JP2018078044A - 照明装置および照明装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】カバー内での回路基板の撚れの発生が抑制された照明装置および照明装置の製造方法を提供する。【解決手段】照明装置1は、可撓性を有する長尺の回路基板21と、回路基板21に列状に実装された複数の発光素子22と、透光性の軟性樹脂材料から形成され回路基板21および複数の発光素子22を覆う長尺のカバー11と、を備える。そして、回路基板21の長手方向の両端部と、回路基板21の短手方向における両端部21aと、は、カバー11に埋設されている。【選択図】図2

Description

本発明は、照明装置および照明装置の製造方法に関する。
複数の発光素子が列状に実装された長尺のフレキシブル回路基板と、透光性の軟性樹脂材料から角筒状に形成された中空チューブと、を備え、中空チューブの内側にフレキシブル回路基板が挿入されてなるフレキシブル発光体が提案されている(例えば特許文献1参照)。
特開2007−150271号公報
ところで、特許文献1に記載のフレキシブル発光体は、フレキシブル回路基板を中空チューブ内に挿入してからその中空チューブの長手方向における両端部を封着してなるものである。これにより、フレキシブル回路基板の長手方向における両端部のみが、中空チューブに固定された状態で中空チューブ内に配置されるというものである。従って、フレキシブル回路基板の中央部、即ち、中空チューブに固定されていない部分では、フレキシブル発光体の設置状態が変化すると、それに伴いフレキシブル回路基板に撚れが生じその姿勢が変化してしまう場合がある。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、カバー内での回路基板の撚れの発生が抑制された照明装置および照明装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、
可撓性を有する長尺の回路基板と、
前記回路基板に列状に実装された複数の発光素子と、
透光性の軟性材料から形成され前記回路基板および前記複数の発光素子を覆う透光性部を有する長尺のカバーと、を備え、
前記回路基板の長手方向の両端部と、前記回路基板の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、は、前記カバーに埋設されている。
他の観点から見た本発明に係る照明装置の製造方法は、
可撓性を有する長尺の回路基板に複数の発光素子を列状に実装する工程と、
断面コ字状の長尺の第1金型部が、前記回路基板の前記複数の発光素子が実装される第1主面において前記回路基板の短手方向における両端部を除く部位を覆うように配置されるとともに、長尺のキャビティを有する第2金型部の前記キャビティ内に前記回路基板および前記第1金型部が配置された状態で、前記第1金型部と前記第2金型部との間の領域に軟性材料を充填して押し出すことにより、前記回路基板および前記複数の発光素子を覆うカバーを形成する工程と、を含む。
本発明によれば、回路基板の短手方向における両端部が、カバーに埋設されている。これにより、複数の発光素子が実装された回路基板の長手方向全体に亘って回路基板がカバーに固定されるので、照明装置の設置状態に関わらず回路基板の姿勢が一定である。従って、カバー内での回路基板の撚れの発生が抑制される。
本発明の実施の形態に係る照明装置を示し、(A)は平面図であり、(B)は斜視図である。 実施の形態に係る照明装置の図1(A)のA−A線における断面矢視図である。 (A)は実施の形態に係る照明装置の製造方法を説明するための図であり、(B)は実施の形態に係る押出成型機の概略断面図である。 実施の形態に係る押出成型機の図3(B)のB−B線における断面矢視図である。 (A)乃至(C)は変形例に係る照明装置の断面図である。 (A)乃至(C)は変形例に係る照明装置の断面図である。 (A)および(B)は変形例に係る照明装置の断面図である。 (A)乃至(C)は変形例に係る照明装置の断面図である。 (A)乃至(C)は変形例に係る照明装置の断面図である。 (A)および(B)は変形例に係る照明装置の断面図である。 (A)および(B)は変形例に係る照明装置の断面図である。
以下に、本発明の実施の形態に係る照明装置について添付図面を参照しながら説明する。図1(A)および(B)に示すように、照明装置1は、可撓性を有する長尺の回路基板21と、複数の発光素子22と、発光素子22に流れる電流を制限するための限流素子23と、可撓性を有する長尺なカバー11と、を備える。また、照明装置1は、発光素子22へ電流を供給するための導電線13と、カバー11の長手方向における両端部に装着されカバー11内を密閉するキャップ12と、を備える。照明装置1は、導電線13を介して直流電源(図示せず)に接続される。
回路基板21は、例えばFPC(Flexible Printed Circuits)から構成されており、導体パターン(図示せず)が形成されている。
発光素子22は、例えばSMD(Surface Mount Device)タイプLED(Light Emitting Diode)素子から構成される。複数の発光素子22は、回路基板21の第1主面(以下「実装面21b」と称する。)21bに等間隔に列状に実装されている。発光素子22は、回路基板21に形成された導体パターンを介して、互いに直列または並列に接続されている。限流素子23は、回路基板21に形成された導体パターンに介挿され、発光素子22に流れる電流を予め設定された大きさに制限する。直流電源から導電線13および導電パターンを通じて発光素子22に電流が流れると、発光素子22が点灯する。
カバー11は、透光性の軟性材料から形成されている。軟性材料としては、透光性を有する熱硬化性のポリウレタン樹脂やシリコーン樹脂等を採用することができる。カバー11全体が、発光素子22から放射される光を透過する透光性部となっている。カバー11は、角筒状である。カバー11は、回路基板21に実装された複数の発光素子22からの光を出射する平坦な光出射面113(第2面)と、光出射面113に対向する平坦な背面114と、を有する。回路基板21および複数の発光素子22は、カバー11の内側に配置されている。回路基板21の短手方向における両端部21aは、カバー11に埋設されており、回路基板21における実装面21bとは反対側の第2主面(以下「裏面」と称する)21cは、カバー11に密着している。ここで、回路基板21の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部が、カバー11に埋設されている。また、回路基板21の長手方向の両端部も、カバー11に埋設されている。また、カバー11は、その外壁の角部に、その長手方向に沿ってテーパ面(第1面)112が形成されている。カバー11の光出射面113は、回路基板21の実装面21bに平行であり、カバー11の、実装面21bが臨む方向側の外壁にカバー11の長手方向に沿って形成されている。光出射面113には、カバー11の長手方向に沿って延長された溝111が設けられている。この溝111は、装飾用の溝である。テーパ面112は、図2に示すように、回路基板21における複数の発光素子22が実装される実装面21bに対して傾斜している。
キャップ12は、透光性を有する樹脂材料から形成され、有底角筒状の形状を有する。キャップ12の底壁には、導電線13を導出するための導出孔12aが設けられている。キャップ12の内側断面の寸法は、カバー11の断面の外形寸法よりも大きく、カバー11の長手方向における両端部を覆うように装着されている。
次に、本実施の形態に係る照明装置1の製造方法について説明する。本実施の形態に係る照明装置1の製造方法は、回路基板21に複数の発光素子22を列状に実装する工程と、回路基板21および複数の発光素子22を覆うカバー11を形成する工程と、を含む。回路基板21に発光素子22を実装する工程では、可撓性を有するテープ状の樹脂基板上に導体パターンを形成し、その後、発光素子22および限流素子23を列状にボンディングすることによりテープ状発光モジュール20Bを作製する。カバー11を形成する工程では、例えば図3(A)に示すようなカバー形成装置が使用される。カバー形成装置は、第1リール1011と、押し出し成型機1012と、軟性樹脂供給部1013と、熱硬化機1014と、カバー11Aと一体となったテープ状発光モジュール20Bを巻き取る第2リール1015と、を備える。そして、テープ状発光モジュール20Bは、カバー11を形成する工程を行う前において、予め第1リール1011に巻回されている。ここで、軟性樹脂供給部1013は、軟性樹脂を押し出し成型機1012へ供給するためのものである。
押し出し成型機1012は、図3(B)に示すような金型1121を有する。金型1121は、長尺の第1金型部1124と第2金型部1125とを有する。第1金型部1124は、図4に示すように、断面コ字状に形成され、第2金型部1125は、長尺のキャビティ1125aを有する。また、第2金型部1125のキャビティ1125aの内壁には、第1金型部1124と第2金型部1125との間の領域A1へ突出するリブ1123が設けられている。そして、第1金型部1124が、回路基板21Bの発光素子22が実装される実装面において回路基板21Bの短手方向における両端部を除く部位を覆うように配置され、第2金型部1125のキャビティ1125a内に回路基板21Bおよび第1金型部1124が配置される。この状態で、導入孔1122を通じて軟性材料を領域A1に充填して押し出すことにより、回路基板21Bおよび発光素子22を覆う非加熱軟性樹脂部11Bが形成される。この非加熱軟性樹脂部11Bは、熱硬化処理を行う前の状態の軟性樹脂材料から形成されている。また、第2金型部1125にリブ1123が設けられていることにより、軟性材料を領域A1に充填して押し出すことにより形成された非加熱軟性樹脂部11Bに、カバー11の溝111の基となる溝が形成される。
ここで、カバー形成装置の動作の概要について説明する。まず、第1リール1011に巻回されたテープ状発光モジュール20Bが、押し出し成型機1012に供給される。そして、押し出し成型機1012において、前述のように非加熱軟性樹脂部11Bが形成される。押し出し成型機1012により非加熱軟性樹脂部11Bと一体となったテープ状発光モジュール20Bは、熱硬化機1014に供給される。そして、熱硬化機1014において、非加熱軟性樹脂部11Bが加熱され硬化されることにより、カバー11Aが形成される。カバー11Aと一体となったテープ状発光モジュール20Bは、第2リール1015に巻き取られる。
その後、第2リール1015に巻き取られたカバー11Aと一体となったテープ状発光モジュール20Bを、照明装置1の仕様により定められた長さに切断する。これにより得られる回路基板21、発光素子22およびカバー11からなる構造体が得られる。そして、この構造体にキャップ12および導電線13を接続することにより、照明装置1が得られる。
以上説明したように、本実施の形態に係る照明装置1によれば、回路基板21の長手方向の両端部と、回路基板21の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、が、カバー11に埋設されている。これにより、複数の発光素子22が実装された回路基板21の長手方向全体に亘って、回路基板21がカバー11に固定されるので、照明装置1の設置状態に関わらず回路基板21の姿勢が一定である。従って、カバー11内での回路基板21の撚れの発生が抑制される。
また、本実施の形態に係る照明装置1によれば、回路基板21の長手方向の両端部と、回路基板21の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、が、カバー11に埋設されていることにより、高い防水性を有するという利点がある。
更に、本実施の形態に係る照明装置1の製造方法によれば、第1リール1011に巻回されたテープ状発光モジュール20Bが、押し出し成型機1012に供給されると、押し出し成型機1012において、前述のように非加熱軟性樹脂部11Bが形成される。そして、非加熱軟性樹脂部11Bと一体となったテープ状発光モジュール20Bが、熱硬化機1014において加熱され硬化されることにより、カバー11Aが形成される。これにより、例えばカバー11Aを作製してからカバー11Aにテープ状発光モジュール20Bを挿入する製造方法に比べて工程数を低減することができるという利点がある。
また、本実施の形態に係る照明装置1によれば、カバー11が、長尺な角筒状であり、外壁に回路基板21の実装面21bに対して傾斜し、カバー11の長手方向に沿って形成されたテーパ面112を有する。また、カバー11は、外壁に回路基板21の実装面21bに対して平行であり、外壁における回路基板21の実装面21bが臨む方向側にカバー11の長手方向に沿って形成された光出射面113を有する。そして、光出射面113には、カバー11の長手方向に沿って延長された溝111が設けられている。これにより、カバー11の意匠性が向上するので、照明装置1の見栄えが良くなるという利点がある。
更に、本実施の形態に係る照明装置1では、回路基板21の裏面21cが、カバー11に密着している。これにより、発光素子22で発生した熱が、回路基板21およびカバー11を通じて、カバー11の外部へ放出され易くなる。
(変形例)
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば、図5(A)に示す照明装置201のように、カバー211が、角筒状であり、テーパ面や溝が形成されていないものであってもよい。また、図5(B)に示す照明装置301のように、カバー311の、回路基板21の実装面21bが臨む方向側の外壁にテーパ面311aが形成されている構成であってもよい。或いは、図5(C)に示す照明装置401のように、カバー411の、回路基板21の実装面21bが臨む方向側とは反対側の外壁にテーパ面411aが形成されている構成であってもよい。なお、図5(A)乃至(C)において、実施の形態に係る照明装置1と同様の構成については図2と同一の符号を付している。本構成によれば、実施の形態に係る構成に比べて、押し出し成型機1012で使用される金型の構造を簡素化することができる。
実施の形態では、2つの溝111が、カバー11の外壁に形成された回路基板21の実装面21bに対して平行な光出射面113に設けられている構成について説明したが、溝が設けられる面は、この光出射面113に限定されるものではない。例えば、図6(A)に示す照明装置501のように、カバー511が、角筒状であり、その回路基板21の実装面21bに対して直交する2つの側面(第3面)514それぞれに溝511aが設けられた構成であってもよい。また、図6(B)に示す照明装置601のように、カバー611が、角筒状でありその2つの側面(第3面)614それぞれに溝611aが設けられるとともに、4つの角部それぞれにテーパ面611bが形成されている構成であってもよい。或いは、図6(C)に示す照明装置701のように、カバー711が、角筒状でありその2つの側面(第3面)714それぞれに溝711aが設けられるとともに、カバー711の、回路基板21の実装面21bが臨む方向側の外壁にテーパ面711bが形成されている構成であってもよい。なお、溝511a、611a、711aは、カバー511、611、711の長手方向に沿って延長されている。なお、図6(A)乃至(C)において、実施の形態に係る照明装置1と同様の構成については図2と同一の符号を付している。
本構成によれば、実施の形態と同様にカバー511、611、711の意匠性が向上するので、照明装置501、601、701の見栄えが良くなるという利点がある。
実施の形態では、カバー11の形状が角筒状である場合について説明したが、カバー11の形状はこれに限定されるものではない。例えば図7(A)に示す照明装置801のように、カバー811の回路基板21の実装面21bが臨む方向側の外壁が外方へ凸となる形で湾曲している、即ち、カバー811がいわゆる蒲鉾型の形状を有するものであってもよい。或いは、図7(B)に示す照明装置1201のように、円筒状のカバー1211を備えるものであってもよい。なお、図7(A)および(B)において、実施の形態に係る照明装置1と同様の構成については図2と同一の符号を付している。
また、例えば図8(A)に示す照明装置1301のように、カバー1311が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部1312と、透光性の軟性材料から三角柱状に形成され筒状部1312と連続一体の透光性部1313と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部1313は、回路基板21の実装面21bに対して傾斜したテーパ面1311bを有する。或いは、図8(B)に示す照明装置1401のように、カバー1411が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部1412と、透光性の軟性材料から三角柱状に形成され筒状部1412と連続一体の2つの透光性部1413、1414と、を有するものであってもよい。ここで、2つの透光性部1413、1414は、それぞれ回路基板21の実装面21bに対して傾斜したテーパ面1411b、1411cを有する。そして、テーパ面1411bとテーパ面1411cとは、互いに交差している。更に、図8(C)に示す照明装置2001のように、カバー2011が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部2012と、透光性の軟性材料から台形柱状に形成され筒状部2012と連続一体の透光性部2013と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部2013は、それぞれ回路基板21の実装面21bに対して平行な平行面2013aと、実装面21bに対して傾斜した2つのテーパ面2013b、2013cと、を有する。なお、図8(A)乃至(C)において、実施の形態に係る照明装置1と同様の構成については図2と同一の符号を付している。
更に、例えば図9(A)に示す照明装置1501のように、カバー1511が、透光性材料から角筒状に形成された筒状部1512と、透光性材料から半円柱状に形成され筒状部1512と連続一体の透光性部1513と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部1513は、回路基板21の実装面21bが臨む方向側の外壁が外方へ凸となる形で湾曲しているいわゆる蒲鉾型の形状を有する。或いは、図9(B)に示す照明装置1601のように、カバー1611が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部1612と、透光性の軟性材料から台形柱状に形成された透光性部1613と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部1613は、その断面における上底に対応する面側で筒状部1612に接続されており、回路基板21の実装面21bに対して傾斜したテーパ面1613a、1613bと、実装面21bに平行な平行面1613cと、を有する。或いは、図9(C)に示す照明装置1701のように、カバー1711が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部1712と、透光性の軟性材料から形成され筒状部1712の上面から隆起した隆起部1713と、を有するものであってもよい。隆起部1713は、その長手方向に直交する断面が外方へ凸となる形で湾曲している。また、隆起部1713は、頂部に窪み部1711bが形成されている。なお、図9(A)乃至(C)において、実施の形態に係る照明装置1と同様の構成については図2と同一の符号を付している。
以上図7乃至図9に示す構成によれば、実施の形態と同様にカバー811、1211、1311、1411、2011、1511、1611、1711の意匠性が向上するので、照明装置801、1201、1301、1401、2001、1501、1601、1701の見栄えが良くなるという利点がある。
実施の形態に係る照明装置1では、回路基板21の実装面21bがカバー11の背面114と平行になる姿勢で、回路基板21がカバー11の内側に配置される例について説明したが、回路基板21の姿勢はこれに限定されるものではない。例えば図10(A)に示す照明装置901のように、回路基板21の実装面21bが、カバー911の取付面911aに対して傾斜した姿勢で、回路基板21がカバー911の内側に配置される構成であってもよい。なお、図10(A)において実施の形態に係る照明装置1と同様の構成については図2と同一の符号を付している。ここにおいて、カバー911は、筒状部912と、固定部913と、を有する。筒状部912は、透光性材料から長尺な三角筒状に形成され、外壁にカバー911の長手方向に沿って形成された取付面911a、911bを有する。また、固定部913は、透光性材料から長尺な矩形板状に形成され、筒状部912の内側において取付面911a、911bに対して傾斜した姿勢で短手方向の両端部が筒状部912に接続されている。そして、固定部913の一面には、回路基板21が固定される。固定部913は、取付面911a、911bに対して傾斜しており筒状部912の長手方向に沿って形成された傾斜面911cに平行な姿勢である。そして、回路基板21は、固定部913における筒状部912の傾斜面911cを臨む面に固定されている。また、筒状部912の、回路基板21の実装面21bが臨む方向側の外壁に、回路基板21の厚さ方向に平行なテーパ面911d、911eと、取付面911a、911bに平行なテーパ面911f、911gと、が形成されている構成であってもよい。或いは、図10(B)に示す照明装置1101のように、カバー1111が、外壁に平坦な取付面1111a、1111bと、外方に凸となる形で湾曲した曲面1111cと、が形成された筒状部1112を有する構成であってもよい。なお、図10(B)において図10(A)と同様の構成については同一の符号を付している。本構成によれば、発光素子22から放射される光の配光領域を、取付面911a、911b、1111a、1111bと交差する方向へ傾けることができる。
実施の形態では、カバー11の全体が透光性の軟性材料から形成されている例について説明したが、これに限らず、例えばカバーの一部が非透光性材料から形成されていてもよい。例えば図11(A)に示す照明装置1801のように、カバー1811が、全体として角筒状であり、透光性の軟性材料から形成された透光性部1812と、非透光性の軟性材料から形成され回路基板21および複数の発光素子22の一部を覆う非透光性部1813と、を有するものであってもよい。ここにおいて、回路基板21は、カバー1811における非透光性部1813に埋設されている。或いは、図11(B)に示す照明装置1901のように、カバー1911が、発光素子22の光出射方向側を覆うように設けられた非透光性部1913と、回路基板21、発光素子22および非透光性部1913を覆う透光性部1912と、を有するものであってもよい。本構成によれば、透光性部1812、1912および非透光性部1813、1913それぞれの配置により、照明装置1801、1901の配光特性を変化させることができる。
実施の形態では、発光素子22がSMDタイプのLED素子から構成される例について説明したが、発光素子22の種類はこれに限定されるものではなく、例えばいわゆる砲弾型のLED素子から構成されるものであってもよい。或いは、発光素子22が、有機EL素子または他の無機LE素子から構成されるものであってもよい。
実施の形態では、導電線13が照明装置1の長手方向における片端部のみから導出されている例について説明したが、これに限らず、導電線が、照明装置1の長手方向における
両端部それぞれから導出している構成であってもよい。
以上、本発明の各実施の形態および変形例(なお書きに記載したものを含む。以下、同様。)について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、実施の形態及び変形例が適宜組み合わされたもの、それに適宜変更が加えられたものを含む。
本発明の照明装置は、各種商業施設の照明用途として好適に使用される。
1,201,301,401,501,601,701,801,901,1101,1201,1301,1401,1501,1601,1701,1801,1901,2001:照明装置、11,11A,211,311,411,511,611,711,811,911,1111,1211,1311,1411,1511,1611,1711,1811,1911,2011:カバー、11B:非加熱軟性樹脂部、12:キャップ、12a:導出孔、13:導電線、20B:テープ状発光モジュール、21,21B:回路基板、21a:両端部、21b:実装面、21c:裏面、22:発光素子、23:限流素子、111,511a,611a,711a:溝、112,311a,411a,611b,711b,911d,911e,911f,911g,1311b,1411b,1411c,1613a,1613b,2013b,2013c:テーパ面、113:光出射面、1613c,2013a:平行面、114:背面、514,614,714:側面、911a、911b、1111a、1111b:取付面、911c:傾斜面、912,1112、1312,1412,1512,1612,1712,2012:筒状部、913:固定部、1011:第1リール、1012:押し出し成型機、1013:軟性樹脂供給部、1014:熱硬化機、1015:第2リール、1111c:曲面、1121:金型、1122:導入孔、1123:リブ、1124:第1金型部、1125:第2金型部、1125a:キャビティ、1313,1413,1414,1513,1613,1812,1912,2013:透光性部、1813,1913:非透光性部、1711b:窪み部、1713:隆起部

Claims (8)

  1. 可撓性を有する長尺の回路基板と、
    前記回路基板に列状に実装された複数の発光素子と、
    透光性の軟性材料から形成され前記回路基板および前記複数の発光素子を覆う透光性部を有する長尺のカバーと、を備え、
    前記回路基板の長手方向の両端部と、前記回路基板の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、は、前記カバーに埋設されている、
    照明装置。
  2. 前記カバーは、長尺な筒状であり、外壁に前記回路基板における前記複数の発光素子が実装される第1主面に対して傾斜し且つ前記カバーの長手方向に沿って形成された第1面を有する、
    請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記カバーは、長尺な筒状であり、外壁に前記回路基板における前記複数の発光素子が実装される第1主面に対して平行であり且つ前記カバーにおける前記回路基板の実装面が臨む方向側に前記カバーの長手方向に沿って形成された第2面を有し、前記第2面に前記カバーの長手方向に沿って延長された溝が設けられている、
    請求項1または2に記載の照明装置。
  4. 前記カバーは、長尺な筒状であり、外壁に前記回路基板における前記複数の発光素子が実装される第1主面に対して直交し且つ前記カバーの長手方向に沿って形成された第3面を有し、前記第3面に前記カバーの長手方向に沿って延長された溝が設けられている、
    請求項1または2に記載の照明装置。
  5. 前記カバーは、
    透光性材料から長尺な筒状に形成され、外壁に前記カバーの長手方向に沿って形成された取付面を有する筒状部と、
    透光性材料から長尺な板状に形成され、前記筒状部の内側において前記取付面に対して傾斜した姿勢で短手方向の両端部が前記筒状部に接続されるとともに、一面に前記回路基板が固定される固定部と、を有する、
    請求項1または2に記載の照明装置。
  6. 前記カバーは、非透光性の軟性材料から形成され前記回路基板および前記複数の発光素子の一部を覆う非透光性部を更に有する、
    請求項1から5のいずれか1項に記載の照明装置。
  7. 前記回路基板における前記第1主面とは反対側の第2主面は、前記カバーに密着している、
    請求項2から4のいずれか1項に記載の照明装置。
  8. 可撓性を有する長尺の回路基板に複数の発光素子を列状に実装する工程と、
    断面コ字状の長尺の第1金型部が、前記回路基板の前記複数の発光素子が実装される第1主面において前記回路基板の短手方向における両端部を除く部位を覆うように配置されるとともに、長尺のキャビティを有する第2金型部の前記キャビティ内に前記回路基板および前記第1金型部が配置された状態で、前記第1金型部と前記第2金型部との間の領域に軟性材料を充填して押し出すことにより、前記回路基板および前記複数の発光素子を覆うカバーを形成する工程と、を含む、
    照明装置の製造方法。
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