CN102203506B - 发光模块 - Google Patents

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Abstract

提出了一种发光模块(1)，其具有：多个发射辐射的半导体器件(2)；连接支承体(3)，在其上设置有发射辐射的半导体器件(2)；以及冷却体(6)，冷却体在其前侧表面上与连接支承体(3)连接并且具有基本体(4)以及装置(5)，所述装置构建为用于局部改变冷却体(6)的热阻，其中冷却体(6)的平均热阻沿着发光模块(1)的主延伸方向降低。

Description

发光模块
本发明说明了一种发光模块，其适于大面积的背光照明应用或照明应用。 
在大面积的背光照明应用的情况下（如在灯光广告中）例如使用广告牌，这些广告牌配备有幻灯片和用于照亮幻灯片的背光照明设备。如果背光照明通过LED来进行，则会形成不同LED的高低不同的阻挡层温度。广告牌典型地处于直立状态中。由此，广告牌的下部区域中的LED会将其热量向上发送。这导致在广告牌的中部和上部区域中的LED比在下部区域中的LED受到更高的温度，这导致这些LED的更高的阻挡层温度。然而，LED的不同阻挡层温度在应用中形成不同的亮度并且造成色度坐标偏移。在长期应用中，这还会导致LED的不同的老化特性，这又反映在色度坐标偏移和亮度改变上。 
在此，一个要解决的任务在于提出一种具有耐久色彩特性和亮度特性的发光模块。 
该任务通过根据本发明的实施例的发光模块来解决。 
发光模块的有利的扩展方案和改进方案在本发明的优选实施例中予以说明。 
根据一个优选的实施形式，该发光模块包括：多个发射辐射的半导体器件；连接支承体，在该连接支承体上设置有发射辐射的半导体器件；以及冷却体，冷却体在其前侧表面上与连接支承体连接并且具有基本体以及构建用于局部改变冷却体的热阻的装置，其中冷却体的平均热阻沿着发光模块的主延伸方向降低。 
平均热阻是在所述装置中在热流（单位时间的热量或热功率）沿着发光模块的主延伸方向穿过冷却体时形成的温度差的度量。发光模块的发光面可以划分为下部区域、中部区域和上部区域。每个区域都可以与平均的热阻相关。优选地，下部区域中的平均热阻高于中部区域或上部区域中的热阻。 
换而言之，发光模块可以如下地描述：发光模块包括冷却体，其包括基本体以及装置。该装置例如具有的热阻不同于基本体的热阻。以此方式，冷却体在中部区域中具有不同于基本体区域中的热阻。所述装置于是可以负责使冷却体并不具有均匀的热阻（例如基本体的热阻），而是使热阻局部变化。尤其是，借助所述装置可以调节冷却体的热阻，使得冷却体局部具有基本体的热阻，而在其他部位上冷却体的热阻与基本体的热阻有偏差。例如，冷却体的热阻在所述装置的区域中比基本体的热阻更大或者更小。借助所述装置于是例如可以实现一种冷却体，其中平均热阻沿着发光模块的主延伸方向改变（例如降低）。 
发光模块优选地具有扁平的构型，也就是说发光模块的深度小于发光模块的发光面的长度和宽度。在此情况下，发光模块具有两个主延伸方向：第一主延伸方向平行于发光模块的纵向侧走向，第二主延伸方向平行于发光模块的宽度侧地走向。重要的主延伸方向在此尤其是在发光模块直立安装时与重力相反的方向。主延伸方向于是从下部区域指向上部区域。 
如已经在开头所提及的那样，在发光模块直立状态时，发射辐射的器件传统上在发光模块的中部和上部区域中比在下部区域中受到更高的温度。有利地，在根据本发明的发光模块中，可以将在下部区域和其余区域之间的温度差减小。因为通过降低沿着尤其与重力方向相反的主延伸方向的平均热阻，在下部区域中比在中部区域和上部区域中进行更差的导热。因此在下部区域中的温度升高，并且在下部区域和其余区域之间的温度差降低。这又引起发光模块的色度坐标特性和亮度特性的改善并且得到其耐久性。 
发射辐射的半导体器件可以是具有设置在壳体中的半导体芯片的紧凑型器件或者不带壳体的半导体芯片。优选地，半导体芯片以薄膜技术来制造。 
薄膜发光二极管芯片的特征尤其在于以下特征的至少之一： 
-在产生辐射的外延层序列的朝着支承元件的第一主面上施加或者构建有反射层，其将外延层序列中产生的电磁辐射的至少一部分向回反射到该外延层序列中； 
-外延层序列具有在20μm或者更小的范围中的厚度，尤其是在10μm的范围中的厚度；以及 
-外延层序列包含至少一个半导体层，其带有至少一个具有混匀结构的面，其在理想情况下导致光在外延的外延层序列中近似各态历经的分布，即其具有尽可能各态历经的随机散射特性。 
薄层发光二极管芯片的基本原理例如在I.Schnitzer等人的《Appl.Phys.Lett.》(63(16)，1993年10月18日，第2174-2176页)中予以描述，其公开内容就此而言通过引用结合于此。 
薄膜发光二极管芯片良好地近似于朗伯特表面辐射器。 
对于背光照明应用而言，通常优选白色光。白色光的产生一方面可以通过使用已经发射白色光的半导体器件来实现。另一方面，可以使用发射不同颜色的光的半导体器件，不同颜色的光总体上得到白色光。例如，可以使用发红色、绿色和蓝色光的半导体器件，其光被混合。在此情况下，在发光模块内的均衡温度是特别重要的。因为在较高的温度 的情况下，发射红光的半导体器件的亮度比在发射绿光和发射蓝光的半导体器件情况下更为强烈地降低。因此，在不同温度的情况下会预期不同白色点。在根据本发明的发光模块中，可以成功地避免该问题。 
在发光模块的一个有利的扩展方案中，其上设置有发射辐射的半导体器件的连接支承体是电路板。优选的电路板是金属芯电路板(所谓的MCPCB)或者支承体，其包含树脂和玻璃纤维组织构成的层压制品(所谓的FR4)并且设置有热通孔，优选设置有金属穿通接触部，用于改进导热性。连接支承体在背离半导体器件的表面上可以具有热界面材料(所谓的TIM)，其改善了在连接支承体与冷却体之间的热接触。 
优选地，发射辐射的半导体器件均匀地分布在连接支承体上。这意味着：每单位面积的发射辐射的半导体器件的数目是恒定的。 
特别优选的是，半导体器件与连接支承体电连接。 
冷却体的基本体可以具有一致的热阻。根据该发光模块的一个优选的变形方案，冷却体的基本体包含金属或者由金属构成。例如，基本体可以由铝板形成。 
根据一个有利的实施形式，所述装置并不均匀地分布在冷却体中。这意味着：所述装置每单位面积包含的元件的数目是变化的。 
按照该装置，每单位面积的元件数目可以沿着主延伸方向减少或者增加。通过增加或减少每个单位面积的元件数目，可以有利地实现沿着主延伸方向的冷却体热阻的降低。 
优选地，单位面积对应于区域的大小。元件数目沿着主延伸方向是增加还是降低，尤其是通过将下部区域中的元件数目与中部区域或上部区域中的元件数目比较来得到。 
在一个优选的扩展方案中，所述装置包括至少一个热隔离元件，其具有比冷却体的基本体更大的热阻。有利地，该热隔离元件设置在基本体上或者设置在基本体中，使得热流在所述元件的区域中相对于在其他区域中的穿过变得困难。由此，在所述元件的区域中的冷却体的热阻被局部提高。 
根据一个有利的改进方案，每单位面积的热隔离元件的数目沿着主延伸方向降低。由此，冷却体的平均热阻也沿着主延伸方向降低。 
在一个优选的扩展方案中，发光模块在背侧表面上或在冷却体的至少一个侧面上具有多个热隔离元件，其每单位面积的数目沿着主延伸方向降低。例如，多个热隔离元件可以设置在单个侧面上，而在其它侧面上并不存在热隔离元件。优选地，热隔离元件在发光模块直立 安装时设置在发光模块的下部区域中。 
此外，可以在多于一个的侧面上分别设置至少一个热隔离元件。热隔离元件有利地设置在侧面或者背侧的表面上，使得其在发光模块直立安装时处于发光模块的下部区域中。 
所述至少一个热隔离元件优选由塑料材料形成。 
然而，所述至少一个热隔离元件也可以是在冷却体的基本体中的凹处，该凹处填充如下材料：其具有比基本体更高的热阻。尤其是，凹处从冷却体的前侧表面延伸直至冷却体的背侧表面。优选地，凹处填充以空气。用于制造这种冷却体的一种简单方法是：将至少一个凹处冲制到金属板中，优选冲制到铝板中。 
有利的是，冷却体包含多个凹处，其设置在未被发射辐射的半导体器件遮盖的区域中。因此，凹处位于半导体器件之间。半导体器件设置在基本体上。工作热由此可以借助基本体良好地从半导体器件中散发。 
除了所述至少一个热隔离元件之外或者对所述至少一个热隔离元件可替选地，所述装置可以包含至少一个导热元件，其热阻低于或等于基本体的热阻。有利地，导热元件设置在基本体上或设置在基本体中，使得相对于冷却体的其它区域使热流在该元件的区域中容易通过。由此，可以局部降低在所述元件的区域中的冷却体的热阻。 
根据一个优选的实施形式，每单位面积的导热元件数目沿着主延伸方向而增加。由此，冷却体的平均热阻沿着主延伸方向降低。 
所述至少一个导热元件可以设置在冷却体的前侧表面、背侧表面或至少一个侧面上。 
例如，冷却体可以侧向地突出于连接支承体，使得导热元件在冷却体的伸出区域中可以设置在其前侧表面上。这种构型尤其适于将导热元件与导热框连接，该框包围发射辐射的半导体器件。这种框例如可以设置在广告牌中并且围绕幻灯片。有利地，在该扩展方案中，热量可以通过框从发光模块散发。尤其是，导热元件设置为使得在发光模块直立安装时该导热元件处于发光模块的中部到上部的区域中。 
此外，至少一个导热元件可以设置在冷却体的背侧表面上。此外，至少一个导热元件可以设置在冷却体的仅仅一个侧面上或者设置在冷却体的多于一个的侧面上。在此，所述至少一个导热元件尤其也设置为使得在发光模块直立安装时所述至少一个导热元件处于发光模块的中部到上部的区域中。 
在发光模块的一个有利的实施形式中，所述至少一个导热元件包含金属或由金属构成。 有利地，导热元件具有结构化的表面。例如，该表面可以以冷却肋的形式结构化，使得冷却流体如空气可以通过冷却肋的间隙流动。根据一个优选的改进方案，所述装置至少部分是固定装置。例如，发光模块可以具有至少一个热隔离元件，其用作固定元件。附加地或可替选地，发光模块可以具有至少一个导热元件，其用作固定元件。 
发光模块可以针对背光照明应用或者照明应用而用作发光单元中的光源。尤其是，发光单元具有壳体，在其中设置有发光模块。有利地，在此冷却体的所述装置至少部分是固定装置，使得发光模块可以以简单方式固定在壳体上。 
根据发光单元的一个优选的实施形式，壳体的至少一部分导热地构建，也就是说，壳体的一部分包含具有如下热阻的材料：该热阻低于或等于冷却体的基本体的热阻。例如，壳体的导热部分是金属框，其包围发光模块。 
优选地，冷却体与壳体的导热部分热连接。这有利地使发光模块的冷却容易。 
在发光单元的一个有利的扩展方案中，在冷却体与壳体的导热部分之间的热连接至少部分通过冷却体的所述装置来建立。针对双侧应用，发光单元可以具有两个发光模块，其冷却体朝向彼此。 
根据一个优选的实施形式，连接支承体并非一体式地构建，而是由多个部分支承体组成。例如，在器件布置成多个行时，一行的器件可以分别设置在共同的部分支承体上。 
其他优点和有利的扩展方案从以下结合图1至15的阐述中得到。 
其中： 
图1示出了根据本发明的发光模块的第一实施例的透视图而图2示出了图1中所示的发光模块的温度图。 
图3示出了根据现有技术的发光模块的透视图而图4示出了图3中所示的发光模块的温度图。 
图5至8示出了用于说明不同发光二极管的温度特性的线形图， 
图9示出了根据本发明的发光模块的第二实施例的透视图， 
图10示出了根据本发明的发光模块的第三实施例的透视图， 
图11A至11C示出了根据本发明的发光模块的第四实施例的透视图， 
图12示出了根据本发明的发光模块的第五实施例的透视图， 
图13示出了根据本发明的发光模块的第六实施例的透视图， 
图14示出了根据本发明的发光模块的第七实施例的透视图，并且 
图15示出了广告牌的透视图。 
在这些实施例和附图中，相同或者作用相同的组成部分设置有相同的附图标记。 
图1中所示的发光模块1具有多个发射辐射的半导体器件2，其设置在连接支承体3上。发光模块1具有扁平的构型，也就是说，发光模块1的深度小于发光模块1的发光面的长度和宽度。发光模块1的两个主延伸方向平行于x方向和y方向走向(参见图2)。在发光模块1直立安装时，为了确定平均热阻，主延伸方向是决定性的，其与重力g相反地作用(参见图2)。 
连接支承体3是电路板，例如是金属芯电路板或者基于FR4的具有热通孔的支承体。连接支承体3的轮廓是矩形的。 
发射辐射的半导体器件2均匀地分布在连接支承体3上并且设置在二维栅格的栅格点上。 
连接支承体3设置在冷却体6上。尤其是，连接支承体3的背侧表面和冷却体6的前侧表面彼此接触。在连接支承体3的背侧表面上可以施加有热界面材料，用于改善在连接支承体3与冷却体6之间的热接触。 
冷却体6具有基本体4和装置5，该装置构建为局部地改变冷却体6的热阻。基本体4尤其是金属板，其例如包含铝或由铝构成。装置5包括两个热隔离元件5a，其优选包含塑料材料。两个热隔离元件5a在冷却体6的侧面上设置在发光模块1的下部区域中。它们固定在基本体4上。通过将装置5设置在下部区域中，将装置5非均匀地分布在冷却体6中。热隔离元件5a的数目沿着主延伸方向而减少。 
基本体4在发光模块1的下部区域中与连接支承体3的大小匹配，而在发光模块1的中部区域和上部区域中突出于该连接支承体。因此，在发光模块1的上部区域和中部区域中，基本体4的边缘围绕连接支承体3。优选地，热隔离元件5a并不比.基本体4的边缘伸出连接支承体3更远。基本体4具有T形的形状。 
该发光模块1优选使用在发光单元7中(参见图2)，例如使用在广告牌中，其具有带有壳体框8的壳体(参见图2)，该壳体框为具有发射辐射的半导体器件2的连接支承体3配 上框。基本体4的围绕连接支承体3的边缘以及热隔离元件5a于是隐藏在壳体框8之后。 
借助基本体4的伸出边缘可以将发光模块1固定在壳体框8上。由此，同时冷却体6与壳体框8形成热接触。有利地，壳体框8包含具有如下热阻的材料：该热阻低于或等于基本体4的热阻。这能够实现对上部区域和中部区域中的发光模块1的良好冷却。在下部区域中，发光模块1可以借助隔离元件5a固定在壳体框8上。通过隔离元件5a降低了基本体4和壳体框8之间的热流。当去除隔离元件5a时，情况也如此。于是，在下部区域中，在发光模块1与壳体框8之间存在热隔离的间隙。发光模块1于是仅仅通过基本体4的伸出边缘固定在壳体框8上并且与其热连接。 
该发光模块1尤其是适于其中发光面小于发光单元的外尺寸的发光单元。 
图2的图表示出了图1中所示的发光模块1的温度分布。如从该图表得出的那样，在发光模块的下部区域中占主导地位的温度Tu和在发光模块1的上部区域中占主导地位的温度To大致相同。精确的值为Tu＝39.3℃和To＝39.8℃。在发光模块1的中部区域中占主导地位的温度Tm仅仅略微更高。其值为Tm＝41.3℃。由此，发射辐射的半导体器件2受到彼此相差不大于2℃的温度。 
与此相反，在发光模块1中在没有用于局部改变热阻的装置的情况下(如图3中所示)出现更大的温度波动。发光模块1具有冷却体6，其仅仅由基本体4构成。因此，冷却体6具有一致的热阻。冷却体6盖住连接支承体3的整个面。由此，在发光模块1的下部区域中的发射辐射的器件2可以将其热量不受阻挡地向上发送。这导致发光模块1在中部区域和上部区域中比在下部区域中更强烈地升温。在下部区域中的温度为Tu＝34.8℃，而其在中部区域中为Tm＝39.8℃并且在上部区域中为To＝38.6℃。由此，发射辐射的半导体器件2在图3中所示的发光模块1的情况下受到彼此相差大于2℃、即达到5℃的温度。在上部区域中温度To＝38.6℃小于中部区域中的Tm＝39.8℃，因为冷却体6整面地连接到壳体框8上(参见图4)。 
通过将冷却体6的平均热阻沿着主延伸方向降低，如图1所示的发光模块1的情况那样，于是可以实现减小在发光模块1中的温度波动。因为在下部区域中的更高的平均热阻导致下部区域中的温度的提高。由此，可以减小在中部或上部区域与下部区域之间的温度差。 
图5和6的图表示出了发光二极管的温度特性，该发光二极管以350mA的电流驱动并且发射白色光。蓝色和绿色的发光二极管示出相应的温度特性。 
如从图5中得出的那样，相对光通量φV/φV(25℃)在温度TI升高时降低，该相对光通量在25℃时具有1.0的值。 
此外，从图6的图表中得出，温度提高导致色度坐标偏移ΔCx、ΔCy。在TI＝25℃测定的 色度坐标Cx、Cy在此用作参考量，于是色度坐标偏移ΔCx、ΔCy在该温度下等于零。 
图7和8的图表示出了发射单色光的发光二极管的温度特性。发光二极管以400mA的电流驱动。 
如从图7的图表中得出的那样，相对光通量φV/φV(25℃)在温度TI升高时在发黄色光的发光二极管(曲线C)的情况下比在发红色或橙色光的发光二极管(曲线A、B)的情况下更强烈地降低，其中相对光通量在25℃时具有1.0的值。 
在图8的图表中针对发黄色光的发光二极管示出了在温度TI升高时的占优势的波长λdom的曲线。可看到的是，占优势的波长λdom在温度TI升高时朝着更大的波长推移。 
图5至8的图表阐明了这里所基于的问题。如果发光模块的不同的发射辐射的半导体器件经受极为不同的温度，则其辐射特性例如亮度、色度坐标或占优势的波长会彼此强烈地不同。然而为了保证足够的工作稳定性，希望发光模块具有耐久的色彩特性和亮度特性。这可以在根据本发明的发光模块的情况下通过减小在发光模块内的温度波动来实现。 
在图9中所示的发光模块1的情况下，连接支承体3设置在基本体4上，该基本体具有与连接支承体3一致的大小。尤其是，基本体4是具有恒定密度的实心体。基本体4包含金属或者由金属构成并且优选由金属板形成。 
在基本体4的侧面上设置有热隔离元件5a、其尤其是包含塑料材料。在发光模块1直立安装时，热隔离元件5a处于发光模块1的下部区域中。 
在该实施形式中，每单位面积的热隔离元件5a的数目沿着主延伸方向而减少。平均热阻由于热隔离元件5a而在下部区域中比在中部区域和上部区域中更高。 
如果在发光单元中的发光模块1与围绕的壳体框连接(未示出)，则壳体框在中部和上部区域中直接与基本体4相连，而热隔离元件5a在下部区域中位于基本体4和壳体框之间。 
该发光模块1尤其是适于如下发光单元：在其中壳体框直接围绕发光模块1，使得发光面基本上对应于发光单元的外尺寸。 
在图10中所示的发光模块1的情况下，连接支承体3设置在基本体4上，该基本体具有与连接支承体3一致的大小。尤其是，基本体4是具有恒定密度的实心体。基本体4包含金属或由金属构成并且优选由金属板形成。 
冷却体6的用于局部改变热阻的装置在该实施例中设置在发光模块1的下部区域和上部区域中。该装置包括热隔离元件5a和导热元件5b。优选地，热隔离元件5a包含塑料材料， 而导热元件5b包含金属。该装置并不均匀地分布在冷却体6中。每单位面积的热隔离元件5a的数目沿着主延伸方向减少，而每单位面积的导热元件5b的数目沿着主延伸方向增加。由此，平均热阻可以在主延伸方向上降低。 
该发光模块1优选用于具有遮挡壳体框的发光单元，该壳体框遮住热隔离元件5a和导热元件5b。特别优选地，热隔离元件5a和导热元件5b用作固定装置，用于将发光模块1固定在壳体框上。 
图11A示出了根据本发明的发光模块1的另一实施例。基本体4具有与连接支承体3一致的大小。其并非具有恒定密度的实心体。更确切地说，基本体4具有凹处9，这些凹处从冷却体4的前侧表面延伸到其背侧表面。 
每个凹处9都是热隔离元件5a。凹处9填充以如下材料：其具有比基本体4更高的热阻。优选地，凹处9填充以空气。为了制造冷却体6可以将凹处9冲制到金属板中，优选冲制到铝板中。 
图11B在单独的视图中示出了发光模块1的连接支承体3，该连接支承体带有设置在其上的发射辐射的半导体器件2。发射辐射的半导体器件2均匀地分布在连接支承体3上。 
图11C在单独的视图中示出了发光模块1的冷却体6。凹处9在冷却体6的下部区域中比在中部区域和上部区域中更密地设置。每单位面积的热隔离元件5a的数目沿着主延伸方向减少。在热隔离元件5a的区域中，热阻局部地提高。然而，由于每单位面积的热隔离元件5a的数目沿着主延伸方向减少，因此也降低了平均热阻。 
如从图11A中可得知的那样，凹处9设置在未被发射辐射的半导体器件2遮挡的区域中。因此，凹处9位于半导体器件2之间。半导体器件2设置在基本体4之上。工作热可以借助基本体4良好地从半导体器件散发。 
图12中所示的发光模块1在冷却体6的背侧表面上具有用于局部降低热阻的导热元件5b。每单位面积的导热元件数目于是沿着主延伸方向增加。由此可以实现将平均热阻沿着主延伸方向降低。 
导热元件5b具有结构化表面。例如，导热元件5b的表面可以以冷却肋的形式结构化，使得冷却流体如空气可以通过冷却肋的间隙流动。 
在将该发光模块1使用在发光单元中时，导热元件5b有利地与壳体的导热部分热接触。 
在图13中所示的发光模块1的情况下，与图12中所示的发光模块1相比，冷却体6在 背侧表面上并非仅具有一个导热元件5b，而是具有多个导热元件5b。导热元件5b设置在发光模块1的上部区域中。在此，每单位面积的导热元件数目也沿着主延伸方向增加并且由此平均热阻降低。 
图14中所示的发光模块1也具有多个导热元件5b。这些导热元件设置在冷却体6的前侧表面上。冷却体6的基本体4具有比连接支承体3更大的基本面。因此，基本体4的边缘围绕在基本体4上居中设置的连接支承体3。在边缘区域中存在导热元件5b。此外，导热元件5b设置在发光模块1的中部区域和上部区域中。在导热元件5b的区域中，冷却体6的平均热阻减小。由于每单位面积的导热元件5b的数目沿着主延伸方向增加，因此平均热阻沿着主延伸方向降低。 
如果该发光模块1用于具有壳体框的发光单元7例如广告牌，则该壳体框为带有发射辐射的半导体器件2的连接支承体3配框并且同时隐藏导热元件5b以及基本体4的伸出边缘。 
借助基本体4的伸出边缘可以将发光模块1固定在壳体框8上。由此，冷却体6同时与壳体框热接触。有利地，壳体框包含具有如下热阻的材料：该热阻低于或等于基本体4的热阻。这能够实现对发光模块1在上部区域和中部区域中的良好冷却。 
应注意的是，在热学不关键的系统中，在发光模块内的温度均衡最简单地通过增大在下部区域中的热阻来实现，以承受更高的温度和与此关联的更高的阻挡层温度。在具有边界温度的热学关键的系统中，有利的是降低在中部和上部区域中的热阻。 
图15示出了广告牌7的透视图。该广告牌7直立设置。广告牌的外尺寸为1.10m×2m。 
广告牌7具有幻灯片(未示出)，该幻灯片由壳体框8围绕。幻灯片被如上面所描述的发光模块照亮，其并不能在该图中看到。 
本专利申请要求德国专利申请DE102008054233.4的优先权，其公开内容通过引用结合于此。 
本发明并未通过借助实施例的描述而受到限制。更确切地说，本发明包括任意新的特征和特征的任意组合，尤其是权利要求中的特征的任意组合，即使该特征或者该组合本身并未明确地在权利要求或者实施例中予以说明。 

Claims (13)

1.一种发光模块(1)，所述发光模块(1)具有多个发射辐射的半导体器件(2)、连接支承体(3)以及冷却体(6)，其特征在于：
所述发光模块(1)具有扁平的构型，其中发光模块(1)的深度小于发光模块(1)的长度和宽度，
所述多个发射辐射的半导体器件(2)位于所述发光模块(1)的下部区域、中部区域和上部区域中，
在所述连接支承体(3)上设置有发射辐射的半导体器件(2)，以及
所述冷却体在其前侧表面上与所述连接支承体(3)连接并且具有基本体(4)以及装置(5)，所述装置构建用于局部改变所述冷却体(6)的热阻，其中所述装置(5)包括至少一个热隔离元件(5a)和/或至少一个导热元件(5b)，所述热隔离元件(5a)具有比冷却体(6)的基本体(4)更高的热阻，所述导热元件(5b)的热阻低于或等于基本体(4)的热阻，其中所述冷却体(6)的平均热阻沿着所述发光模块(1)的主延伸方向降低，并且所述冷却体(6)的平均热阻在所述下部区域中比在所述中部区域和所述上部区域中高。
2.根据权利要求1所述的发光模块(1)，其中发射辐射的半导体器件(2)均匀地分布在连接支承体(3)上。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块(1)，其中所述冷却体(6)的基本体(4)包含金属或者由金属构成。
4.根据权利要求1所述的发光模块(1)，其中所述装置(5)不均匀地分布在冷却体(6)中。
5.根据权利要求1所述的发光模块(1)，其中每单位面积的所述热隔离元件(5a)的数目沿着主延伸方向减少。
6.根据权利要求1或5所述的发光模块(1)，其在所述冷却体(6)的背侧表面上或在所述冷却体(6)的至少一个侧面上具有多个热隔离元件(5a)，每单位面积的所述热隔离元件的数目沿着主延伸方向减少。
7.根据权利要求1所述的发光模块(1)，其中所述热隔离元件(5a)由塑料材料形成。
8.根据权利要求1或5所述的发光模块(1)，其中所述热隔离元件(5a)是在冷却体(6)的基本体(4)中的凹处(9)，所述凹处填充以具有比基本体(4)更高的热阻的材料。
9.根据权利要求8所述的发光模块(1)，其中所述冷却体(6)具有多个凹处(9)，所述凹处设置在未被发射辐射的半导体器件(2)遮挡的区域中。
10.根据权利要求1所述的发光模块(1)，其中每单位面积的导热元件(5b)的数目沿着主延伸方向增加。
11.根据权利要求1或10所述的发光模块(1)，其中所述至少一个导热元件(5a)设置在所述冷却体(6)的前侧表面、背侧表面或至少一个侧面上。
12.根据权利要求11所述的发光模块(1)，其中所述至少一个导热元件(5b)包含金属或者由金属构成。
13.根据权利要求1所述的发光模块(1)，其中所述装置(5)至少部分是固定装置。
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