KR102556932B1 - 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102556932B1
KR102556932B1 KR1020230050495A KR20230050495A KR102556932B1 KR 102556932 B1 KR102556932 B1 KR 102556932B1 KR 1020230050495 A KR1020230050495 A KR 1020230050495A KR 20230050495 A KR20230050495 A KR 20230050495A KR 102556932 B1 KR102556932 B1 KR 102556932B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
molding
led elements
forming
Prior art date
Application number
KR1020230050495A
Other languages
English (en)
Inventor
곽철원
Original Assignee
주식회사 유환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유환 filed Critical 주식회사 유환
Priority to KR1020230050495A priority Critical patent/KR102556932B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102556932B1 publication Critical patent/KR102556932B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은, 복수 개의 엘이디 소자(3)가 마련된 인쇄회로기판(1)을 준비하는 단계; 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 일정간격을 유지하며 주변부위를 둘러싸도록 인쇄회로기판(10)의 상면부위에 성형용 열가소성 수지체(10)를 형성하는 단계; 지지판(21), 지지판(21)을 관통하며 결합되는 지지봉(23), 중앙부위에 일정 크기의 개구홈(252)이 형성되는 내부수직벽(251) 및 일정 각도로 경사져 각 내부수직벽(251)의 외측부위를 이루는 외부경사벽(253)이 마련되어 각 지지봉(23)의 하단부위에 구비되는 가압판(25)으로 이루어지는 성형용 금형(20)을 준비하는 단계; 일정 온도로 가열된 성형용 금형(20)을 인쇄회로기판(1)의 상측부위에 대향시키되, 성형용 금형(20)을 이루는 각 가압판(25)의 개구홈(252) 중심부위가 인쇄회로기판(1)의 각 엘이디 소자(3)의 중심부위와 일치하도록 위치시키는 단계; 성형용 금형(20)의 가압판(25) 각각을 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각을 둘러싸고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 상측부위를 가압하여, 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 대향하고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 각각의 내측부위를 가압판(25)의 외부경사벽(253) 형상으로 성형하는 개별 반사 성형체(110) 형성 단계; 를 포함하는 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법을 제공한다.

Description

인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법{Method of forming light-reflecting molded body peripheral site of LED device on printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판에 마련되는 엘이디 소자 각각에 반사 성형체를 형성시키는 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 성형 작업 자체가 매우 용이할 뿐 아니라 작업 과정에서 가압판의 중심이 엘이디 소자의 중심과 일치하지 않더라도 의도된 반사 기능을 충분히 수행할 수 있는 반사면 성형이 가능한 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법에 관한 것이다.
엘이디 조명기구는 백열전구나 형광등에 비해 상대적으로 전력 소모량이 적을 뿐 아니라 높은 조도를 가지면서도 장시간 안정적으로 사용할 수 있다는 점에서 일반 가정은 물론 전 산업분야에 널리 보급되고 있다. 통상적인 엘이디 조명기구는 복수 개의 엘이디 소자가 인쇄회로기판에 전기적으로 연결된 상태로 탑재되고, 인쇄회로기판의 하측에는 방열부가 마련되는 구조로 이루어진다.
이러한 구조에서, 인쇄회로기판을 통해 전원이 공급되면 개별 엘이디 소자의 반도체부가 발광하면서 외부로 광을 방사하게 되는데, 이때 반도체부에서 방사되는 광은 조명 공간으로서의 전방 뿐 아니라 인접한 엘이디 소자가 위치하는 좌우 측면 방향으로도 방사된다. 이 중에서, 좌우 측면 방향으로 방사되는 광은 조명공간으로 전달되지 못하고 광 손실로 이어지는 문제가 있다.
이를 위해, 관련 업계에서는 인쇄회로기판의 모서리부위를 따라 반사부를 형성시켜, 개별 엘이디 소자에서 좌우 측면방향으로 방사되는 광을 조명공간으로 유도하는 방식을 폭 넓게 사용하고 있으나, 이 방식은 인쇄회로기판에 마련되는 엘이디 소자로부터 좌우 측면방향으로 방사되는 광의 총량만을 제어할 수 있다는 점에서 일정한 한계가 있었다.
이러한 광의 총량 제어가 가지는 문제를 해결하기 위한 방편으로, 인쇄회로기판에 마련되는 개별 엘이디 소자 각각에 반사부를 형성시키는 다양한 방안들이 제안되었으며 그 중 하나가 도 4에 개시된 발포 잉크를 이용하는 방식이다. 이 방식은, 인쇄회로기판에 있어 개별 엘이디 소자 각각을 기준으로 그 주변부위를 따라 발포 잉크를 일정두께로 인쇄한 다음, 별도의 금형을 이용하여 인쇄된 발포 잉크를 발포 성형시킴에 그 기술적 특징이 있다.
이럴 경우, 발포 잉크들이 금형에 마련되는 성형부 형상으로 발포 성형될 수 있기 때문에, 금형의 성형부 설계에 따라 개별 엘이디 소자의 주변부위에 의도하는 반사부 형상을 다양하게 형성시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다. 하지만, 이 방식은 인쇄된 개별 발포 잉크 부위 모두가 금형의 마련되는 개별 성형부 각각의 내부에 정확하게 위치한 상태에서 작업이 이루어져야, 의도하는 형상의 반사부 성형이 가능한 어려움이 있다.
대한민국 등록특허 제1128957호 대한민국 등록특허 제2131666호
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 마련되는 복수 개의 엘이디 소자의 주변부위를 따라 보다 용이하게 반사 성형체를 형성시킬 수 있는 방법을 제안함에 있다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위하여, 복수 개의 엘이디 소자(3)가 상호 간에 일정간격 이격되어 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(1)을 준비하는 단계; 일정 수직 높이 및 일정 폭을 가지되, 상기 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 일정간격을 유지하며 주변부위를 둘러싸도록 인쇄회로기판(10)의 상면부위에 성형용 열가소성 수지체(10)를 형성하는 단계; 지지판(21), 중심축이 인쇄회로기판(1)의 각 엘이디 소자(3)의 중심에 대응되도록 상호 간에 일정간격 이격되어 지지판(21)을 관통하며 결합되는 지지봉(23), 일정 수직 높이를 가지되 각 모서리의 양단부위가 연결되도록 배치되어 중앙부위에 일정 크기의 개구홈(252)이 형성되는 내부수직벽(251) 및 일정 각도로 경사져 각 내부수직벽(251)의 외측부위를 이루는 외부경사벽(253)이 마련되어 각 지지봉(23)의 하단부위에 구비되는 가압판(25)으로 이루어지는 성형용 금형(20)을 준비하는 단계; 일정 온도로 가열된 성형용 금형(20)을 인쇄회로기판(1)의 상측부위에 대향시키되, 성형용 금형(20)을 이루는 각 가압판(25)의 개구홈(252) 중심부위가 인쇄회로기판(1)의 각 엘이디 소자(3)의 중심부위와 일치하도록 위치시키는 단계; 성형용 금형(20)의 가압판(25) 각각을 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각을 둘러싸고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 상측부위를 가압하여, 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 대향하고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 각각의 내측부위를 가압판(25)의 외부경사벽(253) 형상으로 성형하는 개별 반사 성형체(110) 형성 단계;를 포함하여 이루어지는 기술적 특징이 있다.
상기 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각에 반사면(113)이 형성된 반사 성형체(110)가 형성되면, 반사 성형체(110) 각각의 반사면(113)에 일정 두께의 반사층(115)을 형성시키는 단계가 이어질 수도 있다.
상기 성형용 열가소성 수지체(10)는, 용융된 열가소성 수지(11)를 엘이디 소자(3)와 일정간격 이격된 주변부위를 따라 일정 두께 및 일정 폭으로 프린팅하거나, 또는 일정 두께 및 일정 폭을 가지는 열가소성 필름(15)에 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각에 위치에 대응되며 일정 크기를 가지는 복수 개의 홀(16)을 형성시켜 인쇄회로기판(1)의 상면부위에 결합시키는 방식으로 이루어질 수 있다.
상기 성형용 금형(20)의 가압판(25) 각각에 마련되는 내부수직벽(251) 사이의 폭 t2는, 상기 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 주변부위를 둘러싸는 성형용 열가소성 수지체(10)의 내면 사이 폭 t1보다 작게 이루어질 수 있다.
이때, 상기 성형용 금형(20)의 지지판(21)은 제1, 2지지판(210, 230)으로 분리구성되고, 상기 제1, 2지지판(210, 230) 각각의 내면부위에는 상호 간에 일정간격 이격되어 형성되는 복수 개의 제1, 2삽입홈(211, 213) 각각이 형성되고; 상기 성형용 금형(20)의 각 지지봉(23) 좌우 각각에는 상기 제1, 2삽입홈(211, 213)과 치합되는 제1, 2삽입단(231, 233) 각각이 돌출 형성될 수 있다.
본 발명은 인쇄회로기판의 엘이디 소자 주변부위를 따라 수지체를 일렬로 형성한 다음, 가압판을 이용하여 엘이디 소자와 대향하는 수지체의 내측부위를 허물듯이 용융시켜 반사면을 성형시키는 구성이라는 점에서, 성형 작업 자체가 매우 용이할 뿐 아니라 작업 과정에서 가압판의 중심이 엘이디 소자의 중심과 일치하지 않더라도 의도된 반사 기능을 충분히 수행할 수 있는 반사면 성형이 가능한 장점이 있다.
도 1a 내지 도 1e 각각은 본 발명에 따른 반사 성형체를 형성 단계를 보여주는 개략적인 구성도.
도 2a는 본 발명에 있어 인쇄회로기판에 성형용 열가소성성 수지체를 형성시키는 개략적인 일 구성도.
도 2b는 본 발명에 있어 인쇄회로기판에 성형용 열가소성성 수지체를 형성시키는 개략적인 다른 구성도.
도 3a는 본 발명에 있어 성형용 금형의 개략적인 일 구성도.
도 3b는 본 발명에 있어 성형용 금형의 개략적인 다른 구성도.
도 4는 복수 개의 엘이디 소자가 마련되는 인쇄회로기판에 반사 성형체를 형성시키는 방식을 보여주는 일 구성도.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 살펴보면 다음과 같은데, 본 발명의 실시예를 상술함에 있어 본 발명의 기술적 특징과 직접적인 관련성이 없거나, 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항에 대해서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 인쇄회로기판에 마련되는 엘이디 소자 각각의 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법으로서, 인쇄회로기판(1)을 준비한 다음 성형용 열가소성 수지체(10)를 형성시키고, 성형용 금형(20)을 이용하여 성형용 열가소성 수지체(10)를 가압하여 반사 성형체(110)를 형성시키는 단계로 이루어지는 기술적 특징이 있다. 이하 이들 각 단계를 구체적으로 살펴본다.
먼저, 도 1a와 같이 인쇄회로기판(1)을 준비한다. 이때, 인쇄회로기판(1)에는 복수 개의 엘이디 소자(3)가 상호 간에 일정간격 이격되어 인쇄회로기판(1)에 전기적으로 연결되어 탑재된다. 엘이디 소자(3)를 이루는 엘이디는 Later led chip, Vertical led chip, Flip led chip 등과 같이 관련 업계에서 널리 사용되고 있는 어느 하나로 이루어질 수 있다.
인쇄회로기판(1)이 준비되면, 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위를 따라 성형용 열가소성 수지체(10)를 형성한다. 성형용 열가소성 수지체(10)는 도 1b와 같이, 일정 수직 높이 및 일정 폭을 가지되, 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 일정간격을 유지하며 주변부위를 둘러싸는 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다.
이때, 성형용 열가소성 수지체(10)는, 도 2a와 같이 용융된 열가소성 수지(11)를 엘이디 소자(3)와 일정간격 이격된 주변부위를 따라 일정 두께 및 일정 폭으로 프린팅하는 방식으로 이루어질 수 있다. 즉, 3d 프린터 등을 이용하여 ⓐ 방향(점선 참조)으로 엘이디 소자(3) 주변부위를 따라 프린팅한 다음, ⓑ 방향(실선 참조)으로 순차적으로 프린팅하여, 개별 엘이디 소자(3) 주변부가 성형용 열가소성 수지체(10)로 폐쇄시킨다.
이와 달리, 성형용 열가소성 수지체(10)는 도 2b와 같이, 일정 두께 및 일정 폭을 가지는 열가소성 필름(15)에 복수 개의 홀(16)을 형성시킨 다음, 열가소성 필름(15)을 인쇄회로기판(1)에 결합시킬 수도 있다. 이때, 홀(16) 각각의 위치는 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각에 위치에 대응되는 지점에 형성되어야 하며, 홀(16) 각각의 크기는 홀(16)의 내측 모서리부위가 엘이디 소자(3) 외측부위와 일정간격 이격될 수 있는 정도로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명은 성형용 열가소성 수지체(10)에는 백색 안료나 펄 분말이 배합되는 경우를 배제하지 않는다. 수지체에 백색 안료나 펄 분말이 배합되면, 엘이디 소자(3)에 전원이 공급되어 후술할 반사 성형체(110) 방향으로 방사되는 광의 상당부분을 조명공간으로 유도할 수 있다.
다음으로, 도 3a에 개시된 것과 같은 성형용 금형(20)을 준비한다. 성형용 금형(20)은 지지판(21), 지지봉(23), 가압판(25)으로 이루어질 수 있다. 지지판(21)은 금속 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 도면에는 스트립구조의 지지판(21)이 개시되어 있으나, 이와 달리 일정 면적을 가지는 판상 구조로 이루어질 수도 있을 것이다.
지지봉(23)은 상호 간에 일정간격 이격되는 복수 개로 이루어지며, 지지판(21)을 관통하며 결합된다. 이때, 각 지지봉(23)의 중심축은 인쇄회로기판(1)의 각 엘이디 소자(3)의 중심에 대응되도록 지지판(21)에 결합되는 것이 바람직하다.
가압판(25)은 성형 수단이며, 각 지지봉(23)의 하단부위에 구비된다. 이때, 가압판(25)에는 내부수직벽(251) 및 외부경사벽(253)이 마련된다. 내부수직벽(251)은 일정 수직 높이를 가지며, 각 모서리의 양단부위가 서로 연결되도록 배치되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 내부수직벽(251)의 중앙부위에는 일정 크기의 개구홈(252)이 형성된다.
외부경사벽(253)은 성형용 열가소성 수지체(10)를 성형하는 부분으로, 일정 각도로 경사져 각 내부수직벽(251)의 외측부위를 이룬다. 도면에는 내부수직벽(251) 및 외부경사벽(253)이 사각형 구조를 이루는 예가 개시되어 있으나, 본 발명은 내부수직벽(251) 및 외부경사벽(253)이 원형 구조로 이루어지는 경우도 배제하지 않음은 물론이다.
이때, 성형용 금형(20)의 가압판(25) 각각에 마련되는 내부수직벽(251) 사이의 폭 t2는, 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 주변부위를 둘러싸는 성형용 열가소성 수지체(10)의 내면 사이 폭 t1(도 1c 참조)보다 작게 이루어지는 것이 바람직하다.
성형용 금형(20)에 있어 성형을 담당하는 부분은 외부경사벽(253)인데, 내부수직벽(251) 사이의 폭 t2가 성형용 열가소성 수지체(10)의 내면 사이 폭 t1보다 커지면 외부경사벽(253)에 의한 반사면의 형성이 여의치 못할 수 있다. 때문에, 본발명은 t2 < t1으로 제한하여, 외부경사벽(253)이 열가소성 수지체(10)를 밀어내는 방식으로 가압하는 구성을 제안하는 것이다.
한편, 인쇄회로기판(1)에 탑재되는 엘이디 소자(3)의 간격은 개별 chip의 출력(조명 총량)에 따라 변경될 수도 있다. 이를 위해, 본 발명은 도 3b와 같이, 성형용 금형(20)의 지지판(21)을 제1, 2지지판(210, 230)으로 분리구성되고, 제1, 2지지판(210, 230) 각각의 내면부위에는 상호 간에 일정간격 이격되어 형성되는 복수 개의 제1, 2삽입홈(211, 213) 각각을 형성하며, 성형용 금형(20)의 각 지지봉(23) 좌우 각각에는 제1, 2삽입홈(211, 213)과 치합되는 제1, 2삽입단(231, 233) 각각을 돌출 형성시키는 구성을 제안한다.
이럴 경우, 엘이디 소자(3)의 위치에 따라 가압판(25)이 구비되는 지지봉(23)을 제1, 2지지판(210, 230)에 대하여 좌우로 일정 간격 이동시킬 수 있다는 점에서, 인쇄회로기판(1)에 다양한 종류의 엘이디 소자(3)가 탑재되더라도 그에 대응하여 지지봉(23)을 적절하게 위치시키는 것이 가능하다.
도면부호 27은 지지봉(23) 및 가압판(25) 각각을 일정 온도로 가열시키기 위해 전원을 공급하는 전원선이다. 전원 공급을 통해 지지봉(23) 및 가압판(25)을 신속하게 가열하기 위해서는, 지지봉(23) 및 가압판(25) 각각은 전기 전도도가 낮은 금속 소재(전기 저항이 높은 금속 소재)로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 달리, 본 발명은 지지봉(23)에 전열선을 내장시켜 가압판(25)을 가열하는 방식도 배제하지는 않는다.
성형용 금형(20)이 준비되고, 가압판(25)이 일정 온도로 가열되면, 도 1c와 같이, 인쇄회로기판(1)의 상측부위에 성형용 금형(20)을 대향시킨다. 이때, 성형용 금형(20)을 이루는 각 가압판(25)의 개구홈(252) 중심부위가 인쇄회로기판(1)의 각 엘이디 소자(3)의 중심부위와 일치하도록 위치시키는 것이 바람직하다.
각 가압판(25)의 개구홈(252)이 엘이디 소자(3)의 중심부위와 일치된 상태로 대향하면, 도 1d와 같이 성형용 금형(20)의 가압판(25) 각각을 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각을 둘러싸고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 상측부위를 가압한다. 가압은 각 가압판(25)의 내부수직벽(251) 및 외부경사벽(253) 각각의 단부가 인쇄회로기판(1)의 상면부위과 접촉되지 않는 범위내에서 이루어지는 것이 바람직하다.
가열된 가압판(25)의 외부경사벽(253)이 성형용 열가소성 수지체(10) 상측의 내측부위를 가압하면, 도면에 개시된 것과 같이 외부경사벽(253)과 접하는 성형용 열가소성 수지체(10)의 일부가 용융되면서 하방 및 후방으로 밀려나가면서 외부경사벽(253) 형상으로 성형된다. 성형이 완료되면 성형용 금형(20)을 원위치로 복귀시킨다.
도 1e는 본 발명에 따라 성형된 반사 성형체(110)의 예를 보여준다. 즉, 도 1c에 개시된 것과 같은 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 대향하고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 각각의 내측부위가 가압판(25)의 외부경사벽(253) 형상으로 성형되면서, 개별 반사 성형체(110) 각각의 내면부위에는 반사면(113)이 만들어진다.
이럴 경우, 반사 성형체(110) 각각의 반사면(113)은 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 대향하고 있기 때문에, 엘이디 소자(3)를 통해 측면부위로 방사되는 광은 반사 성형체(110)의 반사면(113)에 의해 반사되어 조명공간으로 유도될 수 있다. 반사면(113)의 경사 각도는 외부경사벽(253)의 경사 각도를 상이하게 구성하는 방식으로 조절될 수 있음은 자명하다.
본 발명은 가압판(25)의 개구홈(252) 형상으로 성형하는 것이 아니라, 일정 폭을 가지는 성형용 열가소성 수지체(10)의 내측부위를 가압판(25)의 외부경사벽(253)이 가압, 용융시켜 허물듯이 성형한다는 점에서, 작업 과정에서 가압판(25)의 개구홈(252) 중심부위가 엘이디 소자(3)의 중심부위와 정확하게 일치하지 않더라도 반사면(113)이 형성된 반사 성형체(110)의 성형이 가능한 것이다.
한편, 본 발명은, 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각에 반사면(113)이 형성된 반사 성형체(110)가 성형되면, 도 1e에 점선으로 표시된 것과 같이, 반사 성형체(110) 각각의 반사면(113)에 일정 두께의 반사층(115)을 형성시키는 단계가 부가되는 경우를 배제하지 않는다. 개별 반사 성형체(110)의 반사면(113) 각각에 반사층(115)이 형성되면, 엘이디 소자(3)에서 방사된 광을 조명공간으로 더욱 완전하게 유도할 수 있음은 자명하다. 반사층 형성은 알루미늄 등과 같은 반사물질을 도포하거나 프린팅하는 방식으로 이루어질 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들에 한정하여 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐이며, 본 발명은 이에 한정되지 않고 여러 다양한 방법으로 변경되어 실시될 수 있으며, 나아가 개시된 기술적 사상에 기초하여 별도의 기술적 특징이 부가되어 실시될 수 있음은 자명하다 할 것이다.
1 : 인쇄회로기판 3 : 엘이디 소자
10 : 성형용 열가소성 수지체 110 : 반사 성형체
113 : 반사면 115 : 반사층
11 : 용융된 열가소성 수지 15 : 열가소성 수지필름
16 : 홀
20 : 성형용 금형 21 : 지지판
210, 230 : 제1, 2지지판 211, 231 : 제1, 2삽입홈
23 : 지지봉 231, 233 : 제1, 2삽입단
25 : 가압판 251 : 내부수직벽
252 : 개구홈 253 : 외부경사벽
27 : 전선

Claims (5)

  1. 복수 개의 엘이디 소자(3)가 상호 간에 일정간격 이격되어 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(1)을 준비하는 단계;
    일정 수직 높이 및 일정 폭을 가지되, 상기 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 일정간격을 유지하며 주변부위를 둘러싸도록 인쇄회로기판(10)의 상면부위에 성형용 열가소성 수지체(10)를 형성하는 단계;
    지지판(21), 중심축이 인쇄회로기판(1)의 각 엘이디 소자(3)의 중심에 대응되도록 상호 간에 일정간격 이격되어 지지판(21)을 관통하며 결합되는 지지봉(23), 일정 수직 높이를 가지되 각 모서리의 양단부위가 연결되도록 배치되어 중앙부위에 일정 크기의 개구홈(252)이 형성되는 내부수직벽(251) 및 일정 각도로 경사져 각 내부수직벽(251)의 외측부위를 이루는 외부경사벽(253)이 마련되어 각 지지봉(23)의 하단부위에 구비되는 가압판(25)으로 이루어지는 성형용 금형(20)을 준비하는 단계;
    일정 온도로 가열된 성형용 금형(20)을 인쇄회로기판(1)의 상측부위에 대향시키되, 성형용 금형(20)을 이루는 각 가압판(25)의 개구홈(252) 중심부위가 인쇄회로기판(1)의 각 엘이디 소자(3)의 중심부위와 일치하도록 위치시키는 단계;
    성형용 금형(20)의 가압판(25) 각각을 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각을 둘러싸고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 상측부위를 가압하여, 엘이디 소자(3) 각각의 외측부위와 대향하고 있는 성형용 열가소성 수지체(10) 각각의 내측부위를 가압판(25)의 외부경사벽(253) 형상으로 성형하는 개별 반사 성형체(110) 형성 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각에 반사면(113)이 형성된 반사 성형체(110)가 형성되면, 반사 성형체(110) 각각의 반사면(113)에 일정 두께의 반사층(115)을 형성시키는 단계가 이어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 성형용 열가소성 수지체(10)는, 용융된 열가소성 수지(11)를 엘이디 소자(3)와 일정간격 이격된 주변부위를 따라 일정 두께 및 일정 폭으로 프린팅하거나, 또는 일정 두께 및 일정 폭을 가지는 열가소성 필름(15)에 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각에 위치에 대응되며 일정 크기를 가지는 복수 개의 홀(16)을 형성시켜 인쇄회로기판(1)의 상면부위에 결합시키는 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 성형용 금형(20)의 가압판(25) 각각에 마련되는 내부수직벽(251) 사이의 폭 t2는, 상기 인쇄회로기판(1)의 엘이디 소자(3) 각각의 주변부위를 둘러싸는 성형용 열가소성 수지체(10)의 내면 사이 폭 t1보다 작게 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 성형용 금형(20)의 지지판(21)은 제1, 2지지판(210, 230)으로 분리구성되고, 상기 제1, 2지지판(210, 230) 각각의 내면부위에는 상호 간에 일정간격 이격되어 형성되는 복수 개의 제1, 2삽입홈(211, 213) 각각이 형성되고; 상기 성형용 금형(20)의 각 지지봉(23) 좌우 각각에는 상기 제1, 2삽입홈(211, 213)과 치합되는 제1, 2삽입단(231, 233) 각각이 돌출 형성되는; 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법.
KR1020230050495A 2023-04-18 2023-04-18 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법 KR102556932B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230050495A KR102556932B1 (ko) 2023-04-18 2023-04-18 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230050495A KR102556932B1 (ko) 2023-04-18 2023-04-18 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102556932B1 true KR102556932B1 (ko) 2023-07-19

Family

ID=87425625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230050495A KR102556932B1 (ko) 2023-04-18 2023-04-18 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102556932B1 (ko)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283498A (ja) * 2001-01-18 2002-10-03 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂成形体及び回路用成形基板
JP2011258845A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Nitto Denko Corp 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置
KR101108598B1 (ko) * 2010-11-25 2012-01-31 (주) 아모엘이디 고반사 반도체 패키지 제조 방법
KR101128957B1 (ko) 2010-03-26 2012-03-27 웰스컴 주식회사 개별반사부가 구성된 엘이디 평판등
KR20120088977A (ko) * 2011-02-01 2012-08-09 삼성전자주식회사 발광소자 모듈 및 그 제조 방법
WO2012169147A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 パナソニック株式会社 光半導体パッケージおよびその製造方法
WO2013008680A1 (ja) * 2011-07-13 2013-01-17 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2013065899A (ja) * 2008-08-18 2013-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法及びこのパッケージ基板を用いた光半導体装置の製造方法
KR20130068885A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 삼성전자주식회사 발광소자 패키지에서 리플렉터를 형성하는 방법 및 장치
JP2013237865A (ja) * 2006-11-15 2013-11-28 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びにその樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置
KR102131666B1 (ko) 2019-11-08 2020-07-08 주식회사 위드플러스 발포잉크 리플렉터 및 이를 인쇄방식으로 인쇄회로기판에 형성하는 방법

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283498A (ja) * 2001-01-18 2002-10-03 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂成形体及び回路用成形基板
JP2013237865A (ja) * 2006-11-15 2013-11-28 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びにその樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置
JP2013065899A (ja) * 2008-08-18 2013-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法及びこのパッケージ基板を用いた光半導体装置の製造方法
KR101128957B1 (ko) 2010-03-26 2012-03-27 웰스컴 주식회사 개별반사부가 구성된 엘이디 평판등
JP2011258845A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Nitto Denko Corp 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置
KR101108598B1 (ko) * 2010-11-25 2012-01-31 (주) 아모엘이디 고반사 반도체 패키지 제조 방법
KR20120088977A (ko) * 2011-02-01 2012-08-09 삼성전자주식회사 발광소자 모듈 및 그 제조 방법
WO2012169147A1 (ja) * 2011-06-07 2012-12-13 パナソニック株式会社 光半導体パッケージおよびその製造方法
WO2013008680A1 (ja) * 2011-07-13 2013-01-17 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
KR20130068885A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 삼성전자주식회사 발광소자 패키지에서 리플렉터를 형성하는 방법 및 장치
KR102131666B1 (ko) 2019-11-08 2020-07-08 주식회사 위드플러스 발포잉크 리플렉터 및 이를 인쇄방식으로 인쇄회로기판에 형성하는 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101730821B (zh) 用于通用照明应用的薄照明器
CN101599524B (zh) 安装在基板上的半导体发光器件和包括空腔和盖板的封装及其封装方法
US7024765B2 (en) Method of manufacturing surface-emitting backlight by molding contact member integrally with molded case
EP2312656A2 (en) Light emitting apparatus and lighting system
CN103730561A (zh) 发光装置的制造
CN107206643B (zh) 形成电路板的方法
JP2018078044A (ja) 照明装置および照明装置の製造方法
US20100327303A1 (en) Light-emitting diode lamp with uniform resin coating
CN201741711U (zh) 成型led集成结构的定位或成型透镜的塑胶件的注塑模
KR102556932B1 (ko) 인쇄회로기판의 개별 엘이디 소자 주변부에 반사 성형체를 형성시키는 방법
EP2463902A1 (en) Heat sink and method for manufracturing the heat sink
US20150155427A1 (en) Method of manufacturing lighting device
JP2010278246A (ja) 発光モジュール及びその製造方法
TW202204809A (zh) 面光源之led裝置
KR102131666B1 (ko) 발포잉크 리플렉터 및 이를 인쇄방식으로 인쇄회로기판에 형성하는 방법
JP2007324150A (ja) Ｌｅｄ用セラミックパッケージ
CN102203506B (zh) 发光模块
JP2007200974A (ja) 半導体発光ユニット及びその製法並びに線状光源
WO2009139453A1 (ja) Ｌｅｄパッケージ、リードフレーム及びその製造法
KR101368426B1 (ko) Ｌｅｄ 모듈, ｌｅｄ 모듈 제조방법 및 이를 이용한 슬림 조명장치
JP2010103243A (ja) Ｌｅｄパッケージ用リードフレーム及びその製造法
JP3138706U (ja) 高効率横型発光効果を有する発光ダイオードチップの封止構造。
JP4556166B2 (ja) 光源装置
CN103090210B (zh) 发光装置及其灯具的制作方法
CN101615644B (zh) 一种薄型发光二极管及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant