은, 세라믹 히터에 관한 것이다.
종래, 내주측 저항 발열체와 외주측 저항 발열체가 세라믹 기체의 동일한 평면에 존재하고 있는 세라믹 히터가 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 이러한 세라믹 히터에 있어서, 외주측 저항 발열체의 일단부는, 세라믹 기체의 다른 평면에 마련되어 내주측 저항 발열체와 입체 교차하는 제1 도전면을 통해 한 쌍의 외주측 급전 단자의 한쪽에 접속되고, 외주측 저항 발열체의 타단부는, 세라믹 기체의 다른 평면에 마련되어 내주측 저항 발열체와 입체 교차하는 제2 도전면을 통해 한 쌍의 외주측 급전 단자의 다른 쪽에 접속된 것이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제2015-18704호 공보
그러나, 제1 및 제2 도전면은 면으로 구성되어 있으므로, 세라믹 히터의 제조 시나 사용 시에 크랙이 발생할 우려가 있었다.
본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 내주측 저항 발열체와 외주측 저항 발열체가 세라믹 기체의 동일한 평면에 존재하는 세라믹 히터에 있어서, 제조시나 사용 시에 세라믹 기체에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 것을 주목적으로 한다.
본 발명의 세라믹 히터는,
세라믹 기체의 내주측 영역에 매설된 내주측 저항 발열체와 상기 세라믹 기체의 외주측 영역에 매설된 외주측 저항 발열체를 구비한 세라믹 히터이며,
상기 세라믹 기체의 중앙 영역에 마련되고, 상기 외주측 저항 발열체에 급전하는 외주측 급전 단자와,
상기 외주측 저항 발열체와 상기 외주측 급전 단자를 접속하고, 상기 내주측 저항 발열체가 마련된 평면 및 상기 외주측 저항 발열체가 마련된 평면과는 다른 점퍼 매설면에 매설된 금속 메시제의 점퍼를
구비하고,
상기 점퍼는, 상기 점퍼 매설면 상의 금속 메시 원판을 복수로 분할한 메시 전극으로 이루어지는,
것이다.
이 세라믹 히터에서는, 점퍼가 금속 메시제이므로, 점퍼가 균일한 금속면인 경우와 비교하면 세라믹 기체의 신축에 맞춰서 점퍼도 신축하기 쉽다. 또한, 점퍼의 메시 간극에 세라믹이 들어가므로, 점퍼가 균일한 금속면인 경우와 비교하면 점퍼의 열팽창 계수가 세라믹 기체에 근접한다. 점퍼는, 점퍼 매설면 상의 금속 메시 원판을 복수로 분할한 메시 전극으로 이루어지므로, 점퍼 매설면은 메시 전극에 의해 거의 덮인다. 이러한 것으로부터, 세라믹 히터의 제조 시나 사용 시에 세라믹 히터를 가열하거나 냉각하거나 했다고 해도, 세라믹 기체에 크랙이 발생하기 어려워진다.
본 발명의 세라믹 히터는, 상기 점퍼와 상기 외주측 저항 발열체는, 금속제의 접속 부재를 통해 접속되어 있어도 되고, 상기 접속 부재의 형상은, 상기 점퍼에 접하는 면의 면적이 상기 외주측 저항 발열체에 접하는 면의 면적보다도 큰 형상이어도 된다. 이렇게 하면, 이 세라믹 히터의 제법에 있어서, 세라믹 기체(또는 그 전구체)에 매립된 접속 부재 중 점퍼에 접속되어 있는 면과는 반대측의 면을 연삭 가공에 의해 노출시키는 공정이 포함되어 있었다고 해도, 그 공정에서 접속 부재가 세라믹 기체(또는 그 전구체)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 이러한 연삭 가공 중에 접속 부재에 부하가 가해졌다고 해도, 접속 부재의 측면이, 주위의 세라믹 기체(또는 그 전구체)에 걸리므로, 빠지기 어려워진다. 이 경우, 이 상기 접속 부재는 금속 메시가 다단으로 적층되어 형성된 부재로 해도 된다.
본 발명의 세라믹 히터는, 상기 점퍼와 상기 외주측 저항 발열체는, 금속 메시제의 접속 부재를 통해 접속되어 있어도 된다. 이렇게 하면, 세라믹 히터의 제조 시 및 사용 시에 접속 부재는 금속 메시제 때문에 신축하기 쉽고, 메시의 간극에 세라믹이 들어가므로 열팽창 계수가 세라믹 기체에 근접한다. 그로 인해, 세라믹 기체에 크랙이 발생하기 어려워진다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 내주측 영역은, 상기 세라믹 기체와 동심원상의 원형 영역이어도 되고, 상기 외주측 영역은, 상기 원형 영역의 외측의 환상 영역이어도 되고, 상기 외주측 저항 발열체는, 상기 환상 영역을 복수로 분할한 분할 영역의 각각에 마련되어 있거나 또는 상기 환상 영역에 1개 마련되어 있어도 되고, 상기 점퍼는, 상기 외주측 저항 발열체의 각각에 대하여 쌍을 이루도록 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 외주측 영역은 상기 환상 영역을 동심원으로 분할해도 되고, 상기 환상 영역을 반경 방향의 선분으로 분할해도 되고, 상기 환상 영역을 동심원으로 분할함과 함께 반경 방향의 선분으로도 분할해도 된다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 메시 전극끼리의 간격은, 3㎜ 이상 5㎜ 이하이어도 된다. 이 간격이 3㎜ 이상이면, 서로의 메시 전극의 절연을 충분히 확보할 수 있으므로 바람직하다. 이 간격이 5㎜ 이하이면, 메시 전극이 존재하지 않는 영역이 작아지고 크랙 방지의 점에서 유리해지므로 바람직하다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 메시 전극의 외연은, 상기 외주측 저항 발열체의 최외연보다도 내측에 있어도 되고, 상기 메시 전극은, 상기 외주측 저항 발열체와 2㎜ 이상 오버랩되어 있어도 된다. 이렇게 하면, 접속 부재에 의한 외주측 저항 발열체와 메시 전극의 전기적 접속을 확보하기 쉬워진다. 또한, 3㎜ 이상 오버랩시키면, 접속 부분의 면적이 커지므로, 접속 부분에서의 발열을 억제할 수 있다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 분할한 메시 전극의 적어도 하나는, 상기 내주측 저항 발열체와 상기 외주측 저항 발열체와 전기적으로 접속되어 있지 않은 더미 점퍼이어도 된다.
도 1은 세라믹 히터(10)의 평면도.
도 2는 도 1의 A-A 단면도.
도 3은 도 2의 B-B 단면도.
도 4는 도 2의 C-C 단면도.
도 5는 세라믹 히터(10)의 제조 방법을 도시하는 설명도.
도 6은 세라믹 히터(10)의 사용 상태를 도시하는 설명도.
도 7은 세라믹 히터(110)의 횡단면도.
도 8은 세라믹 히터(210)의 횡단면도.
도 9는 접속 부재(118c)의 확대도.
도 10은 접속 부재(218c)의 확대도.
본 발명의 바람직한 실시 형태를, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1은, 세라믹 히터(10)의 평면도, 도 2는 도 1의 A-A 단면도, 도 3은, 도 2의 B-B 단면도, 도 4는, 도 2의 C-C 단면도이다. 또한, 도 3 및 도 4에서는, 세라믹 기체(11)의 해칭을 생략하였다. 또한, 본 명세서에서 「상」 「하」는 절대적인 위치 관계를 나타내는 것은 아니며, 상대적인 위치 관계를 나타내는 것이다. 그 때문에, 세라믹 히터(10)의 방향에 의해 「상」 「하」는 「하」 「상」으로 결정되거나 「좌」 「우」로 되거나 「전」 「후」로 되거나 한다.
세라믹 히터(10)는 세라믹 기체(11)와, 정전 전극(12)과, 내주측 저항 발열체(15)와, 외주측 저항 발열체(19)를 구비하고 있다.
세라믹 기체(11)는 세라믹(예를 들어 알루미나 세라믹이나 질화 알루미늄 세라믹)으로 제작된 원반상의 부재이다. 이 세라믹 기체(11)의 상면은, 웨이퍼 W를 적재하는 웨이퍼 적재면(11a)이며, 세라믹 기체(11)의 하면은 냉각판(30)(도 6 참조)과 접합하는 냉각판 접합면(11b)이다.
정전 전극(12)은 금속 메시제의 원형 부재이다. 이 정전 전극(12)에는, 도시하지 않은 급전 단자가 전기적으로 접속되어 있다. 급전 단자는 정전 전극(12)의 하면으로부터 세라믹 기체(11)를 거친 후 전기적으로 절연된 상태에서 냉각판(30)(도 6 참조)을 통하여 하방으로 연장되어 있다. 세라믹 기체(11) 중 정전 전극(12)으로부터 웨이퍼 적재면(11a)에 가까운 부분은, 유전체층으로서 기능한다.
내주측 저항 발열체(15)는 세라믹 기체(11)의 내주측 영역 Zin에 매설되어 있다. 여기서, 내주측 영역 Zin은, 도 3 중, 제1 경계 B1의 내측의 원형 영역을 말한다. 제1 경계 B1은, 세라믹 기체(11)와 동심원이며, 그 직경은 세라믹 기체(11)의 직경보다도 작다. 이 내주측 저항 발열체(15)는 일단부(15a)로부터 타단부(15b)까지를 일필휘지의 요령으로 내주측 영역 Zin의 전역에 미치도록 배선되어 있다. 또한, 내주측 저항 발열체(15)의 일단부(15a)와 타단부(15b)는 각각 한쪽의 내주측 급전 단자(25a)와 다른 쪽의 내주측 급전 단자(25b)에 접속되어 있다. 한 쌍의 내주측 급전 단자(25a, 25b)는 세라믹 기체(11)의 냉각판 접합면(11b)으로부터 외부로 노출되어 있다. 한 쌍의 내주측 급전 단자(25a, 25b)로 전력을 공급하면, 내주측 저항 발열체(15)에 전류가 흘러서 내주측 저항 발열체(15)가 발열한다.
외주측 저항 발열체(19)는 세라믹 기체(11)의 외주측 영역 Zout에 매설되어 있다. 여기서, 외주측 영역 Zout는, 도 3 중, 제1 경계 B1보다도 외측의 환상 영역이다. 구체적으로는, 외주측 영역 Zout는, 제1 경계 B1보다도 외측에서 제2 경계 B2보다도 내측의 환상 영역을 제1 분할 영역 Zout1, 제2 경계 B2보다도 외측에서 제3 경계 B3보다도 내측의 환상 영역을 제2 분할 영역 Zout2, 제3 경계 B3보다도 외측의 환상 영역을 제3 분할 영역 Zout3으로 했을 때, 제1 내지 제3 분할 영역 Zout1 내지 Zout3을 합친 환상 영역이다. 제2 경계 B2는, 세라믹 기체(11)와 동심원이며, 그 직경은 세라믹 기체(11)의 직경보다도 작고 제1 경계 B1의 직경보다도 크다. 제3 경계 B3은, 세라믹 기체(11)와 동심원이며, 그 직경은 세라믹 기체(11)의 직경보다도 작고 제2 경계 B2의 직경보다도 크다. 외주측 저항 발열체(19)는 제1 분할 영역 Zout1에 마련된 제1 외주측 저항 발열체(16), 제2 분할 영역 Zout2에 마련된 제2 외주측 저항 발열체(17) 및 제3 분할 영역 Zout3에 마련된 제3 외주측 저항 발열체(18)를 구비한다. 제1 외주측 저항 발열체(16)는 일단부(16a)로부터 타단부(16b)까지를 일필휘지의 요령으로 제1 분할 영역 Zout1의 전역에 미치도록, 또한, 내주측 저항 발열체(15)와 동일한 평면 P1 상에 배선되어 있다. 제2 외주측 저항 발열체(17)는 일단부(17a)로부터 타단부(17b)까지를 일필휘지의 요령으로 제2 분할 영역 Zout2의 전역에 미치도록, 또한, 평면 P1 상에 배선되어 있다. 제3 외주측 저항 발열체(18)는 일단부(18a)로부터 타단부(18b)까지를 일필휘지의 요령으로 제3 분할 영역 Zout3의 전역에 미치도록, 또한, 평면 P1 상에 배선되어 있다.
제1 외주측 저항 발열체(16)의 일단부(16a)와 타단부(16b)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 각각 세라믹 기체(11)의 두께 방향으로 연장되는 한쪽의 접속 부재(16c)와 다른 쪽의 접속 부재(16d)에 접속되어 있다. 접속 부재(16c, 16d)는 도 3에서는 제1 외주측 저항 발열체(16)로부터 지면 상향으로 마련되고, 도 4에서는 점퍼(36a, 36b)로부터 지면 하향으로 마련되어 있다. 도 2에, 다른 쪽의 접속 부재(16d)를 나타냈다. 또한, 한 쌍의 제1 외주측 급전 단자(26a, 26b)는 내주측 영역 Zin의 중앙 영역에서 세라믹 기체(11)의 두께 방향으로 연장되는 형상으로 마련되고, 하단이 세라믹 기체(11)의 냉각판 접합면(11b)으로부터 외부로 노출되어 있다. 도 2에, 제1 외주측 급전 단자(26b)를 나타냈다. 한쪽의 점퍼(36a) 및 다른 쪽의 점퍼(36b)는 내주측 저항 발열체(15)와 입체 교차하도록, 평면 P1과는 다른 점퍼 매설면 P2에 각각 독립적으로 매설되어 있다. 도 2에는, 점퍼(36b)를 나타냈다. 점퍼(36a, 36b)는 Mo 등의 금속 메시제이며, 평면에서 보았을 때, 세라믹 기체(11)의 외주 원의 반경을 갖는 중심각 45°의 부채형보다도 약간 작은 형상이다. 점퍼 매설면 P2는, 평면 P1과 웨이퍼 적재면(11a) 사이에 위치하고 있다. 그리고, 제1 외주측 저항 발열체(16)의 일단부(16a)는 한쪽의 접속 부재(16c) 및 한쪽의 점퍼(36a)를 통해 제1 외주측 급전 단자(26a)에 접속되고, 제1 외주측 저항 발열체(16)의 타단부(16b)는 다른 쪽의 접속 부재(16d) 및 다른 쪽의 점퍼(36b)를 통해 제1 외주측 급전 단자(26b)에 접속되어 있다. 이 때문에, 한 쌍의 제1 외주측 급전 단자(26a, 26b)로 전력을 공급하면, 제1 외주측 저항 발열체(16)에 전류가 흘러서 제1 외주측 저항 발열체(16)가 발열한다.
제2 외주측 저항 발열체(17)의 일단부(17a)와 타단부(17b)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 각각 세라믹 기체(11)의 두께 방향으로 연장되는 한쪽의 접속 부재(17c)와 다른 쪽의 접속 부재(17d)에 접속되어 있다. 접속 부재(17c, 17d)는 도 3에서는 제2 외주측 저항 발열체(17)로부터 지면 상향으로 마련되고, 도 4에서는 점퍼(37a, 37b)로부터 지면 하향으로 마련되어 있다. 또한, 한 쌍의 제2 외주측 급전 단자(27a, 27b)는 내주측 영역 Zin의 중앙 영역에서 세라믹 기체(11)의 두께 방향으로 연장되는 형상으로 마련되고, 하단이 세라믹 기체(11)의 냉각판 접합면(11b)으로부터 외부로 노출되어 있다. 한쪽의 점퍼(37a) 및 다른 쪽의 점퍼(37b)는 내주측 저항 발열체(15)와 입체 교차하도록, 점퍼 매설면 P2에 각각 독립적으로 매설되어 있다. 점퍼(37a, 37b)는 Mo 등의 금속 메시제이며, 점퍼(36a, 36b)와 동일 형상이다. 그리고, 제2 외주측 저항 발열체(17)의 일단부(17a)는, 한쪽의 접속 부재(17c) 및 한쪽의 점퍼(37a)를 통해 제2 외주측 급전 단자(27a)에 접속되고, 제2 외주측 저항 발열체(17)의 타단부(17b)는, 다른 쪽의 접속 부재(17d) 및 다른 쪽의 점퍼(37b)를 통해 제2 외주측 급전 단자(27b)에 접속되어 있다. 이 때문에, 한 쌍의 제2 외주측 급전 단자(27a, 27b)로 전력을 공급하면, 제2 외주측 저항 발열체(17)에 전류가 흘러서 제2 외주측 저항 발열체(17)가 발열한다.
제3 외주측 저항 발열체(18)의 일단부(18a)와 타단부(18b)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 각각 세라믹 기체(11)의 두께 방향으로 연장되는 한쪽의 접속 부재(18c)와 다른 쪽의 접속 부재(18d)에 접속되어 있다. 접속 부재(18c, 18d)는 도 3에서는 제3 외주측 저항 발열체(18)로부터 지면 상향으로 마련되고, 도 4에서는 점퍼(38a, 38b)로부터 지면 하향으로 마련되어 있다. 도 2에, 한쪽의 접속 부재(18c)를 나타냈다. 또한, 한 쌍의 제3 외주측 급전 단자(28a, 28b)는 내주측 영역 Zin의 중앙 영역에서 세라믹 기체(11)의 두께 방향으로 연장되는 형상으로 마련되고, 하단이 세라믹 기체(11)의 냉각판 접합면(11b)으로부터 외부로 노출되어 있다. 도 2에, 제3 외주측 급전 단자(28a)를 나타냈다. 한쪽의 점퍼(38a) 및 다른 쪽의 점퍼(38b)는 내주측 저항 발열체(15)와 입체 교차하도록, 점퍼 매설면 P2에 각각 독립적으로 매설되어 있다. 도 2에는, 점퍼(38a)를 나타냈다. 점퍼(38a, 38b)는 Mo 등의 금속 메시제이며, 점퍼(36a, 36b)와 동일 형상이다. 그리고, 제3 외주측 저항 발열체(18)의 일단부(18a)는, 한쪽의 접속 부재(18c) 및 한쪽의 점퍼(38a)를 통해 제3 외주측 급전 단자(28a)에 접속되고, 제3 외주측 저항 발열체(18)의 타단부(18b)는, 다른 쪽의 접속 부재(18d) 및 다른 쪽의 점퍼(38b)를 통해 제3 외주측 급전 단자(28b)에 접속되어 있다. 이 때문에, 한 쌍의 제3 외주측 급전 단자(28a, 28b)로 전력을 공급하면, 제3 외주측 저항 발열체(18)에 전류가 흘러서 제3 외주측 저항 발열체(18)가 발열한다.
내주측 저항 발열체(15) 및 제1 내지 제3 외주측 저항 발열체(16 내지 18)는 코일 형상, 리본 형상 또는 메시 형상이며, 예를 들어 W, Mo, Ti, Si, Ni의 단체 또는 화합물(탄화물 등)을 주성분으로 하는 재료, 그것들을 조합한 재료, 혹은 그것들과 세라믹 기체(11)의 원료와의 혼합 재료 등에 의해 제작된다.
점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)는 점퍼 매설면 P2의 거의 전체면을 덮는 금속 메시 원판을 복수로 분할한 메시 전극으로 이루어진다. 본 실시 형태에서는, 금속 메시 원판은 반경 방향의 선분에 의해 8개의 부채형의 메시 전극으로 등분되어 있다. 인접하는 메시 전극의 간격은, 3㎜ 이상 5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 분할된 8개의 메시 전극 중, 6개가 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)이며, 나머지의 2개가 더미 점퍼(23a, 23b)이다. 더미 점퍼(23a, 23b)는 점퍼와 동일한 재질이며, 내주측 저항 발열체(15)도 외주측 저항 발열체(19)도 전기적으로 접속되어 있지 않은 독립된 전극으로 되어 있다. 각 메시 전극의 외연은, 외주측 저항 발열체(19)의 최외연(즉 제3 외주측 저항 발열체(18)의 외연)보다도 약간 내측에 있는 것이 바람직하다. 그 경우, 각 메시 전극은, 제3 외주측 저항 발열체(18)와 2㎜ 이상 오버랩되어 있는 것이 바람직하다.
도 2의 확대도에 도시한 접속 부재(18c)는 점퍼(38a)와 접하는 면의 면적이 제3 외주측 저항 발열체(18)에 접하는 면의 면적보다도 큰 형상이다. 접속 부재(18c)의 형상은, 접속 부재(18c)를 점퍼 매설면 P2에 평행한 면으로 절단했을 때의 단면적이, 점퍼(38a)로부터 제3 외주측 저항 발열체(18)에 근접함에 따라서 작아지는 형상, 예를 들어 점퍼(38a)측의 면에 비해 제3 외주측 저항 발열체(18)측의 면이 작은 원뿔대 형상인 것이 바람직하다. 접속 부재(18c)는, 예를 들어 탄화텅스텐에 루테늄 합금(예를 들어, RuAl)을 첨가한 혼합 재료 등에 의해 제작되는 벌크체(괴상체)이다. 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18d)도 접속 부재(18c)와 동일한 재료, 동일한 형상이다.
다음에, 세라믹 히터(10)의 제조 방법의 일례를 설명한다. 도 5는, 세라믹 히터(10)의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 5의 (a) 내지 (f)는 도 2와 마찬가지의 절단면으로 절단했을 때의 단면도이므로, 각 부재의 일부가 보이는 것에 지나지 않는다.
먼저, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 2개의 주면(51a, 51b)을 갖고, 동일 평면에 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b) 및 더미 점퍼(23a, 23b)를 매설하고, 각 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)에 각 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18c, 18d)를 접촉시킨 상태에서 매설한 원반상의 세라믹 성형체(51)를 제작한다. 세라믹 성형체(51)는, 예를 들어 몰드 캐스트법에 의해 제작된다. 여기서, 「몰드 캐스트법」이란, 세라믹 원료 분말과 몰드화제를 포함하는 세라믹 슬러리를 성형 형 내에 주입하고, 그 성형 형 내에서 몰드화제를 화학 반응시켜서 세라믹 슬러리를 몰드화시킴으로써 성형체를 얻는 방법을 말한다. 몰드화제로서는, 예를 들어 이소시아네이트 및 폴리올을 포함하고, 우레탄 반응에 의해 몰드화하는 것으로 해도 된다.
계속해서, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 세라믹 성형체(51)를 두께 방향으로 압력을 가하면서 핫 프레스 소성하고, 2개의 주면(41a, 41b)을 갖는 원반상의 세라믹 소성체(41)를 제작한다. 계속해서, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 각 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18c, 18d) 중, 각 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)에 접속되어 있는 면과는 반대측의 면이 노출되도록, 세라믹 소성체(41)의 주면(41a)을 연삭 가공하고, 세라믹 소성체(41)에 연삭면(41c)을 형성한다. 이러한 연삭 가공 중에 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18c, 18d)에 부하가 가해졌다고 해도, 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18c, 18d)의 측면이, 주위의 세라믹 소성체(41)(세라믹 기체(11)의 전구체)에 걸리므로, 빠지기 어렵다.
계속해서, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 세라믹 소성체(41)의 연삭면(41c)에 내주측 저항 발열체(15) 및 제1 내지 제3 외주측 저항 발열체(16 내지 18)를, 스크린 인쇄 등에 의해 형성한다.
계속해서, 도 5의 (e)에 도시한 바와 같이, 세라믹 성형체(62)의 상면에 정전 전극(12)을 배치하고, 그 위에 세라믹 소성체(41)를 저항 발열체(15 내지 18)가 형성된 면이 위가 되도록 배치하고, 그 위에 세라믹 성형체(61)를 배치함으로써, 적층체(65)를 제작한다. 세라믹 성형체(61, 62)는, 예를 들어 몰드 캐스트법에 의해 제작된다.
계속해서, 도 5의 (f)에 도시한 바와 같이, 적층체(65)를 두께 방향으로 압력을 가하면서 핫 프레스 소성하고, 세라믹 기체(11)를 제작한다. 그리고, 세라믹 기체(11)에, 적절히 구멍을 마련하여 각 급전 단자를 설치함으로써, 세라믹 히터(10)를 얻는다.
다음에, 세라믹 히터(10)의 사용 방법의 일례에 대해서 설명한다. 도 6은, 세라믹 히터(10)의 사용 상태를 도시하는 설명도이다. 먼저, 세라믹 히터(10)의 냉각판 접합면(11b)측에 냉각판(30)을 설치한다. 냉각판 접합면(11b)과 냉각판(30)은, 접착제를 통해 접착되어 있어도 되고, 납땜 접합제를 통해 접합되어 있어도 되고, O링(외경이 세라믹 기체(11)의 직경보다 약간 작음)을 통해 설치되고, O링 내의 밀폐 공간에 전열 가스가 충전되어 있어도 된다. 냉각판(30)의 내부에는, 냉매를 통과시키는 냉매 통로(30a)가 형성되어 있다. 냉매 통로(30a)에는 칠러 유닛(70)을 접속한다. 칠러 유닛(70)은 냉매 통로(30a)에 냉매를 순환시키는 유닛이다. 냉각판(30) 중 내주측 급전 단자(25a, 25b)나 제1 내지 제3 외주측 급전 단자(26a, 26b, 27a, 27b, 28a, 28b)와 대향하는 위치에는, 각각 관통 구멍(30b)이 두께 방향으로 관통하도록 마련되어 있다. 이들의 관통 구멍(30b)을 통해, 내주측 급전 단자(25a, 25b) 및 제1 내지 제3 외주측 급전 단자(26a, 26b, 27a, 27b, 28a, 28b)와 히터 전원(80)을 접속한다. 히터 전원(80)은 내주측 저항 발열체(15) 및 제1 내지 제3 외주측 저항 발열체(16 내지 18)의 각각에 독립적으로 전력을 공급 가능하게 되어 있다. 이어서, 냉각판(30)의 하면에 파이프 형상의 지지대(60)를 설치한다. 그 후, 냉각판(30) 및 지지대(60)를 설치한 세라믹 히터(10)의 웨이퍼 적재면(11a)에 웨이퍼 W를 적재하고, 챔버(66)의 내부에 배치한다. 이 상태에서, 챔버(66)의 내부 공간을 진공으로 한다. 또한, 지지대(60)의 내부 공간은 대기에 통하고 있다. 이어서, 정전 전극(12)과 웨이퍼 W 사이에 전압을 인가함으로써 웨이퍼 W를 정전기적인 힘에 의해 세라믹 기체(11)에 흡착한다. 그리고, 히터 전원(80)으로부터 내주측 저항 발열체(15) 및 제1 내지 제3 외주측 저항 발열체(16 내지 18)의 각각에 개별로 전력을 공급함과 함께, 칠러 유닛(70)으로부터 냉매 통로(30a)로 냉매를 순환한다. 웨이퍼 W의 온도는, 내주측 저항 발열체(15) 및 제1 내지 제3 외주측 저항 발열체(16 내지 18)에 의해 가열됨과 함께 냉각판(30)에 의해 온도가 너무 높아지지 않도록 조정되므로, 소정의 온도로 유지할 수 있다.
이상 상세히 기술한 본 실시 형태의 세라믹 히터(10)에 의하면, 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)가 금속 메시제이므로, 점퍼가 균일한 금속면인 경우와 비교하면 세라믹 기체(11)의 신축에 맞춰서 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)도 신축하기 쉽다. 또한, 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)의 메시의 간극에 세라믹이 들어가므로, 점퍼가 균일한 금속면인 경우와 비교하면 점퍼의 열팽창 계수가 세라믹 기체(11)에 근접한다. 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)는 점퍼 매설면 P2 상의 금속 메시 원판을 복수로 분할한 메시 전극으로 이루어지므로, 점퍼 매설면 P2는 메시 전극에 의해 거의 덮여진다. 이러한 것으로부터, 세라믹 히터(10)의 제조 시나 사용 시에 세라믹 히터(10)를 가열하거나 냉각하거나 했다고 해도, 세라믹 기체(11)에 크랙이 발생하기 어려워진다.
또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 접속 부재(16d)의 형상은, 점퍼(36b)에 접하는 면의 면적이 제1 외주측 저항 발열체(16)의 타단부(16b)에 접하는 면의 면적보다도 큰 형상이며, 접속 부재(18c)의 형상은, 점퍼(38a)에 접하는 면의 면적이 제3 외주측 저항 발열체(18)의 일단부(18a)에 접하는 면의 면적보다도 큰 형상이다. 그 때문에, 이 세라믹 히터(10)의 제법에 있어서, 세라믹 소성체(41)에 매립된 접속 부재(16d, 18c) 중, 점퍼(36b, 38a)에 접속되어 있는 면과는 반대측의 면을 연삭 가공에 의해 노출시키는 공정에서도, 그 공정에서 접속 부재(16d, 18c)가 세라믹 소성체(41)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 이러한 연삭 가공 중에 접속 부재(16d, 18c)에 부하가 가해졌다고 해도, 접속 부재(16d, 18c)의 측면이, 주위의 세라믹 소성체(41)에 걸리므로, 빠지기 어려워진다. 이 점은, 접속 부재(16c, 17c, 17d, 18d)도 마찬가지이다.
또한, 점퍼 매설면 P2의 거의 전체면이 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b) 및 더미 점퍼(23a, 23b)에 의해 거의 덮여져 있으므로, 그 점퍼 매설면 P2를 수직 방향으로 열이 전도될 때의 열전도율이 거의 동일해진다. 따라서, 균열성이 향상된다.
게다가 또한, 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)를 구성하는 메시 전극끼리의 간격은, 3㎜ 이상 5㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이 간격이 3㎜ 이상이면, 서로의 메시 전극의 절연을 충분히 확보할 수 있으므로 바람직하다. 이 간격이 5㎜ 이하이면, 메시 전극이 존재하지 않는 영역이 작아져 크랙 방지의 점에서 유리해지기 때문에 바람직하다.
그리고 또한, 점퍼(38a, 38b)를 구성하는 메시 전극은, 제3 외주측 저항 발열체(18)와 2㎜ 이상 오버랩되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 접속 부재(18c, 18d)에 의한 점퍼(38a, 38b)와 제3 외주측 저항 발열체(18)의 전기적 접속을 확보하기 쉬워진다. 또한, 3㎜ 이상 오버랩시키면, 접속 부분의 면적이 커지기 때문에, 접속 부분에서의 발열을 억제할 수 있다. 이 점은, 점퍼(36a, 36b)와 제1 외주측 저항 발열체(16), 점퍼(37a, 37b)와 제2 외주측 저항 발열체(17)에 있어서도 마찬가지이다.
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 하등 한정되지는 않고, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 한 다양한 형태로 실시할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
예를 들어, 상술한 실시 형태에서는, 한 쌍(2개)의 더미 점퍼(23a, 23b)(중심각 약 45°의 부채형 형상)를 구비하고 있었지만, 더미 점퍼의 수는 2개로 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도 7에 도시하는 세라믹 히터(110)와 같이, 평면에서 보았을 때, 1개의 더미 점퍼(123)(중심각 약 90°의 부채형 형상)가 마련되어 있어도 된다. 이 더미 점퍼(123)는 더미 점퍼(23a, 23b)의 사이를 없애고 일체로 한 형상이다. 혹은, 더미 점퍼(123)를 3개 이상으로 분할해도 된다. 또한, 도 7은, 세라믹 히터(110)의 세라믹 기체(11)를 점퍼(36a, 36b) 등을 통하는 수평면으로 절단했을 때의 단면을 위에서 보았을 때의 단면도이다. 또한, 도 7에 있어서, 상술한 실시 형태와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여, 설명을 생략한다.
상술한 실시 형태에서는, 점퍼 매설면 P2에 더미 점퍼(23a, 23b)가 마련되어 있었지만, 예를 들어 도 8에 도시하는 세라믹 히터(210)와 같이, 더미 점퍼가 마련되어 있지 않아도 된다. 도 8은, 세라믹 히터(210)의 세라믹 기체(11)를 점퍼(236a, 236b) 등을 통하는 수평면으로 절단했을 때의 단면을 위에서 보았을 때의 단면도이다. 또한, 도 8에 있어서, 상술한 실시 형태와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여, 설명을 생략한다. 이 경우, 점퍼(236a, 236b, 237a, 237b, 238a, 238b)는 점퍼 매설면 P2의 거의 전체면을 덮는 금속 메시 원판을 점퍼 총 수(여기서는 6)로 분할한 메시 전극으로 이루어진다.
상술한 실시 형태에서는, 외주측 영역 Zout는, 제1 내지 제3 분할 영역 Zout1 내지 Zout3으로 분할되어 있었지만 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 외주측 영역 Zout는, 2개의 분할 영역으로 분할되어 있어도 되고, 4개 이상의 분할 영역으로 분할되어 있어도 된다. 그 경우, 외주측 저항 발열체를 분할 영역마다 마련되고, 1개의 외주측 저항 발열체에 1조의 점퍼조를 대응하도록 마련하면 된다. 또한, 외주측 영역 Zout를 분할하지 않아도 된다. 그 경우, 외주측 영역 Zout에 1개의 외주측 저항 발열체를 마련하고, 그 외주측 저항 발열체에 1조의 점퍼조를 대응하도록 마련하면 된다.
상술한 실시 형태에서는, 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18c, 18d)로서 벌크체(괴상체)를 사용했지만 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 접속 부재(18c) 대신에 도 9에 도시한 바와 같이, 서로 직경이 다른 복수매(여기서는 6매)의 금속 메시 M1 내지 M6이, 점퍼 매설면 P2측으로부터 직경이 큰 순으로 적층되어 형성된 접속 부재(118c)를 사용해도 된다. 도 9에 있어서, 상술한 실시 형태와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다. 다른 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18d)도 접속 부재(118c)와 동일한 구조로 해도 된다. 또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 서로 직경이 동등한 원상의 금속 메시 M7을 다단(여기서는, 6단)으로 적층하여 형성한 접속 부재(218c)를 사용해도 된다. 도 10에 있어서, 상술한 실시 형태와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다. 다른 접속 부재(16c, 16d, 17c, 17d, 18d)도 접속 부재(218c)와 동일한 구조로 해도 된다. 이와 같은 접속 부재(118c, 218c)를 채용하면, 세라믹 히터의 제조 시 및 사용 시에 접속 부재(118c, 218c)는 금속 메시제 때문에 신축하기 쉽고, 메시의 간극에 세라믹이 들어가므로 열팽창 계수가 세라믹 기체(11)에 근접한다. 또한, 접속 부재(118c, 218c)의 주위를 메시로 들쭉날쭉하게 되도록 하면 세라믹 기체(11)에 대하여 앵커가 된다.
상술한 실시 형태에 있어서, 세라믹 기체(11)에 정전 전극(12), 내주측 저항 발열체(15) 및 외주측 저항 발열체(19) 외에 RF 전극을 매설해도 된다. RF 전극은, 플라스마를 발생할 때에 이용하는 전극이다. 혹은, 정전 전극(12)을 매설하지 않아도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 내주측 저항 발열체(15) 및 제1 내지 제3 외주측 저항 발열체(16 내지 18)는 동일한 평면 P1에 매설되어 있었지만 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 내주측 저항 발열체(15) 및 제1 내지 제3 외주측 저항 발열체(16 내지 18)는, 다른 평면에 매설되어 있어도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)는 점퍼 매설면 P2의 거의 전체면을 덮는 금속 메시 원판을 등분으로 분할한 메시 전극으로 했지만, 특별히 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 점퍼(36a, 36b, 37a, 37b, 38a, 38b)는 금속 메시 원판을 부등분으로 분할한 메시 전극으로 해도 된다.
본 출원은, 2021년 2월 10일에 출원된 일본 특허 출원 제2021-020056호를 우선권 주장의 기초로 하고 있고, 인용에 의해 그 내용의 전체가 본 명세서에 포함된다.

Claims (7)

  1. 세라믹 기체의 내주측 영역에 매설된 내주측 저항 발열체와 상기 세라믹 기체의 외주측 영역에 매설된 외주측 저항 발열체를 구비한 세라믹 히터이며,
    상기 세라믹 기체의 중앙 영역에 마련되고, 상기 외주측 저항 발열체에 급전하는 외주측 급전 단자와,
    상기 외주측 저항 발열체와 상기 외주측 급전 단자를 접속하고, 상기 내주측 저항 발열체가 마련된 평면 및 상기 외주측 저항 발열체가 마련된 평면과는 다른 점퍼 매설면에 매설된 금속 메시제의 점퍼를
    구비하고,
    상기 점퍼는, 상기 점퍼 매설면 상의 금속 메시 원판을 복수로 분할한 메시 전극으로 이루어지고,
    상기 점퍼와 상기 외주측 저항 발열체는, 금속제의 접속 부재를 통해 접속되고, 상기 접속 부재의 형상은, 상기 점퍼에 접하는 면의 면적이 상기 외주측 저항 발열체에 접하는 면의 면적보다도 큰 형상인,
    세라믹 히터.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 점퍼와 상기 외주측 저항 발열체는, 금속 메시제의 접속 부재를 통해 접속되어 있는, 세라믹 히터.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 내주측 영역은, 상기 세라믹 기체와 동심원상의 원형 영역이며,
    상기 외주측 영역은, 상기 원형 영역의 외측의 환상 영역이며,
    상기 외주측 저항 발열체는, 상기 환상 영역을 복수로 분할한 분할 영역의 각각에 마련되어 있거나 또는 상기 환상 영역에 1개 마련되고,
    상기 점퍼는, 상기 외주측 저항 발열체의 각각에 대하여 쌍을 이루도록 마련되어 있는, 세라믹 히터.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 메시 전극끼리의 간격은, 3㎜ 이상 5㎜ 이하인, 세라믹 히터.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 메시 전극의 외연은, 상기 외주측 저항 발열체의 최외연보다도 내측에 있고, 상기 메시 전극은, 상기 외주측 저항 발열체와 2㎜ 이상 오버랩되어 있는, 세라믹 히터.
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 분할한 메시 전극의 적어도 하나는, 상기 내주측 저항 발열체와 상기 외주측 저항 발열체와 전기적으로 접속되어 있지 않은 더미 점퍼인, 세라믹 히터.
KR1020210142508A 2021-02-10 2021-10-25 세라믹 히터 KR102602237B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021020056A JP7364609B2 (ja) 2021-02-10 2021-02-10 セラミックヒータ
JPJP-P-2021-020056 2021-02-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220115499A KR20220115499A (ko) 2022-08-17
KR102602237B1 true KR102602237B1 (ko) 2023-11-16

Family

ID=82704207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210142508A KR102602237B1 (ko) 2021-02-10 2021-10-25 세라믹 히터

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220256655A1 (ko)
JP (1) JP7364609B2 (ko)
KR (1) KR102602237B1 (ko)
CN (1) CN114916100A (ko)
TW (1) TWI818342B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200305238A1 (en) * 2017-09-28 2020-09-24 Kyocera Corporation Structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015018704A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 日本碍子株式会社 セラミックヒータ
JP2017076580A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 日本特殊陶業株式会社 加熱部材、静電チャック、及びセラミックヒータ
JP2018045920A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータ及びその製造方法。
JP2020126913A (ja) * 2019-02-04 2020-08-20 日本特殊陶業株式会社 セラミックス部材

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100258980B1 (ko) * 1997-08-21 2000-06-15 윤종용 히터 블록 및 그 온도 제어방법
JPH11204238A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Ngk Insulators Ltd セラミックスヒーター
JP3897563B2 (ja) 2001-10-24 2007-03-28 日本碍子株式会社 加熱装置
JP2005166354A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Ngk Insulators Ltd セラミックヒーター
CN107534012B (zh) * 2016-03-29 2020-06-09 日本碍子株式会社 静电卡盘加热器
US11031271B2 (en) * 2016-04-28 2021-06-08 Kyocera Corporation Heater system, ceramic heater, plasma treatment system, and adsorption system
CN110235237B (zh) * 2017-03-06 2023-12-26 日本碍子株式会社 晶圆支撑台
WO2019082821A1 (ja) * 2017-10-24 2019-05-02 日本碍子株式会社 ウエハ載置台及びその製法
JP2020004946A (ja) * 2018-06-25 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 保持装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015018704A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 日本碍子株式会社 セラミックヒータ
JP2017076580A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 日本特殊陶業株式会社 加熱部材、静電チャック、及びセラミックヒータ
JP2018045920A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 日本特殊陶業株式会社 セラミックヒータ及びその製造方法。
JP2020126913A (ja) * 2019-02-04 2020-08-20 日本特殊陶業株式会社 セラミックス部材

Also Published As

Publication number Publication date
TW202233010A (zh) 2022-08-16
KR20220115499A (ko) 2022-08-17
TWI818342B (zh) 2023-10-11
US20220256655A1 (en) 2022-08-11
JP2022122675A (ja) 2022-08-23
JP7364609B2 (ja) 2023-10-18
CN114916100A (zh) 2022-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102368339B1 (ko) 웨이퍼 지지대
TW483285B (en) Ceramic heater
KR102602237B1 (ko) 세라믹 히터
JP6820451B1 (ja) セラミックペデスタルで使用するための二重目的のビア
JPH11204238A (ja) セラミックスヒーター
KR102340580B1 (ko) 웨이퍼 배치대 및 그 제조법
TWI816949B (zh) 載置台及載置台之製作方法
JP7109262B2 (ja) 電極埋設部材
TWI398185B (zh) 陶瓷加熱器及其製造方法與應用其之形成薄膜之沈積裝置
JPWO2020067128A1 (ja) セラミック構造体及びウェハ用システム
TWI814572B (zh) 晶圓載置台
US11869796B2 (en) Electrode-embedded member and method for manufacturing same, electrostatic chuck, and ceramic heater
TW202316590A (zh) 晶圓載置台
US20230317433A1 (en) Wafer placement table
KR20240052914A (ko) 웨이퍼 적재대
US20230317432A1 (en) Wafer placement table
TWI840855B (zh) 晶圓載置台
US11798792B2 (en) Ceramic heater
TWI728829B (zh) 晶圓載置台及其製造方法
WO2023176936A1 (ja) 静電チャック部材、および静電チャック装置
TW202324618A (zh) 晶圓載置台
JP2023088271A (ja) 基板保持部材
TW202316558A (zh) 晶圓載置台
JP2023149341A (ja) 電極埋設部材、および基板保持部材
JP2023149343A (ja) 電極埋設部材、および基板保持部材

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right