KR102582058B1 - Substrate processing equipment and substrate transfer method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비는 기판을 픽업한 후 다른 위치에 플레이싱할 수 있는 제1핸드 및 제2핸드를 갖는 로봇; 및 상기 로봇을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드 가운데 하나가 상기 기판을 픽업한 상태일 때, 나머지는 비어있는 상태가 되도록 상기 로봇을 제어한다.The present invention relates to substrate processing equipment. A substrate processing facility according to an embodiment of the present invention includes a robot having a first hand and a second hand capable of picking up a substrate and then placing it in a different location; and a controller that controls the robot, wherein the controller controls the robot so that when one of the first hand and the second hand picks up the substrate, the other hand is in an empty state.

Figure R1020160068740
Figure R1020160068740

Description

기판 처리 설비 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}Substrate processing equipment and substrate transport method {SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}

본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것이다.The present invention relates to substrate processing equipment.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 사진 공정은 기판 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위한 공정으로, 도포 공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정가 순차적으로 진행된다. 도포 공정에는 기판 상에 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하고, 노광 공정에는 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며, 현상 공정에는 기판 상에 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상 처리한다.To manufacture a semiconductor device or liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on the substrate. Among these, the photographic process is a process for forming a desired circuit pattern on a substrate, and includes a coating process, an exposure process, and a developing process sequentially. In the application process, a photoresist such as photoresist is applied to the substrate. In the exposure process, a circuit pattern is exposed on the substrate on which the photoresist film is formed. In the development process, the exposed area on the substrate is selectively developed.

일반적으로 현상 공정은 크게 케미칼 처리 단계 및 린스 처리 단계가 순차적으로 수행된다. 케미칼 처리 단계에는 감광막이 형성된 기판 상에 현상액을 공급하고, 린스 처리 단계에는 기판 상에 순수와 같은 린스액을 공급한다. 린스액은 기판 상에 잔류된 현상액 및 공정 부산물을 세정 처리한다.Generally, the development process largely involves a chemical treatment step and a rinse treatment step being performed sequentially. In the chemical treatment step, a developing solution is supplied to the substrate on which the photosensitive film is formed, and in the rinsing treatment step, a rinse solution such as pure water is supplied to the substrate. The rinse solution cleans the developer and process by-products remaining on the substrate.

본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to provide substrate processing equipment that can efficiently process substrates.

또한, 본 발명은 기판을 효율적으로 전달할 수 있는 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다.Additionally, the present invention is intended to provide a substrate processing facility that can efficiently transfer substrates.

또한, 본 발명은 기판의 처리 품질이 향상되는 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다.Additionally, the present invention is intended to provide substrate processing equipment that improves substrate processing quality.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 픽업한 후 다른 위치에 플레이싱할 수 있는 제1핸드 및 제2핸드를 갖는 로봇; 및 상기 로봇을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드 가운데 하나가 상기 기판을 픽업한 상태일 때, 나머지는 비어있는 상태가 되도록 상기 로봇을 제어할 수 있다.According to one aspect of the invention, a robot having a first hand and a second hand capable of picking up a substrate and then placing it in another location; and a controller that controls the robot, wherein the controller can control the robot so that when one of the first hand and the second hand picks up the substrate, the other hand is in an empty state.

또한, 상기 기판 처리 설비는, 제1챔버; 제2챔버; 제3챔버; 및 제4챔버를 더 포함하고, 상기 로봇은 상기 제1챔버 내지 상기 제4챔버에 인접하게 위치되어, 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 상기 제3챔버 및 상기 제4챔버 순서로 이동하면서 상기 제1챔버 내지 상기 제3챔버에서 픽업한 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 각각 그 다음에 위치된 상기 제2챔버 내지 상기 제4챔버에 플레이싱 하는 방식으로 제어될 수 있다.Additionally, the substrate processing equipment includes a first chamber; Second chamber; Third chamber; and a fourth chamber, wherein the robot is located adjacent to the first to fourth chambers and moves in the order of the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber. It can be controlled by placing the first, second, and third substrates picked up from the first to third chambers into the second to fourth chambers located next, respectively.

또한, 상기 로봇은 상기 제1챔버에서 상기 제1핸드로 상기 제1기판을 픽업하는 방식으로 상기 제1챔버 내지 상기 제4챔버 사이에 상기 제1기판 내지 상기 제3기판을 전달하는 방식으로 제1설정 횟수 동작한 후, 상기 제1챔버에서 상기 제2핸드로 상기 제1기판을 픽업하는 방식으로 동작하도록 제어될 수 있다.In addition, the robot picks up the first substrate with the first hand in the first chamber and transfers the first to third substrates between the first to fourth chambers. After operating one set number of times, the operation may be controlled to pick up the first substrate from the first chamber with the second hand.

또한, 상기 제1설정 횟수는 1회일 수 있다.Additionally, the first setting number of times may be one time.

또한, 상기 제1설정 횟수는 2회 이상일 수 있다.Additionally, the first set number of times may be two or more.

또한, 상기 로봇은 상기 제1챔버에서 상기 제2핸드로 상기 제1기판을 픽업하는 방식으로 상기 제1챔버 내지 상기 제4챔버 사이에 상기 제1기판 내지 상기 제3기판을 전달하는 방식으로 제2설정 횟수 동작한 후, 상기 제1챔버에서 상기 제1핸드로 상기 제1기판을 픽업하는 방식으로 동작할 수 있다.In addition, the robot picks up the first substrate from the first chamber with the second hand and transfers the first to third substrates between the first to fourth chambers. After operating a set number of times, the first substrate may be picked up from the first chamber with the first hand.

또한, 상기 제2설정 횟수는 1회일 수 있다.Additionally, the second setting number of times may be one time.

또한, 상기 제2설정 횟수는 2회 이상일 수 있다.Additionally, the second setting number of times may be two or more.

또한, 상기 제3챔버는 상기 기판을 가열하는 공정을 수행할 수 있다.Additionally, the third chamber can perform a process of heating the substrate.

또한, 상기 제2챔버는 상기 기판에 처리액을 도포하는 공정을 수행할 수 있다.Additionally, the second chamber may perform a process of applying a processing liquid to the substrate.

또한, 상기 제2챔버는 레지스트 도포 챔버일 수 있다.Additionally, the second chamber may be a resist application chamber.

또한, 상기 제2챔버는 현상 챔버일 수 있다.
일부 실시예에 따른 기판 처리 설비는, 제1챔버, 제2챔버, 제3챔버, 그리고 제4챔버를 포함하는 복수의 챔버들과; 상기 제1챔버, 제2챔버, 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버에 대해 기판을 픽업 및 플레이스하는 작업을 하고, 제1핸드 및 제2핸드를 갖는 로봇; 및 상기 로봇을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는, 상기 로봇이 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 상기 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버로 기판을 순차적으로, 그리고 연속적으로 반송하고, 상기 제1핸드와 상기 제2핸드 중 하나의 핸드가 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 그리고 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버 중 기판에 대해 공정을 수행하는 하나의 챔버에 기판을 플레이스하고 다음 공정을 수행하는 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하고, 다른 하나의 핸드가 상기 하나의 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하여 상기 다음 공정을 수행하는 챔버에 플레이스하는 동작을 반복하면서 상기 기판을 반송하며, 연속적으로 반송되는 기판들에 대해, 상기 제1핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제1설정 횟수 수행하는 것과, 상기 제2핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제2설정 횟수 수행하는 것이 교대로 반복되도록 상기 로봇을 제어한다.
일부 실시예에 따른 기판 반송 방법은, 기판을 반송하는 방법에 있어서, 기판을 픽업 및 플레이스하는 작업을 하는 제1핸드 및 제2핸드를 가지는 로봇으로 제1챔버, 제2챔버, 제3챔버, 그리고 제4챔버로 순차적으로, 그리고 연속적으로 기판을 반송하되, 상기 제1핸드와 상기 제2핸드 중 하나의 핸드로 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 그리고 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버 중 기판에 대해 공정을 수행하는 하나의 챔버에 기판을 플레이스하고 다음 공정을 수행하는 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하고, 다른 하나의 핸드가 상기 하나의 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하여 상기 다음 공정을 수행하는 챔버에 플레이스하는 동작을 반복하면서 상기 기판을 반송하며, 연속적으로 반송되는 기판에 대해 상기 제1핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제1설정 횟수 수행하는 것과, 상기 제2핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제2설정 횟수 수행하는 것이 교대로 반복된다.Additionally, the second chamber may be a development chamber.
A substrate processing facility according to some embodiments includes a plurality of chambers including a first chamber, a second chamber, a third chamber, and a fourth chamber; a robot that picks up and places substrates in the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber, and has a first hand and a second hand; and a controller that controls the robot, wherein the robot sequentially and continuously transports the substrate to the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber, One of the first hand and the second hand places a substrate in one chamber that performs a process on a substrate among the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber, and Repeating the operation of picking up the substrate on which the process was performed in the chamber where the next process is performed, and another hand picking up the substrate on which the process was performed on the one chamber and placing it in the chamber where the next process is performed, the substrate For substrates that are continuously transported, the first hand performs an operation of placing a substrate in the one chamber a first set number of times, and the second hand places the substrate in the one chamber. The robot is controlled so that performing the operation a second set number of times is alternately repeated.
A method of transporting a substrate according to some embodiments includes a robot having a first hand and a second hand that picks up and places a substrate, a first chamber, a second chamber, a third chamber, And sequentially and continuously transport the substrate to the fourth chamber, using one of the first hand and the second hand to transfer the substrate to the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber. Place a substrate in one chamber where a process is performed on a middle substrate, pick up the substrate on which the process has been performed in the chamber where the next process is performed, and the other hand picks up the substrate on which the process has been performed in the one chamber. The substrate is transported while repeating the placing operation in the chamber where the next process is performed, and the first hand performs the operation of placing the substrate in the one chamber a first set number of times for continuously transported substrates. , the second hand performs the operation of placing the substrate in the one chamber a second set number of times, and is alternately repeated.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a substrate can be processed efficiently.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판이 효율적으로 전달 될 수 있다.Additionally, according to one embodiment of the present invention, the substrate can be efficiently transferred.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 처리 품질이 향상될 수 있다.Additionally, according to an embodiment of the present invention, the processing quality of the substrate can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 평면도이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 로봇의 핸드 및 아암을 나타내는 도면이다.
도 6은 로봇이 기판을 픽업 및 플레이싱 하는 과정을 나타낸 플로우 차트이다.1 is a plan view of a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of the facility of Figure 1 viewed from the AA direction.
Figure 3 is a cross-sectional view of the equipment of Figure 1 viewed from the BB direction.
Figure 4 is a cross-sectional view of the facility of Figure 1 viewed from the CC direction.
Figure 5 is a diagram showing the hand and arm of the robot.
Figure 6 is a flow chart showing the process of a robot picking up and placing a substrate.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This example is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize clearer explanation.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The equipment of this embodiment can be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or flat display panel. In particular, the equipment of this embodiment can be connected to an exposure apparatus and used to perform a coating process and a developing process on a substrate. Below, the case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.

도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. FIG. 1 is a view of the substrate processing facility viewed from above, FIG. 2 is a view of the facility of FIG. 1 viewed from the A-A direction, FIG. 3 is a view of the facility of FIG. 1 viewed from the B-B direction, and FIG. 4 is a view of the facility of FIG. 1 This is a view viewed from the C-C direction.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 1 to 4, the substrate processing equipment 1 includes a load port 100, an index module 200, a first buffer module 300, a coating and development module 400, and a second buffer module 500. ), a pre- and post-exposure processing module 600, and an interface module 700. Load port 100, index module 200, first buffer module 300, coating and development module 400, second buffer module 500, pre- and post-exposure processing module 600, and interface module 700. are sequentially arranged in a row in one direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the coating and development module 400, the second buffer module 500, the pre- and post-exposure processing module 600, and the interface module ( The direction in which 700) is arranged is referred to as the first direction 12, and the direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is referred to as the second direction 14, and the first direction 12 and the second The direction perpendicular to the direction 14 is called the third direction 16.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved while stored in the cassette 20. At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, a Front Open Unified Pod (FOUP) having a door at the front may be used as the cassette 20.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the coating and development module 400, the second buffer module 500, the pre- and post-exposure processing module 600, and the interface module ( 700) is explained in detail.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a table 120 on which the cassette 20 containing the substrates W is placed. A plurality of platforms 120 are provided, and the platforms 200 are arranged in a row along the second direction 14. In Figure 2, four stands 120 are provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the cassette 20 placed on the holder 120 of the load port 100 and the first buffer module 300. The index module 200 has a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped with an empty interior, and is disposed between the load port 100 and the first buffer module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the first buffer module 300, which will be described later. The index robot 220 and guide rail 230 are disposed within the frame 210. The index robot 220 is driven in four axes so that the hand 221, which directly handles the substrate W, can move and rotate in the first direction 12, the second direction 14, and the third direction 16. This has a possible structure. The index robot 220 has a hand 221, an arm 222, a support 223, and a stand 224. The hand 221 is fixedly installed on the arm 222. The arm 222 is provided in a stretchable structure and a rotatable structure. The support 223 is disposed along the third direction 16 in its longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 so as to be movable along the support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rail 230 is provided so that its longitudinal direction is arranged along the second direction 14. The stand 224 is coupled to the guide rail 230 so that it can move linearly along the guide rail 230. In addition, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20.

제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The first buffer module 300 has a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a first buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of a rectangular parallelepiped with an empty interior, and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400. The first buffer 320, second buffer 330, cooling chamber 350, and first buffer robot 360 are located within frame 310. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially arranged along the third direction 16 from below. The first buffer 320 is located at a height corresponding to the application module 401 of the application and development module 400, which will be described later, and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 will be located at a height corresponding to the application module 401 of the application and development module 400, which will be described later. It is located at a height corresponding to the development module 402 of 400). The first buffer robot 360 is positioned at a certain distance from the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer 320 in the second direction 14.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 each temporarily store a plurality of substrates W. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed within the housing 331 and are spaced apart from each other along the third direction 16. One substrate (W) is placed on each support 332. The housing 331 includes an index robot 220, a first buffer robot 360, and a developing robot 482 of the developing module 402, which will be described later, to place the substrate W on the support 332 within the housing 331. It has an opening (not shown) in the direction in which the index robot 220 is provided, the direction in which the first buffer robot 360 is provided, and the direction in which the developing robot 482 is provided for loading or unloading. The first buffer 320 has a generally similar structure to the second buffer 330. However, the housing 321 of the first buffer 320 has an opening in the direction in which the first buffer robot 360 is provided and in the direction in which the applicator robot 432 located in the applicator module 401, which will be described later, is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to one example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320.

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330. The first buffer robot 360 has a hand 361, an arm 362, and a support base 363. The hand 361 is fixedly installed on the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable structure, allowing the hand 361 to move along the second direction 14. The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be able to move linearly in the third direction 16 along the support 363. The support 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320 . The support 363 may be provided longer in the upward or downward direction. The first buffer robot 360 may be provided so that the hand 361 is simply driven in two axes along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling chambers 350 cool the substrates W, respectively. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and a cooling means 353 for cooling the substrate W. As the cooling means 353, various methods may be used, such as cooling using coolant or cooling using thermoelectric elements. Additionally, the cooling chamber 350 may be provided with a lift pin assembly (not shown) that positions the substrate W on the cooling plate 352 . The housing 351 has the index robot 220 so that the index robot 220 and the developing robot 482 provided in the developing module 402, which will be described later, can load or unload the substrate W into or out of the cooling plate 352. The direction provided and the developing robot 482 have an opening (not shown) in the direction provided. Additionally, the cooling chamber 350 may be provided with doors (not shown) that open and close the above-described openings.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing module 400 performs a process of applying photoresist on the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The coating and developing module 400 has a generally rectangular parallelepiped shape. The application and development module 400 has an application module 401 and a development module 402. The application module 401 and the development module 402 are arranged to be divided into layers from each other. According to one example, the application module 401 is located on top of the development module 402.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The application module 401 includes a process of applying a photosensitive liquid such as photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling to the substrate W before and after the resist application process. The application module 401 has a resist application chamber 410, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The resist application chamber 410, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially arranged along the second direction 14. Accordingly, the resist application chamber 410 and the bake chamber 420 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 interposed therebetween. A plurality of resist application chambers 410 are provided, and a plurality of resist application chambers 410 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the drawing, an example in which six resist application chambers 410 are provided is shown. A plurality of bake chambers 420 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the drawing, an example in which six bake chambers 420 are provided is shown. However, unlike this, the bake chamber 420 may be provided in greater numbers.

반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The transfer chamber 430 is positioned parallel to the first buffer 320 of the first buffer module 300 in the first direction 12. An applicator robot 432 and a guide rail 433 are located within the transfer chamber 430. The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape. The applicator robot 432 includes bake chambers 420, resist application chambers 400, the first buffer 320 of the first buffer module 300, and the first buffer of the second buffer module 500, which will be described later. The substrate W is transferred between cooling chambers 520. The guide rail 433 is arranged so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 433 guides the applicator robot 432 to move linearly in the first direction 12. The applicator robot 432 has a hand 434, an arm 435, a support 436, and a stand 437. The hand 434 is fixedly installed on the arm 435. The arm 435 is provided in a stretchable structure so that the hand 434 can move in the horizontal direction. The support 436 is provided so that its longitudinal direction is arranged along the third direction 16. The arm 435 is coupled to the support 436 to enable linear movement in the third direction 16 along the support 436. The support 436 is fixedly coupled to the pedestal 437, and the pedestal 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. The resist application chambers 410 all have the same structure. However, the type of photoresist used in each resist application chamber 410 may be different. As an example, a chemical amplification resist may be used as a photo resist. The resist application chamber 410 applies photoresist on the substrate W. The resist application chamber 410 has a housing 411, a support plate 412, and a nozzle 413. The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is located within the housing 411 and supports the substrate W. The support plate 412 is provided to be rotatable. The nozzle 413 supplies photoresist onto the substrate W placed on the support plate 412. The nozzle 413 has a circular tube shape and can supply photoresist to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 413 may be provided as a slit. Additionally, the resist application chamber 410 may be further provided with a nozzle 414 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the substrate W on which the photoresist is applied.

베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. The bake chamber 420 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 420 perform a prebake process in which organic matter or moisture on the surface of the substrate W is removed by heating the substrate W to a predetermined temperature before applying the photoresist, or a photoresist is applied to the substrate (W). A soft bake process performed after coating on W is performed, and a cooling process for cooling the substrate W is performed after each heating process. The bake chamber 420 has a cooling plate 421 or a heating plate 422. The cooling plate 421 is provided with a cooling means 423 such as coolant or a thermoelectric element. Additionally, the heating plate 422 is provided with a heating means 424 such as a heating wire or thermoelectric element. The cooling plate 421 and the heating plate 422 may each be provided within one bake chamber 420. Optionally, some of the bake chambers 420 may have only the cooling plate 421 and others may have only the heating plate 422.

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(800), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(800), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(800)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(800)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(800)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The development module 402 includes a development process of removing part of the photo resist by supplying a developer solution to obtain a pattern on the substrate W, and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the substrate W before and after the development process. Includes. The development module 402 has a development chamber 800, a bake chamber 470, and a transfer chamber 480. The development chamber 800, the bake chamber 470, and the transfer chamber 480 are sequentially arranged along the second direction 14. Accordingly, the development chamber 800 and the bake chamber 470 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 interposed therebetween. A plurality of development chambers 800 are provided, and a plurality of development chambers 800 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the drawing, an example in which six development chambers 800 are provided is shown. A plurality of bake chambers 470 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the drawing, an example in which six bake chambers 470 are provided is shown. However, unlike this, the bake chamber 470 may be provided in greater numbers.

반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(800), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The transfer chamber 480 is positioned parallel to the second buffer 330 of the first buffer module 300 in the first direction 12. A developing robot 482 and a guide rail 483 are located within the transfer chamber 480. The transfer chamber 480 has a generally rectangular shape. The development robot 482 includes bake chambers 470, development chambers 800, the second buffer 330 and cooling chamber 350 of the first buffer module 300, and the second buffer module 500. The substrate W is transferred between the second cooling chambers 540. The guide rail 483 is arranged so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 483 guides the developing robot 482 to move linearly in the first direction 12. The developing robot 482 has a hand 484, an arm 485, a support 486, and a stand 487. The hand 484 is fixedly installed on the arm 485. The arm 485 is provided in a stretchable structure so that the hand 484 can move in the horizontal direction. The support 486 is provided so that its longitudinal direction is arranged along the third direction 16. The arm 485 is coupled to the support 486 to enable linear movement in the third direction 16 along the support 486. The support 486 is fixedly coupled to the pedestal 487. The stand 487 is coupled to the guide rail 483 so as to be movable along the guide rail 483.

현상 챔버들(800)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(800)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(800)는 기판을 현상 처리하는 장치로 제공된다. 현상 챔버(800)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.The development chambers 800 all have the same structure. However, the type of developer used in each developing chamber 800 may be different. The development chamber 800 is provided as a device for developing a substrate. The development chamber 800 removes the light-irradiated area of the photoresist on the substrate W. At this time, the light-irradiated area of the protective film is also removed. Depending on the type of photoresist selectively used, only the areas that are not exposed to light among the areas of the photoresist and the protective film may be removed.

도 5는 로봇의 핸드 부분을 나타내는 도면이다.Figure 5 is a diagram showing the hand part of the robot.

도 5를 참조하면, 로봇(1000)에는 위쪽에서 아래 방향으로 위치되는 제1핸드(1100) 및 제2핸드(1200)를 포함한다. 제1핸드(1100) 및 제2핸드(1200)는 서로 교대로 기판의 픽업 및 플레이싱 작업을 수행한다. 로봇(1000)의 동작은 제어기(2000)에 의해 제어된다.Referring to FIG. 5, the robot 1000 includes a first hand 1100 and a second hand 1200 positioned from top to bottom. The first hand 1100 and the second hand 1200 take turns picking up and placing the substrate. The operation of the robot 1000 is controlled by the controller 2000.

도 6은 로봇(1000)이 기판을 픽업 및 플레이싱 하는 과정을 나타낸 플로우 차트이다.Figure 6 is a flow chart showing the process by which the robot 1000 picks up and places a substrate.

도 6을 참조하면, 로봇(1000)은 제1챔버 내지 제4챔버를 순차적으로 이동하며 기판의 픽업 및 플레이싱 작업을 수행할 수 있다. 이 때, 제3챔버는 기판을 가열처리 하는 공정을 수행하는 챔버로 제공된다. 따라서, 제3챔버에서 반출되는 챔버는 가열된 상태로 제공된다. 또한, 제2챔버는 기판에 처리액을 도포하는 공정을 수행하는 챔버로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 6, the robot 1000 can sequentially move between the first to fourth chambers and perform substrate pickup and placing operations. At this time, the third chamber is provided as a chamber for performing a heat treatment process on the substrate. Accordingly, the chamber taken out of the third chamber is provided in a heated state. Additionally, the second chamber may be provided as a chamber for performing a process of applying a processing liquid to a substrate.

로봇(1000)이 도포부 로봇(432)인 경우, 제1챔버는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)이고, 제2챔버는 레지스트 도포 챔버들(400) 가운데 하나이고, 제3챔버는 베이크 챔버들(420)들 가운데 하나이고, 제4챔버는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520)일 수 있다.When the robot 1000 is the applicator robot 432, the first chamber is the first buffer 320 of the first buffer module 300, the second chamber is one of the resist application chambers 400, and the first chamber is the first buffer 320 of the first buffer module 300. Chamber 3 may be one of the bake chambers 420, and chamber 4 may be the first cooling chamber 520 of the second buffer module 500.

또한, 로봇(1000)이 현상부 로봇(482)인 경우, 제1챔버는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 제2챔버는 현상 챔버들(800)들 가운데 하나, 제3챔버는 베이크 챔버들(470)들 가운데 하나, 제4챔버는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330) 또는 냉각 챔버(350)일 수 있다.In addition, when the robot 1000 is the developing robot 482, the first chamber is the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500, the second chamber is one of the developing chambers 800, The third chamber may be one of the bake chambers 470, and the fourth chamber may be the second buffer 330 or the cooling chamber 350 of the first buffer module 300.

이하, 로봇(1000)이 기판을 픽업 및 플레이싱 하는 과정을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the process of the robot 1000 picking up and placing a substrate will be described in detail.

먼저, 로봇(1000)은 제1챔버로 이동하여, 제1핸드(1100)가 제1챔버에 있는 제1기판을 픽업한다. 이때, 제2핸드(1200)는 비어 있다(S10).First, the robot 1000 moves to the first chamber, and the first hand 1100 picks up the first substrate in the first chamber. At this time, the second hand 1200 is empty (S10).

이후, 로봇(1000)은 제2챔버로 이동하여, 제2핸드(1200)는 제2챔버에서 처리된 제2기판을 픽업하고, 제1핸드(1100)는 제2챔버에 새로 처리될 제1기판을 위치시킨다(S20).Afterwards, the robot 1000 moves to the second chamber, the second hand 1200 picks up the second substrate processed in the second chamber, and the first hand 1100 picks up the first substrate to be newly processed in the second chamber. Place the substrate (S20).

이후, 로봇(1000)은 제3챔버로 이동하여, 제1핸드(1100)는 제3챔버에서 처리된 제3기판을 픽업하고, 제2핸드(1200)는 제3챔버에 새로 처리될 제2기판을 위치시킨다(S30).Afterwards, the robot 1000 moves to the third chamber, where the first hand 1100 picks up the third substrate processed in the third chamber, and the second hand 1200 picks up the second substrate to be newly processed in the third chamber. Place the substrate (S30).

이후, 로봇(1000)은 제4챔버로 이동하여, 제1핸드(1100)는 제4챔버에 제3기판을 위치시킨다(S40).Afterwards, the robot 1000 moves to the fourth chamber, and the first hand 1100 positions the third substrate in the fourth chamber (S40).

이후, 로봇(1000)은 다시 제1챔버로 이동되어 새로운 제1기판을 픽업할 수 있다.Afterwards, the robot 1000 can be moved back to the first chamber and pick up a new first substrate.

핸드(1100, 1200)가 기판을 픽업한 상태일 때, 기판과 핸드(1100, 1200) 사이에는 열 전달이 발생된다. 예들 들어, 제1핸드(1100)가 제3챔버에서 처리된 기판을 픽업하면 가열된 상태의 기판에서 제1핸드(1100)로 열이 전달되어, 제1핸드(1100)는 가열된다. 그리고, 로봇(1000)이 위와 같은 기판의 픽업 및 플레이싱 작업을 반복함에 따라 제1핸드(1100)의 온도는 더욱 상승될 수 있다. 이와 같은 핸드의 온도 상승은 기판의 처리 품질을 저하 시킨다. 즉, 가열된 상태의 제1핸드(1100)가 제1챔버에서 기판을 픽업한 후 제2챔버에 기판을 위치시키면, 이 과정에서 제1핸드(1100)에서 기판으로 열 전달이 발생된다. 이는 기판의 영역가운데 제1핸드(1100)와 직접 접촉된 부분이 다른 부분에 비해 온도가 높아지게 하여 기판의 온도 불균일을 야기한다. 그리고, 기판의 온도 불균일은 제2챔버에서 수행되는 공정 결과가 기판의 영역별로 달라지게 한다.When the hands 1100 and 1200 pick up the substrate, heat transfer occurs between the substrate and the hands 1100 and 1200. For example, when the first hand 1100 picks up a substrate processed in the third chamber, heat is transferred from the heated substrate to the first hand 1100, and the first hand 1100 is heated. Additionally, as the robot 1000 repeats the above-mentioned picking and placing operations of the substrate, the temperature of the first hand 1100 may further increase. This increase in hand temperature deteriorates the processing quality of the substrate. That is, when the heated first hand 1100 picks up a substrate in the first chamber and then places the substrate in the second chamber, heat transfer occurs from the first hand 1100 to the substrate in this process. This causes the temperature of the area in direct contact with the first hand 1100 to be higher than that of other areas of the substrate, causing temperature unevenness in the substrate. Additionally, temperature non-uniformity of the substrate causes the results of the process performed in the second chamber to vary depending on the area of the substrate.

이에 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비는 다음과 같은 방법으로 핸드의 온도가 상승되는 것을 방지한다.Accordingly, the substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention prevents the temperature of the hand from increasing in the following manner.

로봇(1000)은 상술한 바와 같이 제1핸드(1100)가 제1챔버의 기판을 픽업하는 방식으로 제1챔버 내지 제4챔버를 이동하면서 기판을 픽업 및 플레이싱 하는 작업을 제1설정 횟수만큼 수행하도록 제어된다. 제1설정 횟수는 1회 또는 2회 이상일 수 있다. 이에 따라, 제1핸드(1100)의 온도는 상승한다.As described above, the robot 1000 moves between the first to fourth chambers in such a way that the first hand 1100 picks up the substrate in the first chamber and performs the task of picking up and placing the substrate a first set number of times. controlled to perform. The first setting number of times may be one or two or more times. Accordingly, the temperature of the first hand 1100 increases.

이 후, 제어기(2000)는 다음과 같은 방식으로 로봇(1000)을 제어한다.Afterwards, the controller 2000 controls the robot 1000 in the following manner.

먼저, 로봇(1000)은 제1챔버로 이동하여, 제2핸드(1200)가 제1챔버에 있는 제1기판을 픽업한다. 이때, 제1핸드(1100)는 비어 있다.First, the robot 1000 moves to the first chamber, and the second hand 1200 picks up the first substrate in the first chamber. At this time, the first hand 1100 is empty.

이후, 로봇(1000)은 제2챔버로 이동하여, 제1핸드(1100)는 제2챔버에서 처리된 제2기판을 픽업하고, 제2핸드(1200)는 제2챔버에 새로 처리될 제1기판을 위치시킨다.Afterwards, the robot 1000 moves to the second chamber, where the first hand 1100 picks up the second substrate processed in the second chamber, and the second hand 1200 picks up the first substrate to be newly processed in the second chamber. Position the substrate.

이후, 로봇(1000)은 제3챔버로 이동하여, 제2핸드(1200)는 제3챔버에서 처리된 제3기판을 픽업하고, 제1핸드(1100)는 제3챔버에 새로 처리될 제2기판을 위치시킨다.Afterwards, the robot 1000 moves to the third chamber, the second hand 1200 picks up the third substrate processed in the third chamber, and the first hand 1100 picks up the second substrate to be newly processed in the third chamber. Position the substrate.

이후, 로봇(1000)은 제4챔버로 이동하여, 제2핸드(1200)는 제4챔버에 제3기판을 위치시킨다.Afterwards, the robot 1000 moves to the fourth chamber, and the second hand 1200 positions the third substrate in the fourth chamber.

이와 같이 제2핸드(1200)가 제3챔버의 기판을 픽업함에 따라, 제1핸드(1100)는 기판에 의한 가열이 중단되고, 로봇(1000)이 위치된 공간과 열전달을 통해 냉각된다. 로봇(1000)은 이와 같이 제2핸드(1200)가 제1챔버에서 기판을 픽업하는 방식으로 제1챔버 내지 제4챔버를 이동하면서 기판을 픽업 및 플레이싱 하는 작업을 제2설정 횟수만큼 수행한다. 제2설정 횟수는 1회 또는 2회 이상일 수 있다.As the second hand 1200 picks up the substrate in the third chamber, the first hand 1100 stops being heated by the substrate and is cooled through heat transfer to the space where the robot 1000 is located. In this way, the robot 1000 moves between the first to fourth chambers in such a way that the second hand 1200 picks up the substrate from the first chamber and performs the task of picking up and placing the substrate a second set number of times. . The second setting number of times may be one or two or more times.

이후, 제어기(2000)는 제1핸드(1100)가 제1챔버에서 기판을 픽업하는 방식으로 제1챔버 내지 제4챔버를 이동하면서 기판을 픽업 및 플레이싱 하도록 로봇(1000)을 제어한다.Thereafter, the controller 2000 controls the robot 1000 to pick up and place the substrate while moving the first hand 1100 from the first to fourth chambers in such a way that the first hand 1100 picks up the substrate from the first chamber.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. Additionally, the foregoing is intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications can be made within the scope of the inventive concept disclosed in this specification, a scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of technology or knowledge in the art. The written examples illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required for specific application fields and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention above is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Additionally, the appended claims should be construed to include other embodiments as well.

100: 로드 포트 200: 인덱스 모듈
210: 프레임 300: 제 1 버퍼 모듈
220: 인덱스 로봇 400: 도포 및 현상 모듈
430: 반송 챔버 500: 제 2 버퍼 모듈
600: 노광 전후 처리 모듈 700: 인터페이스 모듈100: load port 200: index module
210: frame 300: first buffer module
220: Index robot 400: Application and development module
430: transfer chamber 500: second buffer module
600: pre- and post-exposure processing module 700: interface module

Claims (12)

제1챔버;
제2챔버;
제3챔버;
제4챔버;
기판을 픽업한 후 다른 위치에 플레이싱할 수 있는 제1핸드 및 제2핸드를 갖는 로봇; 및
상기 로봇을 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 로봇은 상기 제1챔버 내지 상기 제4챔버에 인접하게 위치되어, 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 상기 제3챔버 및 상기 제4챔버 순서로 이동하면서 상기 제1챔버 내지 상기 제3챔버에서 픽업한 제1기판, 제2기판 및 제3기판을 각각 그 다음에 위치된 상기 제2챔버 내지 상기 제4챔버에 플레이싱 하는 방식으로 제어되고,
상기 로봇은, 상기 제1챔버에서 상기 제1핸드로 기판을 픽업하고, 상기 제2챔버에서 상기 제2핸드로 기판을 픽업하고, 상기 제3챔버에서 상기 제1핸드로 기판을 픽업하는 방식으로 제1설정 횟수 동작한 후,
상기 제1챔버에서 상기 제2핸드로 기판을 픽업하고, 상기 제2챔버에서 상기 제1핸드로 기판을 픽업하고, 상기 제3챔버에서 상기 제2핸드로 기판을 픽업하는 방식으로 제2설정 횟수 동작하도록 제어되는, 기판 처리 설비.First chamber;
Second chamber;
Third chamber;
Chamber 4;
a robot having a first hand and a second hand capable of picking up a substrate and then placing it at another location; and
Including a controller that controls the robot,
The robot is located adjacent to the first chamber to the fourth chamber, and moves in the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber in that order, and moves to the first chamber to the third chamber. It is controlled by placing the first, second, and third substrates picked up in the second to fourth chambers located next, respectively,
The robot picks up a substrate with the first hand from the first chamber, picks up a substrate with the second hand from the second chamber, and picks up a substrate with the first hand from the third chamber. After operating the first set number of times,
A second set number of times is set by picking up the substrate from the first chamber with the second hand, picking up the substrate with the first hand from the second chamber, and picking up the substrate with the second hand from the third chamber. A substrate processing facility that is controlled to operate. 제1항에 있어서,
상기 제1설정 횟수는 1회 또는 2회인 기판 처리 설비.According to paragraph 1,
A substrate processing facility where the first setting number of times is 1 or 2. 삭제delete 제1챔버, 제2챔버, 제3챔버, 그리고 제4챔버를 포함하는 복수의 챔버들과;
상기 제1챔버, 제2챔버, 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버에 대해 기판을 픽업 및 플레이스하는 작업을 하고, 제1핸드 및 제2핸드를 갖는 로봇; 및
상기 로봇을 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는,
상기 로봇이 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 상기 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버로 기판을 순차적으로, 그리고 연속적으로 반송하고,
상기 제1핸드와 상기 제2핸드 중 하나의 핸드가 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 그리고 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버 중 기판에 대해 공정을 수행하는 하나의 챔버에 기판을 플레이스하고 다음 공정을 수행하는 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하고, 다른 하나의 핸드가 상기 하나의 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하여 상기 다음 공정을 수행하는 챔버에 플레이스하는 동작을 반복하면서 상기 기판을 반송하며,
연속적으로 반송되는 기판들에 대해, 상기 제1핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제1설정 횟수 수행하는 것과, 상기 제2핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제2설정 횟수 수행하는 것이 교대로 반복되도록 상기 로봇을 제어하는 기판 처리 설비.a plurality of chambers including a first chamber, a second chamber, a third chamber, and a fourth chamber;
a robot that picks up and places substrates in the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber, and has a first hand and a second hand; and
Including a controller that controls the robot,
The controller is,
The robot sequentially and continuously transports the substrate to the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber,
One of the first hand and the second hand places a substrate in one chamber that performs a process on a substrate among the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber, and Repeating the operation of picking up the substrate on which the process was performed in the chamber where the next process is performed, and another hand picking up the substrate on which the process was performed on the one chamber and placing it in the chamber where the next process is performed, the substrate returns,
For substrates that are continuously transported, the first hand performs an operation of placing a substrate in the one chamber a first set number of times, and the second hand performs an operation of placing a substrate in the one chamber. 2Substrate processing equipment that controls the robot so that the set number of operations is alternately repeated. 제4항에 있어서,
상기 제1설정 횟수와 상기 제2설정 횟수는 각각 1회인 기판 처리 설비.According to paragraph 4,
A substrate processing facility wherein the first setting number of times and the second setting number of times are each one time. 제4항에 있어서,
상기 제1설정 횟수와 상기 제2설정 횟수는 각각 2회 이상인 기판 처리 설비.According to paragraph 4,
A substrate processing facility wherein the first setting number of times and the second setting number of times are each two or more times. 제4항에 있어서,
상기 하나의 챔버와 상기 다음 공정을 수행하는 챔버 중 어느 하나는 기판에 처리액을 도포하는 공정을 수행하는 챔버이고, 다른 하나는 기판을 가열하는 공정을 수행하는 챔버인 기판 처리 설비.According to paragraph 4,
One of the chamber and the next process chamber is a chamber that performs a process of applying a processing liquid to a substrate, and the other chamber is a chamber that performs a process of heating a substrate. 기판을 반송하는 방법에 있어서,
기판을 픽업 및 플레이스하는 작업을 하는 제1핸드 및 제2핸드를 가지는 로봇으로 제1챔버, 제2챔버, 제3챔버, 그리고 제4챔버로 순차적으로, 그리고 연속적으로 기판을 반송하되,
상기 제1핸드와 상기 제2핸드 중 하나의 핸드로 상기 제1챔버, 상기 제2챔버, 그리고 제3챔버, 그리고 상기 제4챔버 중 기판에 대해 공정을 수행하는 하나의 챔버에 기판을 플레이스하고 다음 공정을 수행하는 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하고, 다른 하나의 핸드가 상기 하나의 챔버에서 공정이 수행된 기판을 픽업하여 상기 다음 공정을 수행하는 챔버에 플레이스하는 동작을 반복하면서 상기 기판을 반송하며,
연속적으로 반송되는 기판에 대해 상기 제1핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제1설정 횟수 수행하는 것과, 상기 제2핸드가 상기 하나의 챔버에 기판을 플레이스하는 동작을 제2설정 횟수 수행하는 것이 교대로 반복되는 기판 반송 방법.In the method of transporting the substrate,
A robot with a first hand and a second hand that picks up and places a substrate sequentially and continuously transports the substrate to the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber,
Place a substrate in one of the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber for performing a process on the substrate using one of the first hand and the second hand, and Repeating the operation of picking up the substrate on which the process was performed in the chamber where the next process is performed, and another hand picking up the substrate on which the process was performed on the one chamber and placing it in the chamber where the next process is performed, the substrate returns,
For continuously transported substrates, the first hand performs an operation of placing a substrate in the one chamber a first set number of times, and the second hand performs an operation of placing a substrate in the one chamber in a second setting. A substrate transport method in which the steps are alternately repeated. 제8항에 있어서,
상기 제1설정 횟수와 상기 제2설정 횟수는 각각 1회인 기판 반송 방법.According to clause 8,
A substrate transport method wherein the first set number of times and the second set number of times are each one time. 제8항에 있어서,
상기 제1설정 횟수와 상기 제2설정 횟수는 각각 2회 이상인 기판 반송 방법.According to clause 8,
A substrate transport method wherein the first set number of times and the second set number of times are each two or more times. 제8항에 있어서,
상기 하나의 챔버와 상기 다음 공정을 수행하는 챔버 중 어느 하나는 기판에 처리액을 도포하는 공정을 수행하고, 다른 하나는 기판을 가열하는 공정을 수행하는 기판 반송 방법.According to clause 8,
A substrate transport method wherein one of the chamber and the next process chamber performs a process of applying a processing liquid to the substrate, and the other performs a process of heating the substrate. 제11항에 있어서,
상기 처리액은 포토 레지스트 또는 현상액인 기판 반송 방법.According to clause 11,
A substrate transport method wherein the processing liquid is a photoresist or a developer.
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