KR102512208B1 - laser processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 레이저를 이용하여 기판처리를 수행하는 레이저 가공장치에 관한 것이다.
본 발명은, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(10)와; 개구부(160)가 형성되며, 상기 처리공간(S)에 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(100)와; 상기 캐리어(100)에 대하여 회전가능하도록 상기 개구부(160)에 설치되어 안착되는 기판(1)을 플립하는 기판플립부(200)와; 상기 기판플립부(200)에 의하여 플립되어 상기 캐리어(100)에 의해 이송되는 상기 기판(1)에 레이저 광을 조사하는 레이저모듈(300)을 포함하며, 상기 기판플립부(200)는, 측면에 돌출가능하게 설치되며, 플립 후에 돌출되어 상기 캐리어(100)에 지지됨으로써 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 적어도 하나의 돌출핀(210)을 포함하는 레이저 가공장치를 개시한다.The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing apparatus for performing substrate processing using a laser on a substrate.
The present invention, a chamber 10 in which a processing space (S) for substrate processing using a laser is formed; a carrier 100 formed with an opening 160 and installed to be linearly movable in the processing space S; a substrate flip unit 200 installed in the opening 160 so as to be rotatable with respect to the carrier 100 and flipping the substrate 1 on which it is seated; It includes a laser module 300 for radiating laser light to the substrate 1 flipped by the substrate flip unit 200 and transported by the carrier 100, and the substrate flip unit 200, Disclosed is a laser processing apparatus including at least one protruding pin 210 protrudingly installed on the substrate and preventing rotation of the substrate flip unit 200 by protruding and being supported by the carrier 100 after flipping.

Description

레이저 가공장치{laser processing apparatus}Laser processing apparatus {laser processing apparatus}

본 발명은, 레이저 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 레이저를 이용하여 기판처리를 수행하는 레이저 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing apparatus for performing substrate processing using a laser on a substrate.

일반적으로 OLED 디스플레이 패널용 기판은, 그 발광구조에 따른 분류로서, 전면발광(Top Emission) 방식과 후면발광(Bottom Emission) 방식이 있으며, 이 중 후면발광 방식이 주로 사용되고 있다.In general, a substrate for an OLED display panel is classified according to its light emitting structure, and includes a top emission method and a bottom emission method, of which the bottom emission method is mainly used.

주로 사용되고 있는 후면발광방식의 경우, 빛이 박막트랜지스터를 통과해서 발산하므로, 픽셀에서 박막트랜지스터를 제외한 나머지 부분에서 빛이 발산하는 구조이며, 이로써, 고해상도를 위하여 픽셀 사이즈가 작아지는 와중에도, 박막트랜지스터의 크기가 작아지는데 한계가 있으므로, 빛이 발산되는 영역이 좁아지는 문제점이 있다. In the case of the back emission method, which is mainly used, since light is emitted through the thin film transistor, it is a structure in which light is emitted from the rest of the pixel except for the thin film transistor, and thus, even while the pixel size is reduced for high resolution, the thin film transistor Since there is a limitation in reducing the size of , there is a problem in that an area in which light is emitted is narrowed.

이로써, 후면발광방식의 경우, 전면발광방식에 비해 개구율이 떨어지는 문제점이 있다.Thus, in the case of the back emission method, there is a problem in that the aperture ratio is lower than that of the front emission method.

이에 반해, 전면발광방식의 경우, 빛이 박막트랜지스터를 통과해서 발산되는 것이 아니라, 봉지영역으로 발산하므로, 더 높은 개구율을 확보할 수 있어 OLED 디스플레이 패널용 기판으로 최근 각광받고 있다.On the other hand, in the case of the top emission method, since the light is not emitted through the thin film transistor, but is emitted into the encapsulation area, it is possible to secure a higher aperture ratio and has recently been in the spotlight as a substrate for an OLED display panel.

그러나, 전면발광방식의 경우, 전면 캐소드 전극을 최대한 얇게 구현함과 동시에 투명도를 높여야 하는데, 그 과정에서 캐소드 전극의 저항이 증가하고, 이로써 전극 길이 증가에 따른 휘도의 불균일이 발생하는 문제점이 있다.However, in the case of the top emission method, the front cathode electrode should be made as thin as possible and transparency should be increased at the same time. In the process, the resistance of the cathode electrode increases, resulting in uneven luminance due to the increase in electrode length.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 종래 레이저를 이용하여 기판에 접촉홀을 형성하고, 캐소드 전극과 보조전극을 연결함으로써, 캐소드 전극의 저항을 낮추는 기술이 사용되었다.In order to solve this problem, a technique of lowering the resistance of the cathode electrode by forming a contact hole in the substrate using a conventional laser and connecting the cathode electrode and the auxiliary electrode has been used.

한편, 레이저를 이용하여 기판에 접촉홀을 형성하는 과정에서, 기판의 가공면이 상방을 향하는 페이스 업 상태의 기판의 경우, 레이저 광의 조사에 따라 가공 위치에서 대량의 부유 이물질이 발생하는 바, 부유 이물질이 기판에 재흡착되어 기판을 오염시키는 문제점이 있다.On the other hand, in the process of forming a contact hole in a substrate using a laser, in the case of a substrate in a face-up state in which the processing surface of the substrate faces upward, a large amount of floating foreign matter is generated at the processing position according to the irradiation of laser light, floating There is a problem in that the foreign matter is re-adsorbed to the substrate and contaminates the substrate.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 종래 기판의 가공면이 하방을 향하는 페이스 다운 상태의 기판에 레이저 가공을 실시하는 플립형 레이저 가공장치를 사용하였으나, 기판의 플립 이후, 플립 모터의 백래쉬에 의해 기판이 흔들리는 문제점이 있다.In order to solve this problem, a flip-type laser processing device that performs laser processing on a substrate in a face-down state in which the processing surface of the substrate faces downward has been used, but the substrate is shaken by the backlash of the flip motor after the substrate is flipped. there is

또한, 종래에는 기판이 안착되는 기판플립부가 캐리어에 회전축만을 통해 지지되는 구성인 바, 회전축에 수직방향에서 대면적 기판의 자중에 의한 쳐짐이 발생하는 문제점이 있다.In addition, conventionally, since the substrate flip portion on which the substrate is seated is supported by the carrier only through the rotating shaft, there is a problem in that the large-area substrate sags due to its own weight in a direction perpendicular to the rotating shaft.

특히, 기판플립부의 회전축 수직방향의 중심에서 쳐짐이 가장 크게 발생하며, 이로써 대면적 기판의 평탄도가 달라지거나, 기판이 흔들려 정밀한 레이저 가공이 어려운 문제점이 있다.In particular, the greatest sagging occurs at the center of the substrate flip unit in the vertical direction of the rotation axis, and as a result, the flatness of a large-area substrate is changed or the substrate is shaken, making precise laser processing difficult.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판의 레이저 가공을 위한 기판의 플립 이후, 기판을 고정 지지함으로써 기판의 흔들림이 없고, 평탄도 유지가 가능한 레이저 가공장치를 제공하는데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of maintaining flatness without shaking of the substrate by fixing and supporting the substrate after flipping of the substrate for laser processing of the substrate.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(10)와; 개구부(160)가 형성되며, 상기 처리공간(S)에 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(100)와; 상기 캐리어(100)에 대하여 회전가능하도록 상기 개구부(160)에 설치되어 안착되는 기판(1)을 플립하는 기판플립부(200)와; 상기 기판플립부(200)에 의하여 플립되어 상기 캐리어(100)에 의해 이송되는 상기 기판(1)에 레이저 광을 조사하는 레이저모듈(300)을 포함하며, 상기 기판플립부(200)는, 측면에 돌출가능하게 설치되며, 플립 후에 돌출되어 상기 캐리어(100)에 지지됨으로써 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 적어도 하나의 돌출핀(210)을 포함하는 레이저 가공장치를 개시한다.The present invention has been created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention includes a chamber 10 in which a processing space S for substrate processing using a laser is formed; a carrier 100 formed with an opening 160 and installed to be linearly movable in the processing space S; a substrate flip unit 200 installed in the opening 160 so as to be rotatable with respect to the carrier 100 and flipping the substrate 1 on which it is seated; It includes a laser module 300 for radiating laser light to the substrate 1 flipped by the substrate flip unit 200 and transported by the carrier 100, and the substrate flip unit 200, Disclosed is a laser processing apparatus including at least one protruding pin 210 protrudingly installed on the substrate and preventing rotation of the substrate flip unit 200 by protruding and being supported by the carrier 100 after flipping.

상기 기판플립부(200)는, 내부에 설치되어, 상기 돌출핀(210)을 선형이동 시키는 돌출핀구동부(220)를 포함할 수 있다.The substrate flip unit 200 may include a protruding pin driver 220 installed therein to linearly move the protruding pin 210 .

상기 돌출핀구동부(220)는, 상기 돌출핀(210)에 결합되어 상기 돌출핀(210)을 선형이동 시키는 실린더(222)를 포함할 수 있다.The protruding pin driver 220 may include a cylinder 222 coupled to the protruding pin 210 and linearly moving the protruding pin 210 .

상기 돌출핀(210)은, 상기 기판플립부(200)의 플립 후에 돌출되어, 상기 캐리어(100)에 가압접촉함으로써, 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지할 수 있다.The protruding pin 210 protrudes after flipping the substrate flip unit 200 and presses into contact with the carrier 100 to prevent rotation of the substrate flip unit 200 .

상기 캐리어(100)는, 상기 기판플립부(200)의 플립 후에 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하도록, 상기 돌출핀(210)이 돌출되어 가압접촉하는 스토퍼부(110)를 포함할 수 있다.The carrier 100 may include a stopper portion 110 in which the protruding pin 210 protrudes and presses to contact to prevent rotation of the substrate flip portion 200 after the substrate flip portion 200 is flipped. can

상기 스토퍼부(110)는, 상기 돌출핀(210)과 접촉하는 접촉면에서 상기 돌출핀(210)과의 마찰력이 증대되도록 마찰력증대수단(115)이 구비될 수 있다.The stopper part 110 may be provided with a frictional force increasing means 115 to increase frictional force with the protruding pin 210 on a contact surface contacting the protruding pin 210 .

상기 캐리어(100)는, 상기 기판플립부(200)의 플립 후에 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하기 위하여, 돌출되는 상기 돌출핀(210)의 상기 캐리어(100) 측 끝단면을 제외한 돌출부분 중 적어도 일부를 지지하도록 구비되는 지지부(120)를 포함할 수 있다.In order to prevent rotation of the substrate flip part 200 after the substrate flip part 200 is flipped, the carrier 100 excludes the end surface of the protruding pin 210 on the carrier 100 side. It may include a support part 120 provided to support at least a part of the protruding part.

상기 지지부(120)는, 상기 캐리어(100)의 상부면에 상하이동 가능하도록 설치되며 상기 돌출핀(210)이 지지되는 마운트부(130)와, 상기 마운트부(130)를 상하구동하는 승강구동부(140)를 포함할 수 있다.The support part 120 includes a mount part 130 installed on the upper surface of the carrier 100 so as to be able to move up and down and supporting the protruding pin 210, and a lifting driving part that vertically drives the mount part 130. (140).

상기 마운트부(130)는, 상기 돌출핀(310)이 지지되는 지지면(134)의 횡단면이 'V' 또는 'U' 자 형태일 수 있다.In the mount part 130, the cross section of the support surface 134 on which the protruding pin 310 is supported may have a 'V' or 'U' shape.

상기 캐리어(100)는, X, Y, θ 방향 중 적어도 하나로 이동 가능할 수 있다.The carrier 100 may be movable in at least one of the X, Y, and θ directions.

상기 기판플립부(200)는, 상기 기판(1)이 안착되는 기판안착부(230)와, 상기 기판안착부(230)의 마주보는 양 측면에 설치되는 회전축(240)과, 상기 회전축(240)의 끝단에 설치되어 상기 회전축(240)을 회전시키며, 상기 캐리어(100)에 지지되는 적어도 하나의 회전모터(250)를 포함할 수 있다.The substrate flip unit 200 includes a substrate seating unit 230 on which the substrate 1 is seated, a rotating shaft 240 installed on opposite sides of the substrate seating unit 230, and the rotation shaft 240 ) It may include at least one rotary motor 250 installed at the end of the rotating shaft 240 and supported by the carrier 100 .

상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 2개이며, 2개의 상기 돌출핀(210)들을 잇는 가상의 선이 상기 기판플레이트(200)의 중심을 지나고, 상기 회전축(240)과 수직을 이루도록 설치될 수 있다.The at least one protruding pin 210 is two, and an imaginary line connecting the two protruding pins 210 passes through the center of the substrate plate 200 and is installed to be perpendicular to the rotating shaft 240. It can be.

상기 기판안착부(230)는, 상기 기판(1)을 정전흡착하는 정전척일 수 있다.The substrate seating part 230 may be an electrostatic chuck that electrostatically absorbs the substrate 1 .

본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 기판이 플립된 이후에 기판안착부를 지지 또는 고정함으로써, 기판의 흔들림을 방지하고 평탄도를 유지할 수 있는 이점이 있다.The laser processing apparatus according to the present invention has an advantage of preventing shaking of the substrate and maintaining flatness by supporting or fixing the substrate mounting portion after the substrate is flipped.

또한 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 기판이 플립된 이후에 기판안착부를 지지 또는 고정함으로써, 기판안착부의 선형이동 과정에서 기판의 흔들림을 방지하고 평탄도를 유지할 수 있는 이점이 있다.In addition, the laser processing apparatus according to the present invention has an advantage of preventing shaking of the substrate and maintaining flatness during the linear movement of the substrate seating portion by supporting or fixing the substrate seating portion after the substrate is flipped.

또한 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 기판이 안착되는 기판안착부를 지지 또는 고정함으로써, 미리 설정된 기판의 위치에 레이저 가공이 가능하도록 할 수 있으며, 이로써 보다 정밀한 레이저 가공을 통한 기판처리가 가능한 이점이 있다.In addition, the laser processing apparatus according to the present invention enables laser processing at a preset position of the substrate by supporting or fixing the substrate seating portion on which the substrate is seated, thereby enabling substrate processing through more precise laser processing. there is.

도 1은, 본 발명에 따른 레이저 가공장치 중 챔버가 제거된 상태의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 레이저 가공장치 중 챔버가 포함된 모습을 보여주는 측면도이다.
도 3은, 도 1의 레이저 가공장치의 모습을 보여주는 평면도이다.
도 4은, 도 3의 레이저 가공장치 중 지지부의 일실시예의 모습을 보여주는 A부분 확대사시도이다.
도 5a 및 도 5b는, 도 4의 레이저 가공장치 중 지지부의 동작과정을 보여주는 평면도들이다.
도 6은, 도 1의 레이저 가공장치 중 지지부의 다른 실시예의 모습을 보여주는 확대사시도이다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6의 레이저 가공장치 중 지지부의 동작과정을 보여주는 정면도들이다.1 is a perspective view showing a state in which a chamber is removed from a laser processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a side view showing a state in which a chamber is included in the laser processing apparatus of FIG. 1 .
Figure 3 is a plan view showing the state of the laser processing apparatus of Figure 1.
Figure 4 is an enlarged perspective view of part A showing the appearance of one embodiment of the support part of the laser processing apparatus of FIG.
5A and 5B are plan views showing an operation process of a support part of the laser processing apparatus of FIG. 4 .
6 is an enlarged perspective view showing another embodiment of a support part of the laser processing apparatus of FIG. 1 .
7a and 7b are front views showing the operation process of the support part of the laser processing apparatus of FIG. 6 .

이하 본 발명에 따른 레이저 가공장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a laser processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 도 1 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(10)와; 개구부(160)가 형성되며, 상기 처리공간(S)에 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(100)와; 상기 캐리어(100)에 대하여 회전가능하도록 상기 개구부(160)에 설치되어 안착되는 기판(1)을 플립하는 기판플립부(200)와; 상기 기판플립부(200)에 의하여 플립되어 상기 캐리어(100)에 의해 이송되는 상기 기판(1)에 레이저 광을 조사하는 레이저모듈(300)을 포함하며, 상기 기판플립부(200)는, 측면에 돌출가능하게 설치되며, 플립 후에 돌출되어 상기 캐리어(100)에 지지됨으로써 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 적어도 하나의 돌출핀(210)을 포함한다. As shown in FIGS. 1 to 7B, a laser processing apparatus according to the present invention includes a chamber 10 in which a processing space S for substrate processing using a laser is formed; a carrier 100 formed with an opening 160 and installed to be linearly movable in the processing space S; a substrate flip unit 200 installed in the opening 160 so as to be rotatable with respect to the carrier 100 and flipping the substrate 1 on which it is seated; It includes a laser module 300 for radiating laser light to the substrate 1 flipped by the substrate flip unit 200 and transported by the carrier 100, and the substrate flip unit 200, It includes at least one protruding pin 210 protrudingly installed on the substrate and preventing rotation of the substrate flip unit 200 by protruding and being supported by the carrier 100 after flipping.

여기서 기판처리의 대상인 기판(1)은, 식각, 증착 등 기판처리가 수행되는 구성으로서, 반도체 제조용기판, LCD 제조용기판, OLED 제조용기판, 태양전지 제조용기판, 투명 글라스기판 등 레이저가공을 통한 기판처리가 필요한 기판이면 어떠한 기판도 가능하다.Here, the substrate 1, which is a subject of substrate processing, is a configuration in which substrate processing such as etching and deposition is performed, and substrate processing through laser processing such as semiconductor manufacturing substrates, LCD manufacturing substrates, OLED manufacturing substrates, solar cell manufacturing substrates, and transparent glass substrates Any substrate can be used as long as a substrate is required.

특히, 상기 기판(1)은, OLED 제조용기판으로서, 캐소드 전극과 보조전극을 연결함으로써, 캐소드 전극의 저항을 낮추기 위해 레이저를 이용하여 접촉홀이 형성되도록 기판처리될 수 있으며, 대면적 기판일 수 있다.In particular, the substrate 1, as a substrate for manufacturing OLED, may be substrate treated to form a contact hole using a laser to lower the resistance of the cathode electrode by connecting the cathode electrode and the auxiliary electrode, and may be a large-area substrate. there is.

상기 챔버(10)는, 레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The chamber 10 is a configuration in which a processing space S for substrate processing using a laser is formed, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 챔버(10)는, 처리공간(S)을 형성하는 챔버본체(11)와, 챔버본체(11)의 상단에 설치되며, 기판플립부(200)가 회전 가능하도록, 회전반경에 대응되는 곡률로 형성되는 천정부(12)를 포함할 수 있다.For example, the chamber 10 is installed on the top of the chamber body 11 forming the processing space S, and the chamber body 11, so that the substrate flip unit 200 can rotate, the rotation radius It may include a ceiling portion 12 formed with a curvature corresponding to .

상기 챔버(10)는, 내부가 진공상태, 대기압 상태 등 공정조건에 따라 다양한 조건일 수 있으며, 보다 바람직하게는 진공상태를 유지할 수 있다.The chamber 10 may be under various conditions depending on process conditions, such as a vacuum state or an atmospheric pressure state, and more preferably maintain a vacuum state.

상기 챔버본체(11)는, 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The chamber body 11, as a configuration forming the processing space (S), can be configured in various ways.

예를 들면, 상기 챔버본체(11)는, 기판플립부(200)가 설치되는 부분과, 주행축(20)이 연결되어 기판(1)이 안착되는 기판플립부(200)가 캐리어(100)에 의해 선형이동하여, 레이저모듈(300)에 의해 레이저 가공되는 부분을 각각 분리하여 포함할 수 있다.For example, in the chamber body 11, the part where the substrate flip part 200 is installed and the driving shaft 20 are connected to the substrate flip part 200 on which the substrate 1 is seated is connected to the carrier 100. By linear movement by , the parts to be laser processed by the laser module 300 may be separately included.

이로써, 대형화된 레이저 가공장치에 대하여, 각 영역에 맞는 최적의 공정조건을 설정할 수 있으며, 정밀한 공정조건 제어가 가능한 이점이 있다.Thus, with respect to the large-sized laser processing apparatus, it is possible to set optimal process conditions for each region, and there is an advantage in that precise process condition control is possible.

상기 천정부(12)는, 기판플립부(200)의 회전이 가능하도록 상부로 볼록하게 곡률을 가지고 형성될 수 있다.The ceiling portion 12 may be formed with a curvature convex upward so as to allow rotation of the substrate flip portion 200 .

예를 들면, 상기 천정부(12)는, 기판플립부(200)가 평면상 사각형인 경우, 원기둥의 일부와 같은 형상일 수 있으며, 기판플리부(200)가 평면상 원형인 경우, 돔형상을 가질 수 있다.For example, the ceiling portion 12 may have a shape such as a part of a cylinder when the substrate flip portion 200 is rectangular in plan view, and may have a dome shape when the substrate flip portion 200 is circular in plan view. can have

한편, 본 발명은, 상기 캐리어(100)가 처리공간(S) 내에서 선형이동 가능하도록 처리공간(S)에 설치되는 주행축(20)을 포함할 수 있다.On the other hand, in the present invention, the carrier 100 may include a driving shaft 20 installed in the processing space (S) so as to be linearly movable within the processing space (S).

상기 주행축(20)은, 후술하는 캐리어(100)가 선형이동 할 수 있도록 처리공간(S)에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The driving shaft 20 is installed in the processing space S so that the carrier 100 described later can linearly move, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 주행축(20)은, 한 쌍으로 설치되며 캐리어(100)가 결합하여 캐리어(100)가 안정적으로 이동하도록 할 수 있다. For example, the driving shafts 20 are installed as a pair, and the carrier 100 is coupled to allow the carrier 100 to move stably.

또한, 상기 주행축(20)은, 진공환경 및 고온환경에서의 내구성 유지를 위해, 낮은 열팽창률을 가지는 인바(INVAR) 재질로 제작될 수 있다.In addition, the driving shaft 20 may be made of an INVAR material having a low coefficient of thermal expansion in order to maintain durability in a vacuum environment and a high-temperature environment.

상기 캐리어(100)는, 개구부(160)가 형성되며, 처리공간(S)에 설치되는 주행축(20)을 따라 선형이동 가능하게 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The carrier 100 has an opening 160 and is configured to be linearly movable along the driving shaft 20 installed in the processing space S, and various configurations are possible.

상기 캐리어(100)는, 고정설치된 레이저모듈(300)의 레이저 광이 기판(1)에 조사되도록 기판플립부(200)에 안착되는 기판(1) 및 기판플립부(200)를 선형이동시킬 수 있다.The carrier 100 may linearly move the substrate 1 seated on the substrate flip unit 200 and the substrate flip unit 200 so that the laser light of the fixedly installed laser module 300 is irradiated to the substrate 1. there is.

이 경우, 상기 캐리어(100)는, 처리공간(S)에 설치되는 주행축(20)을 따라서 선형이동할 수 있다.In this case, the carrier 100 may linearly move along the driving shaft 20 installed in the processing space S.

한편, 상기 캐리어(100)는, 중심에 기판플립부(200)가 설치되는 개구부(160)가 형성될 수 있으며, 이로써, 중심부가 관통되어 개방되는 형상일 수 있다.Meanwhile, the carrier 100 may have an opening 160 at the center of which the substrate flip unit 200 is installed, and thus may have a shape in which the center is penetrated and opened.

상기 개구부(160)는, 기판플립부(200)가 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The opening 160 is a configuration in which the substrate flip unit 200 is installed, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 개구부(160)는 원형의 기판플립부(200)에 대응되어 원형의 개방구일 수 있으며, 보다 바람직하게는 평면상 사각형의 기판플립부(200)에 대응되어, 사각형의 개방구일 수 있다.For example, the opening 160 may be a circular opening corresponding to the circular substrate flip unit 200, and more preferably a rectangular opening corresponding to the rectangular substrate flip unit 200 on a plane. can

상기 개구부(160)는, 기판플립부(200)의 회전과 캐리어(100)가 간섭하지 않도록, 평면 상 기판플립부(200)보다 넓은 면적으로 형성될 수 있으며, 후술하는 돌출핀(210)과 캐리어(100)와의 간섭을 위해 기판플립부(200)와 캐리어(100)가 일정거리 내에 위치할 수 있도록 형성될 수 있다.The opening 160 may be formed with a larger area than the substrate flip unit 200 on a plane so that rotation of the substrate flip unit 200 and the carrier 100 do not interfere, and the protruding pin 210 and For interference with the carrier 100, the substrate flip unit 200 and the carrier 100 may be formed to be located within a certain distance.

한편, 상기 캐리어(100)는, X, Y, θ 방향 중 적어도 하나로 이동 가능할 수 있다.Meanwhile, the carrier 100 may be movable in at least one of the X, Y, and θ directions.

예를 들면, 상기 캐리어(100)는, 3단 구조의 XYθ테이블일 수 있으며, 보다 바람직하게는 2단구조의 UVW테이블일 수 있다.For example, the carrier 100 may be a three-stage XYθ table, more preferably a two-stage UVW table.

한편, 이를 통해 상기 캐리어(100)는, 설치되는 기판플립부(200) 및 기판(1)의 정밀한 위치조정이 가능하며, 보다 구체적으로는 UVW테이블로써, 1단에 설치되는 1개의 선형모터와, 2단에 설치되는 2개의 선형모터를 이용하여, X, Y, θ방향 중 적어도 하나로 이동 가능할 수 있다.On the other hand, through this, the carrier 100 can precisely adjust the position of the substrate flip unit 200 and the substrate 1 to be installed, and more specifically, as a UVW table, one linear motor installed on one stage and , It may be movable in at least one of the X, Y, and θ directions using two linear motors installed in two stages.

이로써, 미리설치된 주행축(20)으로 선형이동하는 캐리어(100)를 X, Y, θ방향 중 적어도 한 방향으로 이동하여, 고정설치되는 레이저모듈(300)을 통한 기판처리를 보다 정밀한 위치에서 수행할 수 있다.As a result, the carrier 100, which is linearly moving along the pre-installed driving shaft 20, is moved in at least one direction among the X, Y, and θ directions, and substrate processing is performed at a more precise position through the laser module 300 that is fixedly installed. can do.

또한, 상기 캐리어(100)는, 후술하는 기판플립부(200)를 회전시키기 위한 회전모터(250)가 설치되는 지지홈(150)이 형성될 수 있다.In addition, the carrier 100 may have a support groove 150 in which a rotation motor 250 for rotating a substrate flip unit 200 to be described later is installed.

상기 지지홈(150)은, 기판플립부(200)를 회전시키기 위한 회전모터(250)가 설치되도록 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The support groove 150 is formed so that a rotation motor 250 for rotating the substrate flip unit 200 is installed, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 지지홈(150)은, 개구부(160)에 설치되는 기판플립부(200)를 지지하고, 기판플립부(200)를 회전시키기 위하여, 개구부(160)를 가로지르도록 기판플립부(200)의 마주보는 양 측면에 설치되는 회전축(240)의 양 끝단 중 적어도 하나에 설치되는 회전모터(250)가 안정적으로 설치될 수 있도록, 캐리어(100)의 상부면에 설치될 수 있다.For example, the support groove 150 supports the substrate flip unit 200 installed in the opening 160 and flips the substrate so as to cross the opening 160 to rotate the substrate flip unit 200. It can be installed on the upper surface of the carrier 100 so that the rotary motor 250 installed on at least one of the both ends of the rotary shaft 240 installed on both opposite sides of the unit 200 can be stably installed. .

이 경우, 상기 지지홈(150)은, 캐리어(100)의 이동에도 캐리어(100)의 상부면에 안착되는 회전모터(250)가 흔들림없이 위치할 수 있도록, 회전모터(250)가 끼워질 수 있는 크기일 수 있는 크기일 수 있다.In this case, the rotation motor 250 can be inserted into the support groove 150 so that the rotation motor 250 seated on the upper surface of the carrier 100 can be positioned without shaking even when the carrier 100 moves. It can be any size that can be.

또한 상기 지지홈(150)은, 보다 바람직하게는 기판플립부(200)의 지지를 위하여, 개구부(160)를 가로질러 설치되는 회전축(240)의 양 끝단에 대응되는 위치에 각각 형성될 수 있다.In addition, the support grooves 150 may be formed at positions corresponding to both ends of the rotating shaft 240 installed across the opening 160, more preferably, to support the substrate flip unit 200. .

상기 기판플립부(200)는, 캐리어(100)에 대하여 회전가능하도록 개구부(160)에 설치되어 안착되는 기판(1)을 플립하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate flip unit 200 is installed in the opening 160 so as to be rotatable with respect to the carrier 100 and flips the substrate 1 on which it is seated, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판플립부(200)는, 기판(1)이 안착되는 기판안착부(230)와, 기판안착부(230)의 마주보는 양 측면에 설치되는 회전축(240)과, 회전축(240)의 끝단에 설치되어 회전축(240)을 회전시키며, 캐리어(100)에 형성되는 지지홈(150)에 지지되는 적어도 하나의 회전모터(250)를 포함할 수 있다.For example, the substrate flip unit 200 includes a substrate seating unit 230 on which the substrate 1 is seated, a rotation shaft 240 installed on opposite sides of the substrate seating unit 230, and a rotation shaft ( 240) to rotate the rotary shaft 240, and may include at least one rotary motor 250 supported in the support groove 150 formed in the carrier 100.

또한 상기 기판플립부(200)는, 측면에 돌출가능하게 설치되며, 플립 후에 돌출되어 캐리어(100)와 간섭함으로써, 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 적어도 하나의 돌출핀(210)을 포함할 수 있다.In addition, at least one protruding pin 210 protrudes from the side of the substrate flip unit 200 and prevents rotation of the substrate flip unit 200 by protruding and interfering with the carrier 100 after flipping. can include

또한 상기 기판플립부(200)는, 내부에 설치되어, 돌출핀(210)을 선형이동 시키는 돌출핀구동부(220)를 포함할 수 있다.In addition, the substrate flip unit 200 may include a protruding pin driver 220 installed therein to linearly move the protruding pin 210 .

상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 기판플립부(200)의 측면에서 돌출가능하게 설치되며, 플립 후에 돌출되어 캐리어(100)와 간섭함으로써, 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The at least one protruding pin 210 is installed to be able to protrude from the side of the substrate flip unit 200, and protrudes after flipping to interfere with the carrier 100, thereby preventing rotation of the substrate flip unit 200. As such, various configurations are possible.

예를 들면, 상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 기판플립부(200) 내부의 돌출핀구동부(220)를 통해 선형이동 함으로써, 기판플립부(200)의 측면으로부터 돌출 또는 기판플립부(200)의 측면으로의 삽입이 가능할 수 있다.For example, the at least one protruding pin 210 protrudes from the side surface of the substrate flip part 200 or the substrate flip part ( 200) may be inserted into the side.

상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 돌출되는 끝단의 접촉면적을 크게하기 위하여, 돌출방향의 수직으로 평평하게 형성될 수 있다.The at least one protruding pin 210 may be formed flat vertically in the protruding direction in order to increase the contact area of the protruding end.

즉, 상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 돌출되는 부분의 끝단이 평평하게 형성됨으로써, 캐리어(100)와의 접촉 시 접촉면적을 넓게 할 수 있다.That is, the at least one protruding pin 210 is formed flat at the end of the protruding portion, so that the contact area when contacting the carrier 100 can be widened.

한편, 다른 예로서 상기 적어도 하나의 돌출핀(210)의 끝단이 곡면을 가지는 등 다양한 형태일 수 있음은 또한 물론이다.On the other hand, as another example, it is also of course that the end of the at least one protruding pin 210 may have various shapes such as having a curved surface.

상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 복수개 이며, 다수의 돌출핀(210)이 돌출되어 캐리어(100)와 간섭함으로써, 기판플립부(200)의 회전을 방지할 수 있다.The at least one protruding pin 210 is plural, and the plurality of protruding pins 210 protrude and interfere with the carrier 100, thereby preventing the substrate flip unit 200 from rotating.

한편, 원가절감 등의 이슈로, 최소의 설치에 따른 최대의 효과를 얻기 위하여 상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 2개이며, 이때, 돌출핀(210)들은, 도 3에 도시된 바와 같이, 2개의 돌출핀(210)들을 잇는 가상의 선이 기판플레이트(200)의 중심을 지나고, 회전축(240)과 수직을 이루도록 설치될 수 있다.On the other hand, in order to obtain the maximum effect according to the minimum installation due to issues such as cost reduction, the at least one protruding pin 210 is two, and at this time, the protruding pins 210 are as shown in FIG. Likewise, an imaginary line connecting the two protruding pins 210 may pass through the center of the substrate plate 200 and be installed perpendicular to the rotational axis 240 .

즉, 평면이 사각형인 기판플립부(200) 및 캐리어(100)에 대하여, 회전축(240)이 설치되는 기판플립부(200)의 측면을 제외한 2개의 측면 중심에 각각 돌출핀(210)을 설치함으로써, 돌출핀(210)들을 회전중심으로부터 가장 멀리 있는 위치에 설치할 수 있다.That is, with respect to the substrate flip unit 200 and the carrier 100 having a rectangular plane, protruding pins 210 are installed at the center of each of the two side surfaces except for the side surface of the substrate flip unit 200 where the rotating shaft 240 is installed. By doing so, it is possible to install the protruding pins 210 at positions farthest from the center of rotation.

이로써, 기판플립부(200)의 회전모터(250)의 백래쉬 등에 따른 플립 이후의 미세한 회전을 방지할 수 있는 이점이 있다.As a result, there is an advantage in preventing fine rotation after flipping due to backlash of the rotation motor 250 of the substrate flip unit 200 .

상기 돌출핀구동부(220)는, 기판플립부(200)의 내부에 설치되어, 돌출핀(210)을 선형이동 시키는 구성이면, 어떠한 구성도 가능하다. The protruding pin driver 220 may be configured in any configuration as long as it is installed inside the substrate flip unit 200 and linearly moves the protruding pin 210 .

예를 들면, 상기 돌출핀구동부(220)는, 돌출핀(210)에 결합되는 플레이트(221)와, 플레이트(221)를 구동함으로써 돌출핀(210)을 선형이동 시키는 실린더(222)를 포함할 수 있다.For example, the protruding pin driver 220 may include a plate 221 coupled to the protruding pin 210 and a cylinder 222 that linearly moves the protruding pin 210 by driving the plate 221. can

즉, 상기 돌출핀구동부(220)는, 기판플립부(200) 내부에 설치되며, 돌출핀(210)의 돌출부 반대쪽 끝단에 결합되는 플레이트(221)와, 플레이트(221)를 구동하여, 돌출핀(210)을 구동하는 실린더(222)를 포함할 수 있다.That is, the protruding pin driving unit 220 is installed inside the substrate flip unit 200 and drives a plate 221 coupled to the opposite end of the protruding pin 210 and the plate 221 to drive the protruding pin. It may include a cylinder 222 that drives 210.

또한, 상기 돌출핀구동부(220)는, 실린더(222), 플레이트(221)가 설치되며, 돌출핀(210)이 선형이동하기 위한 개구가 형성되는 하우징(227)과, 하우징(227) 내측벽과 플레이트(221) 사이에서 돌출핀(210)의 일부를 감싸도록 설치되는 주름부재(223)와, 실린더(222)에 의해 구동되어 플레이트(221)를 구동하는 실린더로드(226)를 포함할 수 있다.In addition, the protruding pin driver 220 includes a housing 227 in which a cylinder 222 and a plate 221 are installed and an opening for the protruding pin 210 to linearly move is formed, and an inner wall of the housing 227 And the plate 221 may include a corrugated member 223 installed to surround a portion of the protruding pin 210, and a cylinder rod 226 driven by the cylinder 222 to drive the plate 221. there is.

한편, 상기 돌출핀구동부(220)는, 돌출핀(210)의 선형이동을 가이드하기 위하여, 하우징(227) 내에 설치되는 한 쌍의 가이드부(224)를 포함할 수 있으며, 플레이트(221)가 한 쌍의 가이드부(224)에 결합되어, 선형이동을 가이드할 수 있다.Meanwhile, the protruding pin driver 220 may include a pair of guide parts 224 installed in the housing 227 to guide the linear movement of the protruding pin 210, and the plate 221 Coupled to a pair of guide parts 224, it is possible to guide the linear movement.

이때, 상기 실린더(222)는, 공압, 유압 등을 이용한 실린더로서, 돌출핀(210)을 구동하는 실린더면 어떠한 것도 가능하다.At this time, the cylinder 222 is a cylinder using pneumatic pressure, hydraulic pressure, etc., and any cylinder that drives the protruding pin 210 can be used.

한편, 상기 돌출핀구동부(220)는, 다른 예로서 각종 모터구동, 캠구동, 자력을 이용한 구동, 전자기력을 이용한 구동 등이 사용될 수 있음은 또한 물론이다.On the other hand, it goes without saying that the protruding pin driver 220 may use various types of motor driving, cam driving, driving using magnetic force, driving using electromagnetic force, etc. as other examples.

상기 기판안착부(230)는, 기판(1)이 안착되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate seating portion 230 is a configuration on which the substrate 1 is seated, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판안착부(230)는, 기판(1)을 정전흡착하는 정전척일 수 있다.For example, the substrate seating portion 230 may be an electrostatic chuck for electrostatically adsorbing the substrate 1 .

다른 예로서, 상기 기판안착부(230)는, 진공흡착을 통해 기판(1)을 흡착하여 고정할 수 있으며, 기타 물리부재를 이용하여 기판(1)을 고정 안착시킬 수 있음은 또한 물론이다.As another example, the substrate seating unit 230 may adsorb and fix the substrate 1 through vacuum adsorption, and of course, the substrate 1 may be fixed and seated using other physical members.

상기 회전축(240)은, 기판안착부(230)의 마주보는 양 측면에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다. The rotating shaft 240 is installed on opposite sides of the substrate seating part 230, and various configurations are possible.

상기 회전축(240)은, 기판(1)의 가공면이 하방을 향하는 페이스 다운 상태의 기판처리를 위하여, 기판(1)을 플립하기 위해 기판플립부(200)가 회전되도록 설치될 수 있다.The rotating shaft 240 may be installed such that the substrate flip unit 200 rotates to flip the substrate 1 in order to process the substrate in a face-down state in which the processing surface of the substrate 1 faces downward.

보다 구체적으로, 상기 회전축(240)은, 기판플립부(200)의 마주보는 양 측면에 설치되어 회전함으로써, 기판플립부(200) 및 기판플립부(200)에 안착되는 기판(1)을 플립할 수 있으며, 이를 위해 캐리어(100)의 개구부(160)를 가로지르도록 설치될 수 있다.More specifically, the rotating shaft 240 flips the substrate flip unit 200 and the substrate 1 seated on the substrate flip unit 200 by being installed on opposite sides of the substrate flip unit 200 and rotating. For this purpose, it may be installed to cross the opening 160 of the carrier 100.

한편, 상기 회전축(240)은, 기판플립부(200)를 관통하여 설치될 수 있음은 또한 물론이다.Meanwhile, it goes without saying that the rotating shaft 240 may be installed through the substrate flip unit 200 .

상기 회전모터(250)는, 기판플립부(200)를 회전시키기 위하여, 회전축(240)의 양 끝단 중 적어도 하나에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The rotary motor 250 is installed on at least one of both ends of the rotary shaft 240 to rotate the substrate flip unit 200, and various configurations are possible.

상기 회전모터(250)는, 기판플립부(200)를 관통하여 설치되는 회전축(240)의 양 끝단에 설치되며, 캐리어(100)에 형성되는 지지홈(150)에 안착됨으로써, 기판플립부(200)를 개구부(160)에 설치하고, 지지할 수 있다.The rotation motor 250 is installed at both ends of the rotation shaft 240 passing through the substrate flip unit 200, and is seated in the support groove 150 formed in the carrier 100, so that the substrate flip unit ( 200) may be installed in the opening 160 and supported.

또한, 상기 회전모터(250)는, 회전축(240)을 회전시킴으로써, 기판플립부(200)를 플립할 수 있다.Also, the rotation motor 250 may flip the substrate flip unit 200 by rotating the rotation shaft 240 .

상기 레이저모듈(300)은, 기판플립부(200)에 의하여 플립되어 캐리어(100)에 의해 이송되는 기판(1)에 레이저 광을 조사하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The laser module 300 is configured to irradiate laser light to the substrate 1 that is flipped by the substrate flip unit 200 and transported by the carrier 100, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 레이저모듈(300)은, 캐소드 전극의 저항을 낮추기 위하여, 캐소드 전극과 보조전극을 연결하기 위한 접촉홀을 기판(1)의 가공면에 형성하기 위한 구성일 수 있다.For example, the laser module 300 may be configured to form a contact hole for connecting the cathode electrode and the auxiliary electrode on the processing surface of the substrate 1 in order to lower the resistance of the cathode electrode.

한편, 기판(1)의 가공면이 상방을 향하는 페이스 업 상태에서의 가공의 경우, 가공된 부유물이 중력에 의해 기판(1)의 가공면에 재유착되는 문제가 있을 수 있는 바, 기판(1)의 가공면이 하방을 향하는 페이스 다운 상태에서의 가공이 이루어 질 수 있다.On the other hand, in the case of processing in a face-up state in which the processing surface of the substrate 1 is directed upward, there may be a problem that the processed floating matter re-adheres to the processing surface of the substrate 1 by gravity, and the substrate 1 ) can be processed in a face-down state with the processing surface facing downward.

이를 위하여, 상기 레이저모듈(300)은, 챔버(10)의 외부 하측에 위치하여, 플립되어 하방을 향하는 기판(1) 가공면을 향해 상측으로 레이저 광을 조사할 수 있다.To this end, the laser module 300 may be located on the outer lower side of the chamber 10 and irradiate laser light upward toward the processing surface of the substrate 1 that is flipped and faces downward.

또한 상기 레이저모듈(300)은, 레이저 광을 조사하는 복수의 조사부(310)들과, 상기 복수의 조사부(310)들이 형성되는 레이저본체(320)를 포함할 수 있다.In addition, the laser module 300 may include a plurality of irradiation units 310 for irradiating laser light, and a laser body 320 in which the plurality of irradiation units 310 are formed.

한편, 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 기판플립부(200)의 플립 이후에, 회전모터(250)의 백래쉬 등에 따른 미세한 추가 회전을 방지하기 위하여 캐리어(100)에 간섭하는 돌출핀(210)을 포함하는 바, 그 구체적 실시예에 대하여 이하 설명한다.On the other hand, in the laser processing apparatus according to the present invention, after the substrate flip unit 200 is flipped, the protruding pin 210 interfering with the carrier 100 in order to prevent additional fine rotation due to backlash of the rotary motor 250. Including a bar, its specific embodiment will be described below.

제1실시예로서, 상기 돌출핀(210)은, 기판플립부(200)의 플립 후에 돌출되어, 캐리어(100)에 가압접촉함으로써, 기판플립부(200)의 회전을 방지할 수 있다.As a first embodiment, the protruding pin 210 protrudes after flipping the substrate flip unit 200 and presses into contact with the carrier 100 to prevent rotation of the substrate flip unit 200 .

보다 구체적으로는, 상기 돌출핀(210)은 기판플립부(200)의 플립 후에 선형이동을 통해 측면으로부터 돌출되며, 캐리어(100)의 개구부(160) 내측벽면에 가압접촉함으로써, 접촉압을 통해 기판플립부(200)의 추가 회전을 방지할 수 있다.More specifically, the protruding pin 210 protrudes from the side surface through a linear movement after the substrate flip unit 200 is flipped, and presses and contacts the inner wall surface of the opening 160 of the carrier 100 through contact pressure. Additional rotation of the substrate flip unit 200 may be prevented.

또한, 캐리어(100)의 상부면 또는 하부면에 별도의 돌출구성에 가압접촉함으로써, 기판플립부(200)의 회전을 방지할 수 있다.In addition, rotation of the substrate flip unit 200 may be prevented by pressurizing a separate protruding structure on the upper or lower surface of the carrier 100 .

한편, 제2실시예로서, 도 4 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어(100)는, 기판플립부(200)의 플립 후에 기판플립부(200)의 회전을 방지하도록, 돌출핀(210)이 돌출되어 가압접촉하는 스토퍼부(110)를 포함할 수 있다.On the other hand, as a second embodiment, as shown in FIGS. 4 to 5B, the carrier 100 has a protruding pin ( 210) may include a stopper portion 110 that protrudes and presses.

상기 스토퍼부(110)는, 캐리어(100)의 에 설치되어, 기판플립부(200)의 플립 후에 돌출된 돌출핀(210)이 가압접촉함으로써, 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The stopper part 110 is installed on the carrier 100 and prevents the rotation of the substrate flip part 200 by pressing the protruding pin 210 protruding after flipping the substrate flip part 200. As such, various configurations are possible.

예를 들면, 상기 스토퍼부(110)는, 캐리어(100)의 상부면 또는 하부면에 설치되는 본체부(111)와, 본체부(111)의 캐리어(100) 상의 설치를 위해 확장되며 복수의 관통공이 형성되는 확장부(114)와, 돌출된 돌출핀(210)과 면접촉되도록 돌출핀(210)을 향해 본체부(111)로부터 돌출되어 형성되는 접촉부(113)를 포함할 수 있다.For example, the stopper part 110 is extended for installation on the main body part 111 installed on the upper or lower surface of the carrier 100 and the carrier 100 of the body part 111, and a plurality of It may include an expansion part 114 in which a through hole is formed, and a contact part 113 formed to protrude from the body part 111 toward the protruding pin 210 so as to make surface contact with the protruding pin 210.

또한 상기 스토퍼부(110)는, 돌출핀(210)과 접촉하는 접촉면에서 돌출핀(210)과의 마찰력이 증대되도록 마찰력증대수단(115)이 구비될 수 있다.In addition, the stopper part 110 may be provided with a frictional force increasing means 115 to increase the frictional force with the protruding pin 210 on the contact surface contacting the protruding pin 210 .

상기 본체부(111)는, 캐리어(100)의 상부면 또는 하부면에 설치될 수 있으며, 보다 바람직하게는 캐리어(100)의 상부면에 설치될 수 있다.The body part 111 may be installed on the upper or lower surface of the carrier 100, and more preferably, may be installed on the upper surface of the carrier 100.

상기 확장부(114)는, 본체부(111)의 측면에서 캐리어(100)와 결합하기 위하여 형성되는 구조로서, 결합볼트(112)가 관통되어 캐리어(100)에 볼트체결되도록 복수의 관통공이 형성될 수 있다.The expansion part 114 is a structure formed to be coupled to the carrier 100 on the side surface of the body part 111, and a plurality of through holes are formed so that the coupling bolt 112 passes through and is bolted to the carrier 100. It can be.

상기 접촉부(113)는, 본체부(111)로부터 돌출핀(210)의 위치에 대응되어 돌출 형성되는 구성으로서, 돌출핀(210)의 돌출핀접촉면(211)과 접촉될 수 있다.The contact portion 113 is configured to protrude from the body portion 111 corresponding to the position of the protruding pin 210, and may come into contact with the protruding pin contact surface 211 of the protruding pin 210.

한편, 다른 예로서, 상기 접촉부(113)의 돌출핀(210)과의 접촉면에 마찰력증대수단(115)이 구비됨으로써, 가압접촉에 따른 효과를 증대할 수 있다.On the other hand, as another example, by providing the friction force increasing means 115 on the contact surface of the contact portion 113 with the protruding pin 210, it is possible to increase the effect of the pressure contact.

예를 들면, 상기 마찰력증대수단(115)은, 접촉부(113)에 설치되며, 돌출핀(210)과의 접촉에 따른 마찰력이 증대되도록 마찰계수가 큰 재질의 패드 등이 부착될 수 있으며, 보다 구체적으로는 플라스틱 엔지니어링 재질로서 테프론 재질이 이용될 수 있다.For example, the frictional force increasing means 115 is installed on the contact portion 113, and a pad made of a material having a large coefficient of friction may be attached to increase the frictional force according to contact with the protruding pin 210, Specifically, a Teflon material may be used as a plastic engineering material.

다른 예로서, 상기 마찰력증대수단(115)은, 접촉부(113)의 돌출핀(210)과의 접촉면에 코팅되는 마찰계수가 큰 재질의 코팅물질일 수 있으며, 예를 들면, 플라스틱 엔지니어링 재질로서 테프론 코팅이 실시될 수 있다.As another example, the friction force increasing means 115 may be a coating material of a material having a high friction coefficient coated on the contact surface of the contact part 113 with the protruding pin 210, for example, Teflon as a plastic engineering material. coating may be applied.

한편, 이 경우, 돌출핀(210)의 돌출핀접촉면(211) 또한 전술한 마찰력증대수단이 구비될 수 있으며, 다른 예로서 마찰력 증대를 위해 돌출핀접촉면(211)이 널링(knurling) 처리될 수 있다.Meanwhile, in this case, the protruding pin contact surface 211 of the protruding pin 210 may also be provided with the aforementioned frictional force increasing means, and as another example, the protruding pin contact surface 211 may be knurled to increase the frictional force. there is.

한편, 제3실시예로서, 도 6 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어(100)는, 기판플립부(200)의 플립 후에 기판플립부(200)의 회전을 방지하기 위하여, 돌출핀(210)의 캐리어(100) 측 끝단면을 제외한 돌출부분 중 적어도 일부를 지지하는 지지부(120)가 구비될 수 있다.On the other hand, as a third embodiment, as shown in FIGS. 6 to 7B , the carrier 100 has protruding pins to prevent rotation of the substrate flip unit 200 after the substrate flip unit 200 is flipped. A support part 120 may be provided to support at least a part of the protrusions 210 except for the end surface of the carrier 100 side.

상기 지지부(120)는, 상하이동 가능하며, 돌출핀(210)이 지지되는 마운트부(130)와, 마운트부(130)를 상하구동하는 상하구동부(140)를 포함할 수 있다. The support part 120 may include a mount part 130 capable of moving vertically and supporting the protruding pin 210 and a vertical driving part 140 that vertically drives the mount part 130 .

상기 마운트부(130)는, 기판플립부(200)의 플립 후에 기판플립부(200)의 회전을 방지하도록, 돌출핀(210)이 돌출되어 지지되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The mount part 130 has a protruding pin 210 protruding and supported to prevent rotation of the substrate flip part 200 after the flip of the substrate flip part 200, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 마운트부(130)는, 돌출핀(210)을 지지하는 지지마운트(133)와, 캐리어(100)의 상부면에 설치되어 지지마운트(133)가 안착되는 베이스부(131)를 포함할 수 있다.For example, the mount part 130 includes a support mount 133 for supporting the protruding pin 210 and a base part 131 installed on the upper surface of the carrier 100 to which the support mount 133 is seated. can include

또한 상기 마운트부(130)는, 베이스부(131)의 상단에 설치되어, 지지마운트(133)가 상하이동하도록, 승강구동부(140)에 의해 승강구동하는 승강플레이트(132)를 포함할 수 있다.In addition, the mount part 130 may include a lifting plate 132 installed on the upper end of the base part 131 and driven up and down by the lift driver 140 so that the support mount 133 moves up and down. .

상기 지지마운트(133)는, 돌출핀(310)이 돌출되어 지지되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The support mount 133 is a configuration in which the protruding pin 310 protrudes and is supported, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 지지마운트(133)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 안정적인 돌출핀(310)의 지지를 위하여, 지지면(134)이 정면에서 바라볼 때, 'V' 또는 'U' 자 형태를 가지도록 형성될 수 있다.For example, the support mount 133, as shown in FIG. 6, for stable support of the protruding pin 310, when the support surface 134 is viewed from the front, 'V' or 'U' It can be formed to have a ruler shape.

이로써, 돌출핀(310)이 지지면(134)에 끼워져 안정적으로 지지될 수 있다.As a result, the protruding pin 310 can be stably supported by being inserted into the support surface 134 .

한편, 지지마운트(133)의 지지면(134)은, 요홈형태로 형성될 수 있으며, 단순 평탄한 형상으로 구성될 수 있음은 또한 물론이다.On the other hand, of course, the support surface 134 of the support mount 133 may be formed in a concave shape and may be configured in a simple flat shape.

상기 베이스부(131)는, 캐리어(100)의 상부면에 설치되어 지지마운트(133)를 안정적으로 안착시키고, 후술하는 승강구동부(140)와 연결되어 승강플레이트(132)가 상하이동할 수 있도록 설치될 수 있다.The base part 131 is installed on the upper surface of the carrier 100 to stably seat the support mount 133, and is connected to the lifting driver 140 to be described later so that the lifting plate 132 can move up and down. It can be.

상기 승강플레이트(132)는, 베이스부(131)의 상단과 지지마운트(133)의 저면에 설치되어 상하이동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The elevating plate 132 is installed on the top of the base part 131 and the bottom of the support mount 133 to move up and down, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 승강플레이트(132)는, 후술하는 승강구동부(140)와 연결되어, 승강구동부(140)의 구동에 따라 상하이동함으로써, 지지마운트(133)를 상하이동시킬 수 있다.For example, the elevating plate 132 is connected to the elevating drive unit 140 to be described later and moves up and down according to the driving of the elevating drive unit 140, thereby moving the support mount 133 up and down.

이를 통해, 돌출핀(210)의 높이와 지지마운트(133)의 높이가 미세하게 차이나는 경우, 지지마운트(133)의 높이를 높임으로써, 돌출핀(210)이 지지마운트(133)의 정위치에 지지되어 안착되도록 할 수 있다.Through this, when there is a slight difference between the height of the protruding pin 210 and the height of the support mount 133, by increasing the height of the support mount 133, the protruding pin 210 moves to the correct position of the support mount 133. It can be supported and settled on.

상기 승강구동부(140)는, 캐리어(100)의 상부면 중 마운트부(130)에 인접한 위치에 설치되어, 마운트부(130) 중 지지마운트(133)를 승강구동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The lift drive unit 140 is installed at a position adjacent to the mount unit 130 on the upper surface of the carrier 100 to lift and drive the support mount 133 among the mount units 130, and various configurations are possible. do.

즉, 상기 승강구동부(140)는, 마운트부(130) 중 지지마운트(133)를 승강구동하는 구성이면, 어떠한 구성도 가능하다.That is, the lift drive unit 140 may have any configuration as long as it drives the support mount 133 of the mount unit 130 up and down.

예를 들면, 상기 승강구동부(140)는, 캐리어(100)의 상부면에 설치되는 하우징과, 하우징 내에 설치되는 구동모터(141)와, 승강플레이트(132)에 연결되어 구동모터(141)에 의한 회전력을 마운트부(130)에 전달하는 회전로드(142)를 포함할 수 있다.For example, the lift driver 140 is connected to a housing installed on the upper surface of the carrier 100, a drive motor 141 installed in the housing, and a lift plate 132 to drive the drive motor 141. It may include a rotating rod 142 for transmitting the rotational force by the mount portion 130.

상기 구동모터(141)는, 캐리어(100)의 상부면 중 마운트부(130)에 인접한 위치에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The driving motor 141 is a configuration installed at a position adjacent to the mount unit 130 among the upper surfaces of the carrier 100, and various configurations are possible.

상기 회전로드(142)는, 상기 구동모터(141)와, 승강플레이트(132) 사이에 연결되어 구동모터(141)에 따른 회전력을 승강플레이트(132) 측에 전달하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The rotating rod 142 is connected between the driving motor 141 and the lifting plate 132 to transmit rotational force according to the driving motor 141 to the lifting plate 132, and various configurations are possible. do.

한편, 상기 승강구동부(140)는, 모터에 의한 승강구동 외에 실린더 등을 이용한 구동이 가능함은 또한 물론이다.On the other hand, of course, the elevation driving unit 140 can also be driven using a cylinder or the like in addition to the elevation driving by a motor.

한편, 상기 지지부(120)의 변형 예로서, 돌출핀(210)의 캐리어(100) 측 끝단면을 제외한 돌출부분을 지지하는 구성이면, 어떠한 구성도 가능하다.On the other hand, as a modified example of the support portion 120, any configuration is possible as long as it is configured to support the protruding portion except for the end surface of the carrier 100 side of the protruding pin 210.

예를 들면, 상기 지지부(120)는, 캐리어(100)에 형성되는 삽입홈으로서, 돌출핀(210)이 기판플립부(200)의 플립 후에, 돌출되어 삽입홈에 삽입되어 지지될 수 있다.For example, the support part 120 is an insertion groove formed in the carrier 100, and the protruding pin 210 protrudes after flipping the substrate flip part 200 and can be inserted into the insertion groove and supported.

또한, 다른 예로서, 상기 지지부(120)는, 캐리어의 상측에 하방측으로 승강가능하게 형성되어, 돌출핀(210)이 지지되는 구성일 수 있으며, 돌출핀(210)의 옆면에 별도의 지지연결부가 결합되어 지지연결부를 통해 지지되는 형태일 수도 있다.In addition, as another example, the support part 120 is formed to be movable downward on the upper side of the carrier, and may be configured to support the protruding pin 210, and a separate support connection part on the side surface of the protruding pin 210. It may be in the form of being coupled and supported through the support connection.

즉, 상기 지지부(120)는, 돌출핀(210)의 캐리어(100) 측 끝단면을 제외한 돌출부분을 지지함으로써, 기판플립부(200)의 플립 이후의 추가 회전을 방지하는 구성이면, 어떠한 구성도 가능하다.That is, the support part 120 supports the protruding part of the protruding pin 210 except for the end surface of the carrier 100 side, thereby preventing additional rotation of the substrate flip part 200 after flipping. It is also possible.

한편, 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 레이저 광을 통해 기판(1)을 기판처리하는 과정에서, 정밀한 기판처리를 위하여 기판플립부(200)에 안착되는 기판(1)의 외부 공정환경에 따른 흔들림 및 진동을 최소화할 필요가 있다.On the other hand, the laser processing apparatus according to the present invention, in the process of substrate processing the substrate 1 through laser light, according to the external process environment of the substrate 1 seated on the substrate flip unit 200 for precise substrate processing Shaking and vibration need to be minimized.

따라서, 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버(10)의 하측에 위치하며, 주행축(20)을 지지함으로써, 주행축(20)에 지지되어 설치되는 캐리어(100), 기판플립부(200) 및 기판(1)을 지지하는 지지베이스(30)를 포함할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 2, the laser processing apparatus according to the present invention is located on the lower side of the chamber 10 and supports the traveling shaft 20 by supporting the traveling shaft 20. 100), a substrate flip unit 200, and a support base 30 supporting the substrate 1.

예를 들면, 상기 지지베이스(30)는, 외부진동을 흡수하고, 안정적인 레이저 가공장치의 유지를 위해서 중량이 큰 석정반 등이 이용될 수 있다.For example, the support base 30 can absorb external vibrations and use a heavy stone tablet to maintain a stable laser processing device.

보다 구체적으로, 챔버(10)의 저면에 형성되는 관통공을 관통하여 주행축(20)을 지지하는 복수의 지지부재(31)가 끝단에 형성되는 확장부분(32)을 통해 지지베이스(30) 상면에 설치될 수 있다.More specifically, a plurality of support members 31 supporting the driving shaft 20 passing through the through hole formed on the bottom surface of the chamber 10 are connected to the support base 30 through the extension portion 32 formed at the end. Can be installed on top.

이 경우, 챔버(10) 내의 진공을 유지하기 위해서 챔버(10)의 저면과 지지베이스(30)의 상면 사이에 지지부재(31)를 감싸도록 벨로우즈(33)가 추가로 설치될 수 있다.In this case, a bellows 33 may be additionally installed between the lower surface of the chamber 10 and the upper surface of the support base 30 to surround the support member 31 in order to maintain a vacuum in the chamber 10 .

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above has only been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as noted, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and the scope of the present invention described above It will be said that the technical idea and the technical idea accompanying the root are all included in the scope of the present invention.

1: 기판 10: 챔버
100: 캐리어 200: 기판플립부
300: 레이저모듈1: substrate 10: chamber
100: carrier 200: substrate flip unit
300: laser module

Claims (13)

레이저를 이용하는 기판처리를 위한 처리공간(S)이 형성되는 챔버(10)와;
개구부(160)가 형성되며, 상기 처리공간(S)에 선형이동 가능하게 설치되는 캐리어(100)와;
상기 캐리어(100)에 대하여 회전가능하도록 상기 개구부(160)에 설치되어 안착되는 기판(1)을 플립하는 기판플립부(200)와;
상기 기판플립부(200)에 의하여 플립되어 상기 캐리어(100)에 의해 이송되는 상기 기판(1)에 레이저 광을 조사하는 레이저모듈(300)을 포함하며,
상기 기판플립부(200)는,
측면에 돌출가능하게 설치되며, 플립 후에 돌출되어 상기 캐리어(100)에 지지됨으로써 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 적어도 하나의 돌출핀(210)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. a chamber 10 in which a processing space S for substrate processing using a laser is formed;
a carrier 100 formed with an opening 160 and installed to be linearly movable in the processing space S;
a substrate flip unit 200 installed in the opening 160 so as to be rotatable with respect to the carrier 100 and flipping the substrate 1 on which it is seated;
It includes a laser module 300 for irradiating laser light to the substrate 1 that is flipped by the substrate flip unit 200 and transported by the carrier 100,
The substrate flip part 200,
A laser processing apparatus characterized in that it includes at least one protruding pin 210 protrudingly installed on the side surface and protruding after flipping and being supported by the carrier 100 to prevent rotation of the substrate flip part 200. . 청구항 1에 있어서,
상기 기판플립부(200)는,
내부에 설치되어, 상기 돌출핀(210)을 선형이동 시키는 돌출핀구동부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 1,
The substrate flip part 200,
The laser processing apparatus, which is installed inside and includes a protruding pin driver 220 for linearly moving the protruding pin 210. 청구항 2에 있어서,
상기 돌출핀구동부(220)는,
상기 돌출핀(210)에 결합되어 상기 돌출핀(210)을 선형이동 시키는 실린더(222)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. The method of claim 2,
The protruding pin driving unit 220,
A laser processing apparatus comprising a cylinder 222 coupled to the protruding pin 210 and linearly moving the protruding pin 210. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출핀(210)은,
상기 기판플립부(200)의 플립 후에 돌출되어, 상기 캐리어(100)에 가압접촉함으로써, 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 1,
The protruding pin 210,
The laser processing apparatus, characterized in that the rotation of the substrate flip unit 200 is prevented by protruding after the flip of the substrate flip unit 200 and press-contacting the carrier 100. 청구항 1에 있어서,
상기 캐리어(100)는,
상기 기판플립부(200)의 플립 후에 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하도록, 상기 돌출핀(210)이 돌출되어 가압접촉하는 스토퍼부(110)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 1,
The carrier 100,
A laser processing apparatus comprising a stopper portion 110 in which the protruding pin 210 protrudes and presses to contact to prevent rotation of the substrate flip portion 200 after flipping of the substrate flip portion 200 . 청구항 5에 있어서,
상기 스토퍼부(110)는,
상기 돌출핀(210)과 접촉하는 접촉면에서 상기 돌출핀(210)과의 마찰력이 증대되도록 마찰력증대수단(115)이 구비되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 5,
The stopper part 110,
Laser processing apparatus, characterized in that the frictional force increasing means 115 is provided to increase the frictional force with the protruding pin 210 on the contact surface in contact with the protruding pin 210. 청구항 1에 있어서,
상기 캐리어(100)는,
상기 기판플립부(200)의 플립 후에 상기 기판플립부(200)의 회전을 방지하기 위하여, 돌출되는 상기 돌출핀(210)의 상기 캐리어(100) 측 끝단면을 제외한 돌출부분 중 적어도 일부를 지지하도록 구비되는 지지부(120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 1,
The carrier 100,
In order to prevent rotation of the substrate flip part 200 after the substrate flip part 200 is flipped, at least a part of the protruding parts of the protruding pin 210 excluding the end surface on the carrier 100 side is supported. Laser processing apparatus, characterized in that it comprises a support portion 120 provided to. 청구항 7에 있어서,
상기 지지부(120)는,
상기 캐리어(100)의 상부면에 상하이동 가능하도록 설치되며 상기 돌출핀(210)이 지지되는 마운트부(130)와, 상기 마운트부(130)를 상하구동하는 승강구동부(140)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 7,
The support part 120,
It is installed on the upper surface of the carrier 100 to be movable up and down and includes a mount part 130 on which the protruding pin 210 is supported, and a lift drive part 140 for vertically driving the mount part 130. Characterized by a laser processing device. 청구항 8에 있어서,
상기 마운트부(130)는,
상기 돌출핀(310)이 지지되는 지지면(134)의 횡단면이 'V' 또는 'U' 자 형태인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 8,
The mount part 130,
The laser processing apparatus, characterized in that the cross section of the support surface 134 on which the protruding pin 310 is supported has a 'V' or 'U' shape. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 캐리어(100)는,
X, Y, θ 방향 중 적어도 하나로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of any one of claims 1 to 9,
The carrier 100,
A laser processing apparatus characterized in that it is movable in at least one of the X, Y, and θ directions. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판플립부(200)는,
상기 기판(1)이 안착되는 기판안착부(230)와, 상기 기판안착부(230)의 마주보는 양 측면에 설치되는 회전축(240)과, 상기 회전축(240)의 끝단에 설치되어 상기 회전축(240)을 회전시키며, 상기 캐리어(100)에 지지되는 적어도 하나의 회전모터(250)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of any one of claims 1 to 9,
The substrate flip part 200,
A substrate seating portion 230 on which the substrate 1 is seated, a rotating shaft 240 installed on opposite sides of the substrate seating portion 230, and installed at an end of the rotating shaft 240, the rotating shaft ( 240) and includes at least one rotary motor 250 supported by the carrier 100. 청구항 11에 있어서,
상기 적어도 하나의 돌출핀(210)은, 2개이며,
2개의 상기 돌출핀(210)들을 잇는 가상의 선이 상기 기판플레이트(200)의 중심을 지나고, 상기 회전축(240)과 수직을 이루도록 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치. The method of claim 11,
The at least one protruding pin 210 is two,
A laser processing apparatus characterized in that an imaginary line connecting the two protruding pins 210 passes through the center of the substrate plate 200 and is installed perpendicular to the rotation axis 240. 청구항 11에 있어서,
상기 기판안착부(230)는,
상기 기판(1)을 정전흡착하는 정전척인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method of claim 11,
The substrate mounting portion 230,
A laser processing apparatus characterized in that it is an electrostatic chuck that electrostatically adsorbs the substrate (1).
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