KR102591178B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기포 공급관의 개구의 상태를 용이하게 확인할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. 기판 처리 장치 (100B) 는, 처리조 (110) 와, 기포 공급관 (180A) 과, 기체 공급관 (261A) 과, 물리량 검출부 (253A) 와, 판정부 (12) 를 구비한다. 처리조 (110) 는, 처리액 (LQ) 을 저류하여, 기판 (W) 을 침지한다. 기포 공급관 (180A) 은, 처리액 (LQ) 중에 기포로서 기체를 공급하는 복수의 개구 (G) 를 갖는다. 기체 공급관 (261A) 은, 기포 공급관 (180A) 에 기체를 공급한다. 물리량 검출부 (253A) 는, 기포 공급관 (180A) 의 상태에 기인하는 물리량을, 기체 공급관 (261A) 을 통하여 검출한다. 판정부 (12) 는, 물리량에 기초하여, 복수의 개구 (G) 의 상태를 판정한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 장치 및 액정 표시 장치 등의 전자 부품에 사용되는 기판은, 기판 처리 장치에 의해 처리되는 것이 알려져 있다. 기판은, 처리조 내의 처리액에 침지함으로써 기판의 처리가 실시된다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
최근에 있어서의 반도체 기판 상에 형성되는 소자의 미세화나 삼차원화에 수반하여, 기판의 처리를 균일화하는 요청이 높아지고 있다. 예를 들어, 삼차원 구조를 갖는 NAND 소자는, 입체적인 요철 구조를 갖는 적층 구조를 갖고 있다. 소자 패턴의 요철 구조의 오목부에 처리액이 체류한 경우에는, 오목부 내의 액 치환이 불충분해진다. 그 때문에, 오목부를 포함하는 기판 전체에 대해 충분히 액 치환을 촉진시키는 수단으로서, 처리조에 침지한 기판의 하방에 기포 발생기 (기포 공급관) 를 배치하고, 기포 발생기로부터 기포를 발생시켜 처리조 내의 액 치환을 촉진시킨다는 기술이 있다.
특허문헌 1 에는, 이러한 기포 발생기의 적용예가 기재되어 있다. 특허문헌 1 의 기판 처리 장치에서는, 인산 수용액을 저류한 처리조에 기판을 침지하여 기판을 처리할 때에, 처리조에 있어서 침지된 기판의 하방에 배치한 기포 발생기로부터 기포를 발생시킨다. 기포 발생기는, 통상이며, 다수의 토출구 (다수의 개구) 를 갖는다. 기포 발생기의 일단에는, 기포 발생기에 혼합 기체를 공급하는 기체 공급 배관이 접속되어 있다. 그리고, 기포 발생기는, 혼합 기체를 각 토출구로부터 인산 수용액 중에 내뿜으로써, 혼합 기체의 기포를 인산 수용액 중에 발생시킨다.
발생된 기포는, 처리조 내에 재치된 복수의 기판과 기판 사이의 간극을 상승하면서, 인산 수용액을 순환시킨다. 이 순환에 의해, 기판 상에 형성된 소자 패턴 주위의 액 치환이 촉진된다.
일본 공개특허공보 2018-56258호
기판을 인산 처리한 결과, 인산 수용액에 용출된 성분은, 기포 발생기에도 석출될 가능성이 있다.
용출 성분이 기포 발생기의 토출구에 석출 침착된 상태에서는, 이른바 클로깅 (clogging) 이 되고, 공급되는 기포의 입형, 분포, 상승 속도가 변동될 가능성이 있다. 그 결과, 기판 처리의 균일성에 영향을 미칠 가능성이 있다. 따라서, 정기적으로 처리조로부터 인산 수용액을 배출하고, 개구의 상태를 육안으로 확인하고 있었다. 그 결과, 개구의 상태를 확인하려면 수고가 들었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기포 공급관의 개구의 상태를 용이하게 확인할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 국면에 의하면, 기판 처리 장치는, 처리조와, 기포 공급관과, 기체 공급관과, 물리량 검출부와, 판정부를 구비한다. 상기 처리조는, 처리액을 저류하여, 기판을 침지한다. 상기 기포 공급관은, 상기 처리액 중에 기포로서 기체를 공급하는 복수의 개구를 갖는다. 상기 기체 공급관은, 상기 기포 공급관에 상기 기체를 공급한다. 상기 물리량 검출부는, 상기 기포 공급관의 상태에 기인하는 물리량을, 상기 기체 공급관을 통하여 검출한다. 상기 판정부는, 상기 물리량에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정한다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 상기 판정부는, 제 1 시간에 검출된 상기 물리량인 기준 물리량과, 제 2 시간에 검출된 상기 물리량인 검출 물리량을 비교하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고, 상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간은 상이한 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 상기 제 1 시간은, 상기 기판을 처리하기 전일 때를 나타내고, 상기 제 2 시간은, 상기 기판을 처리한 후일 때를 나타내고, 상기 판정부는, 상기 기준 물리량과 상기 검출 물리량의 차분에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태가 이상한지의 여부를 판정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 상기 물리량 검출부는, 상기 기체 공급관 중의 압력을 검출하는 압력계를 포함하고, 상기 물리량은, 상기 기체 공급관 중의 압력을 나타내는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하는 유량 제어부를 추가로 구비하고, 상기 판정부는, 상기 기체 공급관에 제 2 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 기체 공급관 중의 압력에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고, 상기 제 2 유량은, 상기 제 1 유량보다 많은 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 상기 물리량 검출부는, 상기 기체 공급관에 공급하는 상기 기체의 유량을 제어하는 조정 밸브를 포함하고, 상기 물리량은, 상기 조정 밸브의 개도를 나타내는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 상기 조정 밸브는, 상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하고, 상기 판정부는, 상기 기체 공급관에 상기 제 1 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 개도에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 상기 물리량 검출부는, 상기 기체 공급관 중의 압력을 검출하는 압력계와, 상기 기체 공급관에 공급하는 상기 기체의 유량을 제어하는 조정 밸브를 포함하고, 상기 물리량은, 상기 기체 공급관 중의 압력과, 상기 조정 밸브의 개도를 나타내고, 상기 조정 밸브는, 상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하고, 상기 판정부는, 상기 기체 공급관에 상기 제 1 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 개도에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고, 상기 기체 공급관에, 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 기체 공급관 중의 압력에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 확정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 기판 처리 방법은, 처리액으로 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 복수의 개구를 갖는 기포 공급관에 기체 공급관을 통하여 기체를 공급하여, 기포로서 상기 기체를 상기 처리액 중에 공급하는 공정과, 상기 기포 공급관의 상태에 기인하는 물리량을, 상기 기체 공급관을 통하여 검출하는 공정과, 상기 물리량에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하는 공정을 포함한다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 상기 상태를 판정하는 상기 공정에서는, 제 1 시간에 검출된 상기 물리량인 기준 물리량과, 제 2 시간에 검출된 상기 물리량인 검출 물리량을 비교하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고, 상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간은 상이한 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 상기 제 1 시간은, 상기 기판을 처리하기 전일 때를 나타내고, 상기 제 2 시간은, 상기 기판을 처리한 후일 때를 나타내고, 상기 상태를 판정하는 상기 공정에서는, 상기 기준 물리량과 상기 검출 물리량의 차분에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태가 이상한지의 여부를 판정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 상기 물리량은, 상기 기체 공급관 중의 압력을 나타내는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 상기 기체를 공급하는 상기 공정에서는, 상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하고, 상기 복수의 개구의 상태를 판정할 때에, 상기 기체 공급관에 제 2 유량의 상기 기체를 공급하고, 상기 제 2 유량은, 상기 제 1 유량보다 많은 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 상기 기체를 공급하는 상기 공정에서는, 상기 기체 공급관에 공급하는 상기 기체의 유량을 조정 밸브를 사용하여 제어하고, 상기 물리량은, 상기 조정 밸브의 개도를 나타내는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 상기 기체를 공급하는 상기 공정에서는, 상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하고, 상기 복수의 개구의 상태를 판정할 때에, 상기 기체 공급관에 상기 제 1 유량의 상기 기체를 공급하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 상기 물리량은, 상기 기체 공급관 중의 압력과, 조정 밸브의 개도를 나타내고, 상기 상태를 판정하는 상기 공정에서는, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 개도에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고, 상기 기체 공급관에, 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 기체 공급관 중의 압력에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 확정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 기포 공급관의 개구의 상태를 용이하게 확인할 수 있다.
도 1 의 (a) 는, 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 기판이 처리액에 침지되기 전의 상태를 나타내는 도면이다. (b) 는, 실시형태 1 에 관련된 기판이 처리액에 침지된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2 는, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치를 나타내는 모식도이다.
도 3 은, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치가 판정 처리를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 4 는, 실시형태 1 에 관련된 기포 공급관에 공급되는 기체의 유량과, 기준 압력과 검출 압력의 차분의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5 는, 실시형태 1 에 관련된 기포 공급관에 공급되는 기체의 유량과, 기준 압력과 검출 압력의 차분의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 6 은, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다.
도 7 은, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 실시형태 1 에 관련된 복수의 순환 처리액 공급 부재 및 복수의 기포 공급관을 나타내는 모식적 평면도이다.
도 9 는, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치가 판정 처리를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 10 은, 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 장치가 판정 처리를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 실시형태 2 에 관련된 기포 공급관에 공급되는 기체의 유량과, 기준 개도와 검출 개도의 절대차의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 12 는, 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다.
도 13 은, 본 발명의 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다.
도 14 는, 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하고 설명을 반복하지 않는다. 또, 본 발명의 실시형태에 있어서, X 축, Y 축, 및 Z 축은 서로 직교하고, X 축 및 Y 축은 수평 방향에 평행이고, Z 축은 연직 방향에 평행이다.
＜실시형태 1＞
도 1 을 참조하여, 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치 (100A) 및 기판 처리 방법을 설명한다. 먼저, 도 1 을 참조하여, 기판 처리 장치 (100A) 를 설명한다. 도 1 은, 기판 처리 장치 (100A) 를 나타내는 모식적 사시도이다. 구체적으로는, 도 1(a) 및 도 1(b) 는, 기판 (W) 을 처리조 (110) 에 투입하기 전 및 투입한 후의 기판 처리 장치 (100A) 의 모식적 사시도이다.
도 1(a) 및 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100A) 는, 처리액 (LQ) 에 의해 복수의 기판 (W) 을 일괄하여 처리한다. 또한, 기판 처리 장치 (100A) 는, 처리액 (LQ) 에 의해 다수의 기판 (W) 을 소정수씩 처리해도 된다. 소정수는, 1 이상의 정수이다.
기판 (W) 은, 얇은 판상이다. 전형적으로는, 기판 (W) 은, 얇은 대략 원판상이다. 기판 (W) 은, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 전계 방출 디스플레이 (Field Emission Display : FED) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 및 태양 전지용 기판 등을 포함한다.
처리액 (LQ) 에 의해, 복수의 기판 (W) 에는, 에칭 처리, 표면 처리, 특성 부여, 처리막 형성, 막의 적어도 일부의 제거 및 세정 중 적어도 하나가 실시된다. 예를 들어, 기판 처리 장치 (100A) 는, 실리콘 기판으로 이루어지는 기판 (W) 의 패턴 형성측의 표면에 대해, 실리콘 산화막 (SiO2 막) 및 실리콘 질화막 (SiN 막) 의 에칭 처리를 실시한다. 이와 같은 에칭 처리에서는, 기판 (W) 의 표면으로부터 실리콘 산화막 및 실리콘 질화막 중 어느 것을 제거한다.
처리액 (LQ) 은, 예를 들어, 약액이다. 처리액 (LQ) 은, 예를 들어, 인산 (H3PO4), 암모니아와 과산화수소수와 물이 혼합된 혼합액, 또는, 테트라메틸암모늄하이드록사이드이다. 예를 들어, 처리액 (LQ) 으로서, 대략 89 질량％ 의 인산 (H3PO4) 과 대략 11 질량％ 의 물 (탈이온수) 이 혼합된 대략 157 ℃ 의 용액 (이하,「인산액」이라고 기재한다) 이 사용되면, 기판 (W) 의 표면으로부터 실리콘 질화막 (SiN 막) 이 제거된다. 바꾸어 말하면, 처리액 (LQ) 으로서, 불순물을 함유하지 않고, 고온, 고산농도의 용액이 사용되고, 처리액 (LQ) 은, 실리콘 (Si4+) 을 용해시켜 간다. 또한, 기판 (W) 을 처리할 수 있는 한에 있어서는, 처리액 (LQ) 의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 또, 처리액 (LQ) 의 온도도 특별히 한정되지 않는다.
구체적으로는, 기판 처리 장치 (100A) 는, 처리조 (110) 와, 기판 유지부 (120) 를 구비한다.
처리조 (110) 는, 처리액 (LQ) 을 저류한다. 구체적으로는, 처리조 (110) 는, 처리액 (LQ) 을 저류한다. 구체적으로는, 처리조 (110) 는, 내조 (112) 및 외조 (114) 를 포함하는 이중조 구조를 갖고 있다. 내조 (112) 및 외조 (114) 는 각각 위를 향하여 열린 상부 개구를 갖는다. 내조 (112) 는, 처리액 (LQ) 을 저류하고, 복수의 기판 (W) 을 수용 가능하게 구성된다. 외조 (114) 는, 내조 (112) 의 상부 개구의 외주면에 형성된다.
기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 을 유지한다. 복수의 기판 (W) 은, 제 1 방향 (D10) (Y 방향) 을 따라 일렬로 배열된다. 바꾸어 말하면, 제 1 방향 (D10) 은, 복수의 기판 (W) 의 배열 방향을 나타낸다. 제 1 방향 (D10) 은, 수평 방향에 대략 평행이다. 또, 복수의 기판 (W) 의 각각은, 제 2 방향 (D20) 에 대략 평행이다. 제 2 방향 (D20) 은, 제 1 방향 (D10) 에 대략 직교하고, 수평 방향에 대략 평행이다.
구체적으로는, 기판 유지부 (120) 는, 리프터를 포함한다. 기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 을 유지한 상태에서 연직 상방 또는 연직 하방으로 이동한다. 기판 유지부 (120) 가 연직 하방으로 이동함으로써, 기판 유지부 (120) 에 의해 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 은, 내조 (112) 에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 에 침지된다.
도 1(a) 에서는, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 내조 (112) 의 상방에 위치한다. 기판 유지부 (120) 는, 복수의 기판 (W) 을 유지한 채로 연직 하방 (Z 방향) 으로 하강한다. 이로써, 복수의 기판 (W) 이 처리조 (110) 에 투입된다.
도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부 (120) 가 처리조 (110) 에까지 하강하면, 복수의 기판 (W) 은, 처리조 (110) 내의 처리액 (LQ) 에 침지된다. 실시형태 1 에서는, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 에 저류된 처리액 (LQ) 에, 소정 간격을 두고 정렬된 복수의 기판 (W) 을 침지한다.
상세하게는, 기판 유지부 (120) 는, 본체판 (122) 과, 유지봉 (124) 을 추가로 포함한다. 본체판 (122) 은, 연직 방향 (Z 방향) 으로 연장되는 판이다. 유지봉 (124) 은, 본체판 (122) 의 일방의 주면으로부터 수평 방향 (Y 방향) 으로 연장된다. 도 1(a) 및 도 1(b) 의 예에서는, 3 개의 유지봉 (124) 이 본체판 (122) 의 일방의 주면으로부터 수평 방향으로 연장된다. 복수의 기판 (W) 은, 소정 간격을 두고 정렬된 상태에서, 복수의 유지봉 (124) 에 의해 각 기판 (W) 의 하측 가장자리가 맞닿아 기립 자세 (연직 자세) 로 유지된다.
기판 유지부 (120) 는, 승강 유닛 (126) 을 추가로 포함해도 된다. 승강 유닛 (126) 은, 기판 유지부 (120) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 이 내조 (112) 내에 위치하는 처리 위치 (도 1(b) 에 나타내는 위치) 와, 기판 유지부 (120) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 이 내조 (112) 의 상방에 위치하는 퇴피 위치 (도 1(a) 에 나타내는 위치) 사이에서 본체판 (122) 을 승강시킨다. 따라서, 승강 유닛 (126) 에 의해 본체판 (122) 이 처리 위치로 이동됨으로써, 유지봉 (124) 에 유지되어 있는 복수의 기판 (W) 이 처리액 (LQ) 에 침지된다.
계속해서 도 2 를 참조하여, 기포 공급관 (180A) 및 기체 공급부 (200) 를 설명한다. 도 2 는, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치 (100A) 를 나타내는 모식도이다. 또한, 도 2 는, 기판 처리 장치 (100A) 가 기판 처리를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다. 기판 처리란, 처리액 (LQ) 에 의해 기판 (W) 을 처리하는 것이다. 또, 열려 있는 밸브를 백색으로 나타내고, 닫혀 있는 밸브를 흑색으로 나타내고 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100A) 는, 적어도 1 개의 기포 공급관 (180A) 과, 기체 공급부 (200) 를 추가로 구비한다.
기체 공급부 (200) 는, 기체 공급원 (263) 으로부터 공급되는 기체를, 기체 공급관 (261A) 을 통하여, 기포 공급관 (180A) 에 공급한다. 기체 공급부 (200) 가 기포 공급관 (180A) 에 공급하는 기체는, 예를 들어, 불활성 가스이다. 불활성 가스는, 예를 들어, 질소 (N2), 또는, 아르곤 (Ar) 이다.
구체적으로는, 기체 공급부 (200) 는, 공급 기구 (251A) 와, 기체 공급관 (261A) 을 포함한다. 공급 기구 (251A) 는, 밸브 (211A) 와, 유량계 (217A) 와, 조정 밸브 (219A) 를 포함한다. 밸브 (211A), 유량계 (217A), 및, 조정 밸브 (219A) 는, 이 순서로 기체 공급관 (261A) 의 하류로부터 상류를 향하여, 기체 공급관 (261A) 에 배치된다.
조정 밸브 (219A) 는, 개도 (이하,「개도 OAn」이라고 기재한다) 를 조절하여, 기포 공급관 (180A) 에 공급되는 기체의 유량을 조정한다. 「유량」은, 예를 들어, 단위 시간당에 단위 면적을 통과하는 유량을 나타낸다. 구체적으로는, 조정 밸브 (219A) 는, 밸브 시트가 내부에 형성된 밸브 보디 (도시하지 않음) 와, 밸브 시트를 개폐하는 밸브체와, 열림 위치와 닫힘 위치 사이에서 밸브체를 이동시키는 액추에이터 (도시하지 않음) 를 포함한다.
유량계 (217A) 는, 기체 공급관 (261A) 을 흐르는 기체의 유량을 계측한다. 조정 밸브 (219A) 는, 유량계 (217A) 의 계측 결과에 기초하여 기체의 유량을 조정한다. 또한, 예를 들어, 조정 밸브 (219A) 는, 매스 플로 컨트롤러의 조정 밸브여도 된다.
밸브 (211A) 는, 기체 공급관 (261A) 을 개폐한다. 요컨대, 밸브 (211A) 는, 기체 공급관 (261A) 으로부터의 기포 공급관 (180A) 에 대한 기체의 공급과 공급 정지를 전환한다.
계속해서 기포 공급관 (180A) 에 대해 설명한다. 기포 공급관 (180A) 은, 처리액 (LQ) 중에 복수의 기포 (다수의 기포) 를 발생시키고, 처리액 (LQ) 에 침지된 복수의 기판 (W) 을 향하여 복수의 기포 (다수의 기포) 를 공급한다. 기포 공급관 (180A) 은, 예를 들어, 버블러이다.
기포 공급관 (180A) 은, 대략 통 형상을 갖는다. 기포 공급관 (180A) 은, 예를 들어 관이다. 기포 공급관 (180A) 은, 제 1 방향 (D10) 으로 연장되어 있다.
기포 공급관 (180A) 은, 제 1 단부 (180a) 와, 제 2 단부 (180b) 를 갖는다. 제 1 단부 (180a) 는, 제 1 방향 (D10) 에 있어서의 기포 공급관 (180A) 의 양 단부 중 일방 단부이다. 제 2 단부 (180b) 는, 제 1 방향 (D10) 에 있어서의 기포 공급관 (180A) 의 양 단부 중 타방 단부이다.
제 1 단부 (180a) 에는, 기체 공급관 (261A) 이 접속된다. 구체적으로는, 기포 공급관 (180A) 은, 기체 공급관 (261A) 에 자유롭게 착탈할 수 있다. 제 1 단부 (180a) 는, 기체 공급관 (261A) 이 접속되어 있는 부분을 제외하고, 폐색되어 있다. 제 2 단부 (180b) 는 폐색되어 있다.
구체적으로는, 기포 공급관 (180A) 은, 유로 (FW0) 를 추가로 갖는다. 유로 (FW0) 에는 기체가 흐른다. 유로 (FW0) 는, 기포 공급관 (180A) 의 내부에 제 1 방향 (D10) 을 따라 형성된다. 유로 (FW0) 는, 일단이 개구되고, 기체 공급관 (261A) 에 연통된다. 유로 (FW0) 의 타단은 닫힌 구조로 되어 있다.
또, 기포 공급관 (180A) 은, 유로 (FW0) 에 연통되는 복수의 기포 공급공 (G) 을 추가로 갖는다. 기포 공급공 (G) 은, 개구의 일례이다. 기포 공급공 (G) 은, 예를 들어 원형이다. 기포 공급공 (G) 의 공경은, 예를 들어, 수십 ㎛ ∼ 수백 ㎛ 의 오더이다. 또, 예를 들어, 1 개의 기포 공급관 (180A) 에 형성되는 기포 공급공 (G) 의 수는, 예를 들어, 40 개 또는 60 개이다.
기포 공급관 (180A) 에 있어서, 복수의 기포 공급공 (G) 은, 제 1 방향 (D10) 으로 소정 간격을 두고 대략 일직선 상에 배치된다. 기포 공급관 (180A) 에 있어서, 각 기포 공급공 (G) 은, 기포 공급관 (180A) 의 상면부에 형성된다. 또한, 기포 공급공 (G) 으로부터 기포를 공급할 수 있는 한에 있어서는, 기포 공급공 (G) 의 위치는 특별히 한정되지 않는다. 또, 기포 공급관 (180A) 에 있어서, 복수의 기포 공급공 (G) 은, 등간격으로 배치되어 있어도 되고, 부등간격으로 배치되어 있어도 된다.
기포 공급관 (180A) 의 재질은, 예를 들어, 석영, 또는, 합성 수지이다. 합성 수지는, 내산성을 갖는 점에서, 예를 들어, PFA (테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체), 또는, PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌) 이다.
특히, 기포 공급관 (180A) 의 재질이 합성 수지이면, 기포 공급관 (180A) 의 가공이 용이하다. 또한, 기포 공급관 (180A) 의 재질이 PFA 이면, 굽힘 가공이 용이하다. 예를 들어, 기포 공급관 (180A) 을 L 자상으로 가공하는 것도 가능하다. 따라서, 기포 공급관 (180A) 과 다른 배관의 이음매를 적게 할 수 있다. 그 결과, 기포 공급관 (180A) 의 내구성을 향상시킬 수 있다.
기포 공급관 (180A) 은, 처리조 (110) 의 내부에 배치된다. 상세하게는, 기포 공급관 (180A) 은, 처리조 (110) 의 내부에 있어서, 처리조 (110) 의 바닥부에 배치된다. 구체적으로는, 기포 공급관 (180A) 은, 처리조 (110) 의 내조 (112) 에 배치된다. 상세하게는, 기포 공급관 (180A) 은, 내조 (112) 의 내부에 있어서, 내조 (112) 의 바닥부에 배치된다. 더욱 상세하게는, 기판 (W) 을 처리할 때에는, 기포 공급관 (180A) 은, 처리액 (LQ) 중의 소정 깊이 (HA) 의 위치에 배치된다. 소정 깊이 (HA) 는, 처리액 (LQ) 의 액면에서 기포 공급공 (G) 까지의 거리를 나타낸다. 기포 공급관 (180A) 은, 내조 (112) 의 바닥부에 고정된다. 기포 공급관 (180A) 은, 내조 (112) 의 바닥부에 접촉되어 있어도 되고, 내조 (112) 의 바닥부에 대해 이격되어 있어도 된다.
계속해서, 제어 장치 (U4) 에 대해 설명한다. 기판 처리 장치 (100A) 는, 제어 장치 (U4) 를 추가로 구비한다.
제어 장치 (U4) 는, 기판 처리 장치 (100A) 의 각 구성을 제어한다. 예를 들어, 제어 장치 (U4) 는, 기판 유지부 (120) 및 기체 공급부 (200) 를 제어한다.
제어 장치 (U4) 는, 예를 들어, 컴퓨터이다. 상세하게는, 제어 장치 (U4) 는, 제어부 (10) 와, 기억 장치 (20) 를 포함한다.
기억 장치 (20) 는, 데이터 및 컴퓨터 프로그램을 기억한다. 기억 장치 (20) 는, 예를 들어, 주기억 장치와, 보조 기억 장치를 포함한다. 주기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리를 포함한다. 보조 기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리, 솔리드 스테이트 드라이브, 및/또는, 하드 디스크 드라이브를 포함한다.
제어부 (10) 는, 예를 들어, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함한다. 구체적으로는, 제어부 (10) 는, 유량 제어부 (11) 를 포함한다.
유량 제어부 (11) 는, 기판 (W) 을 처리할 때에, 기체 공급부 (200) 를 제어함으로써, 기체 공급관 (261A) 에 제 1 유량 F1 의 기체를 공급한다. 구체적으로는, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 조절하고, 기체 공급관 (261A) 에 제 1 유량 F1 의 기체를 공급한다. 제 1 유량 F1 은, 기판 (W) 을 처리하기 위한 유량이다. 따라서, 기체 공급관 (261A) 을 통하여 제 1 유량 F1 의 기체가 기포 공급관 (180A) 에 공급된다. 그 결과, 처리액 (LQ) 중에, 기포 공급관 (180A) 의 복수의 기포 공급공 (G) 으로부터 복수의 기포가 공급된다.
계속해서 도 3 을 참조하여, 압력계 (253A) 를 설명한다. 도 3 은, 기판 처리 장치 (100A) 가 판정 처리를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다. 판정 처리란, 기포 공급관 (180A) 의 상태를 판정하는 것이다. 실시형태 1 에서는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 으로부터 복수의 기판 (W) 이 끌어올려지고 있다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100A) 는, 압력계 (253A) 를 추가로 구비한다. 압력계 (253A) 는, 물리량 검출부의 일례이다.
압력계 (253A) 는, 기체 공급관 (261A) 을 통하여 물리량을 검출한다. 물리량은, 기포 공급관 (180A) 의 상태에 기인하는 양이다. 실시형태 1 에서는, 압력계 (253A) 는, 기체 공급관 (261A) 중의 압력을 검출한다. 실시형태 1 에서는, 물리량은, 기체 공급관 (261A) 중의 압력을 나타낸다. 압력계 (253A) 는, 밸브 (211A) 와 유량계 (217A) 사이에 접속되어 있다. 그 결과, 밸브 (211A) 가 열려 있으면, 압력은 기포 공급관 (180A) 중의 압력을 나타낸다.
유량 제어부 (11) 는, 기포 공급관 (180A) 의 상태를 판정할 때에, 기체 공급부 (200) 를 제어함으로써, 기체 공급관 (261A) 에 제 2 유량 F2 의 기체를 공급한다. 구체적으로는, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 조절하고, 기체 공급관 (261A) 에 제 2 유량 F2 의 기체를 공급한다. 제 2 유량 F2 는, 제 1 유량 F1 보다 많다. 제 2 유량 F2 는, 기포 공급관 (180A) 의 상태를 판정하기 위한 유량이다. 제 2 유량 F2 는, 예를 들어 제 1 유량 F1 의 2 배 이상 10 배 이하인 것이 바람직하다. 따라서, 기체 공급관 (261A) 을 통하여 제 2 유량 F2 의 기체가 기포 공급관 (180A) 에 공급된다. 그 결과, 처리액 (LQ) 중에, 기포 공급관 (180A) 의 복수의 기포 공급공 (G) 으로부터 복수의 기포가 공급된다.
기판 처리 장치 (100A) 에서는, 제어부 (10) 는, 판정부 (12) 를 추가로 포함한다.
판정부 (12) 는, 압력계 (253A) 로 검출된 압력 (이하,「압력 PAn」이라고 기재한다) 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. 구체적으로는, 판정부 (12) 는, 압력 PAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. n 은 1 또는 2 이다. 상세하게는, 판정부 (12) 는, 제 1 시간 t1 에 검출된 압력 PA1 과, 제 2 시간 t2 에 검출된 압력 PA2 를 비교하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. 압력 PA1 은, 기준 물리량의 일례이다. 압력 PA1 은, 제 1 시간 t1 에 검출된 압력 (이하,「기준 압력 PA1」이라고 기재하는 경우가 있다) 을 나타낸다. 압력 PA2 는, 검출 물리량의 일례이다. 압력 PA2 는, 제 2 시간 t2 에 검출된 압력 (이하,「검출 압력 PA2」라고 기재하는 경우가 있다) 을 나타낸다. 제 1 시간 t1 과 제 2 시간 t2 는 상이하다. 구체적으로는, 제 1 시간 t1 은, 기판 (W) 을 처리하기 전일 때를 나타낸다. 예를 들어, 제 1 시간 t1 은, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 초기 상태일 때를 나타낸다. 초기 상태는, 기포 공급관 (180A) 을 장착했을 때, 또는, 기포 공급관 (180A) 을 장착한 직후의 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 나타낸다. 예를 들어, 초기 상태에서는, 복수의 기포 공급공 (G) 이 처리액 (LQ) 의 영향을 실질적으로 받고 있지 않아, 미사용시의 기포 공급관 (180A) 에 있어서의 복수의 기포 공급공 (G) 의 공경이 실질적으로 유지되어 있다. 제 2 시간 t2 는, 기판 (W) 을 처리한 후일 때를 나타낸다. 예를 들어, 제 2 시간 t2 는, 기판 (W) 을 처리하는 것을 복수회 실행한 후일 때를 나타내고, 제 2 시간 t2 는, 실험적 또는 경험적으로 정해진다. 기준 압력 PA1 은, 기억 장치 (20) 에 기억되어 있다.
여기서 도 4 및 도 5 를 참조하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태와, 압력 PAn 의 관계에 대해 설명한다. 도 4 및 도 5 는, 기포 공급관 (180A) 에 공급되는 기체의 유량과, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 의 관계를 나타내는 그래프이다. 도 4 및 도 5 에 있어서, 가로축은 기포 공급관 (180A) 에 공급되는 기체의 유량을 나타내고, 세로축은 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 를 나타내고 있다. 기준 압력 PA1 은, 공경 260 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 을 기판 처리 장치 (100A) 에 배치했을 때의 압력을 나타낸다. 공경 260 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 은, 초기 상태 (정상인 상태) 의 기포 공급관 (180A) 을 나타낸다.
도 4 에 있어서, 검출 압력 PA21 은, 60 개의 기포 공급공 (G) 중 5 개의 기포 공급공 (G) 이 폐색된 기포 공급관 (180A) 을, 기판 처리 장치 (100A) 에 배치했을 때의 검출 압력을 나타낸다. 차분 ΔPA21 은, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA21 의 차분을 나타낸다. 또한, 5 개의 기포 공급공 (G) 이 폐색된 기포 공급관 (180A) 을 대신하여, 60 개의 기포 공급공 (G) 의 둘레 가장자리부에, 소량의 성분 (예를 들어, 실리카 (Si)) 이 석출된 기포 공급관 (180A) 을 사용해도 된다.
또, 검출 압력 PA22 는, 60 개의 기포 공급공 (G) 중 10 개의 기포 공급공 (G) 이 폐색된 기포 공급관 (180A) 을, 기판 처리 장치 (100A) 에 배치했을 때의 검출 압력을 나타낸다. 차분 ΔPA22 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA22 의 차분을 나타낸다. 또한, 10 개의 기포 공급공 (G) 이 폐색된 기포 공급관 (180A) 을 대신하여, 60 개의 기포 공급공 (G) 의 둘레 가장자리부에, 다량의 성분 (예를 들어, 실리카 (Si)) 이 석출된 기포 공급관 (180A) 을 사용해도 된다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 차분 ΔPA22 는, 차분 ΔPA21 보다 컸다. 따라서, 판정부 (12) 는, 압력 PAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정할 수 있다. 그 결과, 기포 공급관 (180A) 을 육안으로 확인할 필요가 없다. 따라서, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 용이하게 확인할 수 있다.
또, 차분 ΔPA21 및 차분 ΔPA22 는, 유량을 크게 하면 할수록 커졌다. 따라서, 제 2 유량 F2 를 제 1 유량 F1 보다 많게 함으로써, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태의 변화가 작아도, 차분 ΔPA 는 커진다. 그 결과, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를, 양호한 정밀도로 확인할 수 있다.
또, 도 5 에 있어서, 검출 압력 PA23 은, 공경 300 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 을, 기판 처리 장치 (100A) 에 배치했을 때의 검출 압력을 나타낸다. 바꾸어 말하면, 공경 300 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 은, 60 개의 기포 공급공 (G) 의 크기가 넓어진 기포 공급관 (180A) 을 나타낸다. 요컨대, 공경 300 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 은, 60 개의 기포 공급공 (G) 의 둘레 가장자리부가 처리액 (LQ) 에 용출된 기포 공급관 (180A) 을 나타낸다. 차분 ΔPA23 은, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA23 의 차분을 나타낸다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 차분 ΔPA23 은, 유량을 크게 하면 할수록 작아졌다. 따라서, 판정부 (12) 는, 압력 PAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정할 수 있다. 그 결과, 기포 공급관 (180A) 을 육안으로 확인할 필요가 없다. 따라서, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 용이하게 확인할 수 있다.
또, 차분 ΔPA23 은, 유량을 크게 하면 할수록 작아졌다. 따라서, 제 2 유량 F2 를 제 1 유량 F1 보다 많게 함으로써, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태의 변화가 작아도, 차분 ΔPA 의 절대값은 커진다. 그 결과, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를, 양호한 정밀도로 확인할 수 있다.
상세하게는, 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상한지의 여부를 판정한다. 구체적으로는, 판정부 (12) 는, 차분 ΔPA 가 제 1 임계값 TH1 이상인 경우에, 복수의 기포 공급공 (G) 이 이상하다고 판정부 (12) 는 판정한다. 제 1 임계값 TH1 은, 복수의 기포 공급공 (G) 이 작아지거나 폐색되거나 하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상할 때의 수치를 나타낸다. 또, 판정부 (12) 는, 차분 ΔPA 가 제 2 임계값 TH2 이하인 경우에, 복수의 기포 공급공 (G) 이 이상하다고 판정부 (12) 는 판정한다. 제 2 임계값 TH2 는, 복수의 기포 공급공 (G) 이 커지거나 넓어지거나 하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상할 때의 수치를 나타낸다. 또한, 차분 ΔPA 가 제 2 임계값 TH2 이상 제 1 임계값 TH1 미만인 경우에, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 정상이라고 판정부 (12) 는 판정한다.
이상, 도 1 내지 도 5 를 참조하여 설명한 바와 같이, 실시형태 1 에 의하면, 판정부 (12) 는, 압력 PAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. 그 결과, 기포 공급관 (180A) 을 육안으로 확인할 필요가 없다. 따라서, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 용이하게 확인할 수 있다. 또, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 개인차가 없이 확인할 수 있다.
또, 판정부 (12) 는, 제 1 시간 t1 에 검출된 기준 압력 P1 과, 제 2 시간 t2 에 검출된 검출 압력 P2 를 비교하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. 그 결과, 제 1 시간 t1 에서 제 2 시간 t2 까지에 있어서의 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태로부터의 변화를 확인할 수 있다.
또, 제 1 시간 t1 은, 기판 (W) 을 처리하기 전일 때를 나타낸다. 그 결과, 초기 상태 (신품) 의 기포 공급관 (180) 으로부터의 변화를 확인할 수 있다.
여기서, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100A) 는, 배액부 (170) 를 추가로 구비한다. 배액부 (170) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 을 배출한다.
구체적으로는, 배액부 (170) 는, 배액 배관 (170a) 과, 밸브 (170b) 를 포함한다. 그리고, 처리조 (110) 의 내조 (112) 의 바닥벽에는, 배액 배관 (170a) 이 접속된다. 배액 배관 (170a) 에는 밸브 (170b) 가 배치된다. 밸브 (170b) 가 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 은 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 배출된 처리액 (LQ) 은 배액 처리 장치 (도시하지 않음) 에 이송되고, 처리된다. 상세하게는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정하기 전에, 밸브 (170b) 가 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 의 일부는 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 그 결과, 기포 공급관 (180A) 은, 처리액 (LQ) 중의 소정 깊이 (HB) 의 위치에 배치된다. 소정 깊이 (HB) 는, 처리액 (LQ) 의 액면에서 기포 공급공 (G) 까지의 거리를 나타낸다. 소정 깊이 (HB) 는, 소정 깊이 (HA) 보다 낮고, 0 이어도 된다. 따라서, 판정 처리에서, 처리액 (LQ) 의 영향을 억제하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를, 양호한 정밀도로 확인할 수 있다.
또, 기판 처리 장치 (100A) 는, 세정액 공급부 (190) 를 추가로 구비한다. 세정액 공급부 (190) 는, 배관 (190a) 과, 밸브 (190b) 와, 세정액 공급원 (190c) 을 포함한다. 배관 (190a) 에는, 밸브 (190b) 가 배치된다. 배관 (190a) 에는, 세정액 공급원 (190c) 으로부터의 세정액이 공급된다. 세정액은, 예를 들어 불화수소산 (HF) 을 채용할 수 있다. 밸브 (190b) 가 열리면, 세정액이 내조 (112) 내에 공급된다. 그 결과, 판정 처리 후에, 기포 공급공 (G) 의 둘레 가장자리부에 석출된 성분 (예를 들어, 실리카 (Si)), 및, 실리카 (Si) 와 물 (H2O) 의 반응으로 생성된 산화실리콘 (SiO2) 을 용해시킬 수 있다. 따라서, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 회복할 수 있다.
다음으로, 도 6 을 참조하여, 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 방법을 설명한다. 도 6 은, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 방법은, 공정 S1 ∼ 공정 S14 를 포함한다. 기판 처리 방법은, 기판 처리 장치 (100A) 에 의해 실행된다.
먼저, 공정 S1 에 있어서, 제어 장치 (U4) 의 제어에 의해, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 에 복수의 기판 (W) 을 침지한다.
다음으로, 공정 S2 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 조절하고, 기포 공급관 (180A) 에 제 1 유량 F1 의 기체를 공급한다.
다음으로, 공정 S3 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 복수의 기판 (W) 을 처리한 후, 밸브 (211A) 를 닫아, 기포 공급관 (180A) 에 기체를 공급하는 것을 정지한다.
다음으로, 공정 S4 에 있어서, 제어 장치 (U4) 의 제어에 의해, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 으로부터 복수의 기판 (W) 을 끌어올린다.
다음으로, 공정 S5 에 있어서, 밸브 (170b) 가 소정 기간 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 의 일부는, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 소정 기간은, 소정 깊이 (HA) 로부터 소정 깊이 (HB) 로 변화하기 위한 기간을 나타낸다.
다음으로, 공정 S6 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 조절하고, 기포 공급관 (180A) 에 제 2 유량 F2 의 기체를 공급한다.
다음으로, 공정 S7 에 있어서, 압력계 (253A) 는, 기체 공급관 (261A) 을 통하여 검출 압력 PA2 를 검출한다.
다음으로, 공정 S8 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 밸브 (211A) 를 닫아, 기포 공급관 (180A) 에 기체를 공급하는 것을 정지한다.
다음으로, 공정 S9 에 있어서, 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 어느 범위에 속하는지를 판정한다.
공정 S9 에서 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 2 임계값 TH2 이상 제 1 임계값 TH1 미만인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 정상이라고 판정하고, 기판 처리 방법이 종료된다.
또, 공정 S9 에서 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 1 임계값 TH1 이상인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다 (복수의 기포 공급공 (G) 이 막혀 있다) 고 판정하고, 처리는, 공정 S10 으로 진행된다.
공정 S10 에 있어서, 밸브 (170b) 가 소정 기간 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 은, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 소정 기간은, 내조 (112) 내로부터 처리액 (LQ) 이 없어지는 기간을 나타낸다.
다음으로, 공정 S11 에 있어서, 밸브 (190b) 가 열리면, 세정액이 내조 (112) 내에 공급된다.
다음으로, 공정 S12 에 있어서, 밸브 (170b) 가 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 세정액은, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 그리고, 기판 처리 방법이 종료된다.
한편, 공정 S9 에서 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 2 임계값 TH2 이하인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다 (복수의 기포 공급공 (G) 이 넓어져 있다) 고 판정하고, 처리는, 공정 S13 으로 진행된다.
공정 S13 에 있어서, 밸브 (170b) 가 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 은, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다.
다음으로, 공정 S14 에 있어서, 기포 공급관 (180A) 이, 새로운 기포 공급관 (180A) 으로 교환된다. 그리고, 기판 처리 방법이 종료된다.
이상, 도 6 을 참조하여 설명한 바와 같이, 실시형태 1 에 의하면, 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상한지의 여부를 판정한다. 구체적으로는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 1 임계값 TH1 이상인 경우에는, 기포 공급관 (180A) 의 복수의 기포 공급공 (G) 을 세정할 수 있다. 한편, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 2 임계값 TH2 이하인 경우에는, 기포 공급관 (180A) 이, 새로운 기포 공급관 (180A) 으로 교환된다. 그 결과, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 적절히 회복할 수 있다.
계속해서 도 7 을 참조하여, 기판 처리 장치 (100A) 를 상세하게 설명한다. 도 7 은, 기판 처리 장치 (100A) 를 나타내는 도면이다.
기판 처리 장치 (100A) 는, 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 와, 순환부 (140) 를 추가로 구비한다.
순환부 (140) 는, 기판 처리에서, 처리조 (110) 에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 을 순환시켜, 처리액 (LQ) 을 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 각각에 공급한다.
순환부 (140) 는, 배관 (141) 과, 펌프 (142), 히터 (143), 필터 (144), 조정 밸브 (145) 및 밸브 (146) 를 포함한다. 펌프 (142), 히터 (143), 필터 (144), 조정 밸브 (145) 및 밸브 (146) 는, 이 순서로 배관 (141) 의 상류로부터 하류를 향하여 배치된다.
배관 (141) 은, 처리조 (110) 로부터 배출된 처리액 (LQ) 을 다시 처리조 (110) 에 유도한다. 배관 (141) 의 하류단에, 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 가 접속된다.
펌프 (142) 는, 배관 (141) 으로부터 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 에 처리액 (LQ) 을 이송한다. 따라서, 순환 처리액 공급 부재 (130) 는, 배관 (141) 으로부터 공급된 처리액 (LQ) 을 처리조 (110) 에 공급한다. 히터 (143) 는, 배관 (141) 을 흐르는 처리액 (LQ) 을 가열한다. 히터 (143) 에 의해, 처리액 (LQ) 의 온도가 조정된다. 필터 (144) 는, 배관 (141) 을 흐르는 처리액 (LQ) 을 여과한다.
조정 밸브 (145) 는, 배관 (141) 의 개도를 조절하여, 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 에 공급되는 처리액 (LQ) 의 유량을 조정한다. 구체적으로는, 조정 밸브 (145) 는, 밸브 시트가 내부에 형성된 밸브 보디 (도시하지 않음) 와, 밸브 시트를 개폐하는 밸브체와, 열림 위치와 닫힘 위치 사이에서 밸브체를 이동시키는 액추에이터 (도시하지 않음) 를 포함한다. 밸브 (146) 는 배관 (141) 을 개폐한다.
복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 는, 처리조 (110) 의 내조 (112) 에 처리액 (LQ) 을 공급한다. 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 는, 처리조 (110) 의 내조 (112) 의 내부에 있어서, 내조 (112) 의 바닥부에 배치된다. 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 각각은, 대략 통 형상을 갖는다. 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 각각은, 예를 들어 관이다.
구체적으로는, 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 각각은, 복수의 처리액 토출공 (P) 을 갖는다. 도 7 에서는, 1 개의 순환 처리액 공급 부재 (130) 에 대해 1 개의 처리액 토출공 (P) 만이 나타나 있다. 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 각각은, 복수의 처리액 토출공 (P) 으로부터 처리액 (LQ) 을 내조 (112) 에 공급한다.
기판 처리 장치 (100A) 는, 처리액 공급부 (150) 와, 희석액 공급부 (160) 를 추가로 구비한다.
처리액 공급부 (150) 는, 처리액 (LQ) 을 처리조 (110) 에 공급한다. 처리액 (LQ) 은, 예를 들어, 대략 85 질량％ 의 인산 (H3PO4) 과 대략 15 질량％ 의 물 (탈이온수) 이 혼합된 용액을 채용할 수 있다.
처리액 공급부 (150) 는, 노즐 (152) 과, 배관 (154) 과, 밸브 (156) 를 포함한다. 노즐 (152) 은 처리액 (LQ) 을 내조 (112) 에 토출한다. 노즐 (152) 은, 배관 (154) 에 접속된다. 배관 (154) 에는, 처리액 공급원 (TKA) 으로부터의 처리액 (LQ) 이 공급된다. 배관 (154) 에는, 밸브 (156) 가 배치된다.
밸브 (156) 가 열리면, 노즐 (152) 로부터 토출된 처리액 (LQ) 이, 내조 (112) 내에 공급된다.
희석액 공급부 (160) 는, 희석액을 처리조 (110) 에 공급한다.
희석액 공급부 (160) 는, 노즐 (162) 과, 배관 (164) 과, 밸브 (166) 를 포함한다. 노즐 (162) 은, 희석액을 외조 (114) 에 토출한다. 노즐 (162) 은, 배관 (164) 에 접속된다. 배관 (164) 에 공급되는 희석액은, DIW (탈이온수), 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ppm ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수 중 어느 것을 채용할 수 있다. 배관 (164) 에는, 희석액 공급원 (TKB) 으로부터의 희석액이 공급된다. 배관 (164) 에는, 밸브 (166) 가 배치된다. 밸브 (166) 가 열리면, 노즐 (162) 로부터 토출된 희석액이, 외조 (114) 내에 공급된다.
또, 처리조 (110) 는, 덮개 (116) 를 추가로 갖는다. 덮개 (116) 는, 내조 (112) 의 상부 개구에 대해 개폐 가능하다. 덮개 (116) 가 닫힘으로써, 덮개 (116) 는, 내조 (112) 의 상부 개구를 폐색할 수 있다.
덮개 (116) 는, 도어부 (116a) 와, 도어부 (116b) 를 갖는다. 도어부 (116a) 는, 내조 (112) 의 상부 개구 중 일방측에 위치한다. 도어부 (116a) 는, 내조 (112) 의 상측 가장자리 근방에 배치되어 있고, 내조 (112) 의 상부 개구에 대해 개폐 가능하다. 도어부 (116b) 는, 내조 (112) 의 상부 개구 중 타방측에 위치한다. 도어부 (116b) 는, 내조 (112) 의 상측 가장자리 근방에 배치되어 있고, 내조 (112) 의 상부 개구에 대해 개폐 가능하다. 도어부 (116a) 및 도어부 (116b) 가 닫혀 내조 (112) 의 상부 개구를 덮음으로써, 처리조 (110) 의 내조 (112) 를 폐색할 수 있다. 또한, 덮개 (116) 는, 도시 생략된 배기 기구를 가져도 된다.
계속해서 도 7 및 도 8 을 참조하여, 복수의 기포 공급관 (180) 및 기체 공급부 (200) 를 설명한다. 도 8 은, 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 및 복수의 기포 공급관 (180) 을 나타내는 모식적 평면도이다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100A) 는, 기체 공급 유닛 (280A) 을 구비하고 있다. 구체적으로는, 기체 공급 유닛 (280A) 은, 적어도 1 개의 기포 공급관 (180) 과, 적어도 1 개의 지지 부재 (185) 를 포함한다. 더욱 구체적으로는, 기체 공급 유닛 (280A) 은, 복수의 기포 공급관 (180) 과, 복수의 지지 부재 (185) 를 포함한다.
복수의 기포 공급관 (180) 및 복수의 지지 부재 (185) 는, 처리조 (110) 의 내부에 배치된다. 상세하게는, 복수의 기포 공급관 (180) 은, 처리조 (110) 의 내부에 있어서, 처리조 (110) 의 바닥부 (110a) 에 배치된다. 구체적으로는, 복수의 기포 공급관 (180) 은, 처리조 (110) 의 내조 (112) 에 배치된다. 상세하게는, 복수의 기포 공급관 (180) 은, 내조 (112) 의 내부에 있어서, 내조 (112) 의 바닥부 (110a) 에 배치된다.
복수의 기포 공급관 (180) 의 각각은, 대응하는 지지 부재 (185) 에 의해 지지된다. 구체적으로는, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각은, 대응하는 지지 부재 (185) 에 고정된다. 따라서, 기포 공급관 (180) 의 변형을 억제할 수 있다. 복수의 지지 부재 (185) 는, 처리조 (110) 의 바닥부 (110a) 에 고정된다. 구체적으로는, 복수의 지지 부재 (185) 는, 내조 (112) 의 바닥부 (110a) 에 고정된다. 따라서, 기판 (W) 을 처리할 때에는, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각은, 처리액 (LQ) 중의 소정 깊이 (HA) 의 위치에 배치된다.
상세하게는, 순환 처리액 공급 부재 (130) 및 기포 공급관 (180) 은, 평면에서 보았을 때에 있어서, 서로 대략 평행으로, 또한, 간격을 두고 배치된다. 평면에서 보았을 때에 있어서, 2 개의 순환 처리액 공급 부재 (130) 중 일방은, 2 개의 기포 공급관 (180) 사이에 배치된다. 또, 평면에서 보았을 때에 있어서, 2 개의 순환 처리액 공급 부재 (130) 중 타방은, 다른 2 개의 기포 공급관 (180) 사이에 배치된다. 또한, 평면에서 보았을 때에 있어서, 4 개의 기포 공급관 (180) 중, 한가운데의 2 개의 기포 공급관 (180) 은, 제 2 방향 (D20) 으로 대향하고 있다.
구체적으로는, 복수의 기포 공급관 (180) 은, 처리조 (110) (구체적으로는 내조 (112)) 에 있어서, 서로 대략 평행으로, 또한, 제 2 방향 (D20) 으로 간격을 두고 배치된다. 기포 공급관 (180) 은, 제 1 방향 (D10) 으로 연장되어 있다. 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각에 있어서, 복수의 기포 공급공 (G) 은, 제 1 방향 (D10) 으로 간격을 두고 대략 일직선 상에 배치된다. 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각에 있어서, 각 기포 공급공 (G) 은, 기포 공급관 (180) 의 상면부에 형성된다. 그리고, 각 기포 공급공 (G) 은, 처리조 (110) (구체적으로는 내조 (112)) 의 바닥부에 있어서 상방을 향하여 기포를 공급한다.
또, 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 는, 처리조 (110) (구체적으로는 내조 (112)) 에 있어서, 서로 대략 평행으로, 또한, 제 2 방향 (D20) 으로 간격을 두고 배치된다. 순환 처리액 공급 부재 (130) 는, 제 1 방향 (D10) 으로 연장되어 있다. 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 각각에 있어서, 복수의 처리액 토출공 (P) 은, 제 1 방향 (D10) 으로 간격을 두고 대략 일직선 상에 배치된다. 복수의 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 각각에 있어서, 각 처리액 토출공 (P) 은, 순환 처리액 공급 부재 (130) 의 상면부에 형성된다. 그리고, 각 처리액 토출공 (P) 은, 처리조 (110) (구체적으로는 내조 (112)) 의 바닥부에 있어서 상방 을 향하여 처리액 (LQ) 을 토출한다. 또한, 도 7 에서는 처리액 토출공 (P) 은 대각선 상방을 향하고 있지만 이것에 한정되지 않고, 처리액 토출공 (P) 은, 하방 또는 측방을 향하고 있어도 된다.
계속해서 도 8 및 도 9 를 참조하여, 기체 공급부 (200) 를 설명한다. 도 9 는, 기판 처리 장치 (100A) 가 판정 처리를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다. 도 8 및 도 9 에 나타내는 바와 같이, 기체 공급부 (200) 는, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각에, 기포를 발생시키기 위한 기체를 공급하여, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각에, 처리액 (LQ) 에 침지된 복수의 기판 (W) 을 향하여 복수의 기포를 공급시킨다. 구체적으로는, 기체 공급부 (200) 는, 기체 공급관 (260) 을 포함한다.
예를 들어, 기체 공급관 (260) 은, 공통 배관 (262) 과, 복수의 기체 공급관 (261) 을 포함한다. 복수의 기체 공급관 (261) 은, 기체 공급관 (261A) 과, 기체 공급관 (261B) 과, 기체 공급관 (261C) 과, 기체 공급관 (261D) 을 포함한다.
공통 배관 (262) 은, 기체 공급원 (263) 에 접속된다. 구체적으로는, 공통 배관 (262) 의 상류단이 기체 공급원 (263) 에 접속된다. 기체 공급원 (263) 은, 공통 배관 (262) 에 기체를 공급한다. 공통 배관 (262) 은, 각 기체 공급관 (261) 의 상류단에 접속된다.
기체 공급관 (261A) 의 하류단은, 기포 공급관 (180A) 에 접속된다. 기체 공급관 (261B) 의 하류단은, 기포 공급관 (180B) 에 접속된다. 기체 공급관 (261C) 의 하류단은, 기포 공급관 (180C) 에 접속된다. 기체 공급관 (261D) 의 하류단은, 기포 공급관 (180D) 에 접속된다. 이 예에서는, 기체는, 공통 배관 (262) 으로부터 각 기체 공급관 (261) 을 통하여, 각 기포 공급관 (180) 에 공급된다.
도 8 및 도 9 에서는, 기체 공급관 (260) 의 논리적 구성이 나타나 있다. 따라서, 기체 공급관 (260) 과 각 기포 공급관 (180) 의 접속 형태는, 기체 공급관 (260) 으로부터 각 기포 공급관 (180) 에 기체를 공급할 수 있는 한에 있어서는, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 도 8 및 도 9 가 기체 공급관 (260) 의 물리적 구성을 나타내고 있어도 된다.
기체 공급부 (200) 는, 기체 공급 기구 (250) 를 추가로 포함한다. 기체 공급 기구 (250) 는, 기체 공급관 (260) 을 통하여 각 기포 공급관 (180) 에 기체를 공급한다. 구체적으로는, 기체 공급 기구 (250) 는, 공통 공급 기구 (252) 와, 복수의 공급 기구 (251) 를 포함한다. 복수의 공급 기구 (251) 는, 공급 기구 (251A) 와, 공급 기구 (251B) 와, 공급 기구 (251C) 와, 공급 기구 (251D) 를 포함한다.
공통 공급 기구 (252) 는, 압력계 (252c) 와, 레귤레이터 (252b) 와, 밸브 (252a) 를 포함한다. 압력계 (252c) 와, 레귤레이터 (252b) 와, 밸브 (252a) 는, 이 순서로 공통 배관 (262) 의 하류로부터 상류를 향하여, 공통 배관 (262) 에 배치된다. 압력계 (252c) 는, 공통 배관 (262) 중의 압력을 검출한다. 압력계 (252c) 는, 기체 공급관 (261) 과 레귤레이터 (252b) 사이에 접속되어 있다. 밸브 (252a) 가 열리면, 기체 공급원 (263) 으로부터 기체가 공통 배관 (262) 에 공급된다.
공급 기구 (251A) 는, 기체 공급원 (263) 으로부터 공급되는 기체를, 기체 공급관 (261A) 을 통하여, 기포 공급관 (180A) 에 공급한다. 구체적으로는, 공급 기구 (251A) 는, 밸브 (211A) 와, 유량계 (217A) 와, 조정 밸브 (219A) 에 더하여, 필터 (212A) 를 추가로 포함한다. 필터 (212A) 는, 기체 공급관 (261A) 을 흐르는 기체를 여과한다.
공급 기구 (251B) 는, 기체 공급원 (263) 으로부터 공급되는 기체를, 기체 공급관 (261B) 을 통하여, 기포 공급관 (180B) 에 공급한다. 공급 기구 (251C) 는, 기체 공급원 (263) 으로부터 공급되는 기체를, 기체 공급관 (261C) 을 통하여, 기포 공급관 (180C) 에 공급한다. 공급 기구 (251D) 는, 기체 공급원 (263) 으로부터 공급되는 기체를, 기체 공급관 (261D) 을 통하여, 기포 공급관 (180D) 에 공급한다. 공급 기구 (251B) 와 공급 기구 (251C) 와 공급 기구 (251D) 의 각각의 구성은, 공급 기구 (251A) 의 구성과 동일하다.
도 9 에 나타내는 기판 처리 장치 (100A) 는, 복수의 압력계 (253) 를 추가로 구비한다. 복수의 압력계 (253) 의 각각은, 물리량 검출부의 일례이다. 복수의 압력계 (253) 는, 압력계 (253A) 와, 압력계 (253B) 와, 압력계 (253C) 와, 압력계 (253D) 를 포함한다.
압력계 (253A) 는, 기체 공급관 (261A) 중의 압력을 검출한다. 압력계 (253B) 는, 기체 공급관 (261B) 중의 압력을 검출한다. 압력계 (253C) 는, 기체 공급관 (261C) 중의 압력을 검출한다. 압력계 (253D) 는, 기체 공급관 (261D) 중의 압력을 검출한다. 기체 공급관 (261A) 중의 압력, 기체 공급관 (261B) 중의 압력, 기체 공급관 (261C) 중의 압력, 및, 기체 공급관 (261D) 중의 압력의 각각은, 물리량의 일례이다.
기판 처리 장치 (100A) 는, 복수의 배기 기구 (300) 를 추가로 구비한다. 복수의 배기 기구 (300) 의 각각은, 기체를 외부로 배출한다. 구체적으로는, 복수의 배기 기구 (300) 의 각각은, 배기 배관과, 밸브를 포함한다. 배기 배관에는 밸브가 배치된다. 밸브는, 배기 배관을 개폐한다. 배기 배관의 일단은, 기체 공급관 (261) 에 접속된다. 밸브가 열림으로써, 기체 공급관 (261) 으로부터 기체는 배기 배관을 통하여 외부로 배출된다.
이상, 도 9 를 참조하여 설명한 바와 같이, 실시형태 1 에 의하면, 판정부 (12) 는, 복수의 압력계 (253) 로 검출된 압력에 기초하여, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각의 상태가 이상한지의 여부를 판정할 수 있다. 구체적으로는, 판정부 (12) 는, 기포 공급관 (180A) 의 상태가 이상한지의 여부를 판정할 수 있다. 판정부 (12) 는, 기포 공급관 (180B) 의 상태가 이상한지의 여부를 판정할 수 있다. 판정부 (12) 는, 기포 공급관 (180C) 의 상태가 이상한지의 여부를 판정할 수 있다. 판정부 (12) 는, 기포 공급관 (180D) 의 상태가 이상한지의 여부를 판정할 수 있다.
＜실시형태 2＞
도 10 을 참조하여, 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 장치 (100B) 를 설명한다. 도 10 은, 기판 처리 장치 (100B) 가 판정 처리를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다. 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 장치 (100B) 가, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정하는 점에서, 실시형태 2 는 실시형태 1 과 주로 상이하다. 이하, 실시형태 2 가 실시형태 1 과 상이한 점을 주로 설명한다.
실시형태 2 에서는, 조정 밸브 (219A) 는, 물리량 검출부의 일례이다. 조정 밸브 (219A) 는, 기체 공급관 (261A) 에 공급하는 기체의 유량을 제어한다. 조정 밸브 (219A) 는, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 나타내는 정보를 제어 장치 (U4) 에 출력한다. 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 은, 물리량의 일례이다.
유량 제어부 (11) 는, 기포 공급관 (180A) 의 상태를 판정할 때에, 기체 공급부 (200) 를 제어함으로써, 기체 공급관 (261A) 에 제 1 유량 F1 의 기체를 공급한다. 구체적으로는, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 조절하고, 기체 공급관 (261A) 에 제 1 유량 F1 의 기체를 공급한다. 따라서, 기체 공급관 (261A) 을 통하여 제 1 유량 F1 의 기체가 기포 공급관 (180A) 에 공급된다. 그 결과, 처리액 (LQ) 중에, 기포 공급관 (180A) 의 복수의 기포 공급공 (G) 으로부터 복수의 기포가 공급된다.
판정부 (12) 는, 조정 밸브 (219A) 로부터 출력된 개도 OAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. n 은 1 또는 2 이다. 상세하게는, 판정부 (12) 는, 제 1 시간 t1 에 검출된 개도 OA1 과, 제 2 시간 t2 에 검출된 개도 OA2 를 비교하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. 개도 OA1 은, 기준 물리량의 일례이다. 개도 OA1 은, 제 1 시간 t1 에 검출된 개도 (이하,「기준 개도 OA1」이라고 기재하는 경우가 있다) 를 나타낸다. 개도 OA2 는, 검출 물리량의 일례이다. 개도 OA2 는, 제 2 시간 t2 에 검출된 개도 (이하,「검출 개도 OA2」라고 기재하는 경우가 있다) 를 나타낸다. 기준 개도 OA1 은, 기억 장치 (20) 에 기억되어 있다.
여기서 도 11 을 참조하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태와, 개도 OAn 의 관계에 대해 설명한다. 도 11 은, 기포 공급관 (180A) 에 공급되는 기체의 유량과, 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA2 의 절대차 ΔOA 의 관계를 나타내는 그래프이다. 도 11 에 있어서, 가로축은 기포 공급관 (180A) 에 공급되는 기체의 유량을 나타내고, 세로축은 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA2 의 절대차 ΔOA 를 나타내고 있다. 기준 개도 OA1 은, 공경 260 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 을, 기판 처리 장치 (100B) 에 배치했을 때의 개도를 나타낸다. 바꾸어 말하면, 공경 260 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 은, 초기 상태 (정상인 상태) 의 기포 공급관 (180A) 을 나타낸다.
도 11 에 있어서, 검출 개도 OA21 은, 60 개의 기포 공급공 (G) 중 5 개의 기포 공급공 (G) 이 폐색된 기포 공급관 (180A) 을, 기판 처리 장치 (100B) 에 배치했을 때의 검출 개도를 나타낸다. 절대차 ΔOA21 은, 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA21 의 절대차를 나타낸다.
또, 검출 개도 OA22 는, 60 개의 기포 공급공 (G) 중 10 개의 기포 공급공 (G) 이 폐색된 기포 공급관 (180A) 을, 기판 처리 장치 (100B) 에 배치했을 때의 개도를 나타낸다. 절대차 ΔOA22 는, 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA22 의 절대차를 나타낸다.
또한, 검출 개도 OA23 은, 공경 300 ㎛ 의 60 개의 기포 공급공 (G) 을 갖는 기포 공급관 (180A) 을, 기판 처리 장치 (100B) 에 배치했을 때의 개도를 나타낸다. 절대차 ΔOA23 은, 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA23 의 절대차를 나타낸다.
도 11 에 나타내는 바와 같이, 절대차 ΔOA22 는, 절대차 ΔOA21 보다 컸다. 따라서, 판정부 (12) 는, 개도 OAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정할 수 있다. 그 결과, 기포 공급관 (180A) 을 육안으로 확인할 필요가 없다. 따라서, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 용이하게 확인할 수 있다.
또, 절대차 ΔOA21, 절대차 ΔOA22, 및, 절대차 ΔOA23 은, 유량을 작게 하면 할수록 커졌다. 따라서, 제 1 유량 F1 에서, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태의 변화가 작아도, 절대차 ΔOA 는 커진다. 그 결과, 기판 처리와 판정 처리를 동시에 실행할 수 있다.
상세하게는, 판정부 (12) 는, 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA2 의 절대차 ΔOA 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상한지의 여부를 판정한다. 구체적으로는, 판정부 (12) 는, 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 이상인 경우에, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다고 판정한다. 임계값 TH 는, 복수의 기포 공급공 (G) 이 작아지거나 폐색되거나 커지거나 넓어지거나 하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상할 때의 수치를 나타낸다. 또, 판정부 (12) 는, 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 미만인 경우에, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 정상이라고 판정한다.
다음으로, 도 12 를 참조하여, 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 방법을 설명한다. 도 12 는, 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다. 도 12 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 방법은, 공정 S101 ∼ 공정 S107 을 포함한다. 기판 처리 방법은, 기판 처리 장치 (100B) 에 의해 실행된다.
먼저, 공정 S101 에 있어서, 제어 장치 (U4) 의 제어에 의해, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 에 복수의 기판 (W) 을 침지한다.
다음으로, 공정 S102 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 검출 개도 OA2 로 조절하고, 기포 공급관 (180A) 에 제 1 유량 F1 의 기체를 공급한다.
다음으로, 공정 S103 에 있어서, 조정 밸브 (219A) 는, 검출 개도 OA2 를 나타내는 정보를 제어 장치 (U4) 에 출력한다.
다음으로, 공정 S104 에 있어서, 판정부 (12) 는, 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA2 의 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 이상인지의 여부를 판정한다.
공정 S104 에서 판정부 (12) 는, 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 이상인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다고 판정하고, 처리는, 공정 S105 로 진행된다.
공정 S105 에 있어서, 판정부 (12) 는, 기포 공급관 (180A) 의 상태가 이상한 것을 알린다. 예를 들어, 판정부 (12) 는, 디스플레이 또는 외부 단말에 정보를 표시한다.
한편, 공정 S104 에서 판정부 (12) 는, 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 미만인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 정상이라고 판정하고, 처리는, 공정 S106 으로 진행된다.
다음으로, 공정 S106 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 밸브 (211A) 를 닫아, 기체 공급관 (261A) 에 기체를 공급하는 것을 정지한다.
다음으로, 공정 S107 에 있어서, 제어 장치 (U4) 의 제어에 의해, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 으로부터 복수의 기판 (W) 을 끌어올린다. 그리고, 기판 처리 방법이 종료된다.
이상, 도 10 내지 도 12 를 참조하여 설명한 바와 같이, 실시형태 2 에 의하면, 판정부 (12) 는, 조정 밸브 (219A) 로 검출된 개도 OAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. 그 결과, 압력계 (253A) 를 형성할 필요가 없어진다.
＜실시형태 3＞
도 13 및 도 14 를 참조하여, 본 발명의 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 장치 (100A) 를 설명한다. 도 13 및 도 14 는, 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 방법을 나타내는 플로 차트이다. 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 장치 (100A) 가, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 에도 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정하는 점에서, 실시형태 3 은 실시형태 1 과 주로 상이하다. 이하, 실시형태 3 이 실시형태 1 과 상이한 점을 주로 설명한다. 또한, 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 장치 (100A) 는, 도 1 내지 도 3 에 나타내는 기판 처리 장치 (100A) 와 동일하다.
도 13 및 도 14 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 방법은, 공정 S201 ∼ 공정 S218 을 포함한다. 기판 처리 방법은, 기판 처리 장치 (100A) 에 의해 실행된다. 또한, 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 방법은, 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 방법을 실행한 후, 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 방법을 실행하는 것이다.
먼저, 공정 S201 에 있어서, 제어 장치 (U4) 의 제어에 의해, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 에 복수의 기판 (W) 을 침지한다.
다음으로, 공정 S202 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 검출 개도 OA2 로 조절하고, 기포 공급관 (180A) 에 제 1 유량 F1 의 기체를 공급한다.
다음으로, 공정 S203 에 있어서, 조정 밸브 (219A) 는, 검출 개도 OA2 를 나타내는 정보를 제어 장치 (U4) 에 출력한다.
다음으로, 공정 S204 에 있어서, 판정부 (12) 는, 기준 개도 OA1 과 검출 개도 OA2 의 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 이상인지의 여부를 판정한다.
공정 S204 에서 판정부 (12) 는, 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 미만인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 정상이라고 판정하고, 처리는, 공정 S205 로 진행된다.
다음으로, 공정 S205 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 밸브 (211A) 를 닫아, 기체 공급관 (261A) 에 기체를 공급하는 것을 정지한다.
다음으로, 공정 S206 에 있어서, 제어 장치 (U4) 의 제어에 의해, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 으로부터 복수의 기판 (W) 을 끌어올린다. 그리고, 기판 처리 방법이 종료된다.
한편, 공정 S204 에서 판정부 (12) 는, 절대차 ΔOA 가 임계값 TH 이상인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다고 판정하고, 처리는, 공정 S207 로 진행된다.
다음으로, 공정 S207 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 밸브 (211A) 를 닫아, 기체 공급관 (261A) 에 기체를 공급하는 것을 정지한다.
다음으로, 도 14 에 나타내는 공정 S208 에 있어서, 제어 장치 (U4) 의 제어에 의해, 기판 유지부 (120) 는, 처리조 (110) 의 처리액 (LQ) 으로부터 복수의 기판 (W) 을 끌어올린다.
다음으로, 공정 S209 에 있어서, 밸브 (170b) 가 소정 기간 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 의 일부는, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 소정 기간은, 소정 깊이 (HA) 로부터 소정 깊이 (HB) 로 변화하기 위한 기간을 나타낸다.
다음으로, 공정 S210 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 유량계 (217A) 로 계측된 유량에 기초하여, 조정 밸브 (219A) 의 개도 OAn 을 조절하고, 기포 공급관 (180A) 에 제 2 유량 F2 의 기체를 공급한다.
다음으로, 공정 S211 에 있어서, 압력계 (253A) 는, 기체 공급관 (261A) 을 통하여 검출 압력 PA2 를 검출한다.
다음으로, 공정 S212 에 있어서, 유량 제어부 (11) 는, 밸브 (211A) 를 닫아, 기포 공급관 (180A) 에 기체를 공급하는 것을 정지한다.
다음으로, 공정 S213 에 있어서, 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 어느 범위에 속하는지를 판정한다.
공정 S213 에서 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 2 임계값 TH2 이상 제 1 임계값 TH1 미만인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 정상이라고 판정하고, 기판 처리 방법이 종료된다.
또, 공정 S213 에서 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 1 임계값 TH1 이상인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다 (복수의 기포 공급공 (G) 이 막혀 있다) 고 판정하고, 처리는, 공정 S214 로 진행된다.
공정 S214 에 있어서, 밸브 (170b) 가 소정 기간 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 은, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 소정 기간은, 내조 (112) 내로부터 처리액 (LQ) 이 없어지는 기간을 나타낸다.
다음으로, 공정 S215 에 있어서, 밸브 (190b) 가 열리면, 세정액이 내조 (112) 내에 공급된다.
다음으로, 공정 S216 에 있어서, 밸브 (170b) 가 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 세정액은, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다. 그리고, 기판 처리 방법이 종료된다.
한편, 공정 S213 에서 판정부 (12) 는, 기준 압력 PA1 과 검출 압력 PA2 의 차분 ΔPA 가 제 2 임계값 TH2 이하인 경우에는, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다 (복수의 기포 공급공 (G) 이 넓어져 있다) 고 판정하고, 처리는, 공정 S217 로 진행된다.
공정 S217 에 있어서, 밸브 (170b) 가 열림으로써, 내조 (112) 내에 저류되어 있는 처리액 (LQ) 은, 배액 배관 (170a) 을 통하여 외부로 배출된다.
다음으로, 공정 S218 에 있어서, 기포 공급관 (180A) 이, 새로운 기포 공급관 (180A) 으로 교환된다. 그리고, 기판 처리 방법이 종료된다.
이상, 도 13 내지 도 14 를 참조하여 설명한 바와 같이, 실시형태 3 에 의하면, 판정부 (12) 는, 조정 밸브 (219A) 로 검출된 검출 개도 OAn 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태를 판정한다. 그 결과, 기판 (W) 을 처리할 때의 제 1 유량 F1 에서, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태의 변화를 판정할 수 있다. 그 결과, 기판 처리와 판정 처리를 동시에 실행할 수 있다.
또한 판정부 (12) 가, 조정 밸브 (219A) 로 검출된 검출 개도 OA2 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상하다고 판정한 후, 압력계 (253A) 로 검출된 검출 압력 PA2 에 기초하여, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상한지의 여부를 확정한다. 그 결과, 복수의 기포 공급공 (G) 의 상태가 이상한 것을, 양호한 정밀도로 확인할 수 있다.
이상, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태 및 실시예에 대해 설명하였다. 단, 본 발명은, 상기의 실시형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 양태에 있어서 실시할 수 있다. 또, 상기의 실시형태에 개시되는 복수의 구성 요소는 적절히 개변 가능하다. 예를 들어, 어느 실시형태에 나타나는 전체 구성 요소 중 어느 구성 요소를 다른 실시형태의 구성 요소에 추가해도 되고, 또는, 어느 실시형태에 나타나는 전체 구성 요소 중 몇 개의 구성 요소를 실시형태로부터 삭제해도 된다.
또, 도면은, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 각각의 구성 요소를 주체로 모식적으로 나타내고 있으며, 도시된 각 구성 요소의 두께, 길이, 개수, 간격 등은, 도면 작성의 형편상으로부터 실제와는 상이한 경우도 있다. 또, 상기의 실시형태에서 나타내는 각 구성 요소의 구성은 일례로서, 특별히 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 효과로부터 실질적으로 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능한 것은 말할 것도 없다.
(1) 실시형태 1 에서는, 판정부 (12) 는, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각의 상태가 이상한지의 여부를 판정했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 판정부 (12) 는, 복수의 기포 공급관 (180) 중에서 선택된 1 개의 상태가 이상한지의 여부를 판정하고, 선택된 1 개의 상태가, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각의 상태인 것으로 해도 된다. 그 결과, 압력계 (253B) 와, 압력계 (253C) 와, 압력계 (253D) 를 형성하지 않아도 된다.
(2) 실시형태 1 에서는, 판정부 (12) 는, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각의 상태가 이상한지의 여부를 1 개씩 판정했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 판정부 (12) 는, 복수의 기포 공급관 (180) 의 각각의 상태가 이상한지의 여부를 동시에 판정해도 된다. 그 결과, 판정 처리의 시간을 단축시킬 수 있다.
(3) 실시형태 1 에서는, 기포 공급관 (180A) 은, 제 1 방향 (D10) 으로 연장되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 기포 공급관 (180A) 은, 제 2 방향 (D20) 으로 연장되어 있어도 된다.
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이며, 산업상 이용가능성을 갖는다.
12 : 판정부
100B : 기판 처리 장치
110 : 처리조
180A : 기포 공급관
253A : 압력계 (물리량 검출부)
261A : 기체 공급관
G : 기포 공급공 (개구)
LQ : 처리액
W : 기판

Claims (16)

  1. 처리액을 저류하여, 기판을 침지하기 위한 처리조와,
    상기 처리액 중에 기포로서 기체를 공급하는 복수의 개구를 갖는 기포 공급관과,
    상기 기포 공급관에 상기 기체를 공급하는 기체 공급관과,
    상기 기포 공급관의 상태에 기인하는 물리량을, 상기 기체 공급관을 통하여 검출하는 물리량 검출부와,
    상기 물리량에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하는 판정부를 구비하고,
    상기 물리량 검출부는, 상기 기체 공급관에 공급하는 상기 기체의 유량을 제어하는 조정 밸브를 포함하고,
    상기 물리량은, 상기 조정 밸브의 개도를 나타내는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 판정부는, 제 1 시간에 검출된 상기 물리량인 기준 물리량과, 제 2 시간에 검출된 상기 물리량인 검출 물리량을 비교하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고,
    상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간은 상이한, 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 시간은, 상기 기판을 처리하기 전일 때를 나타내고,
    상기 제 2 시간은, 상기 기판을 처리한 후일 때를 나타내고,
    상기 판정부는,
    상기 기준 물리량과 상기 검출 물리량의 차분에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태가 이상한지의 여부를 판정하는, 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 조정 밸브는, 상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하고,
    상기 판정부는, 상기 기체 공급관에 상기 제 1 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 개도에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하는, 기판 처리 장치.
  5. 처리액을 저류하여, 기판을 침지하기 위한 처리조와,
    상기 처리액 중에 기포로서 기체를 공급하는 복수의 개구를 갖는 기포 공급관과,
    상기 기포 공급관에 상기 기체를 공급하는 기체 공급관과,
    상기 기포 공급관의 상태에 기인하는 물리량을, 상기 기체 공급관을 통하여 검출하는 물리량 검출부와,
    상기 물리량에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하는 판정부를 구비하고,
    상기 물리량 검출부는,
    상기 기체 공급관 중의 압력을 검출하는 압력계와,
    상기 기체 공급관에 공급하는 상기 기체의 유량을 제어하는 조정 밸브를 포함하고,
    상기 물리량은,
    상기 기체 공급관 중의 압력과,
    상기 조정 밸브의 개도를 나타내고,
    상기 조정 밸브는, 상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하고,
    상기 판정부는,
    상기 기체 공급관에 상기 제 1 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 개도에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고,
    상기 기체 공급관에, 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 기체 공급관 중의 압력에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 확정하는, 기판 처리 장치.
  6. 처리액으로 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서,
    복수의 개구를 갖는 기포 공급관에 기체 공급관을 통하여 기체를 공급하여, 기포로서 상기 기체를 상기 처리액 중에 공급하는 공정과,
    상기 기포 공급관의 상태에 기인하는 물리량을, 상기 기체 공급관을 통하여 검출하는 공정과,
    상기 물리량에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하는 공정을 포함하고,
    상기 기체를 공급하는 상기 공정에서는, 상기 기체 공급관에 공급하는 상기 기체의 유량을 조정 밸브를 사용하여 제어하고,
    상기 물리량은, 상기 조정 밸브의 개도를 나타내는, 기판 처리 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 상태를 판정하는 상기 공정에서는, 제 1 시간에 검출된 상기 물리량인 기준 물리량과, 제 2 시간에 검출된 상기 물리량인 검출 물리량을 비교하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고,
    상기 제 1 시간과 상기 제 2 시간은 상이한, 기판 처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 시간은, 상기 기판을 처리하기 전일 때를 나타내고,
    상기 제 2 시간은, 상기 기판을 처리한 후일 때를 나타내고,
    상기 상태를 판정하는 상기 공정에서는, 상기 기준 물리량과 상기 검출 물리량의 차분에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태가 이상한지의 여부를 판정하는, 기판 처리 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 기체를 공급하는 상기 공정에서는,
    상기 기판을 처리할 때에, 상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급하고,
    상기 복수의 개구의 상태를 판정할 때에, 상기 기체 공급관에 상기 제 1 유량의 상기 기체를 공급하는, 기판 처리 방법.
  10. 처리액으로 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서,
    복수의 개구를 갖는 기포 공급관에 기체 공급관을 통하여 기체를 공급하여, 기포로서 상기 기체를 상기 처리액 중에 공급하는 공정과,
    상기 기포 공급관의 상태에 기인하는 물리량을, 상기 기체 공급관을 통하여 검출하는 공정과,
    상기 물리량에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하는 공정을 포함하고,
    상기 물리량은,
    상기 기체 공급관 중의 압력과,
    조정 밸브의 개도를 나타내고,
    상기 상태를 판정하는 상기 공정에서는,
    상기 기체 공급관에 제 1 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 개도에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 판정하고,
    상기 기체 공급관에, 상기 제 1 유량보다 많은 제 2 유량의 상기 기체를 공급했을 때의 상기 기체 공급관 중의 압력에 기초하여, 상기 복수의 개구의 상태를 확정하는, 기판 처리 방법.
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