KR102595400B1 - Machining apparatus - Google Patents

Machining apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102595400B1
KR102595400B1 KR1020190006642A KR20190006642A KR102595400B1 KR 102595400 B1 KR102595400 B1 KR 102595400B1 KR 1020190006642 A KR1020190006642 A KR 1020190006642A KR 20190006642 A KR20190006642 A KR 20190006642A KR 102595400 B1 KR102595400 B1 KR 102595400B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
street
groove
processing
reference line
pair
Prior art date
Application number
KR1020190006642A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190100022A (en
Inventor
사토시 미야타
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20190100022A publication Critical patent/KR20190100022A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102595400B1 publication Critical patent/KR102595400B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(과제) 스트리트의 어긋남의 보정과, 절삭홈, 분할홈을 포함하는 가공홈의 어긋남의 보정을 잘못하지 않는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 가공 장치 (12) 는, 웨이퍼 (2) 를 유지하는 유지 수단 (14) 과, 유지 수단 (14) 에 유지된 웨이퍼 (2) 의 스트리트 (4) 에 가공홈 (54) 을 형성하는 가공 수단 (16) 과, 유지 수단 (14) 과 가공 수단 (16) 을 X 축 방향으로 상대적으로 가공 이송하는 X 축 이송 수단과, 유지 수단 (14) 과 가공 수단 (16) 을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 상대적으로 산출 이송하는 Y 축 이송 수단과, 유지 수단 (14) 에 유지된 웨이퍼 (2) 를 촬상하여 스트리트 (4) 및 가공홈 (54) 을 검출하는 기준선 (L) 을 구비한 현미경 (36) 을 갖는 촬상 수단 (18) 과, 표시 수단 (20) 을 적어도 구비한다. 표시 수단 (20) 에는, 촬상 수단 (18) 이 촬상한 화상을 표시하는 화상 표시부 (38) 와, 스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 스트리트 보정 버튼 (40) 과, 가공홈 (54) 과 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 가공홈 보정 버튼 (42) 과, Y 축 이송 수단을 작동시키는 Y 축 작동부 (46) 와, 기준선 (L) 을 사이에 두고 선 대칭을 유지하며 기준선 (L) 에 접근 및 이반하는 1 쌍의 가동선 (48) 과, 1 쌍의 가동선 (48) 을 작동시키는 가동선 작동부 (50) 가 표시된다. 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 스트리트 (4) 의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 스트리트 보정 버튼 (40) 을 터치하면 에러가 통지된다. 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 가공홈 (54) 의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 가공홈 보정 버튼 (42) 을 터치하면 에러가 통지된다.(Problem) To provide a machining device that corrects misalignment of street corners and misalignment of machining grooves including cutting grooves and split grooves.
(Solution) The processing device 12 includes holding means 14 for holding the wafer 2, and forming a processing groove 54 on the street 4 of the wafer 2 held by the holding means 14. processing means (16) for relatively processing and transporting the holding means (14) and the processing means (16) in the X-axis direction, and Y-axis transfer means for relatively calculating and transporting the wafer 2 held in the holding means 14 in the Y-axis direction perpendicular to It is provided at least with an imaging means (18) having a microscope (36) and a display means (20). The display means 20 includes an image display unit 38 for displaying an image captured by the imaging means 18, and a street correction button 40 for storing the amount of deviation between the street 4 and the reference line L as a correction value. ), a machining groove correction button 42 for storing the amount of deviation between the machining groove 54 and the reference line (L) as a correction value, a Y-axis operation unit 46 that operates the Y-axis transfer means, and a reference line ( A pair of movable lines 48 that approach and depart from the reference line L while maintaining line symmetry across L) and a movable line operating unit 50 that operates the pair of movable lines 48 are displayed. do. If the interval between a pair of moving lines 48 is not set to an interval recognized as the width of the street 4, an error is notified when the street correction button 40 is touched. If the interval between a pair of moving lines 48 is not set to an interval recognized as the width of the machining groove 54, an error is notified when the machining groove correction button 42 is touched.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}Machining equipment {MACHINING APPARATUS}

본 발명은, 복수의 디바이스가 스트리트에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스로 분할하는 가공홈을 형성하는 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing device in which a plurality of devices are divided by streets to form processing grooves that divide a wafer formed on the surface into individual devices.

IC, LSI 등의 디바이스가 스트리트 (분할 예정 라인) 에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는 절삭 장치에 의해 스트리트가 절삭되어 개개의 디바이스로 분할되고, 분할된 각 디바이스는 휴대 전화, PC 등의 전기 기기에 이용된다.Devices such as ICs and LSIs are divided by streets (segment lines), and the wafer formed on the surface is divided into individual devices by cutting the streets using a cutting device, and each divided device is used in electrical devices such as mobile phones and PCs. is used for

절삭 장치는, 웨이퍼를 유지하는 유지 수단과, 유지 수단에 유지된 웨이퍼의 스트리트를 절삭하는 절삭 블레이드를 회전 가능하게 구비한 절삭 수단과, 유지 수단과 절삭 수단을 X 축 방향으로 상대적으로 절삭 이송하는 X 축 이송 수단과, 유지 수단과 절삭 수단을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 상대적으로 산출 이송하는 Y 축 이송 수단과, 유지 수단에 유지된 웨이퍼를 촬상하여 스트리트 및 절삭홈을 검출하는 기준선을 구비한 현미경을 갖는 촬상 수단과, 표시 수단을 적어도 구비하고 있으며, 웨이퍼의 스트리트를 고정밀도로 절삭할 수 있다 (예를 들어 특허문헌 1 참조).The cutting device includes a holding means for holding a wafer, a cutting means rotatably provided with a cutting blade for cutting the street of the wafer held by the holding means, and relatively cutting and transferring the holding means and the cutting means in the X-axis direction. An X-axis transfer means, a Y-axis transfer means that relatively calculates and transfers the holding means and the cutting means in the Y-axis direction orthogonal to the It is provided at least with an imaging means having a microscope and a display means, and the wafer street can be cut with high precision (see, for example, Patent Document 1).

즉, 표시 수단에는, 촬상 수단이 촬상한 화상을 표시하는 화상 표시부와, 스트리트와 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 스트리트 보정 버튼과, 절삭홈과 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 절삭홈 보정 버튼과, X 축 이송 수단을 작동시키는 X 축 작동부와, Y 축 이송 수단을 작동시키는 Y 축 작동부와, 기준선을 사이에 두고 선 대칭을 유지하며 기준선에 접근 및 이반하는 1 쌍의 가동선과, 1 쌍의 가동선을 작동시키는 가동선 작동부가 표시되고, Y 축 작동부를 작동시켜 스트리트의 중앙이 기준선에 위치됨과 함께 1 쌍의 가동선의 간격이 스트리트의 폭에 위치된 경우에 스트리트 보정 버튼에 터치하면 스트리트의 이동 거리가 Y 축 방향의 보정값으로 기억되어 다음의 스트리트의 산출 이송에 있어서 기준선과 스트리트의 중앙이 일치하도록 보정된다.That is, the display means includes an image display unit for displaying an image captured by the imaging means, a street correction button for storing the amount of deviation between the street and the baseline as a correction value, and a street correction button for storing the amount of deviation between the cutting groove and the baseline as a correction value. A cutting groove compensation button for cutting, an X-axis operating unit that operates the When a pair of movable lines and a movable line operating unit that operates a pair of movable lines are displayed, the center of the street is positioned at the baseline by operating the Y-axis operating unit, and the gap between the movable lines of the pair is positioned at the width of the street. When you touch the street correction button, the street's moving distance is stored as a correction value in the Y-axis direction and is corrected so that the baseline and the center of the street match when calculating the next street.

또, Y 축 작동부를 작동시켜 절삭홈의 중앙이 기준선에 위치됨과 함께 1 쌍의 가동선의 간격이 절삭홈의 폭에 위치된 경우에 절삭홈 보정 버튼에 터치하면 절삭홈의 Y 축 방향의 이동 거리가 Y 축 방향의 보정값으로 기억되어 다음의 스트리트의 산출 이송에 있어서 기준선과 절삭홈의 중앙이 일치함과 함께 스트리트의 중앙에 절삭홈이 형성되도록 보정된다.In addition, when the center of the cutting groove is positioned on the reference line by operating the Y-axis operation unit and the gap between a pair of moving lines is located at the width of the cutting groove, touching the cutting groove correction button changes the moving distance of the cutting groove in the Y-axis direction. is stored as a correction value in the Y-axis direction, and is corrected so that in the calculation feed of the next street, the reference line and the center of the cutting groove coincide and a cutting groove is formed in the center of the street.

일본 공개특허공보 2014-113669호Japanese Patent Publication No. 2014-113669

그러나, Y 축 작동부를 작동시켜 스트리트의 중앙이 기준선에 위치됨과 함께 1 쌍의 가동선의 간격이 스트리트의 폭에 위치된 경우에 절삭홈 보정 버튼을 터치하면 스트리트의 보정값이 절삭홈의 보정값으로서 기억되어 고정밀도의 산출 이송이 불가능하여 스트리트를 고정밀도로 절삭할 수 없다는 문제가 있다.However, when the Y-axis operating unit is operated so that the center of the street is located on the reference line and the gap between a pair of moving lines is located at the width of the street, when the cutting groove correction button is touched, the correction value of the street is changed as the correction value of the cutting groove. There is a problem that the street cannot be cut with high precision because it is memorized and calculation transfer is not possible with high precision.

또, Y 축 작동부를 작동시켜 절삭홈의 중앙이 기준선에 위치됨과 함께 1 쌍의 가동선의 간격이 절삭홈의 폭에 위치된 경우에 스트리트 보정 버튼을 터치하면 절삭홈의 보정값이 스트리트의 보정값으로서 기억되어 스트리트의 중앙을 고정밀도로 절삭할 수 없다는 문제가 있다.In addition, when the Y-axis operation unit is operated so that the center of the cutting groove is located on the reference line and the gap between a pair of moving lines is located at the width of the cutting groove, when the street correction button is touched, the correction value of the cutting groove is changed to the correction value of the street. There is a problem that the center of the street cannot be cut with high precision.

상기한 문제는, 스트리트에 레이저 광선을 조사하여 분할홈을 형성하는 레이저 가공 장치에도 일어날 수 있다.The above-described problem may also occur in a laser processing device that forms split grooves by irradiating a laser beam to the street.

상기 사실을 감안하여 이루어진 본 발명의 과제는, 스트리트의 어긋남의 보정과, 절삭홈, 분할홈을 포함하는 가공홈의 어긋남의 보정을 잘못하지 않는 가공 장치를 제공하는 것이다.The object of the present invention, made in view of the above facts, is to provide a machining device that corrects the misalignment of the street and the misalignment of the machining grooves including the cutting groove and the split groove.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명이 제공하는 것은 이하의 가공 장치이다. 즉, 복수의 디바이스가 스트리트에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스로 분할하는 가공홈을 형성하는 가공 장치로서, 웨이퍼를 유지하는 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼의 스트리트에 가공홈을 형성하는 가공 수단과, 그 유지 수단과 그 가공 수단을 X 축 방향으로 상대적으로 가공 이송하는 X 축 이송 수단과, 그 유지 수단과 그 가공 수단을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 상대적으로 산출 이송하는 Y 축 이송 수단과, 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼를 촬상하여 스트리트 및 가공홈을 검출하는 기준선을 구비한 현미경을 갖는 촬상 수단과, 표시 수단을 적어도 구비하고, 그 표시 수단에는, 그 촬상 수단이 촬상한 화상을 표시하는 화상 표시부와, 스트리트와 그 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 스트리트 보정 버튼과, 가공홈과 그 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 가공홈 보정 버튼과, 그 Y 축 이송 수단을 작동시키는 Y 축 작동부와, 그 기준선을 사이에 두고 선 대칭을 유지하며 그 기준선에 접근 및 이반하는 1 쌍의 가동선과, 그 1 쌍의 가동선을 작동시키는 가동선 작동부가 표시되고, 그 1 쌍의 가동선의 간격이, 스트리트의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 그 스트리트 보정 버튼을 터치하면 에러가 통지되고, 그 1 쌍의 가동선의 간격이, 가공홈의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 그 가공홈 보정 버튼을 터치하면 에러가 통지되는 가공 장치이다.In order to solve the above problems, the present invention provides the following processing device. That is, it is a processing device in which a plurality of devices are divided by streets to form processing grooves that divide the wafer formed on the surface into individual devices, including holding means for holding the wafer, and processing the streets of the wafer held by the holding means. Processing means for forming a groove, the holding means and the X-axis transfer means for relatively processing and transferring the processing means in the at least a Y-axis transfer means for calculating and transporting the wafer, an imaging means having a microscope having a reference line for detecting streets and processing grooves by imaging the wafer held by the holding means, and a display means, the display means comprising: An image display unit for displaying an image captured by the imaging means, a street correction button for storing the amount of deviation between the street and the reference line as a correction value, and a processing groove for storing the amount of deviation between the processing groove and the reference line as a correction value. A correction button, a Y-axis operation unit that operates the Y-axis transfer means, a pair of movable lines that maintain line symmetry across the reference line and approach and deviate from the reference line, and a pair of movable lines are operated. When the moving line operation section is displayed, and the distance between the pair of moving lines is not set to the interval recognized as the street width, an error is notified when the street correction button is touched, and the distance between the pair of moving lines is changed. This is a processing device in which an error is notified when the processing groove correction button is touched when the interval recognized as the width of the processing groove is not set.

바람직하게는, 그 화상 표시부에 표시된 스트리트의 위치를 그 Y 축 작동부를 작동시켜 그 기준선까지 이동시킴과 함께 그 가동선 작동부를 작동시켜 그 1 쌍의 가동선을 스트리트의 폭에 일치시킨 경우에 그 스트리트 보정 버튼에 터치하면 스트리트의 이동 거리가 스트리트의 보정값으로서 기억되고, 그 화상 표시부에 표시된 가공홈의 위치를 그 Y 축 작동부를 작동시켜 그 기준선까지 이동시킴과 함께 그 가동선 작동부를 작동시켜 그 1 쌍의 가동선을 가공홈의 폭에 일치시킨 경우에 그 가공홈 보정 버튼에 터치하면 가공홈의 이동 거리가 가공홈의 보정값으로서 기억된다. 그 가공 수단은, 절삭 블레이드를 회전 가능하게 구비한 절삭 수단이고, 그 가공홈은 절삭홈인 것이 바람직하다.Preferably, the position of the street displayed on the image display unit is moved to the reference line by operating the Y-axis operating unit, and the moving line operating unit is operated to match the pair of moving lines to the width of the street. When the street correction button is touched, the moving distance of the street is stored as the correction value of the street, and the position of the machining groove displayed on the image display is moved to the baseline by operating the Y-axis operating portion and operating the moving line operating portion. When the pair of moving lines is aligned with the width of the machining groove and the machining groove correction button is touched, the moving distance of the machining groove is stored as a correction value of the machining groove. The machining means is a cutting means rotatably equipped with a cutting blade, and the machining groove is preferably a cutting groove.

본 발명이 제공하는 가공 장치는, 웨이퍼를 유지하는 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼의 스트리트에 가공홈을 형성하는 가공 수단과, 그 유지 수단과 그 가공 수단을 X 축 방향으로 상대적으로 가공 이송하는 X 축 이송 수단과, 그 유지 수단과 그 가공 수단을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 상대적으로 산출 이송하는 Y 축 이송 수단과, 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼를 촬상하여 스트리트 및 가공홈을 검출하는 기준선을 구비한 현미경을 갖는 촬상 수단과, 표시 수단을 적어도 구비하고, 그 표시 수단에는, 그 촬상 수단이 촬상한 화상을 표시하는 화상 표시부와, 스트리트와 그 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 스트리트 보정 버튼과, 가공홈과 그 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 가공홈 보정 버튼과, 그 Y 축 이송 수단을 작동시키는 Y 축 작동부와, 그 기준선을 사이에 두고 선 대칭을 유지하며 그 기준선에 접근 및 이반하는 1 쌍의 가동선과, 그 1 쌍의 가동선을 작동시키는 가동선 작동부가 표시되고, 그 1 쌍의 가동선의 간격이, 스트리트의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 그 스트리트 보정 버튼을 터치하면 에러가 통지되고, 그 1 쌍의 가동선의 간격이, 가공홈의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 그 가공홈 보정 버튼을 터치하면 에러가 통지되므로, 스트리트와 기준선의 어긋남량을 가공홈의 보정값으로서 기억하지 않음과 함께, 가공홈과 기준선의 어긋남량을 스트리트의 보정값으로서 기억하지 않아, 고정밀도로 산출 이송하여 스트리트에 고정밀도의 가공홈을 형성할 수 있다. The processing device provided by the present invention includes holding means for holding a wafer, processing means for forming a processing groove in the street of the wafer held by the holding means, and the holding means and the processing means are relatively aligned in the X-axis direction. An X-axis transfer means for processing and transporting the holding means and a Y-axis transfer means for relatively calculating and transporting the processing means in the Y-axis direction orthogonal to the It is provided at least with an imaging means having a microscope equipped with a reference line for detecting a machining groove, and a display means, wherein the display means includes an image display section that displays an image captured by the imaging means and an amount of deviation between the street and the reference line. A street correction button for storing as a correction value, a processing groove correction button for storing the amount of deviation between the processing groove and the reference line as a correction value, a Y-axis operating unit that operates the Y-axis transfer means, and the reference line A pair of movable lines that approach and depart from the reference line while maintaining line symmetry, and a movable line operating unit that operates the pair of movable lines are displayed, and the gap between the pair of movable lines is recognized as the width of the street. If the distance correction button is not set to an appropriate distance, an error will be notified, and if the distance between the pair of moving lines is not set to an interval recognized as the width of the processing groove, the processing groove correction button will be pressed. When you touch , an error is notified, so the amount of deviation between the street and the reference line is not stored as a correction value for the machined groove, and the amount of deviation between the machined groove and the reference line is not stored as a correction value for the street, so the distance is calculated and transferred with high precision. High-precision processing grooves can be formed.

도 1 은 웨이퍼의 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 따라 구성된 가공 장치의 사시도이다.
도 3 은 보정이 실시될 때의 촬상 수단 및 웨이퍼의 사시도이다.
도 4 는 도 2 에 나타내는 표시 수단에 표시되는 화상의 모식도이다.
도 5 는 보정이 실시되기 전의 화상의 모식도이다.
도 6 은 도 5 에 나타내는 상태로부터 스트리트의 위치를 기준선까지 이동시킨 상태에 있어서의 화상의 모식도이다.
도 7 은 도 6 에 나타내는 상태로부터 1 쌍의 가동선을 스트리트의 폭에 일치시킨 상태에 있어서의 화상의 모식도이다.
도 8 은 도 7 에 나타내는 상태로부터 가공홈의 위치를 기준선까지 이동시킨 상태에 있어서의 화상의 모식도이다.
도 9 는 도 8 에 나타내는 상태로부터 1 쌍의 가동선을 가공홈의 폭에 일치시킨 상태에 있어서의 화상의 모식도이다.Figure 1 is a perspective view of a wafer.
Figure 2 is a perspective view of a processing device constructed according to the invention.
Figure 3 is a perspective view of the imaging means and the wafer when correction is performed.
Fig. 4 is a schematic diagram of an image displayed on the display means shown in Fig. 2.
Fig. 5 is a schematic diagram of an image before correction is performed.
Fig. 6 is a schematic diagram of an image in a state in which the position of the street is moved from the state shown in Fig. 5 to the reference line.
Fig. 7 is a schematic diagram of an image in a state in which a pair of moving lines are aligned with the width of the street from the state shown in Fig. 6.
Fig. 8 is a schematic diagram of an image in a state in which the position of the machining groove is moved from the state shown in Fig. 7 to the reference line.
FIG. 9 is a schematic diagram of an image in a state in which a pair of moving lines are aligned with the width of the machining groove from the state shown in FIG. 8.

이하, 본 발명에 따라 구성된 가공 장치의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the processing apparatus constructed according to this invention will be described with reference to the drawings.

도 1 에는, 본 발명에 따라 구성된 가공 장치에 의해 가공이 실시될 수 있는 원반상의 웨이퍼 (2) 가 도시되어 있다. 이 웨이퍼 (2) 의 표면 (2a) 은, 격자상으로 형성된 복수의 스트리트 (4) 에 의해 복수의 사각형 영역으로 구획되고, 복수의 사각형 영역의 각각에는 IC, LSI 등의 복수의 디바이스 (6) 가 형성되어 있다. 도시된 실시형태에 있어서의 웨이퍼 (2) 는, 둘레 가장자리가 환상 프레임 (8) 에 고정된 점착 테이프 (10) 에 첩부 (貼付) 되어 있다.In Figure 1, a disc-shaped wafer 2 is shown, on which processing can be carried out by a processing device constructed according to the invention. The surface 2a of the wafer 2 is divided into a plurality of rectangular areas by a plurality of streets 4 formed in a grid, and each of the plurality of rectangular areas contains a plurality of devices 6 such as ICs and LSIs. is formed. The wafer 2 in the illustrated embodiment is attached to an adhesive tape 10 whose peripheral edge is fixed to the annular frame 8.

도 2 에 나타내는 절삭 장치 (12) 는, 본 발명에 따라 구성된 가공 장치의 일례로서, 웨이퍼 (2) 를 유지하는 유지 수단 (14) 과, 유지 수단 (14) 에 유지된 웨이퍼 (2) 의 스트리트 (4) 에 가공홈을 형성하는 가공 수단으로서의 절삭 수단 (16) 과, 유지 수단 (14) 과 절삭 수단 (16) 을 X 축 방향 (도 1 에 화살표 X 로 나타내는 방향) 으로 상대적으로 가공 이송하는 X 축 이송 수단 (도시하지 않음) 과, 유지 수단 (14) 과 절삭 수단 (16) 을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향 (도 1 에 화살표 Y 로 나타내는 방향) 으로 상대적으로 산출 이송하는 Y 축 이송 수단 (도시하지 않음) 과, 촬상 수단 (18) 과, 표시 수단 (20) 을 적어도 구비한다. 또한, X 축 방향 및 Y 축 방향이 규정하는 평면은 실질상 수평이다. 또, 도 1 에 화살표 Z 로 나타내는 Z 축 방향은 X 축 방향과 Y 축 방향에 직교하는 상하 방향이다.The cutting device 12 shown in FIG. 2 is an example of a processing device configured according to the present invention, and includes a holding means 14 holding the wafer 2, and a strip of the wafer 2 held by the holding means 14. (4) The cutting means 16 as a processing means for forming the machining groove, the holding means 14, and the cutting means 16 are relatively processed and transferred in the X-axis direction (direction indicated by arrow X in FIG. 1). A Y axis that relatively calculates and transports the It is provided at least with a transport means (not shown), an imaging means 18, and a display means 20. Additionally, the plane defined by the X-axis direction and Y-axis direction is substantially horizontal. In addition, the Z-axis direction indicated by arrow Z in FIG. 1 is an upward and downward direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction.

유지 수단 (14) 은, 자유롭게 회전할 수 있고 또한 X 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 장치 하우징 (22) 에 장착된 원형상의 척 테이블 (24) 을 포함한다. 이 척 테이블 (24) 은, 장치 하우징 (22) 에 내장된 척 테이블용 모터 (도시하지 않음) 에 의해 Z 축 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 회전된다. 도시된 실시형태에 있어서의 상기 X 축 이송 수단은, 척 테이블 (24) 에 연결되고 X 축 방향으로 연장되는 볼 나사 (도시하지 않음) 와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터 (도시하지 않음) 로 구성되어 있으며, 절삭 수단 (16) 에 대하여 척 테이블 (24) 을 X 축 방향으로 상대적으로 가공 이송한다. 척 테이블 (24) 의 상단 부분에는, 흡인 수단 (도시하지 않음) 에 접속된 다공질의 원형상 흡착 척 (26) 이 배치되고, 척 테이블 (24) 에 있어서는, 흡인 수단으로 흡착 척 (26) 에 흡인력을 생성함으로써, 상면에 얹혀진 웨이퍼 (2) 를 흡인 유지하도록 되어 있다. 또, 척 테이블 (24) 의 둘레 가장자리에는, 환상 프레임 (8) 을 고정시키기 위한 복수의 클램프 (28) 가 둘레 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다.The holding means 14 includes a circular chuck table 24 mounted on the device housing 22 so that it can rotate freely and move freely in the X-axis direction. This chuck table 24 is rotated around an axis extending in the Z-axis direction by a chuck table motor (not shown) built into the device housing 22. The X-axis transfer means in the illustrated embodiment includes a ball screw (not shown) connected to the chuck table 24 and extending in the X-axis direction, and a motor (not shown) that rotates the ball screw. It is configured to process and transfer the chuck table 24 relative to the cutting means 16 in the X-axis direction. At the upper end of the chuck table 24, a porous circular suction chuck 26 connected to a suction means (not shown) is disposed, and in the chuck table 24, the suction means is attached to the suction chuck 26. By generating a suction force, the wafer 2 placed on the upper surface is suction-held. Additionally, on the peripheral edge of the chuck table 24, a plurality of clamps 28 for fixing the annular frame 8 are arranged at intervals in the circumferential direction.

절삭 수단 (16) 은, Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있고 또한 Z 축 방향으로 자유롭게 이동 (자유롭게 승강) 할 수 있도록 장치 하우징 (22) 에 지지된 스핀들 하우징 (30) 과, Y 축 방향을 축심으로 하여 회전 가능하게 스핀들 하우징 (30) 에 지지된 스핀들 (32) 과, 스핀들 (32) 을 회전시키는 모터 (도시하지 않음) 와, 스핀들 (32) 의 선단에 고정된 절삭 블레이드 (34) 를 포함한다. 이와 같이, 웨이퍼 (2) 의 스트리트 (4) 에 가공홈을 형성하는 가공 수단으로서의 절삭 수단 (16) 은 절삭 블레이드 (34) 를 회전 가능하게 구비하고 있고, 도시된 실시형태에 있어서 웨이퍼 (2) 에 형성되는 가공홈은 절삭 블레이드 (34) 에 의해 형성되는 절삭홈이다. 상기 Y 축 이송 수단은, 스핀들 하우징 (30) 에 연결되고 Y 축 방향으로 연장되는 볼 나사 (도시하지 않음) 와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터 (도시하지 않음) 로 구성되어 있으며, 유지 수단 (14) 에 대하여 스핀들 하우징 (30) 을 Y 축 방향으로 상대적으로 산출 이송한다. 또, 스핀들 하우징 (30) 은, Z 축 방향으로 연장되는 볼 나사 (도시하지 않음) 와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터 (도시하지 않음) 로 구성될 수 있는 Z 축 이송 수단에 의해 Z 축 방향으로 절입 이송 (승강) 되도록 되어 있다.The cutting means 16 includes a spindle housing 30 supported on the device housing 22 so that it can move freely in the Y-axis direction and also move freely (freely up and down) in the Z-axis direction, and the Y-axis direction as the axis. It includes a spindle 32 rotatably supported on the spindle housing 30, a motor (not shown) that rotates the spindle 32, and a cutting blade 34 fixed to the tip of the spindle 32. . In this way, the cutting means 16 as a processing means for forming a processing groove in the street 4 of the wafer 2 is rotatably provided with a cutting blade 34, and in the illustrated embodiment, the wafer 2 The machining groove formed in is a cutting groove formed by the cutting blade 34. The Y-axis transfer means is composed of a ball screw (not shown) connected to the spindle housing 30 and extending in the Y-axis direction, a motor (not shown) that rotates the ball screw, and holding means ( 14) The spindle housing 30 is relatively transported in the Y-axis direction. In addition, the spindle housing 30 is moved in the Z-axis direction by a Z-axis transfer means that may be composed of a ball screw (not shown) extending in the Z-axis direction and a motor (not shown) that rotates the ball screw. It is designed to be cut and fed (elevated).

도 2 에 나타내는 바와 같이, 촬상 수단 (18) 은, 척 테이블 (24) 의 이동 경로의 상방에 형성되어 있다. 도 3 및 도 4 를 참조하여 설명하면, 촬상 수단 (18) 은, 유지 수단 (14) 에 유지된 웨이퍼 (2) 를 촬상하여 스트리트 (4) 및 가공홈 (도시된 실시형태에서는 절삭홈) 을 검출하는 기준선 (L) (도 4 참조) 을 구비한 현미경 (36) 을 갖는다. X 축 방향으로 연장되는 기준선 (L) 은 현미경 (36) 의 렌즈 또는 CCD 등의 촬상 소자 (도시하지 않음) 에 형성되어 있다. 또, 현미경 (36) 은, 스핀들 하우징 (30) 에 지지되어 있고, 스핀들 하우징 (30) 과 함께 Y 축 이송 수단에 의해 Y 축 방향으로 이동되고, 또한 Z 축 이송 수단에 의해 Z 축 방향으로 이동되도록 되어 있다.As shown in FIG. 2 , the imaging means 18 is formed above the movement path of the chuck table 24 . 3 and 4, the imaging means 18 captures an image of the wafer 2 held by the holding means 14 to determine the street 4 and the machining groove (cutting groove in the illustrated embodiment). There is a microscope 36 with a detecting reference line L (see Figure 4). The reference line L extending in the X-axis direction is formed on a lens of the microscope 36 or an imaging device such as a CCD (not shown). In addition, the microscope 36 is supported on the spindle housing 30 and is moved in the Y-axis direction by the Y-axis transfer means together with the spindle housing 30, and is further moved in the Z-axis direction by the Z-axis transfer means. It is supposed to be possible.

도시된 실시형태에 있어서의 표시 수단 (20) 은, 장치 하우징 (22) 의 전면 (前面) 상부에 형성된 터치 패널로 구성되어 있다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 표시 수단 (20) 에는, 촬상 수단 (18) 이 촬상한 화상을 표시하는 화상 표시부 (38) 와, 스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 스트리트 보정 버튼 (40) 과, 가공홈과 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 가공홈 보정 버튼 (42) 과, X 축 이송 수단을 작동시키는 X 축 작동부 (44) 와, Y 축 이송 수단을 작동시키는 Y 축 작동부 (46) 와, 기준선 (L) 을 사이에 두고 선 대칭을 유지하며 기준선 (L) 에 접근 및 이반하는 1 쌍의 가동선 (48) 과, 1 쌍의 가동선 (48) 을 작동시키는 가동선 작동부 (50) 와, 보정값 표시부 (52) 가 표시된다.The display means 20 in the illustrated embodiment is comprised of a touch panel formed on the front upper part of the device housing 22. As shown in FIG. 4, the display means 20 includes an image display section 38 that displays an image captured by the imaging means 18, and the amount of deviation between the street 4 and the reference line L is stored as a correction value. a street correction button 40 for processing, a processing groove correction button 42 for storing the amount of deviation between the processing groove and the reference line L as a correction value, and an X-axis operating unit 44 operating the X-axis transfer means. and a Y-axis operating unit 46 that operates the Y-axis transport means, a pair of movable lines 48 that maintain line symmetry across the reference line L and approach and depart from the reference line L, A moving line operation unit 50 that operates a pair of moving lines 48 and a correction value display unit 52 are displayed.

횡축을 X 축 방향으로 하고 종축을 Y 축 방향으로 하여 촬상 수단 (18) 이 촬상한 화상을 표시하는 화상 표시부 (38) 는, 촬상 수단 (18) 의 기준선 (L) 과 함께, 기준선 (L) 을 대칭축으로 하는 선 대칭의 1 쌍의 가동선 (48) 을 X 축 방향과 평행하게 표시한다. 스트리트 보정 버튼 (40) 은, 스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 절삭 장치 (12) 의 기억 수단 (도시하지 않음) 에 기억하기 위한 버튼이며, 화상 표시부 (38) 에 표시된 스트리트 (4) 의 위치를 Y 축 작동부 (46) 를 작동시켜 기준선 (L) 까지 이동시킴과 함께 가동선 작동부 (50) 를 작동시켜 1 쌍의 가동선 (48) 을 스트리트 (4) 의 폭에 일치시킨 경우에 스트리트 보정 버튼 (40) 에 터치하면 스트리트 (4) 의 이동 거리가 스트리트 (4) 의 보정값으로서 상기 기억 수단에 기억된다. 또, 가공홈 보정 버튼 (42) 은, 가공홈과 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 상기 기억 수단에 기억하기 위한 버튼이며, 화상 표시부 (38) 에 표시된 가공홈의 위치를 Y 축 작동부 (46) 를 작동시켜 기준선 (L) 까지 이동시킴과 함께 가동선 작동부 (50) 를 작동시켜 1 쌍의 가동선 (48) 을 가공홈의 폭에 일치시킨 경우에 가공홈 보정 버튼 (42) 에 터치하면 가공홈의 이동 거리가 가공홈의 보정값으로서 상기 기억 수단에 기억된다. 그리고 도시된 실시형태에서는, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 스트리트 (4) 의 폭 (예를 들어 50 ∼ 60 ㎛) 으로 인식되는 간격 (예를 들어 45 ㎛ 이상) 으로 설정되어 있지 않은 경우에 스트리트 보정 버튼 (40) 을 터치하면 에러가 통지되고, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 가공홈의 폭 (예를 들어 25 ∼ 35 ㎛) 으로 인식되는 간격 (예를 들어 45 ㎛ 미만) 으로 설정되어 있지 않은 경우에 가공홈 보정 버튼 (42) 을 터치하면 에러가 통지되도록 되어 있다. 따라서, 스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 기억할 때에 작업원이 잘못하여 가공홈 보정 버튼 (42) 에 터치해도, 스트리트 (4) 의 보정값이 가공홈의 보정값으로서 상기 기억 수단에 기억되지 않는다. 또, 가공홈과 기준선 (L) 의 어긋남량을 보정값으로서 기억할 때에 작업원이 잘못하여 스트리트 보정 버튼 (40) 에 터치해도, 가공홈의 보정값이 스트리트 (4) 의 보정값으로서 상기 기억 수단에 기억되지 않는다. 또한, 에러의 통지로는, 표시 수단 (20) 에 대한 에러 표시, 경고 램프 (도시하지 않음) 의 점멸 또는 점등, 경고음에 의한 통지 등을 들 수 있다.The image display unit 38, which displays the image captured by the imaging means 18 with the horizontal axis in the A pair of movable lines 48 of line symmetry with as the axis of symmetry are displayed parallel to the X-axis direction. The street correction button 40 is a button for storing the amount of deviation between the street 4 and the reference line L as a correction value in a storage means (not shown) of the cutting device 12, and is displayed on the image display unit 38. The position of the displayed street (4) is moved to the reference line (L) by operating the Y-axis operating unit (46), and the movable line operating unit (50) is operated to move a pair of movable lines (48) to the street (4). When the street correction button 40 is touched when matching the width of the street 4, the moving distance of the street 4 is stored in the storage means as a correction value of the street 4. In addition, the machining groove correction button 42 is a button for storing the amount of deviation between the machining groove and the reference line L as a correction value in the storage means, and the position of the machining groove displayed on the image display unit 38 is operated on the Y axis. When operating the part 46 to move it to the reference line L and operating the movable line operation part 50 to match the pair of movable lines 48 to the width of the machining groove, the machining groove correction button 42 ) When touched, the moving distance of the machining groove is stored in the storage means as a correction value of the machining groove. And in the illustrated embodiment, the interval between the pair of movable lines 48 is not set to an interval (e.g., 45 μm or more) recognized as the width of the street 4 (e.g., 50 to 60 μm). If not, an error is notified when the street correction button 40 is touched, and the gap between the pair of moving lines 48 is the gap recognized as the width of the processing groove (e.g. 25 to 35 μm) (e.g. If it is not set to (less than 45 ㎛), an error is notified when the machining groove correction button 42 is touched. Therefore, even if the worker accidentally touches the machining groove correction button 42 when memorizing the amount of deviation between the street 4 and the reference line L as a correction value, the correction value of the street 4 is used as the correction value of the machining groove. It is not stored in the above memory means. Moreover, even if the worker accidentally touches the street correction button 40 when storing the amount of deviation between the machining groove and the reference line L as a correction value, the correction value of the machining groove is stored as a correction value of the street 4 in the storage means. is not remembered in Additionally, notification of an error may include an error display on the display means 20, flashing or lighting of a warning lamp (not shown), notification by a warning sound, etc.

X 축 작동부 (44) 는, X 축 이송 수단을 작동시켜 촬상 수단 (18) 에 의한 촬상 영역을 도 4 에 있어서의 우방향으로 이동시키는 우방향 작동부 (44a) 와, X 축 이송 수단을 작동시켜 촬상 수단 (18) 에 의한 촬상 영역을 도 4 에 있어서의 좌방향으로 이동시키는 좌방향 작동부 (44b) 를 갖는다. 또, Y 축 작동부 (46) 는, Y 축 이송 수단을 작동시켜 도 4 에 있어서의 상방향으로 촬상 수단 (18) 을 이동시키는 상방향 작동부 (46a) 와, Y 축 이송 수단을 작동시켜 도 4 에 있어서의 하방향으로 촬상 수단 (18) 을 이동시키는 하방향 작동부 (46b) 를 갖는다. 또, 가동선 작동부 (50) 는, 기준선 (L) 을 대칭축으로 하는 선 대칭의 관계를 유지하면서 1 쌍의 가동선 (48) 을 기준선 (L) 을 향하여 접근시키는 가동선 접근부 (50a) 와, 기준선 (L) 을 대칭축으로 하는 선 대칭의 관계를 유지하면서 1 쌍의 가동선 (48) 을 기준선 (L) 으로부터 이반시키는 가동선 이반부 (50b) 를 갖는다.The X-axis operation unit 44 includes a right-direction operation unit 44a that operates the It has a left direction operation unit 44b that is activated to move the imaging area by the imaging means 18 to the left in FIG. 4. In addition, the Y-axis operation unit 46 operates the Y-axis transfer means to move the imaging means 18 in the upward direction in FIG. 4, and the upward operation unit 46a operates the Y-axis transfer means to move the imaging means 18 upward. It has a downward operation unit 46b that moves the imaging means 18 in the downward direction in FIG. 4 . In addition, the movable line operating unit 50 includes a movable line approach unit 50a that approaches the pair of movable lines 48 toward the reference line L while maintaining a line symmetry relationship with the reference line L as an axis of symmetry. and a movable line dividing portion 50b that separates the pair of movable lines 48 from the reference line L while maintaining a line symmetry relationship with the reference line L as an axis of symmetry.

상기 서술한 바와 같은 절삭 장치 (12) 를 사용하여 웨이퍼 (2) 의 스트리트 (4) 에 절삭홈을 형성할 때에는, 먼저, 웨이퍼 (2) 의 표면 (2a) 을 위를 향하게 하여, 척 테이블 (24) 의 상면에 웨이퍼 (2) 를 흡인 유지시킨다. 또, 복수의 클램프 (28) 로 환상 프레임 (8) 을 고정시킨다. 이어서, 촬상 수단 (18) 으로 상방으로부터 웨이퍼 (2) 를 촬상하고, 촬상 수단 (18) 으로 촬상한 웨이퍼 (2) 의 화상에 기초하여, X 축 이송 수단, Y 축 이송 수단 및 척 테이블용 모터를 작동시켜, 스트리트 (4) 를 X 축 방향으로 정합시킴과 함께, X 축 방향으로 정합시킨 스트리트 (4) 의 상방에 절삭 블레이드 (34) 를 위치시킨다. 이어서, 절삭 블레이드 (34) 를 스핀들 (32) 과 함께 모터로 회전시킨다. 이어서, Z 축 이송 수단으로 스핀들 하우징 (30) 을 하강시키고, X 축 방향으로 정합시킨 스트리트 (4) 에 절삭 블레이드 (34) 의 날끝을 절입시킴과 함께, X 축 이송 수단을 작동시켜 절삭 수단 (16) 에 대하여 척 테이블 (24) 을 상대적으로 X 축 방향으로 가공 이송함으로써, 웨이퍼 (2) 를 개개의 디바이스 (6) 로 분할하기 위한 절삭홈을 스트리트 (4) 를 따라 형성하는 절삭 가공을 실시한다. 이어서, 미리 설정된 산출 이송량의 분량 (절삭 가공이 실시되기 전의 상태에 있어서의 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 간격) 만큼, 척 테이블 (24) 에 대하여 절삭 수단 (16) 을 Y 축 이송 수단으로 Y 축 방향으로 산출 이송한다. 그리고, 절삭 가공과 산출 이송을 교대로 반복함으로써, X 축 방향으로 정합시킨 스트리트 (4) 의 전부에 절삭 가공을 실시하는 바, 상기와 같이 하여 절삭 장치 (12) 에 의해 절삭홈을 형성하고 있으면, 절삭 가공에 수반되는 스트리트 (4) 의 Y 축 방향의 어긋남이나, 스핀들 (32) 의 열팽창에 의한 절삭 블레이드 (34) 의 Y 축 방향의 어긋남이 발생한다. 이와 같은 어긋남이 발생한 상태에 있어서, 미리 설정된 산출 이송량으로 산출 이송하면서 절삭 가공을 반복하면, 스트리트 (4) 로부터 벗어난 위치를 절삭하여 디바이스 (6) 를 손상시킬 우려가 있다. 그래서, 절삭 장치 (12) 에 의해 절삭홈을 형성할 때에는, 절삭 가공을 수 회 실시한 후에 가공 위치의 보정 (즉, 스트리트 (4) 와 절삭홈의 어긋남의 보정) 을 실시한다. 가공 위치의 보정에서는, 먼저, 스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 Y 축 방향에 있어서의 어긋남량을 구하여 스트리트 (4) 의 보정값으로서 기억하는 스트리트 보정을 실시하고, 이어서 절삭홈과 기준선 (L) 의 Y 축 방향의 어긋남량을 구하여 절삭홈의 보정값으로서 기억하는 가공홈 보정을 실시한다. 또한, 스트리트 (4) 를 따라 형성된 절삭홈을 도 3 에 부호 54 로 나타낸다.When forming a cutting groove in the street 4 of the wafer 2 using the cutting device 12 as described above, first, the surface 2a of the wafer 2 is turned upward, and the chuck table ( 24) The wafer 2 is held by suction on the upper surface of the wafer 2. Additionally, the annular frame 8 is fixed with a plurality of clamps 28. Next, the wafer 2 is captured by the imaging means 18 from above, and based on the image of the wafer 2 captured by the imaging means 18, the is activated to align the street 4 in the X-axis direction, and the cutting blade 34 is positioned above the street 4 aligned in the X-axis direction. Then, the cutting blade 34 is rotated by a motor together with the spindle 32. Next, the spindle housing 30 is lowered by the Z-axis feed means, the edge of the cutting blade 34 is cut into the street 4 aligned in the X-axis direction, and the X-axis feed means is operated to insert the cutting means ( 16) By moving the chuck table 24 relative to the do. Next, the cutting means 16 is moved to the Y axis feed means with respect to the chuck table 24 by the amount of the preset calculated feed amount (Y-axis direction spacing of the street 4 in the state before cutting is performed). Calculate and transfer in the axial direction. Then, by alternately repeating the cutting process and the calculation feed, the cutting process is performed on the entire street 4 aligned in the X-axis direction. If the cutting groove is formed by the cutting device 12 as described above. , misalignment of the street 4 in the Y-axis direction due to cutting process or misalignment of the cutting blade 34 in the Y-axis direction due to thermal expansion of the spindle 32 occurs. In a state where such a misalignment has occurred, if cutting is repeated while calculating and feeding at a preset calculated feed amount, there is a risk of cutting at a position deviating from the street 4 and damaging the device 6. Therefore, when forming a cutting groove by the cutting device 12, the machining position is corrected (that is, correction of the misalignment between the street 4 and the cutting groove) after cutting is performed several times. In correction of the machining position, street correction is first performed by calculating the amount of deviation in the Y-axis direction between the street (4) and the reference line (L) and storing it as a correction value of the street (4), and then performing the distance correction between the cutting groove and the reference line (L). L) Perform machining groove correction by calculating the amount of deviation in the Y-axis direction and storing it as a correction value for the cutting groove. Additionally, a cutting groove formed along the street 4 is indicated by reference numeral 54 in FIG. 3 .

스트리트 보정에서는, 먼저 도 3 에 나타내는 바와 같이, X 축 이송 수단 및 Y 축 이송 수단을 작동시켜 웨이퍼 (2) 와 촬상 수단 (18) 의 위치 맞춤을 실시하고, 바로 근처에 절삭홈 (54) 이 형성된 스트리트 (4) 를 촬상 수단 (18) 으로 촬상한다. 촬상 수단 (18) 으로 촬상된 화상은, 예를 들어 도 5 에 나타내는 바와 같으며, 표시 수단 (20) 의 화상 표시부 (38) 에 표시된다. 또한, 스트리트 (4) 에 TEG (Test Element Group) 로 칭해지는 금속 패턴이 주기적으로 형성되어 있는 경우에는, TEG 를 절단한 지점의 절삭홈에는 금속 버 등이 발생하고, 이 지점의 절삭홈을 촬상하면 금속 버 등을 절삭홈으로서 오인할 우려가 있는 점에서, 이와 같은 경우에는 X 축 작동부 (44) 를 작동시킴으로써 촬상 수단 (18) 으로 촬상하는 스트리트 (4) 의 위치를 조정하고, TEG 가 형성되어 있지 않은 지점의 절삭홈을 촬상한다. 이어서, 촬상한 화상에 기초하여, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시부 (38) 에 표시된 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치를, Y 축 작동부 (46) 를 작동시켜 기준선 (L) 을 향하여 이동시킨다. 이 때, 작업자는 촬상한 화상을 보고 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치가 기준선 (L) 에 일치하도록 눈대중으로 스트리트 (4) 의 위치를 조정하고 있으므로, Y 축 작동부 (46) 의 1 회의 작동으로 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치를 기준선 (L) 에 정확하게 위치시키는 것은 곤란하다. 이 때문에, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격을 스트리트 (4) 의 폭에 맞추도록 가동선 작동부 (50) 를 작동시켜, 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치가 기준선 (L) 에 일치하고 있는지의 여부를 확인한다. 상기와 같이, 1 쌍의 가동선 (48) 은, 기준선 (L) 을 대칭축으로 하는 선 대칭의 관계를 유지하면서 접근 및 이반하므로, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이 스트리트 (4) 의 폭에 일치하면, 스트리트 (4) 의 Y 축 방향의 중앙 위치와 기준선 (L) 이 일치하게 된다. 그리고, Y 축 작동부 (46) 의 작동과 가동선 작동부 (50) 의 작동을 적절히 반복하여, 도 7 에 나타내는 바와 같이 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이 스트리트 (4) 의 폭에 일치하였을 때에 스트리트 보정 버튼 (40) 에 터치한다. 그러면, 보정 전의 위치로부터의 스트리트 (4) 의 Y 축 방향의 이동 거리 (스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 어긋남량) 가 스트리트 (4) 의 Y 축 방향의 보정값으로서 절삭 장치 (12) 의 상기 기억 수단에 기억된다. 이 스트리트 (4) 의 보정값은 표시 수단 (20) 의 보정값 표시부 (52) 에 표시된다 (도시된 실시형태에서는 -5.5 ㎛). 도시된 실시형태에서는, 이와 같은 스트리트 보정시에 작업원이 잘못하여 가공홈 보정 버튼 (42) 을 터치해도, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 절삭홈 (54) 의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에는 에러가 통지되므로, 스트리트 (4) 의 보정값이 절삭홈 (54) 의 보정값으로서 기억되지는 않는다. 또한, 도 7 에는, 편의상, 스트리트 (4) 의 폭보다 약간 넓은 간격으로 1 쌍의 가동선 (48) 을 기재하고 있다.In street correction, first, as shown in FIG. 3, the The formed street 4 is imaged by the imaging means 18. The image captured by the imaging means 18 is, for example, as shown in FIG. 5 and is displayed on the image display unit 38 of the display means 20. In addition, when a metal pattern called TEG (Test Element Group) is periodically formed on the street 4, metal burrs, etc. are generated in the cutting groove at the point where the TEG is cut, and the cutting groove at this point is imaged. Since there is a risk that a metal burr or the like may be mistaken for a cutting groove, in such a case, the position of the street 4 to be imaged by the imaging means 18 is adjusted by operating the X-axis operation unit 44, and the TEG is Take an image of the cutting groove at the point where it has not been formed. Next, based on the captured image, as shown in FIG. 6, the Y-axis direction center position of the street 4 displayed on the image display unit 38 is set to the reference line L by operating the Y-axis operation unit 46. move towards. At this time, the operator is looking at the captured image and visually adjusting the position of the street 4 so that the central position of the street 4 in the Y-axis direction matches the reference line L, so that 1 of the Y-axis operation unit 46 It is difficult to accurately position the central position of the street 4 in the Y-axis direction to the reference line L through a single operation. For this reason, the movable line operating unit 50 is operated to match the spacing between the pair of movable lines 48 to the width of the street 4, so that the central position of the street 4 in the Y-axis direction is aligned with the reference line L. Check whether they match. As described above, the pair of movable lines 48 approach and separate while maintaining the relationship of line symmetry with the reference line L as the axis of symmetry, so the spacing between the pair of movable lines 48 is equal to the distance of the street 4. If the width matches, the central position of the street (4) in the Y-axis direction and the reference line (L) match. Then, by appropriately repeating the operation of the Y-axis operation unit 46 and the operation of the movable line operation unit 50, the spacing between the pair of movable lines 48 is equal to the width of the street 4, as shown in FIG. 7 . When they match, touch the street correction button (40). Then, the movement distance in the Y-axis direction of the street 4 from the position before correction (the amount of deviation between the street 4 and the reference line L) is used as a correction value in the Y-axis direction of the street 4 and is applied to the cutting device 12. is memorized in the above memory means. The correction value of this street 4 is displayed on the correction value display portion 52 of the display means 20 (-5.5 μm in the illustrated embodiment). In the illustrated embodiment, even if the worker accidentally touches the machining groove correction button 42 during such street correction, the gap between the pair of moving lines 48 is recognized as the width of the cutting groove 54. If the interval is not set, an error is notified, so the correction value of the street (4) is not stored as the correction value of the cutting groove (54). In addition, in Fig. 7, for convenience, a pair of movable lines 48 are shown at intervals slightly wider than the width of the street 4.

다음으로 가공홈 보정에 대해 설명한다. 가공홈 보정은, 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치를 기준선 (L) 에 일치시킨 상태로부터 개시하고, 먼저, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시부 (38) 에 표시된 절삭홈 (54) 의 Y 축 방향 중앙 위치를, Y 축 작동부 (46) 를 작동시켜 기준선 (L) 을 향하여 이동시킨다. 이어서, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격을 절삭홈 (54) 의 폭에 맞추도록 가동선 작동부 (50) 를 작동시켜, 절삭홈 (54) 의 Y 축 방향 중앙 위치가 기준선 (L) 에 일치하고 있는지의 여부를 확인한다. 그리고, Y 축 작동부 (46) 의 작동과 가동선 작동부 (50) 의 작동을 적절히 반복하여, 도 9 에 나타내는 바와 같이 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이 절삭홈 (54) 의 폭에 일치하였을 때에 가공홈 보정 버튼 (42) 에 터치한다. 그러면, 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치를 기준선 (L) 에 일치시킨 상태로부터의 절삭홈 (54) 의 Y 축 방향의 이동 거리가 절삭홈 (54) 의 Y 축 방향의 보정값으로서 절삭 장치 (12) 의 상기 기억 수단에 기억된다. 이 절삭홈 (54) 의 보정값은 표시 수단 (20) 의 보정값 표시부 (52) 에 표시된다 (도시된 실시형태에서는 ＋1.2 ㎛). 도시된 실시형태에서는, 이와 같은 가공홈 보정시에 작업원이 잘못하여 스트리트 보정 버튼 (40) 을 터치해도, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 스트리트 (4) 의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에는 에러가 통지되므로, 절삭홈 (54) 의 보정값이 스트리트 (4) 의 보정값으로서 기억되지는 않는다. 또한, 도 9 에는, 편의상, 절삭홈 (54) 의 폭보다 약간 넓은 간격으로 1 쌍의 가동선 (48) 을 기재하고 있다.Next, machining groove correction is explained. Machining groove correction starts from the state in which the center position of the street 4 in the Y-axis direction is aligned with the reference line L, and first, as shown in FIG. 8, the cutting groove 54 displayed on the image display unit 38 is The central position in the Y-axis direction is moved toward the reference line L by operating the Y-axis operation unit 46. Next, the movable line operating unit 50 is operated to match the spacing between the pair of movable lines 48 to the width of the cutting groove 54, so that the central position of the cutting groove 54 in the Y-axis direction is the reference line (L). Check whether it matches. Then, the operation of the Y-axis operation unit 46 and the operation of the movable line operation unit 50 are appropriately repeated, so that the spacing between the pair of movable lines 48 is the width of the cutting groove 54, as shown in FIG. 9. When it matches, touch the machining groove correction button (42). Then, the moving distance in the Y-axis direction of the cutting groove 54 from the state in which the central position of the Y-axis direction of the street 4 matches the reference line (L) is used as a correction value in the Y-axis direction of the cutting groove 54. It is stored in the storage means of the device 12. The correction value of this cutting groove 54 is displayed on the correction value display portion 52 of the display means 20 (+1.2 μm in the illustrated embodiment). In the illustrated embodiment, even if the worker touches the street correction button 40 by mistake during such machining groove correction, the gap between the pair of moving lines 48 is the gap recognized as the width of the street 4. If it is not set, an error is notified, so the correction value of the cutting groove 54 is not stored as the correction value of the street 4. In addition, in Fig. 9, for convenience, a pair of movable lines 48 are shown at intervals slightly wider than the width of the cutting groove 54.

상기 서술한 바와 같이 가공 위치의 보정에서는, 먼저 스트리트 보정에 있어서, 보정 전의 위치로부터의 스트리트 (4) 의 Y 축 방향의 이동 거리 (스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 어긋남량) 를 구하고, 이어서 가공홈 보정에 있어서, 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치를 기준선 (L) 에 일치시킨 상태로부터의 절삭홈 (54) 의 Y 축 방향의 이동 거리 (절삭홈 (54) 과 기준선 (L) 의 어긋남량) 를 구함으로써, 기준선 (L) 을 사용하여 스트리트 (4) 와 절삭홈 (54) 의 어긋남량을 정확하게 구할 수 있다. 그리고, 미리 설정된 산출 이송량에 절삭홈 (54) 의 보정값을 가입 (加入) 한 보정 후의 산출 이송량으로 산출 이송함으로써, 스트리트 (4) 의 Y 축 방향 중앙 위치에 절삭홈 (54) 을 형성할 수 있다.As described above, in the correction of the machining position, first, in the street correction, the moving distance of the street 4 in the Y-axis direction (the amount of deviation between the street 4 and the reference line L) from the position before correction is obtained, Next, in the machining groove correction, the movement distance of the cutting groove 54 in the Y-axis direction (cutting groove 54 and the reference line (L) from the state in which the Y-axis direction center position of the street 4 is aligned with the reference line (L) ), the amount of deviation between the street (4) and the cutting groove (54) can be accurately obtained using the reference line (L). Then, by adding the correction value of the cutting groove 54 to the preset calculated feed amount and calculating the feed using the calculated feed amount after correction, the cutting groove 54 can be formed at the center position in the Y-axis direction of the street 4. there is.

이상과 같이 도시된 실시형태에 있어서는, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 스트리트 (4) 의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 스트리트 보정 버튼 (40) 을 터치하면 에러가 통지되고, 1 쌍의 가동선 (48) 의 간격이, 절삭홈 (54) 의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 가공홈 보정 버튼 (42) 을 터치하면 에러가 통지되므로, 스트리트 (4) 와 기준선 (L) 의 어긋남량을 절삭홈 (54) 의 보정값으로서 기억하지 않음과 함께, 절삭홈 (54) 과 기준선 (L) 의 어긋남량을 스트리트 (4) 의 보정값으로서 기억하지 않아, 고정밀도로 산출 이송하여 스트리트 (4) 에 고정밀도의 절삭홈 (54) 을 형성할 수 있다.In the embodiment shown as above, if the interval between the pair of movable lines 48 is not set to an interval recognized as the width of the street 4, an error occurs when the street correction button 40 is touched. Notified, if the gap between the pair of moving lines 48 is not set to the gap recognized as the width of the cutting groove 54, an error is notified when the machining groove correction button 42 is touched, so the street ( 4) The amount of deviation between the cutting groove 54 and the reference line L is not stored as a correction value for the cutting groove 54, and the amount of deviation between the cutting groove 54 and the reference line L is not stored as a correction value for the street 4. Therefore, the high-precision cutting groove 54 can be formed on the street 4 by calculating and feeding it with high precision.

또한, 도시된 실시형태에서는, 유지 수단 (14) 에 유지된 웨이퍼 (2) 의 스트리트 (4) 를 절삭하는 절삭 블레이드 (34) 를 회전 가능하게 구비한 절삭 수단 (16) 을 구비하는 절삭 장치 (12) 에 대해 설명하였지만, 유지 수단에 유지된 웨이퍼 (2) 의 스트리트 (4) 에 레이저 광선을 조사하여 분할홈을 형성하는 레이저 광선 조사 수단을 구비하는 레이저 가공 장치여도 된다.Additionally, in the illustrated embodiment, a cutting device comprising a cutting means 16 rotatably provided with a cutting blade 34 for cutting the street 4 of the wafer 2 held on the holding means 14 ( Although 12) has been explained, the laser processing device may be provided with a laser beam irradiation means that irradiates the laser beam to the street 4 of the wafer 2 held by the holding means to form a split groove.

2 : 웨이퍼
4 : 스트리트
12 : 절삭 장치 (가공 장치)
14 : 유지 수단
16 : 절삭 수단 (가공 수단)
18 : 촬상 수단
20 : 표시 수단
34 : 절삭 블레이드
36 : 현미경
38 : 화상 표시부
40 : 스트리트 보정 버튼
42 : 가공홈 보정 버튼
46 : Y 축 작동부
48 : 가동선
50 : 가동선 작동부
54 : 절삭홈 (가공홈)
L : 기준선2: wafer
4: Street
12: Cutting device (processing device)
14: means of maintenance
16: Cutting means (processing means)
18: Imaging means
20: indication means
34: cutting blade
36: microscope
38: image display unit
40: Street correction button
42: Machining groove correction button
46: Y-axis operating unit
48: movable line
50: Moving line operating unit
54: Cutting groove (processing groove)
L: baseline

Claims (3)

복수의 디바이스가 스트리트에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스로 분할하는 가공홈을 형성하는 가공 장치로서,
웨이퍼를 유지하는 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼의 스트리트에 가공홈을 형성하는 가공 수단과, 그 유지 수단과 그 가공 수단을 X 축 방향으로 상대적으로 가공 이송하는 X 축 이송 수단과, 그 유지 수단과 그 가공 수단을 X 축 방향에 직교하는 Y 축 방향으로 상대적으로 산출 이송하는 Y 축 이송 수단과, 그 유지 수단에 유지된 웨이퍼를 촬상하여 스트리트 및 가공홈을 검출하는 기준선을 구비한 현미경을 갖는 촬상 수단과, 표시 수단을 적어도 구비하고,
그 표시 수단에는, 그 촬상 수단이 촬상한 화상을 표시하는 화상 표시부와, 스트리트와 그 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 스트리트 보정 버튼과, 가공홈과 그 기준선의 어긋남량을 보정값으로서 기억하기 위한 가공홈 보정 버튼과, 그 Y 축 이송 수단을 작동시키는 Y 축 작동부와, 그 기준선을 사이에 두고 선 대칭을 유지하며 그 기준선에 접근 및 이반하는 1 쌍의 가동선과, 그 1 쌍의 가동선을 작동시키는 가동선 작동부가 표시되고,
그 1 쌍의 가동선의 간격이, 스트리트의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 그 스트리트 보정 버튼을 터치하면 에러가 통지되고,
그 1 쌍의 가동선의 간격이, 가공홈의 폭으로 인식되는 간격으로 설정되어 있지 않은 경우에 그 가공홈 보정 버튼을 터치하면 에러가 통지되는, 가공 장치.A processing device in which a plurality of devices are divided by streets to form processing grooves that divide the wafer formed on the surface into individual devices, comprising:
Holding means for holding the wafer, processing means for forming a processing groove in the street of the wafer held by the holding means, X-axis transfer means for relatively processing and transferring the holding means and the processing means in the X-axis direction; Y-axis transfer means for relatively calculating and transporting the holding means and the processing means in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and a reference line for detecting streets and processing grooves by imaging the wafer held by the holding means. Equipped with at least an imaging means having a microscope and a display means,
The display means includes an image display unit for displaying an image captured by the imaging means, a street correction button for storing the amount of deviation between a street and its reference line as a correction value, and a distance correction button for storing the amount of deviation between a machining groove and its reference line as a correction value. A machining groove correction button for memory, a Y-axis operation unit that operates the Y-axis transfer means, a pair of movable lines that maintain line symmetry across the reference line and approach and depart from the reference line, and a pair of the moving lines. The moving line operating part that operates the moving line is displayed,
If the interval between the pair of moving lines is not set to an interval recognized as the street width, an error is notified when the street correction button is touched.
A machining device in which an error is notified when the machining groove correction button is touched when the interval between the pair of moving lines is not set to an interval recognized as the width of the machining groove. 제 1 항에 있어서,
그 화상 표시부에 표시된 스트리트의 위치를 그 Y 축 작동부를 작동시켜 그 기준선까지 이동시킴과 함께 그 가동선 작동부를 작동시켜 그 1 쌍의 가동선을 스트리트의 폭에 일치시킨 경우에 그 스트리트 보정 버튼에 터치하면 스트리트의 이동 거리가 스트리트의 보정값으로서 기억되고,
그 화상 표시부에 표시된 가공홈의 위치를 그 Y 축 작동부를 작동시켜 그 기준선까지 이동시킴과 함께 그 가동선 작동부를 작동시켜 그 1 쌍의 가동선을 가공홈의 폭에 일치시킨 경우에 그 가공홈 보정 버튼에 터치하면 가공홈의 이동 거리가 가공홈의 보정값으로서 기억되는, 가공 장치.According to claim 1,
When the position of the street displayed on the image display unit is moved to the reference line by operating the Y-axis operating unit and the moving line operating unit is operated to match the pair of moving lines to the width of the street, the street correction button is pressed. When you touch it, the distance the street moves is memorized as the street correction value,
When the position of the machining groove displayed on the image display unit is moved to the reference line by operating the Y-axis operating unit and the moving line operating unit is operated to match the pair of moving lines to the width of the machining groove, the machining groove A processing device that stores the moving distance of the processing groove as the correction value of the processing groove when the correction button is touched. 제 1 항에 있어서,
그 가공 수단은, 절삭 블레이드를 회전 가능하게 구비한 절삭 수단이고, 그 가공홈은 절삭홈인, 가공 장치.According to claim 1,
The processing means is a cutting means rotatably equipped with a cutting blade, and the processing groove is a cutting groove.
KR1020190006642A 2018-02-20 2019-01-18 Machining apparatus KR102595400B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-027609 2018-02-20
JP2018027609A JP6998232B2 (en) 2018-02-20 2018-02-20 Processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190100022A KR20190100022A (en) 2019-08-28
KR102595400B1 true KR102595400B1 (en) 2023-10-27

Family

ID=67689034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190006642A KR102595400B1 (en) 2018-02-20 2019-01-18 Machining apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6998232B2 (en)
KR (1) KR102595400B1 (en)
CN (1) CN110176410B (en)
TW (1) TWI776021B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6998231B2 (en) * 2018-02-20 2022-01-18 株式会社ディスコ Processing equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332515A (en) 2000-05-22 2001-11-30 Disco Abrasive Syst Ltd Device for detecting position of rotary blade
JP2012146831A (en) 2011-01-13 2012-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd Processing position adjustment method and processing device
JP2017038028A (en) 2015-08-14 2017-02-16 株式会社ディスコ Method for detecting positional deviation of cutting blade
JP2017135265A (en) 2016-01-28 2017-08-03 株式会社ディスコ Processing method of package wafer

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2501970B2 (en) * 1991-05-14 1996-05-29 株式会社東京精密 Grooving control device for dicing machine
JP2955937B2 (en) * 1998-03-16 1999-10-04 株式会社東京精密 Method and apparatus for controlling groove cutting of dicing machine
JPH11283938A (en) * 1998-03-31 1999-10-15 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing method
JP2001297999A (en) * 2000-04-12 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2002141310A (en) 2000-11-06 2002-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing apparatus
JP5060762B2 (en) * 2006-10-19 2012-10-31 株式会社ディスコ Laser processing equipment
JP5198203B2 (en) * 2008-09-30 2013-05-15 株式会社ディスコ Processing equipment
JP5389580B2 (en) * 2009-09-17 2014-01-15 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP2012256794A (en) 2011-06-10 2012-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd Processing device
JP6013166B2 (en) 2012-12-11 2016-10-25 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6125377B2 (en) * 2013-08-29 2017-05-10 株式会社ディスコ Cutting groove detection method
JP6196884B2 (en) * 2013-11-13 2017-09-13 株式会社ディスコ Laser processing equipment
JP2016025224A (en) * 2014-07-22 2016-02-08 株式会社ディスコ Processing method of package wafer
JP6604715B2 (en) * 2014-09-12 2019-11-13 株式会社ディスコ Laser processing equipment
JP6935168B2 (en) 2016-02-12 2021-09-15 株式会社ディスコ Processing equipment
JP6600267B2 (en) * 2016-03-15 2019-10-30 株式会社ディスコ Workpiece cutting method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001332515A (en) 2000-05-22 2001-11-30 Disco Abrasive Syst Ltd Device for detecting position of rotary blade
JP2012146831A (en) 2011-01-13 2012-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd Processing position adjustment method and processing device
JP2017038028A (en) 2015-08-14 2017-02-16 株式会社ディスコ Method for detecting positional deviation of cutting blade
JP2017135265A (en) 2016-01-28 2017-08-03 株式会社ディスコ Processing method of package wafer

Also Published As

Publication number Publication date
TWI776021B (en) 2022-09-01
JP6998232B2 (en) 2022-01-18
CN110176410A (en) 2019-08-27
JP2019145637A (en) 2019-08-29
CN110176410B (en) 2023-08-18
KR20190100022A (en) 2019-08-28
TW201935551A (en) 2019-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI670131B (en) Laser processing device
JP5122378B2 (en) How to divide a plate
TW201639054A (en) Processing apparatus
KR102510828B1 (en) Method of machining wafer
TWI738816B (en) Cutting method of workpiece
KR102186214B1 (en) Center detection method for wafer in processing equipment
TW201618173A (en) Method of processing wafer
TW201911403A (en) Cutting apparatus and wafer processing method
KR102595400B1 (en) Machining apparatus
KR20170000320A (en) Scribing apparatus
JP4554265B2 (en) Method for detecting misalignment of cutting blade
JP6498073B2 (en) Method for detecting misalignment of cutting blade
JP5301919B2 (en) Hard brittle plate chamfering device
KR102594218B1 (en) Machining apparatus
KR102654624B1 (en) Processing apparatus
JP5372429B2 (en) How to divide a plate
JP7232077B2 (en) processing equipment
JP6296881B2 (en) Cutting equipment
TW202123327A (en) Processing device including a holding workbench, a processing unit, a first shooting unit, a second shooting, a display unit, and a control unit
JP2007294585A (en) Method and device for cutting wafer
JP2022168510A (en) Processing device
JP2021034468A (en) Processing device
CN113199156A (en) Processing device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant