KR102584725B1 - laser processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 레이저를 이용하여 기판처리를 수행하는 레이저 가공장치에 관한 것이다.
본 발명은, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(100)와; 기판(10)의 처리면이 하방을 향하도록 기판(10)을 지지하며 상기 챔버(100)의 길이방향(이하, 제1방향)을 따라 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(200)와; 상기 챔버(100) 외부에 설치되며, 상기 챔버(100) 하측에 구비되는 뷰포트(102)를 통해 상기 캐리어(200)에 의해 이송되는 기판(10)의 처리면에 레이저광을 조사하는 레이저모듈(300)과; 상기 처리공간(S) 내의 파티클에 의해 상기 뷰포트(102)가 오염되는 것을 방지하기 위하여 상기 뷰포트(102) 상측에 간격을 두고 설치되는 뷰포트보호부(400)와; 상기 뷰포트보호부(400)를 지지하며 상기 뷰포트보호부(400)가 상기 제1방향에 수직한 상기 챔버(100)의 폭방향(이하, 제2방향)을 따라 이동가능하게 설치되는 지지프레임부(500)와; 상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 지지프레임부(500)를 상기 제1방향을 따라 이동시키기 위한 제1구동부(600)와; 상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 뷰포트보호부(400)를 상기 지지프레임부(500)에 대해 상기 제2방향을 따라 상대이동시키기 위한 제2구동부(700)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치를 개시한다.The present invention relates to a laser processing device, and more specifically, to a laser processing device that processes a substrate using a laser.
The present invention includes a chamber 100 in which a processing space (S) for substrate processing using a laser is formed; a carrier 200 that supports the substrate 10 so that the processing surface of the substrate 10 faces downward and is installed to be linearly movable along the longitudinal direction (hereinafter, the first direction) of the chamber 100; A laser module ( 300) and; a viewport protection unit 400 installed at intervals above the viewport 102 to prevent the viewport 102 from being contaminated by particles in the processing space (S); A support frame unit that supports the viewport protection unit 400 and is movably installed along the width direction (hereinafter, second direction) of the chamber 100, where the viewport protection unit 400 is perpendicular to the first direction. (500) and; a first driving unit 600 installed inside the chamber 100 and configured to move the support frame unit 500 in the first direction; It is installed inside the chamber 100, and includes a second driving unit 700 for relatively moving the viewport protection unit 400 along the second direction with respect to the support frame unit 500. A laser processing device is launched.

Figure R1020190077092
Figure R1020190077092

Description

레이저 가공장치{laser processing apparatus}Laser processing apparatus

본 발명은, 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 레이저를 이용하여 기판처리를 수행하는 레이저 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing device, and more specifically, to a laser processing device that processes a substrate using a laser.

일반적으로 OLED 디스플레이 패널용 기판은, 그 발광구조에 따른 분류로서, 전면발광(Top Emission) 방식과 후면발광(Bottom Emission) 방식이 있으며, 이 중 후면발광 방식이 주로 사용되고 있다.In general, substrates for OLED display panels are classified according to their light-emitting structure into a top emission method and a bottom emission method, of which the back emission method is mainly used.

주로 사용되고 있는 후면발광방식의 경우, 빛이 박막트랜지스터를 통과해서 발산하므로, 픽셀에서 박막트랜지스터를 제외한 나머지 부분에서 빛이 발산하는 구조이며, 이로써, 고해상도를 위하여 픽셀 사이즈가 작아지는 와중에도, 박막트랜지스터의 크기가 작아지는데 한계가 있으므로, 빛이 발산되는 영역이 좁아지는 문제점이 있다. In the case of the mainly used back-emitting method, light passes through the thin film transistor and is emitted, so the light is emitted from the remaining part of the pixel excluding the thin film transistor. As a result, even while the pixel size is becoming smaller for high resolution, the thin film transistor Since there is a limit to reducing the size, there is a problem in that the area where light is emitted becomes narrow.

이로써, 후면발광방식의 경우, 전면발광방식에 비해 개구율이 떨어지는 문제점이 있다.Accordingly, in the case of the back-emitting method, there is a problem in that the aperture ratio is lower than that of the front-emitting method.

이에 반해, 전면발광방식의 경우, 빛이 박막트랜지스터를 통과해서 발산되는 것이 아니라, 봉지영역으로 발산하므로, 더 높은 개구율을 확보할 수 있어 OLED 디스플레이 패널용 기판으로 최근 각광받고 있다.On the other hand, in the case of the front emission method, light is not emitted through the thin film transistor but is emitted into the encapsulation area, so a higher aperture ratio can be secured and has recently been in the spotlight as a substrate for OLED display panels.

그러나, 전면발광방식의 경우, 전면 캐소드 전극을 최대한 얇게 구현함과 동시에 투명도를 높여야 하는데, 그 과정에서 캐소드 전극의 저항이 증가하고, 이로써 전극 길이 증가에 따른 휘도의 불균일이 발생하는 문제점이 있다.However, in the case of the front emission method, the front cathode electrode must be made as thin as possible and transparency must be increased at the same time, but in the process, the resistance of the cathode electrode increases, which causes uneven luminance due to an increase in electrode length.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 종래 레이저를 이용하여 기판에 접촉홀을 형성하고, 캐소드 전극과 보조전극을 연결함으로써, 캐소드 전극의 저항을 낮추는 기술이 사용되었다.To solve this problem, a technology was used to lower the resistance of the cathode electrode by forming a contact hole in the substrate using a conventional laser and connecting the cathode electrode and the auxiliary electrode.

한편, 레이저를 이용하여 기판에 접촉홀을 형성하는 과정에서, 기판의 가공면이 상방을 향하는 페이스 업 상태의 기판의 경우, 레이저 광의 조사에 따라 가공 위치에서 대량의 부유 이물질이 발생하는 바, 부유 이물질이 기판에 재흡착되어 기판을 오염시키는 문제점이 있다.Meanwhile, in the process of forming a contact hole in a substrate using a laser, in the case of a substrate in a face-up state with the processing surface of the substrate facing upward, a large amount of floating foreign matter is generated at the processing location due to irradiation of the laser light. There is a problem in that foreign substances are re-adsorbed to the substrate and contaminate the substrate.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 종래 기판의 가공면이 하방을 향하는 페이스다운 상태의 기판에 레이저 가공을 실시하는 플립형 레이저 가공장치를 사용하고 있다.To solve this problem, conventional flip-type laser processing equipment is used to perform laser processing on a face-down substrate with the processing surface of the substrate facing downward.

이러한 플립형 레이저 가공장치의 경우, 진공분위기의 챔버 내에 기판(글라스)가 페이스다운 상태로 지지되고 챔버 외부의 레이저가 챔버의 뷰포트를 통과하여 기판처리가 수행된다.In the case of this flip-type laser processing device, a substrate (glass) is supported in a face-down state within a chamber in a vacuum atmosphere, and a laser outside the chamber passes through the viewport of the chamber to process the substrate.

플립형 레이저 가공장치는, 레이저가 상방으로 레이저광을 사출하기 때문에, 기판에서 발생되는 파티클이 챔버 하측의 뷰포트로 떨어져 뷰포트를 오염시킬 수 있다.Since the flip-type laser processing device emits laser light upward, particles generated from the substrate may fall into the viewport at the bottom of the chamber and contaminate the viewport.

뷰포트가 파티클에 의해 오염되면, 뷰포트를 통과하는 레이저광의 투과율(파워)가 떨어지게 되므로 이를 방지하기 위해 뷰포트로 파티클이 떨어지지 않게 걸러주는 부재(보호윈도우)가 뷰포트 상측에 설치되는 것이 일반적이다.If the viewport is contaminated by particles, the transmittance (power) of the laser light passing through the viewport decreases. To prevent this, a member (protection window) that filters particles from falling into the viewport is usually installed on the upper side of the viewport.

그러나, 보호윈도우가 설치되는 경우라고 하더라도 기판처리가 수행됨에 따라 보호윈도우에도 일정영역에 파티클이 계속해서 쌓이게 되고 역시 투과되는 레이저광의 파워가 떨어지게 되므로, 보호윈도우를 긴 시간동안 사용하지 못하고 자주 교체해 주어야 하는 문제점이 있다.However, even in the case where a protective window is installed, as substrate processing is performed, particles continue to accumulate in a certain area of the protective window and the power of the transmitted laser light decreases, so the protective window cannot be used for a long time and must be replaced frequently. There is a problem.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 레이저광이 투과되는 뷰포트가 파티클에 의해 오염되는 것을 방지하는 뷰포트보호부의 X-Y 평면 상 위치를 다양하게 조정함으로써 뷰포트보호부가 미사용된 영역을 효과적으로 활용할 수 있고 그에 따라 뷰포트보호부의 교체간격을 극대화시킬 수 있는 레이저 가공장치를 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is to effectively utilize the unused area of the viewport protector by variously adjusting the position on the The aim is to provide a laser processing device that can maximize the replacement interval of the viewport protection part.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(100)와; 기판(10)의 처리면이 하방을 향하도록 기판(10)을 지지하며 상기 챔버(100)의 길이방향(이하, 제1방향)을 따라 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(200)와; 상기 챔버(100) 외부에 설치되며, 상기 챔버(100) 하측에 구비되는 뷰포트(102)를 통해 상기 캐리어(200)에 의해 이송되는 기판(10)의 처리면에 레이저광을 조사하는 레이저모듈(300)과; 상기 처리공간(S) 내의 파티클에 의해 상기 뷰포트(102)가 오염되는 것을 방지하기 위하여 상기 뷰포트(102) 상측에 간격을 두고 설치되는 뷰포트보호부(400)와; 상기 뷰포트보호부(400)를 지지하며 상기 뷰포트보호부(400)가 상기 제1방향에 수직한 상기 챔버(100)의 폭방향(이하, 제2방향)을 따라 이동가능하게 설치되는 지지프레임부(500)와; 상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 지지프레임부(500)를 상기 제1방향을 따라 이동시키기 위한 제1구동부(600)와; 상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 뷰포트보호부(400)를 상기 지지프레임부(500)에 대해 상기 제2방향을 따라 상대이동시키기 위한 제2구동부(700)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치를 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and includes a chamber 100 in which a processing space S is formed for substrate processing using a laser; a carrier 200 that supports the substrate 10 so that the processing surface of the substrate 10 faces downward and is installed to be linearly movable along the longitudinal direction (hereinafter, the first direction) of the chamber 100; A laser module ( 300) and; a viewport protection unit 400 installed at intervals above the viewport 102 to prevent the viewport 102 from being contaminated by particles in the processing space (S); A support frame unit that supports the viewport protection unit 400 and is movably installed along the width direction (hereinafter, second direction) of the chamber 100, where the viewport protection unit 400 is perpendicular to the first direction. (500) and; a first driving unit 600 installed inside the chamber 100 and configured to move the support frame unit 500 in the first direction; It is installed inside the chamber 100, and includes a second driving unit 700 for relatively moving the viewport protection unit 400 along the second direction with respect to the support frame unit 500. A laser processing device is launched.

상기 뷰포트보호부(400)는, 상기 레이저광이 투과될 수 있는 보호글라스(410)와, 상기 보호글라스(410)의 가장자리에 설치되어 상기 보호글라스(410)를 지지하는 외곽프레임(420)을 포함할 수 있다.The viewport protection unit 400 includes a protective glass 410 through which the laser light can pass, and an outer frame 420 installed at the edge of the protective glass 410 to support the protective glass 410. It can be included.

상기 제1구동부(600)는, 상기 챔버(100) 내에 상기 제1방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 제1구동샤프트부(610)와, 상기 제1구동샤프트부(610)가 회전가능하게 삽입되어 상기 제1구동샤프트부(610)의 회전에 따라 상기 제1방향으로 선형이동하며 상기 지지프레임부(500)에 결합되는 제1이동블록과, 상기 제1이동블록의 선형이동을 가이드하는 제1이동블록가이드부(620)를 포함할 수 있다.The first driving part 600 includes a first driving shaft part 610 installed in the chamber 100 along the first direction and having threads formed on the outer peripheral surface, and the first driving shaft part 610 rotates. A first moving block that can be inserted and moves linearly in the first direction according to the rotation of the first driving shaft part 610 and is coupled to the support frame part 500, and a linear movement of the first moving block It may include a first moving block guide unit 620 that guides.

상기 제2구동부(700)는, 상기 챔버(100)의 하측에 상기 제2방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 제2구동샤프트부(710)와, 상기 제2구동샤프트부(710)가 회전가능하게 삽입되어 상기 제2구동샤프트부(710)의 회전에 따라 상기 제2방향으로 선형이동되는 제2이동블록(720)을 포함할 수 있다.The second driving part 700 includes a second driving shaft part 710 installed along the second direction on the lower side of the chamber 100 and having threads formed on the outer peripheral surface, and the second driving shaft part 710. It may include a second moving block 720 that is rotatably inserted and moves linearly in the second direction according to the rotation of the second driving shaft unit 710.

상기 레이저 가공장치는, 상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 상기 제2구동부(700)의 구동력이 상기 뷰포트보호부(400)로 전달되도록 상기 제2이동블록(720)과 상기 뷰포트보호부(400)를 결합시키며, 상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)에서 멀어짐에 따라 상기 제2이동블록(720)과 상기 뷰포트보호부(400)를 결합을 해제시키는 도킹부(800)를 추가로 포함할 수 있다.The laser processing device moves the second movement so that the driving force of the second driving unit 700 is transmitted to the viewport protection unit 400 as the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700. The block 720 and the viewport protection unit 400 are combined, and as the support frame unit 500 moves away from the second driving unit 700, the second moving block 720 and the viewport protection unit 400 ) may additionally include a docking unit 800 that releases the bond.

상기 도킹부(800)는, 상기 제2이동블록(720)에 결합되는 제1도킹부재(810)와, 상기 외곽프레임(420)에 결합되어 상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 상기 제1도킹부재(810)와 결합되는 제2도킹부재(820)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The docking unit 800 is coupled to the first docking member 810 coupled to the second moving block 720 and the outer frame 420 so that the support frame unit 500 is coupled to the second driving unit ( A laser processing device comprising a second docking member 820 that is coupled to the first docking member 810 as it approaches 700.

상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820)는 상기 제1방향에 대해 상대이동가능하게 결합될 수 있다.The first docking member 810 and the second docking member 820 may be coupled to enable relative movement in the first direction.

상기 제1도킹부재(810)는 한 쌍으로 구비되어 상기 제2방향으로 이격배치될 수 있다.The first docking members 810 may be provided as a pair and spaced apart in the second direction.

이때, 상기 제2도킹부재(820)는 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 진입하여 상기 한 쌍의 제1도킹부재(810)와 결합될 수 있다.At this time, as the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, it enters between the pair of first docking members 810 and connects with the pair of first docking members 810 and can be combined

상기 제2도킹부재(820)는 한 쌍으로 구비되어 상기 제2방향으로 이격배치될 수 있다.The second docking members 820 may be provided as a pair and spaced apart in the second direction.

이때, 상기 제1도킹부재(810)는 상기 제2도킹부재(820)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 제2도킹부재(820) 사이로 진입하여 상기 한 쌍의 제2도킹부재(820)와 결합될 수 있다.At this time, as the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, the first docking member 810 enters between the pair of second docking members 820 and becomes the pair of second docking members 820. It can be combined with the second docking member 820.

상기 제2도킹부재(820)는 상기 제2방향으로 이격배치되어 서로 대향하며 상기 제1방향을 따라 연장형성되는 한 쌍의 도킹플레이트(829)를 구비할 수 있다.The second docking member 820 may include a pair of docking plates 829 that are spaced apart in the second direction, face each other, and extend along the first direction.

이때, 상기 제1도킹부재(810)는 상기 제2도킹부재(820)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 도킹플레이트(829) 사이로 진입하여 상기 제2도킹부재(820)와 결합될 수 있다.At this time, as the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, the first docking member 810 enters between the pair of docking plates 829 and is connected to the second docking member 810. Can be combined with (820).

상기 도킹부(800)는, 상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근할 때, 상기 제1도킹부재(810)와 상기 제2도킹부재(820)가 결합되도록 상기 제2도킹부재(820)의 상기 제2방향 위치를 조정하는 도킹위치조정부(830)를 추가로 포함할 수 있다.The docking unit 800 is configured such that when the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700, the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled to each other. It may additionally include a docking position adjusting unit 830 that adjusts the position of the second docking member 820 in the second direction.

상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820) 중 적어도 하나는, 상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820) 결합 시 상호 밀착되어 회전하는 롤러부재(812, 823)를 포함할 수 있다.At least one of the first docking member 810 and the second docking member 820 is a roller member 812 that rotates in close contact with each other when the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled. , 823).

상기 도킹위치조정부(830)는, 상기 제2도킹부재(820)의 끝단 저면에 결합되어 하방으로 연장되는 위치조정용바(832)와, 상기 챔버(100) 내에 설치되어 상기 위치조정용바(832)를 상기 제1도킹부재(810)를 향해 가이드하는 도킹위치가이드플레이트(834)를 포함할 수 있다.The docking position adjusting unit 830 includes a position adjusting bar 832 coupled to the end bottom of the second docking member 820 and extending downward, and installed in the chamber 100 to adjust the position adjusting bar 832. It may include a docking position guide plate 834 that guides toward the first docking member 810.

상기 레이저 가공장치는, 상기 제1도킹부재(810)와 상기 제2도킹부재(820) 사이의 결합이 해제된 상태에서 상기 뷰포트보호부(400)가 상기 제2방향 기준 센터에 위치되도록 상기 위치조정용바(832)의 이동을 가이드하는 센터가이드플레이트(850)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The laser processing device is positioned so that the viewport protection unit 400 is located at the second direction reference center in a state in which the coupling between the first docking member 810 and the second docking member 820 is released. A laser processing device characterized in that it additionally includes a center guide plate (850) that guides the movement of the adjustment bar (832).

상기 레이저 가공장치는, 상기 뷰포트보호부(400)를 통한 상기 레이저광의 투과율이 저하되지 않도록, 상기 뷰포트보호부(400)의 상기 제1방향 및 상기 제2방향 중 적어도 하나의 위치를 조정하도록는 상기 제1구동부(600) 및 상기 제2구동부(700) 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The laser processing device is configured to adjust the position of at least one of the first direction and the second direction of the viewport protection unit 400 so that the transmittance of the laser light through the viewport protection unit 400 does not decrease. A laser processing device, characterized in that it further includes a control unit that controls at least one of the first driving unit (600) and the second driving unit (700).

본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 레이저광이 투과되는 뷰포트가 파티클에 의해 오염되는 것을 방지하는 뷰포트보호부의 X-Y 평면 상 위치를 다양하게 조정함으로써 뷰포트보호부가 미사용된 영역을 효과적으로 활용할 수 있고 그에 따라 뷰포트보호부의 교체간격을 극대화시킬 수 있는 이점이 있다.The laser processing device according to the present invention can effectively utilize the unused area of the viewport protection unit by variously adjusting the position of the viewport protection unit on the There is an advantage in that the replacement interval of the protective part can be maximized.

구체적으로, 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 평면 상 뷰포트보호부를 챔버의 길이방향(제1방향)으로 선형이동시키는 제1구동부와, 뷰포트보호부를 챔버의 폭방향(제2방향)으로 선형이동시키는 제2구동부를 구성함에 있어서, 뷰포트보호부가 기판처리가 이루어지는 공정영역에 진입하였을 때만 뷰포트보호부와 제2구동부를 도킹시켜 뷰포트보호부가 제2방향으로 선형이동 가능하게 함으로써, 제2구동부를 챔버의 폭방향(제2방향) 좁은공간에 제한받지 않고 챔버의 하측에 설치할 수 있으며 클린룸 환경을 위한 케이블과 같은 특수한 부품 없이도 뷰포트보호부의 제2방향 선형이동을 구현할 수 있는 이점이 있다.Specifically, the laser processing device according to the present invention includes a first driving part that linearly moves the viewport protection part in the longitudinal direction (first direction) of the chamber on a plane, and a first driving part that linearly moves the viewport protection part in the width direction (second direction) of the chamber. In configuring the second driving unit, the viewport protection unit and the second driving unit are docked only when the viewport protection unit enters the process area where substrate processing is performed, allowing the viewport protection unit to move linearly in the second direction, thereby placing the second driving unit in the chamber. It can be installed on the lower side of the chamber without being limited by a narrow space in the width direction (second direction), and has the advantage of being able to implement linear movement of the viewport protection unit in the second direction without special parts such as cables for a clean room environment.

도 1은, 본 발명에 따른 레이저 가공장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 레이저 가공장치의 구성 일부를 보여주는 평면도이다.
도 3a 내지 도 3d는, 도 1의 레이저 가공장치의 뷰포트보호부의 위치에 따른 뷰포트보호부 상면의 파티클적층영역을 보여주는 평면도이다.
도 4는, 도 1의 레이저 가공장치의 구성 일부를 보여주는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5b는, 도 1의 레이저 가공장치의 구성 일부의 동작을 설명하는 사시도이다.
도 6은, 도 1의 레이저 가공장치의 구성 일부를 보여주는 사시도이다.
도 7a 내지 도 7b는, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 구성 일부의 동작을 설명하는 사시도이다.
도 8a 내지 도 8b는, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 구성 일부의 동작을 설명하는 사시도이다.1 is a perspective view showing a laser processing device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing part of the configuration of the laser processing device of FIG. 1.
FIGS. 3A to 3D are plan views showing the particle stacking area on the upper surface of the viewport protection unit according to the position of the viewport protection unit of the laser processing device of FIG. 1.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing part of the configuration of the laser processing device of FIG. 1.
5A to 5B are perspective views explaining the operation of some components of the laser processing device in FIG. 1.
FIG. 6 is a perspective view showing part of the configuration of the laser processing device of FIG. 1.
7A to 7B are perspective views illustrating the operation of some components of a laser processing device according to another embodiment of the present invention.
8A to 8B are perspective views illustrating the operation of some components of a laser processing device according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명에 따른 레이저 가공장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the laser processing device according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.

본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 도 1 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(100)와; 기판(10)의 처리면이 하방을 향하도록 기판(10)을 지지하며 상기 처리공간(S)에 상기 챔버(100)의 길이방향(이하, 제1방향)을 따라 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(200)와; 상기 챔버(100) 외부에 설치되며, 상기 챔버(100) 하측에 구비되는 뷰포트(102)를 통해 상기 캐리어(200)에 의해 이송되는 기판(10)의 처리면에 레이저광을 조사하는 레이저모듈(300)과; 상기 처리공간(S) 내의 파티클에 의해 상기 뷰포트(102)가 오염되는 것을 방지하기 위하여 상기 뷰포트(102) 상측에 간격을 두고 설치되는 뷰포트보호부(400)와; 상기 뷰포트보호부(400)를 지지하며 상기 뷰포트보호부(400)가 상기 제1방향에 수직한 상기 챔버(100)의 폭방향(이하, 제2방향)을 따라 이동가능하게 설치되는 지지프레임부(500)와; 상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 지지프레임부(500)를 상기 제1방향을 따라 이동시키기 위한 제1구동부(600)와; 상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 뷰포트보호부(400)를 상기 지지프레임부(500)에 대해 상기 제2방향을 따라 상대이동시키기 위한 제2구동부(700)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 to 8B, the laser processing device according to the present invention includes a chamber 100 in which a processing space (S) for substrate processing using a laser is formed; A carrier that supports the substrate 10 so that the processing surface of the substrate 10 faces downward and is movable linearly along the longitudinal direction (hereinafter, first direction) of the chamber 100 in the processing space (S). (200) and; A laser module ( 300) and; a viewport protection unit 400 installed at intervals above the viewport 102 to prevent the viewport 102 from being contaminated by particles in the processing space (S); A support frame unit that supports the viewport protection unit 400 and is movably installed along the width direction (hereinafter, second direction) of the chamber 100, where the viewport protection unit 400 is perpendicular to the first direction. (500) and; a first driving unit 600 installed inside the chamber 100 and configured to move the support frame unit 500 in the first direction; It is installed inside the chamber 100 and includes a second driving unit 700 for moving the viewport protection unit 400 relative to the support frame unit 500 along the second direction.

여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은, 식각, 증착 등 기판처리가 수행되는 구성으로서, 반도체 제조용기판, LCD 제조용기판, OLED 제조용기판, 태양전지 제조용기판, 투명 글라스기판 등 레이저가공을 통한 기판처리가 필요한 기판이면 어떠한 기판도 가능하다.Here, the substrate 10, which is the subject of substrate processing, is a component on which substrate processing such as etching and deposition is performed, and is used to process substrates such as semiconductor manufacturing substrates, LCD manufacturing substrates, OLED manufacturing substrates, solar cell manufacturing substrates, and transparent glass substrates through laser processing. Any substrate is possible as long as it requires one.

특히, 상기 기판(10)은, OLED 제조용기판으로서, 캐소드 전극과 보조전극을 연결함으로써, 캐소드 전극의 저항을 낮추기 위해 레이저를 이용하여 접촉홀이 형성되도록 기판처리될 수 있으며, 대면적 기판일 수 있다.In particular, the substrate 10 is a substrate for OLED manufacturing, and can be processed to form contact holes using a laser to lower the resistance of the cathode electrode by connecting the cathode electrode and the auxiliary electrode, and can be a large-area substrate. there is.

상기 챔버(100)는, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The chamber 100 is configured to form a processing space (S) for substrate processing using a laser, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 챔버(100)는, 처리공간(S)을 형성하는 챔버본체와, 챔버본체의 상단에 설치되며, 기판(10)의 회전 가능하도록, 회전반경에 대응되는 곡률로 형성되는 천정부를 포함할 수 있다.For example, the chamber 100 includes a chamber body forming the processing space S, and a ceiling portion installed at the top of the chamber body and formed with a curvature corresponding to the rotation radius so that the substrate 10 can be rotated. may include.

상기 챔버(100)는, 내부가 진공상태, 대기압 상태 등 공정조건에 따라 다양한 조건일 수 있으며, 보다 바람직하게는 진공상태를 유지할 수 있다.The interior of the chamber 100 may be in various conditions depending on process conditions, such as a vacuum state or an atmospheric pressure state, and more preferably, it may be maintained in a vacuum state.

상기 챔버본체는, 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The chamber main body forms the processing space (S), and various configurations are possible.

상기 챔버본체에는, 처리면이 상방을 향한 상태로 도입되는 기판(10)이 처리면이 하방을 향하도록 플립되는 영역과, 플립된 기판(10)이 캐리어(200)에 의해 지지된 상태로 챔버본체의 길이방향을 따라 선형이동되어 레이저모듈(300)에 의해 레이저가공되는 영역이 형성될 수 있다.The chamber main body includes a region where the substrate 10, which is introduced with the processing surface facing upward, is flipped so that the processing surface faces downward, and the flipped substrate 10 is supported by the carrier 200 into the chamber. The area to be laser processed by the laser module 300 may be formed by linear movement along the longitudinal direction of the main body.

상기 캐리어(200)는, 기판(10)의 처리면이 하방을 향하도록 기판(10)을 지지하며 챔버(100)의 길이방향(이하, 제1방향)을 따라 선형이동 가능하게 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The carrier 200 supports the substrate 10 so that the processing surface of the substrate 10 faces downward and is installed to be linearly movable along the longitudinal direction (hereinafter, the first direction) of the chamber 100. Various configurations are possible.

여기서, 상기 제1방향은, 캐리어(200)의 선형이동방향으로, 챔버(100)의 길이방향(도면 기준, X축방향)으로 정의될 수 있다.Here, the first direction is the linear movement direction of the carrier 200 and may be defined as the longitudinal direction of the chamber 100 (based on the drawing, X-axis direction).

이때, 본 발명은, 상기 캐리어(200)가 처리공간(S) 내에서 선형이동 가능하도록 처리공간(S)에 설치되는 주행축(미도시)을 포함할 수 있다.At this time, the present invention may include a traveling axis (not shown) installed in the processing space (S) so that the carrier 200 can move linearly within the processing space (S).

상기 주행축은, 캐리어(200)가 선형이동 할 수 있도록 처리공간(S)에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The traveling axis is installed in the processing space (S) so that the carrier 200 can move linearly, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 주행축은, 한 쌍으로 설치되며 캐리어(200)가 결합하여 캐리어(200)가 안정적으로 이동하도록 할 수 있다. For example, the traveling axes may be installed as a pair and combined with the carrier 200 may allow the carrier 200 to move stably.

또한, 상기 주행축은, 진공환경 및 고온환경에서의 내구성 유지를 위해, 낮은 열팽창률을 가지는 인바(INVAR) 재질로 제작될 수 있다.Additionally, the driving shaft may be made of INVAR material with a low thermal expansion coefficient to maintain durability in a vacuum environment and a high temperature environment.

한편, 상기 캐리어(200)는, X, Y, Θ방향 중 적어도 하나로 이동 가능할 수 있다.Meanwhile, the carrier 200 may be capable of moving in at least one of the X, Y, and Θ directions.

예를 들면, 상기 캐리어(200)는, 3단 구조의 XYΘ테이블일 수 있으며, 보다 바람직하게는 2단구조의 UVW테이블일 수 있다.For example, the carrier 200 may be an XYΘ table with a three-stage structure, and more preferably, a UVW table with a two-stage structure.

한편, 이를 통해 상기 캐리어(200)는, 지지된 기판(10)의 정밀한 위치조정이 가능하며, 보다 구체적으로는 UVW테이블로써, 1단에 설치되는 1개의 선형모터와, 2단에 설치되는 2개의 선형모터를 이용하여, X, Y, Θ방향 중 적어도 하나로 이동 가능할 수 있다.Meanwhile, through this, the carrier 200 enables precise positioning of the supported substrate 10, and more specifically, as a UVW table, it has one linear motor installed in the first stage and two motors installed in the second stage. Using two linear motors, it may be possible to move in at least one of the X, Y, and Θ directions.

이로써, 미리설치된 주행축으로 선형이동하는 캐리어(200)를 X, Y, Θ방향 중 적어도 한 방향으로 이동하여, 고정설치되는 레이저모듈(300)을 통한 기판처리를 보다 정밀한 위치에서 수행할 수 있다.As a result, the carrier 200, which linearly moves on a pre-installed traveling axis, can be moved in at least one of the X, Y, and Θ directions, allowing substrate processing through the fixedly installed laser module 300 to be performed at a more precise position. .

예로서, 상기 캐리어(200)에는 기판(10)을 정전흡착하는 정전척이 구비될 수 있다.For example, the carrier 200 may be equipped with an electrostatic chuck that electrostatically adsorbs the substrate 10.

다른 예로서, 상기 캐리어(200)에는, 진공흡착을 통해 기판(10)을 흡착하여 고정하거나 또는, 기타 물리부재를 이용하여 기판(10)을 고정 안착시킬 수 있음은 또한 물론이다.As another example, it goes without saying that the substrate 10 can be fixed to the carrier 200 by adsorbing it through vacuum adsorption, or by using other physical members.

상기 레이저모듈(300)은, 챔버(100) 외부에 설치되며, 챔버(100) 하측에 구비되는 뷰포트(102)를 통해 캐리어(200)에 의해 이송되는 기판(10)의 처리면에 레이저광을 조사하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The laser module 300 is installed outside the chamber 100 and transmits laser light to the processing surface of the substrate 10 transported by the carrier 200 through the viewport 102 provided on the lower side of the chamber 100. Various configurations are possible with the configuration being investigated.

예를 들면, 상기 레이저모듈(300)은, 캐소드 전극의 저항을 낮추기 위하여, 캐소드 전극과 보조전극을 연결하기 위한 접촉홀을 기판(10)의 가공면에 형성하기 위한 구성일 수 있다.For example, the laser module 300 may be configured to form a contact hole for connecting the cathode electrode and the auxiliary electrode on the processing surface of the substrate 10 in order to lower the resistance of the cathode electrode.

한편, 기판(10)의 처리면이 상방을 향하는 페이스 업 상태에서의 가공의 경우, 가공된 부유물이 중력에 의해 기판(10)의 처리면에 재유착되는 문제가 있을 수 있는 바, 기판(10)의 처리면이 하방을 향하는 페이스다운 상태에서의 가공이 이루어 질 수 있다.On the other hand, in the case of processing in a face-up state where the processing surface of the substrate 10 faces upward, there may be a problem in which the processed floating material re-adheres to the processing surface of the substrate 10 due to gravity, so the substrate 10 ) can be processed in a face-down state with the processing surface facing downward.

이를 위하여, 상기 레이저모듈(300)은, 챔버(100)의 외부 하측에 위치하여, 플립되어 하방을 향하는 기판(10) 처리면을 향해 상측으로 레이저 광을 조사할 수 있다.To this end, the laser module 300 is located on the outer lower side of the chamber 100 and can be flipped to irradiate laser light upward toward the processing surface of the substrate 10 facing downward.

또한 상기 레이저모듈(300)은, 레이저광을 조사하는 복수의 조사부(미도시)들과, 상기 복수의 조사부들이 형성되는 레이저본체(미도시)를 포함할 수 있다.Additionally, the laser module 300 may include a plurality of irradiation units (not shown) that irradiate laser light, and a laser body (not shown) in which the plurality of irradiation units are formed.

상기 뷰포트보호부(400)는, 처리공간(S) 내의 파티클에 의해 뷰포트(102)가 오염되는 것을 방지하기 위하여 뷰포트(102) 상측에 간격을 두고 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The viewport protection unit 400 is installed at intervals on the upper side of the viewport 102 to prevent the viewport 102 from being contaminated by particles in the processing space (S), and can be configured in various ways.

상기 뷰포트(102)는, 챔버(100)의 하측에 구비되는 윈도우창으로 챔버(100) 하측에 형성되는 개구(104)에 설치될 수 있다.The viewport 102 is a window provided on the lower side of the chamber 100 and can be installed in the opening 104 formed on the lower side of the chamber 100.

상기 뷰포트(102)를 통해 레이저모듈(300)에서 나온 레이저광이 기판(10)의 처리면에 조사될 수 있다.Laser light emitted from the laser module 300 may be irradiated onto the processing surface of the substrate 10 through the viewport 102.

상기 뷰포트보호부(400)는, 뷰포트(102) 상측에 처리공간(S)에 발생되는 파티클이 쌓이는 것을 방지하기 위하여 뷰포트(102)의 상부에 간격을 두고 설치되는 부재로서 레이저광이 투과 가능한 글래스재질로 이루어질 수 있다.The viewport protection unit 400 is a member installed at intervals on the upper part of the viewport 102 to prevent particles generated in the processing space (S) from accumulating on the upper side of the viewport 102, and is a glass member through which laser light can pass. It may be made of material.

예로서, 상기 뷰포트보호부(400)는, 레이저광이 투과될 수 있는 보호글라스(410)와, 보호글라스(410)의 가장자리에 설치되어 보호글라스(410)를 지지하는 외곽프레임(420)을 포함할 수 있다.For example, the viewport protection unit 400 includes a protective glass 410 through which laser light can pass through, and an outer frame 420 installed at the edge of the protective glass 410 to support the protective glass 410. It can be included.

상기 보호글라스(410)는, 글라스재질의 플레이트로서, 뷰포트(102)를 복개할 수 있다면 다양한 평면형상으로 이루어질 수 있으며, 설계에 따라 다양한 두께로 형성될 수 있다.The protective glass 410 is a plate made of glass, and can have various planar shapes as long as it covers the viewport 102, and can be formed at various thicknesses depending on the design.

상기 외곽프레임(420)은, 보호글라스(410)의 가장자리에 결합되어 보호글라스(410)를 지지하는 프레임으로 다양한 구성이 가능하며, 강성을 가진다면 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The outer frame 420 is a frame that is coupled to the edge of the protective glass 410 and supports the protective glass 410, and can be configured in various ways. It can be made of various materials as long as it has rigidity.

상기 지지프레임부(500)는, 뷰포트보호부(400)를 지지하며 뷰포트보호부(400)가 상기 제1방향에 수직한 상기 챔버(100)의 폭방향(이하, 제2방향)을 따라 이동가능하게 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The support frame unit 500 supports the viewport protection unit 400, and the viewport protection unit 400 moves along the width direction (hereinafter, the second direction) of the chamber 100 perpendicular to the first direction. A variety of configurations are possible with possible installation configurations.

여기서, 상기 제2방향은, 뷰포트보호부(400)가 지지프레임부(500)에 대해 선형이동되는 방향으로, 제1방향(캐리어(200)의 선형이동방향)에 수직한 챔버(100)의 폭방향으로 정의될 수 있다.Here, the second direction is the direction in which the viewport protection unit 400 linearly moves with respect to the support frame unit 500, and the direction of the chamber 100 perpendicular to the first direction (linear movement direction of the carrier 200) It can be defined in the width direction.

상기 지지프레임부(500)는, 뷰포트보호부(400)를 지지하며 뷰포트보호부(400)가 지지프레임부(500)에 대해 제2방향을 따라 상대선형이동가능하게 설치될 수 있다면, 다양한 형상 및 재질로 이루어질 수 있다.The support frame unit 500 supports the viewport protection unit 400 and has various shapes if the viewport protection unit 400 can be installed to be movable relative to the support frame unit 500 in a second direction. and materials.

상기 제1구동부(600)은, 챔버(100) 내부에 설치되며, 지지프레임부(500)를 제1방향을 따라 이동시키기 위한 구동부로서 다양한 구성이 가능하다.The first driving unit 600 is installed inside the chamber 100, and is a driving unit for moving the support frame unit 500 in the first direction and can be configured in various ways.

예로서, 상기 제1구동부(600)는, 챔버(100) 내에 제1방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 제1구동샤프트부(610)와, 제1구동샤프트부(610)가 회전가능하게 삽입되어 제1구동샤프트부(610)의 회전에 따라 제1방향으로 선형이동하며 지지프레임부(500)에 결합되는 제1이동블록과, 제1이동블록의 선형이동을 가이드하는 제1이동블록가이드부(620)를 포함할 수 있다.For example, the first driving part 600 includes a first driving shaft part 610 installed along a first direction in the chamber 100 and having threads formed on the outer peripheral surface, and a first driving shaft part 610 that rotates. A first movable block that can be inserted and linearly moves in the first direction according to the rotation of the first drive shaft portion 610 and is coupled to the support frame portion 500, and a first movable block that guides the linear movement of the first movable block. It may include a moving block guide unit 620.

상기 제1구동샤프트부(610)는, 챔버(100) 내에 제1방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 스크류축으로서 다양한 구성이 가능하다.The first drive shaft unit 610 is a screw shaft installed along a first direction in the chamber 100 and has threads formed on the outer peripheral surface, and can have various configurations.

상기 제1구동샤프트부(610)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버(100)의 양측면에 한 쌍으로 설치될 수 있다.As shown in FIG. 2, the first drive shaft unit 610 may be installed as a pair on both sides of the chamber 100.

상기 제1구동샤프트부(610)는, 일단에서 회전구동부(612)와 결합되어 회전구동부(612)의 회전구동에 의해 회전될 수 있다.The first drive shaft unit 610 is coupled to the rotation drive unit 612 at one end and can be rotated by the rotation drive of the rotation drive unit 612.

상기 제1이동블록은, 제1구동샤프트부(610)가 회전가능하게 삽입되어 제1구동샤프트부(610)의 회전에 따라 제1방향으로 선형이동되는 구성으로, 볼스크류 또는 리드스크류의 암나사부재에 대응될 수 있다.The first moving block is a configuration in which the first driving shaft part 610 is rotatably inserted and moves linearly in the first direction according to the rotation of the first driving shaft part 610, and is connected to the female thread of the ball screw or lead screw. It can correspond to absence.

상기 제1이동블록은 지지프레임부(500)에 결합됨으로써 제1이동블록과 함께 지지프레임부(500)가 제1방향(도면기준 X축방향)을 따라 선형이동될 수 있다.The first movable block is coupled to the support frame 500, so that the support frame 500 can be linearly moved along the first direction (X-axis direction based on the drawing) together with the first movable block.

이때, 상기 뷰포트보호부(400)는, 지지프레임부(500)에 결합되므로 지지프레임부(500)와 함께 제1방향(도면기준 X축방향)을 따라 선형이동될 수 있다.At this time, since the viewport protection unit 400 is coupled to the support frame unit 500, it can be linearly moved along the first direction (X-axis direction based on the drawing) together with the support frame unit 500.

상기 제1이동블록가이드부(620)는, 제1이동블록의 선형이동을 가이드하는 리니어가이드로서 다양한 구성이 가능하다.The first moving block guide unit 620 is a linear guide that guides the linear movement of the first moving block and can have various configurations.

상기 제1이동블록가이드부(620) 또한 제1구동샤프트부(610)에 대응되어 한 쌍으로 설치될 수 있음은 물론이다.Of course, the first moving block guide unit 620 can also be installed as a pair in correspondence with the first driving shaft unit 610.

상술한 제1구동부(600)의 경우, 볼스크류모터 또는 리드스크류모터 방식으로 지지프레임부(500)를 직접구동할 수 있고, 그에 따라 지지프레임부(500)가 챔버(100)의 길이방향(제1방향)을 따라 챔버(100) 내의 모든영역에서 선형이동될 수 있다.In the case of the above-described first driving part 600, the support frame part 500 can be directly driven by a ball screw motor or lead screw motor, and accordingly, the support frame part 500 moves in the longitudinal direction of the chamber 100 ( It can be linearly moved in all areas within the chamber 100 along the first direction.

상기 제2구동부(700)는, 챔버(100) 내부에 설치되며, 뷰포트보호부(400)를 지지프레임부(500)에 대해 제2방향을 따라 상대이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second driving unit 700 is installed inside the chamber 100 and can be configured to move the viewport protection unit 400 relative to the support frame unit 500 along the second direction and can be configured in various ways.

상기 제2구동부(700)는, 챔버(100)의 하측에 제2방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 제2구동샤프트부(710)와, 제2구동샤프트부(710)가 회전가능하게 삽입되어 제2구동샤프트부(710)의 회전에 따라 제2방향으로 선형이동되는 제2이동블록(720)을 포함할 수 있다.The second driving part 700 includes a second driving shaft part 710 installed along a second direction on the lower side of the chamber 100 and having threads formed on the outer peripheral surface, and the second driving shaft part 710 is rotatable. It may include a second moving block 720 that is inserted and moves linearly in the second direction according to the rotation of the second driving shaft part 710.

상기 제2구동샤프트부(710)는, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버(100)의 하측에 제2방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 스크류축으로서 다양한 구성이 가능하다.As shown in FIGS. 2 and 4, the second drive shaft unit 710 is a screw shaft installed along the second direction on the lower side of the chamber 100 and has threads formed on the outer peripheral surface, and can be configured in various ways. .

상기 제2구동샤프트부(710)는, 일단에서 회전구동부(미도시)와 결합되어 회전구동부(미도시)의 회전구동에 의해 회전될 수 있다.The second drive shaft unit 710 is coupled at one end to a rotation drive unit (not shown) and can be rotated by the rotation drive of the rotation drive unit (not shown).

상기 제2이동블록(720)은, 제2구동샤프트부(710)가 회전가능하게 삽입되어 제2구동샤프트부(710)의 회전에 따라 제2방향으로 선형이동되는 구성으로, 볼스크류 또는 리드스크류의 암나사부재에 대응될 수 있다.The second moving block 720 is configured to rotatably insert the second driving shaft part 710 and move linearly in the second direction according to the rotation of the second driving shaft part 710, using a ball screw or lead. It can correspond to the female thread member of the screw.

이때, 상기 제2구동부(700)는, 상기 제2이동블록(720)의 제2방향 선형이동을 가이드하는 제2이동블록가이드부(730)을 포함할 수 있다.At this time, the second driving unit 700 may include a second moving block guide unit 730 that guides the linear movement of the second moving block 720 in the second direction.

상기 제2이동블록가이드부(730)는, 제2이동블록(720)의 제2방향 선형이동을 가이드하는 리니어가이드로서 다양한 구성이 가능하다.The second moving block guide unit 730 is a linear guide that guides the linear movement of the second moving block 720 in the second direction and can be configured in various ways.

한편, 상기 제2구동샤프트부(710) 및 제2이동블록(720)은, 챔버(100) 내의 공간활용을 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 챔버(100) 하측에 함몰되어 형성되는 공간에 설치될 수 있다.Meanwhile, the second driving shaft unit 710 and the second moving block 720 are a space formed by being recessed in the lower part of the chamber 100, as shown in FIG. 4, in order to utilize space within the chamber 100. can be installed in

여기서, 상기 레이저 가공장치는, 제2구동부(700)가 처리공간(S)에 노출되는 것을 방지하기 위하여 커버부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.Here, the laser processing apparatus may additionally include a cover part (not shown) to prevent the second driving part 700 from being exposed to the processing space (S).

상기 커버부(미도시)는, 제2구동부(700) 특히 제2구동샤프트부(710), 제2이동블록(720), 또는 제2구동사프트부(710)의 회전을 구동하는 회전구동부(미도시)가 처리공간(S)에 그대로 노출되는 것을 방지하기 위한 커버부재로써 다양한 구성이 가능하다.The cover part (not shown) is a second driving part 700, especially a second driving shaft part 710, a second moving block 720, or a rotation driving part that drives the rotation of the second driving shaft part 710 ( As a cover member to prevent (not shown) from being exposed to the processing space (S), various configurations are possible.

한편, 상기 레이저 가공장치는, 지지프레임부(500)가 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 제2구동부(700)의 구동력이 뷰포트보호부(400)로 전달되도록 제2이동블록(720)과 뷰포트보호부(400)를 결합시키며, 지지프레임부(500)가 제2구동부(700)에서 멀어짐에 따라 제2이동블록(720)과 뷰포트보호부(400)를 결합을 해제시키는 도킹부(800)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the laser processing device uses a second moving block 720 so that the driving force of the second driving unit 700 is transmitted to the viewport protection unit 400 as the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700. ) and the viewport protection unit 400, and a docking unit that disconnects the second moving block 720 and the viewport protection unit 400 as the support frame unit 500 moves away from the second driving unit 700. (800) may be additionally included.

상기 도킹부(800)는, 뷰포트보호부(400)가 제2방향 선형이동이 필요한 영역에 진입하여 제2구동부(700)에 근접하였을 때만 뷰포트보호부(400)가 제2구동부(700)와 결합되어 제2구동부(700)로부터 구동력은 전달받을 수 있도록 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The docking unit 800 allows the viewport protection unit 400 to engage with the second driving unit 700 only when the viewport protection unit 400 enters an area requiring linear movement in the second direction and approaches the second driving unit 700. Various configurations are possible by combining the configuration so that the driving force can be transmitted from the second driving unit 700.

예로서, 상기 도킹부(800)는, 상기 제2이동블록(720)에 결합되는 제1도킹부재(810)와, 상기 외곽프레임(420)에 결합되어 상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 상기 제1도킹부재(810)와 결합되는 제2도킹부재(820)를 포함할 수 있다.For example, the docking unit 800 is coupled to the first docking member 810 coupled to the second moving block 720 and the outer frame 420 so that the support frame unit 500 is coupled to the first docking member 810 and the second moving block 720. As it approaches the second driving unit 700, it may include a second docking member 820 that is coupled to the first docking member 810.

이때, 상기 도킹부(800)는, 제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820)의 결합시 제1도킹부재(810)가 외곽프레임(420)의 제1방향이동을 제한하지 않도록 구성됨이 바람직하다.At this time, the docking unit 800 is configured so that the first docking member 810 does not restrict the movement of the outer frame 420 in the first direction when the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled. It is desirable to be configured.

즉, 상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820)는 상호 결합 시 제1방향에 대해 상대이동가능하게 결합될 수 있다.That is, when the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled to each other, they can be coupled to enable relative movement in the first direction.

제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820) 결합 시 제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820)가 제1방향에 대해 상대이동 되는 바 상대이동시 제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820) 사이의 마찰을 고려하여, 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820) 중 적어도 하나는, 상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820) 결합 시 상호 밀착되어 회전하는 롤러부재(812, 823)를 포함할 수 있다.When the first docking member 810 and the second docking member 820 are combined, the first docking member 810 and the second docking member 820 are moved relative to the first direction, and the first docking member 810 is moved relative to the first direction. ) Considering the friction between the first docking member 810 and the second docking member 820, at least one of the first docking member 810 and the second docking member 820 is connected to the first docking member 810 and the second docking member 820. When the member 820 is coupled, it may include roller members 812 and 823 that rotate in close contact with each other.

제1실시예에서, 상기 제1도킹부재(810)는 도 4 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 한 쌍으로 구비되어 상기 제2방향으로 이격배치될 수 있다.In the first embodiment, the first docking members 810 may be provided as a pair and spaced apart in the second direction, as shown in FIGS. 4 to 5B.

이때, 상기 제2도킹부재(820)는 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 진입하여 한 쌍의 제1도킹부재(810)와 결합될 수 있다.At this time, as the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, it enters between the pair of first docking members 810 and is coupled to the pair of first docking members 810. You can.

상기 한 쌍의 제1도킹부재(810)는, 제2이동블록(720)에 직/간접적으로 결합되며 서로 제2방향으로 이격 배치되는 구성으로, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 상방으로 연장형성되는 핀부재일 수 있다.The pair of first docking members 810 are directly or indirectly coupled to the second moving block 720 and are arranged to be spaced apart from each other in the second direction, as shown in FIGS. 5A and 5B, upward. It may be a pin member extending to .

이때, 상기 제1도킹부재(810)는, 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 진입되는 제2도킹부재(820)와 밀착되어 회전하는 제1롤러부재(812)를 포함할 수 있다.At this time, the first docking member 810 may include a first roller member 812 that rotates in close contact with the second docking member 820 that enters between the pair of first docking members 810.

상기 제1롤러부재(812)는, 제2도킹부재(810)의 상부끝단에 구비될 수 있다.The first roller member 812 may be provided at the upper end of the second docking member 810.

상기 한 쌍의 제1도킹부재(810), 특히 한 쌍의 제1롤러부재(812)는, 사이 간격으로 진입한 제2도킹부재(820)가 제2방향으로 구속되어 움직이지 않도록 제2도킹부재(820)의 제2방향 폭과 대응되는 거리만큼 이격되어 배치됨이 바람직하다.The pair of first docking members 810, especially the pair of first roller members 812, are used to lock the second docking member 820, which has entered the gap, in a second direction so that it does not move. It is preferable that they are spaced apart by a distance corresponding to the width of the member 820 in the second direction.

상기 한 쌍의 제1도킹부재(810)는, 복수의 연결부재(722, 724)들을 통해 제2이동블록(720)과 결합될 수 있고, 그에 따라 제2이동블록(720)과 함께 제2방향을 따라 선형이동될 수 있다.The pair of first docking members 810 may be coupled to the second moving block 720 through a plurality of connecting members 722 and 724, and accordingly, the second moving block 720 and the second It can be moved linearly along any direction.

상기 제2도킹부재(820)는, 외곽프레임(420)에 결합되어 제2구동부(700)를 향해 연장형성되며 지지프레임부(500)가 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 한 쌍의 도킹부재(810) 사이로 진입하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second docking member 820 is coupled to the outer frame 420 and extends toward the second driving unit 700, and as the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700, a pair of Various configurations are possible by entering between the docking members 810.

상기 제2도킹부재(820)는, 외곽프레임(420)에 직/간접적으로 결합되며, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 평면 상 제2구동부(700)를 향해 연장형성되는 스틱형부재일 수 있다.The second docking member 820 is directly or indirectly coupled to the outer frame 420, and is a stick-shaped member extending toward the second driving unit 700 in plan, as shown in FIGS. 5A and 5B. You can.

상기 제2도킹부재(820)의 양측면에는 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 진입시 한 쌍의 제1도킹부재(810)와 밀착되는 한 쌍의 밀착면(C)이 형성될 수 있다.On both sides of the second docking member 820, a pair of contact surfaces C may be formed that come into close contact with the pair of first docking members 810 when entering between the pair of first docking members 810.

상기 제2도킹부재(820)에는 밀착면(C) 형성을 위한 단차(826)가 형성될 수 있다.A step 826 may be formed in the second docking member 820 to form a contact surface C.

한편, 상기 제2도킹부재(820)는, 결합부재(822)를 통해 외곽프레임(420)의 일측에 고정될 수 있다.Meanwhile, the second docking member 820 may be fixed to one side of the outer frame 420 through a coupling member 822.

상기 결합부재(822)는, 제2도킹부재(820)와 외곽프레임(420)을 결합시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The coupling member 822 is configured to couple the second docking member 820 and the outer frame 420 and can have various configurations.

또한, 상기 결합부재(822)는, 외곽프레임(420)과 결합됨과 동시에, 지지프레임부(500)의 일측에 제2방향을 따라 설치되는 가이드레일(512)에 이동가능하게 결합되는 이동블록(824)에 결합될 수 있다.In addition, the coupling member 822 is a moving block that is coupled to the outer frame 420 and is movably coupled to the guide rail 512 installed along the second direction on one side of the support frame portion 500. 824).

이를 통해, 제2도킹부재(820)의 제2방향 선형이동에 따라 외곽프레임도(420)도 함께 제2방향으로 선형이동될 수 있으며, 이러한 제2방향 선형이동은 지지프레임부(500)에 설치되는 가이드레일(512)에 의해 가이드될 수 있다.Through this, the outer frame 420 can also be linearly moved in the second direction according to the linear movement of the second docking member 820 in the second direction, and this second direction linear movement is caused by the support frame portion 500. It can be guided by an installed guide rail 512.

상술한 구성에 따라, 상기 뷰포트보호부(400)는, 제2도킹부재(820)가 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이에 진입되는 영역에서만 제2구동부(700)에 의해 제2방향으로 선형이동될 수 있으며, 제2도킹부재(820)가 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이서 벗어나는 영역에서는 제2구동부(700)를 구동한다고 하더라도 뷰포트보호부(400)는 제2방향을 따라 선형이동될 수 없다.According to the above-described configuration, the viewport protection unit 400 moves in the second direction by the second driving unit 700 only in the area where the second docking member 820 enters between the pair of first docking members 810. It can be linearly moved, and even if the second driving unit 700 is driven in the area where the second docking member 820 deviates between the pair of first docking members 810, the viewport protection unit 400 moves in the second direction. It cannot be moved linearly along .

제2실시예에서, 상기 제2도킹부재(820)는 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 한 쌍으로 구비되어 상기 제2방향으로 이격배치될 수 있다.In the second embodiment, the second docking members 820 may be provided as a pair and spaced apart in the second direction, as shown in FIGS. 7A and 7B.

이때, 상기 제1도킹부재(810)는 상기 제2도킹부재(820)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 제2도킹부재(820) 사이로 진입하여 상기 한 쌍의 제2도킹부재(820)와 결합될 수 있다.At this time, as the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, the first docking member 810 enters between the pair of second docking members 820 and becomes the pair of second docking members 820. It can be combined with the second docking member 820.

제2실시예의 경우, 제1실시예와 반대로 제1도킹부재(810)가 한 쌍의 제2도킹부재(820) 사이로 진입하여 제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820)가 결합된다는 점을 제외하고는 제1실시예와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있는바, 제1실시예와의 차이점을 중심으로 제2실시예를 설명한다.In the case of the second embodiment, contrary to the first embodiment, the first docking member 810 enters between the pair of second docking members 820 and the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled. Except that it may be configured the same or similar to the first embodiment, the second embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment.

제2실시예에서, 상기 한 쌍의 제2도킹부재(820)는, 외곽프레임(410)에 직간접적으로 결합되며 서로 제2방향으로 이격 배치되는 구성으로, 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 하방으로 연장형성되는 핀부재일 수 있다.In the second embodiment, the pair of second docking members 820 are directly or indirectly coupled to the outer frame 410 and are arranged to be spaced apart from each other in the second direction, as shown in FIGS. 7A to 7B. Likewise, it may be a fin member extending downward.

이때, 상기 제2도킹부재(820)는, 결합부재(822)의 끝단에 하방연장되는 핀부재(821)와, 상기 핀부재(821)의 끝단에 설치되어 한 쌍의 제2도킹부재(820) 사이로 진입한 제1도킹부재(810)에 밀착되어 회전하는 제2롤러부재(823)를 포함할 수 있다.At this time, the second docking member 820 includes a pin member 821 extending downward from the end of the coupling member 822, and a pair of second docking members 820 installed at the end of the pin member 821. ) may include a second roller member 823 that rotates in close contact with the first docking member 810 that enters the space.

한 쌍의 제2롤러부재(823)는, 수직방향(Z축방향)을 회전 축으로 회전가능한 롤러로서, 사이 간격으로 진입한 제1도킹부재(810)에 의해 제2방향으로 구속되어 움직이지 않도록 제1도킹부재(810)의 제2방향 폭과 대응되는 거리만큼 이격되어 배치됨이 바람직하다.The pair of second roller members 823 are rollers that can rotate in the vertical direction (Z-axis direction) about the rotation axis, and are restrained in the second direction by the first docking member 810 entering the gap between them and cannot move. It is preferable that they are arranged to be spaced apart by a distance corresponding to the width of the first docking member 810 in the second direction.

상기 제1도킹부재(810)는, 복수의 연결부재(722, 724)들을 통해 제2이동블록(720)과 결합될 수 있고, 그에 따라 제2이동블록(720)과 함께 제2방향을 따라 선형이동될 수 있다.The first docking member 810 may be coupled to the second moving block 720 through a plurality of connecting members 722 and 724, and thus moves along the second direction together with the second moving block 720. Can be moved linearly.

상기 제1도킹부재(810)에는 한 쌍의 제2롤러부재(823)와 각각 밀착되기 위해 서로 한 쌍의 제2롤러부재(823) 사이의 간격만큼 이격되며 대향하는 한 쌍의 밀착면(C)이 형성될 수 있다.The first docking member 810 is provided with a pair of opposing contact surfaces (C ) can be formed.

제3실시예에서, 상기 제2도킹부재(820)는 도 8a 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 제2방향으로 이격배치되어 서로 대향하며 제1방향을 따라 연장형성되는 한 쌍의 도킹플레이트(829)를 구비할 수 있다.In the third embodiment, the second docking member 820 includes a pair of docking plates spaced apart in the second direction, opposing each other, and extending along the first direction, as shown in FIGS. 8A to 8B. 829) can be provided.

이때, 상기 제1도킹부재(810)는 제2도킹부재(820)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 도킹플레이트(829) 사이로 진입하여 제2도킹부재(820)와 결합될 수 있다.At this time, as the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, the first docking member 810 enters between the pair of docking plates 829 and engages the second docking member 820. ) can be combined with.

이하, 상술한 제1실시예 및 제2실시예와의 차이점을 중심으로 제3실시예를 자세히 설명한다.Hereinafter, the third embodiment will be described in detail, focusing on the differences from the first and second embodiments described above.

상기 한 쌍의 도킹플레이트(829)는 제2도킹부재(820)의 양측면이 절곡되어 하방으로 연장되는 날개를 형성할 수 있다.The pair of docking plates 829 may be bent on both sides of the second docking member 820 to form wings extending downward.

또한 상기 한 쌍의 도킹플레이트(829)는, 외곽프레임(420)에 직/간접적으로 결합되며 제2구동부(700)를 향해 제1방향을 따라 연장형성될 수 있다.Additionally, the pair of docking plates 829 may be directly or indirectly coupled to the outer frame 420 and may extend along the first direction toward the second driving unit 700.

또한, 상기 한 쌍의 도킹플레이트(829)의 서로 대향하는 한 쌍의 면은 제1도킹부재(810)가 밀착되는 밀착면(C)을 형성할 수 있다.Additionally, a pair of opposing surfaces of the pair of docking plates 829 may form a contact surface C on which the first docking member 810 is in close contact.

상기 제1도킹부재(810)는, 제2이동블록(720)에 직/간접적으로 결합되며 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 상방으로 연장형성되는 핀부재일 수 있다.The first docking member 810 may be a pin member that is directly or indirectly coupled to the second moving block 720 and extends upward, as shown in FIGS. 8A and 8B.

예로서, 상기 제1도킹부재(810)는, 한 쌍의 도킹플레이트(829)의 밀착면(C)에 각각 밀착되어 회전하는 한 쌍의 제1롤러부재(812)를 포함할 수 있다.For example, the first docking member 810 may include a pair of first roller members 812 that rotate in close contact with the contact surfaces C of the pair of docking plates 829, respectively.

구체적으로, 상기 제1도킹부재(810)는, 제1구동부(700)의 연결부재(724)에 결합되며 상방으로 연장되는 연장핀부재(814)와, 연장핑부재(814)에 결합되며 한 쌍의 제1롤러부재(812)가 설치되는 롤러설치부재(816)를 포함할 수 있다.Specifically, the first docking member 810 is coupled to the extension pin member 814 that is coupled to the connecting member 724 of the first driving unit 700 and extends upward, and the extension pin member 814, and is coupled to one another. It may include a roller installation member 816 on which a pair of first roller members 812 are installed.

상기 연장핀부재(814) 및 롤러설치부재(816)는, 한 쌍의 제1롤러부재(812)가 한 쌍의 도킹플레이트(829) 사이로 진입할 수 있다면 다양한 형상 및 구조로 구현될 수 있음은 물론이다.The extension pin member 814 and the roller installation member 816 can be implemented in various shapes and structures as long as the pair of first roller members 812 can enter between the pair of docking plates 829. Of course.

상기 한 쌍의 제1롤러부재(812)는, 수직방향(Z축방향)을 회전 축으로 회전가능한 롤러로서, 한 쌍의 도킹플레이트(829)에 각각 밀착되어 회전하기 위하여 제2방향을 따라 배치되며, 한 쌍의 도킹플레이트(829) 사이의 간격에 대응되는 간격만큼 이격되어 설치될 수 있다.The pair of first roller members 812 are rollers rotatable in the vertical direction (Z-axis direction) as a rotation axis, and are arranged along the second direction to rotate in close contact with the pair of docking plates 829, respectively. It can be installed to be spaced apart by a distance corresponding to the gap between a pair of docking plates 829.

한편, 상기 도킹부(800)는, 지지프레임부(500)가 제2구동부(700)를 향해 접근할 때, 제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820)가 결합되도록 제2도킹부재(820)의 제2방향 위치를 조정하는 도킹위치조정부(830)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the docking unit 800 is a second docking unit so that the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled when the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700. It may additionally include a docking position adjusting unit 830 that adjusts the position of the member 820 in the second direction.

상기 도킹위치조정부(830)를 통해 제2도킹부재(820)가 정위치에서 제1도킹부재(810)와 간섭없이 부드럽게 결합될 수 있다.Through the docking position adjusting unit 830, the second docking member 820 can be smoothly coupled to the first docking member 810 at the correct position without interference.

상기 도킹위치조정부(830)는, 상기 제2도킹부재(820)의 끝단 저면에 결합되어 하방으로 연장되는 위치조정용바(832)와, 상기 챔버(100) 내에 설치되어 상기 위치조정용바(832)를 상기 제1도킹부재(810)를 향해 가이드하는 도킹위치가이드플레이트(834)를 포함할 수 있다.The docking position adjusting unit 830 includes a position adjusting bar 832 coupled to the end bottom of the second docking member 820 and extending downward, and installed in the chamber 100 to adjust the position adjusting bar 832. It may include a docking position guide plate 834 that guides toward the first docking member 810.

구체적으로, 제1실시예의 경우, 상기 도킹위치조정부(830)는, 도 5a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2도킹부재(820)의 끝단 저면에 결합되어 하방으로 연장되는 위치조정용바(832)와, 챔버(100) 내에 설치되어 상기 위치조정용바(832)를 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 가이드하는 도킹위치가이드플레이트(834)를 포함할 수 있다.Specifically, in the case of the first embodiment, the docking position adjustment unit 830 is a position adjustment bar that is coupled to the bottom surface of the end of the second docking member 820 and extends downward, as shown in FIGS. 5A to 5B. 832) and a docking position guide plate 834 installed in the chamber 100 to guide the position adjustment bar 832 between a pair of first docking members 810.

상기 위치조정용바(832)는, 제2도킹부재(820)의 끝단 저면에 하방으로 연장되는 핀형상부재일 수 있다.The position adjustment bar 832 may be a pin-shaped member extending downward from the bottom surface of the end of the second docking member 820.

상기 위치조정용바(832)는, 한 쌍의 제1도킹부재(810)와 간섭되지 않는 위치(예로서, 제2도킹부재(820)와 제2방향 기준 동일한 위치)에 위치되며, 제2도킹부재(820)의 도킹 시 제2도킹부재(820)가 안정적인 도킹이 가능한 위치에 위치되도록 보조하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The position adjustment bar 832 is located at a position that does not interfere with the pair of first docking members 810 (for example, the same position as the second docking member 820 in the second direction), and is positioned at the second docking member 810. When docking the member 820, various configurations are possible to assist in positioning the second docking member 820 in a position where stable docking is possible.

상기 위치조정용바(832)의 끝단에는 제2도킹부재(820)의 이동에 따라 후술하는 도킹위치가이드플레이트(834)와 밀착회전되기 위하여 수직방향(Z축방향)을 회전 축으로 회전가능한 롤러(832a)가 구비될 수 있다.At the end of the position adjustment bar 832, there is a roller that can rotate in the vertical direction (Z-axis direction) as a rotation axis in order to rotate in close contact with the docking position guide plate 834, which will be described later, as the second docking member 820 moves. 832a) may be provided.

상기 도킹위치가이드플레이트(834)는, 제2도킹부재(820)가 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 안정적으로 진입되도록, 위치조정용바(832)의 제2방향 위치를 가이드하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The docking position guide plate 834 is configured to guide the position of the position adjustment bar 832 in the second direction so that the second docking member 820 stably enters between the pair of first docking members 810. Various configurations are possible.

상기 도킹위치가이드플레이트(834)는, 위치조정용바(832)를 한 쌍의 제2도킹부재(820) 사이로 가이드하는 가이드경로를 형성할 수 있다.The docking position guide plate 834 may form a guide path that guides the position adjustment bar 832 between a pair of second docking members 820.

상기 도킹위치가이드플레이트(834)는, 한 쌍의 제1도킹부재(810)를 향하는 방향으로 갈수록 폭이 좁아지며 끝단이 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이를 향하도록 가이드경로를 형성할 수 있다면 다양한 형상이 가능하다.The docking position guide plate 834 becomes narrower in the direction toward the pair of first docking members 810 and forms a guide path with its ends facing between the pair of first docking members 810. Various shapes are possible if possible.

상기 지지프레임부(500)가 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 위치조정용바(832)가 도킹위치가이드플레이트(834)의 가이드경로를 따라 위치조정되어 제2도킹부재(820)가 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 가이드되며 그에 따라 제2도킹부재(820)가 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 안정적으로 진입될 수 있다.As the support frame part 500 approaches the second driving part 700, the position adjustment bar 832 is positioned along the guide path of the docking position guide plate 834 so that the second docking member 820 is positioned at one point. It is guided between the pair of first docking members 810, and accordingly, the second docking member 820 can be stably entered between the pair of first docking members 810.

제2실시예의 경우, 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 제2도킹부재(820)가 제1실시예의 위치조정용바(823)의 기능을 함께 수행하도록 구성될 수 있다. 이하, 제1실시예와의 차이점을 중심으로 제2실시예에서의 도킹위치조정부(830)를 설명한다.In the case of the second embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, a pair of second docking members 820 may be configured to perform the function of the position adjustment bar 823 of the first embodiment. Hereinafter, the docking position adjustment unit 830 in the second embodiment will be described focusing on the differences from the first embodiment.

제2실시예의 경우, 도킹위치조정부(830)는, 별도의 위치조정용바(832) 없이 도킹위치가이드플레이트(834) 만으로도 제2도킹부재(820)의 제2방향 위치를 조정할 수 있다.In the case of the second embodiment, the docking position adjusting unit 830 can adjust the second direction position of the second docking member 820 using only the docking position guide plate 834 without a separate position adjusting bar 832.

즉, 제2실시예에서, 도킹위치가이드플레이트(834)는, 한 쌍의 제2도킹부재(820)가 이동하는 가이드경로를 제공하여 한 쌍의 제2도킹부재(820)가 제1도킹부재(810)를 향해 가이드되도록 구성될 수 있다.That is, in the second embodiment, the docking position guide plate 834 provides a guide path along which the pair of second docking members 820 moves so that the pair of second docking members 820 move along the first docking member. It may be configured to be guided toward 810.

상기 지지프레임부(500)가 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 한 쌍의 제2도킹부재(820)가 도킹위치가이드플레이트(834)의 가이드경로를 따라 제1도킹부재(810)를 향해 가이드되며 그에 따라 제1도킹부재(820)가 한 쌍의 제2도킹부재(820) 사이로 안정적으로 진입될 수 있다.As the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700, the pair of second docking members 820 move the first docking member 810 along the guide path of the docking position guide plate 834. It is guided towards, and accordingly, the first docking member 820 can stably enter between the pair of second docking members 820.

제3실시예의 경우, 도 8a 내지 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 도킹위치조정부(830)는, 제2도킹부재(820)의 끝단 저면에 결합되어 하방으로 연장되는 위치조정용바(832)와, 챔버(100) 내에 설치되어 위치조정용바(832)의 제2방향 위치를 가이드하는 도킹위치가이드플레이트(834)를 포함할 수 있다.In the third embodiment, as shown in FIGS. 8A to 8B, the docking position adjustment unit 830 includes a position adjustment bar 832 that is coupled to the bottom of the end of the second docking member 820 and extends downward. , It may include a docking position guide plate 834 installed in the chamber 100 to guide the position of the position adjustment bar 832 in the second direction.

이하, 제1실시예 및 제2실시예와의 차이점을 중심으로 제3실시예에서의 도킹위치조정부(830)를 설명한다.Hereinafter, the docking position adjusting unit 830 in the third embodiment will be described focusing on the differences from the first and second embodiments.

제3실시예에서, 한 쌍의 도킹플레이트(829) 사이로 제1도킹부재(810)가 진입되도록, 제1도킹부재(810)와 간섭되지 않는 위치에 위치조정용바(832)가 설치될 수 있다.In the third embodiment, the position adjustment bar 832 may be installed in a position that does not interfere with the first docking member 810 so that the first docking member 810 enters between the pair of docking plates 829. .

예로서, 위치조정용바(832)는, 한 쌍의 도킹플레이트(829) 저면 각각에 한 쌍으로 설치될 수 있다.As an example, the position adjustment bar 832 may be installed as a pair on the bottom of each pair of docking plates 829.

상기 지지프레임부(500)가 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 한 쌍의 위치조정용바(832)가 도킹위치가이드플레이트(834)의 가이드경로를 따라 위치조정되어 제2도킹부재(820)가 제1도킹부재(810)를 향해 가이드되며 그에 따라 제1도킹부재(810)가 한 쌍의 도킹플레이트(829) 사이로 안정적으로 진입될 수 있다.As the support frame part 500 approaches the second driving part 700, a pair of position adjustment bars 832 are positioned along the guide path of the docking position guide plate 834 to adjust the position of the second docking member 820. ) is guided toward the first docking member 810, and thus the first docking member 810 can be stably entered between the pair of docking plates 829.

한편, 상기 레이저 가공장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(100)의 일측에 결합되는 뷰포트보호부(400)에 대한 교체를 위한 뷰포트보호부교체모듈(900)를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1, the laser processing device may additionally include a viewport protection unit replacement module 900 for replacing the viewport protection unit 400 coupled to one side of the chamber 100. there is.

상기 뷰포트보호부교체모듈(900)은, 뷰포트보호부(400)들을 수용하며, 뷰포트보호부교체모듈(900)과 챔버(100) 사이에 설치되는 게이트(G)를 통해 챔버(100)로부터 교체가 필요한 뷰포트보호부(400)를 전달받고 새로운 뷰포트보호부(400)를 챔버(100)로 전달함으로써, 뷰포트보호부(400)의 교체를 가능하게 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The viewport protection unit replacement module 900 accommodates the viewport protection units 400 and can be replaced from the chamber 100 through a gate (G) installed between the viewport protection unit replacement module 900 and the chamber 100. By receiving the necessary viewport protection unit 400 and delivering a new viewport protection unit 400 to the chamber 100, various configurations are possible to enable replacement of the viewport protection unit 400.

그런데, 상기 뷰포트보호부교체모듈(900)을 통한 뷰포트보호부(400)의 교체를 원활히 수행하기 위해서는 교체시 뷰포트보호부(400)가 챔버(100) 내 정위치에 센터링될 필요가 있다.However, in order to smoothly replace the viewport protection unit 400 through the viewport protection unit replacement module 900, the viewport protection unit 400 needs to be centered in the correct position within the chamber 100 during replacement.

이를 위해, 뷰포트보호부(400) 교체 시 센터유지를 위해 뷰포트보호부(400)를 볼플런저(ball plunger)를 통해 고정할 수 있으나, 뷰포트보호부(400)가 볼플런저를 벗어나는 경우가 발생할 수 있다.To this end, when replacing the viewport protection part 400, the viewport protection part 400 can be fixed through a ball plunger to maintain the center, but there may be cases where the viewport protection part 400 deviates from the ball plunger. there is.

본 발명은 뷰포트보호부(400) 교체 시 뷰포트보호부(400)가 볼플런저를 벗어나는 경우에도 뷰포트보호부(400)의 센터를 유지하기 위하여, 제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820) 사이의 결합이 해제된 상태에서 뷰포트보호부(400)가 제2방향 기준 센터에 위치되도록 위치조정용바(832)의 이동을 가이드하는 센터가이드플레이트(850)를 추가로 포함할 수 있다.The present invention includes a first docking member 810 and a second docking member ( 820) may additionally include a center guide plate 850 that guides the movement of the position adjustment bar 832 so that the viewport protection unit 400 is positioned at the second direction reference center in a state in which the coupling is released.

상기 센터가이드플레이트(850)는, 제1도킹부재(810)와 제2도킹부재(820) 사이의 결합이 해제된 상태에서 뷰포트보호부(400)가 제2방향 기준 센터에 위치되도록 위치조정용바(832)의 이동을 가이드하는 가이드경로를 형성하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The center guide plate 850 is a position adjustment bar so that the viewport protection unit 400 is positioned at the second direction reference center when the coupling between the first docking member 810 and the second docking member 820 is released. Various configurations are possible by forming a guide path that guides the movement of (832).

예로서, 상기 센터가이드플레이트(850)는 도 6에 도시된 바와 같이, 위치조정용바(832)가 경로(L)를 따라 이동함에 따라 제2방향 기준 센터를 향해 수렴할 수 있도록 하며 양방향 모두 적용가능하도록 제2방향 기준 센터에 가장 폭이 좁은 중앙부경로가 형성되며 양측으로 멀어질수록 폭이 넓어지는 호리병형상의 가이드경로를 형성하는 한 쌍의 센터가이드플레이트부재(852, 854)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 6, the center guide plate 850 allows the position adjustment bar 832 to converge toward the second direction reference center as it moves along the path L, and applies to both directions. A central path with the narrowest width is formed at the reference center in the second direction so as to be possible, and a pair of center guide plate members 852 and 854 forming a gourd-shaped guide path that becomes wider as it moves away from both sides can be included. there is.

상기 센터가이드플레이트(850)는, 제2도킹부재(820)가 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이에서 벗어난 영역, 보다 구체적으로는, 뷰포트보호부재(400)의 교체가 이루어지는 영역의 챔버(100) 하측에 설치될 수 있다.The center guide plate 850 is a chamber in the area where the second docking member 820 deviates from between the pair of first docking members 810, more specifically, the area where the viewport protection member 400 is replaced. (100) Can be installed on the lower side.

이때, 상기 위치조정용바(832)의 끝단에 구비되는 롤러(832a)는 제2도킹부재(820)가 센터로 가이드되도록 센터가이드플레이트(850)에 밀착된 상태로 회전될 수 있다.At this time, the roller 832a provided at the end of the position adjustment bar 832 may be rotated in close contact with the center guide plate 850 to guide the second docking member 820 to the center.

한편, 상기 레이저 가공장치는, 뷰포트보호부(400)를 통한 레이저광의 투과율이 저하되지 않도록, 뷰포트보호부(400)의 제1방향 및 제2방향 중 적어도 하나의 위치를 조정하도록 제1구동부(600) 및 제2구동부(700) 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the laser processing device includes a first driving unit ( 600) and a control unit that controls at least one of the second driving unit 700 may be additionally included.

이하, 레이저 가공장치, 특히 뷰포트보호부(400)의 제1방향 및 제2방향 이동과 관련하여 제어부의 동작을 자세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the control unit will be described in detail in relation to the movement of the laser processing device, particularly the viewport protection unit 400, in the first and second directions.

상기 챔버(100)의 일측을 통해 기판(10)이 도입되면 처리면이 하방을 향하도록 플립된 후 캐리어(200)에 의해 챔버(100)의 타측을 향해 제1방향을 따라 선형이동될 수 있다.When the substrate 10 is introduced through one side of the chamber 100, it is flipped so that the processing surface faces downward and is then linearly moved along a first direction toward the other side of the chamber 100 by the carrier 200. .

상기 제어부는, 제1방향을 따라 선형이동되는 기판(10)의 처리면에 레이저모듈(300)에서 나온 레이저광을 통해 기판처리가 수행됨에 따라 뷰포트(102)가 오염되는 것을 방지하기 위하여, 뷰포트보호부(400)의 제1방향 위치를 조정하여 뷰포트(102) 직상부에 위치되도록 제1구동부(600)를 제어할 수 있다.The control unit operates the viewport 102 to prevent contamination of the viewport 102 as substrate processing is performed through the laser light emitted from the laser module 300 on the processing surface of the substrate 10 that is linearly moved along the first direction. By adjusting the position of the protection unit 400 in the first direction, the first driving unit 600 can be controlled to be located directly above the viewport 102.

이때, 상기 뷰포트보호부(400)는, 도 3a와 같이 위치될 수 있고, 기판처리가 수행됨에 따라 보호글라스(410) 상 라인 g를 따라 배치되는 A영역(파티클적층영역)에 파티클이 적층될 수 있다.At this time, the viewport protection unit 400 may be positioned as shown in FIG. 3A, and as substrate processing is performed, particles will be stacked in area A (particle stacking area) arranged along line g on the protective glass 410. You can.

기판처리가 지속됨에 따라 A영역에 파티클이 점차 쌓이면서 A영역을 투과하는 레이저광의 파워가 점차 떨어지게 될 수 있다.As substrate processing continues, particles gradually accumulate in area A, and the power of the laser light passing through area A may gradually decrease.

이때, 상기 제어부는, 보호글라스(410)를 통과하는 레이저광의 파워가 미리 설정된 기준값 이하가 되지 않도록, 뷰포트보호부(400)를 제1방향 또는 제2방향 중 어느 하나의 방향으로 선형이동시킬 수 있다.At this time, the control unit may linearly move the viewport protection unit 400 in either the first direction or the second direction so that the power of the laser light passing through the protective glass 410 does not fall below a preset reference value. there is.

예로서, 상기 제어부는, 도 3a와 같이 뷰포트보호부(400)를 위치시킨 상태에서 기판처리를 수행하다가, A영역에 파티클이 과도하게 적층되면, 도 3b와 같이, 제1구동부(600)를 통해 지지프레임부(500)를 제1방향으로 선형이동시켜 뷰포트보호부(400)의 제1방향 위치를 +△X 만큼 조정할 수 있다.For example, while performing substrate processing with the viewport protection unit 400 positioned as shown in FIG. 3A, if particles are excessively stacked in area A, the control unit operates the first driving unit 600 as shown in FIG. 3B. By linearly moving the support frame unit 500 in the first direction, the position of the viewport protection unit 400 in the first direction can be adjusted by +△X.

이를 통해, 라인 g를 따라 배치되는 A영역은 보호글라스(410)의 미사용영역에 재대응될 수 있고, 보호글라스(410)에 대한 교체 없이 보호글라스(410)를 다시 활용하여 기판처리를 수행할 수 있다.Through this, area A arranged along line g can be re-corresponded to the unused area of the protective glass 410, and substrate processing can be performed by reusing the protective glass 410 without replacing the protective glass 410. You can.

기판처리가 지속됨에 따라 도 3b의 A영역 또한 파티클이 점차 쌓이면서 A영역을 투과하는 레이저광의 파워가 점차 떨어지게 될 수 있다.As substrate processing continues, particles gradually accumulate in area A of FIG. 3B, and the power of the laser light passing through area A may gradually decrease.

이때, 상기 제어부는, 보호글라스(410)를 통과하는 레이저광의 파워가 미리 설정된 기준값 이하가 되지 않도록, 뷰포트보호부(400)를 다시 제1방향 또는 제2방향 중 어느 하나의 방향으로 선형이동시킬 수 있다.At this time, the control unit linearly moves the viewport protection unit 400 again in either the first direction or the second direction so that the power of the laser light passing through the protective glass 410 does not fall below a preset reference value. You can.

예로서, 상기 제어부는, 도 3b와 같이 뷰포트보호부(400)를 위치시킨 상태에서 기판처리를 수행하다가, A영역에 파티클이 과도하게 적층되면, 도 3c와 같이, 제2구동부(700)를 통해 지지프레임부(500)에 대해 뷰포트보호부(400)를 제2방향으로 선형이동시켜 뷰포트보호부(400)의 제2방향 위치를 +△Y 만큼 조정할 수 있다.For example, the control unit performs substrate processing with the viewport protection unit 400 positioned as shown in FIG. 3B, and if particles are excessively stacked in area A, the second driving unit 700 is operated as shown in FIG. 3C. By linearly moving the viewport protection unit 400 in the second direction with respect to the support frame unit 500, the position of the viewport protection unit 400 in the second direction can be adjusted by +△Y.

이를 통해, 라인 p 상에 위치하는 A영역이 라인 p 상으로부터 이탈하도록 조정되어 A영역은 보호글라스(410)의 미사용영역에 재대응될 수 있고, 보호글라스(410)에 대한 교체 없이 보호글라스(410)를 다시 활용하여 기판처리를 수행할 수 있다.Through this, area A located on line p is adjusted to deviate from line p, so area A can be re-corresponded to the unused area of the protective glass 410, and the protective glass ( 410) can be used again to perform substrate processing.

기판처리가 지속됨에 따라 도 3c의 A영역 또한 파티클이 점차 쌓이면서 A영역을 투과하는 레이저광의 파워가 점차 떨어지게 될 수 있다.As substrate processing continues, particles gradually accumulate in area A of FIG. 3C, and the power of the laser light passing through area A may gradually decrease.

이때, 상기 제어부는, 보호글라스(410)를 통과하는 레이저광의 파워가 미리 설정된 기준값 이하가 되지 않도록, 뷰포트보호부(400)를 다시 제1방향 또는 제2방향 중 어느 하나의 방향으로 선형이동시킬 수 있다.At this time, the control unit linearly moves the viewport protection unit 400 again in either the first direction or the second direction so that the power of the laser light passing through the protective glass 410 does not fall below a preset reference value. You can.

예로서, 상기 제어부는, 도 3c와 같이 뷰포트보호부(400)를 위치시킨 상태에서 기판처리를 수행하다가, A영역에 파티클이 과도하게 적층되면, 도 3d와 같이, 제1구동부(600)를 통해 지지프레임부(500)를 제1방향으로 선형이동시켜 뷰포트보호부(400)의 제1방향 위치를 -△X 만큼 조정할 수 있다.For example, the control unit performs substrate processing with the viewport protection unit 400 positioned as shown in FIG. 3C, and if particles are excessively stacked in area A, the first driving unit 600 is operated as shown in FIG. 3D. By linearly moving the support frame unit 500 in the first direction, the position of the viewport protection unit 400 in the first direction can be adjusted by -△X.

이를 통해, 라인 g를 따라 배치되는 A영역은 보호글라스(410)의 미사용영역에 재대응될 수 있고, 보호글라스(410)에 대한 교체 없이 보호글라스(410)를 다시 활용하여 기판처리를 수행할 수 있다.Through this, area A arranged along line g can be re-corresponded to the unused area of the protective glass 410, and substrate processing can be performed by reusing the protective glass 410 without replacing the protective glass 410. You can.

본 발명은, 상기 제어부가 제1구동부(600) 및 제2구동부(700)를 통해 뷰포트보호부(400)의 제1방향 위치 및 제2방향 위치를 적절히 조정함에 따라 보호글라스(410)의 미사용영역을 최소화하며 보호글라스(410)를 교체없이 오랜 시간동안 활용할 수 있고, 그에 따라 뷰포트보호부(400)의 교체주기를 극대화할 수 있는 이점이 있다.In the present invention, the control unit appropriately adjusts the first and second direction positions of the viewport protection unit 400 through the first driving unit 600 and the second driving unit 700, thereby preventing the use of the protective glass 410. There is an advantage in that the area is minimized and the protective glass 410 can be used for a long time without replacement, thereby maximizing the replacement cycle of the viewport protection unit 400.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as is well known, the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiments, and the scope of the present invention described above Both the technical idea and the technical idea underlying it will be said to be included in the scope of the present invention.

10: 기판 100: 챔버
200: 캐리어 300:레이저모듈10: substrate 100: chamber
200: Carrier 300: Laser module

Claims (15)

레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(100)와;
기판(10)의 처리면이 하방을 향하도록 기판(10)을 지지하며 상기 챔버(100)의 길이방향(이하, 제1방향)을 따라 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(200)와;
상기 챔버(100) 외부에 설치되며, 상기 챔버(100) 하측에 구비되는 뷰포트(102)를 통해 상기 캐리어(200)에 의해 이송되는 기판(10)의 처리면에 레이저광을 조사하는 레이저모듈(300)과;
상기 처리공간(S) 내의 파티클에 의해 상기 뷰포트(102)가 오염되는 것을 방지하기 위하여 상기 뷰포트(102) 상측에 간격을 두고 설치되는 뷰포트보호부(400)와;
상기 뷰포트보호부(400)를 지지하며 상기 뷰포트보호부(400)가 상기 제1방향에 수직한 상기 챔버(100)의 폭방향(이하, 제2방향)을 따라 이동가능하게 설치되는 지지프레임부(500)와;
상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 지지프레임부(500)를 상기 제1방향을 따라 이동시키기 위한 제1구동부(600)와;
상기 챔버(100) 내부에 설치되며, 상기 뷰포트보호부(400)를 상기 지지프레임부(500)에 대해 상기 제2방향을 따라 상대이동시키기 위한 제2구동부(700)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.a chamber 100 in which a processing space (S) for substrate processing using a laser is formed;
a carrier 200 that supports the substrate 10 so that the processing surface of the substrate 10 faces downward and is installed to be linearly movable along the longitudinal direction (hereinafter, the first direction) of the chamber 100;
A laser module ( 300) and;
a viewport protection unit 400 installed at intervals above the viewport 102 to prevent the viewport 102 from being contaminated by particles in the processing space (S);
A support frame unit that supports the viewport protection unit 400 and is movably installed along the width direction (hereinafter, second direction) of the chamber 100, where the viewport protection unit 400 is perpendicular to the first direction. (500) and;
a first driving unit 600 installed inside the chamber 100 and configured to move the support frame unit 500 in the first direction;
It is installed inside the chamber 100, and includes a second driving unit 700 for relatively moving the viewport protection unit 400 along the second direction with respect to the support frame unit 500. Laser processing equipment. 청구항 1에 있어서,
상기 뷰포트보호부(400)는,
상기 레이저광이 투과될 수 있는 보호글라스(410)와, 상기 보호글라스(410)의 가장자리에 설치되어 상기 보호글라스(410)를 지지하는 외곽프레임(420)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 1,
The viewport protection unit 400,
A laser processing device comprising a protective glass 410 through which the laser light can pass, and an outer frame 420 installed at an edge of the protective glass 410 to support the protective glass 410. . 청구항 1에 있어서,
상기 제1구동부(600)는,
상기 챔버(100) 내에 상기 제1방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 제1구동샤프트부(610)와, 상기 제1구동샤프트부(610)가 회전가능하게 삽입되어 상기 제1구동샤프트부(610)의 회전에 따라 상기 제1방향으로 선형이동하며 상기 지지프레임부(500)에 결합되는 제1이동블록과, 상기 제1이동블록의 선형이동을 가이드하는 제1이동블록가이드부(620)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 1,
The first driving unit 600,
A first driving shaft part 610 is installed in the chamber 100 along the first direction and has threads formed on the outer peripheral surface, and the first driving shaft part 610 is rotatably inserted to form the first driving shaft. A first movable block that linearly moves in the first direction according to the rotation of the unit 610 and is coupled to the support frame portion 500, and a first movable block guide portion that guides the linear movement of the first movable block ( 620) A laser processing device comprising: 청구항 2에 있어서,
상기 제2구동부(700)는,
상기 챔버(100)의 하측에 상기 제2방향을 따라 설치되며 외주면에 나사산이 형성되는 제2구동샤프트부(710)와,
상기 제2구동샤프트부(710)가 회전가능하게 삽입되어 상기 제2구동샤프트부(710)의 회전에 따라 상기 제2방향으로 선형이동되는 제2이동블록(720)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 2,
The second driving unit 700,
A second drive shaft portion 710 installed along the second direction below the chamber 100 and having threads formed on the outer peripheral surface,
The second driving shaft unit 710 is rotatably inserted and includes a second moving block 720 that linearly moves in the second direction according to the rotation of the second driving shaft unit 710. Laser processing equipment. 청구항 4에 있어서,
상기 레이저 가공장치는,
상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 상기 제2구동부(700)의 구동력이 상기 뷰포트보호부(400)로 전달되도록 상기 제2이동블록(720)과 상기 뷰포트보호부(400)를 결합시키며, 상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)에서 멀어짐에 따라 상기 제2이동블록(720)과 상기 뷰포트보호부(400)를 결합을 해제시키는 도킹부(800)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 4,
The laser processing device,
As the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700, the second moving block 720 and the driving force of the second driving unit 700 are transmitted to the viewport protection unit 400. It couples the viewport protection unit 400, and as the support frame unit 500 moves away from the second driving unit 700, the second moving block 720 and the viewport protection unit 400 are disconnected. A laser processing device characterized in that it additionally includes a docking portion (800). 청구항 5에 있어서,
상기 도킹부(800)는,
상기 제2이동블록(720)에 결합되는 제1도킹부재(810)와,
상기 외곽프레임(420)에 결합되어 상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라 상기 제1도킹부재(810)와 결합되는 제2도킹부재(820)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 5,
The docking unit 800,
A first docking member 810 coupled to the second moving block 720,
A second docking member 820 is coupled to the outer frame 420 and coupled to the first docking member 810 as the support frame portion 500 approaches the second driving unit 700. A laser processing device characterized in that. 청구항 6에 있어서,
상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820)는 상기 제1방향에 대해 상대이동가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 6,
The first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled to enable relative movement in the first direction. 청구항 6에 있어서,
상기 제1도킹부재(810)는 한 쌍으로 구비되어 상기 제2방향으로 이격배치되며,
상기 제2도킹부재(820)는 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 제1도킹부재(810) 사이로 진입하여 상기 한 쌍의 제1도킹부재(810)와 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 6,
The first docking members 810 are provided as a pair and spaced apart in the second direction,
As the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, it enters between the pair of first docking members 810 and is coupled to the pair of first docking members 810. A laser processing device characterized in that. 청구항 6에 있어서,
상기 제2도킹부재(820)는 한 쌍으로 구비되어 상기 제2방향으로 이격배치되며,
상기 제1도킹부재(810)는 상기 제2도킹부재(820)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 제2도킹부재(820) 사이로 진입하여 상기 한 쌍의 제2도킹부재(820)와 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 6,
The second docking members 820 are provided as a pair and spaced apart in the second direction,
As the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, the first docking member 810 enters between the pair of second docking members 820 and connects the second docking member 810 to the second docking member 820. 2A laser processing device characterized in that it is combined with a docking member (820). 청구항 6에 있어서,
상기 제2도킹부재(820)는 상기 제2방향으로 이격배치되어 서로 대향하며 상기 제1방향을 따라 연장형성되는 한 쌍의 도킹플레이트(829)를 구비하며,
상기 제1도킹부재(810)는 상기 제2도킹부재(820)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근함에 따라, 상기 한 쌍의 도킹플레이트(829) 사이로 진입하여 상기 제2도킹부재(820)와 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 6,
The second docking member 820 includes a pair of docking plates 829 that are spaced apart in the second direction, face each other, and extend along the first direction,
As the second docking member 820 approaches the second driving unit 700, the first docking member 810 enters between the pair of docking plates 829 and is connected to the second docking member 820. ) A laser processing device characterized in that it is combined with. 청구항 6 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 도킹부(800)는,
상기 지지프레임부(500)가 상기 제2구동부(700)를 향해 접근할 때, 상기 제1도킹부재(810)와 상기 제2도킹부재(820)가 결합되도록 상기 제2도킹부재(820)의 상기 제2방향 위치를 조정하는 도킹위치조정부(830)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of any one of claims 6 to 10,
The docking unit 800,
When the support frame unit 500 approaches the second driving unit 700, the second docking member 820 is connected so that the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled. A laser processing device, characterized in that it additionally includes a docking position adjusting unit 830 that adjusts the second direction position. 청구항 6 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820) 중 적어도 하나는, 상기 제1도킹부재(810) 및 상기 제2도킹부재(820) 결합 시 상호 밀착되어 회전하는 롤러부재(812, 823)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of any one of claims 6 to 10,
At least one of the first docking member 810 and the second docking member 820 is a roller member 812 that rotates in close contact with each other when the first docking member 810 and the second docking member 820 are coupled. , 823). A laser processing device comprising: 청구항 11에 있어서,
상기 도킹위치조정부(830)는,
상기 제2도킹부재(820)의 끝단 저면에 결합되어 하방으로 연장되는 위치조정용바(832)와, 상기 챔버(100) 내에 설치되어 상기 위치조정용바(832)를 상기 제1도킹부재(810)를 향해 가이드하는 도킹위치가이드플레이트(834)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 11,
The docking position adjustment unit 830,
A position adjustment bar 832 is coupled to the bottom of the end of the second docking member 820 and extends downward, and is installed in the chamber 100 to attach the position adjustment bar 832 to the first docking member 810. A laser processing device comprising a docking position guide plate 834 that guides toward. 청구항 13에 있어서,
상기 레이저 가공장치는,
상기 제1도킹부재(810)와 상기 제2도킹부재(820) 사이의 결합이 해제된 상태에서 상기 뷰포트보호부(400)가 상기 제2방향 기준 센터에 위치되도록 상기 위치조정용바(832)의 이동을 가이드하는 센터가이드플레이트(850)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.In claim 13,
The laser processing device,
In a state in which the coupling between the first docking member 810 and the second docking member 820 is released, the position adjustment bar 832 is adjusted so that the viewport protection unit 400 is positioned at the second direction reference center. A laser processing device characterized in that it additionally includes a center guide plate 850 to guide movement. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 레이저 가공장치는,
상기 뷰포트보호부(400)를 통한 상기 레이저광의 투과율이 저하되지 않도록, 상기 뷰포트보호부(400)의 상기 제1방향 및 상기 제2방향 중 적어도 하나의 위치를 조정하도록 상기 제1구동부(600) 및 상기 제2구동부(700) 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of any one of claims 1 to 10,
The laser processing device,
The first driving unit 600 to adjust the position of at least one of the first direction and the second direction of the viewport protection unit 400 so that the transmittance of the laser light through the viewport protection unit 400 does not decrease. and a control unit that controls at least one of the second driving units (700).
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