KR200416646Y1 - 엘이디모듈 - Google Patents

Abstract

본 고안은 엘이디모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB기판과 엘이디사이에 발광층를 구비하여 엘이디로부터 발산되는 빛을 보다 효과적으로 발광시킴으로써 광고의 효과를 극대화시킬 수 있는 엘이디모듈에 관한 것이다.

본 고안은 하나 이상의 엘이디가 배열되고 전원의 공급을 위한 전선이 접속된 PCB기판으로 이루어진 엘이디모듈에 있어서, 상기 엘이디(12)는 상기 PCB기판(10)의 상부면과 수직방향 또는 상기 PCB기판(10)의 세로길이와 동일방향으로 장착되고, 상기 엘이디(12)를 제외한 PCB기판(10)의 외부에 상기 엘이디(12)로부터 발산되는 빛을 보다 발광시켜 광고의 효과를 극대화시킴과 아울러 기밀성을 유지시키도록 몰딩 처리되는 발광층(30)이 더 구비된 것을 특징으로 한다.

PCB기판, 엘이디, 전선, 몰딩층, 발광층

Description

엘이디모듈{LED MODULE}

도1a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 세워지고 몰딩층이 제외된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도,

도1b는 도1a의 A-A선에 따른 단면도,

도2a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 세워지고 몰딩층이 구비된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도,

도2b는 도2a의 B-B선에 따른 단면도,

도3a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 눕혀지고 몰딩층이 제외된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도,

도3b는 도3a의 C-C선에 따른 단면도,

도4a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 눕혀지고 몰딩층이 구비된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도,

도4b는 도4a의 D-D선에 따른 단면도,

도5a는 본 고안의 다른 실시예에 의한 PCB기판이 세워진 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도,

도5b는 도5a의 E-E선에 따른 단면도,

도6a는 본 고안의 다른 실시예에 의한 PCB기판이 눕혀진 상태의 엘이디모듈 을 보인 사시도,

도6b는 도6a의 F-F선에 따른 단면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10: PCB기판 12: 엘이디

14: 전선 20: 몰딩층

30: 발광층

본 고안은 엘이디모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB기판과 엘이디사이에 발광층를 구비하여 엘이디로부터 발산되는 빛을 보다 효과적으로 발광시킴으로써 광고의 효과를 극대화시킬 수 있는 엘이디모듈에 관한 것이다.

일반적으로 LED모듈은 매트릭스 형태로 배열하여 문자나 도형은 물론 영상을 표현하는 전광판의 구성요소로 사용되고 있으며, 최근에는 LED의 발광 특성과 휘도 등이 개선되어 조명용으로도 그 사용이 가능하도록 하였다.

이러한 LED모듈은 직선으로 구성하거나 집합 또는 곡선형으로 배열한 후 그 점등이 이루어지도록 함으로서, 전력효율이 낮고 내구성이 부족한 램프 형태의 발광층(예; 네온싸인, 형광등, 백열등 등)가 가지는 문제점을 개선할 수 있는 장점을 가지고 있었다.

그러나, 종래의 발광층에 적용되는 LED모듈의 경우 단위 모듈의 크기에 의해 구성되는 관계로, 다양한 모양의 구현이 필요로 하는 발광층에는 그 사용이 극히 제한적일수 밖에 없었다.

또한, 지금까지의 엘이디모듈은 방수막 내부에서 많은 양의 빛이 소멸됨에 따라 정면으로 발산되는 빛의 양이 소량일 수 밖에 없어 사용자가 원하는 만큼의 광고효과를 올릴 수 없었을 뿐만 아니라 선명하지 않은 관계로 보는 이로 하여금 부정확한 의미를 전달시키게 되는 문제점이 있다.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 일정 크기로 절단하여 다양한 모양의 구현이 가능할 뿐만 아니라 엘이디로부터 발산되는 빛을 보다 효과적으로 발광시켜 광고의 효과를 극대화시킬 수 있는 엘이디모듈을 제공하는 데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성은, 하나 이상의 엘이디가 배열되고 전원의 공급을 위한 전선이 접속된 PCB기판으로 이루어진 엘이디모듈에 있어서, 상기 엘이디는 상기 PCB기판의 상부면과 수직방향 또는 상기 PCB기판의 세로길이와 동일방향으로 장착되고, 상기 엘이디를 제외한 PCB기판의 외부에 상기 엘이디로부터 발산되는 빛을 보다 발광시켜 광고의 효과를 극대화시킴과 아울러 기밀성을 유지시키도록 몰딩 처리되는 발광층이 더 구비된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 발광층의 상부에는 상기 엘이디를 감싸도록 몰딩 처리되는 몰딩층이 더 구비되는 것이 바람직하다.

또한, 본 고안의 다른실시예에 의한 엘이디모듈은 하나 이상의 엘이디가 배열되고 전원의 공급을 위한 전선이 접속된 PCB기판으로 이루어진 엘이디모듈에 있어서, 상기 엘이디는 상기 PCB기판의 상부면과 수직방향 또는 상기 PCB기판의 세로길이와 동일방향으로 장착되되, PCB기판의 상부면 또는 가로길이 방향에 수평되게 굴곡되어 상호 대향되게 장착되고, 상기 엘이디를 제외한 PCB기판의 외부에는 상기 엘이디로부터 발산되는 빛을 보다 발광시켜 광고의 효과를 극대화시키도록 몰딩 처리되는 발광층과, 상기 발광층의 상부에 상기 엘이디를 감싸도록 몰딩 처리되는 몰딩층이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 엘이디모듈을 상세히 설명한다.

도1a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 세워지고 몰딩층이 제외된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도이고, 도1b는 도1a의 A-A선에 따른 단면도이며, 도2a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 세워지고 몰딩층이 구비된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도이고, 도2b는 도2a의 B-B선에 따른 단면도이며, 도3a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 눕혀지고 몰딩층이 제외된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도이고, 도3b는 도3a의 C-C선에 따른 단면도이며, 도4a는 본 고안의 일실시예에 의한 PCB기판이 눕혀지고 몰딩층이 구비된 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도이고, 도4b는 도4a의 D-D선에 따른 단면도이다.

상기 도1a 내지 도4b에 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 엘이디모듈은 하 나 이상의 엘이디(12)가 배열되고 전원의 공급을 위한 전선(14)이 접속된 PCB기판(10)과, 상기 엘이디(12)를 제외한 PCB기판(10)의 외부에 상기 엘이디(12)로부터 발산되는 빛을 보다 발광시켜 광고의 효과를 극대화시킴과 아울러 기밀성을 유지시키도록 몰딩 처리되는 발광층(30)으로 구성된다.

여기서, 상기 엘이디(12)는 상기 PCB기판(10)의 상부면과 수직방향 또는 상기 PCB기판(10)의 세로길이와 동일방향으로 다수개 장착되는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 엘이디(12)로부터 조사되는 빛이 상기 발광층(30)에 의해 보다 발광되어 외부로 조사되어 지는 것이다.

상기 발광층(30)는 상기 엘이디(12)로부터 조사되는 빛을 보다 효과적으로 발광시키도록 구비된 것으로, 조사되는 빛을 흡수하여 자체적으로 발광될 수 있는 물질 또는 조사되는 빛을 반사하여 발광될 수 있도록 하는 물질 등을 사용할 수 있으며, 여기서는 형광물질로 형성되게 하여 조사된 빛을 보다 발광시키도록 함으로써 저전류로 야간에 원거리까지 소망하는 형상을 표시할 수 있게 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 발광층(30)의 상부에는 상기 엘이디(12)를 감싸도록 몰딩 처리되는 몰딩층(20)이 더 구비되어 외부로 가해지는 충격을 흡수하여 상기 엘이디(12)의 파손을 방지함과 아울러 상기 엘이디(12)로부터 조사되는 빛을 한층 더 발광시키도록 하는 것이 바람직하다.

도5a는 본 고안의 다른 실시예에 의한 PCB기판이 세워진 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도이고, 도5b는 도5a의 E-E선에 따른 단면도이며, 도6a는 본 고안의 다른 실시예에 의한 PCB기판이 눕혀진 상태의 엘이디모듈을 보인 사시도이고, 도6b는 도6a의 F-F선에 따른 단면도이다.

상기 도5a 내지 도6b에 도시된 바와 같이, 본 고안의 다른 실시예에 의한 엘이디모듈은 하나 이상의 엘이디(12)가 배열되고 전원의 공급을 위한 전선(14)이 접속된 PCB기판(10)과, 상기 엘이디(12)를 제외한 PCB기판(10)의 외부에는 상기 엘이디(12)로부터 발산되는 빛을 보다 발광시켜 광고의 효과를 극대화시키도록 몰딩 처리되는 발광층(30)과, 상기 발광층(30)의 상부에 상기 엘이디(12)를 감싸도록 몰딩 처리되는 몰딩층(20)으로 구성된다.

여기서, 상기 엘이디(12)는 상기 PCB기판(10)의 길이방향의 양측에 상기 PCB기판(10)의 상부면과 수직방향 또는 상기 PCB기판(10)의 세로길이와 동일방향으로 장착되되, PCB기판(10)의 상부면 또는 가로길이 방향에 수평되게 굴곡되어 상호 대향되게 장착되는 것이 바람직하며, 상기 엘이디(12)는 상기 PCB기판(10)의 길이에 따라 구비되는 갯수가 달라질 수 있음은 당연하다.

따라서, 상기 엘이디(12)로부터 조사되는 빛이 상기 PCB기판(10)의 상측방향으로 조사되지 않고 상기 PCB기판(10)의 길이 방향의 상부면으로 조사되어 상기 발광층(30)에 의해 보다 발광되어 외부로 조사되어 지는 것이다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 일실시예에 의거하여 살펴보면, 엘이디(12)를 PCB기판(10)의 일측 가장자리에 세로길이와 동일방향으로 다수개 장착시키고, PCB기판(10)의 측면에 전원의 인가를 위한 전선(14)을 연결시킨 후 상 기 엘이디(12)를 제외한 PCB기판(10)의 외부에 일정 두께로 발광층(30)을 구비시킨다. 또한 이 상태에서 상기 발광층(30)의 상부에 상기 엘이디(12)의 외부를 몰딩 처리하여 몰딩층(20)을 형성시킬 수도 있다.

이 후, 전선(14)에 전원을 인가하여 상기 엘이디(12)를 발광시키게 되면, 상기 엘이디(12)에서 조사되는 빛이 정면과 측면으로 분산되어 조사되어 지는데, 이 경우 측면으로 분산되는 빛이 상기 PCB기판(10)의 외부에 구비된 발광층(30)에 의해 보다 효과적으로 발광되어 외부로 재차 조사되어 진다.

따라서, 소수의 엘이디(12)로도 조사된 빛을 보다 효과적으로 발광시킴으로써 제작비용의 절감과 더불어 광고효과를 더욱 증가시킬 수 있는 것이다.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 고안의 실시예는 본 고안의 기술적사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 고안의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 고안의 보호범위에 속하게 될 것이다.

상술한 바와 같이 본 고안에 따르면, 엘이디모듈을 일정 크기로 절단할 수 있어 다양한 모양의 구현이 가능함에 따라 원하는 만큼의 광고효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라 엘이디로부터 발산되는 빛을 보다 효과적으로 발광시킴으로써 보는 이 가 선명하게 인식할 수 있도록 하여 광고의 효과를 극대화시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (3)

1. 하나 이상의 엘이디가 배열되고 전원의 공급을 위한 전선이 접속된 PCB기판으로 이루어진 엘이디모듈에 있어서,

   상기 엘이디(12)는 상기 PCB기판(10)의 상부면과 수직방향 또는 상기 PCB기판(10)의 세로길이와 동일방향으로 장착되고,

   상기 엘이디(12)를 제외한 PCB기판(10)의 외부에 상기 엘이디(12)로부터 발산되는 빛을 보다 발광시켜 광고의 효과를 극대화시킴과 아울러 기밀성을 유지시키도록 몰딩 처리되는 발광층(30)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 발광층(30)의 상부에는 상기 엘이디(12)를 감싸도록 몰딩 처리되는 몰딩층(20)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈.
3. 하나 이상의 엘이디가 배열되고 전원의 공급을 위한 전선이 접속된 PCB기판으로 이루어진 엘이디모듈에 있어서,

   상기 엘이디(12)는 상기 PCB기판(10)의 상부면과 수직방향 또는 상기 PCB기판(10)의 세로길이와 동일방향으로 장착되되, PCB기판(10)의 상부면 또는 가로길이 방향에 수평되게 굴곡되어 상호 대향되게 장착되고,

   상기 엘이디(12)를 제외한 PCB기판(10)의 외부에는 상기 엘이디(12)로부터 발산되는 빛을 보다 발광시켜 광고의 효과를 극대화시키도록 몰딩 처리되는 발광층(30)과,

   상기 발광층(30)의 상부에 상기 엘이디(12)를 감싸도록 몰딩 처리되는 몰딩층(20)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디모듈.

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