KR102552765B1 - 피부 질환의 치료를 위한 과망간산칼륨을 포함하는 패치 - Google Patents
피부 질환의 치료를 위한 과망간산칼륨을 포함하는 패치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은, 칼륨 KMnO4의 표적화된, 지속되고 조절되는 방출을 가능하게 하는, 국소 적용하기에 이상적인 의료 치료 패치; 및 상기 패치를 적용하는 것을 포함하는 피부 질환의 치료 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은, 칼륨 KMnO4의 표적화된, 지속되고 조절되는 방출을 가능하게 하는, 국소 적용하기에 이상적인 의료 치료 패치; 및 상기 패치를 적용하는 것을 포함하는 피부 질환의 치료 방법에 관한 것이다.
항균제 내성의 발생률의 증가를 고려하여 전신성 항생물질의 사용을 감소시키는 것 및 또한 국소 항균제 치료의 장기간 사용을 감소시키기 위한 의료 시스템에 대한 막대한 압력이 있다.
과망간산칼륨(KMnO4) 용액은 유효 살균제로서 장기간 인식되어 왔고, 항균 내성 세균(즉, 시프로플록사신 내성 슈도모나스 에루기노사, MRSA)의 콜로니화를 특징으로 하는 다리 및 발의 진균 감염증 및 만성 창상 등의 다양한 피부학적 상태를 치료하기 위해 일반적으로 사용된다. 살균제 특성은 이의 강력한 산화 특성에 의한 것이다. 이는 또한 급성 감염된 습진 및 다리 궤양 등의 위핑(weeping) 또는 물집 상태의 치료에서 유용성을 갖는 이유인 수렴 특성을 나타낼 수 있다. 따라서, 과망간산칼륨은 중증의 삼출, 감염된 창상(특히 슈도모나스) 및 또한 감염 연관 피부 증상, 예를 들면, 정맥류 습진을 갖는 환자에 대한 매우 유효한 치료법이다. 안전상의 이유로, 이의 사용을 허용하지 않는 것은 임상 관점으로부터 의미를 갖고; 이들 환자에 대한 대체 치료는 없으며, 이것 없이는 환자를 위한 드레싱 사용, 항생물질 치료, 간호 시간 및 고통의 증가가 있다.
과망간산칼륨 치료는 전형적으로 소정 용적의 물에서 과망간산칼륨의 정제를 먼저 희석시킴으로써 수행된다. 이어서, 용액은, 치료되는 부분을 최대 30분의 기간 동안 KMnO4의 용기에 함침시킴으로써 투여된다. 이 방법은, 효과적이지만, 다수의 결점을 갖는다.
현재의 세정 시스템 유효성은, 갈색의 이산화망간(Mn4+)으로 환원되는 KMnO4(자주색, Mn7+)의 고도의 산화적 성질에 의한 것이다. 세균은 이러한 타입의 항균 산화에 대하여 내성으로 될 수 없다. 이 반응 및 약물의 비-특이적 전달의 부작용으로서, 건강한 피부 및 치유 표피는 불가피하게 손상된다. 갈색의 Mn4+는 또한 용액으로부터 침전되고, 주변의 조직, 플로어, 베드 및 타월의 염색을 유발한다. 이러한 프로세스는 또한, 제조 적용 및 세정의 합계 시간을 완료하는데 최대 1시간을 필요로 하기 때문에, 전달하기 위한 다량의 시간 및 공간을 필요로 한다.
추가로, 표적화된 전달의 결여는 안구 및 점막에 대한 자극 등의 유해한 부작용을 유도할 수 있다. 더욱이, KMnO4에 의한 단백질/탄수화물의 비특이적 산화에 기인하여, KMnO4의 국소화 농도는, 세포에 대해 독성이거나, 달리는 잠재적으로 위험한 화학적 화상을 유도할 수 있는 KMnO4의 허용되는 농도(63mM)를 초과하는 수준을 초과하지 않는 것이 필수적이다.
이러한 비교적 조악한 제조 방법 및 취급은, "과거 3.5년 내에, 이들을 복용한 43명 환자 및 부적절한 용해 또는 사용시의 다수의 사례(>1000)가 입원을 유도한" 사실에 기인하여, 커뮤니티 내에서 과망간산칼륨 정제의 사용에 대한 제1 단계 경고의 최근 발행에 의해 반영된다. 추가로, 보고된 배경 손상에 기인하여 모든 커뮤니티 간호사가 과망간산칼륨 용기를 충전하는 것을 금지하는 안전성 보고가 제출되었고; 이는 과망간산칼륨 침적의 방지를 유도한다.
본 발명자들은 본원에서, 칼륨 KMnO4의 표적화된, 지속되고 조절되는 방출을 가능하게 하는 실리콘 치료 패치를 개시한다. 특정 액체 실리콘 매트릭스로부터 제조되면, 패치는 분산된 미립자 KMnO4를 함유하고, 이는, 이의 강력한 살균 작용을 발휘하는 치료 부위로 직접 조절되고 지속되는 방식으로 이의 방출을 유도하는 용해를 겪게 된다. 본 발명자들은, 30분의 적용 시간에 걸쳐 방출된 용량이 현재 치료에 사용되는 것과 생물학적 등가인 것으로 판단했다. 결정 크기를 조절함으로써, 용해시 63mM 초과의 국소화된 농도를 초과하지 않는, 실리콘 표면적당 KMnO4의 표준화 조절 방출을 갖는 패치를 개발할 수 있었다.
또한, 본 발명자들은, 본 발명의 패치가 수성 환경(예: 창상 삼출액)과 패치의 접촉시 과망간산염만을 방출하는 것을 밝혀냈다. 이는, 특정 치료 부분으로의 표적화된 전달을 확실하게 하기 때문에 특정 치료 상황에서 유리하다. 예를 들면, 만성 창상에서 압출물 수준 및 표면 수분은, 감염 수준 및 치유 수준에 기인하여 크게 상이할 수 있다. 이는 창상들 사이에서 상이할 뿐만 아니라, 또한 단일 창상을 가로질러서도 상이하다. 고도의 바이오 버든(bio burden)을 갖는 창상은 보다 낮은 수준의 감염을 갖는 것보다 훨씬 빠른 속도로 삼출한다. 따라서, 보다 많이 감염되면, 창상의 수분 수준은 보다 크다 - 이것의 귀결은 치유가 진행됨에 따라 창상이 특히 주변부에서 점차 보다 적은 삼출액을 삼출하는 것이다. 따라서, 과망간산염의 방출은 본질적으로 치료를 최대로 필요로 하는 부분에 과망간산염의 소요량을 전달하기 위해 맞춤 조정되는(tailored) 한편, 치유중인/정상인 창상의 부분은 보다 건조/건조하고, 따라서 과망간산염에 또는 이의 증가된 양에 노출되지 않으며, 현재 치료 요법과 연관된 유해한 독성으로부터 치유 프로세스를 보호한다. 여기서의 추론은 매트릭스로부터의 방출이 어느 정도 자기-제한적(self-limiting)이라는 것이다.
추가로, 실리콘 패치의 특정한 폴리디메틸실록산 및 경화 프로세스는, 패치가 창상 위의 소정 위치에 보유되지만, 제거시에 창상의 일부를 당겨 떼어내지 않는 고유한 접착성을 생성하는 방식으로 수행된다. 이들 특성은, 적용 시점에서 패치를 유지하는데 유익한 것으로 생각된다.
본 발명의 제1 양상에 따르면, 의료 등급 실리콘을 포함하는, 대상체의 피부에 적용하기 위한 패치로서, 상기 실리콘이 5 내지 60A의 쇼어 경도를 갖고, 과망간산칼륨 입자가 그 중에 분산되어 있는, 패치가 제공된다.
특히, 피부에 대한 패치의 적용시, 과망간산염은 수분 의존적 방식으로 패치로부터 조절가능하게 방출된다.
의료 등급 실리콘은 당업자에게 공지된 용어이고, 통상 이것이 안전하게 생체 조직과 접촉하여 사용되도록 하는 생체적합성 특성을 갖는 실리콘을 분류하기 위해 사용된다. 생체적합성 재료는, 환자 체내에서 유해한 면역 반응 등과 같이 신체에 대해 독성 또는 화학적 반응성을 유발하지 않기 때문에 안전하게 사용되는 재료이다. 의료 등급 실리콘은 통상, 최종 제품의 생체적합성을 손상시킬 수도 있는 다른 재료에 의한 오염을 방지하기 위해 신중하게 조절된 환경에서 제조된다.
당업자에게 공지되어 있는 바와 같이, 실리콘은, 이들의 유연성, 내열성 및 저독성 및 화학적 반응성에 기인하여, 다수의 의료 장치에 사용되는 합성 중합체 그룹이다. 실리콘은, 이들의 조성 및 구조에 따라, 이들의 물리적 및 화학적 특성 및 의료 용도를 위한 이들의 적합성에서 상이하다. 이와 관련하여, 특정의 의료 등급 실리콘, 특히 특정 쇼어 경도를 갖는 것들은, 피부 표면에 적용되는 경우, 패치로서 사용하기에 적절한 유연성, 성형성 및 구조의 바람직한 특성을 갖는 것으로 밝혀졌다. 쇼어 경도는 재료의 경도의 척도이고, 구체적으로는 압입에 대한 플라스틱의 내성의 척도를 제공하며, 다른 특성 또는 기본적 특성과 필수적으로 충분히 상관하지 않는 경험적 경도 값을 제공한다. 당업자에게 공지되어 있는 바와 같이, 쇼어 경도는 전형적으로 듀로미터를 사용하여 측정되고, 결과적으로 "듀로미터 경도"로서도 공지되어 있다. 상이한 특성을 갖는 재료에 사용되는 듀로미터의 몇몇 스케일이 있다. 약간 상이한 측정 시스템을 사용하는 2개의 가장 일반적 스케일은 ASTM D2240 타입 A 및 타입 D 스케일이다. A 스케일은 보다 유연한 플라스틱에 대한 것이고, D 스케일은 보다 경질의 것에 대한 것이다.
당업자에 의해 이해되는 바와 같이, 실리콘은 액체 고무의 형태, 또는 경화 후에 다양한 정도의 경도의 고체 고무의 형태로 존재할 수 있다. 따라서, 본 발명의 문맥에서, 상기 실리콘은 경화후 고무이고, 상기 쇼어 경도는 경화 프로세스 후의 실리콘의 경도의 척도이다.
따라서, 구체적으로는, 본원에 개시된 패치는, 5 내지 60A의 쇼어 경도 및 이들 사이의 매 0.1A 구간의 쇼어 경도를 갖는다. 보다 바람직하게는, 상기 실리콘은 5 내지 40A의 쇼어 경도를 갖는다. 훨씬 더 바람직하게는, 상기 실리콘은 10 내지 40A의 쇼어 경도를 갖는다. 훨씬 더 바람직하게는, 상기 실리콘은 15 내지 40A의 쇼어 경도를 갖는다. 가장 이상적으로는, 상기 실리콘은 10A, 11A, 12A, 13A, 14A, 15A, 16A, 17A, 18A, 19A, 20A, 21A, 22A, 23A, 24A, 25A, 26A, 27A, 28A, 29A, 30A, 31A, 32A, 33A, 34A, 35A, 36A, 37A, 38A, 39A 및 40A의 쇼어 경도 및 이들 사이의 매 0.1A 구간의 쇼어 경도로 이루어진 그룹으로부터 선택된 쇼어 경도를 갖는다.
의료 등급 실리콘의 예는, 5 내지 90A의 쇼어 경도 규격을 갖는, 제한 노출, 연장된 노출 및 영구 접촉을 위한 의료 등급 범위를 포함하지만, 이들로 한정되지 않고, 이들 실리콘은 프리마실 실리콘즈 리미티드(primasil silicones limited), NuSil Technology LLC, Dow Corning, 폴리머 시스템즈 테크놀로지 리미티드(Polymer systems technology limited), SIMTEC 실리콘 파츠(Silicone Parts) LLC, 어드방스드 폴리머스 리미티드(Advanced polymers Ltd), AB 스페셜티 실리콘즈(specialty silicones)로부터 입수할 수 있다.
본원에서 과망간산칼륨에 대한 언급은 화학식 KMnO4를 갖는 공지된 무기 화합물을 지칭한다. 이는 통상 K+ 및 MnO4 - 이온으로 이루어진 결정질 염이다. 또한, 이전에는 포타쉬(potash) 또는 콘디(Condy) 결정으로 공지되어 있었고, 이는 강력한 산화제이고, 이의 결정은 물에서 용이하게 용해하여 강력한 핑크색 또는 자주색 용액을 제공한다. 따라서, 상기 과망간산칼륨 입자는 실리콘 패치 전체에 분산된 결정질 형태로 존재한다.
본 발명의 바람직한 양태에서, 상기 과망간산염 입자는 1nm 내지 60㎛의 경균 직경 및 이들 사이의 매 0.1㎛ 구간의 평균 직경을 갖는다. 보다 바람직하게는, 상기 과망간산염 입자는 1 내지 50㎛의 평균 직경 및 이들 사이의 매 0.1㎛ 구간의 평균 직경을 갖는다. 보다 바람직하게는, 상기 과망간산염 입자는 5 내지 35㎛의 평균 직경을 갖는다. 보다 바람직하게는, 상기 과망간산염 입자는 10 내지 35㎛의 평균 직경을 갖는다. 가장 이상적으로는, 상기 과망간산염 입자는 10㎛, 11㎛, 12㎛, 13㎛, 14㎛, 15㎛, 16㎛, 17㎛, 18㎛, 19㎛, 20㎛, 21㎛, 22㎛, 23㎛, 24㎛, 25㎛, 26㎛, 27㎛, 28㎛, 29㎛, 30㎛, 31㎛, 32㎛, 33㎛, 34㎛ 및 35㎛의 평균 직경 및 이들 사이의 매 0.1㎛ 구간의 평균 직경으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 평균 직경을 갖는다.
입자의 크기는 중요하고; 거대 입자들의 집단은 작은 입자들의 집단과 비교하여 cm2당 KMnO4의 동일한 농도를 제공한다. 그러나, 보다 큰 입자에서, 용액의 국지화된 농도는 생존 세포에 대해 매우 높은 및 따라서 유해성/독성이다.
과망간산염 입자의 물리적 특성에 추가하여, 그 중에 분산된 입자 크기와 조합된 실리콘 쇼어 경도는 패치로부터 과망간산염의 방출 속도 및 분산 프로파일과 상관되고, 예상치 못하게, 본원에 개시된 특정한 쇼어 경도가, 패치로부터 패치가 적용되는 피부의 표면까지 과망간산염의 조절되는 선형 방출을 유도하는 것으로 밝혀졌다.
본원에 교시된 바와 같이 그리고 일부 권장된 임상 가이드라인에 따라, KMnO4의 국소화된 농도는 세포에 독성이거나 KMnO4의 농도(63mM)를 초과하는 수준을 초과하지 않는다.
이러한 분산액을 달성하기 위해, 정의된 입자 크기의 과망간산염 결정의 다양한 로딩(중량%) 농도를 실리콘에 첨가하고 균질하게 혼합하여 균질한 실리콘 예비-경화된 액체 실리콘 고무를 제공하고, 이는 통상적으로 경화시켜 경화된 실리콘 고무를 생성한다. 용어 "중량%"는 당해 기술분야에서 이의 통상의 의미를 제공하고, 퍼센트 수치로서 제시된 전체 용액(실리콘 및 과망간산염) 중의 용질(즉, 과망간산염)의 비율로서 해석되고, 예를 들면, 실리콘 1g 용액 중의 과망간산염 1g은 50중량%를 나타낸다. 당업자에게 이해되는 바와 같이, 과망간산염의 균등한 및 균일한 방출을 달성하기 위해, 실리콘 중의 입자의 균일한 분산이 요구된다.
따라서, 본 발명의 추가의 바람직한 양태에서, 상기 과망간산염 입자는 실리콘 패치의 5 내지 75중량%의 양 및 이들 사이의 매 1% 구간의 양으로 존재한다. 보다 바람직하게는, 상기 과망간산염 입자는 10 내지 60중량%, 보다 바람직하게는 10 내지 50중량%의 양으로 존재한다. 가장 이상적으로는, 상기 입자는 10%, 11%, 12%, 13%, 14%, 15%, 16%, 17%, 18%, 19%, 20%, 21%, 22%, 23%, 24%, 25%, 26%, 27%, 28%, 29%, 30%, 31%, 32%, 33%, 34%, 35%, 36%, 37%, 38%, 39%, 40%, 41%, 42%, 43%, 44%, 45%, 46%, 47%, 48%, 49% 및 50%의 양 및 이들 사이의 매 0.1% 구간의 양으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 양으로 존재한다.
본 발명의 문맥에서, 서방출 패치는 전형적으로, 10 내지 25중량%의 입자 및 이들 사이의 모든 1 유니트(unit) 구간의 입자 및 이상적으로는 10%의 입자를 갖는다.
본 발명의 문맥에서, 중간 방출 패치는 전형적으로, 30 내지 40중량%의 입자 및 이들 사이의 모든 1 유니트 구간의 입자 및 이상적으로는 35%의 입자를 갖는다.
본 발명의 문맥에서, 속방출 패치는 전형적으로, 40 내지 50중량%의 입자 및 이들 사이의 모든 1 유니트 구간의 입자 및 이상적으로는 48%의 입자를 갖는다.
본 발명자들은 과망간산염에 대한 피부의 노출 수준 및 본 발명의 실리콘 패치로부터의 방출 속도가 과망간산칼륨의 입자 크기 및 이의 로딩 농도를 변화시킴으로써 신중하게 조절될 수 있음을 밝혀냈다. 이러한 특성은, 과망간산칼륨 방출에 필요한 속도 및 농도를 전달하기 위해 패치를 이에 상응하게 맞춤 조정할 수 있기 때문에 유리하고, 이는 당업자에 의해 이해될 수 있는 바와 같이, 치료상 필요성의 성질에 따라 달라질 수 있다.
따라서, 추가의 바람직한 양태에서, 상기 실리콘은 약 20A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨은 약 12㎛의 입자 크기 및 약 20중량%의 농도의 것이다. 도 4에 개시된 바와 같이, 이러한 방식으로 유연한 패치 및 서방출/장기간 지속 패치를 제공하여 과망간산염의 보다 느린 그리고 연장된 조절 방출이 달성될 수 있다.
또는, 상기 실리콘은 약 30A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨은 약 20㎛의 입자 크기 및 약 50중량%의 농도의 것이다. 도 6에 개시된 바와 같이, 이러한 방식으로 보다 덜 유연한 패치 및 서방출/장기간 패치를 제공하여 과망간산염의 보다 느린 조절 방출이 달성될 수 있다.
또는, 상기 실리콘은 약 40A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨은 약 33㎛의 입자 크기 및 약 50중량%의 농도의 것이다. 도 7에 개시된 바와 같이, 이러한 방식으로 실질적으로 경질인 패치 및 서방출/장기간 패치를 제공하여 과망간산염의 보다 느린 조절 방출이 달성될 수 있다.
따라서, 유연한(20A) 패치, 중정도(30A)로 유연한 패치 또는 보다 덜(40A) 유연한 패치가 요구되는지의 여부에 따라, 서작용성 패치를 제공하기 위해, 패치 중의 과망간산칼륨의 제형을 맞춤 조정할 수 있다.
"약"에 대한 본원에서의 언급은 인용된 정수 값의 ± 10%, 또는 보다 바람직하게는 인용된 정수 값의 ± 5%, 또는 보다 더 바람직하게는 인용된 정수 값의 ± 1%에 대한 언급을 포함한다.
여전히 추가의 바람직한 양태에서, 상기 실리콘은 약 25A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨은 약 33㎛의 입자 크기 및 약 50중량%의 농도의 것이다. 도 3에 개시된 바와 같이, 이러한 방식으로 유연한 패치 및 속방출/단기간 지속 치료 패치를 제공하여 과망간산염의 신속 조절 방출이 달성될 수 있다.
또는, 상기 실리콘은 약 38A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨은 약 12㎛의 입자 크기 및 약 50중량%의 농도의 것이다. 도 8에 개시된 바와 같이, 이러한 방식으로 보다 덜 유연한 패치 및 속방출/단기간 지속 치료 패치를 제공하여 과망간산염의 신속 조절 방출이 달성될 수 있다.
따라서, 보다 더(25A) 유연한 패치 또는 보다 덜(38A) 유연한 패치가 요구되는지의 여부에 따라, 신속 작용성 패치를 제공하기 위해 패치 중의 과망간산칼륨의 제형을 맞춤 조정할 수 있다.
추가로, 본원에 개시된 패치는, 패치가 적용되는 표면 상에 충분한 수준의 수분이 존재하는 경우에만, 예를 들면, 위핑 창상과 접촉하는 경우에만 과망간산칼륨을 방출하는 것으로 밝혀졌다. 패치로부터의 과망간산염 방출에 대한 이러한 환경 영향의 특징은, 이것이 치유되지 않은 창상에 대해서만 과망간산칼륨을 투여하도록 하기 때문에 패치로부터 과망간산칼륨의 전달은 자기-조절성(self-regulating)이고, 추가로 그 수준은 수분의 정도와 상관되는 것을 의미하기 때문에 유리하다. 따라서, 과망간산칼륨의 방출은 고유하게, 치료를 최대로 필요로 하는 부분에 과망간산칼륨의 소요량을 전달하기 위해 맞춤 조정되는 한편, 치유중인/정상인 창상의 부분은 보다 건조/건조하고, 따라서 과망간산칼륨에 또는 이의 증가된 양에 노출되지 않으며, 따라서 치료와 강력하게 연관된 유해한 독성으로부터 치유 프로세스를 보호한다. 추가로, 이러한 특징은 또한, 활성 화합물의 용출이 통상적으로, 일단 창상에 적용된 때에만 발생하여, 목적하는 치료 부위 이외로의 방출 위험성이 최소화되기 때문에, 개선된 취급(예를 들면, 의료 전문가 또는 제조 직원에 대해)을 유도하는 것을 보장한다. 추가로, 제조된 패치는 저장 및 수송을 용이하게 하는 보다 큰 안정성을 갖는다.
본 발명의 제2 양상에 따르면, 증가되는 피부 표면 수분을 특징으로 하는 피부 질환을 치료하기 위한 방법으로서, 상기 방법이 본원에 개시된 패치를 치료되는 피부의 표면에 적용하는 단계를 포함하고, 상기 피부 표면 수분과 접촉시, 과망간산칼륨이 패치로부터 방출되는, 방법이 개시되어 있다.
본 발명의 바람직한 방법에서, 상기 패치는 바람직한 치료 시간을 고려하여 선택되고, 따라서 선택된 실리콘 유연성의 서방출/장기간 지속 패치가 선택될 수 있거나, 선택된 실리콘 유연성의 속방출/단기간 지속 치료 패치가 선택될 수 있다.
본 발명의 바람직한 양태에서, 상기 피부 질환은 창상; 만성 창상; 급성 창상; 절상; 열상; 찰과상; 결출상; 천자상; 열 화상 또는 화학 화상; 벌레물림 및 쏘임; 궤양; 습진; 바이러스, 진균성 또는 세균성 피부 감염증; 여드름; 보웬병; 편평 세포 암종; 접촉성 피부염; 수포성 표피 박리증; 손톱의 진균 감염증; 단순포진; 건선; 괴저성 농피증; 및 대상포진을 포함하지만, 이들로 한정되지 않는다.
본원에서의 치료는 인간에 대한 또는 수의학적 사용에 대한 언급을 포함한다.
본 명세서의 상세한 설명 및 청구범위 전체에 걸쳐, 단어 "포함하다" 및 "함유하다" 및 해당 단어의 변형태, 예를 들면, "포함하는" 및 "포함한다"는 "~를 포함하지만, 이들로 한정되지 않는"을 의미하고, 다른 부분(moiety), 첨가제, 성분, 정수 또는 단계를 배제하지 않는다. 본 명세서의 상세한 설명 및 청구범위 전체에 걸쳐, 단수형은, 문맥상 달리 요구되지 않는 한, 복수형을 포함한다. 특히, 부정관사가 사용되는 경우, 문맥상 달리 요구되지 않는 한, 본 명세서는 단수형 뿐만 아니라 복수형도 의도하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 인용된, 임의의 특허 또는 특허 출원을 포함하는 모든 참조문헌은 인용에 의해 본원에 포함된다. 어떠한 참조문헌도 선행 기술을 구성하는 것을 인정하는 것은 아니다. 추가로, 선행 기술의 어느 것도 당해 기술분야의 통상의 일반 상식의 일부를 구성하는 것을 인정하는 것은 아니다.
본 발명의 각 양상의 바람직한 특징은 임의의 다른 양상과 관련하여 기재된 바와 같을 수 있다.
본 발명의 다른 특징은 하기 실시예로부터 명백해질 것이다. 일반적으로 말하면, 본 발명은 (첨부된 청구범위 및 도면을 포함하여) 본 명세서에 개시된 특징의 임의의 신규한 것 또는 임의의 신규한 조합까지 확장한다. 따라서, 본 발명의 특정 양상, 양태 또는 실시예와 관련하여 기재된 특징, 정수, 특성, 화합물 또는 화학적 부분은, 서로 비호환되지 않는 한, 본원에 기재된 임의의 다른 양상, 양태 또는 실시예에 적용가능한 것으로 이해되어야 한다.
더욱이, 달리 명기하지 않는 한, 본원에 개시된 임의의 특징은 동일하거나 유사한 목적을 부여하는 대체 특징에 의해 치환될 수 있다.
본 발명은 하기 실시예 및 하기 도면을 참조하여 이제 예로서만 기재된다:
3003-10
도 1. 10% 및 20% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-10(쇼어 경도 10A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003-10 11.9㎛ 50% 비-경화);
도 2. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-10(쇼어 경도 10A)로부터 직경 21㎛를 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 3. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-10(쇼어 경도 10A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
3003-20
도 4. 10% 및 20% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003-20 50% 비-경화);
도 5. 10% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 15.6㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003 20㎛ 20% 50% 비-경화);
도 6. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 21㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 7. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
3003-30
도 8. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 9. 10% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 15.6㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003 20㎛ 20% 50% 비-경화);
도 10. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 21㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 11. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
3003-40
도 12. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 13. 10% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 15.6㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003 40㎛ 20% 50% 비-경화);
도 14. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 21㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 15. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
패치의 적용
도 16a-c. 건조 피부 상에 30분 동안 과망간산염 함침된 패치의 적용, 방출 없음. [A] 적용 전의 피부. [B] 적용된 패치. [C] 적용 30분 후 미염색된 피부;
도 17a-c. 습윤 피부 상에 30분 동안 과망간산염 함침된 패치의 적용, 방출됨. [A] 적용 전의 피부. [B] 적용된 패치. [C] 적용 30분 후 염색된 피부.
표 1. 과망간산염의 다양한 입자 크기 및 농도로 로딩하는 경우의 상이한 패치들에 대해 시험된 쇼어 경도.
3003-10
도 1. 10% 및 20% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-10(쇼어 경도 10A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003-10 11.9㎛ 50% 비-경화);
도 2. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-10(쇼어 경도 10A)로부터 직경 21㎛를 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 3. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-10(쇼어 경도 10A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
3003-20
도 4. 10% 및 20% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003-20 50% 비-경화);
도 5. 10% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 15.6㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003 20㎛ 20% 50% 비-경화);
도 6. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 21㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 7. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-20(쇼어 경도 20A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
3003-30
도 8. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 9. 10% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 15.6㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003 20㎛ 20% 50% 비-경화);
도 10. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 21㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 11. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-30(쇼어 경도 30A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
3003-40
도 12. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 11.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 13. 10% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 15.6㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD). (각주 3003 40㎛ 20% 50% 비-경화);
도 14. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 21㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
도 15. 10%, 20% 및 50% 로딩을 갖는 실리콘 패치 3003-40(쇼어 경도 40A)로부터 32.9㎛의 직경을 갖는 제트 밀링된 KMnO4 입자의 누적 방출(N=3, ±SD);
패치의 적용
도 16a-c. 건조 피부 상에 30분 동안 과망간산염 함침된 패치의 적용, 방출 없음. [A] 적용 전의 피부. [B] 적용된 패치. [C] 적용 30분 후 미염색된 피부;
도 17a-c. 습윤 피부 상에 30분 동안 과망간산염 함침된 패치의 적용, 방출됨. [A] 적용 전의 피부. [B] 적용된 패치. [C] 적용 30분 후 염색된 피부.
표 1. 과망간산염의 다양한 입자 크기 및 농도로 로딩하는 경우의 상이한 패치들에 대해 시험된 쇼어 경도.
재료 및 방법
과망간산칼륨은 피셔 사이언티픽(Fischer Scientific)으로부터 구입했다. 의료 등급 실리콘(3003으로 표기) 파트 A 및 파트 B는 정의된 쇼어 경도에 따라 프리마실 실리콘 리미티드(Primasil silicones limited)로부터 구입했다. 실리콘 패치를 제조할 때, 이해되는 바와 같이, 최종적으로 경화된 실리콘의 전체 경도는 과망간산염의 로딩에 의해 영향을 받는다(및 로딩 농도 및 입자 크기에 의존함). 따라서, 로딩된 경우의 경화 후의 쇼어 경도를 측정하고 표 1에 제시한다.
KMnO
4
입자
과망간산칼륨 입자는 2개의 별개의 방법에 의해 생성했다: i) 볼 밀링 및 수동 체질; 및 ii) 제트 밀링 및 기계적 체질. 볼 밀링 및 수동 체질은 광범위한 크기 허용범위 내에서 입자를 제조하기 위한 신속하고 저렴한 방법이다. 역으로, 제트 밀링된 입자는 특정 장치의 사용을 필요로 하고, 극단적으로 정확한 및 규정된 입자 크기를 유도한다; 이들 입자는 또한 사용 전에 d50 입자 크기에 대해 측정되었다.
볼 밀링
과망간산칼륨 결정(10g)을 100개 스틸 볼(1cm)을 함유하는 스틸 볼 밀의 내측에 배치하고, 용기를 사이클로헥산(약 200mL)로 2/3 충전시켰다. 이것을 밀봉하고, 24시간 동안 200rpm에서 회전시켰다. 이것에 이어서, 입자들을 체 스택(sieve stack)을 통해 과량의 사이클로헥산 중에 부어 넣고, 5시간에 걸쳐 연속적 록킹하고, 과량의 사이클로헥산을 필요에 따라 폐기했다. 체 스택을 환기통(48시간) 내에서 건조시키고, 그 후에 각각의 체를 용기 내에서 비우고, 별도로 유발에 의해 온화하게 연마하여 임의의 케이킹을 분쇄했다. 입자의 각 샘플을 이들의 각 체 내로 다시 배치하고, 체들을 스태킹한 다음, 수동으로 록킹하고 2시간의 기간 동안 스택의 반복된 타격에 의해 교반시켰다. 이어서, 각 섹션을 제거하고, 별개의 비이커에 넣고, 과량의 사이클로헥산을 각 샘플에 첨가하여 슬러리를 제조했다. 각 슬러리를 각각의 체에 다시 부어 넣고, 최저 입자 크기에서 출발하고, 그 후 각 후속 체를 상부에 스태킹하고, 매회 과량의 사이클로헥산으로 세정했다. 이어서, 스택을 48시간 동안 환기통 내에서 건조시켰다. 건조, 체질, 유발, 슬러리 체질 및 이어서 건조의 프로세스를 3회 반복했다. 그 후, 입자를 각 체로부터 제거하고, 케이크를 유발에 의해 온화하게 분쇄시킨 다음, 건조 체를 스택(2시간)에서 수행했다. 입자를 각 체로부터 제거하고, 건조 밀봉된 용기에 저장하고, 광으로부터 폐쇄시키고, 실온(21℃)에서 유지했다.
제트 밀링
과망간산칼륨 결정은 4개의 상이한 입자 크기: d50 11.9㎛, 총 중량 294g 시험 번호 51461/작동(run) 3, 총 중량 D50 15.6㎛ 총 중량 75g, 시험 번호 51461/작동 1, D50 21㎛ 총 중량 282g 시험 번호 51461/작동 6 및 D50 32.9㎛ 총 중량 279g 시험 번호 51461/작동 9로 호사카와(Hosakawa) 마이크론에 의해 제트 밀링했다.
패치 제조
의료 등급
1.5g의 파트 a 및 파트 b 액체 실리콘 고무를 멸균 페트리 접시로 칭량하고, 이들을 수동으로 압설자로 혼합한 후, 칭량된 입자를 실리콘에 첨가했다(50%=3g, 20%=0.75g, 10%=0.33g의 입자). 이들을 30분 동안 압설자를 사용하여 수동으로 혼합하여 균질성을 보장하고, 이어서 실리콘을 페트리 접시의 덮개 위에 손으로 펴고, 3시간 동안 온화하게 록킹시켜 침강 및 평탄화를 가능하게 했다. 각 패치는 0.5mm의 두께를 가지며 직경이 8cm였다. 이어서, 이들을 24시간 동안 75℃에서 경화시켰다. 패치를 오븐으로부터 제거하고, 냉각시킨 다음, 페트리 접시로부터 수동으로 제거했다. 각 패치는 3회 제조했다; 경화가 발생하지 않은 경우, 패치는 10회 제조하고 1주 동안 75℃에서 방치했다. 모든 예에서, 패치가 24시간 후 경화되지 않는 경우, 1주간에 걸쳐 또는 증가된 온도(최대 120℃)에서 경화되지 않는 것으로 밝혀졌다.
방출 데이터
패치를 페트리 접시로부터 제거하고, 반전시켜 패치 표면의 유사한 물리적 특성, 즉 완전하게 평탄, 평활 및 광택을 보장한다.
프란츠 확산 셀의 전달 부분(덮개)을 각 패치 상에 배치하고, 플랜지를 실리콘 겔로 사전-윤활하여 완전한 씨(sea)를 보장했다. 패치 및 프란츠 확산 셀 덮개를 제 위치에 단단하게 고정시켰다. 1mL의 dH2O를 FDC의 전달 덮개로 피펫팅하고, 10, 20, 30 및 60분 후에 완전히 수집했다. 수집시, 샘플은 분석을 위한 제거 전에 1mL 피펫으로 3회 수동으로 혼합했다.
분석
분석은, 농도가 너무 높고 샘플이 dH2O에서 희석되는 경우, 1mL 플라스틱 큐벳을 사용하여 256ηm에서 UV 가시 장치에 의해 수행했다.
결과
실리콘 3003-10으로부터의 방출
도 1, 2 및 3 중의 실리콘 3003-10 방출 프로파일은, 일반적으로, i) 입자 크기가 보다 작을수록 방출은 보다 크고; ii) 로딩 농도가 보다 클수록 방출은 보다 크고; iii) 대부분의 경우에서 1시간에 걸쳐 선형 방출 프로파일의 경향을 나타낸다.
모든 3개 입자 크기에 대해 10% 및 20% 로딩의 전체 방출을 비교하는 경우, 각 경우 및 각 시점에서 로딩이 보다 클수록 방출은 보다 크고, 입자가 보다 작을수록 방출은 보다 크다. 이것이 사실이 아닌 유일한 시간은 입자 크기 21 및 32.9의 50% 로딩을 비교하는 경우이고, 이는 3003-10 32.9㎛ 50%의 비-선형 방출에 기인했고, 이에 의해 KMnO4의 고 농도는 20분 내지 30분 샘플 시간에서 방출되었다.
동등하게, 고 농도(선형 방출과 비교하여)의 비-선형 방출은 3003-10 21μ 10% 및 20%에 있어서 30분 시점에서 관찰되었다(도 3). 입자 크기 15.6㎛는 임의의 패치의 경화를 방해했다. 입자 크기 11.9㎛ 50%의 비-경화는, 실리콘 주쇄 상의 가능한 가교 결합 부분(area)의 수와 비교하여 입자의 작은 크기 및 로딩의 농도에 기인할 가능성이 있다.
실리콘 3003-20으로부터의 방출
실리콘 3003-20 방출 프로파일은 도 4, 5, 6 및 7에 제시되어 있고, 이는 i) 1시간에 걸친 선형 방출; ii) 로딩이 보다 클수록 방출이 보다 크고; iii) 입자가 보다 작을수록 방출이 보다 크다는 것을 입증한다.
또한, 입자 크기 11.9㎛의 50% 로딩은 경화를 방해했지만, 20% 로딩의 최대 방출은 입자 크기 11.9㎛로부터의 것이었다. 표준 편차로서 관찰된 오차는 원인 불명으로 가변적이었지만, 대부분의 방출 프로파일에서 10% 및 20%의 sd 편차는 매우 낮았다. 2개의 예외는, 보다 큰 변동이 관찰된 3003-20 11.9μ 10% 로딩(도 4) 및 거대 변동이 관찰된 3003-20 15.6㎛ 10% 로딩이었다. 3003-20 15.6㎛ 20% 및 50%는 경화하지 않았고, 10% 로딩의 방출의 거대 변동은 경화 수준에서 매우 약간의 변동에 기인할 수 있다.
실리콘 3003-30으로부터의 방출
도 8 내지 11은 3003-30의 방출 프로파일을 나타낸다. 다른 실리콘 타입과 관련하여, 로딩이 보다 클수록 방출은 보다 크고, 모든 방출 프로파일은 선형이고, 입자가 보다 작을수록 방출은 보다 크다.
30분에서의 방출 프로파일은 의도된 농도(66mM)의 것보다 더욱 크기(75mM) 때문에 50%에서 11.9㎛를 경화시키는 능력이 크게 주목된다. 3003-30 15.6㎛ 20% 및 50%는 경화하지 않았고, 10%의 방출 프로파일은 거대한 sd를 갖는다. 각각 21㎛ 및 32.9㎛에서 3003-30 10%와 20% 사이의 차이는 유의차가 없다.
실리콘 3003-40으로부터의 방출
3003-40의 누적 방출 프로파일은 도 12 내지 15에 제시되어 있고, 3003-30의 것과 유사한 경향: 입자가 보다 작을수록 방출은 보다 크고, 증가된 로딩은 증가된 방출을 제공하고, 각각의 프로파일은 선형이라는 경향을 유지했다. 표준 편차는 3003-40 15.6㎛ 10%를 포함하여 모든 프로파일에 대해 낮지만, 20% 및 50%는 경화하지 않았다.
실리콘 패치는 치료 부분으로의 우선적 방출을 나타낸다.
유리하게는, 경화된 실리콘 매트릭스 내에 미립자 과망간산칼륨을 포함하는 본원에 개시된 패치는 과망간산염을 방출하기 위해 액체 계면의 존재를 필요로 하는 것으로 밝혀졌다.
이는 도 16 및 17에서 입증된다. 시험 패치를 30분 후에 정상 피부에 부가하는 경우, 과망간산염 방출의 징후는 없었다(과망간산염 방출은 피부의 갈색 염색을 나타내는 경우에 입증된다)(도 12a-c). 그러나, 피부를 사전 습윤시키고(1mL) 패치를 적용한 경우, 과망간산염 염색, 및 따라서 방출이 발생한 것으로 관찰되었다(도 13a-c).
설계 및 용도는 중증 삼출성 만성 창상의 치료에 이상적으로 자체 제공하고, 이에 의해 개업의는 창상 위에 30분을 초과하지 않는 기간 동안 패치를 배치한다. 패치는 정상 피부에의 도포에 사용되도록 명시되지는 않지만, 패치는 정상 피부 습도가 과망간산염의 방출을 가능하게 하지 않도록 설계되고, 이에 의해 방출 및 화학 화상의 위험을 회피한다. 따라서, 취급 및 사용을 촉진시키는 고유한 안전성 메카니즘을 갖는다.
요약
의료 등급 3003 실리콘 패치의 쇼어 경도를 증가시키는 모든 방출 프로파일에 걸쳐, KMnO4의 입자가 보다 작을수록 방출된 농도는 보다 크다. 쇼어 경도가 이와 같이 증가함에 따라, 보다 낮은 입자 크기, 15.6㎛에서, 패치를 경화시키는 능력은 2개(10%에서 3003-30 및 -40)를 제외한 모든 최저 농도 및 최고 쇼어 경도에서 경화를 방지했다.
2개의 방출 프로파일(3003-10 21㎛ 20% 및 3003-10 32.9μ 50%; 도 2 및 3)과는 별도로, 다른 모든 프로파일은 1시간에 걸쳐 선형이었다.
쇼어 경도 및 방출의 비교(15.6㎛ 디스카운팅)에서, 쇼어 경도가 보다 높을수록 방출은 보다 낮고, 또한 쇼어 경도가 보다 높을수록 패치들 사이의 표준 편차는 보다 낮다.
본원 발명의 발견은, 유리한 창상 치유 특성을 갖지만 불충분한 투여 방법을 갖는 화학물질인 과망간산칼륨이, 패치의 로딩, 입자 크기 및 사용되는 실리콘의 쇼어 경도에 따라, 실리콘 매트릭스로부터 액체 내로 조절되고 예측가능한 방식으로 전달될 수 있음을 나타낸다.
Claims (18)
- 의료 등급 실리콘을 포함하는, 대상체의 피부에 적용하기 위한 패치로서,
상기 실리콘이 5 내지 60A의 쇼어 경도를 갖고, 과망간산칼륨 입자가 그 중에 분산되어 있는, 패치. - 제1항에 있어서, 상기 실리콘이 5 내지 40A의 쇼어 경도를 갖는, 패치.
- 제2항에 있어서, 상기 실리콘이 15 내지 40A의 쇼어 경도를 갖는, 패치.
- 제3항에 있어서, 상기 실리콘이 15A, 16A, 17A, 18A, 19A, 20A, 21A, 22A, 23A, 24A, 25A, 26A, 27A, 28A, 29A, 30A, 31A, 32A, 33A, 34A, 35A, 36A, 37A, 38A, 39A 및 40A의 쇼어 경도 및 이들 사이의 매 0.1A 구간의 쇼어 경도로 이루어진 그룹으로부터 선택된 쇼어 경도를 갖는, 패치.
- 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 과망간산칼륨 입자가 실리콘 패치 전체에 분산된 과망간산염 결정 형태로 존재하는, 패치.
- 제1항에 있어서, 상기 과망간산칼륨 입자가 1nm 내지 60㎛의 평균 직경을 갖는, 패치.
- 제6항에 있어서, 상기 과망간산칼륨 입자가 1㎛ 내지 50㎛의 평균 직경을 갖는, 패치.
- 제7항에 있어서, 상기 과망간산칼륨 입자가 10㎛, 11㎛, 12㎛, 13㎛, 14㎛, 15㎛, 16㎛, 17㎛, 18㎛, 19㎛, 20㎛, 21㎛, 22㎛, 23㎛, 24㎛, 25㎛, 26㎛, 27㎛, 28㎛, 29㎛, 30㎛, 31㎛, 32㎛, 33㎛, 34㎛ 및 35㎛의 평균 직경 및 이들 사이의 매 0.1㎛ 구간의 평균 직경으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 평균 직경을 갖는, 패치.
- 제1항에 있어서, 상기 과망간산칼륨이 실리콘 패치의 5 내지 75중량%의 양 및 이들 사이의 매 1% 구간의 양으로 존재하는, 패치.
- 제9항에 있어서, 상기 과망간산칼륨이 실리콘 패치의 10 내지 50중량%의 양 및 이들 사이의 매 1% 구간의 양으로 존재하는, 패치.
- 제10항에 있어서, 상기 과망간산칼륨이 10%, 11%, 12%, 13%, 14%, 15%, 16%, 17%, 18%, 19%, 20%, 21%, 22%, 23%, 24%, 25%, 26%, 27%, 28%, 29%, 30%, 31%, 32%, 33%, 34%, 35%, 36%, 37%, 38%, 39%, 40%, 41%, 42%, 43%, 44%, 45%, 46%, 47%, 48%, 49% 및 50%의 양 및 이들 사이의 매 0.1% 구간의 양으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 양으로 존재하는, 패치.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘이 20A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨이 12㎛의 입자 크기로 그리고 상기 패치의 20중량%의 농도로 존재하는, 패치.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘이 30A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨이 20㎛의 입자 크기로 그리고 상기 패치의 50중량%의 농도로 존재하는, 패치.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘이 40A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨이 33㎛의 입자 크기로 그리고 상기 패치의 50중량%의 농도로 존재하는, 패치.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘이 25A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨이 33㎛의 입자 크기로 그리고 상기 패치의 50중량%의 농도로 존재하는, 패치.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘이 38A의 쇼어 경도를 갖고, 그 중에 분산된 상기 과망간산칼륨이 12㎛의 입자 크기로 그리고 상기 패치의 50중량%의 농도로 존재하는, 패치.
- 제1항에 있어서, 증가된 피부 표면 수분을 특징으로 하는 피부 질환을 치료하기 위해 사용되는, 패치.
- 제17항에 있어서, 상기 피부 질환이 창상; 만성 창상; 급성 창상; 절상; 열상; 찰과상; 결출상; 천자상; 열 화상 또는 화학 화상; 벌레물림 및 쏘임: 궤양; 습진; 바이러스, 진균성 또는 세균성 피부 감염증; 여드름; 보웬병; 편평 세포 암종; 접촉성 피부염; 수포성 표피 박리증; 손톱의 진균 감염증; 단순포진; 건선; 괴저성 농피증; 및 대상포진으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는, 패치.
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